CN114760535A - 一种多路dido拓展装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种多路DIDO拓展装置,包括底部壳,底部壳的顶部放置有顶盖,底部壳内部的底部通过螺栓固定有主板本体,主板本体顶部靠近左侧的位置固定有通讯模块,主板本体顶部靠近通讯模块的一侧镶嵌有电流检测模块,主板本体顶部靠近电流检测模块的一侧镶嵌有MCU模块,主板本体顶部靠近MCU模块的一侧镶嵌有多路信号输入模块。本发明过多路信号输出模块输出控制信号,包含多路信号输入模块路信号输出,采用独立MCU芯片,可分布式使用,能适用多种不同应用,输入输出光隔离控制,抗干扰能力强,稳定性高,适应性强,多组地分布设计,单模块可适应多种不同电压信号。
Description
技术领域
本发明涉及拓展装置技术领域,具体为一种多路DIDO拓展装置。
背景技术
DIDO是输入输出接口技术的简称,输入输出接口用于外部设备或用户电路与CPU之间进行数据、信息交换以及控制,使用时应使微型计算机总线把外部设备和用户电路连接起来,这时就需要使用微型计算机总线接口;当微型计算机系统与其它系统直接进行数字通信时使用通信接口。所谓总线接口是把微型计算机总线通过电路插座提供给用户的一种总线插座,供插入各种功能卡。插座的各个管脚与微型计算机总线的相应信号线相连。
现今,市场上的此类装置种类繁多,基本可以满足人们的使用需求,但是依然存在一定的问题,但是,现有的多路DIDO拓展装置一般抗干扰能力不强,稳定性不高,不能分布式使用,且适应性不强。
发明内容
本发明的目的在于提供一种多路DIDO拓展装置以解决上述背景技术中提出的一般抗干扰能力不强,稳定性不高,不能分布式使用,且适应性不强的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种多路DIDO拓展装置,包括底部壳,所述底部壳的顶部放置有顶盖,所述底部壳内部的底部通过螺栓固定有主板本体,所述主板本体顶部靠近左侧的位置固定有通讯模块,所述主板本体顶部靠近通讯模块的一侧镶嵌有电流检测模块,所述主板本体顶部靠近电流检测模块的一侧镶嵌有MCU模块,所述主板本体顶部靠近MCU模块的一侧镶嵌有多路信号输入模块,所述主板本体顶部靠近右侧的位置镶嵌有温度检测模块,所述主板本体顶部的右侧设置有电压检测模块,所述主板本体顶部靠近电压检测模块的位置镶嵌有多路信号输出模块。
优选的,所述通讯模块和电流检测模块通过导线相互连接,所述MCU模块和电流检测模块通过导线相互连接,所述MCU模块和多路信号输入模块通过导线相互连接,所述多路信号输入模块、多路信号输出模块、温度检测模块和电压检测模块之间通过导线相互连接,电流检测模块检测电流的大小。
优选的,所述主板本体顶部靠近背部的位置固定有导热鳍片,所述导热鳍片在主板本体上设置有多个,所述导热鳍片有金属片堆叠而成,导热鳍片起到了导热的作用。
优选的,所述主板本体顶部的左侧固定有散热风扇,所述底部壳左侧的中心位置通过螺栓固定有防护网。
优选的,所述顶盖的顶部设置有控制按钮,所述控制按钮在顶盖的顶部设置有多个,控制按钮起到控制的作用。
优选的,所述顶盖外部靠近底部的两侧开设有卡槽,所述底部壳外部靠近底部的位置设置有卡件,所述卡件卡在卡槽的内部,所述卡件和卡槽在底部壳和顶盖上设置有多个,卡件和卡槽起到了固定的作用。
优选的,所述底部壳的左侧设置有连接器,所述连接器上旋有固定螺栓,所述连接器的内部开设有导线连接孔,所述主板本体顶部靠近的左侧设置有导线座,所述导线座上连接有导线本体,所述导线本体的一端插入到连接器中。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:该多路DIDO拓展装置解雇合理,具有以下优点:
(1)通过设置有通讯模块、MCU模块、多路信号输入模块和多路信号输出模块实现了装置抗干扰能力强,稳定性高,能分布式使用,且适应性强,因此,使用时,MCU模块采用微型运算控制核心,包含通讯、数据处理、状态控制,然后通过通讯模块联通MCU与上位机,包含RS485、SWD通讯,然后通过多路信号输入模块采集外部状态信号到MCU,包含多路信号输入模块路信号采集,通过多路信号输出模块输出控制信号,包含多路信号输入模块路信号输出,采用独立MCU芯片,可分布式使用,能适用多种不同应用,输入输出光隔离控制,抗干扰能力强,稳定性高,适应性强,多组地分布设计,单模块可适应多种不同电压信号。
(2)通过设置有导热鳍片、散热风扇和防护网可以防止装置内部的热量过多,从而导致装置损坏,因此在装置中设置有导热鳍片,导热鳍片由金属片制成,从而增加导热效果,然后通过启动散热风扇,散热风扇使装置中的空气流动,从而对内部进行散热,防止内部的元件损坏。
(3)通过设置有底部壳、顶盖、卡件和卡槽实现了装置方便分开底部壳和顶盖,方便对内部的元件进行维修,因此,使用时,当内部的元件损坏时,通过掰动卡件,卡件从卡槽中脱出,从而底部壳和顶盖可以方便分开,从而方便工作人员对内部的元件进行维修。
附图说明
图1为本发明的正视外部结构示意图;
图2为本发明的正视内部结构示意图;
图3为本发明的左侧视结构示意图;
图4为本发明的图3中A处放大结构示意图;
图5位本发明的俯视内部结构示意图。
图中:1、底部壳;2、顶盖;3、控制按钮;4、卡件;5、卡槽;6、连接器;7、通讯模块;8、导热鳍片;9、散热风扇;10、防护网;11、导线连接孔;12、固定螺栓;13、导线本体;14、导线座;15、MCU模块;16、多路信号输入模块;17、多路信号输出模块;18、温度检测模块;19、电流检测模块;20、电压检测模块;21、主板本体。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-5,本发明提供的一种实施例:一种多路DIDO拓展装置,包括底部壳1,底部壳1的顶部放置有顶盖2,底部壳1内部的底部通过螺栓固定有主板本体21,主板本体21顶部靠近左侧的位置固定有通讯模块7,通过通讯模块7联通MCU与上位机,包含RS485、SWD通讯,主板本体21顶部靠近通讯模块7的一侧镶嵌有电流检测模块19,电流检测模块19检测电流的大小,主板本体21顶部靠近电流检测模块19的一侧镶嵌有MCU模块15,MCU模块15,可分布式使用,能适用多种不同应用,主板本体21顶部靠近MCU模块15的一侧镶嵌有多路信号输入模块16,主板本体21顶部靠近右侧的位置镶嵌有温度检测模块18,主板本体21顶部的右侧设置有电压检测模块20,电压检测模块20检测装置中电压,主板本体21顶部靠近电压检测模块20的位置镶嵌有多路信号输出模块17,通讯模块7和电流检测模块19通过导线相互连接,MCU模块15和电流检测模块19通过导线相互连接,MCU模块15和多路信号输入模块16通过导线相互连接,多路信号输入模块16、多路信号输出模块17、温度检测模块18和电压检测模块20之间通过导线相互连接;
MCU模块15采用微型运算控制核心,包含通讯、数据处理、状态控制,然后通过通讯模块7联通MCU与上位机,包含RS485、SWD通讯,然后通过多路信号输入模块16采集外部状态信号到MCU,包含多路信号输入模块16路信号采集,通过多路信号输出模块17输出控制信号,包含多路信号输入模块16路信号输出,采用独立MCU芯片,可分布式使用,能适用多种不同应用,输入输出光隔离控制,抗干扰能力强,稳定性高,适应性强,多组地分布设计,单模块可适应多种不同电压信号。
主板本体21顶部靠近背部的位置固定有导热鳍片8,导热鳍片8起到了导热的作用,导热鳍片8在主板本体21上设置有多个,导热鳍片8有金属片堆叠而成,主板本体21顶部的左侧固定有散热风扇9,散热风扇9使空气进行流动,从而起到了散热的作用,底部壳1左侧的中心位置通过螺栓固定有防护网10,顶盖2的顶部设置有控制按钮3,控制按钮3控制装置的运行,控制按钮3在顶盖2的顶部设置有多个;
在装置中设置有导热鳍片8,导热鳍片8由金属片制成,从而增加导热效果,然后通过启动散热风扇9,散热风扇9使装置中的空气流动,从而对内部进行散热,防止内部的元件损坏;
顶盖2外部靠近底部的两侧开设有卡槽5,底部壳1外部靠近底部的位置设置有卡件4,卡件4卡在卡槽5的内部,卡件4和卡槽5在底部壳1和顶盖2上设置有多个,卡件4和卡槽5起到了固定底部壳1和顶盖2的作用,底部壳1的左侧设置有连接器6,连接器6上旋有固定螺栓12,连接器6的内部开设有导线连接孔11,主板本体21顶部靠近的左侧设置有导线座14,导线座14上连接有导线本体13,导线本体13的一端插入到连接器6中;
当内部的元件损坏时,通过掰动卡件4,卡件4从卡槽5中脱出,从而底部壳1和顶盖2可以方便分开,从而方便工作人员对内部的元件进行维修;
本申请实施例在使用时,通过把装置放到合适的位置,然后通过连接各种导线,通电进行工作,然后MCU模块15采用微型运算控制核心,包含通讯、数据处理、状态控制,然后通过通讯模块7联通MCU与上位机,包含RS485、SWD通讯,然后通过多路信号输入模块16采集外部状态信号到MCU,包含多路信号输入模块16路信号采集,通过多路信号输出模块17输出控制信号,包含多路信号输入模块16路信号输出,采用独立MCU芯片,可分布式使用,能适用多种不同应用,输入输出光隔离控制,抗干扰能力强,稳定性高,适应性强,多组地分布设计,单模块可适应多种不同电压信号,当装置内部的温度过高时,在装置中设置有导热鳍片8,导热鳍片8由金属片制成,从而增加导热效果,然后通过启动散热风扇9,散热风扇9使装置中的空气流动,从而对内部进行散热,防止内部的元件损坏,当内部的元件损坏时,通过掰动卡件4,卡件4从卡槽5中脱出,从而底部壳1和顶盖2可以方便分开,从而方便工作人员对内部的元件进行维修。
Claims (7)
1.一种多路DIDO拓展装置,其特征在于:包括底部壳(1),所述底部壳(1)的顶部放置有顶盖(2),所述底部壳(1)内部的底部通过螺栓固定有主板本体(21),所述主板本体(21)顶部靠近左侧的位置固定有通讯模块(7),所述主板本体(21)顶部靠近通讯模块(7)的一侧镶嵌有电流检测模块(19),所述主板本体(21)顶部靠近电流检测模块(19)的一侧镶嵌有MCU模块(15),所述主板本体(21)顶部靠近MCU模块(15)的一侧镶嵌有多路信号输入模块(16),所述主板本体(21)顶部靠近右侧的位置镶嵌有温度检测模块(18),所述主板本体(21)顶部的右侧设置有电压检测模块(20),所述主板本体(21)顶部靠近电压检测模块(20)的位置镶嵌有多路信号输出模块(17)。
2.根据权利要求1所述的一种多路DIDO拓展装置,其特征在于:所述通讯模块(7)和电流检测模块(19)通过导线相互连接,所述MCU模块(15)和电流检测模块(19)通过导线相互连接,所述MCU模块(15)和多路信号输入模块(16)通过导线相互连接,所述多路信号输入模块(16)、多路信号输出模块(17)、温度检测模块(18)和电压检测模块(20)之间通过导线相互连接。
3.根据权利要求1所述的一种多路DIDO拓展装置,其特征在于:所述主板本体(21)顶部靠近背部的位置固定有导热鳍片(8),所述导热鳍片(8)在主板本体(21)上设置有多个,所述导热鳍片(8)有金属片堆叠而成。
4.根据权利要求1所述的一种多路DIDO拓展装置,其特征在于:所述主板本体(21)顶部的左侧固定有散热风扇(9),所述底部壳(1)左侧的中心位置通过螺栓固定有防护网(10)。
5.根据权利要求1所述的一种多路DIDO拓展装置,其特征在于:所述顶盖(2)的顶部设置有控制按钮(3),所述控制按钮(3)在顶盖(2)的顶部设置有多个。
6.根据权利要求1所述的一种多路DIDO拓展装置,其特征在于:所述顶盖(2)外部靠近底部的两侧开设有卡槽(5),所述底部壳(1)外部靠近底部的位置设置有卡件(4),所述卡件(4)卡在卡槽(5)的内部,所述卡件(4)和卡槽(5)在底部壳(1)和顶盖(2)上设置有多个。
7.根据权利要求1所述的一种多路DIDO拓展装置,其特征在于:所述底部壳(1)的左侧设置有连接器(6),所述连接器(6)上旋有固定螺栓(12),所述连接器(6)的内部开设有导线连接孔(11),所述主板本体(21)顶部靠近的左侧设置有导线座(14),所述导线座(14)上连接有导线本体(13),所述导线本体(13)的一端插入到连接器(6)中。
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