CN114714525B - 并线检测方法、并线检测光学装置及并线检测系统 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种并线检测方法、并线检测光学装置及并线检测系统。一种并线检测方法，包括步骤：将内部具有全反射光线的透光件放置于多根切割线组成的线网的一侧；移动透光件直至与线网相接触；线网使透光件的表面发生受抑制的全反射现象，透光件的表面出现明暗变化；缩小观察范围至透光件表面的亮度增加区域；于亮度增加区域寻找线网的并线处。上述并线检测方法，利用透光件内部发生的全反射现象，线网的多根切割线会对透光件的表面产生不同的压力及不同的接触面积，造成透光件的表面产生受抑制的全反射现象，从而出现明暗变化，于亮度增加区域寻找线网的并线处，有效地缩小了并线检查的检查范围，提升了并线检查的速度和效率。

Description

并线检测方法、并线检测光学装置及并线检测系统

技术领域

本发明涉及晶片制造辅助检测技术领域，特别是涉及并线检测方法、并线检测光学装置及并线检测系统。

背景技术

在晶片的生产过程中，最常用的切片装置为具有切割线网的切片机。其主要切割方式则为，在两个传动辊之间均匀排布有微米级金刚线或砂浆线组成的切割线网上放置晶棒，从而实现将晶棒切割为晶片的加工过程。切割线网中的切割线，长度约在几百毫米不等，线径由几十到几百微米，相互之间的间隔根据需要切割的晶片的片厚决定，通常为几十到几百微米。因此，切割线网具有切割线数量多、密度高、直径小且相互之间间距窄的特点。从而，切割线网中经常会存在并线的情况，即相近的两根线粘连在一起，会使该位置的切割缝变大且呈现弧形，影响切片机的切割质量与切割精度。并且，并线处相当于两根切割线对同一处进行切割，此处的张力相当于双倍，切割速度增快，引起线网波动，容易造成断线等情况，影响线网的稳定性。现有技术中对于线网并线的检测通常为直接肉眼逐个观测或者相机拍摄后放大逐个观察。然而，由于线网密度较高，逐个排查的发现难度较大，对检查效率造成较大的影响，耽误晶片生产进度。

发明内容

基于此，有必要针对传统技术中通常使用逐个排查的方式检查线网是否存在并线造成排查效率较低的问题，提供一种并线检测方法、并线检测光学装置及并线检测系统。

一种并线检测方法，包括如下步骤：

将内部具有全反射光线的透光件放置于多根切割线组成的线网的一侧；

移动所述透光件直至与所述线网相接触；

所述线网使所述透光件的表面发生受抑制的全反射现象，所述透光件的表面出现明暗变化；

缩小观察范围至所述透光件表面的亮度增加区域；

于亮度增加区域寻找所述线网的并线处。

在其中一个实施例中，其中步骤所述线网使所述透光件的表面发生受抑制的全反射现象，所述透光件的表面出现明暗变化，包括如下步骤：

所述线网向所述透光件的表面施压；

所述线网的并线处由于表面张力更大使所述透光件的表面产生受压形变，打破透光件内的全反射现象，使透光件的表面出现明暗变化。

在其中一个实施例中，其中步骤所述线网使所述透光件的表面发生受抑制的全反射现象，所述透光件的表面出现明暗变化，包括如下步骤：

所述透光件的部分表面从与空气接触变化为与线网接触，打破透光件内的全反射现象；

所述线网的并线处与所述透光件的表面接触面积更大，使透光件的表面出现明暗变化。

在其中一个实施例中，其中步骤移动所述透光件直至与所述线网接触，包括：

移动所述透光件直至所述透光件的上表面与所述线网的下侧相接触。

在其中一个实施例中，其中步骤缩小观察范围至所述透光件表面的亮度增加区域，包括如下步骤：

使用相机拍摄所述透光件的表面；

所述相机将所拍摄的照片传送至计算机并显示。

在其中一个实施例中，其中步骤所述相机将所拍摄的照片传送至计算机并显示，包括如下步骤：

使用计算机对所述照片进行图片处理。

在其中一个实施例中，所述图片处理包括调节图片灰度。

上述并线检测方法，利用透光件内部发生的全反射现象，将透光件与多根切割线组成的线网相接触，由于切割线产生并线后张力会变大，线网的多根切割线会对并线检测光学装置的表面产生不同的压力与不同的接触面积，造成透光件的表面产生受抑制的全反射现象，从而出现明暗变化，通过缩小观察范围至透光件表面的亮度增加区域，于亮度增加区域寻找线网的并线处，有效地缩小了并线检查的检查范围，提升了并线检查的速度和效率。

一种并线检测光学装置，包括：透光件以及发光元件，所述透光件的外周围设有容置空间，所述发光元件设于所述容置空间中并朝向所述透光件内照射，所述发光元件发出的光线在所述透光件的内部发生全发射现象。

在其中一个实施例中，所述并线检测光学装置还包括遮光件，所述容置空间设于所述遮光件与所述透明板之间，所述发光元件设于所述透光件的四周，所述透光件朝向所述发光元件的侧面为入射面，所述遮光件罩设于所述发光元件的外周，使所述发光元件发出的光线从所述入射面射入所述透光件内。

上述并线检测光学装置，通过发光元件朝向透光件内照射、利用透光件内部发生的全反射现象，将透光件与多根切割线组成的线网相接触，第一，当透光件与线网相接触时，透光件的表面受压力产生形变，以改变光线相对于透光件的入射角度，打破透光件内的全反射现象，使透光件的表面产生受抑制的全反射现象，由于切割线产生并线后张力会变大，则并线处对透光件的表面产生更大的压力，使透光件的表面产生的形变程度更大，从而并线处与透光件表面接触的位置能够折射出更多光线，使得透光件的表面出现明暗变化。第二，透光件的内部产生全反射时，由于透光板-空气之间相当于光密介质-光疏介质，因此光线得以在透光件的内部进行全反射，当透光件与线网相接触时，接触位置的光线传播方向转变为透光件-线网，相当于光疏介质-光密介质，打破透光件内的全反射现象，使透光件的表面产生受抑制的全反射现象，由于切割线产生并线处与透光件之间的接触面积更大，从而并线处与透光件表面接触的位置能够射出更多光线，使得透光件的表面出现明暗变化。通过缩小观察范围至透光件表面的亮度增加区域，于亮度增加区域寻找线网的并线处，有效地缩小了并线检查的检查范围，提升了并线检查的速度和效率。

一种并线检测系统，包括相机、计算机及如前述实施例中任一项所述的并线检测光学装置，所述相机与所述计算机电性连接，所述相机用于拍摄所述并线检测光学装置的表面，所述计算机用于对所述相机拍摄出的图片进行处理。

上述并线检测系统，利用透光件内部发生的全反射现象，将透光件与多根切割线组成的线网相接触。第一，当透光件与线网相接触时，透光件的表面受压力产生形变，以改变光线相对于透光件的入射角度，打破透光件内的全反射现象，使透光件的表面产生受抑制的全反射现象，由于切割线产生并线后张力会变大，则并线处对透光件的表面产生更大的压力，使透光件的表面产生的形变程度更大，从而并线处与透光件表面接触的位置能够折射出更多光线，使得透光件的表面出现明暗变化。第二，透光件的内部产生全反射时，由于透光板-空气之间相当于光密介质-光疏介质，因此光线得以在透光件的内部进行全反射，当透光件与线网相接触时，接触位置的光线传播方向转变为透光件-线网，相当于光疏介质-光密介质，打破透光件内的全反射现象，使透光件的表面产生受抑制的全反射现象，由于切割线产生并线处与透光件之间的接触面积更大，从而并线处与透光件表面接触的位置能够射出更多光线，使得透光件的表面出现明暗变化。通过缩小观察范围至透光件表面的亮度增加区域，于亮度增加区域寻找线网的并线处，有效地缩小了并线检查的检查范围，提升了并线检查的速度和效率。通过相机拍摄并线检测光学装置的表面照片后传输至计算机，通过计算机调整显示区域能够更加清晰地显示切割线网中的并线情况，并且为后续计算机进行图像处理、图像识别等智能操作垫下基础，更进一步地提升并线检测的效率。

附图说明

图1为一实施例的并线检测方法的流程图；

图2为一实施例的透光件产生受抑制的全反射的原理图；

图3为一实施例的并线检测光学装置的结构示意图；

图4为一实施例的并线检测系统的结构示意图。

图中：

100、并线检测光学装置；200、并线检测系统；1、透光件；2、遮光件；3、发光元件；4、电源；5、第一传动辊；6、切割线网；7、第二传动辊；8、相机；9、计算机。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

一方面，请参考图1，本申请提供一种并线检测方法。图1所示的并线检测方法，包括如下步骤：

S1、将内部具有全反射光线的透光件放置于多根切割线组成的线网的一侧。

具体地，全反射是指光线由光密介质射向光疏介质的界面时，由于光线的入射角处于合理的范围内，从而光线于界面上全部反射回光密介质内的现象。基于全反射的原理，光线由透光件的截面照向透光件的内部，透光件的边界为透光件至空气，即光密介质射向光疏介质，透光件内发生全反射现象，透光件的表面无法透出光线。当透光件与切割线之间进行接触时，基于受抑制全反射的原理，透光件的边界的光线传输方向由透光件至空气变为透光件至切割线，此时光线在透光件的边界处发生折射，一部分光线从透光件中射出。

具体地，透光件可为双面均为平面的平板，或者透光件的双面均为曲面，再或者，透光件的一面为平面、另一面为曲面；再或者，透光件也可为内部能够发生全反射现象的膜状结构。可供选择地，透光件可为透明材质或半透明材质等，具体的通光能力在此不做限定。进一步地，透光件可为亚克力、玻璃等材料的透明材质，从而透光件发生受抑制的全反射时，光线的明暗程度能够在透光件的表面具有更加明显的变化。在本实施例的并线检测方法中，使透光件内具有全反射光线的方法为在透光件的四周均匀围有发光元件，并使用遮光件限制发光元件所发出的光线的传递方向，使其照向透光件的截面方向。

通常，切割线组成的线网设置于切片机中。线网通常由直径处于微米级的金刚线或砂浆线组成。由于线网中的切割线具有数量多、直径小且间距窄的特点，通过将内部具有全反射光线的透光件放置于多根切割线组成的线网的一侧，能够使透光件接触到尽可能多的切割线，提升本实施例的并线检测方法的检测效率。

S2、移动所述透光件直至与所述线网相接触。

具体地，通过透光件与线网接触，线网中的切割线与透光件的表面相贴合。由于透光件中具有全反射现象，从而线网与切割线相贴合的区域由于传输介质发生变化，会使透光件的表面出现受抑制的全反射现象，促使透光件的表面有光线射出，以判断线网中是否存在并线的情况。

进一步地，步骤S2包括如下步骤：

S2-1、移动所述透光件直至所述透光件的上表面与所述线网的下侧相接触。

具体地，线网中的切割线出现并线的情况时，由于相近的两根线粘连在一起，造成并线处具有双倍的张力。通过移动透光件直至透光件的上表面与线网的下侧相接触，在线网的重力作用下，会对透光件上线网产生的受抑制的全反射现象造成更好的效果，有助于更快地确定线网中的并线位置。

S3、所述线网使所述透光件的表面发生受抑制的全反射现象，所述透光件的表面出现明暗变化。

通过该步骤能够使线网的并线处在透光件上较为明显地体现，有助于确定并线处的存在范围。

具体地，步骤S3的原理为：第一，由于线网中的切割线出现并线情况后，并线处的切割线具有加倍的张力，通过将透光件与线网的一侧相接触，此时透光件表面受到的线网的压力不同，即并线处施加于透光件的压力较高，未并线处施加于透光件的压力较低。请参考图2，由于线网与透光件的表面接触后使透光件的表面产生形变，从而影响了入射光与透光件的表面之间的入射角度，打破了透光件内的全反射现象，使入射光从形变处折射出透光件。基于受抑制的全反射现象的原理，压力较高处的透光件表面具有较高的亮度，从而造成透光件表面的明暗变化。第二，光线在透光件内发生全反射的原因为，透明板-空气相当于光密介质-光疏介质，当透光件的表面与线网相接触时，此时透明板-切割线相当于光疏介质-光密介质，此时透光件内的全反射被打破，光线会从透光件与线网相互接触的位置折射出透光件，发生受抑制的全反射现象。由于并线处与透光件的接触位置更大，因此该位置折射出的光线更多，引起透光件表面的明暗变化。

因此，步骤S3可包括如下步骤：

S3-11、所述线网向所述透光件的表面施压；

S3-12、所述线网的并线处由于表面张力更大使所述透光件的表面产生受压形变，打破透光件内的全反射现象，使透光件的表面出现明暗变化。

或者，步骤S3可包括如下步骤：

S3-21、所述透光件的部分表面从与空气接触变化为与线网接触，打破透光件内的全反射现象；

S3-22、所述线网的并线处与所述透光件的表面接触面积更大，使透光件的表面出现明暗变化。

S4、缩小观察范围至所述透光件表面的亮度增加区域。

具体地，步骤S3中已经在透光件的表面通过受抑制的全反射现象将并线处高亮示出。在本步骤中，可通过检测人员改变观察距离实现缩小观察范围。或通过使用相机与计算机相互连接，使用相机拍摄透光件的表面的照片，并通过在计算机上调整照片的显示范围，以缩小观察范围。

因此，进一步地，步骤S4可包括如下步骤：

S4-1、使用相机拍摄所述透光件的表面。

S4-2、所述相机将所拍摄的照片传送至计算机并显示。

S4-3、使用所述计算机对所述照片进行图像处理。

具体地，通过对照片进行图像处理，能够使并线处的显示特征相比于未产生并线处的显示特征更加明显、清晰，有助于更快地确定并线处所在的具体位置。进一步地，图像处理的方式包括调整图片灰度、对比度、色度、饱和度等方式。其中，当调整照片的图片灰度后，更加能够反映出透光件表面产生的明暗变化，更加有助于人工识别或计算机识别。

S5、于亮度增加区域寻找所述线网的并线处。

具体地，基于透光件表面发生的受抑制的全反射的原理，线网的并线处由于与未发生并线的切割线施加于透光件表面的压力不同，使得透光件的表面产生明暗变化，从而，亮度增加区域即为并线处所在区域。具体地，于亮度增加区域寻找线网的并线处，可为检测人员根据步骤S4中通过改变观察距离实现缩小观察范围后，通过人眼进行识别寻找出并线处所在位置。或者，通过相机拍摄透光件表面得到的照片传至计算机后并显示，检测人员通过观察显示屏显示的区域寻找出并线处所在的位置。再或者，通过图像识别等方式，使用计算机直接于亮度区域寻找出并线处所在的位置坐标，并通过位置坐标系体现于线网中，从而确定并线处在线网中的具体位置。

上述并线检测方法，利用透光件内部发生的全反射现象，将透光件与多根切割线组成的线网相接触，由于切割线产生并线后张力会变大，线网的多根切割线会对并线检测光学装置的表面产生不同的压力与不同的接触面积，造成透光件的表面产生受抑制的全反射现象，从而出现明暗变化，通过缩小观察范围至透光件表面的亮度增加区域，于亮度增加区域寻找线网的并线处，有效地缩小了并线检查的检查范围，提升了并线检查的速度和效率。

另一方面，本申请提供一种并线检测光学装置100。请参考图3，图3中示出本申请的一种并线检测光学装置100，包括：透光件1、发光元件3以及遮光件2。其中，遮光件2围设于透光件1的外侧，发光元件3设于遮光件2与透光件1之间并朝向透光件1内照射，发光元件3发出的光线在透光件1的内部发生受抑制的全反射现象。透光件1以及发光元件3，透光件1的外周围设有容置空间，发光元件3设于容置空间中并朝向透光件1内照射，发光元件3发出的光线在透光件1的内部发生全发射现象。

在其中一个实施例中，并线检测光学装置还包括遮光件2，容置空间设于遮光件2与透明板之间，发光元件3设于透光件1的四周，透光件1朝向发光元件3的侧面为入射面，遮光件2罩设于发光元件3的外周，使发光元件3发出的光线从入射面射入透光件1内。通过在发光元件3的外周罩设遮光件2，限制发光元件3所发出的光线的传递方向，使其照向透光件1的截面方向。从而，发光元件3发出的光线进入透光件1后照射至透光件边界上的光线的入射角大于透光件内形成全反射现象所需的入射角的临界值。具体地，透光件1可为双面均为平面的平板，或者透光件1的双面均为曲面，再或者，透光件1的一面为平面、另一面为曲面，再或者，透光件1可也为能够形成全反射现象的膜状结构。

进一步地，在本实施例中，透光件1为亚克力板，发光元件3为LED灯，遮光件2为黑色胶带，能够降低并线检测光学装置100的制作成本。在其他实施例中，透光件1也可为玻璃、树脂材料等透明材料制作而成；发光元件3也可为白炽灯等能够发光的元器件；遮光件2也可为金属、塑料等材料制成，或者，遮光件2也可为半透明材质等。进一步地，在其他实施例中，发光元件3所发出的光的强度足够大时，并线检测光学装置100中也可不需要遮光件2，即可使透光件1内产生全反射现象。

在其中一个实施例中，并线检测光学装置100还包括电源4，电源4电性连接于发光元件3用于提供电能补给，保证并线检测光学装置100具有充足的工作时间。

上述并线检测光学装置，通过发光元件朝向透光件内照射、利用透光件内部发生的全反射现象，将透光件与多根切割线组成的线网相接触，第一，当透光件与线网相接触时，透光件的表面受压力产生形变，以改变光线相对于透光件的入射角度，打破透光件内的全反射现象，使透光件的表面产生受抑制的全反射现象，由于切割线产生并线后张力会变大，则并线处对透光件的表面产生更大的压力，使透光件的表面产生的形变程度更大，从而并线处与透光件表面接触的位置能够折射出更多光线，使得透光件的表面出现明暗变化。第二，透光件的内部产生全反射时，由于透光板-空气之间相当于光密介质-光疏介质，因此光线得以在透光件的内部进行全反射，当透光件与线网相接触时，接触位置的光线传播方向转变为透光件-线网，相当于光疏介质-光密介质，打破透光件内的全反射现象，使透光件的表面产生受抑制的全反射现象，由于切割线产生并线处与透光件之间的接触面积更大，从而并线处与透光件表面接触的位置能够射出更多光线，使得透光件的表面出现明暗变化。通过缩小观察范围至透光件表面的亮度增加区域，于亮度增加区域寻找线网的并线处，有效地缩小了并线检查的检查范围，提升了并线检查的速度和效率。

进一步地，在本实施例中，切割线网6位于切片机中，切片机中设有第一传动辊5与第二传动辊7，切割线网6的两端分别缠绕与第一传动辊5与第二传动辊7外，通过第一传动辊5与第二传动辊7转动或发生振动，能够实现对工件的切割。

再一方面，本申请提供一种并线检测系统200。请参考图4，图4示出的一种并线检测系统200，包括相机8、计算机9及如前述实施例中任一项的并线检测光学装置100。具体地，相机8与计算机9电性连接用于拍摄并线检测光学装置100的表面，计算机9用于对相机8拍摄出的图片进行处理。

进一步地，相机8用于照射并线检测光学装置100中透光件1与切割线组成的线网进行接触的一侧。当并线检测中使用透光件1的上表面与线网的下侧相接触时，相机8置于线网的正上方。进一步地，通过使用计算机9对照片进行图像处理，能够使并线处的显示特征相比于未产生并线处的显示特征更加明显、清晰，有助于更快地确定并线处所在的具体位置。进一步地，图像处理的方式包括调整图片灰度、对比度、色度、饱和度等方式。其中，当调整照片的图片灰度后，更加能够反映出透光件1表面产生的敏感变化，更加有助于人工识别或计算机9识别。

上述并线检测系统200，利用透光件1内部发生的全反射现象，将透光件1与多根切割线组成的线网相接触。第一，当透光件1与线网相接触时，透光件1的表面受压力产生形变，以改变光线相对于透光件1的入射角度，打破透光件1内的全反射现象，使透光件1的表面产生受抑制的全反射现象，由于切割线产生并线后张力会变大，则并线处对透光件1的表面产生更大的压力，使透光件1的表面产生的形变程度更大，从而并线处与透光件1表面接触的位置能够折射出更多光线，使得透光件1的表面出现明暗变化。第二，透光件1的内部产生全反射时，由于透光板-空气之间相当于光密介质-光疏介质，因此光线得以在透光件1的内部进行全反射，当透光件1与线网相接触时，接触位置的光线传播方向转变为透光件1-线网，相当于光疏介质-光密介质，打破透光件1内的全反射现象，使透光件1的表面产生受抑制的全反射现象，由于切割线产生并线处与透光件1之间的接触面积更大，从而并线处与透光件1表面接触的位置能够射出更多光线，使得透光件1的表面出现明暗变化。通过缩小观察范围至透光件1表面的亮度增加区域，于亮度增加区域寻找线网的并线处，有效地缩小了并线检查的检查范围，提升了并线检查的速度和效率。通过相机8拍摄并线检测光学装置100的表面照片后传输至计算机9，通过计算机9调整显示区域能够更加清晰地显示切割线网6中的并线情况，并且为后续计算机9进行图像处理、图像识别等智能操作垫下基础，更进一步地提升并线检测的效率。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种并线检测方法，其特征在于，包括如下步骤：

将内部具有全反射光线的透光件放置于多根切割线组成的线网的一侧；

移动所述透光件直至与所述线网相接触；

所述线网使所述透光件的表面发生受抑制的全反射现象，所述透光件的表面出现明暗变化；

缩小观察范围至所述透光件表面的亮度增加区域；

于所述亮度增加区域寻找所述线网的并线处。

2.根据权利要求1所述的并线检测方法，其特征在于，其中步骤所述线网使所述透光件的表面发生受抑制的全反射现象，所述透光件的表面出现明暗变化，包括如下步骤：

所述线网向所述透光件的表面施压；

所述线网的并线处由于表面张力更大使所述透光件的表面产生受压形变，打破透光件内的全反射现象，使透光件的表面出现明暗变化。

3.根据权利要求1所述的并线检测方法，其特征在于，其中步骤所述线网使所述透光件的表面发生受抑制的全反射现象，所述透光件的表面出现明暗变化，包括如下步骤：

所述透光件的部分表面从与空气接触变化为与线网接触，打破透光件内的全反射现象；

所述线网的并线处与所述透光件的表面接触面积更大，使透光件的表面出现明暗变化。

4.根据权利要求1所述的并线检测方法，其特征在于，其中步骤移动所述透光件直至与所述线网接触，包括：

移动所述透光件直至所述透光件的上表面与所述线网的下侧相接触。

5.根据权利要求1所述的并线检测方法，其特征在于，其中步骤缩小观察范围至所述透光件表面的亮度增加区域，包括如下步骤：

使用相机拍摄所述透光件的表面；

所述相机将所拍摄的照片传送至计算机并显示。

6.根据权利要求5所述的并线检测方法，其特征在于，其中步骤所述相机将所拍摄的照片传送至计算机并显示，包括如下步骤：

使用计算机对所述照片进行图片处理。

7.根据权利要求6所述的并线检测方法，其特征在于，所述图片处理包括调节图片灰度。

8.一种并线检测光学装置，其特征在于，采用如权利要求1-7任一项所述的并线检测方法进行检测，所述并线检测光学装置包括：透光件以及发光元件，所述透光件的外周围设有容置空间，所述发光元件设于所述容置空间中并朝向所述透光件内照射，所述发光元件发出的光线在所述透光件的内部发生全发射现象。

9.根据权利要求8所述的并线检测光学装置，其特征在于，所述并线检测光学装置还包括遮光件，所述容置空间设于所述遮光件与所述透光件之间，所述发光元件设于所述透光件的四周，所述透光件朝向所述发光元件的侧面为入射面，所述遮光件罩设于所述发光元件的外周，使所述发光元件发出的光线从所述入射面射入所述透光件内。

10.一种并线检测系统，其特征在于，包括相机、计算机及如权利要求8-9任一项所述的并线检测光学装置，所述相机与所述计算机电性连接，所述相机用于拍摄所述并线检测光学装置的表面，所述计算机用于对所述相机拍摄出的图片进行处理。