CN114710441A - 一种链路聚合方法、系统、计算机设备和存储介质 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种链路聚合方法、系统、计算机设备和存储介质，方法包括：接收链路聚合启动指令，以获取待聚合信息，并遍历芯片中的芯片资源；根据所述待聚合信息从所述芯片中获取满足所述待聚合信息的芯片资源，并占用满足所述待聚合信息的芯片资源，执行链路聚合；更新芯片中芯片资源的占用情况。采用本方法在执行链路聚合的时候，会自动寻找芯片中的空闲资源，然后占用空闲资源来实现链路聚合，并且会自动更新链路聚合后的芯片资源的使用情况，方便了后续执行链路聚合时的资源利用，充分利用了芯片资源，实现了芯片资源的动态管理，提高了芯片资源的利用率。
Description
技术领域
本发明涉及通信技术领域，特别是涉及一种链路聚合方法、系统、计算机设备和存储介质。
背景技术
链接聚合是可用来提高网络基础结构灵活性的一种工具。通过将多个物理网络端口(例如，计算节点的物理网络端口)组合在一起以建立单个高带宽数据路径，可以在组中的成员口之间共享流量负载，并且可以增强连接可靠性。
在实际的使用过程中，聚合资源并没有做动态管理，聚合资源会快速消耗，并且即便有删除操作，也无法充分利用删除成员口后留下的资源。这不仅造成芯片资源浪费，也影响了功能的正常使用。
发明内容
基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够有效利用链路聚合芯片资源的链路聚合方法、系统、计算机设备和存储介质。
一方面，提供一种链路聚合方法，所述链路聚合方法包括：
接收链路聚合启动指令，以获取待聚合信息，并遍历芯片中的芯片资源；
根据所述待聚合信息从所述芯片中获取满足所述待聚合信息的芯片资源，并占用满足所述待聚合信息的芯片资源，执行链路聚合；
更新芯片中芯片资源的占用情况。
在其中一个实施例中，所述链路聚合启动指令包括组聚合启动指令和成员口聚合启动指令。
在其中一个实施例中，当所述链路聚合启动指令为组聚合启动指令时，所述根据所述待聚合信息从所述芯片中获取满足所述待聚合信息的芯片资源，并占用满足所述待聚合信息的芯片资源，执行链路聚合，具体包括：
从所述待聚合信息中获取多个待聚合成员口的整体大小；
从芯片中获取不小于所述多个待聚合成员口的整体大小的芯片资源；
占用所述不小于所述多个待聚合成员口的整体大小的芯片资源，并对多个所述待聚合成员口执行链路聚合，形成新的组；
其中，多个所述待聚合成员口所形成的新的组占用的芯片资源地址连续。
在其中一个实施例中，当所述链路聚合启动指令为成员口聚合启动指令时，所述根据所述待聚合信息从所述芯片中获取满足所述待聚合信息的芯片资源，并占用满足所述待聚合信息的芯片资源，执行链路聚合，具体包括：
根据所述待聚合信息获取源聚合组和待聚合成员口的整体大小；
从芯片中获取不小于所述源聚合组和待聚合成员口的整体大小的芯片资源；
占用所述不小于所述源聚合组和待聚合成员口的整体大小的芯片资源，并对源聚合组和待聚合成员口执行链路聚合，形成新的组；
清除源聚合组的占用信息；
其中，所述源聚合组和待聚合成员口所形成的新的组占用的芯片资源地址连续。
在其中一个实施例中，所述遍历芯片中的芯片资源前，还包括：
根据位图记录判断是否存在可用的芯片资源，若存在，则遍历芯片中的芯片资源；若不存在，则提示无可用资源，结束链路聚合；
其中，所述位图记录用于记录芯片的芯片资源使用情况。
在其中一个实施例中，所述遍历芯片中的芯片资源，具体包括：
遍历芯片的结构体信息；
其中，所述结构体信息包含芯片的芯片资源占用情况，1表示占用，0表示空闲。
在其中一个实施例中，所述更新芯片中芯片资源的占用情况，具体包括：
更新执行所述链路聚合后的芯片的结构体信息。
另一方面，提供了一种链路聚合系统，所述链路聚合系统包括：
资源获取模块，用于遍历芯片的芯片资源，从芯片资源中获取满足待聚合信息的空闲资源；
链路聚合模块，用于执行多个待聚合成员口之间的链路聚合，或者源聚合组与待聚合成员口之间的链路聚合；
资源清除模块，用于源聚合组与待聚合成员口执行链路聚合后，清除源聚合组的占用信息；
资源更新模块，用于更新芯片中芯片资源的占用情况。
再一方面，提供了一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现以下步骤：
接收链路聚合启动指令，以获取待聚合信息，并遍历芯片中的芯片资源；
根据所述待聚合信息从所述芯片中获取满足所述聚合信息的芯片资源，并占用满足所述聚合信息的芯片资源，执行链路聚合；
更新芯片中芯片资源的占用情况。
又一方面，提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有程序，当所述程序被处理器执行时，使得所述处理器执行以下步骤：
接收链路聚合启动指令，以获取待聚合信息，并遍历芯片中的芯片资源；
根据所述待聚合信息从所述芯片中获取满足所述聚合信息的芯片资源，并占用满足所述聚合信息的芯片资源，执行链路聚合；
更新芯片中芯片资源的占用情况。
本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：
上述链路聚合方法、系统、计算机设备和存储介质，在执行链路聚合的时候，会自动寻找芯片中的空闲资源，然后占用空闲资源来实现链路聚合，并且会自动更新链路聚合后的芯片资源的使用情况，方便了后续执行链路聚合时的资源利用，充分利用了芯片资源，实现了芯片资源的动态管理，提高了芯片资源的利用率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1是本发明的链路聚合方法的方法流程图；
图2是本发明的链路聚合方法的组聚合方法的方法流程图；
图3是本发明的链路聚合方法的成员口聚合方法的方法流程图；
图4是本发明的链路聚合系统的系统结构图；
图5是本发明的计算机设备的设备结构图。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
在实际的聚合使用过程中，芯片中的芯片资源并没有做动态管理，那么芯片资源会快速消耗，并且即便有删除操作，也无法充分利用删除成员口后留下的芯片资源。这不仅造成芯片资源浪费，也影响了功能的正常使用。在本发明的链路聚合过程中，实现了对芯片资源的合理利用，提高了芯片资源的利用率。
实施例一：
参照图1～图3所示，图1为本发明的链路聚合方法流程图；图2是本发明的组聚合方法的方法流程图；图3是本发明的成员口聚合方法的方法流程图。
本实施例的链路聚合方法，方法包括以下步骤：
接收链路聚合启动指令，以获取待聚合信息，并遍历芯片中的芯片资源；
在需要执行链路聚合的时候，首先是要接收链路聚合启动指令；接收到链路聚合启动指令后，获取待聚合信息，待聚合信息中包含着需要参与聚合的组和/或成员口的信息；获取到待聚合信息后，遍历芯片中的芯片资源，以便于寻找处于空闲状态且满足待聚合信息的芯片资源，以实现芯片中芯片资源的动态管理，提高芯片资源的利用率。
根据待聚合信息从芯片中获取满足待聚合信息的芯片资源，并占用满足待聚合信息的芯片资源，执行链路聚合；
获取到待聚合信息，且遍历芯片中的芯片资源后，根据待聚合信息从芯片的芯片资源中获取能够满足待聚合信息的芯片资源。其中，待聚合信息包含着待聚合的组和/或待聚合的成员口的整体大小，满足聚合信息的芯片资源，即，大于等于待聚合的组和/或待聚合的成员口的整体大小的芯片资源，这样芯片资源才能容纳聚合后的组，一个成员口占用一个芯片资源；获取到满足待聚合信息的芯片资源后，占用该满足待聚合信息的芯片资源，对待聚合的组和/或待聚合的成员口执行链路聚合，实现了将组和/或成员口组合在一起以建立单个高带宽的数据路径，充分利用了芯片资源，实现了芯片资源的动态管理，提高了芯片资源的利用率。
更新芯片中芯片资源的占用情况。
执行链路聚合后，有的芯片资源被占用，需要对芯片资源的占用情况重新记录，以能够区分已占用或者空闲的芯片资源，实现芯片资源的动态管理，提高芯片资源的利用率。
在其中一个实施方式中，链路聚合启动指令包括组聚合启动指令和成员口聚合启动指令。
链路聚合包括两种情况，一种是组聚合，一种是成员口聚合。组聚合是指直接用多个成员口执行链路聚合形成新的组。即，占用多个成员口整体大小的芯片资源执行链路聚合形成新的组。成员口聚合是指，在原有的组的基础之上，再至少添加一个成员口，原有的组称为源聚合组，也就是待聚合组，需要添加到待聚合组的成员口称为待聚合成员口，因此成员口聚合是指源聚合组与待聚合成员口的链路聚合，从而形成新的组。因此链路聚合启动指令包括组聚合启动指令和成员口聚合启动指令，执行组聚合启动指令就是直接多个待聚合成员口的链路聚合；执行成员口聚合启动指令就是源聚合组与待聚合成员口的链路聚合。这样能够充分利用芯片资源，实现芯片资源的动态管理，提高芯片资源的利用率。当然，需要参与聚合的组或者成员口的数量均根据实际情况而定，组参与聚合的情况，要先删除，然后再重新参与聚合。
在其中一个实施方式中，当链路聚合启动指令为组聚合启动指令时，根据待聚合信息从芯片中获取满足待聚合信息的芯片资源，并占用满足待聚合信息的芯片资源，执行链路聚合，具体包括：
从待聚合信息中获取多个待聚合成员口的整体大小；
执行组聚合启动指令时，首先获取到待聚合信息，待聚合信息包括所有的待聚合成员口的信息，这样便可以得到所有的待聚合成员口的整体大小，定义为第一聚合大小，以便于根据第一聚合大小来从芯片中寻找能够满足第一聚合大小的芯片资源，以实现芯片资源的合理利用，提高芯片资源的利用率。
从芯片中获取不小于多个待聚合成员口的整体大小的芯片资源；
获取待聚合成员口的整体大小后，即，获取到第一聚合大小后，开始从芯片中寻找满足第一聚合大小的芯片资源。满足第一聚合大小的资源，即，所寻找到的空闲的芯片资源的大小大于等于第一聚合资源的大小，这样芯片资源才能容纳聚合后的组，以实现芯片资源的合理利用，提高芯片资源的利用率。
占用不小于多个待聚合成员口的整体大小的芯片资源，并对多个待聚合成员口执行链路聚合，形成新的组；
获取到不小于多个待聚合成员口的整体大小的芯片资源后，即，获取到大于等于第一聚合大小的芯片资源后，占用该满足第一聚合大小的芯片资源。占用该满足第一聚合大小的芯片资源后，在该满足第一聚合大小的芯片资源上执行链路聚合，实现多个待聚合成员口的聚合，以将多个待聚合成员口聚合在一起以建立单个高带宽的数据路径，充分利用芯片资源，实现芯片资源的动态管理，提高芯片资源的利用率。
其中，多个待聚合成员口所形成的新的组占用的芯片资源地址连续，一个待聚合成员口占用一个芯片资源。
在寻找满足第一聚合大小的芯片资源时，还要满足一个条件，即，待聚合成员口聚合形成新的组后，新的组要占用连续的芯片资源，因此，寻找到的满足第一聚合大小的多个芯片资源的地址是连续的。一个成员口占用一个芯片资源，执行多个待聚合成员口的链路聚合时，待聚合成员口的数量与其所占用的芯片资源的数量相等。进一步的，第一聚合大小与芯片资源的大小保持一致，例如，需要将3个待聚合成员口进行链路聚合形成一个新的组，那么3个待聚合成员口占用3个芯片资源，则在芯片上获取到空闲的芯片资源的首地址，且从首地址开始，存在连续3个空闲的芯片资源，才能够容纳3个待聚合成员口所形成的新的组。
在其中一个实施方式中，当链路聚合启动指令为成员口聚合启动指令时，根据待聚合信息从芯片中获取满足待聚合信息的芯片资源，并占用满足待聚合信息的芯片资源，执行链路聚合，具体包括：
根据待聚合信息获取源聚合组和待聚合成员口的整体大小；
执行成员口聚合启动指令时，首先获取到待聚合信息，待聚合信息包括源聚合组和所有的待聚合成员口的信息，这样便可以得到源聚合组和所有的待聚合成员口的整体大小，定义为第二聚合大小，以便于根据第二聚合大小来从芯片中寻找能够满足第二聚合大小的芯片资源，以实现芯片资源的合理利用，提高芯片资源的利用率。
从芯片中获取不小于源聚合组和待聚合成员口的整体大小的芯片资源；
获取源聚合组和所有的待聚合成员口的整体大小后，即，获取到第二聚合大小后，开始从芯片中寻找满足第二聚合大小的芯片资源。满足第二聚合大小的资源，即，所寻找到的空闲的芯片资源的大小大于等于第二聚合资源的大小，这样芯片资源才能容纳聚合后的组，以实现芯片资源的合理利用，提高芯片资源的利用率。
占用不小于源聚合组和待聚合成员口的整体大小的芯片资源，并对源聚合组和待聚合成员口执行链路聚合，形成新的组；
获取到源聚合组和所有待聚合成员口的整体大小的芯片资源后，即，获取到大于等于第二聚合大小的芯片资源后，占用该满足第二聚合大小的芯片资源。占用该满足第二聚合大小的芯片资源后，在该满足第二聚合大小的芯片资源上执行链路聚合，实现源聚合组与所有的待聚合成员口的聚合，以将组和成员口聚合在一起以建立单个高带宽的数据路径，充分利用芯片资源，实现芯片资源的动态管理，提高芯片资源的利用率。
清除源聚合组的占用信息；
源聚合组在与待聚合成员口执行链路聚合后，源聚合组所占用的芯片资源便处于空闲状态，为了使得后续的链路聚合形成的新的组能够使用该源聚合组留下的芯片资源，则要清除该源聚合组在芯片资源上的占用信息，以便于充分利用芯片资源，实现芯片资源的动态管理，提高芯片资源的利用率。
其中，源聚合组和待聚合成员口所形成的新的组占用的芯片资源地址连续。
在寻找满足第二聚合大小的芯片资源时，还要满足一个条件，即，源聚合组和所有的待聚合成员口聚合形成新的组后，新的组要占用连续的芯片资源，因此，寻找到的满足第二聚合大小的多个芯片资源的地址是连续的。一个成员口占用一个芯片资源，执行源聚合组和所有的待聚合成员口聚合时，总的成员口的数量与其所占用的芯片资源的数量相等。进一步的，第二聚合大小与芯片资源的大小保持一致，例如，源聚合组是由3个成员口聚合而成，需要与2个待聚合成员口执行链路聚合形成一个新的组，那么新的组则占用5个芯片资源，则要在芯片上获取到空闲的芯片资源的首地址，且从首地址开始，存在连续5个空闲的芯片资源，才能够容纳源聚合组和2个成员口所形成的新的组。新的组占用了新的芯片资源，因此要清除源聚合组所占用的旧芯片资源。
在其中一个实施方式中，遍历芯片中的芯片资源前，还包括：
根据位图记录判断是否存在可用的芯片资源，若存在，则遍历芯片中的聚合资源；若不存在，则提示无可用资源，结束链路聚合；
其中，位图记录用于记录芯片的芯片资源使用情况。
执行链路聚合启动指令，且获取到待聚合信息后，要先判断一下芯片中是否还存在空闲的芯片资源，如果存在空闲的芯片资源，则遍历芯片中的芯片资源，以实现芯片资源的合理利用；如果不存在空闲的芯片资源，则提示无空闲资源，结束流程。位图记录会记录芯片资源的使用情况。
在其中一个实施方式中，遍历芯片中的芯片资源，具体包括：
遍历芯片的结构体信息；
其中，结构体信息包含芯片的芯片资源占用情况，1表示占用，0表示空闲。
遍历芯片中的芯片资源是指遍历芯片的结构体的信息，结构体中保存着具体的芯片资源的地址信息，通过结构体便可以知道处于占用状态的芯片资源和处于空闲状态的芯片资源，因此，遍历芯片中的芯片资源是指遍历芯片的结构体的信息，来获取芯片资源的占用情况，以便于充分利用芯片资源，实现芯片资源的动态管理，提高芯片资源的利用率。
在其中一个实施方式中，更新芯片中芯片资源的占用情况，具体包括：
更新执行链路聚合后的芯片的结构体信息。
更新芯片中芯片资源的占用情况就是更新执行链路聚合后的芯片的结构体信息。链路聚合执行后，有的芯片资源被占用，有的芯片资源会空闲，因此要更新芯片资源的结构体信息，来获取芯片资源的占用情况，以便于后续的链路聚合能够充分利用芯片资源，实现芯片资源的动态管理，提高芯片资源的利用率。
实施例二：
参照图2所示，图2为本发明的链路聚合方法的方法流程图。
S1，接收组聚合启动指令，以获取待聚合信息；
在需要组聚合的时候，首先是要接收组聚合启动指令；接收到组聚合启动指令后，获取待聚合信息，待聚合信息中包含着需要参与聚合的待聚合成员口信息。
S2，根据位图记录判断是否存在可用的芯片资源，若存在，则执行S3；若不存在，则提示无可用资源，结束组聚合；
执行组聚合启动指令，且获取到待聚合信息后，要先判断一下芯片中是否还存在空闲的芯片资源，如果存在空闲的芯片资源，则执行步骤S3，即，遍历芯片中的芯片资源，以实现芯片资源的合理利用；如果不存在空闲的芯片资源，则提示无空闲资源，结束流程。位图记录会记录芯片资源的使用情况。
S3，遍历芯片的结构体信息；
结构体中保存着具体的芯片资源的地址信息，通过结构体便可以知道处于占用状态的芯片资源和处于空闲状态的芯片资源。因此，通过遍历芯片的结构体的信息，来获取芯片资源的占用情况，以便于充分利用芯片资源，实现芯片资源的动态管理，提高芯片资源的利用率。
S4，从待聚合信息中获取多个待聚合成员口的整体大小；
执行组聚合启动指令时，首先获取到待聚合信息，待聚合信息包括所有的待聚合成员口的信息，这样便可以得到所有的待聚合成员口的整体大小，即，第一聚合大小，以便于根据第一聚合大小来从芯片中寻找能够满足第一聚合大小的芯片资源，以实现芯片资源的合理利用，提高芯片资源的利用率。
S5，从芯片中获取不小于多个待聚合成员口的整体大小的芯片资源；
获取待聚合成员口的整体大小后，即，获取到第一聚合大小后，开始从芯片中寻找满足第一聚合大小的芯片资源。满足第一聚合大小的资源，即，所寻找到的空闲的芯片资源的大小大于等于第一聚合资源的大小，这样芯片资源才能容纳聚合后的组，以实现芯片资源的合理利用，提高芯片资源的利用率。
S6，占用不小于多个待聚合成员口的整体大小的芯片资源，并对多个待聚合成员口执行组聚合，形成新的组；
获取到不小于多个待聚合成员口整体大小的芯片资源后，即，获取到大于等于第一聚合大小的芯片资源后，占用该满足第一聚合大小的芯片资源。占用该满足第一聚合大小的芯片资源后，在该满足第一聚合大小的芯片资源上执行组聚合，实现多个待聚合成员口的聚合，以将多个成员口组合在一起以建立单个高带宽的数据路径，充分利用芯片资源，实现芯片资源的动态管理，提高芯片资源的利用率。
S7，更新执行组聚合后的芯片的结构体信息。
组聚合执行后，有的芯片资源被占用，有的芯片资源会空闲，因此要更新芯片资源的结构体信息，来获取芯片资源的占用情况，以便于后续的链路聚合能够充分利用芯片资源，实现芯片资源的动态管理，提高芯片资源的利用率。
实施例三：
参照图3所示，图3为本发明的链路聚合方法的方法流程图。
S10，接收成员口聚合启动指令，以获取待聚合信息；
在需要成员口聚合的时候，首先是要接收成员口聚合启动指令；接收到成员口聚合启动指令后，获取待聚合信息，待聚合信息中包含着需要参与聚合的组和成员口信息。
S20，根据位图记录判断是否存在可用的芯片资源，若存在，则执行步骤S30；若不存在，则提示无可用资源，结束成员口聚合；
执行成员口聚合启动指令，且获取到待聚合信息后，要先判断一下芯片中是否还存在空闲的芯片资源，如果存在空闲的芯片资源，则执行步骤S3，即，遍历芯片中的芯片资源，以实现芯片资源的合理利用；如果不存在空闲的芯片资源，则提示无空闲资源，结束流程。位图记录会记录芯片资源的使用情况。
S30，遍历芯片的结构体信息；
结构体中保存着具体的芯片资源的地址信息，通过结构体便可以知道处于占用状态的芯片资源和处于空闲状态的芯片资源。因此，通过遍历芯片的结构体的信息，来获取芯片资源的占用情况，以便于充分利用芯片资源，实现芯片资源的动态管理，提高芯片资源的利用率。
S40，根据聚合信息获取源聚合组和待聚合成员口的整体大小；
执行成员口聚合启动指令时，首先获取到待聚合信息，待聚合信息包括源聚合组和所有的待聚合成员口的信息，这样便可以得到源聚合组和所有的待聚合成员口的整体大小，即，第二聚合大小，以便于根据第二聚合大小来从芯片中寻找能够满足第二聚合大小的芯片资源，以实现芯片资源的合理利用，提高芯片资源的利用率。
S50，从芯片中获取不小于源聚合组和待聚合成员口的整体大小的芯片资源；
获取源聚合组和所有的待聚合成员口的整体大小后，即，获取到第二聚合大小后，开始从芯片中寻找满足第二聚合大小的芯片资源。满足第二聚合大小的资源，即，所寻找到的空闲的芯片资源的大小大于等于第二聚合资源的大小，这样芯片资源才能容纳聚合后的组，以实现芯片资源的合理利用，提高芯片资源的利用率。
S60，占用不小于源聚合组和待聚合成员口的整体大小的芯片资源，并对源聚合组和待聚合成员口执行链路聚合，形成新的组；
获取到源聚合组和所有待聚合成员口的整体大小的芯片资源后，即，获取到大于等于第二聚合大小的芯片资源后，并占用该满足第二聚合大小的芯片资源。占用该满足第二聚合大小的芯片资源后，在该满足第二聚合大小的芯片资源上执行链路聚合，实现源聚合组与所有的待聚合成员口的聚合，以将组和成员口组合在一起以建立单个高带宽的数据路径，充分利用芯片资源，实现芯片资源的动态管理，提高芯片资源的利用率。
S70，清除源聚合组的占用信息；
源聚合组在与成员口执行链路聚合后，源聚合组所占用的芯片资源便处于空闲状态，为了使得后续的链路聚合形成的新的组能够使用该源聚合组留下的芯片资源，则要清除源聚合组在该源聚合组留下的芯片资源上的占用信息，以便于充分利用芯片资源，实现芯片资源的动态管理，提高芯片资源的利用率。
S80，更新执行成员口聚合后的芯片的结构体信息。
成员口聚合执行后，有的芯片资源被占用，有的芯片资源会空闲，因此要更新芯片资源的结构体信息，来获取芯片资源的占用情况，以便于后续的链路聚合能够充分利用芯片资源，实现芯片资源的动态管理，提高芯片资源的利用率。
应该理解的是，虽然图1～3的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，图1～3中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些子步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
实施例四：
参照图4所示，图4为本发明的链路聚合系统的系统结构图。
本实施例的链路聚合系统，包括：
资源获取模块，用于遍历芯片的芯片资源，从芯片资源中获取满足待聚合信息的空闲资源；
遍历芯片中的芯片资源是指遍历芯片的结构体的信息，结构体中保存着具体的芯片资源的地址信息。通过资源获取模块遍历结构体便可以知道处于占用状态的芯片资源和处于空闲状态的芯片资源，因此，遍历芯片中的芯片资源是指遍历芯片的结构体的信息，来获取芯片资源的占用情况，以便于充分利用芯片资源，实现芯片资源的动态管理，提高芯片资源的利用率。
链路聚合模块，用于执行多个待聚合成员口之间的链路聚合，或者源聚合组与待聚合成员口之间的链路聚合；
获取到满足链路聚合的芯片资源后，占用该空闲的芯片资源，通过链路聚合模块实现多个待聚合成员口之间的链路聚合，或者源聚合组与待聚合成员口之间的链路聚合。
资源清除模块，用于源聚合组与待聚合成员口执行链路聚合后，清除源聚合组的占用信息；
源聚合组在与成员口执行链路聚合后，源聚合组所占用的芯片资源便处于空闲状态，为了使得后续的链路聚合形成的新的组能够使用该源聚合组留下的芯片资源，则要通过资源清除模块清除源聚合组在该源聚合组留下的芯片资源上的占用信息，以便于充分利用芯片资源，实现芯片资源的动态管理，提高芯片资源的利用率。
资源更新模块，用于更新芯片中芯片资源的占用情况。
更新芯片中芯片资源的占用情况就是更新执行链路聚合后的芯片的结构体信息。链路聚合执行后，有的芯片资源被占用，有的芯片资源会空闲，因此要通过资源更新模块更新芯片资源的结构体信息，来获取芯片资源的占用情况，以便于后续的链路聚合能够充分利用芯片资源，实现芯片资源的动态管理，提高芯片资源的利用率。
关于链路聚合系统的具体限定可以参见上文中对于方法的限定，在此不再赘述。上述链路聚合系统中的各个模块可全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现。上述各模块可以硬件形式内嵌于或独立于计算机设备中的处理器中，也可以以软件形式存储于计算机设备中的存储器中，以便于处理器调用执行以上各个模块对应的操作。
实施例五：
本实施例提供一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其特征在于，处理器执行计算机程序时实现链路聚合方法的步骤。
该计算机设备可以是终端，其内部结构图可以如图5所示。该计算机设备包括通过系统总线连接的处理器、存储器、网络接口、显示屏和输入装置。其中，该计算机设备的处理器用于提供计算和控制能力。该计算机设备的存储器包括非易失性存储介质、内存储器。该非易失性存储介质存储有操作系统和计算机程序。该内存储器为非易失性存储介质中的操作系统和计算机程序的运行提供环境。该计算机设备的网络接口用于与外部的终端通过网络连接通信。该计算机程序被处理器执行时以实现链路聚合方法。该计算机设备的显示屏可以是液晶显示屏或者电子墨水显示屏，该计算机设备的输入装置可以是显示屏上覆盖的触摸层，也可以是计算机设备外壳上设置的按键、轨迹球或触控板，还可以是外接的键盘、触控板或鼠标等。
本领域内的技术人员应明白，图5中示出的结构，仅仅是与本申请方案相关的部分结构的框图，并不构成对本申请方案所应用于其上的计算机设备的限定，具体的计算机设备可以包括比图中所示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者具有不同的部件布置。
在其中一个实施方式中，提供了一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，处理器执行计算机程序时实现以下步骤：
接收链路聚合启动指令，以获取待聚合信息，并遍历芯片中的芯片资源；
根据待聚合信息从芯片中获取满足待聚合信息的芯片资源，并占用满足待聚合信息的芯片资源，执行链路聚合；
更新芯片中芯片资源的占用情况。
在其中一个实施方式中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：
从待聚合信息中获取多个待聚合成员口的整体大小；
从芯片中获取不小于多个待聚合成员口的整体大小的芯片资源；
占用不小于多个待聚合成员口的整体大小的芯片资源，并对多个待聚合成员口执行链路聚合，形成新的组。
在其中一个实施方式中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：
根据待聚合信息获取源聚合组和待聚合成员口的整体大小；
从芯片中获取不小于源聚合组和待聚合成员口的整体大小的芯片资源；
占用不小于源聚合组和待聚合成员口的整体大小的芯片资源，并对源聚合组和所有待聚合成员口执行链路聚合，形成新的组；
清除源聚合组的占用信息。
在其中一个实施方式中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：
根据位图记录判断是否存在可用的芯片资源，若存在，则遍历芯片中的芯片资源；若不存在，则提示无可用资源，结束链路聚合。
在其中一个实施方式中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：
遍历芯片的结构体信息。
在其中一个实施方式中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：
更新执行链路聚合后的芯片的结构体信息。
实施例六：
本实施例提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：
接收链路聚合启动指令，以获取待聚合信息，并遍历芯片中的芯片资源；
根据待聚合信息从芯片中获取满足待聚合信息的芯片资源，并占用满足待聚合信息的芯片资源，执行链路聚合；
更新芯片中芯片资源的占用情况。
在其中一个实施方式中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：
从待聚合信息中获取多个待聚合成员口的整体大小；
从芯片中获取不小于多个待聚合成员口的整体大小的芯片资源；
占用不小于多个待聚合成员口整体大小的芯片资源，并对多个待聚合成员口执行链路聚合，形成新的组。
在其中一个实施方式中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：
根据待聚合信息获取源聚合组和待聚合成员口的整体大小；
从芯片中获取不小于源聚合组和待聚合成员口的整体大小的芯片资源；
占用不小于源聚合组和待聚合成员口的整体大小的芯片资源，并对源聚合组和所有待聚合成员口执行链路聚合，形成新的组；
清除源聚合组的占用信息。
在其中一个实施方式中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：
根据位图记录判断是否存在可用的芯片资源，若存在，则遍历芯片中的芯片资源；若不存在，则提示无可用资源，结束链路聚合。
在其中一个实施方式中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：
遍历芯片的结构体信息。
在其中一个实施方式中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：
更新执行链路聚合后的芯片的结构体信息。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中，该计算机程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本申请所提供的各实施例中所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和/或易失性存储器。非易失性存储器可包括只读存储器(ROM)、可编程ROM(PROM)、电可编程ROM(EPROM)、电可擦除可编程ROM(EEPROM)或闪存。易失性存储器可包括随机存取存储器(RAM)或者外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限，RAM以多种形式可得，诸如静态RAM(SRAM)、动态RAM(DRAM)、同步DRAM(SDRAM)、双数据率SDRAM(DDRSDRAM)、增强型SDRAM(ESDRAM)、同步链路(Synchlink)DRAM(SLDRAM)、存储器总线(Rambus)直接RAM(RDRAM)、直接存储器总线动态RAM(DRDRAM)、以及存储器总线动态RAM(RDRAM)等。
以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种链路聚合方法，其特征在于，所述方法包括：
接收链路聚合启动指令，以获取待聚合信息，并遍历芯片中的芯片资源；
根据所述待聚合信息从所述芯片中获取满足所述待聚合信息的芯片资源，并占用满足所述待聚合信息的芯片资源，执行链路聚合；
更新芯片中芯片资源的占用情况。
2.根据权利要求1所述的链路聚合方法，其特征在于，所述链路聚合启动指令包括组聚合启动指令和成员口聚合启动指令。
3.根据权利要求2所述的链路聚合方法，其特征在于，当所述链路聚合启动指令为组聚合启动指令时，所述根据所述待聚合信息从所述芯片中获取满足所述待聚合信息的芯片资源，并占用满足所述待聚合信息的芯片资源，执行链路聚合，具体包括：
从所述待聚合信息中获取多个待聚合成员口的整体大小；
从芯片中获取不小于所述多个待聚合成员口的整体大小的芯片资源；
占用所述不小于所述多个待聚合成员口的整体大小的芯片资源，并对多个所述待聚合成员口执行链路聚合，形成新的组；
其中，多个所述待聚合成员口所形成的新的组占用的芯片资源地址连续。
4.根据权利要求2所述的链路聚合方法，其特征在于，当所述链路聚合启动指令为成员口聚合启动指令时，所述根据所述待聚合信息从所述芯片中获取满足所述待聚合信息的芯片资源，并占用满足所述待聚合信息的芯片资源，执行链路聚合，具体包括：
根据所述待聚合信息获取源聚合组和待聚合成员口的整体大小；
从芯片中获取不小于所述源聚合组和待聚合成员口的整体大小的芯片资源；
占用所述不小于所述源聚合组和待聚合成员口的整体大小的芯片资源，并对源聚合组和待聚合成员口执行链路聚合，形成新的组；
清除源聚合组的占用信息；
其中，所述源聚合组和待聚合成员口所形成的新的组占用的芯片资源地址连续。
5.根据权利要求1所述的链路聚合方法，其特征在于，所述遍历芯片中的芯片资源前，还包括：
根据位图记录判断是否存在可用的芯片资源，若存在，则遍历芯片中的芯片资源；若不存在，则提示无可用资源，结束链路聚合；
其中，所述位图记录用于记录芯片的芯片资源使用情况。
6.根据权利要求1所述的链路聚合方法，其特征在于，所述遍历芯片中的芯片资源，具体包括：
遍历芯片的结构体信息；
其中，所述结构体信息包含芯片的芯片资源占用情况，1表示占用，0表示空闲。
7.根据权利要求1所述的链路聚合方法，其特征在于：所述更新芯片中芯片资源的占用情况，具体包括：
更新执行所述链路聚合后的芯片的结构体信息。
8.一种链路聚合系统，其特征在于，所述系统包括：
资源获取模块，用于遍历芯片的芯片资源，从芯片资源中获取满足待聚合信息的空闲资源；
链路聚合模块，用于执行多个待聚合成员口之间的链路聚合，或者源聚合组与待聚合成员口之间的链路聚合；
资源清除模块，用于源聚合组与待聚合成员口执行链路聚合后，清除源聚合组的占用信息；
资源更新模块，用于更新芯片中芯片资源的占用情况。
9.一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1～7中任意一项所述方法的步骤。
10.一种计算机可读存储介质，其特征在于：所述计算机可读存储介质存储有程序，当所述程序被处理器执行时，使得所述处理器执行如权利要求1～7中任意一项所述的方法的步骤。
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