CN114709601A - 天线组件和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种天线组件及电子设备。天线组件包括承载基板及辐射体，所述承载基板具有电连接件，所述辐射体包括第一枝节及第二枝节；所述第一枝节设置于所述承载基板，所述第一枝节具有馈电点，所述第一枝节用于支持第一频段的电磁波信号的收发；所述第二枝节承载于所述承载基板，且与所述第一枝节层叠且间隔设置，所述第二枝节通过所述电连接件电连接所述第一枝节背离所述馈电点的一端，所述第二枝节及部分第一枝节共同用于支持第二频段的电磁波信号的收发。本申请实施方式提供的天线组件在支持第二频段时，复用了部分第一枝节，因此，天线组件的尺寸较小。当所述天线组件应用于所述电子设备中时，有利于所述电子设备的小型化。

Description

天线组件和电子设备

技术领域

本申请涉及通信技术领域，尤其涉及一种天线组件和电子设备。

背景技术

随着技术的发展，用户终端设备、路由器等具有通信功能电子设备的普及度越来越高，且功能越来越强大。电子设备中通常包括天线组件以实现电子设备的通信功能。然而，相关技术中的电子设备中的天线组件的尺寸较大。

发明内容

第一方面，本申请提供一种天线组件。所述天线组件包括承载基板及辐射体，所述承载基板具有电连接件，所述辐射体包括：

第一枝节，所述第一枝节设置于所述承载基板，所述第一枝节具有馈电点，所述第一枝节用于支持第一频段的电磁波信号的收发；以及

第二枝节，所述第二枝节设置于所述承载基板，且与所述第一枝节层叠且间隔设置，所述第二枝节通过所述电连接件电连接所述第一枝节背离所述馈电点的一端，所述第二枝节及部分第一枝节共同用于支持第二频段的电磁波信号的收发。

第二方面，本申请还提供一种电子设备，所述电子设备包括支架、外壳、底座及如第一方面所述的天线组件，所述支架用于承载所述天线组件，所述外壳及所述底座相互配合以形成收容空间，所述收容空间用于收容所述支架及所述天线组件。

相较于单独的枝节支持第二频段而言，本申请实施方式提供的天线组件中，所述第二枝节及部分第一枝节共同支持第二频段，即，无需第二枝节单独支持第二频段，那么，所述第二枝节的长度比单独支持第二频段的枝节的长度短。由此可见，本申请实施方式提供的天线组件在支持第二频段时，复用了部分第一枝节，因此，本申请实施方式提供的天线组件的尺寸较小。此外，所述第二枝节与所述第一枝节层叠且间隔设置，并且所述第二枝节通过所述电连接件电连接所述第一枝节背离所述馈电点的一端，因此，所述天线组件可充分利用所述承载基板在所述第一枝节与所述第二枝节层叠方向上的空间，进一步使得所述天线组件的尺寸较小。当所述天线组件应用于所述电子设备中时，有利于所述电子设备的小型化。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请一实施方式提供的天线组件在一视角下的示意图；

图2为图1中所示的天线组件在另一视角下的示意图；

图3为一实施方式图1所示的天线组件沿I-I线的剖面示意图；

图4为另一实施方式图1所示的天线组件沿I-I线的剖面示意图；

图5为图2中所示的辐射体中第一枝节的放大示意图；

图6为图5所示的第一枝节支持第一频段时的电流路径示意图；

图7为图2中第二枝节的放大示意图；

图8(a)～(b)为第二枝节及部分第一枝节支持第二频段时的电流路径示意图；

图9为图1中所示的辐射体中第三枝节的放大示意图；

图10为第三枝节及部分第一枝节支持第三频段时的电流路径示意图；

图11为图1中所示的辐射体中第四枝节的放大示意图；

图12为第四枝节及部分第一枝节支持第三频段时的电流路径示意图；

图13为图1中所示的辐射体中第五枝节的放大示意图；

图14为图13所示的辐射体与电路板的连接示意图；

图15为图1中所示的辐射体中第六枝节的放大示意图；

图16为图1提供的天线组件的仿真S参数示意图；

图17为第一频段对应的电流分布示意图；

图18(a)为第二频段对应的部分电流分布示意图；

图18(b)为第二频段的电流分布示意图；

图19为2100MHz频点的电流分布示意图；

图20为第四频段中的2600MHz的电流分布示意图；

图21为3600MHz的电流分布示意图；

图22为4800MHz的电流分布示意图；

图23为本申请实施方式提供的天线组件的天线效率曲线的仿真图；

图24为本申请一实施方式提供的电子设备的立体示意图；

图25为图24提供的电子设备的分解示意图；

图26为一实施方式提供的电子设备的应用环境示意图；

图27为图26中的电子设备应用环境的电路框图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本文中提及“实施例”或“实施方式”意味着，结合实施例或实施方式描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

本申请提供了一种天线组件10。所述天线组件10可应用于电子设备1(见图24及图26)中，所述电子设备1包括但不仅限于为用户终端设备(Customer Premise Equipment，CPE)、或路由器等具有通信功能的电子设备1。

请参阅图1、图2及图3，图1为本申请一实施方式提供的天线组件在一视角下的示意图；图2为图1中所示的天线组件在另一视角下的示意图；图3为一实施方式图1所示的天线组件沿I-I线的剖面示意图。在本实施方式中，图1为天线组件10的俯视图，图2为所述天线组件10的仰视图。在其他实施方式中，图1为天线组件10的仰视图，图2为所述天线组件10的俯视图。所述天线组件10包括辐射体110，所述辐射体110包括第一枝节111以及第二枝节112。所述第一枝节111具有馈电点111d，所述第一枝节111用于支持第一频段的电磁波信号的收发。所述第二枝节112电连接所述第一枝节111背离所述馈电点111d的一端，所述第二枝节112及部分第一枝节111共同用于支持第二频段的电磁波信号的收发。

此外，需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。

所述辐射体110可以为但不仅限于为柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)天线辐射体110或者为激光直接成型(Laser Direct Structuring，LDS)天线辐射体110、或者为印刷直接成型(Print Direct Structuring，PDS)天线辐射体110、或者为金属辐射体110。

所述第一枝节111可以为但不仅限于为FPC辐射枝节或者为LDS辐射枝节、或者为PDS辐射枝节、或者为金属枝节。所述第一枝节111用于支持第一频段。

所述第二枝节112可以为但不仅限于为FPC辐射枝节或者为LDS辐射枝节、或者为PDS辐射枝节、或者为金属枝节。所述第二枝节112可以与所述第一枝节111的类型相同，也可以不相同，在本申请中不做限定。所述第二枝节112及所述部分第一枝节111用于支持第二频段。换而言之，支持所述第二频段的辐射枝节除了包括第二枝节112，还复用了部分第一枝节111。在本实施方式中，所述第二频段与所述第一频段不同。

相关技术中，所述天线组件10中的一个枝节用于支持一个频段，那么，所述天线组件10中的枝节的长度和所支持的频段相适配。当需要支持两个频段时需要两个枝节分别支持一个频段。因此，相关技术中的所述天线组件10中的枝节的总长度相对较长。

相较于单独的枝节支持第二频段而言，本申请实施方式提供的天线组件10中，所述第二枝节112及部分第一枝节111共同支持第二频段，即，无需第二枝节112单独支持第二频段，那么，所述第二枝节112的长度比单独支持第二频段的枝节的长度短。由此可见，本申请实施方式提供的天线组件10在支持第二频段时，复用了部分第一枝节111，因此，本申请实施方式提供的天线组件10的尺寸较小。当所述天线组件10应用于所述电子设备1中时，有利于所述电子设备1的小型化。

请进一步参阅图1至图3，所述天线组件10还包括承载基板120，所述承载基板120具有电连接件118。所述第一枝节111设置于所述承载基板120，所述第二枝节112设置于所述承载基板120，且所述第二枝节112与所述第一枝节111层叠且间隔设置。所述第二枝节112通过所述电连接件118电连接所述第一枝节111。具体地，在本实施方式中，所述第二枝节112通过所述电连接件118电连接所述第一枝节111背离所述馈电点111d的一端。

所述承载基板120包括相背设置的第一表面121及第二表面122。所述承载基板120具有贯穿所述第一表面121及所述第二表面122的电连接件118。所述第一枝节111设置于所述第一表面121，且电连接于所述电连接件118。所述第二枝节112设置于所述第二表面122，且电连接于所述电连接件118。

所述承载基板120可以为但不仅限于为高密度互联板(High DensityInterconnector，HDI)，或者印刷电路板(Print Circuit Board,PCB)。在本实施方式中，以所述第一表面121为所述承载基板120的上表面，所述第二表面122为所述承载基板120的下表面为例进行示意。在其他实施方式中，所述第一表面121也可以为所述承载基板120的下表面，所述第二表面122为所述承载基板120的上表面，只要满足所述第一表面121及所述第二表面122为所述承载基板120相背的两个表面即可。

所述电连接件118可以为但不仅限于为贯穿于所述第一表面121及所述第二表面122的导电贯孔(比如，金属贯孔，也称为金属通孔)，或导电连接线等。在本实施方式中不做限定。为了保证所述第一枝节111及所述第二枝节112之间的电连接效果，所述电连接件118的数目可以为多个，在本实施方式的示意图中，以所述电连接件118的数目为3个为例进行示意，可以理解地，不应当理解为对本申请实施方式提供的天线组件10的限定。

所述第一枝节111设置于所述第一表面121，所述第二枝节112设置于所述第二表面122，因此，所述第一枝节111与所述第二枝节112相背设置。所述第一枝节111及所述第二枝节112通过所述电连接件118电连接，因此，当所述第二枝节112与所述第一枝节111电连接，以使得所述第二枝节112及部分所述第一枝节111可共同支持所述第二频段的电磁波信号的收发。

请一并参阅图1、图2及图4，图4为另一实施方式图1所示的天线组件沿I-I线的剖面示意图。在本实施方式中，所述第二枝节112与所述第一枝节111层叠且间隔设置，并且所述第二枝节112通过所述电连接件118电连接所述第一枝节111背离所述馈电点111d的一端，因此，所述天线组件10可充分利用所述承载基板120在所述第一枝节111与所述第二枝节112层叠方向上的空间，进一步使得所述天线组件10的尺寸较小。

具体地，所述承载基板120包括层叠设置的多个子基板120a，所述第一枝节111设置于所述多个子基板120a中的一个子基板120a上，所述第二枝节112设置于所述多个子基板120a中的另一个子基板120a上。可以理解地，本实施方式示意图中的子基板120a的数目仅为所述承载基板120包括层叠设置的多个子基板120a的一种示意，不应当理解为对本申请实施方式提供的承载基板120包括的子基板120a的数目的限定。在本实施方式中，以所述第一枝节111及所述第二枝节112分别设置于所述多个子基板120a中最外侧的两个子基板120a为例进行示意，不应当理解为对本申请实施方式提供的天线组件10的限定。在其他实施方式中，所述第一枝节111及所述第二枝节112也可设置其他的子基板120a上，只要满足所述第一枝节111及所述第二枝节112承载于不同的子基板120a即可。当所述第一枝节111及所述第二枝节112分别设置于所述多个子基板120a中最外侧的两个子基板120a，可较大程度地减少或避免所述承载基板120中除了设置所述第一枝节111及所述第二枝节112的子基板120a之外的其他子基板120a对所述第一频段及第二频段的电磁波信号的影响。

所述承载基板120可以为但不仅限于为高密度互联板(High DensityInterconnector，HDI)，或者印刷电路板(Print Circuit Board,PCB)。相应地，所述子基板120a为绝缘材质的子基板。本实施方式中，所述承载基板120包括多个子基板120a之外，还包括多个导电层120b，所述导电层120b承载于所述子基板120a中，且不同的导电层120b设置于不同的子基板120a上。所述电连接件118可以为但不仅限于为导电贯孔(比如，金属贯孔，也称为金属通孔)，或导电连接线等。

请一并参阅图5、图6、图7及图8(a)～(b)，图5为图2中所示的辐射体中第一枝节的放大示意图；图6为图5所示的第一枝节支持第一频段时的电流路径示意图。图7为图2中第二枝节的放大示意图；图8(a)～(b)为第二枝节及部分第一枝节支持第二频段时的电流路径示意图。所述第一枝节111包括主体部1111、第一子辐射部1112以及第二子辐射部1113。所述第一子辐射部1112弯折连接于所述主体部1111的一端，且所述第一子辐射部1112具有所述馈电点111d。所述第二子辐射部1113弯折连接于所述主体部1111的另一端，且所述第二子辐射部1113及所述第一子辐射部1112均位于所述主体部1111的同一侧。所述电连接件118对应所述主体部1111的所述另一端设置且位于所述另一端背离所述第一子辐射部1112及所述第二子辐射部1113的部分设置，所述第二枝节112、所述第一子辐射部1112及所述主体部1111共同用于支持第二频段的电磁波信号的收发。

所述馈电点111d设置于所述第一子辐射部1112背离所述主体部1111的一端。所述第一子辐射部1112及所述第二子辐射部1113均位于所述主体部1111的同一侧，且间隔设置。因此，当所述第一枝节111用于支持所述第一频段的电磁波信号时，所述第一频段的电磁波信号对应的电流可自所述馈电点111d沿着所述第一子辐射部1112、所述主体部1111、及所述第二子辐射部1113的方向传输，使得所述电流传输的路径(如图6中第一枝节111上的虚线)较长，进而使得所述天线组件10能够支持较低的第一频段。所述第一枝节111上的电流路径稍后结合仿真图进行说明及示意。此外，所述第一枝节111的结构较为紧凑，可充分利用所述承载基板120的空间，有利于所述承载基板120的小型化。当所述天线组件10应用于所述电子设备1中时，有利于所述电子设备1的小型化。

此外，所述电连接件118对应所述主体部1111连接所述第二子辐射部1113的端部设置，可使得所述天线组件10支持所述第二频段时，可利用所述第一子辐射体110及所述主体部1111，使得所述第一枝节111的较多的部分和所述第二枝节112共同配合以支持所述第二频段，进而使得所述第二枝节112的长度较小，有利于所述第二枝节112的小型化。

接下来对所述第一子辐射部1112的结构进行介绍。所述第一子辐射部1112包括第一部111a、第二部111b及第三部111c。所述第一部111a的一端具有所述馈电点111d，所述第一部111a相较于所述第三部111c靠近所述第二子辐射部1113，且所述第一部111a相较于所述第二子辐射部1113及所述第三子辐射部1121背离所述主体部1111。在本实施方式中，所述第一部111a沿所述承载基板120的长度方向或大致为长度方向延伸。所述第二部111b与所述第一部111a弯折相连，且所述第二部111b连接所述第一部111a的一端相较于所述第二部111b连接所述第三部111c的一端背离所述主体部1111。所述第三部111c的一端与所述第二部111b的一端弯折相连，且所述第三部111c的另一端与所述主体部1111弯折相连，所述第三部111c相较于所述第一部111a及所述第二部111b背离所述第二子辐射部1113。在本实施方式中，所述第三延伸部所述承载基板120的长度方向或大致为长度方向延伸。

所述第一子辐射部1112的上述结构，可使得在有限的空间内，使得所述第一子辐射部1112的长度较长，即，在有限的空间内，使得在所述第一子辐射部1112上的电流的路径较长，进而使得所述天线组件10能够支持较低的第一频段。此外，所述第一子辐射部1112的结构较为紧凑，可充分利用所述承载基板120的空间，有利于所述承载基板120的小型化。当所述天线组件10应用于所述电子设备1中时，有利于所述电子设备1的小型化。

下面对第一枝节111所支持的第一频段及所述第二频段所支持的第二频段的情况进行说明。请继续参阅图5及图6，在本实施方式中，所述第一频段的范围为700MHz至800MHz，且所述第一枝节111谐振于所述第一频段的1/4波长模式。

所述第一频段的范围为700MHz至800MHz，因此，所述第一频段为长期演进技术(Long Term Evolution，LTE)低频，因此，所述第一枝节111为LTE低频频段的谐振枝节。所述第一枝节111谐振于所述第一频段的1/4波长模式，换而言之，所述第一枝节111的长度(如图6中第一枝节111上的虚线)为所述第一频段对应的第一波长的1/4，或者为所述第一频段对应的第一波长的1/4左右。所述第一枝节111的长度为所述第一子辐射部1112、以及所述主体部1111及所述第二子辐射部1113的长度之和。换而言之，所述第一枝节111的长度为所述第一频段对应的电流在所述第一枝节111上流经的路径的长度。图6中示意出了所述电流在所述第一枝节111上流经的路径，换而言之，所述电流在所述第一枝节111上流经的路径等于所述第一枝节111的长度。

请继续参阅图7及图8(a)～(b)，所述第二频段的范围为800MHz至960MHz，且所述第二枝节112及所述部分第一枝节111谐振于所述第二频段的1/4波长模式。

具体地，在本实施方式中，所述第二枝节112、所述第一子辐射部1112及所述主体部1111共同用于支持第二频段的电磁波信号的收发。

在本实施方式中，所述第二枝节112可共用较多的第一枝节111以支持所述第二频段的电磁波信号的收发，因此，在所述第二枝节112及所述部分第一枝节111所支持的第二频段一定的情况下，可使得所述第二枝节112的长度较小，有利于所述第二枝节112的小型化。

所述第二频段的范围为800MHz至960MHz，因此，所述第二频段为LTE低频。

所述第二枝节112及所述部分第一枝节111谐振于所述第二频段的1/4波长模式，换而言之，所述第二枝节112的长度与所述部分第一枝节111的长度之和为所述第二频段对应的第二波长的1/4，或者为所述第二频段对应的第二波长的1/4左右。在本实施方式中，所述第一子辐射部1112、所述主体部1111及所述第二枝节112的长度之和为所述第二频段对应的第二波长的1/4左右。在图8(a)～(b)中示意了所述第二频段对应的电流流经的路径，所述电流流经的路径等于所述第二枝节112及所述部分第一枝节111的长度之和。

请继续参阅图7，所述第二枝节112包括第三子辐射部1121以及第四子辐射部1122。所述第三子辐射部1121的一端电连接所述第一枝节111。所述第四子辐射部1122弯折连接所述第三子辐射部1121的另一端。

所述第三子辐射部1121沿着所述承载基板120的宽度方向或者大致为宽度方向延伸。所述第四子辐射部1122沿着所述承载基板120的长度方向或者大致为长度方向延伸。

所述第三子辐射部1121的一端电连接所述电连接件118，并通过所述电连接件118电连接至所述第一枝节111的所述主体部1111。

所述第四子辐射部1122至所述第三子辐射部1121的排布方向，与所述第二子辐射部1113至所述主体部1111的排布方向相同，或大致相同。所述第四子辐射部1122及所述第三子辐射部1121的上述排布方式，可充分利用所述承载基板120在长度方向上的空间，有利于所述天线组件10在所述承载基板120的长度方向上的小型化。

请参阅图1至图3及图9和图10，图9为图1中所示的辐射体中第三枝节的放大示意图；图10为第三枝节及部分第一枝节支持第三频段时的电流路径示意图。所述辐射体110还包括第三枝节113。所述第三枝节113连接所述第一枝节111，且所述第三枝节113及部分第一枝节111共同用于支持第三频段的电磁波信号的收发。

相较于单独的枝节支持第三频段而言，本申请实施方式提供的天线组件10中，所述第三枝节113及所述部分第一枝节111共同支持第三频段，即，无需第三枝节113单独支持第三频段，那么，第三枝节113的长度比单独支持第三频段的枝节的长度短。由此可见，本申请实施方式提供的天线组件10在支持第三频段时，复用了部分第一枝节111，因此，本申请实施方式提供的天线组件10的尺寸较小。当所述天线组件10应用于所述电子设备1中时，有利于所述电子设备1的小型化。

请进一步参阅图9，所述第一枝节111包括具有所述馈电点111d的第一子辐射部1112。所述第三枝节113包括第五子辐射部1131以及第六子辐射部1132。所述第五子辐射部1131弯折连接所述第一子辐射部1112。所述第六子辐射部1132弯折连接所述第五子辐射部1131，所述第六子辐射部1132相背的两端均凸出所述第五子辐射部110，且所述第六子辐射体110与所述第一子辐射部1112相对设置。

具体地，根据前面描述(参见图5)，所述第一子辐射部1112包括第一部111a、第二部111b及第三部111c。所述第一部111a具有设置所述馈电点111d的一端，以及弯折连接所述第二部111b的另一端。所述第五子辐射部1131弯折连接至所述第一部111a，且所述第五子辐射部1131连接所述第一部111a的连接点位于所述馈电点111d及所述第一部111a连接所述第二部111b的连接点之间。因此，当所述天线组件10用于支持所述第三频段时，所述第一部111a从所述馈电点111d至所述第三枝节113与所述第一部111a的所述连接点之间的部分、以及所述第三枝节113共同用于支持所述第三频段。

所述第三频段的范围为3300MHz至4200MHz，所述第三枝节113及所述部分第一枝节111谐振于所述第三频段的1/2波长模式。

所述第三频段的范围为3300MHz至4200MHz，因此，所述第三频段包括n77频段(3300MHz至4200MHz)，且所述第三频段包括N78频段(3300MHz至3800MHz)。所述第三枝节113及所述部分第一枝节111谐振于所述第三频段的1/2波长模式，换而言之，所述第三枝节113的长度与所述部分第一枝节111的长度之和为所述第三频段对应的第三波长的1/2或1/2左右。在本实施方式中，所述第三枝节113的长度、与所述第一部111a从所述馈电点111d至所述第三枝节113与所述第一部111a的所述连接点之间的部分的长度之和为所述第三频段对应的第三波长的1/2或1/2左右。

请参阅图1至图3及图11及图12，图11为图1中所示的辐射体中第四枝节的放大示意图；图12为第四枝节及部分第一枝节支持第三频段时的电流路径示意图。在本实施方式中，所述辐射体110还包括第四枝节114。所述第四枝节114连接所述第一子辐射部1112，且背离所述主体部1111，所述第四枝节114及所述第一子辐射部1112位于所述馈电点111d至与第四枝节114的连接处的部分共同支持第四频段的电磁波信号的收发。

所述第四枝节114及所述第一子辐射部1112位于所述馈电点111d至与所述第四枝节114的连接处的部分共同支持第四频段，换而言之，当支持所述第四频段时，可复用所述第一子辐射部1112自所述馈电点111d至所述第四枝节114的连接处的部分，因此，在支持的第四频段一定的情况下，可使得所述第四枝节114的长度较小，有利于所述第四枝节114的小型化。

在本实施方式中，所述第四枝节114连接所述第一子辐射部1112，具体地，所述第四枝节114连接所述第二部111b与所述第三部111c的连接处。

本申请实施方式提供的天线组件10，所述第四枝节114及所述第一子辐射部1112位于所述馈电点111d至与第四枝节114的连接处的部分共同支持第四频段。换而言之，所述天线组件10在支持所述第四频段时，不但可利用所述第四枝节114，还可服用所述第一子辐射部1112位于所述馈电点111d至与第四枝节114的连接处的部分，相较于单独利用第四枝节114支持第四频段而言，本申请实施方式提供的天线组件10中第四枝节114的长度较小，有利于所述第四枝节114的小型化，进而有利于所述天线组件10的小型化。

所述第四频段的范围为2497MHz至2700MHz，所述第四枝节114及所述第一子辐射部1112位于所述馈电点111d及与第四枝节114的连接处的部分谐振于所述第四频段的1/2波长模式。

所述第四频段的范围为2497MHz至2700MHz，因此，所述第四频段包括n41频段，或B41频段。

所述第四枝节114及所述第一子辐射部1112位于所述馈电点111d及与第四枝节114的连接处的部分谐振于所述第四频段的1/2波长模式，换而言之，所述第四枝节114的长度与所述第一子辐射部1112位于所述馈电点111d及与第四枝节114的连接处的部分的长度之和为所述第四频段对应的第四波长的1/2，或1/2左右。具体地，在本实施方式中，所述第一部111a、所述第二部111b及所述第四枝节114的长度之和为所述第四频段对应的第四波长的1/2左右。在图12中，示意出了所述第四频段对应的电流流经的路径，所述电流流经的路径等于所述第一部111a、所述第二部111b及所述第四枝节114的长度之和。

请参阅图1至图3及图13，图13为图1中所示的辐射体中第五枝节的放大示意图。结合前面任意实施方式提供的天线组件10，本申请实施方式提供的天线组件10中的所述辐射体110还包括第五枝节115。所述第五枝节115和所述第一枝节111间隔设置，且所述第五枝节115具有接地点115d，且所述第五枝节115通过所述接地点115d接地。所述第五枝节115用于支持第五频段的电磁波信号的收发。

在本实施方式中，所述第五枝节115和所述第一枝节111构成非对称的偶极子天线。所述第五枝节115和所述第一枝节111构成了所述偶极子天线的两个天线臂。

请一并参阅图14，图14为图13所示的辐射体与电路板的连接示意图。具体地，在一实施方式中，所述天线组件10通过传输线60(比如Cable线)电连接至电路板70。所述传输线60包括馈电传输线610及馈地传输线620。所述馈电传输线610的一端电连接至所述馈电点111d，另一端电连接至所述电路板70的射频芯片710。所述馈地传输线620的一端电连接至所述接地点115d，另一端用于电连接至所述电路板70的地极720。当所述传输线60为Cable线时，所述馈电传输线610为所述Cable线的内芯，所述馈地传输线620为所述传输线60的外芯。

本申请实施方式提供的天线组件10，所述辐射体110还包括所述第五枝节115，所述第五枝节115支持所述第五频段，从而使得所述天线组件10能够支持更多的频段，使得所述天线组件10的通信效果较好。

所述第五频段为3300MHz至4200MHz，所述第五枝节115谐振于所述第五频段的1/4波长模式。

所述第五频段为3300MHz至4200MHz，因此，所述第五频段可支持n77频段(3300MHz至4200MHz)。

所述第五枝节115谐振于所述第五频段的1/4波长模式，换而言之，所述第五枝节115的长度为所述第五频段对应的第五波长的1/4，或1/4左右。

由前面介绍可知，所述第五频段及所述第三频段相同。

请继续参阅图13，所述第五枝节115包括馈地部1151、第七子辐射部1152、以及第八子辐射部1153。所述馈地部1151用于电连接至地极。具体地，所述馈地部1151具有所述接地点115d，所述第七子辐射部1152连接所述馈地部1151。所述第八子辐射部1153连接所述馈地部1151，所述第八子辐射部1153与所述第七子馈地部1151间隔设置，且相较于所述第七子馈地部1151邻近所述第一枝节111设置。

由于所述第五频段的范围3300MHz至4200MHz，因此，所述第五频段的频段范围较宽，本申请实施方式提供的天线组件10中的第五枝节115包括第七子辐射部1152及第八子辐射部1153支持较宽频段的所述第五频段的电磁波信号的收发。倘若所述第五枝节115中仅包括一个子辐射部，当所述第五枝节115支持所述第五频段的电磁波信号的收发时，则频段宽度较窄，且性能相对较差。具体地，倘若所述第五枝节115中仅包括一个子辐射部，那么，所述天线组件10在第五频段的S参数中具有一个凹陷处，对应凹陷处的天线性能较好，而其他地方的天线性能相对较差。本申请方式提供的天线组件10中的第五枝节115包括第七子辐射部1152及第八子辐射部1153支持第五频段时频段宽度较宽，且性能较好。具体地，本申请方式提供的天线组件10中的第五枝节115包括第七子辐射部1152及第八子辐射部1153，那么，所述天线组件10在第五频段的S参数中有两个凹陷，对应凹陷处的天线性能较好，由于S参数具有两个凹陷，整体性能相对较好，且频段宽度相对较宽。

下面对所述第八子辐射部1153的结构进行介绍。所述第八子辐射部1153包括第一子部115a以及第二子部115b。所述第一子部115a的一端连接所述馈地部1151。所述第二子部115b弯折连接于所述第一子部115a背离所述馈地部1151的一端，且位于所述第二子部115b朝向所述第一子部115a的一侧，以形成收容空间，所述第七子辐射部1152位于所述收容空间内。

本申请实施方式中，所述第八子辐射部1153的所述第一子部115a及所述第二子部115b弯折相连，形成收容空间。所述第七子辐射部1152位于所述收容空间内，从而使得所述辐射体110的结构较为紧凑。

请参阅图1至图3及图15，图15为图1中所示的辐射体中第六枝节的放大示意图。所述辐射体110还包括第六枝节116。所述第六枝节116与所述第一枝节111间隔设置，且所述第六枝节116电连接地极，所述第六枝节116用于支持第六频段的电磁波信号的收发。

具体地，所述第六枝节116通过所述接地点115d电连接至电路板70的地极720。

本申请实施方式提供的天线组件10，所述辐射体110还包括第六枝节116，所述第六枝节116用于支持所述第六频段，从而使得所述天线组件10能够支持更多的频段，使得所述天线组件10的通信效果较好。

在本实施方式中，所述第六频段为4400MHz至5000MHz，所述第六枝节116谐振于所述第六频段的1/4波长模式。

所述第六枝节116谐振于所述第六频段的1/4波长模式，换而言之，所述枝节的长度为所述第六频段对应的第六波长的1/4，或1/4波长左右。

进一步地，在本实施方式中，所述天线组件10还用于支持第七频段的电磁波信号的收发，其中，所述第七频段的范围为1450GHz至2700GHz。

所述第七频段的范围为1450GHz至2700GHz，因此，所述第七频段为LTE的频段。由此可见，本申请实施方式提供的天线组件10可以支持LTE的更多频段。

所述第七频段的电磁波信号包括：第一频段的谐振频点750MHz的倍频1500MHz产生的谐振、第二频段的谐振频点900GHz的倍频产生的谐振、以及第一枝节111的1/2波长模式所产生的谐振。

稍后将结合S参数仿真图、以及各个频段的对应的电流分布图进行说明。请一并参阅图1至图3、以及图16，图16为图1提供的天线组件的仿真S参数示意图。在本仿真示意图中，横坐标为频率，单位为GHz；纵坐标为S参数，单位为dB。在本仿真示意图中可见，700MHz至960MHz频段范围由两个谐振组成，其中，在700MHz至960MHz频段范围中，频率低的谐振(谐振频点为750MHz)由第一枝节111产生，频率高的谐振(谐振频点为900MHz)由第二枝节112及部分第一枝节111共同产生，两个谐振叠加形成了700MHz至960MHz的谐振带宽。

请一并参阅图17、图18(a)～(b)，图17为第一频段对应的电流分布示意图；图18(a)为第二频段对应的部分电流分布示意图；图18(b)为第二频段的电流分布示意图。在图18(a)中为天线组件10俯视图。由图17可见，所述第一频段对应的电流自所述馈电点111d流向所述第一子辐射部1112、所述本体部及所述第二子辐射部1113。由图18(a)～(b)并结合前面的结构示意图可见，所述第二频段对应的电流子所述馈电点111d流向所述第一子辐射部1112、所述主体部1111、所述电连接件118至所述第二枝节112。

请再次参阅图16，在1450MHz至2700MHz频段范围，其中，1500MHz为低频750MHz谐振频点的倍频。所谓倍频，也可以认为是谐振频点的二次谐波。1700MHz至2200MHz频段范围是低频900MHz的谐振倍频1700MH或1800MHz产生的谐振，再加上第一枝节111的1/2波长模式。其中，第一枝节111的1/2波长模式产生的谐振频点为2100MHz。请一并参阅图19，图19为2100MHz频点的电流分布示意图。由图19可见，2100MHz频点的电流自所述馈电点111d流向所述第一子辐射部1112、以及自所述本体部靠近所述第一子辐射部1112的一端流向所述第二子辐射部1113。

在一实施方式中，1700MHz至2200MHz可包括B32频段(1452MHz至1496MHz)、B1频段(1920MHz至2170MHz)、B3频段(1710MHz至1880MHz)。

此外，700MHz至960MHz频段范围，以及1450MHz至2700MHz频段范围为LTE的频段。即，700MHz至960MHz频段范围，以及1450MHz至2700MHz频段范围为4G技术的频段。

请参阅图20，图20为第四频段中的2600MHz的电流分布示意图。在本实施方式的示意图并结合前面的结构示意图中，第四频段的电流自所述馈电点111d流向所述第一子辐射部1112流向所述第四枝节114。具体地，所述第四频段的电流自所述馈电点111d流向所述第一部111a、所述第二部111b流向所述第四枝节114。

在一实施方式中，所述第四频段的频段范围为2497MHz至2700MHz，因此，所述第四频段可支持N41频段(2500MHz至2700MHz)。

请参阅图21，图21为3600MHz的电流分布示意图。N77频段(3300MHz至4200MHz)，N77频段的谐振由第三枝节113及部分第一枝节111产生、且第五枝节115产生。具体地，第三枝节113的1/2波长模式支持所述N77频段，且所述第五枝节115的1/4波长模式支持所述N77频段。

请一并参阅图1至图3，所述辐射体110还包括第七枝节117，所述第七枝节117与所述第六枝节116间隔设置，且与所述第六枝节116耦合，以支持所述第六频段。在本实施方式中，所述第七枝节117设置于所述第二表面122。

本申请实施方式提供的天线组件10，所述辐射体110还包括第七枝节117，所述第七枝节117与所述第六枝节116耦合，换而言之，所述第七枝节117为所述第六枝节116的耦合枝节。所述第七枝节117使得所述第六频段的带宽拓宽。

请参阅图22，图22为4800MHz的电流分布示意图。由于所述第六枝节116用于支持第六频段，因此，所述第六枝节116可支持N79频段(4400MHz至5000MHz频段)。换而言之，所述N79频段由所述第六枝节116及所述第七枝节117产生。

由上述对S参数及各个频段对应的电流的描述可见，所述天线组件10具有较宽的带宽，天线组件10的较宽的频段通过第一枝节111至第七枝节117各个不同的枝节长度形成各个不同频段的谐振，叠加在一起产生宽频段的效果。

请参阅图23，图23为本申请实施方式提供的天线组件的天线效率曲线的仿真图。在本仿真图中，横坐标为频率，单位为GHz，纵坐标为天线效率。由本仿真图可见，在700MHz至960MHz频段，天线效率在20％以上；在中高频1700MHz至5000MHz频段，天线效率在60％以上。即，所述天线组件10在各个频段均具有较高的效率，能够满足使用的需求。

此外，由于本申请实施方式提供的天线组件10中，支持所述第二频段的辐射枝节除了包括第二枝节112，还复用了部分第一枝节111；天线组件10在支持第三频段时，复用了部分第一枝节111；天线组件10支持第四频段时，复用了部分第一枝节111，等辐射体110的技术手段，因此，本申请实施方式提供的天线组件10的尺寸较小。比如，本申请实施方式提供的天线组件10的尺寸为115mm*15mm*1mm。当所述天线组件10应用于电子设备1中时，有利于实现所述电子设备1的机型的小型化。

此外，由于所述天线组件10中的各个枝节均集成于一个承载基板120上，因此，当所述天线组件10应用于电子设备1时，可降低所述天线组件10与所述电子设备1中的其他部件组装的复杂度，有利于降低组装成本。

综上所述，本申请实施方式提供的天线组件10，可集成4G LTE频段(700MHz至960MHz)及5G新空口(New Radio，NR)的频段(包括2500MHz至2700MHz频段，以及3300MHz至5000MHz频段)。由此可见，本申请实施方式提供的天线组件10具有较好的通信性能，较宽的带宽。此外，本申请实施方式提供的天线组件10采用4G LTE及5G NR天线集成设计的方式，不增加天线的数量，在实现小型化的同时，能够降低所述天线组件10所应用的电子设备1的整机结构设计及装配复杂度，有利于降低成本，以及所述天线组件10所应用的电子设备1的小型化。

需要说明的是，本申请实施方式提供的天线组件10，在同一时刻支持一个频段的电磁波信号的收发。所述射频芯片710包括多个输出端口，所述输出端口用于输出激励信号，且不同端口的激励信号输出的激励信号不同，不同的激励信号用于产生不同频段的电磁波信号。当相应的激励信号被传输至所述馈电点111d时，所述天线组件10中的辐射体110的相应枝节根据相应激励信号支持相应频段的电磁波信号的收发。举例而言，当激励信号a被传输至所述馈电点111d时，所述第一枝节111根据所述激励信号a支持第一频段的电磁波信号的收发。当激励信号b被输出至馈电点111d时，所述第二枝节112及部分所述第一枝节111根据所述激励信号b支持第二频段的电磁波信号的收发。

请一并参阅图24及图25，图24为本申请一实施方式提供的电子设备的立体示意图；图25为图24提供的电子设备的分解示意图。所述电子设备1天线组件10，所述天线组件10请参阅前面描述，在此不再赘述。所述电子设备1包括用户终端设备，或路由器。

所述电子设备1还包括支架20、外壳30及底座40。所述支架20用于承载所述天线组件10。所述外壳30及所述底座40相互配合以形成收容空间，所述收容空间用于收容所述支架20及所述天线组件10。

所述电子设备1可包括一个天线组件10，或者多个天线组件10。当所述电子设备1包括多个天线组件10时，所述电子设备1具有较好的通信效果。当所述电子设备1具有多个天线组件10时，所述多个天线组件10可沿所述电子设备1的周缘设置，以接收各个方位的信号。在本实施方式的示意图中，以所述电子设备1包括4个天线组件10为例进行示意，可以理解地，不应当构成对本申请实施方式提供的电子设备1的限定。当所述电子设备1包括多个天线组件10时，在一实施方式中，所述多个天线组件10中的任意一个天线组件10的工作频段不同，因此，可使得所述电子设备1在同一时刻能够支持较多的频段。在其他实施方式中，所述天线组件10中的所有的天线组件10工作的频段相同，可构成多输入多输出(MultipleInput Multiple Output，MIMO)天线，比如4*4MIMO天线。在其他实施方式中，部分天线组件10工作的频段相同，而与另外的天线组件10工作的频段不同。

请一并参阅图26及图27，图26为一实施方式提供的电子设备的应用环境示意图；图27为图26中的电子设备应用环境的电路框图。所述电子设备1中的天线组件10与基站2进行通信，并将接收到的基站2的信号(前面所述的第一频段至第六频段的电磁波信号的任意一种)转换为通信电信号，并传输至Wifi芯片910，其中，Wifi为无线保真技术(WirelessFidelity)的简称。所述Wifi芯片910根据接所述通信电信号转换为Wifi电信号，并由所述电子设备1中的Wifi天线920根据所述Wifi电信号转换为Wifi信号，并将所述Wifi信号辐射出去。通信设备(比如，手机、平板等具有Wifi功能的设备)3与接收所述Wifi天线的Wifi信号，并利用所述Wifi信号上网。

尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型，这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。

Claims (15)

1.一种天线组件，其特征在于，所述天线组件包括承载基板及辐射体，所述承载基板具有电连接件，所述辐射体包括：

第一枝节，所述第一枝节设置于所述承载基板，所述第一枝节具有馈电点，所述第一枝节用于支持第一频段的电磁波信号的收发；

第二枝节，所述第二枝节设置于所述承载基板，且与所述第一枝节层叠且间隔设置，所述第二枝节通过所述电连接件电连接所述第一枝节背离所述馈电点的一端，所述第二枝节及部分第一枝节共同用于支持第二频段的电磁波信号的收发。

2.如权利要求1所述的天线组件，其特征在于，所述承载基板包括层叠设置的多个子基板，

所述第一枝节设置于所述多个子基板中的一个子基板；

所述第二枝节设置于所述多个子基板中的另一个子基板。

3.如权利要求2所述的天线组件，其特征在于，所述第一枝节包括：

主体部；

第一子辐射部，所述第一子辐射部弯折连接于所述主体部的一端，且所述第一子辐射部具有所述馈电点；以及

第二子辐射部，所述第二子辐射部弯折连接于所述主体部的另一端，且所述第二子辐射部及所述第一子辐射部均位于所述主体部的同一侧；

所述电连接件对应所述主体部的所述另一端设置且位于所述另一端背离所述第一子辐射部及所述第二子辐射部的部分设置，所述第二枝节、所述第一子辐射部及所述主体部共同用于支持第二频段的电磁波信号的收发。

4.如权利要求1所述的天线组件，其特征在于，所述第一频段的范围为700MHz至800MHz，且所述第一枝节谐振于所述第一频段的1/4波长模式；

所述第二频段的范围为800MHz至960MHz，且所述第二枝节及所述部分第一枝节谐振于所述第二频段的1/4波长模式。

5.如权利要求1所述的天线组件，其特征在于，所述第二枝节包括：

第三子辐射部，所述第三子辐射部的一端电连接所述第一枝节；以及

第四子辐射部，所述第四子辐射部弯折连接所述第三子辐射部的另一端。

6.如权利要求1所述的天线组件，其特征在于，所述辐射体还包括第三枝节，所述第三枝节连接所述第一枝节，且所述第三枝节及部分第一枝节共同用于支持第三频段的电磁波信号的收发。

7.如权利要求6所述的天线组件，其特征在于，所述第一枝节包括具有所述馈电点的第一子辐射部，所述第三枝节包括：

第五子辐射部，所述第五子辐射部弯折连接所述第一子辐射部；以及

第六子辐射部，所述第六子辐射部弯折连接所述第五子辐射部，所述第六子辐射部相背的两端均凸出所述第五子辐射部，且所述第六子辐射体与所述第一子辐射部相对设置。

8.如权利要求3辐射体所述的天线组件，其特征在于，所述辐射体还包括：

第四枝节，所述第四枝节连接所述第一子辐射部，且背离所述主体部，所述第四枝节及所述第一子辐射部位于所述馈电点至与第四枝节的连接处的部分共同支持第四频段的电磁波信号的收发。

9.如权利要求1-8任意一项所述的天线组件，其特征在于，所述辐射体还包括：

第五枝节，所述第五枝节与所述第一枝节间隔设置，且所述第五枝节电连接至地极，所述第五枝节用于支持第五频段的电磁波信号的收发。

10.如权利要求9所述的天线组件，其特征在于，所述第五枝节包括：

馈地部，所述馈地部用于电连接至地极；

第七子辐射部，所述第七子辐射部连接所述馈地部；以及

第八子辐射部，所述第八子辐射部连接所述馈地部，所述第八子辐射部与所述第七子馈地部间隔设置，且相较于所述第七子馈地部邻近所述第一枝节设置。

11.如权利要求10所述的天线组件，其特征在于，所述第八子辐射部包括：

第一子部，所述第一子部的一端连接所述馈地部；以及

第二子部，所述第二子部弯折连接于所述第一子部背离所述馈地部的一端，且位于所述第二子部朝向所述第一子部的一侧，以形成收容空间，所述第七子辐射体位于所述收容空间内。

12.如权利要求9所述的天线组件，其特征在于，所述辐射体还包括：

第六枝节，所述第六枝节与所述第一枝节间隔设置，且所述第六枝节电连接至地极，所述第六枝节用于支持第六频段的电磁波信号的收发。

13.如权利要求1所述的天线组件，其特征在于，所述天线组件还用于支持第七频段的电磁波信号的收发，所述第七频段的电磁波信号包括：

第一频段的谐振频点的倍频产生的谐振；

第二频段的谐振频点的倍频产生的谐振；以及

第一枝节的1/2波长模式所产生的谐振。

14.如权利要求12所述的天线组件，其特征在于，所述辐射体还包括：

第七枝节，所述第七枝节与所述第六枝节间隔设置，且与所述第六枝节耦合，所述第七枝节用于支持所述第六频段的电磁波信号的收发。

15.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括支架、外壳、底座及如权利要求1-14任意一项所述的天线组件，所述支架用于承载所述天线组件，所述外壳及所述底座相互配合以形成收容空间，所述收容空间用于收容所述支架及所述天线组件。

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