CN114695596A - 一种电池串返修装置 - Google Patents
一种电池串返修装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114695596A CN114695596A CN202210163709.8A CN202210163709A CN114695596A CN 114695596 A CN114695596 A CN 114695596A CN 202210163709 A CN202210163709 A CN 202210163709A CN 114695596 A CN114695596 A CN 114695596A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- battery
- repaired
- welding
- battery string
- string
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 315
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 279
- 230000008439 repair process Effects 0.000 claims abstract description 78
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 77
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 70
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 67
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 claims abstract description 67
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 67
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims abstract description 55
- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims abstract description 55
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 62
- 238000002503 electroluminescence detection Methods 0.000 claims description 36
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 21
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims description 18
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 14
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 claims description 14
- 210000001503 joint Anatomy 0.000 claims description 12
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 claims description 8
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 6
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 5
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 claims description 5
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 238000012958 reprocessing Methods 0.000 description 5
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 3
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
- H01L31/1876—Particular processes or apparatus for batch treatment of the devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
- H01L22/12—Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
- H01L31/042—PV modules or arrays of single PV cells
- H01L31/05—Electrical interconnection means between PV cells inside the PV module, e.g. series connection of PV cells
- H01L31/0504—Electrical interconnection means between PV cells inside the PV module, e.g. series connection of PV cells specially adapted for series or parallel connection of solar cells in a module
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Connection Of Batteries Or Terminals (AREA)
Abstract
本发明提供了一种电池串返修装置，包括进料检测机构、补虚焊及换片一体机构、转运机构，其中：进料检测机构用于检测待返修电池串以确定待返修电池串存在的缺陷；转运机构至少用于将待返修电池串自进料检测机构转运至补虚焊及换片一体机构；补虚焊及换片一体机构用于对待换片的待返修电池串中的待换片电池片进行换片，以及在待返修电池串的上侧对待补上表面虚焊的待返修电池串上表面的虚焊位置补虚焊，在待返修电池串的下侧对待补下表面虚焊的待返修电池串下表面的虚焊位置补虚焊。本发明的电池串返修装置能够实施对待返修电池串所存在的缺陷的自动检测，并根据检测结果实施对待返修电池串的换片及补虚焊，从而提升了电池串返修效率。
Description
技术领域
本发明涉及电池生产领域，具体地说是一种电池串返修装置。
背景技术
电池串由若干电池片经焊带焊接而成，在焊接或流转过程中，电池串内或会出现缺陷电池片，如虚焊、隐裂等缺陷。尤其是SMBB(Super Multi-Busbar)电池串，该类电池串中，电池片上的栅线间距通常在10mm以下，栅线极细，故焊接时焊带也要求很细，焊接难度大，焊接后电池串中出现正面虚焊和背面虚焊的几率在所有缺陷中占比最大，高达38％，因此需要对电池串进行返修。
传统的返修方式主要为人工返修，首先通过人工及专业检测设备实施对电池串的检测，以确定电池串所存在的缺陷。对于可以通过补虚焊进行返修的缺陷电池片，通过人工对虚焊点进行补虚焊；对于虚焊严重的缺陷电池片、隐裂电池片等需要换片的缺陷电池片，通过人工剪断缺陷电池片两侧的焊带，再将一个新的电池片替换到原缺陷电池片的位置并进行焊带焊接。以上传统的返修方式，返修效率低下，影响产能。
发明内容
为了解决传统的电池串返修方式存在的问题，本发明提供了一种电池串返修装置，其具体技术方案如下：
一种电池串返修装置，包括进料检测机构、补虚焊及换片一体机构、转运机构，其中：
进料检测机构用于检测待返修电池串以确定所述待返修电池串存在的缺陷；
转运机构至少用于将待返修电池串自进料检测机构转运至补虚焊及换片一体机构；
补虚焊及换片一体机构用于对待换片的待返修电池串中的待换片电池片进行换片，以及在待返修电池串的上侧对待补上表面虚焊的待返修电池串上表面的虚焊位置补虚焊，在待返修电池串的下侧对待补下表面虚焊的待返修电池串下表面的虚焊位置补虚焊。
通过进料检测机构、补虚焊及换片一体机构、转运机构的配合，本发明的电池串返修装置能够实施对待返修电池串所存在的缺陷的自动检测，并根据检测结果自动实施对待返修电池串的换片及补虚焊，由于补虚焊及换片一体机构能够从上、下两侧对待返修电池串实施补虚焊，因此无需对待返修电池串实施翻转，即能完成对待返修电池串任一表面的补虚焊，尤其适合于SMBB电池串这种正面虚焊和背面虚焊出现频率高的电池串返修，电池串返修效率高，可有效提升产能。
在一些实施例中，补虚焊及换片一体机构包括焊台、视觉装置、电池片取放机构、焊带切断机构、焊带夹持机构及焊接机构，其中：焊台用于承载待返修电池串；视觉装置用于确定待返修电池串中的待返修电池片的位置或虚焊位置；焊接机构用于对待补虚焊的待返修电池串的上表面虚焊位置和/或下表面虚焊位置补虚焊；焊带切断机构用于切断待换片的待返修电池串中需要被替换的缺陷电池片与邻接电池片之间的焊带；电池片取放机构用于取走被切下的缺陷电池片，以及将替换电池片上料至缺陷电池片被取走后空出的位置，替换电池片的正面和背面已焊接好焊带；焊带夹持机构将替换电池片上的焊带与邻接电池片上的焊带一一对应夹持在一起；焊接机构将被夹持的各对焊带焊接在一起。
提供了一种结构简单、操作便捷的补虚焊及换片一体机构，其通过焊台、视觉装置、电池片取放机构、焊带切断机构、焊带夹持机构及焊接机构的配合，实现了对待返修电池串的补虚焊及换片操作。
在一些实施例中，电池串返修装置还包括替换电池片供应机构，替换电池片供应机构用于供应已规整定位的所述替换电池片，电池片取放机构从替换电池片供应机构上拾取已规整定位的替换电池片并将替换电池片上料至缺陷电池片被取走后空出的位置。
通过设置替换电池片供应机构，实现了对替换电池片的自动供料，替换电池片供应机构供应的替换电池片已规整定位，从而被上料至缺陷电池片被取走后空出的位置后无需再进行规整定位，可直接进行焊接操作。
在一些实施例中，焊接机构包括设置在焊台上侧的第一焊接机构和设置在焊台下侧的第二焊接机构，视觉装置包括设置在焊台上侧的第一视觉装置和设置在焊台下侧的第二视觉装置，其中：第一视觉装置用于判断焊台上待返修电池串中缺陷电池片的位置或缺陷电池片上表面的虚焊位置，第一焊接机构用于从焊台上侧对待补上表面虚焊的待返修电池串上表面的虚焊位置补虚焊，以及实施对待换片的待返修电池串中替换电池片两端的焊带焊接；第二视觉装置用于判断所述焊台上待返修电池串中缺陷电池片下表面的虚焊位置，第二焊接机构用于从焊台下侧对待补下表面虚焊的待返修电池串下表面的虚焊位置补虚焊。
通过将焊接机构设置为包括位于焊台上侧的第一焊接机构和位于焊台下侧的第二焊接机构，将视觉装置设置为包括位于焊台上侧的第一视觉装置和位于焊台下侧的第二视觉装置。使得补虚焊及换片一体机构能够从上、下两侧对待返修电池串实施补虚焊，因此无需对待返修电池串实施翻转，即能完成对待返修电池串任一表面的补虚焊。
在一些实施例中，焊接机构还包括第一助焊剂涂抹机构和第二助焊剂涂抹机构，其中：第一助焊剂涂抹机构用于在焊带夹持机构夹持焊带前将助焊剂涂抹至上表面虚焊位置处，或涂抹在替换电池片与邻接电池片的焊带搭接位置处；第二助焊剂涂抹机构用于在焊带夹持机构夹持焊带前将助焊剂涂抹至下表面虚焊位置处。
通过设置第一助焊剂涂抹机构和第二助焊剂涂抹机构，实现了助焊剂的自动涂抹。
在一些实施例中，焊带切断机构为激光切割机构、机械切割机构或超声切割机构。
提供了几种具体的焊带切断机构，其能实现对焊带的快速切割，并保证切割质量。
在一些实施例中，焊接机构为激光焊接机构。
采用激光焊接机构实施换片焊接及补虚焊，与传统的电磁焊接机构和红外灯箱焊接机构相比，激光焊接的受热面积更小且温升可控，补虚焊时可直接针对虚焊的焊盘点进行补虚焊，换片时可直接针对焊带重合搭接位置进行焊接，未虚焊的焊盘点及电池片其余位置不会受到热影响，避免造成二次焊接、过焊或焊盘点脱焊，也可以避免电池片因受热过多而变形，同时也可以降低对焊接工装的热影响，提升焊接质量。
在一些实施例中，焊台包括安装座、中间焊台、第一侧焊台及第二侧焊台，其中：中间焊台固定安装在安装座上，中间焊台用于承载及吸附待返修电池串中的缺陷电池片，中间焊台为镂空结构；第一侧焊台活动安装在安装座上，第一侧焊台至少能够吸附缺陷电池片的第一侧的邻接电池片，第一侧焊台被配置为能够朝向或远离中间焊台平移以实现与中间焊台的对接及分离，以及被配置为能够在竖直方向上升降以实现与中间焊台的对齐及错位；第二侧焊台活动安装在安装座上，第二侧焊台至少能够吸附缺陷电池片的第二侧的邻接电池片，第二侧焊台被配置为能够朝向或远离中间焊台平移以实现与中间焊台的对接及分离，以及被配置为能够在竖直方向上升降以实现与中间焊台的对齐及错位。
初始状态下，中间焊台、第一侧焊台及第二侧焊台水平方向上对接、竖直方向上对齐，中间焊台、第一侧焊台及第二侧焊台的台面对接形成一连续的水平焊接台面。对于需要补虚焊的电池串，将该电池串放置在该水平焊接台面上，且保证缺陷电池片吸附于中间焊台上，缺陷电池片两侧的邻接电池片分别吸附在第一侧焊台和第二侧焊台上，即能实施对缺陷电池片的补虚焊操作。对于需要换片的电池串，首先将该电池串放置在该水平焊接台面上，且保证缺陷电池片吸附于中间焊台上，缺陷电池片两侧的邻接电池片分别吸附在第一侧焊台和第二侧焊台上。接着，控制第一侧焊台、第二侧焊台上升或下降，使得第一侧焊台、第二侧焊台与中间焊台在竖直方向上错开，此时，焊带切断机构能够方便地切断缺陷电池片与邻接电池片之间的焊带。完成焊带切断后，控制第一侧焊台、第二侧焊台平移远离，紧接着，控制第一侧焊台、第二侧焊台下降或上升归位，缺陷电池片即能够完全脱离电池串，从而完成对缺陷电池片的拆解。
在一些实施例中，焊台两侧还分别设置有规整条，规整条被配置为能够朝向或远离焊台以实现对焊台上待返修电池串的规整。
通过在焊台两侧设置规整条，可在焊台吸附电池串之前对焊台上的待返修电池串进行规整，从而保证了焊接机构的焊接效果。
在一些实施例中，进料检测机构包括上料EL检测机构、第一串检机构和第二串检机构，其中：上料EL检测机构用于对待返修电池串的虚焊及内部缺陷进行检测；第一串检机构、所述第二串检机构分别用于对待返修电池串上表面的外观缺陷和下表面的外观缺陷进行检测。
通过将进料检测机构设置为包括上料EL检测机构、第一串检机构和第二串检机构，实现了对待返修电池串的虚焊、内部缺陷检测及正、背两个表面的外观缺陷检测。对于SMBB电池串，由于其栅线和焊带都很细，焊接后正、背两面出现露白(焊带离偏栅线)的几率也很大，可达到23％，故设置两个串检机构尤其适合于SMBB电池串的露白缺陷检测，保证缺陷检测完全，为后续返修提供有效依据。
在一些实施例中，进料检测机构还包括设置在上料EL检测机构前道的规整机构，规整机构用于对待返修电池串进行规整。
通过设置规整机构，实现了对待返修电池串的规整，保证转运机构能够顺利地将待返修电池串转运至上料EL检测机构上。
在一些实施例中，进料检测机构上还设有人工检测工位，转运机构还用于将所述上料EL检测机构检测后的待返修电池串转运至人工检测工位处，以由人工确定待返修电池串存在的虚焊的方位属性，方位属性包括上表面虚焊和下表面虚焊。
通过设置人工检测工位，实现了对待返修电池串的虚焊面的确认。
在一些实施例中，第一串检机构或第二串检机构还用于检测待返修电池串的头部焊带长度以确定返修电池串的电池串类型；或者，在人工检测工位处获取由人工确定的返修电池串的电池串类型；电池串类型至少包括头部焊带长度为第一长度的A类电池串及头部焊带长度为第二长度的B类电池串。
实现了对返修电池串的电池串类型的自动确认，后道出料过程中，可以根据电池串类型实施对已返修电池串的分类收料。
在一些实施例中，转运机构包括第一搬运机构及第二搬运机构，其中：第一搬运机构用于将待返修电池串搬运至上料EL检测机构、第一串检机构、第二串检机构和人工检测工位上；第二搬运机构用于将完成检测的待补虚焊和/或待换片的待返修电池串搬运至补虚焊及换片一体机构上。
通过第一搬运机构和第二搬运机构的配合，转运机构实现了待返修电池串在各检测工位及返修工位之间的自动转运。
在一些实施例中，电池串返修装置还包括出料EL检测机构，其中：转运机构还用于将已返修电池串自补虚焊及换片一体机构转运至出料EL检测机构上；出料EL检测机构用于对已返修电池串进行检测以确定已返修电池串的种类，已返修电池串的种类至少包括返修合格电池串和返修不合格电池串；转运机构还用于根据出料EL检测机构确定的已返修电池串的种类对已返修电池串分类出料。
通过设置出料EL检测机构，实现了对已返修电池串的检测以确定已返修电池串是否合格。
附图说明
图1为本发明提供的电池串返修装置在第一个视角下的结构示意图；
图2为本发明提供的电池串返修装置在第二个视角下的结构示意图；
图3为本发明提供的电池串返修装置在第三个视角下的结构示意图；
图4为本发明实施例提供的焊台在一个视角下的结构示意图；
图1至图4中包括：
进料检测机构10：规整机构11、第一串检机构12、上料EL检测机构13、第二串检机构14、人工检测工位15；
补虚焊及换片一体机构20：焊台21、电池片取放机构22、焊接机构23、视觉装置24、规整条25、焊带切断机构26、焊带夹持机构27、中间焊台211、第一侧焊台212、第二侧焊台213、第一焊接机构231、第二焊接机构232、第一视觉装置241、第二视觉装置242；
转运机构30：第一搬运机构31、第二搬运机构32；
出料EL检测机构40；
替换电池片供应机构50。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
电池串由若干电池片经焊带焊接而成，在焊接或流转过程中，电池串内或会出现缺陷电池片，如虚焊、隐裂等缺陷。尤其是SMBB电池串，该类电池串中，电池片上的栅线间距通常在10mm以下，栅线极细，故焊接时焊带也要求很细，焊接难度大，焊接后电池串中出现正面虚焊和背面虚焊的几率在所有缺陷中占比最大，高达38％，因此需要对电池串进行返修。
传统的返修方式主要为人工返修，首先通过人工及专业检测设备实施对电池串的检测，以确定电池串所存在的缺陷。对于可以通过补虚焊进行返修的缺陷电池片，通过人工对虚焊点进行补虚焊；对于虚焊严重的缺陷电池片、隐裂电池片等需要换片的缺陷电池片，通过人工剪断缺陷电池片两侧的焊带，再将一个新的电池片替换到原缺陷电池片的位置并进行焊带焊接。以上传统的返修方式，返修效率低下，影响产能。
鉴于此，本发明提供了一种电池串返修装置，其能够实施对待返修电池串所存在的缺陷进行自动检测，并根据检测结果，自动实施对待返修电池串的换片及补虚焊，从而提升了电池串返修效率。
如图1至图3所示，本发明实施例提供的电池串返修装置包括进料检测机构10、补虚焊及换片一体机构20及转运机构30，其中：
进料检测机构10用于检测待返修电池串以确定待返修电池串存在的缺陷。
转运机构20至少用于将待返修电池串自进料检测机构10转运至补虚焊及换片一体机构20。
补虚焊及换片一体机构20用于对待换片的待返修电池串中的待换片电池片进行换片，以及在待返修电池串的上侧对待补上表面虚焊的待返修电池串上表面的虚焊位置补虚焊，在待返修电池串的下侧对待补下表面虚焊的待返修电池串下表面的虚焊位置补虚焊。
如本领域技术人员所熟知的，电池串通常出现的缺陷包括出现虚焊待补虚焊的缺陷，以及电池串中出现损坏电池片待换片的缺陷，损坏电池片包括虚焊严重的电池片、存在隐裂等内部缺陷的电池片、存在缺边崩角的电池片等等只能通过更换新的电池片才能返修的电池片。其中，待补虚焊的缺陷既可能出现在电池串的上表面，也可能出现在电池串的下表面，尤其是SMBB电池串，其上表面和下表面出现待补虚焊的缺陷的概率都很大。
需要说明的是，上表面是指待返修电池串被上料至进料检测机构10后朝上的表面，该表面可能是待返修电池串的正面，也可能是待返修电池串的背面。同样的，下表面是指待返修电池串被上料至进料检测机构10后朝下的表面，该表面可能是待返修电池串的正面，也可能是待返修电池串的背面。
本发明实施例中的电池串返修装置能够自动修复上述缺陷。具体的：
首先通过进料检测机构10检测待返修电池串，以确定待返修电池串所存在的缺陷为待换片的缺陷还是待补虚焊的缺陷，并确定待补虚焊的缺陷出现在电池串的上表面还是下背面。
当待返修电池串所存在的缺陷为待换片缺陷时，通过转运机构30将待返修电池串转运至补虚焊及换片一体机构20上，由补虚焊及换片一体机构20从待返修电池串的上侧实施对待返修电池串的换片。
当待返修电池串所存在的缺陷为待补上表面虚焊的缺陷时，通过转运机构30将待返修电池串转运至补虚焊及换片一体机构20上，由补虚焊及换片一体机构20从待返修电池串的上侧对待返修电池串的上表面补虚焊。
当待返修电池串所存在的缺陷为待补下表面虚焊的缺陷时，通过转运机构30将待返修电池串转运至补虚焊及换片一体机构20上，由补虚焊及换片一体机构20从待返修电池串的下侧对待返修电池串的下表面补虚焊。
当然，待返修电池串也可能存在两种以上的缺陷，如，待返修电池串既存在待补上表面虚焊的缺陷，又存在待补下表面虚焊的缺陷，此时，转运机构30将待返修电池串转运至补虚焊及换片一体机构20上后，由补虚焊及换片一体机构20分别或同时从待返修电池串的上侧、下侧对待返修电池串的上表面及下表面补虚焊。
可见，通过进料检测机构10、补虚焊及换片一体机构20、转运机构30的配合，本发明实施例中的电池串返修装置实现了对待返修电池串所存在的缺陷的自动检测，并根据检测结果自动实施对待返修电池串的换片和/或补虚焊，从而提升了电池串返修效率。
此外，由于补虚焊及换片一体机构20能够从上、下两侧对待返修电池串补虚焊，因此，本发明无需翻转待返修电池串，即能完成对待返修电池串任一表面的补虚焊，尤其适合于SMBB电池串这种正面虚焊和背面虚焊出现频率高的电池串返修，从而进一步提升了电池串返修效率。
继续参考图1所示，可选的，补虚焊及换片一体机构20包括焊台21、视觉装置24、电池片取放机构22、焊带切断机构26、焊带夹持机构27及焊接机构23，其中：
焊台21用于承载待返修电池串。
视觉装置24用于确定待返修电池串中的待返修电池片的位置或虚焊位置。
针对需要补虚焊的待返修电池串，视觉装置24先确定待返修电池串中的虚焊位置，焊接机构23再从待返修电池串的上侧和/或下侧实施对待返修电池串的上表面虚焊位置和/或下表面虚焊位置补虚焊。
而针对需要换片的待返修电池串，视觉装置24先确定需要被替换的缺陷电池片的位置。焊带切断机构26接着切断待换片的待返修电池串中需要被替换的缺陷电池片与邻接电池片之间的焊带。电池片取放机构22随后取走被切下的缺陷电池片，以及将替换电池片上料至缺陷电池片被取走后空出的位置，其中，替换电池片的正面和背面已焊接好焊带。焊带夹持机构27将替换电池片上的焊带与邻接电池片上的焊带一一对应夹持在一起，夹持时应保证替换电池片上的焊带与邻接电池片上的焊带在水平方向有重合且重合位置在电池片内侧，由焊接机构23将被夹持的各对重合焊带焊接在一起。由于换片后各对重合焊带的焊接位置在电池片内侧，故优选的实施方式是待返修电池串以背面朝上的方式进行上料，从而换片后重合焊带的焊接位置即在电池串的背面，不影响电池串的正面外观。
可选的，焊接机构23为激光焊接机构，焊带切断机构26为激光切割机构、机械切割机构或超声切割机构。
可选的，焊台21的两侧还分别设置有规整条25，规整条25被配置为能够朝向或远离焊台21移动以实现对待返修电池串的规整。
如图2所示，可选的，焊接机构23包括设置在焊台21上侧的第一焊接机构231和设置在焊台21下侧的第二焊接机构232，视觉装置24包括设置在焊台21上侧的第一视觉装置241和设置在焊台21下侧的第二视觉装置242，其中：
第一视觉装置231用于判断焊台21上的待返修电池串中缺陷电池片的位置或缺陷电池片上表面的虚焊位置，第一焊接机构241用于从焊台21上侧对待补上表面虚焊的待返修电池串上表面的虚焊位置补虚焊，以及从焊台21上侧实施对待换片的待返修电池串中的替换电池片两端的焊带焊接。
第二视觉装置232用于判断焊台21上待返修电池串中缺陷电池片下表面的虚焊位置，第二焊接机构242用于从焊台21下侧对待补下表面虚焊的待返修电池串下表面的虚焊位置补虚焊。
可选的，焊接机构23还包括第一助焊剂涂抹机构和第二助焊剂涂抹机构，其中：第一助焊剂涂抹机构用于在焊带夹持机构27夹持焊带前将助焊剂涂抹至上表面虚焊位置处，或涂抹在替换电池片与邻接电池片的焊带搭接位置处。
第二助焊剂涂抹机构则用于在焊带夹持机构27夹持焊带前将助焊剂涂抹至下表面虚焊位置处。
如图4所示，可选的，焊台21包括安装座、中间焊台211、第一侧焊台212及第二侧焊台213，其中：
中间焊台211固定安装在安装座上，中间焊台211用于承载及吸附待返修电池串中的缺陷电池片，中间焊台211为镂空结构。将中间焊台211设置为镂空结构，从而可以将缺陷电池片上的各个焊盘点暴露出来，保证位于中间焊台211下方的第二焊接机构242能够实施对承载在中间焊台211上的缺陷电池片的虚焊的焊盘点补虚焊。
第一侧焊台212活动安装在安装座上，第一侧焊台212至少能够吸附缺陷电池片的第一侧的邻接电池片，第一侧焊台212被配置为能够朝向或远离中间焊台211平移以实现与中间焊台211的对接及分离，以及被配置为能够在竖直方向上升降以实现与中间焊台211的对齐及错位。图4实施例中，第一侧焊台212仅靠近中间焊台211的端部上设有吸附结构，因此，第一侧焊台212仅能够吸附缺陷电池片的第一侧的邻接电池片。
第二侧焊台213活动安装在安装座上，第二侧焊台213至少能够吸附缺陷电池片的第二侧的邻接电池片，第二侧焊台213被配置为能够朝向或远离中间焊台211平移以实现与中间焊台211的对接及分离，以及被配置为能够在竖直方向上升降以实现与中间焊台211的对齐及错位。图4实施例中，第二侧焊台213仅靠近中间焊台211的端部上设有吸附结构，因此，第二侧焊台213仅能够吸附缺陷电池片的第二侧的邻接电池片。
初始状态下，中间焊台211、第一侧焊台212及第二侧焊台213水平方向上对接、竖直方向上对齐，即，中间焊台211、第一侧焊台212及第二侧焊台213的台面对接形成一连续的水平焊接台面。
对于需要补虚焊的待返修电池串，将待返修电池串放置在该水平焊接台面上，且保证缺陷电池片吸附于中间焊台211上，缺陷电池片两侧的邻接电池片分别吸附在第一侧焊台212和第二侧焊台213上。接着，控制焊接机构23从缺陷电池片的上侧和/或下侧实施对缺陷电池片的上表面虚焊位置和/或下表面虚焊位置补虚焊。
对于需要换片的待返修电池串，首先将待返修电池串放置在该水平焊接台面上，且保证缺陷电池片吸附于中间焊台211上，缺陷电池片两侧的邻接电池片分别吸附在第一侧焊台212和第二侧焊台213上。
接着，控制第一侧焊台212、第二侧焊台213上升或下降，例如控制第一侧焊台212上升，第二侧焊台213下降，使得第一侧焊台212、第二侧焊台213与中间焊台211在竖直方向上错开，此时，缺陷电池片与两侧的邻接电池片之间的焊带被暴露出来，焊带切断机构26能够方便地切断缺陷电池片与两侧的邻接电池片之间的焊带。
完成焊带切断后，控制第一侧焊台212、第二侧焊台213远离中间焊台211平移，并控制第一侧焊台212下降、第二侧焊台213上升归位，视觉装置再次确认电池串位置，以确保后续第一侧焊台212、第二侧焊台213的平移复位精度，随后第一侧焊台212上升、第二侧焊台213下降再次错开。
接着，电池片取放机构22从中间焊台211上取走被拆解下的缺陷电池片，并将替换电池片放置至中间焊台211上。随后，控制第一侧焊台212、第二侧焊台213朝向中间焊台211平移复位，再控制第一侧焊台212下降、第二侧焊台213上升归位，从而使得替换电池片上的焊带与两侧的邻接电池片上的焊带靠在一起。由于第一侧焊台212、第二侧焊台213朝向中间焊台211平移复位的过程中，三个焊台之间存在高度差，因此可以避免替换电池片与邻接电池片之间的焊带互相干涉碰撞。
最后，焊带夹持机构27将替换电池片上的焊带与邻接电池片上的焊带一一对应夹持在一起，焊接机构23将被夹持的各对焊带焊接在一起。至此，完成了对待返修电池串的换片操作。
可选的，本发明实施例中的电池串返修装置还包括替换电池片供应机构50，替换电池片供应机构50用于供应焊接有焊带且已规整定位好的替换电池片，电池片取放机构22从替换电池片供应机构50上拾取已规整定位好的替换电池片并将替换电池片上料至缺陷电池片被取走后空出的位置处。
继续参考图1至图3所示，可选的，进料检测机构10包括第一串检机构12、上料EL检测机构13和第二串检机构14，其中：上料EL检测机构则用于对待返修电池串的虚焊及内部缺陷进行检测，第一串检机构12、第二串检机构14则分别用于对待返修电池串上表面的外观缺陷和下表面的外观缺陷进行检测，从而确定待返修电池串是否为需要换片或补虚焊的待返修电池串。
如果待返修电池串为需要换片或补虚焊的待返修电池串，转运机构30则将其转运至补虚焊及换片一体机构20实施换片或补虚焊；而如果待返修电池串不是需要换片和补虚焊的待返修电池串，则无需将其转运至补虚焊及换片一体机构20上，而是直接将其从进料检测机构10下料，采用人工返修等方式进行返修。
可选的，进料检测机构10还包括设置在上料EL检测机构13前道的规整机构11，规整机构11用于对待返修电池串进行规整，从而保证转运机构30能够顺利地将待返修电池串转运至上料EL检测机构13上。为了使结构布置更加紧凑，如图1和图2所示，第一串检机构12设置在规整机构11上方，从而可以对规整后的待返修电池串的上表面进行串检；上料EL检测机构13的成像装置和第二串检机构14相邻并设置在上料EL检测机构13的承载台下方，从而在一个工位上即可完成待返修电池串的EL检测和下表面串检。
如本领域技术人员所知晓的，EL检测仅能检测出待返修电池串中的虚焊电池片，其并不能确定虚焊位置具体处于待返修电池串的哪个表面。因此，可选的，进料检测机构10上还设有人工检测工位15。
当上料EL检测机构确定待返修电池串为补虚焊的待返修电池串时，转运机构30首先将上料EL检测机构13检测后的待返修电池串转运至人工检测工位15处，以由人工确定待返修电池串存在的虚焊的方位属性，方位属性包括上表面虚焊和下表面虚焊，转运机构30然后再将待返修电池串转运至补虚焊及换片一体机构20上。补虚焊及换片一体机构20基于人工确定的虚焊的方位属性，完成对待返修电池串的上表面虚焊位置和/或下表面虚焊位置补虚焊。
可选的，第一串检机构12或第二串检机构13还用于检测待返修电池串的头部焊带长度以确定返修电池串的电池串类型，如，电池串类型至少包括头部焊带长度为第一长度的A类电池串及头部焊带长度为第二长度的B类电池串。如此，后续在对已返修电池串实施收料时，可以根据电池串类型实施更精细的分类收料。当然，也可以在人工检测工位处通过人工来确定待返修电池串的电池串类型。
可选的，转运机构30包括第一搬运机构31及第二搬运机构32，其中：第一搬运机构31用于将待返修电池串搬运至第一串检机构12、上料EL检测机构13、第二串检机构14和人工检测工位15上。第二搬运机构32用于将完成检测的待补虚焊和/或待换片的待返修电池串搬运至补虚焊及换片一体机构20上。
可见，通过第一搬运机构31和第二搬运机构32的配合，转运机构30实现了待返修电池串在各检测工位及返修工位之间的自动位置切换。
可选的，第一搬运机构31和第二搬运机构33均包括安装桁架及滑动连接在安装桁架上的若干移栽手。
可选的，本发明实施例中的电池串返修装置还包括出料EL检测机构40，其中：转运机构30还用于将已返修电池串自补虚焊及换片一体机构20转运至出料EL检测机构40上。
出料EL检测机构40用于对已返修电池串进行检测以确定已返修电池串的种类，已返修电池串的种类至少包括返修合格电池串和返修不合格电池串。
对应的，转运机构30还用于根据出料EL检测机构40确定的已返修电池串的种类对已返修电池串分类出料。例如，将合格的A类电池串存放至A类电池盒内，将合格的B类电池串存放至B类电池盒内，将不合格的电池片存放至NG电池盒内。
上文对本发明进行了足够详细的具有一定特殊性的描述。所属领域内的普通技术人员应该理解，实施例中的描述仅仅是示例性的，在不偏离本发明的真实精神和范围的前提下做出所有改变都应该属于本发明的保护范围。本发明所要求保护的范围是由所述的权利要求书进行限定的，而不是由实施例中的上述描述来限定的。
Claims (15)
1.一种电池串返修装置，其特征在于，所述电池串返修装置包括进料检测机构、补虚焊及换片一体机构、转运机构，其中：
所述进料检测机构用于检测待返修电池串以确定所述待返修电池串存在的缺陷；
所述转运机构至少用于将所述待返修电池串自所述进料检测机构转运至所述补虚焊及换片一体机构；
所述补虚焊及换片一体机构用于对待换片的待返修电池串中的待换片电池片进行换片，以及在所述待返修电池串的上侧对待补上表面虚焊的待返修电池串上表面的虚焊位置补虚焊，在所述待返修电池串的下侧对待补下表面虚焊的待返修电池串下表面的虚焊位置补虚焊。
2.如权利要求1所述的电池串返修装置，其特征在于，所述补虚焊及换片一体机构包括焊台、视觉装置、电池片取放机构、焊带切断机构、焊带夹持机构及焊接机构，其中：
所述焊台用于承载所述待返修电池串；
所述视觉装置用于确定所述待返修电池串中的待返修电池片的位置或虚焊位置；
所述焊接机构用于对待补虚焊的待返修电池串的上表面虚焊位置和/或下表面虚焊位置补虚焊；
所述焊带切断机构用于切断待换片的待返修电池串中需要被替换的缺陷电池片与邻接电池片之间的焊带；所述电池片取放机构用于取走被切下的所述缺陷电池片，以及将替换电池片上料至所述缺陷电池片被取走后空出的位置，所述替换电池片的正面和背面已焊接好焊带；所述焊带夹持机构将所述替换电池片上的焊带与所述邻接电池片上的焊带一一对应夹持在一起；所述焊接机构将被夹持的各对焊带焊接在一起。
3.如权利要求2所述的电池串返修装置，其特征在于，所述电池串返修装置还包括替换电池片供应机构，所述替换电池片供应机构用于供应已规整定位的所述替换电池片，所述电池片取放机构从所述替换电池片供应机构上拾取已规整定位的替换电池片并将所述替换电池片上料至所述缺陷电池片被取走后空出的位置。
4.如权利要求2所述的电池串返修装置，其特征在于，所述焊接机构包括设置在所述焊台上侧的第一焊接机构和设置在所述焊台下侧的第二焊接机构，所述视觉装置包括设置在所述焊台上侧的第一视觉装置和设置在所述焊台下侧的第二视觉装置，其中：
所述第一视觉装置用于判断所述焊台上待返修电池串中缺陷电池片的位置或缺陷电池片上表面的虚焊位置，所述第一焊接机构用于从所述焊台上侧对待补上表面虚焊的待返修电池串上表面的虚焊位置补虚焊，以及实施对待换片的待返修电池串中替换电池片两端的焊带焊接；
所述第二视觉装置用于判断所述焊台上待返修电池串中缺陷电池片下表面的虚焊位置，所述第二焊接机构用于从所述焊台下侧对待补下表面虚焊的待返修电池串下表面的虚焊位置补虚焊。
5.如权利要求4所述的电池串返修装置，其特征在于，所述焊接机构还包括第一助焊剂涂抹机构和第二助焊剂涂抹机构，其中：
所述第一助焊剂涂抹机构用于在所述焊带夹持机构夹持焊带前将助焊剂涂抹至所述上表面虚焊位置处，或涂抹在所述替换电池片与邻接电池片的焊带搭接位置处；
所述第二助焊剂涂抹机构用于在所述焊带夹持机构夹持焊带前将助焊剂涂抹至所述下表面虚焊位置处。
6.如权利要求2所述的电池串返修装置，其特征在于，所述焊带切断机构为激光切割机构、机械切割机构或超声切割机构。
7.如权利要求2所述的电池串返修装置，其特征在于，所述焊接机构为激光焊接机构。
8.如权利要求7所述的电池串返修装置，其特征在于，所述焊台包括安装座、中间焊台、第一侧焊台及第二侧焊台，其中：
所述中间焊台固定安装在所述安装座上，所述中间焊台用于承载及吸附所述待返修电池串中的所述缺陷电池片，所述中间焊台为镂空结构；
所述第一侧焊台活动安装在所述安装座上，所述第一侧焊台至少能够吸附所述缺陷电池片的第一侧的邻接电池片，所述第一侧焊台被配置为能够朝向或远离所述中间焊台平移以实现与所述中间焊台的对接及分离，以及被配置为能够在竖直方向上升降以实现与所述中间焊台的对齐及错位；
所述第二侧焊台活动安装在所述安装座上，所述第二侧焊台至少能够吸附所述缺陷电池片的第二侧的邻接电池片，所述第二侧焊台被配置为能够朝向或远离所述中间焊台平移以实现与所述中间焊台的对接及分离，以及被配置为能够在竖直方向上升降以实现与所述中间焊台的对齐及错位。
9.如权利要求2所述的电池串返修装置，其特征在于，所述焊台两侧还分别设置有规整条，所述规整条被配置为能够朝向或远离所述焊台以实现对所述焊台上待返修电池串的规整。
10.如权利要求1所述的电池串返修装置，其特征在于，所述进料检测机构包括上料EL检测机构、第一串检机构和第二串检机构，其中：
所述上料EL检测机构用于对所述待返修电池串的虚焊及内部缺陷进行检测；
所述第一串检机构、所述第二串检机构分别用于对所述待返修电池串上表面的外观缺陷和下表面的外观缺陷进行检测。
11.如权利要求10所述的电池串返修装置，其特征在于，所述进料检测机构还包括设置在所述上料EL检测机构前道的规整机构，所述规整机构用于对所述待返修电池串进行规整。
12.如权利要求10所述的电池串返修装置，其特征在于，所述进料检测机构上还设有人工检测工位，所述转运机构还用于将所述上料EL检测机构检测后的待返修电池串转运至所述人工检测工位处，以由人工确定所述待返修电池串存在的虚焊的方位属性，所述方位属性包括上表面虚焊和下表面虚焊。
13.如所述权利12所述的电池串返修装置，其特征在于：
所述第一串检机构或所述第二串检机构还用于检测所述待返修电池串的头部焊带长度以确定所述返修电池串的电池串类型；或者，在所述人工检测工位处获取由人工确定的所述待返修电池串的电池串类型；
所述电池串类型至少包括头部焊带长度为第一长度的A类电池串及头部焊带长度为第二长度的B类电池串。
14.如权利要求12所述的电池串返修装置，其特征在于，所述转运机构包括第一搬运机构及第二搬运机构，其中：
所述第一搬运机构用于将所述待返修电池串搬运至所述上料EL检测机构、所述第一串检机构、所述第二串检机构和所述人工检测工位上；
所述第二搬运机构用于将完成检测的待补虚焊和/或待换片的待返修电池串搬运至所述补虚焊及换片一体机构上。
15.如权利要求1所述的电池串返修装置，其特征在于，所述电池串返修装置还包括出料EL检测机构，其中：
所述转运机构还用于将所述已返修电池串自所述补虚焊及换片一体机构转运至所述出料EL检测机构上；
所述出料EL检测机构用于对所述已返修电池串进行检测以确定所述已返修电池串的种类，所述已返修电池串的种类至少包括返修合格电池串和返修不合格电池串；
所述转运机构还用于根据所述出料EL检测机构确定的已返修电池串的种类对所述已返修电池串分类出料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210163709.8A CN114695596A (zh) | 2022-02-22 | 2022-02-22 | 一种电池串返修装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210163709.8A CN114695596A (zh) | 2022-02-22 | 2022-02-22 | 一种电池串返修装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114695596A true CN114695596A (zh) | 2022-07-01 |
Family
ID=82136829
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202210163709.8A Pending CN114695596A (zh) | 2022-02-22 | 2022-02-22 | 一种电池串返修装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114695596A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115986004A (zh) * | 2023-03-21 | 2023-04-18 | 苏州小牛自动化设备有限公司 | 一种电池串返修方法及返修设备 |
-
2022
- 2022-02-22 CN CN202210163709.8A patent/CN114695596A/zh active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115986004A (zh) * | 2023-03-21 | 2023-04-18 | 苏州小牛自动化设备有限公司 | 一种电池串返修方法及返修设备 |
| CN115986004B (zh) * | 2023-03-21 | 2023-09-29 | 苏州小牛自动化设备有限公司 | 一种电池串返修方法及返修设备 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN112510119A (zh) | 一种光伏组件串焊排版一体生产设备 | |
| US6841728B2 (en) | Solar cell stringing machine | |
| CN109148645B (zh) | 太阳能电池片多轨道串焊系统 | |
| CN207606399U (zh) | 一种自动定位焊接设备 | |
| CN213583833U (zh) | 一种光伏组件串焊排版一体生产设备 | |
| KR101134085B1 (ko) | 태양전지모듈의 전작업처리 제조공정 | |
| CN106903431A (zh) | 一种汽车座椅骨架激光焊接系统 | |
| CN114695596A (zh) | 一种电池串返修装置 | |
| CN114068763A (zh) | 一种电池串返修设备及返修方法 | |
| CN114464706A (zh) | 一种电池串返修平台及返修设备 | |
| CN113629168A (zh) | 一种电池片划片串焊一体化设备 | |
| CN115295663A (zh) | 一种电池串返修装置 | |
| CN115000248A (zh) | 基于电池串制备的定位工装循环检测剔补装置及方法 | |
| CN218647954U (zh) | 一种电池串返修装置 | |
| CN114744078B (zh) | 一种电池串返修装置及返修方法 | |
| CN218647955U (zh) | 一种电池串返修装置 | |
| CN114864741B (zh) | 电池串返修装置及返修方法 | |
| CN115986004B (zh) | 一种电池串返修方法及返修设备 | |
| CN217551448U (zh) | Tco保险丝自动组装焊接机 | |
| CN208019680U (zh) | 一种全自动电子雷管引火元件焊接测试生产线 | |
| CN114833409A (zh) | 一种电池串返修机及返修方法 | |
| CN113612016B (zh) | 一种5g天线/afu天线智能制造系统和制造方法 | |
| EP4113636B1 (en) | Device and method for repairing photovoltaic cell string | |
| CN216441898U (zh) | 太阳能电池片焊接机构 | |
| CN217387187U (zh) | 一种电池串返修装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |