CN114657361A - 一种晶圆探针的加工方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种晶圆探针的加工方法，加工顺序依次为：选用卷材、矫直切断、去毛刺抛光、按照要求折弯探针母体、对探针母体进行硬化处理、对探针母体进行电镀、机床加工、清洗烘干和检测包装，本发明先对探针母体进行折弯处理，此时探针母体还未进行硬化处理，加工难度小，可将探针母体加工成所需形状，加工成功率高，弯折处理完成后，再对探针母体进行硬化处理，为防止探针母体在进行硬化处理时发生形变，将探针母体放入固定夹具内部进行紧固，再将探针母体和固定夹具一起放入硬化处理炉内部进行硬化处理，可大大减小探针母体的形变发生率，提高探针的合格率。

Description

一种晶圆探针的加工方法
技术领域
本发明涉及晶圆探针技术领域，具体涉及一种晶圆探针的加工方法。
背景技术
目前，现有的晶圆探针在进行加工时，为延长探针的使用寿命，均采用铍铜为原材料，但是采用铍铜为原材料存在的问题是，在加工的过程中，需要先对铍铜进行硬化处理再将铍铜弯折成所需形状，这样操作的优点在于：可以有效避免在对铍铜进行硬化处理时，铍铜发生形变而影响成品的形状，与此同时，这样操作的缺点是，铍铜进行硬化处理后，韧性会增加，导致弯折后的铍铜会恢复部分形变，同时，铍铜进行硬化处理后，当需要对铍铜进行较大角度的弯折时，会增大铍铜折断的概率，加大了铍铜的加工难度，从而导致探针的合格率降低。
发明内容
本发明实施例提供了一种晶圆探针的加工方法旨在解决现有技术中加工晶圆探针加工难度大，探针合格率低的问题。
鉴于上述问题，本发明提出的技术方案是：
一种晶圆探针的加工方法，包括以下步骤：
S1，选用卷材：采用直径为0.5mm的铍铜卷材；
S2，矫直切断：采用矫直设备对步骤S1中的铍铜卷材进行矫直操作，再采用剪切设备将矫直后的铍铜卷材剪切至适用长度，得到探针母体；
S3，去毛刺抛光：采用抛光设备将步骤S2中的探针母体进行抛光操作，将抛光后的铍铜卷材进行清洗，随后对清洗后的铍铜卷材进行烘干；
S4，按照要求折弯探针母体：根据定制需求设定折弯治具参数，将长度误差控制在±0.1mm，将角度误差控制在±1度，将步骤S3中的探针母体放入折弯治具内部进行折弯操作；
S5，对探针母体进行硬化处理：将步骤S4中的探针母体放入固定夹具中，固定夹具用于固定探针母体，将固定夹具和探针母体放入硬化处理炉内部进行硬化处理，在真空状态下，将硬化处理炉内部的温度加热至315℃，保温2h，随后进行自然降温，硬化处理炉内部的温度冷却至室温后，将探针母体从固定夹具中取出；
S6，对探针母体进行电镀：采用超声波对步骤S5中的探针母体进行去油操作，去油操作完成后，对探针母体进行电镀操作；
S7，机床加工：采用异型弯材加工机床对步骤S6中的探针母体进行精磨，先将探针母体精磨至适用尺寸，再对探针母体依次进行粗抛光处理、倒针脚处理、精抛处理、初步清洁处理；
S8，清洗烘干：将步骤S7中的探针母体放入包装盒内部，将包装盒和探针母体一起放入超声波清洗设备内部进行清洗操作，将清洗后的探针母体取出，对探针母体进行烘干操作，得到探针本体；
S9，检测包装：采用显微镜检查步骤S8中探针本体的同心度、角度、尺寸和外观，最后将合格的探针本体进行真空包装。
作为本发明的一种优选技术方案，步骤S3中，将铍铜卷材放入抛光设备内部进行去毛刺抛光操作用时5h，去毛刺抛光操作完成后，对铍铜卷材进行清洗，直到洗净铍铜卷材表面的油脂及杂质。
作为本发明的一种优选技术方案，步骤S3中，采用烘干机对铜卷材进行烘干操作，保持烘干机内部的温度为80℃，烘干时长2-3h。
作为本发明的一种优选技术方案，步骤S5中，固定夹具采用铍铜合金制成。
作为本发明的一种优选技术方案，步骤S6中，对探针母体进行电镀操作时，先对探针母体进行镀镍打底，再对探针母体进行镀银或镀金操作，对探针母体进行电镀的厚度为0.01mm。
作为本发明的一种优选技术方案，步骤S8中，将包装盒和探针母体一起放入超声波清洗设备内部进行清洗操作，清洗时长500s。
作为本发明的一种优选技术方案，步骤S8中，超声波清洗设备的清洗剂为浓度大于95％的乙醇。
作为本发明的一种优选技术方案，步骤S8中，对探针母体进行烘干操作时，采用烘干机对探针母体进行烘干操作，保持烘干机内部温度为75℃，烘干时长20min。
作为本发明的一种优选技术方案，所述固定夹具包括上夹板、下夹板、固定件、螺栓和螺母，所述上夹板和所述下夹板之间设置有多个固定件，所述螺栓的一端依次贯穿所述上夹板、所述固定件和所述下夹板与所述螺母螺纹连接。
作为本发明的一种优选技术方案，所述固定件包括固定块，所述固定块的表面一侧开设有安装槽，所述安装槽的底部设置有等距分布的限位块，任意相邻的两个限位块之间形成一个用于放置探针母体的放置槽。
相对于现有技术而言，本发明的有益效果是：本发明先对探针母体进行折弯处理，此时探针母体还未进行硬化处理，加工难度小，可将探针母体加工成所需形状，加工成功率高，弯折处理完成后，再对探针母体进行硬化处理，为防止探针母体在进行硬化处理时发生形变，将探针母体放入固定夹具内部进行紧固，再将探针母体和固定夹具一起放入硬化处理炉内部进行硬化处理，可大大减小探针母体的形变发生率，提高探针的合格率，采用本发明进行晶圆探针加工可大大降低铍铜的加工难度，同时还可以提高探针的合格率。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本发明的具体实施方式。
附图说明
图1为本发明实施例公开的一种晶圆探针的加工方法的流程示意图；
图2为本发明实施例公开的固定夹具的结构示意图；
图3为本发明实施例公开的固定夹具的剖视图；
图4为本发明实施例公开的固定夹具的爆炸图；
图5为本发明实施例公开的固定件的结构示意图；
图6为本发明实施例公开的硬化处理时探针母体的放置示意图。
图中：1-上夹板；2-下夹板；3-固定件；301-固定块；302-安装槽；303-限位块；304-放置槽；305-排气槽；4-螺栓；5-螺母。
具体实施例
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
实施例：
如图1-6所示，一种晶圆探针的加工方法，包括以下步骤：
S1，选用卷材：采用直径为0.5mm的铍铜卷材；
具体的，在本实施例中，采用直径为0.5mm的铍铜卷材作为原材料的优点在于:铍铜具有优异的导电性，同时铍铜的成本低廉，在本实施例中，采用牌号C172000、晶粒度＜0.002的铍铜作为原材料，经过加工后得到的探针本体的寿命较长；
S2，矫直切断：采用矫直设备对步骤S1中的铍铜卷材进行矫直操作，再采用剪切设备将矫直后的铍铜卷材剪切至适用长度，得到探针母体；
具体的，在本实施例中，由于铍铜原材料是卷料弯曲的，所以在进行加工时需要先进行矫直和切断操作，切割的长度可根据所需的探针本体的长度来确定，矫直设备采用32轮矫直设备，在切断操作中，先进行快走丝一根根粗切，再进行慢走丝整束精切，可以有效减小长度误差，保证切口平整且边缘毛刺少，可以有效减少后期工作量。
S3，去毛刺抛光：采用抛光设备将步骤S2中的探针母体进行抛光操作，将抛光后的铍铜卷材进行清洗，随后对清洗后的铍铜卷材进行烘干；
具体的，在本实施例中，即使采用慢走丝切割，探针母体的边缘还是会产生毛刺，将铍铜卷材放入抛光设备内部进行去毛刺抛光操作用时5h，去毛刺抛光操作完成后，对铍铜卷材进行多数清洗，直到洗净铍铜卷材表面的油脂及杂质，采用烘干机对铜卷材进行烘干操作，保持烘干机内部的温度为80℃，烘干时长2-3h。
S4，按照要求折弯探针母体：根据定制需求设定折弯治具参数，将长度误差控制在±0.1mm，将角度误差控制在±1度，将步骤S3中的探针母体放入折弯治具内部进行折弯操作；
具体的，在本实施例中，根据定制需求设定折弯治具参数，控制折弯时的长度误差和角度误差，折弯治具需控制好精度，避免在折弯的过程中对探针母体产生损伤，同时，由于此时探针母体还未进行硬化处理，加工难度小，可将探针母体加工成所需形状，将探针母体加工成所需形状后，探针母体不会恢复形变，同时，可大角度的弯折探针母体，探针母体不会被轻易折断，便于将探针母体加工成异型探针，加工成功率高。
S5，对探针母体进行硬化处理：将步骤S4中的探针母体放入固定夹具中，固定夹具用于固定探针母体，将固定夹具和探针母体放入硬化处理炉内部进行硬化处理，在真空状态下，将硬化处理炉内部的温度加热至315℃，保温2h，随后进行自然降温，硬化处理炉内部的温度冷却至室温后，将探针母体从固定夹具中取出；
具体的，在本实施例中，对探针母体进行硬化处理使探针母体的维氏硬度能超过400HV，采用固定夹具固定探针母体，将固定夹具和探针母体一起放入硬化处理炉内部进行硬化处理，可防止探针母体在进行硬化处理时发生形变，提高探针的合格率，与此同时，固定夹具采用铍铜合金制成，避免在进行硬化处理时探针母体发生局部变色的现象，保证探针母体的美观性。
S6，对探针母体进行电镀：采用超声波对步骤S5中的探针母体进行去油操作，去油操作完成后，对探针母体进行电镀操作；
具体的，在本实施例中，对探针母体进行电镀操作时，先对探针母体进行镀镍打底，再对探针母体进行镀银或镀金操作，对探针母体进行电镀的厚度为0.01mm，使得探针母体针尖耐磨并且电性稳定，即可大幅度提升针母体的使用寿命；
S7，机床加工：采用异型弯材加工机床对步骤S6中的探针母体进行精磨，先将探针母体精磨至适用尺寸，再对探针母体依次进行粗抛光处理、倒针脚处理、精抛处理、初步清洁处理；
具体的，在本实施例中，通过探针母体进行精磨、粗抛光处理、倒针脚处理、精抛处理、初步清洁处理使探针母体达到加工要求；
S8，清洗烘干：将步骤S7中的探针母体放入包装盒内部，将包装盒和探针母体一起放入超声波清洗设备内部进行清洗操作，将清洗后的探针母体取出，对探针母体进行烘干操作，得到探针本体；
具体的，在本实施例中，将包装盒和探针母体一起放入超声波清洗设备内部进行清洗操作时，清洗时长为500s，超声波清洗设备所采用的清洗剂为浓度大于95％的乙醇，对探针母体进行烘干操作时，采用烘干机对探针母体进行烘干操作，保持烘干机内部温度为75℃，烘干时长为20min。
S9，检测包装：采用显微镜检查步骤S8中探针本体的同心度、角度、尺寸和外观，最后将合格的探针本体进行真空包装；
具体的，在本实施例中，在放大200倍的镜头下检查探针本体的同心度和角度，在放大1000倍的镜头下检查探针本体针尖的尺寸和外观；
在本实施例中，固定夹具包括上夹板1、下夹板2、固定件3、螺栓4和螺母5，上夹板1和下夹板2之间设置有多个固定件3，螺栓4的一端依次贯穿上夹板1、固定件3和下夹板2与螺母5螺纹连接。
具体的，如图2-6所示，固定件3用于放置探针母体，螺栓4和螺母5用于限制上夹板1、下夹板2和固定件3的位置，固定件3的数量可根据实际情况进行设置。
在本实施例中，固定件3包括固定块301，固定块301的表面一侧开设有安装槽302，安装槽302的底部设置有等距分布的限位块303，任意相邻的两个限位块303之间形成一个用于放置探针母体的放置槽304。
具体的，如图5-6所示，限位块303的顶面高度与固定块301的顶面高度一致，固定块301的表面一侧开设有排气槽305，由于对探针母体进行硬化处理时，需要在真空的状态下进行，通过排气槽305，便于将固定夹具内部的空气全部抽空，将探针母体的针体放置于放置槽304内部，使探针母体的针尖位于限位块303两端与固定块301的间隙处即可。
显然，本领的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种晶圆探针的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1，选用卷材：采用直径为0.5mm的铍铜卷材；
S2，矫直切断：采用矫直设备对步骤S1中的铍铜卷材进行矫直操作，再采用剪切设备将矫直后的铍铜卷材剪切至适用长度，得到探针母体；
S3，去毛刺抛光：采用抛光设备将步骤S2中的探针母体进行抛光操作，将抛光后的铍铜卷材进行清洗，随后对清洗后的铍铜卷材进行烘干；
S4，按照要求折弯探针母体：根据定制需求设定折弯治具参数，将长度误差控制在±0.1mm，将角度误差控制在±1度，将步骤S3中的探针母体放入折弯治具内部进行折弯操作；
S5，对探针母体进行硬化处理：将步骤S4中的探针母体放入固定夹具中，固定夹具用于固定探针母体，将固定夹具和探针母体放入硬化处理炉内部进行硬化处理，在真空状态下，将硬化处理炉内部的温度加热至315℃，保温2h，随后进行自然降温，硬化处理炉内部的温度冷却至室温后，将探针母体从固定夹具中取出；
S6，对探针母体进行电镀：采用超声波对步骤S5中的探针母体进行去油操作，去油操作完成后，对探针母体进行电镀操作；
S7，机床加工：采用异型弯材加工机床对步骤S6中的探针母体进行精磨，先将探针母体精磨至适用尺寸，再对探针母体依次进行粗抛光处理、倒针脚处理、精抛处理、初步清洁处理；
S8，清洗烘干：将步骤S7中的探针母体放入包装盒内部，将包装盒和探针母体一起放入超声波清洗设备内部进行清洗操作，将清洗后的探针母体取出，对探针母体进行烘干操作，得到探针本体；
S9，检测包装：采用显微镜检查步骤S8中探针本体的同心度、角度、尺寸和外观，最后将合格的探针本体进行真空包装。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆探针的加工方法，其特征在于：步骤S3中，将铍铜卷材放入抛光设备内部进行去毛刺抛光操作用时5h，去毛刺抛光操作完成后，对铍铜卷材进行清洗，直到洗净铍铜卷材表面的油脂及杂质。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆探针的加工方法，其特征在于：步骤S3中，采用烘干机对铜卷材进行烘干操作，保持烘干机内部的温度为80℃，烘干时长2-3h。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆探针的加工方法，其特征在于：步骤S5中，固定夹具采用铍铜合金制成。
5.根据权利要求1所述的一种晶圆探针的加工方法，其特征在于：步骤S6中，对探针母体进行电镀操作时，先对探针母体进行镀镍打底，再对探针母体进行镀银或镀金操作，对探针母体进行电镀的厚度为0.01mm。
6.根据权利要求1所述的一种晶圆探针的加工方法，其特征在于：步骤S8中，将包装盒和探针母体一起放入超声波清洗设备内部进行清洗操作，清洗时长500s。
7.根据权利要求1所述的一种晶圆探针的加工方法，其特征在于：步骤S8中，超声波清洗设备的清洗剂为浓度大于95％的乙醇。
8.根据权利要求1所述的一种晶圆探针的加工方法，其特征在于：步骤S8中，对探针母体进行烘干操作时，采用烘干机对探针母体进行烘干操作，保持烘干机内部温度为75℃，烘干时长20min。
9.根据权利要求1所述的一种晶圆探针的加工方法，其特征在于：所述固定夹具包括上夹板(1)、下夹板(2)、固定件(3)、螺栓(4)和螺母(5)，所述上夹板(1)和所述下夹板(2)之间设置有多个固定件(3)，所述螺栓(4)的一端依次贯穿所述上夹板(1)、所述固定件(3)和所述下夹板(2)与所述螺母(5)螺纹连接。
10.根据权利要求9所述的一种晶圆探针的加工方法，其特征在于：所述固定件(3)包括固定块(301)，所述固定块(301)的表面一侧开设有安装槽(302)，所述安装槽(302)的底部设置有等距分布的限位块(303)，任意相邻的两个限位块(303)之间形成一个用于放置探针母体的放置槽(304)。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115466864A (zh) * 2022-11-15 2022-12-13 北京泰派斯特科技发展有限公司 一种铍铜簧片及其制备方法，应用

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102409152A (zh) * 2011-11-21 2012-04-11 吴江市双精轴承有限公司 一种定止一体环淬火夹具
CN104985412A (zh) * 2015-08-02 2015-10-21 衢州市优德工业设计有限公司 一种多层齿轮的加工方法
CN110331270A (zh) * 2019-08-07 2019-10-15 沈阳飞机工业（集团）有限公司 一种板条零件热处理控形夹具及装夹方法
CN111774629A (zh) * 2020-07-02 2020-10-16 芜湖美杰特数控科技有限公司 高速钢铣刀及其一次性铣削方法
CN112645278A (zh) * 2020-12-17 2021-04-13 田敏 一种用于晶圆芯片探针结构的加工方法
CN213086049U (zh) * 2020-09-07 2021-04-30 南通海星电子股份有限公司 一种腐蚀箔热处理炉出口保温装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102409152A (zh) * 2011-11-21 2012-04-11 吴江市双精轴承有限公司 一种定止一体环淬火夹具
CN104985412A (zh) * 2015-08-02 2015-10-21 衢州市优德工业设计有限公司 一种多层齿轮的加工方法
CN110331270A (zh) * 2019-08-07 2019-10-15 沈阳飞机工业（集团）有限公司 一种板条零件热处理控形夹具及装夹方法
CN111774629A (zh) * 2020-07-02 2020-10-16 芜湖美杰特数控科技有限公司 高速钢铣刀及其一次性铣削方法
CN213086049U (zh) * 2020-09-07 2021-04-30 南通海星电子股份有限公司 一种腐蚀箔热处理炉出口保温装置
CN112645278A (zh) * 2020-12-17 2021-04-13 田敏 一种用于晶圆芯片探针结构的加工方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115466864A (zh) * 2022-11-15 2022-12-13 北京泰派斯特科技发展有限公司 一种铍铜簧片及其制备方法，应用

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