CN114640640A - 一种基于BACnet协议的双网口通讯模组 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及通讯模块技术领域，尤其是一种基于BACnet协议的双网口通讯模组，包括STM32F107型号核心处理器芯片和IP175G型号交换芯片，其特征是：所述的核心处理器芯片输入端电连接4路AI/BI输入，所述的核心处理器芯片输出端电连接有1路AO输出和电连接有2路BO输出，所述的核心处理器芯片通信端电连接有2路RS‑485，所述的交换芯片通信端连接有第一网口和第二网口。本产品在传统的架构基础上进行创新，使用BACnet协议，同时融入互联网技术，使得设备施工更加灵活，施工更加简便，抗干扰性更强，设备传输数据量更大，传输速度更快，同时突破了传统的传输距离。
Description
技术领域
本发明涉及通讯模块技术领域，尤其是一种基于BACnet协议的双网口通讯模组。
背景技术
随着科技的发展，人们对智能话要求的提高和对节能要求的提高，楼宇自控在现代生活着越来越重要，楼宇自动化技术是以智能楼宇为基础平台，利用数据采集、控制及系统集成技术控制优化各种机电设备运行，利用计算机及网络技术搭建信息交互平台，实现办公及信息自动化，集结构、系统、服务、管理及其相互之间的最优化组合，使住户的工作和日常生活更加安全高效，使楼宇更加易于运营管理，并采用技术手段优化和保证设备运行，达到节能降耗的目的。
目前现有市面上存在控制器，以RS-485总线为主，采用“手拉手”的接线形式，这种接线方式比较比较固定，在施工过程中总线路径单一，给施工造成了很多不必要麻烦；施工现场环境恶劣，容易受到强电磁等环境影响，造成控制器通讯不稳定；缺点可以是成本高、结构复杂、性能差、工艺繁琐等类似问题；RS-485传输数据的数据量和传输速度，传输距离都有线，容易造成总线拥堵。
发明内容
本发明要解决的技术问题是：为了解决上述背景技术中存在的问题，提供一种改进的基于BACnet协议的双网口通讯模组，解决上述背景技术中存在的问题。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种基于BACnet协议的双网口通讯模组，包括STM32F107型号核心处理器芯片和IP175G型号交换芯片，其特征是：所述的核心处理器芯片输入端电连接4路AI/BI输入，所述的核心处理器芯片输出端电连接有1路AO输出和电连接有2路BO输出，所述的核心处理器芯片通信端电连接有2路RS-485，所述的交换芯片通信端连接有第一网口和第二网口。
所述的AI/BI输入可以输入0～10V，4～20mA，为NTC10K，采用干接点。
所述的AO输出为0～10V输出信号。
所述的BO输出为干接点输出信号。
所述的2路RS-485通信，其中一路支持BACnetMS/TP协议，一路支持modubus协议，用于第三方设备接入。
本发明的有益效果是：
(1)本发明的一种基于BACnet协议的双网口通讯模组以太网为主，这种接线方式比较比较灵活，在施工过程中更简便；
(2)目前建筑内部基本都是网络联通，以太网为总线，只要接入以太网网络中即可，适用性大大提升；
(3)以太网抗干扰能力比较强；
(4)以太网传输速率大，接入以太网网络中可以突破距离限制。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明的实现框图。
具体实施方式
现在结合附图对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
图1所示的一种基于BACnet协议的双网口通讯模组，包括STM32F107型号核心处理器芯片和IP175G型号交换芯片，作为数据交换和网口偶扩展，核心处理器芯片输入端电连接4路AI/BI输入，核心处理器芯片输出端电连接有1路AO输出和电连接有2路BO输出，核心处理器芯片通信端电连接有2路RS-485，交换芯片通信端连接有第一网口和第二网口，采用双网口设计思路，内部含有交换芯片，这样使得本产品作为交换设备，也可以作为终端设备。
第一网口和第二网口使用主要芯片为：
1.5口交换芯片IP175G，本芯片用来扩展网口和提供数据交换；
2.网络变压器TS8121C，用来作为信号隔离；
3.HR871156C，网口借来连接外部网线。
AI/BI输入可以输入0～10V，4～20mA，为NTC10K，采用干接点。
AI/BI输入主要使用了运算放大芯片LM358AD，本芯片在电路中主要是输入电压跟随作用。
AO输出为0～10V输出信号。主要使用了运算放大芯片LM358AD，本芯片在电路中主要是输出电压跟随作用。
BO输出为干接点输出信号。本部分主要使用：
1)HFD-31/5继电器，为外部接口提供干接点；
2)AO3400主要用来控制线路导通，进而控制继电器线圈供电。
2路RS-485通信，其中一路支持BACnetMS/TP协议，一路支持modubus协议，用于第三方设备接入。本部分主要使用：SP3485芯片，本芯片主要是把CPU的TTL信号转换成RS-485信号。
本发明的一种基于BACnet协议的双网口通讯模组以太网为主，这种接线方式比较比较灵活，在施工过程中更简便；目前建筑内部基本都是网络联通，以太网为总线，只要接入以太网网络中即可，适用性大大提升；以太网抗干扰能力比较强；以太网传输速率大，接入以太网网络中可以突破距离限制。
以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
Claims (5)
1.一种基于BACnet协议的双网口通讯模组，包括STM32F107型号核心处理器芯片和IP175G型号交换芯片，其特征是：所述的核心处理器芯片输入端电连接4路AI/BI输入，所述的核心处理器芯片输出端电连接有1路AO输出和电连接有2路BO输出，所述的核心处理器芯片通信端电连接有2路RS-485，所述的交换芯片通信端连接有第一网口和第二网口。
2.根据权利要求1所述的一种基于BACnet协议的双网口通讯模组，其特征是：所述的AI/BI输入可以输入0～10V，4～20mA，为NTC10K，采用干接点。
3.根据权利要求1所述的一种基于BACnet协议的双网口通讯模组，其特征是：所述的AO输出为0～10V输出信号。
4.根据权利要求1所述的一种基于BACnet协议的双网口通讯模组，其特征是：所述的BO输出为干接点输出信号。
5.根据权利要求1所述的一种基于BACnet协议的双网口通讯模组，其特征是：所述的2路RS-485通信，其中一路支持BACnetMS/TP协议，一路支持modubus协议，用于第三方设备接入。
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