CN114634643A - 膨润剂及使用其的板结构回收方法 - Google Patents
膨润剂及使用其的板结构回收方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114634643A CN114634643A CN202111258870.5A CN202111258870A CN114634643A CN 114634643 A CN114634643 A CN 114634643A CN 202111258870 A CN202111258870 A CN 202111258870A CN 114634643 A CN114634643 A CN 114634643A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- swelling agent
- sodium
- substrate
- surfactant
- recycling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000008961 swelling Effects 0.000 title claims abstract description 47
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 238000011084 recovery Methods 0.000 title description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 49
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims abstract description 27
- 238000004064 recycling Methods 0.000 claims abstract description 14
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 13
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 11
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims abstract description 11
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 11
- 239000003945 anionic surfactant Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 39
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 claims description 24
- 238000002791 soaking Methods 0.000 claims description 21
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 claims description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 10
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 claims description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 7
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 7
- 238000000746 purification Methods 0.000 claims description 6
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 6
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 claims description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 5
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 claims description 5
- DBMJMQXJHONAFJ-UHFFFAOYSA-M Sodium laurylsulphate Chemical compound [Na+].CCCCCCCCCCCCOS([O-])(=O)=O DBMJMQXJHONAFJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 4
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 4
- 229940083575 sodium dodecyl sulfate Drugs 0.000 claims description 4
- 235000019333 sodium laurylsulphate Nutrition 0.000 claims description 4
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000009835 boiling Methods 0.000 claims description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 3
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 claims description 3
- VQQMZJNHIXSMLB-UHFFFAOYSA-N C(C)O[Si](CCCCCCCCCCC1=CC=CC=C1)(OCC)OCC Chemical compound C(C)O[Si](CCCCCCCCCCC1=CC=CC=C1)(OCC)OCC VQQMZJNHIXSMLB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- RGMZNZABJYWAEC-UHFFFAOYSA-N Methyltris(trimethylsiloxy)silane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(O[Si](C)(C)C)O[Si](C)(C)C RGMZNZABJYWAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229960000878 docusate sodium Drugs 0.000 claims description 2
- GVGUFUZHNYFZLC-UHFFFAOYSA-N dodecyl benzenesulfonate;sodium Chemical compound [Na].CCCCCCCCCCCCOS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 GVGUFUZHNYFZLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- YGUFXEJWPRRAEK-UHFFFAOYSA-N dodecyl(triethoxy)silane Chemical compound CCCCCCCCCCCC[Si](OCC)(OCC)OCC YGUFXEJWPRRAEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- CZWLNMOIEMTDJY-UHFFFAOYSA-N hexyl(trimethoxy)silane Chemical compound CCCCCC[Si](OC)(OC)OC CZWLNMOIEMTDJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- MSRJTTSHWYDFIU-UHFFFAOYSA-N octyltriethoxysilane Chemical compound CCCCCCCC[Si](OCC)(OCC)OCC MSRJTTSHWYDFIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- APSBXTVYXVQYAB-UHFFFAOYSA-M sodium docusate Chemical compound [Na+].CCCCC(CC)COC(=O)CC(S([O-])(=O)=O)C(=O)OCC(CC)CCCC APSBXTVYXVQYAB-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- 229940080264 sodium dodecylbenzenesulfonate Drugs 0.000 claims description 2
- 229960000776 sodium tetradecyl sulfate Drugs 0.000 claims description 2
- RLJSXMVTLMHXJS-UHFFFAOYSA-M sodium;4-decylbenzenesulfonate Chemical compound [Na+].CCCCCCCCCCC1=CC=C(S([O-])(=O)=O)C=C1 RLJSXMVTLMHXJS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- ASJUTVUXOMPOQH-UHFFFAOYSA-M sodium;4-octylbenzenesulfonate Chemical compound [Na+].CCCCCCCCC1=CC=C(S([O-])(=O)=O)C=C1 ASJUTVUXOMPOQH-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- PNGBYKXZVCIZRN-UHFFFAOYSA-M sodium;hexadecane-1-sulfonate Chemical compound [Na+].CCCCCCCCCCCCCCCCS([O-])(=O)=O PNGBYKXZVCIZRN-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- GGHPAKFFUZUEKL-UHFFFAOYSA-M sodium;hexadecyl sulfate Chemical compound [Na+].CCCCCCCCCCCCCCCCOS([O-])(=O)=O GGHPAKFFUZUEKL-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- AYFACLKQYVTXNS-UHFFFAOYSA-M sodium;tetradecane-1-sulfonate Chemical compound [Na+].CCCCCCCCCCCCCCS([O-])(=O)=O AYFACLKQYVTXNS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- UPUIQOIQVMNQAP-UHFFFAOYSA-M sodium;tetradecyl sulfate Chemical compound [Na+].CCCCCCCCCCCCCCOS([O-])(=O)=O UPUIQOIQVMNQAP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- LINXHFKHZLOLEI-UHFFFAOYSA-N trimethyl-[phenyl-bis(trimethylsilyloxy)silyl]oxysilane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](O[Si](C)(C)C)(O[Si](C)(C)C)C1=CC=CC=C1 LINXHFKHZLOLEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- -1 sodium 1-octylbenzenesulfonate Chemical compound 0.000 claims 2
- DAJSVUQLFFJUSX-UHFFFAOYSA-M sodium;dodecane-1-sulfonate Chemical compound [Na+].CCCCCCCCCCCCS([O-])(=O)=O DAJSVUQLFFJUSX-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 1
- AXJAWMUPFHKOHY-UHFFFAOYSA-N trimethyl(octadecyl)silane Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC[Si](C)(C)C AXJAWMUPFHKOHY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 5
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 4
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 3
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 3
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 238000010248 power generation Methods 0.000 description 3
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 3
- 239000004322 Butylated hydroxytoluene Substances 0.000 description 2
- NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N Butylhydroxytoluene Chemical compound CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 2
- 229940095259 butylated hydroxytoluene Drugs 0.000 description 2
- 235000010354 butylated hydroxytoluene Nutrition 0.000 description 2
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 2
- 239000006210 lotion Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- DLSMLZRPNPCXGY-UHFFFAOYSA-N tert-butylperoxy 2-ethylhexyl carbonate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)OOOC(C)(C)C DLSMLZRPNPCXGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JLZIIHMTTRXXIN-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxy-4-methoxybenzoyl)benzoic acid Chemical compound OC1=CC(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O JLZIIHMTTRXXIN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OLFNXLXEGXRUOI-UHFFFAOYSA-N 2-(benzotriazol-2-yl)-4,6-bis(2-phenylpropan-2-yl)phenol Chemical compound C=1C(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C(O)C(C(C)(C)C=2C=CC=CC=2)=CC=1C(C)(C)C1=CC=CC=C1 OLFNXLXEGXRUOI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRQMAAFGEXNUOL-LLVKDONJSA-N [(2R)-2-ethylhexyl] (2-methylpropan-2-yl)oxy carbonate Chemical compound CCCC[C@@H](CC)COC(=O)OOC(C)(C)C BRQMAAFGEXNUOL-LLVKDONJSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 238000013019 agitation Methods 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XITRBUPOXXBIJN-UHFFFAOYSA-N bis(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl) decanedioate Chemical compound C1C(C)(C)NC(C)(C)CC1OC(=O)CCCCCCCCC(=O)OC1CC(C)(C)NC(C)(C)C1 XITRBUPOXXBIJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000003912 environmental pollution Methods 0.000 description 1
- XVSBWQYHSLNOCU-UHFFFAOYSA-N ethenyl(dimethyl)silicon Chemical compound C[Si](C)C=C XVSBWQYHSLNOCU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 239000005431 greenhouse gas Substances 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 230000036632 reaction speed Effects 0.000 description 1
- 238000007873 sieving Methods 0.000 description 1
- HRQDCDQDOPSGBR-UHFFFAOYSA-M sodium;octane-1-sulfonate Chemical compound [Na+].CCCCCCCCS([O-])(=O)=O HRQDCDQDOPSGBR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 1
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 1
- GVPDNFYOFKBFEN-UHFFFAOYSA-N trimethyl(octadecoxy)silane Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCO[Si](C)(C)C GVPDNFYOFKBFEN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940124543 ultraviolet light absorber Drugs 0.000 description 1
- 239000002351 wastewater Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
- C08J7/02—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances with solvents, e.g. swelling agents
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B09—DISPOSAL OF SOLID WASTE; RECLAMATION OF CONTAMINATED SOIL
- B09B—DISPOSAL OF SOLID WASTE NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B09B5/00—Operations not covered by a single other subclass or by a single other group in this subclass
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J11/00—Recovery or working-up of waste materials
- C08J11/04—Recovery or working-up of waste materials of polymers
- C08J11/06—Recovery or working-up of waste materials of polymers without chemical reactions
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2323/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Derivatives of such polymers
- C08J2323/02—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Derivatives of such polymers not modified by chemical after treatment
- C08J2323/04—Homopolymers or copolymers of ethene
- C08J2323/08—Copolymers of ethene
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02W—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO WASTEWATER TREATMENT OR WASTE MANAGEMENT
- Y02W30/00—Technologies for solid waste management
- Y02W30/50—Reuse, recycling or recovery technologies
- Y02W30/62—Plastics recycling; Rubber recycling
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Separation, Recovery Or Treatment Of Waste Materials Containing Plastics (AREA)
- Processing Of Solid Wastes (AREA)
Abstract
本公开关于一种膨润剂及使用膨润剂的板结构回收方法。膨润剂包括界面活性剂及溶剂。界面活性剂包括阴离子界面活性剂、含硅界面活性剂、或上述的组合。溶剂包括水。
Description
技术领域
本公开是有关于膨润剂及使用膨润剂的板结构回收方法。
背景技术
当前全球能源危机日益严重，全世界都把目光投向可再生能源。太阳能发电是一种可再生的环保发电方式，其发电过程中不会产生二氧化碳等温室气体，因此不会对环境造成污染；但太阳能电池板的生产过程会产生大量有毒废水，需另行处置。另外弃置的太阳能电池也是问题，若没有妥善的回收机制，会对环境造成污染。
因此，亟需一种太阳能电池板的回收方法，回收可再利用的材料以减少对环境的负担。
发明内容
本公开是有关于膨润剂及板结构的回收方法。
根据本公开的一实施例，提供一种膨润剂，其包括界面活性剂及溶剂。界面活性剂包括阴离子界面活性剂、含硅界面活性剂、或上述的组合。溶剂包括水。
根据本公开的另一实施例，提供一种使用膨润剂的板结构回收方法，其中板结构具有基板与封装材层设置于基板上。回收方法包括以下步骤。浸泡步骤，其将板结构浸泡于膨润剂中。膨润剂包括界面活性剂及溶剂。界面活性剂包括阴离子界面活性剂、含硅界面活性剂、或上述的组合。溶剂包括水。分离步骤，其通过施加外力于板结构以分离基板与封装材层。
附图说明
为了对本公开的上述及其他方面有更佳的了解，下文特举实施例，并配合所附图式详细说明如下：
图1绘示根据一实施例的板结构的回收方法；
符号说明：
102，202：板结构
104：基板
106，206：封装材层
350：传送组件
352：第一槽体
356、366、368、370：清洗槽
360：管路
362：第二槽体
364：浓缩/纯化装置
372：分选装置
374：干燥装置
454，454A：膨润剂
458：洗剂。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，对本发明进一步详细说明。
请参照图1，其绘示根据一实施例的板结构102的回收方法，例如为太阳光电模块的板结构102的回收方法。但本公开不限于此。
一实施例中，板结构102可为由已废弃的太阳光电模块经拆除接线盒、铝框等电子设备组件后所得。
板结构102具有基板104与封装材层106。封装材层106在基板104上。虽然图1绘示封装材层106在基板10的一表面上，但本公开不限于此。其它实施例中，封装材层106可在基板104的相反二表面上。
基板104含有硅元素。基板104可包括含硅玻璃等。
封装材层106包括热固型树酯及助黏剂。一实施例中，封装材层106可由封装材组成形成。封装材组成可包括热固型树酯及助黏剂。
热固型树酯可包括乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)。一实施例中，乙烯可占乙烯-醋酸乙烯酯共聚物的67wt％。醋酸乙烯酯可占乙烯-醋酸乙烯酯共聚物的33wt％。但本公开不限于此。热固型树酯可占封装材组成的96～98wt％。
助黏剂可用以增强基板104的封装材层106之间的黏着性。助黏剂可包括硅烷(silane)。助黏剂可占封装材组成的0.2～1wt％。
封装材组成可更包括固化剂、光吸收剂、光稳定剂、抗氧化剂、或上述的组合，或其它合适的添加物。固化剂，例如包括叔丁基过氧基碳酸-2-乙己酯(TBEC)、Luperox TBEC，或其它合适的物质。固化剂可占封装材组成的1～2wt％。光吸收剂可例如包括紫外光吸收剂，例如Cyasorb 531、Tinuvin 234等。光吸收剂可占封装材组成的0.2～0.35wt％。光稳定剂可例如包括紫外线稳定剂、Tinuvin 123、或Tinuvin 770等。光稳定剂可占封装材组成的0.1～0.2wt％。抗氧化剂可例如包括丁基化羟基甲苯(butylated hydroxytoluene，BHT)等。抗氧化剂可占封装材组成的0.2～1wt％。但本公开不限于此。
请参照图1，可利用传送组件350将板结构102传送至第一槽体352中，使板结构102浸泡于第一槽体352中的膨润剂454(膨润剂454中界面活性剂的组成，请参考表1)，由此对板结构102进行浸泡步骤。
实施例中，可通过浸泡步骤将板结构102的封装材层106膨胀变成板结构202的封装材层206。浸泡步骤实质上不会改变基板104的体积及尺寸，但封装材层206的膨胀形变将造成封装材层206与基板104间的拉伸应力，使得基板104与封装材层206之间的黏着力减弱。也就是说，经过浸泡步骤后，板结构202的基板104与封装材层206之间的黏着力相较于浸泡步骤前，板结构102的基板104与封装材层106之间的黏着力弱，因此板结构202能通过较小的外力轻易分离基板104与封装材层206。此外，拉伸应力可能造成板结构202中的基板104两侧受力不平均，因而，使板结构202的基板104碎裂，而形成不连续且体积更小的碎块。一些实施例中，碎块基板104仍可维持黏着在具有连续层膜结构的封装材层206上。但本公开不限于此。
一实施例中，板结构102可为在浸泡步骤之前经切割而成的小模块单元(例如，边长介于5～50cm)，由此具有较大的比表面积，从而能提高对膨润剂454的吸收效率。
实施例中，膨润剂454包括界面活性剂及溶剂。
界面活性剂包括阴离子界面活性剂、含硅界面活性剂、或上述的组合。
阴离子界面活性剂可透过浸泡步骤渗入封装材层106的热固型树酯的交联分子链之间的空间，由此膨胀体积形成封装材层206。阴离子界面活性剂可包括4-正辛基苯磺酸钠、癸基苯磺酸钠、十二烷基苯磺酸钠、十二烷基硫酸钠、1-辛烷基硫酸钠、十二烷基硫酸钠、十四烷基硫酸钠、十六烷基硫酸钠、十二烷基磺酸钠、十四烷基磺酸钠、十六烷基磺酸钠、磺基丁二酸钠二辛酯、或上述的组合。
含硅界面活性剂可用以减弱基板104与封装材层206之间的黏着性。含硅界面活性剂可包括正十二烷基三乙氧基硅烷、苯基癸基三乙氧基硅烷、硬脂氧基三甲基硅烷、甲基三(三甲基硅烷氧基)硅烷、苯基三(三甲基硅烷氧基)硅烷、乙烯基二以氧基甲基硅烷、己基三甲氧基硅烷、正辛基三乙氧基硅烷，或上述的组合。
界面活性剂占膨润剂454的0.02～20wt％，或者0.05～20wt％，或者1.05～20wt％，或者5.05～20wt％，或者0.02～10wt％，或者0.05～10wt％，或者1.05～10wt％，或者5.05～10wt％，或者0.02～7wt％，或者0.05～7wt％，或者1.05～7wt％。一些实施例中，界面活性剂占膨润剂的0.05wt％，或者0.5wt％，或者1wt％，或者1.05wt％，或者5wt％，或者5.05wt％，或者20wt％。当界面活性剂占膨润剂的含量愈低，膨润剂的使用对于生态环境的负面影响愈小。但本公开不限于此。
实施例中，膨润剂454包括溶剂。溶剂包括水。实施例中，溶剂可不含强酸、强碱、有机溶剂。因此，膨润剂454为环保的溶液。
浸泡时间可为5～60分钟。但本公开不限于此。
实施例中，可对膨润剂454进行加热。膨润剂454的加热温度(亦即浸泡温度)是低于溶剂的沸点。举例来说，膨润剂454的温度可为40℃至90℃，低于水的沸点100℃。适当的加热温度可加速膨润剂与封装材的反应速度，提升剥除效果。但当加热温度太低，则膨润剂无法充分与封装材反应，降低剥除效率；若加热温度太高，将使膨润剂大量蒸发，造成不必要的损失。
可对板结构202进行分离步骤。分离步骤是通过施加一外力于板结构202以分离基板104与封装材层206。对板结构202施加的外力可包括剪切力、正向力等。一实施例中，可利用第一槽体352中的搅拌装置来搅拌板结构202，使得基板104与封装材层206彼此分离。例如，搅拌装置的搅拌转速可为g00～1000rpm。搅拌时间可为5分钟至60分钟。但本公开不限于此。另一实施例中，可利用超音波震荡方式进行分离步骤。
可将分离后的基板104与封装材层206传送至清洗槽356中进行清洗步骤。清洗步骤使用的洗剂458可包括水。实施例中，洗剂458可不含强酸、强碱、有机溶剂。因此，洗剂458为对环境友善的绿色环保的溶液。
实施例中，膨润剂454可经由管路360从第二槽体362提供至第一槽体352中。
第一槽体352中的膨润剂454的界面活性剂可能在经过浸泡步骤被板结构102吸收之后浓度降低。
实施例中，经过浸泡步骤而界面活性剂浓度降低的膨润剂454A可经由管线366传送至浓缩/纯化装置364，并通过浓缩/纯化装置364进行浓缩或纯化步骤，得到界面活性剂浓度提高的膨润剂454，并分离出膨润剂454中可做为洗剂458的成分，例如水。膨润剂454可经过管线368回收至第二槽体362，并再利用于浸泡步骤。洗剂458，例如水，可经过管线370回收至清洗槽356，再利用于清洗步骤。
可利用分选装置372对基板104与封装材层206进行分选步骤。一实施例中，可利用筛分的方式对尺寸上有显著差异的封装材层206与基板104进行分选。基板104会通过治具筛面的筛孔，而封装材层206会留在筛面上，由此分选基板104与封装材层206。但本公开不限于此。另一实施例中，可利用比重方式进行分选步骤。
可利用干燥装置374对分选后的基板104与封装材层206进行干燥步骤。
表1列示实施例1至实施例9中，板结构的尺寸、膨润剂的界面活性剂、浸泡温度、浸泡时间、搅拌转速、搅拌时间以及基板的剥除率。界面活性剂的含量表示占膨润剂的重量百分比。剥除率的计算方式为经分选装置所得的基板104与进入传送组件350的板结构102中基板104的比值乘上100％。
表1
根据以上处理方法，可回收封装材层以及基板，例如太阳光电模块的玻璃背板。实施例中，经回收后的基板残胶量低，因此回收质量高。回收方法简单、不繁复，且环保，因此适合量产。
以上所述的具体实施例，对本公开的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本公开的具体实施例而已，并不用于限制本公开，凡在本公开的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本公开的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种膨润剂，其特征在于，包括：
界面活性剂，包括阴离子界面活性剂、含硅界面活性剂、或上述的组合；及
溶剂，包括水。
2.根据权利要求1所述的膨润剂，其中该界面活性剂占该膨润剂的0.02～20wt％。
3.根据权利要求1所述的膨润剂，其中该阴离子界面活性剂包括4-正辛基苯磺酸钠、癸基苯磺酸钠、十二烷基苯磺酸钠、1-辛烷基硫酸钠、十二烷基硫酸钠、十四烷基硫酸钠、十六烷基硫酸钠、十二烷基磺酸钠、十四烷基磺酸钠、十六烷基磺酸钠、磺基丁二酸钠二辛酯、或上述的组合。
4.根据权利要求1所述的膨润剂，其中该含硅界面活性剂包括正十二烷基三乙氧基硅烷、苯基癸基三乙氧基硅烷、硬脂氧基三甲基硅烷、甲基三(三甲基硅烷氧基)硅烷、苯基三(三甲基硅烷氧基)硅烷、乙烯基二以氧基甲基硅烷、己基三甲氧基硅烷、正辛基三乙氧基硅烷，或上述的组合。
5.一种板结构的回收方法，其中该板结构具有基板与封装材层于该基板上，其特征在于，该回收方法包括：
浸泡步骤，其将该板结构浸泡于根据权利要求1至4中任意一项所述的膨润剂中；及
分离步骤，其通过施加外力于该板结构以分离该基板与该封装材层。
6.根据权利要求5所述的板结构的回收方法，其中该基板包括含硅玻璃，该封装材层包括热固型树酯及助黏剂，该热固型树酯包括乙烯-醋酸乙烯酯共聚物，该助黏剂包括硅烷。
7.根据权利要求5所述的板结构的回收方法，更包括加热该膨润剂，该膨润剂的加热温度是低于该溶剂的沸点。
8.根据权利要求5所述的板结构的回收方法，其中该分离步骤包括搅拌该板结构。
9.根据权利要求5所述的板结构的回收方法，该回收方法更包括浓缩或纯化步骤，其对经过该浸泡步骤的该膨润剂进行浓缩或纯化。
10.根据权利要求9所述的板结构的回收方法，其中该浸泡步骤是将该板结构浸泡第一槽体中的该膨润剂中，该浓缩或纯化步骤从该膨润剂分离出水，该回收方法更包括：
从第二槽体提供该膨润剂至该第一槽体中；
将经过该浓缩或纯化步骤的该膨润剂回收至该第二槽体中；及
利用该分离出的水清洗经过该分离步骤的该基板与该封装材层。
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW109142268 | 2020-12-01 | ||
| TW109142268 | 2020-12-01 | ||
| TW110136703 | 2021-10-01 | ||
| TW110136703A TWI816190B (zh) | 2020-12-01 | 2021-10-01 | 膨潤劑及使用其之板結構回收方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114634643A true CN114634643A (zh) | 2022-06-17 |
| CN114634643B CN114634643B (zh) | 2024-03-19 |
Family
ID=81946411
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202111258870.5A Active CN114634643B (zh) | 2020-12-01 | 2021-10-27 | 膨润剂及使用其的板结构回收方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114634643B (zh) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013001806A (ja) * | 2011-06-16 | 2013-01-07 | Yokohama Yushi Kogyo Kk | エチレン−酢酸ビニル共重合体の剥離剤 |
| US20180072039A1 (en) * | 2015-04-10 | 2018-03-15 | National Institute Of Advanced Industrial Science And Technology | Method for solubilizing crosslinked eva, and method for recovering resource from used solar cell by employing solubilization method |
| CN108352418A (zh) * | 2015-09-18 | 2018-07-31 | 东邦化成株式会社 | 太阳能电池组件的再利用方法 |
-
2021
- 2021-10-27 CN CN202111258870.5A patent/CN114634643B/zh active Active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013001806A (ja) * | 2011-06-16 | 2013-01-07 | Yokohama Yushi Kogyo Kk | エチレン−酢酸ビニル共重合体の剥離剤 |
| US20180072039A1 (en) * | 2015-04-10 | 2018-03-15 | National Institute Of Advanced Industrial Science And Technology | Method for solubilizing crosslinked eva, and method for recovering resource from used solar cell by employing solubilization method |
| CN108352418A (zh) * | 2015-09-18 | 2018-07-31 | 东邦化成株式会社 | 太阳能电池组件的再利用方法 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 橡胶工业原材料与装备简明手册编审委员会, 中国科学技术大学出版社 * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN114634643B (zh) | 2024-03-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6104141B2 (ja) | 太陽電池モジュールのリサイクル方法 | |
| WO2017113755A1 (zh) | 一种晶体硅太阳电池组件资源化的方法 | |
| US10618268B2 (en) | Method for separating multilayer systems | |
| CN107425094B (zh) | 一种报废晶体硅光伏组件用绝缘背板无害化处理方法 | |
| CN110841786A (zh) | 一种废旧光伏组件回收方法 | |
| CN108043863A (zh) | 一种光伏组件的加热辅助分解回收方法 | |
| CN108015096B (zh) | 光伏组件的试剂辅助分解回收方法 | |
| CN105312303A (zh) | 一种光伏组件的无损伤回收方法 | |
| CN114798690B (zh) | 一种废旧晶硅光伏板板间分离回收的方法 | |
| KR102381246B1 (ko) | 폐태양광 모듈로부터 백시트를 분리하는 방법 | |
| CN107492585A (zh) | 一种叠片组件电池串返修方法 | |
| CN105355709B (zh) | 一种晶体硅太阳电池组件的玻璃分离方法 | |
| CN104589545B (zh) | 一种从废旧混合塑料中分离含氯塑料的方法 | |
| CN114634643A (zh) | 膨润剂及使用其的板结构回收方法 | |
| CN111477705B (zh) | 一种去除晶硅光伏组件背面有机粘结胶膜的方法 | |
| TWI816190B (zh) | 膨潤劑及使用其之板結構回收方法 | |
| JP5099819B2 (ja) | 太陽電池モジュール部材の回収方法 | |
| JP2010104929A (ja) | 太陽電池モジュールの分離回収方法 | |
| KR101918180B1 (ko) | 화합물 반도체 물질 및／또는 후면 전극 물질 및／또는 투명한 전기 전도성 산화물（ｔｃｏ）을 함유하는 폐기물로부터 금속 및／또는 반금속을 회수하는 습식 제련 방법 | |
| CN112404091B (zh) | 太阳能电池模组的回收方法 | |
| CN115430692A (zh) | 一种分离回收退役光伏组件的新方法 | |
| JP2007134358A (ja) | 太陽電池モジュールから太陽電池セルおよび／または強化ガラスを回収する方法 | |
| CN101271936B (zh) | 基于等离子体处理的薄膜太阳能电池封装方法 | |
| JP2014094321A (ja) | 太陽電池モジュールの解体方法 | |
| CN116864564A (zh) | 一种去除eva和/或pet封装的方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |