CN114563687B - Pcb板固定治具、自动定位方法、系统及存储介质 - Google Patents
Pcb板固定治具、自动定位方法、系统及存储介质 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114563687B CN114563687B CN202210178491.3A CN202210178491A CN114563687B CN 114563687 B CN114563687 B CN 114563687B CN 202210178491 A CN202210178491 A CN 202210178491A CN 114563687 B CN114563687 B CN 114563687B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- positioning
- pcb
- sma connector
- sma
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 52
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 52
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 30
- 238000004422 calculation algorithm Methods 0.000 claims description 19
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 16
- 238000013519 translation Methods 0.000 claims description 16
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 11
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 10
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 claims description 8
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 6
- 238000010276 construction Methods 0.000 claims description 4
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims description 3
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 18
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 6
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000006870 function Effects 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000003708 edge detection Methods 0.000 description 1
- 230000005294 ferromagnetic effect Effects 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 238000007500 overflow downdraw method Methods 0.000 description 1
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 1
- 230000011218 segmentation Effects 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
- 238000011426 transformation method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
- G01R31/2806—Apparatus therefor, e.g. test stations, drivers, analysers, conveyors
- G01R31/2808—Holding, conveying or contacting devices, e.g. test adapters, edge connectors, extender boards
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
- G01R31/281—Specific types of tests or tests for a specific type of fault, e.g. thermal mapping, shorts testing
- G01R31/2813—Checking the presence, location, orientation or value, e.g. resistance, of components or conductors
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
- G01R31/2818—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP] using test structures on, or modifications of, the card under test, made for the purpose of testing, e.g. additional components or connectors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Image Analysis (AREA)
- Image Processing (AREA)
Abstract
本发明公开了PCB板固定治具、自动定位方法、系统及存储介质,涉及自动测试的领域。包括用于固定SMA连接器的顶座和底座,所述底座包括支撑本体、开设在支撑本体上的通孔、固定连接在支撑本体两侧的连接柱,所述SMA连接器贯穿所述通孔,所述通孔的一端设置有凹槽,所述凹槽与所述SMA连接器的尾端嵌合,用于对所述SMA连接器的定位,所述连接柱贯穿所述定位孔实现与所述顶座的连接。本发明通过一种固定治具,减少了SMA的安装螺丝的数量,减少环境搭建的时间,通过使用上述固定装置和机械臂,结合定位系统,形成了自动化的测试平台,从而大幅度提高测试效率。
Description
技术领域
本发明涉及自动测试的技术领域,具体涉及一种PCB板固定治具、自动定位方法、系统及存储介质。
背景技术
随着云计算技术的应用和发展,社会的各个领域进入信息化和数字化的时代,人们的日常沟通越来越依靠大量的服务器在后台进行信息处理。受市场驱动,服务器厂商开始投入大量资源进行多路服务器及异构服务器的研发中,其中材料验证板的测试,如果继续维持当前的PCB测试方法,会导致PCB的阻抗和损耗测试的工作量剧增,进而导致无法快速响应服务器的市场需求。
如图1所示,SMA连接器的结构为“T”字型,包括圆柱形的头端和与头端一体成型的尾端,尾端用于对SMA连接器的安装定位。现有技术中,常规材料验证板的损耗测试通常设计成SMA的接口形式,使用Intel Delta-L3.0的测试方法进行损耗测试,一组PCB板会被设计成2英寸、5英寸或者10英寸,完成一组测试需要手动安装6组SMA的连接器,耗时较大。SMA连接器的安装占用整个测试时间的80%,导致测试效率较低。
发明内容
为了解决上述背景技术中提到的至少一个问题,本发明提供了一种PCB板固定治具、自动定位方法、系统及存储介质,通过一种固定装置,减少了SMA的安装螺丝的数量,减少环境搭建的时间,通过使用上述固定装置和机械臂,结合定位系统,形成了自动化的测试平台,从而大幅度提高测试效率。
本发明实施例提供的具体技术方案如下:
第一方面,提供一种PCB板固定治具,其特征在于,包括用于固定SMA连接器的顶座和底座,所述底座包括支撑本体、开设在支撑本体上的通孔、固定连接在支撑本体两侧的连接柱,所述SMA连接器贯穿所述通孔,所述通孔的一端设置有凹槽,所述凹槽与所述SMA连接器的尾端嵌合,用于对所述SMA连接器的定位,所述连接柱贯穿所述定位孔实现与所述顶座的连接。
进一步的,所述顶座包括顶座本体、开设在顶座本体上的连接孔、设置在所述顶座本体上的锁紧件,所述连接柱贯穿所述连接孔与所述锁紧件锁紧固定。
第二方面,提供一种如上所述的PCB板固定治具的自动定位方法,包括:
获取待测PCB板图像,对所述待测PCB板图像进行识别,得到定位孔位置信息;
根据所述定位孔的位置信息,将具有SMA连接器的底座贯穿所述定位孔,并通过顶座锁紧,实现所述SMA连接器与所述待测PCB板上测试点的连通;
判断SMA探针与所述测试点之间的距离值是否满足预设阈值;
若满足,则确认定位完成。
进一步的,对所述待测PCB板图像进行识别,得到定位孔位置信息,具体包括:
提取所述待测PCB板图像中相邻两帧图像的特征点;
通过特征匹配法对相邻两帧图像的特征点进行匹配,获得本质矩阵;
通过对所述本质矩阵的计算,得到当前时刻的旋转矩阵和当前时刻的平移向量;
基于所述当前时刻旋转矩阵和所述当前时刻的平移向量得到定位孔的位置信息。
进一步的,通过FAST算法进行特征检测,通过KLT算法进行所述相邻两针图像的特征点的跟踪,通过RANSAC算法对所述特征点进行匹配。
进一步的,在具有SMA连接器的底座贯穿所述定位孔之前:结合所述定位孔的位置信息,通过机械臂将测试线缆与所述SMA连接器的接口连通。
进一步的,还包括:确定搭建完成后,并通过警示灯闪烁提示工作人员。
第三方面,提供一种基于如上所述的PCB板固定治具的自动定位系统,所述系统包括:
PCB图像获取模块,用于获取待测PCB板图像;
特征提取模块,用于提取所述待测PCB板图像中相邻两帧图像的特征点;
匹配计算模块,用于通过特征匹配法对相邻两帧图像的特征点进行匹配,获得本质矩阵,通过对所述本质矩阵的计算,得到当前时刻的旋转矩阵和当前时刻的平移向量;
定位模块,基于所述当前时刻旋转矩阵和所述当前时刻的平移向量得到定位孔的位置信息;
安装模块,结合所述定位孔的位置信息,通过机械手将测试线缆与所述SMA连接器的接口连通,然后将具有SMA连接器的底座贯穿所述定位孔,并通过顶座锁紧,实现所述SMA连接器与所述待测PCB板上测试点的连通;
判断模块,用于判断SMA探针与所述测试点之间的距离值是否满足预设阈值;若满足,则确认定位完成。
进一步的,还包括:
预警模块,用于确定定位完成后,并通过警示灯闪烁提示工作人员。
第四方面,提供一种计算机可读存储介质,存储有计算机可执行指令,所述计算机可执行指令用于执行如上所述的自动定位方法。
本发明实施例具有如下有益效果:
1.本发明实施例中通过机械臂结合定位功能,在工作人员将待测试PCB板放置在对应位置后,上位机控制系统通过控制机械臂进行定位识别后,将测试线缆与SMA连接器的接头有效连接,然后调节SMA连接器穿设在底座内,并将带有SMA连接器的底座贯穿定位孔,并通过顶座锁紧实现对待测PCB板的夹紧,使得SMA连接器与所述待测PCB板上测试点的连通,然后判断SMA探针与所述测试点之间的距离值是否满足预设阈值,若满足,则确认搭建完成,此时,开始进行测试;
2.对待测PCB板图像进行识别,得到定位孔位置信息包括,对机械臂周边的环境进行光学处理,先用摄像头进行图像信息采集,然后对采集的图像中相邻两帧图像的特征点进行提取,通过特征匹配法对相邻两帧图像的特征点进行匹配,获得本质矩阵,继续对本质矩阵的计算,得到当前时刻的旋转矩阵和当前时刻的平移向量以确认定位孔的位置信息,提高定位结果的准确性;
3.通过底座和顶座的配合夹紧实现对待测PCB板的定位,具体的,将SMA连接器贯穿底座,然后底座连同SMA连接器贯穿定位孔,同时通过顶座锁紧,实现SMA连接器与待测PCB板上的测试点的连通,通过顶座和底座的配合夹紧PCB板,进而实现SMA探针与PCB的测试点的充分接触,确保测试过程的顺利进行。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是用于体现背景技术中SMA连接器的结构示意图;
图2是用于体现底座和顶座配合夹紧PCB板的示意图;
图3是用于体现底座的结构示意图;
图4是用于体现顶座的结构示意图;
图5是用于体现本申请中的自动定位PCB板的测试方法的示意图;
图6是用于体现本申请中所述的各个实施例的示例性系统的示意图;
图中,101、底座;102、顶座;1、支撑本体;2、通孔;3、连接柱;4、凹槽;5、顶座本体;6、连接孔;7、锁紧件;8、定位孔。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
随着云计算技术的应用和发展,社会的各个领域进入信息化和数字化的时代,人们的日常沟通越来越依靠大量的服务器在后台进行信息处理。受市场驱动,服务器厂商开始投入大量资源进行多路服务器及异构服务器的研发中,其中材料验证板的测试,如果继续维持当前的PCB测试方法,会导致PCB的阻抗和损耗测试的工作量剧增,进而导致无法快速响应服务器的市场需求。
现有技术中,常规材料验证板的损耗测试通常设计成SMA的接口形式,使用IntelDelta-L3.0的测试方法进行损耗测试,一组PCB板会被设计成2英寸、5英寸或者10英寸,完成一组测试需要手动安装6组SMA的连接器,耗时较大。SMA连接器的安装占用整个测试时间的80%,导致测试效率较低。基于以上问题,本申请提出了一种自动定位PCB板的测试方法、系统及存储介质,通过一种SAM固定装置,减少了SMA的安装螺丝的数量,减少环境搭建的时间,通过使用上述固定装置和机械臂,结合定位系统,形成了自动化的测试平台,从而大幅度提高测试效率。
实施例一
一种基于PCB板固定治具的自动定位方法,如图5所示,包括以下步骤:
步骤S1:
获取待测PCB板图像,对待测PCB板图像进行识别,提取待测PCB板图像中相邻两帧图像的特征点,然后计算得到定位孔位置信息。
步骤S1.1:对获取图像的摄像头的标定。
首先,通过对摄像头进行标定,通过摄像头在传感器的成像来计算真实世界中各个物体的距离与参数。具体的,传统摄像机标定方法主要有:Faugeras标定法、Tscai两步法、直接线性变换方法、张正友平面标定法和Weng迭代法。自标定包括基于Kruppa方程自标定法、分层逐步自标定法、基于绝对二次曲面的自标定法和Pollefeys的模约束法。视觉标定有马颂德的三正交平移法、李华的平面正交标定法和Hartley旋转求内参数标定法。
步骤S1.2:对拍摄的图像进行预处理。
具体的,通过摄像装置拍摄待测PCB板的图像,然后对拍摄的图像进行预处理。包括对图像分别进行灰阶化处理、二值化处理、中值滤波处理、边缘检测。具体的,通过二值化方法或者Grabcut算法分割计算原始图像,提取轮廓图像。提取原始图像,将原始图像转换为RGB颜色空间或者HSV颜色空间。
原始图像为RGB颜色空间时,设置横坐标范围为0-255,纵坐标为对应颜色像素点占所有像素点的比例;当原始图像转换为HSV颜色空间时,设置横坐标范围为0-360,纵坐标为对应颜色像素点占所有像素点的比例。
具体的,RGB转化为HSV的转换公式为,其中R,G,B数值范围为0-255,
R’=R/255;
G’=G/255;
B’=B/255;
Cmax=max(R’,G’,B’);Cmin=min(R’,G’,B’);Δ=Cmax-Cmin。
HSV颜色空间中,H是色调,用角度度量,取值范围为0°~360°;S是饱和度,取值范围为0.0-1.0;V是强度,取值范围为0.0-1.0。
具体的,H数值对应以下公式:
(1)0°,Δ=0;
(2)Cmax=R’;
(3)Cmax=G’;
(4)Cmax=B’。
数值S对应以下公式:
(1)0,Cmax=0;
(2)Cmax≠0。
数值V对应以下公式:
V=Cmax。
通过以上步骤对原始图像进行灰度处理,得到轮廓图像。同时,还可以将二值化方法与GrabCut算法得到的轮廓进行对比,选择轮廓较小的方法进行融合得到轮廓图像。
步骤S1.3:基于获得的轮廓图像进行特征点的提取。
图像特征点检测算法包括但不限于MinEigen特征点检测算法、Harris特征点检测算法、BRISKF特征点检测算法、FAST特征点检测算法、SURF特征点检测算法获得。
步骤S1.4:图像的识别定位。
对图像进行定位,首先对摄像机内参数进行标定,使用单目视觉和里程计融合的方法,以里程计读数为辅助信息,利用三角法计算特征点在当前机器人坐标系中的坐标位置,这里的三维坐标计算需要在延迟一个时间步的基础上进行。根据特征点在当前摄像头坐标系中的三维坐标以及它地图中的世界坐标,估算出摄像头在世界坐标系里的位置,然后通过matlab或者opencv计算为固定量。
进一步的,通过特征匹配法对相邻两帧图像的特征点进行匹配,获得本质矩阵;通过对所述本质矩阵的计算,得到当前时刻的旋转矩阵和当前时刻的平移向量;基于所述当前时刻旋转矩阵和所述当前时刻的平移向量得到定位孔的位置信息。
具体的,获取图像的视频流,主要为灰度图像,记录摄像头在前一帧和当前帧时刻下的图像。对图像进行畸变处理,具体的,Opencv中采用张正友标定法,对拍摄出的图像通过多视图几何推导出内参和外参的解析作为优化的初始值,畸变系数初始值为0,然后利用LM算法,已重投影误差为目标进行优化。
进一步的,通过FAST算法对前一帧图像进行特征检测,并通过KLT算法跟踪这些特征到当前帧图像中,具体的,从前一帧视频图像中获取所有像素点,通过FAST算法得到需要跟踪的角点,用金字塔KLT方法对需要跟踪的角点进行跟踪并将需要跟踪的角点存储至last SET集合中,再从last SET集合中预生成当前帧可跟踪的角点集合new SET,判断当前帧图像的角点数是否大于预设值;如果大于预设值,则利用金字塔KLT方法,预测当前帧可跟踪的角点集合new SET中的角点在当前帧视频图像中的位置,生成cur SET集合;若不大于预设值,则重新进行角点检测。通过RANSAC算法对所述特征点进行匹配,具体的,随机采样K个点,K是求解模型参数的最少点个数,使用K个点估计模型参数,计算剩余点到估计模型的距离,距离小于阈值则为内点,统计内点的数目,重复进行内点的获取,保留数目最多的内点,使用所有内点分别估计得到前后两帧图像的本质矩阵。
进一步的,计算本质矩阵的旋转矩阵和平移向量,然后计算得到当前帧时刻的旋转矩阵和当前帧时刻的平移向量,由此得到定位孔的位置信息。
步骤S2:
根据定位孔8的位置信息,使用固定SMA连接器的顶座和底座将SMA连接器安装固定在PCB板上,具体包括通过机械臂将具有SMA连接器的底座101贯穿定位孔8,并通过顶座102锁紧,实现SMA连接器与待测PCB板上测试点的连通,由此实现测试线缆与SMA连接器的接口连通。
具体的,如图2-4所示,底座101包括支撑本体1、通孔2和连接柱3,通孔2在支撑本体1上对称开设有两个,通孔2一端的尺寸与SMA连接器的头端适应,通孔2的另一端设置与SMA连接器的尾端配合的凹槽4,当SMA连接器头端贯穿通孔2时,SMA连接器的尾端抵靠在凹槽4底部,实现对SMA连接器定位。在支撑本体1的一侧还固定连接有连接柱3,两个连接柱3对称设置在两个通孔2相背离的一侧,连接柱3的尺寸与定位孔8的尺寸对应,确保连接柱3能够贯穿定位孔8。
机械臂将具有SMA连接器的底座101贯穿定位孔8时,此时支撑本体1上的连接柱3贯穿PCB板上的定位孔8与顶座102定位配合。具体的,顶座102包括顶座本体5、连接孔6和锁紧件7,顶座本体5与底座101的支撑本体1大小对应。带有SMA连接器的底座101贯穿定位孔8,此时底座101上的连接柱3对应穿入连接孔6内,调节锁紧件7锁紧连接柱3和顶座本体5,实现确保顶座102和底座101能够对PCB板夹紧。其中,锁紧件7包括但是不限于旋转螺丝。由此实现测试线缆与SMA连接器的接口连通。
通过两个旋转螺丝即实现对PCB板的夹紧,大大减少了SMA安装螺丝的数据,减少了环境搭建的时间,大大提高测试效率。
步骤S3:
判断SMA探针与所述测试点之间的距离值是否满足预设阈值;若满足,则确认定位完成。
在测试线缆与SMA连接器的接口连通之后,判断SMA探针与测试点之间的距离值是否满足预设阈值,即通过二者之间的距离判断SMA连接器与PCB上的测试点是否充分接触,若二者之间的距离小于预设阈值,则确认搭建完成,并通过警示灯提示工作人员。
实施例二
对应上述实施例,本申请提供一种基于PCB板固定治具的自动定位系统,所述系统包括:
PCB图像获取模块,用于获取待测PCB板图像;
特征提取模块,用于提取所述待测PCB板图像中相邻两帧图像的特征点;
匹配计算模块,用于通过特征匹配法对相邻两帧图像的特征点进行匹配,获得本质矩阵,通过对所述本质矩阵的计算,得到当前时刻的旋转矩阵和当前时刻的平移向量;
定位模块,基于所述当前时刻旋转矩阵和所述当前时刻的平移向量得到定位孔的位置信息;
安装模块,结合所述定位孔的位置信息,通过机械手将测试线缆与所述SMA连接器的接口连通,然后将具有SMA连接器的底座贯穿所述定位孔,并通过顶座锁紧,实现所述SMA连接器与所述待测PCB板上测试点的连通;
判断模块,用于判断SMA探针与所述测试点之间的距离值是否满足预设阈值;若满足,则确认定位完成。
还包括,预警模块,用于确定搭建完成后,并通过警示灯闪烁提示工作人员开始进行测试。
如图6所示,可用于实施本申请中所述的各个实施例的示例性系统。
在一些实施例中,系统能够作为各所述实施例中的任意一个识别计数跳绳数据的方法的上述设备。在一些实施例中,系统可包括具有指令的一个或多个计算机可读介质(例如,系统存储器或NVM/存储设备)以及与该一个或多个计算机可读介质耦合并被配置为执行指令以实现模块从而执行本申请中所述的动作的一个或多个处理器(例如,(一个或多个)处理器)。
对于一个实施例,系统控制模块可包括任意适当的接口控制器,以向(一个或多个)处理器中的至少一个和/或与系统控制模块通信的任意适当的设备或组件提供任意适当的接口。
系统控制模块可包括存储器控制器模块,以向系统存储器提供接口。存储器控制器模块可以是硬件模块、软件模块和/或固件模块。
系统存储器可被用于例如为系统加载和存储数据和/或指令。对于一个实施例,系统存储器可包括任意适当的易失性存储器,例如,适当的DRAM。在一些实施例中,系统存储器可包括双倍数据速率类型四同步动态随机存取存储器(DDR4SDRAM)。
对于一个实施例,系统控制模块可包括一个或多个输入/输出(I/O)控制器,以向NVM/存储设备及(一个或多个)通信接口提供接口。
例如,NVM/存储设备可被用于存储数据和/或指令。NVM/存储设备可包括任意适当的非易失性存储器(例如,闪存)和/或可包括任意适当的(一个或多个)非易失性存储设备(例如,一个或多个硬盘驱动器(HDD)、一个或多个光盘(CD)驱动器和/或一个或多个数字通用光盘(DVD)驱动器)。
NVM/存储设备可包括在物理上作为系统被安装在其上的设备的一部分的存储资源,或者其可被该设备访问而不必作为该设备的一部分。例如,NVM/存储设备可通过网络经由(一个或多个)通信接口进行访问。
(一个或多个)通信接口可为系统提供接口以通过一个或多个网络和/或与任意其他适当的设备通信。系统可根据一个或多个无线网络标准和/或协议中的任意标准和/或协议来与无线网络的一个或多个组件进行无线通信。
对于一个实施例,(一个或多个)处理器中的至少一个可与系统控制模块的一个或多个控制器(例如,存储器控制器模块)的逻辑封装在一起。对于一个实施例,(一个或多个)处理器中的至少一个可与系统控制模块的一个或多个控制器的逻辑封装在一起以形成系统级封装(SiP)。对于一个实施例,(一个或多个)处理器中的至少一个可与系统控制模块的一个或多个控制器的逻辑集成在同一模具上。对于一个实施例,(一个或多个)处理器中的至少一个可与系统控制模块的一个或多个控制器的逻辑集成在同一模具上以形成片上系统(SoC)。
在各个实施例中,系统可以但不限于是:服务器、工作站、台式计算设备或移动计算设备(例如,膝上型计算设备、手持计算设备、平板电脑、上网本等)。在各个实施例中,系统可具有更多或更少的组件和/或不同的架构。例如,在一些实施例中,系统包括一个或多个摄像机、键盘、液晶显示器(LCD)屏幕(包括触屏显示器)、非易失性存储器端口、多个天线、图形芯片、专用集成电路(ASIC)和扬声器。
需要注意的是,本申请可在软件和/或软件与硬件的组合体中被实施,例如,可采用专用集成电路(ASIC)、通用目的计算机或任何其他类似硬件设备来实现。在一个实施例中,本申请的软件程序可以通过处理器执行以实现上文所述步骤或功能。同样地,本申请的软件程序(包括相关的数据结构)可以被存储到计算机可读记录介质中,例如,RAM存储器,磁或光驱动器或软磁盘及类似设备。另外,本申请的一些步骤或功能可采用硬件来实现,例如,作为与处理器配合从而执行各个步骤或功能的电路。
实施例三
对应以上实施例,本申请还提供了一种计算机可读存储介质,存储有计算机可执行指令,计算机可执行指令用于执行如上所述的自动定位PCB板的方法。
在本实施例中,计算机可读存储介质可包括以用于存储诸如计算机可读指令、数据结构、程序模块或其它数据的信息的任何方法或技术实现的易失性和非易失性、可移动和不可移动的介质。例如,计算机可读存储介质包括,但不限于,易失性存储器,诸如随机存储器(RAM,DRAM,SRAM);以及非易失性存储器,诸如闪存、各种只读存储器(ROM,PROM,EPROM,EEPROM)、磁性和铁磁/铁电存储器(MRAM,FeRAM);以及磁性和光学存储设备(硬盘、磁带、CD、DVD);或其它现在已知的介质或今后开发的能够存储供计算机系统使用的计算机可读信息/数据。
尽管已描述了本发明实施例中的优选实施例,但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念,则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以,所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明实施例中范围的所有变更和修改。
显然,本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样,倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内,则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (7)
1.一种基于PCB板固定治具的自动定位方法,所述PCB板固定治具包括用于固定SMA连接器的顶座和底座,所述底座包括支撑本体、开设在支撑本体上的通孔、固定连接在支撑本体两侧的连接柱,所述SMA连接器贯穿所述通孔,所述通孔的一端设置有凹槽,所述凹槽与所述SMA连接器的尾端嵌合,用于对所述SMA连接器的定位,所述连接柱贯穿定位孔实现与所述顶座的连接;
所述顶座包括顶座本体、开设在顶座本体上的连接孔、设置在所述顶座本体上的锁紧件,所述连接柱贯穿所述连接孔与所述锁紧件锁紧固定;
所述自动定位方法包括:
获取待测PCB板图像,对所述待测PCB板图像进行识别,得到定位孔位置信息;
根据所述定位孔的位置信息,将具有SMA连接器的底座贯穿所述定位孔,并通过顶座锁紧,实现所述SMA连接器与所述待测PCB板上测试点的连通;
判断SMA探针与所述测试点之间的距离值是否满足预设阈值;
若满足,则确认定位完成;
其中,对所述待测PCB板图像进行识别,得到定位孔位置信息,具体包括:
提取所述待测PCB板图像中相邻两帧图像的特征点;
通过特征匹配法对相邻两帧图像的特征点进行匹配,获得本质矩阵;
通过对所述本质矩阵的计算,得到当前时刻的旋转矩阵和当前时刻的平移向量;
基于所述当前时刻旋转矩阵和所述当前时刻的平移向量得到定位孔的位置信息。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,还包括:通过FAST算法进行特征检测,通过KLT算法进行所述相邻两帧图像的特征点的跟踪,通过RANSAC算法对所述特征点进行匹配。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在具有SMA连接器的底座贯穿所述定位孔之前:结合所述定位孔的位置信息,通过机械臂将测试线缆与所述SMA连接器的接口连通。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的方法,其特征在于,还包括:确定搭建完成后,并通过警示灯闪烁提示工作人员。
5.一种基于PCB板固定治具的自动定位系统,其特征在于,所述系统包括:
PCB图像获取模块,用于获取待测PCB板图像;
特征提取模块,用于提取所述待测PCB板图像中相邻两帧图像的特征点;
匹配计算模块,用于通过特征匹配法对相邻两帧图像的特征点进行匹配,获得本质矩阵,通过对所述本质矩阵的计算,得到当前时刻的旋转矩阵和当前时刻的平移向量;
定位模块,基于所述当前时刻旋转矩阵和所述当前时刻的平移向量得到定位孔的位置信息;
安装模块,结合所述定位孔的位置信息,通过机械手将测试线缆与SMA连接器的接口连通,然后将具有SMA连接器的底座贯穿所述定位孔,并通过顶座锁紧,实现所述SMA连接器与所述待测PCB板上测试点的连通;
判断模块,用于判断SMA探针与所述测试点之间的距离值是否满足预设阈值;若满足,则确认定位完成。
6.根据权利要求5所述的系统,其特征在于,还包括:
预警模块,用于确定定位完成后,并通过警示灯闪烁提示工作人员。
7.一种计算机可读存储介质,存储有计算机可执行指令,其特征在于,所述计算机可执行指令用于执行权利要求1-4中任意一项所述的自动定位方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202210178491.3A CN114563687B (zh) | 2022-02-25 | 2022-02-25 | Pcb板固定治具、自动定位方法、系统及存储介质 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202210178491.3A CN114563687B (zh) | 2022-02-25 | 2022-02-25 | Pcb板固定治具、自动定位方法、系统及存储介质 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN114563687A CN114563687A (zh) | 2022-05-31 |
CN114563687B true CN114563687B (zh) | 2024-01-23 |
Family
ID=81715575
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202210178491.3A Active CN114563687B (zh) | 2022-02-25 | 2022-02-25 | Pcb板固定治具、自动定位方法、系统及存储介质 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN114563687B (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN117372434B (zh) * | 2023-12-08 | 2024-04-30 | 深圳市强达电路股份有限公司 | 一种用于pcb板生产用的定位系统及方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6040699A (en) * | 1997-06-16 | 2000-03-21 | Semco Machine Corporation | Mounting apparatus for vectorless testing |
CN205401362U (zh) * | 2016-03-01 | 2016-07-27 | 银邦金属复合材料股份有限公司 | 一种焊接接头拉伸试验用连接装置 |
CN211262949U (zh) * | 2019-11-15 | 2020-08-14 | 中国第一汽车股份有限公司 | 一种t型接头拉伸试验用连接装置 |
WO2021057742A1 (zh) * | 2019-09-27 | 2021-04-01 | Oppo广东移动通信有限公司 | 定位方法及装置、设备、存储介质 |
-
2022
- 2022-02-25 CN CN202210178491.3A patent/CN114563687B/zh active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6040699A (en) * | 1997-06-16 | 2000-03-21 | Semco Machine Corporation | Mounting apparatus for vectorless testing |
CN205401362U (zh) * | 2016-03-01 | 2016-07-27 | 银邦金属复合材料股份有限公司 | 一种焊接接头拉伸试验用连接装置 |
WO2021057742A1 (zh) * | 2019-09-27 | 2021-04-01 | Oppo广东移动通信有限公司 | 定位方法及装置、设备、存储介质 |
CN211262949U (zh) * | 2019-11-15 | 2020-08-14 | 中国第一汽车股份有限公司 | 一种t型接头拉伸试验用连接装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN114563687A (zh) | 2022-05-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN108470356B (zh) | 一种基于双目视觉的目标对象快速测距方法 | |
US20130010079A1 (en) | Calibration between depth and color sensors for depth cameras | |
AU2017225023A1 (en) | System and method for determining a camera pose | |
CN103875020B (zh) | 基于定向传感器解决单应性分解不明确性的方法和设备 | |
US20140270362A1 (en) | Fast edge-based object relocalization and detection using contextual filtering | |
CN107516322B (zh) | 一种基于对数极空间的图像物体大小和旋转估计计算方法 | |
CN107977996B (zh) | 基于靶标标定定位模型的空间目标定位方法 | |
EP3857874B1 (en) | Hybrid depth processing | |
CN110400315A (zh) | 一种缺陷检测方法、装置及系统 | |
CN111028205B (zh) | 一种基于双目测距的眼睛瞳孔定位方法及装置 | |
CN114563687B (zh) | Pcb板固定治具、自动定位方法、系统及存储介质 | |
CN111784778A (zh) | 基于线性求解非线性优化的双目相机外参标定方法和系统 | |
CN110264523B (zh) | 一种确定测试图像中的目标图像的位置信息的方法与设备 | |
CN109934873B (zh) | 标注图像获取方法、装置及设备 | |
WO2018120168A1 (zh) | 一种视觉检测方法及系统 | |
CN113011401A (zh) | 人脸图像姿态估计和校正方法、系统、介质及电子设备 | |
CN113822942A (zh) | 一种基于二维码的单目摄像头测量物体尺寸的方法 | |
CN115482194A (zh) | 一种pcb板的异型元件aoi缺陷检测方法与系统 | |
CN110111364A (zh) | 运动检测方法、装置、电子设备及存储介质 | |
CN116563391B (zh) | 一种基于机器视觉的激光结构自动标定方法 | |
CN115147764A (zh) | 一种基于多目视觉的管模螺栓识别定位方法 | |
CN114897990A (zh) | 一种基于神经网络的相机畸变标定方法、系统和存储介质 | |
CN109472741B (zh) | 三维拼接方法及装置 | |
CN112465850A (zh) | 外围边界建模方法、智能监控方法及装置 | |
CN111489397A (zh) | 一种成像设备标定方法以及装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |