CN114552195A - 一种天线及终端设备 - Google Patents

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CN114552195A CN202210284806.2A CN202210284806A CN114552195A CN 114552195 A CN114552195 A CN 114552195A CN 202210284806 A CN202210284806 A CN 202210284806A CN 114552195 A CN114552195 A CN 114552195A
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Abstract

本发明涉及无线通讯领域，公开一种天线及终端设备。天线包括：第一介质基板、馈电层、中间金属层、第二介质基板和顶层金属层，中间金属层和顶层金属层形成第一环形天线和第二环形天线，第一环形天线包括：第一金属结构、第一金属带组、第二中间金属带组、第二金属带组以及第二金属结构；第二环形天线包括：第三金属结构、第三金属带组、第一中间金属带组、第四金属带组以及第四金属结构。两个天线集成在一起，可以扩展天线带宽。本发明实施例提供的天线利用空间层叠且通过过孔连接的方法实现体积小型化，结构简单、成本低、天线带宽，加工工艺简单，可广泛应用于通信终端和物联网等领域。

Description

一种天线及终端设备
技术领域
本发明涉及无线通讯技术领域，特别涉及一种天线及终端设备。
背景技术
手机终端及物联网产品中集成的内置天线数量越来越多，天线设计难度大。缩小天线尺寸，节约天线占用空间成为终端行业共同面临的难题。天线尺寸与所依附材料的相对介电常数相关，材料相对介电常数越高，天线尺寸越小。陶瓷材料的应用及生产工艺的进步为天线小型化提供了一条途径。一般陶瓷材料的相对介电常数为4到10，甚至可以做到几十，因此基于陶瓷材料的天线尺寸可以做得非常小。另一方面，天线在小型化的同时需要具有一定的辐射效率，辐射效率与天线本体的尺寸和辐射面积相关。尺寸和辐射面积越小，辐射效率越低。由于天线尺寸较小，材料介电损耗较大，所以陶瓷天线效率较低，一般不超过35％。加之陶瓷粉体成本较高，一致性较差，制作过程工艺复杂，使得陶瓷天线成本较高。
发明内容
本发明公开了一种天线及终端设备，用于缓解传统小型陶瓷天线对材料稳定性要求较高，加工工艺复杂的问题。
为达到上述目的，本发明提供以下技术方案：
在一些实施例中，本发明提供一种天线，包括：
第一介质基板；
形成于所述第一介质基板一侧的馈电层；
形成于所述第一介质基板背离所述馈电层一侧的中间金属层，所述中间金属层包括沿第一方向排列的第一金属结构和第二金属结构以及位于所述第一金属结构和所述第二金属结构之间且延伸方向与所述第一方向成夹角的第一金属带组、第一中间金属带组以及第二金属带组；所述第一金属结构与所述馈电层通过公共孔连接；所述第一金属带组与所述第一金属结构连接，所述第二金属带组与所述第二金属结构连接；所述第一中间金属带组包括多个第一中间金属带；
第二介质基板，所述第二介质基板位于所述中间金属层背离所述第一介质基板一侧；
形成于所述第二介质基板背离所述中间金属层一侧的顶层金属层，所述顶层金属层包括沿所述第一方向排列的第三金属结构和第四金属结构以及位于所述第三金属结构和所述第四金属结构之间且延伸方向与所述第一方向成夹角的第三金属带组、第二中间金属带组以及第四金属带组；所述第三金属带组与所述第三金属结构连接，所述第四金属带组与所述第四金属结构连接；所述第二中间金属带组包括多个第二中间金属带；
所述第一金属带组通过第一过孔组与所述第二中间金属带组连接，所述第二中间金属带组通过第二过孔组与所述第二金属带组连接；
所述第三金属带组通过第三过孔组与所述第一中间金属带组连接，所述第一中间金属带组通过第四过孔组与所述第四金属带组连接；
所述中间金属层和所述顶层金属层形成第一环形天线和第二环形天线，所述第一环形天线包括：所述第一金属结构、所述第一金属带组、所述第二中间金属带组、所述第二金属带组以及所述第二金属结构；所述第二环形天线包括：所述第三金属结构、所述第三金属带组、所述第一中间金属带组、所述第四金属带组以及所述第四金属结构。
上述天线采用双层介质基板和三层金属层的结构，双层介质基板即第一介质基板和第二介质基板层叠设置，底层金属层为馈电层，中间金属层与馈电层通过公共孔电连接，且中间金属层与顶层金属层通过金属化过孔电连接。中间金属层与顶层金属层形成两条电流流通路径。第一电流环路为：电流自底层馈电层进入后通过公共孔后到达第一金属结构，然后依次通过第一金属带组、第二中间金属带组、第二金属带组到达第二金属结构，再依次通过第二金属带组、第二中间金属带组、第一金属带组返回第一金属结构，形成第一电流环路。第二电流环路为：电流由第一电流环路通过电磁耦合的方式到达第三金属结构，然后依次通过第三金属带组、第一中间金属带组、第四金属带组到达第四金属结构，再依次通过第四金属带组、第一中间金属带组、第三金属带组返回第三金属结构，形成第二电流环路。第一电流环路构成第一环形天线，第二电流环路在第一环形天线的基础上形成第二环形天线，两个天线集成在一起，可以扩展天线带宽。本发明实施例提供的天线利用空间层叠且通过过孔连接的方法实现体积小型化，结构简单、成本低、天线带宽，加工工艺简单，可广泛应用于通信终端和物联网等领域。
在一些实施例中，所述第一金属带组包括与所述第一金属结构连接的第一金属带和第二金属带，所述第二金属带组包括与所述第二金属结构连接的第三金属带和第四金属带。
在一些实施例中，所述第一金属带组还包括至少一个第一过渡带，且所述第一过渡带不直接与所述第一金属结构连接；和/或，
所述第二金属带组还包括至少一个第二过渡带，且所述第二过渡带不直接与所述第二金属结构连接。
在一些实施例中，所述第三金属带组包括与所述第三金属结构连接的第五金属带和第六金属带，所述第四金属带组包括与所述第四金属结构连接的第七金属带和第八金属带。
在一些实施例中，所述第三金属带组还包括至少一个第三过渡带，且所述第三过渡带不直接与所述第三金属结构连接；和/或，
所述第四金属带组还包括至少一个第四过渡带，且所述第四过渡带不直接与所述第四金属结构连接。
在一些实施例中，所述第一金属结构与所述第二金属结构之间的金属层不存在交叉区域；或者，
所述第三金属结构与所述第四金属结构之间的金属层不存在交叉区域。
在一些实施例中，所述第一介质基板和/或所述第二介质基板为印制电路板。
在一些实施例中，所述馈电层包括：
馈电点；
与所述馈电点连接的第五金属结构；
与所述第五金属结构连接的第六金属结构，且所述第六金属结构与所述第一金属结构通过所述公共孔连接。
在一些实施例中，所述馈电层还包括第七金属结构，所述第五金属结构通过所述第七金属结构与所述第六金属结构连接。
在一些实施例中，本发明还提供一种终端设备，包括如前实施例中任一种天线。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种天线的透视图；
图2为本发明实施例提供的一种天线中金属层及层间过孔的结构示意图；
图3为本发明实施例提供的一种天线的俯视图；
图4为本发明实施例提供的一种天线的主视图；
图5为本发明实施例提供的一种天线中馈电层以及第一电流环路结构的透视图；
图6为本发明实施例提供的一种天线中第二电流环路结构的透视图；
图7为本发明实施例提供的一种天线中两层介质基板的层叠结构示意图；
图8为本发明实施例提供的一种天线应用于主板上的结构示意图；
图9a和图9b为不同视角下的3D方向图；
图10为图8中天线的回波损耗示意图。
图标：100-第一介质基板；200-馈电层；300-中间金属层；400-第二介质基板；500-顶层金属层；101-公共孔；210-第五金属结构；220-第六金属结构；230-第七金属结构；301-第一过孔；302-第二过孔；310-第一金属结构；320-第二金属结构；330-第一金属带组；340-第一中间金属带组；350-第二金属带组；331-第一金属带；332-第二金属带；341-第一中间金属带；351-第三金属带；352-第四金属带；401-第三过孔；402-第四过孔；510-第三金属结构；520-第四金属结构；530-第三金属带组；540-第二中间金属带组；550-第四金属带组；531-第五金属带；532-第六金属带；541-第二中间金属带；551-第七金属带；552-第八金属带；1-天线；2-主板；3-金属地。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在一些实施例中，如图1至图7所示，本发明实施例提供了一种天线，包括：
第一介质基板100；
形成于第一介质基板100一侧的馈电层200；
形成于第一介质基板100背离馈电层200一侧的中间金属层300，中间金属层300包括沿第一方向排列的第一金属结构310和第二金属结构320以及位于第一金属结构310和第二金属结构320之间且延伸方向与第一方向成夹角的第一金属带组330、第一中间金属带组340以及第二金属带组350；第一金属结构310与馈电层200通过公共孔101连接；第一金属带组330与第一金属结构310连接，第二金属带组350与第二金属结构320连接；第一中间金属带组340包括多个第一中间金属带341；
第二介质基板400，第二介质基板400位于中间金属层300背离第一介质基板100一侧；
形成于第二介质基板400背离中间金属层300一侧的顶层金属层500，顶层金属层500包括沿第一方向排列的第三金属结构510和第四金属结构520以及位于第三金属结构510和第四金属结构520之间且延伸方向与第一方向成夹角的第三金属带组530、第二中间金属带组540以及第四金属带组550；第三金属带组530与第三金属结构510连接，第四金属带组550与第四金属结构520连接；第二中间金属带组540包括多个第二中间金属带541；
第一金属带组330通过第一过孔组与第二中间金属带组540连接，第二中间金属带组540通过第二过孔组与第二金属带组350连接；
第三金属带组530通过第三过孔组与第一中间金属带组340连接，第一中间金属带组340通过第四过孔组与第四金属带组550连接；
中间金属层300和顶层金属层500形成第一环形天线和第二环形天线，第一环形天线包括：第一金属结构310、第一金属带组330、第二中间金属带组540、第二金属带组350以及第二金属结构320；第二环形天线包括：第三金属结构510、第三金属带组530、第一中间金属带组340、第四金属带组550以及第四金属结构520。
一种可能实现的方式中，天线采用双层介质基板和三层金属层的结构，如图1所示，双层介质基板即第一介质基板100和第二介质基板400层叠设置，结合图2，底层金属层为馈电层200，中间金属层300与馈电层200通过公共孔101电连接，且中间金属层300与顶层金属层500通过金属化过孔电连接。中间金属层300与顶层金属层500形成两条电流流通路径。第一电流环路为：电流自底层馈电层200进入后通过公共孔101后到达第一金属结构310，然后依次通过第一金属带组330、第二中间金属带组540、第二金属带组350到达第二金属结构320，再依次通过第二金属带组350、第二中间金属带组540、第一金属带组330返回第一金属结构310，形成第一电流环路。第二电流环路为：电流由第一电流环路通过电磁耦合的方式到达第三金属结构510，然后依次通过第三金属带组530、第一中间金属带组340、第四金属带组550到达第四金属结构520，再依次通过第四金属带组550、第一中间金属带组340、第三金属带组530返回第三金属结构510，形成第二电流环路。第一电流环路构成第一环形天线，第二电流环路在第一环形天线的基础上形成第二环形天线，两个天线集成在一起，由于第一环形天线的长度与第二环形天线的长度不同，所以第一环形天线的谐振频率与第二环形天线的谐振频率不同，可以扩展天线的谐振频率范围，从而扩展天线带宽。本发明实施例提供的天线利用空间层叠且通过过孔连接的方法实现体积小型化，结构简单、成本低、天线带宽，加工工艺简单，可广泛应用于通信终端和物联网等领域。
一种可能实现的方式中，参照图1并结合图3，第一金属结构310和第二金属结构320沿第一方向即图1和图3中X方向排列，第三金属结构510和第四金属结构520沿第一方向即图1和图3中X方向排列，且第一金属结构310、第二金属结构320、第三金属结构510和第四金属结构520均沿第二方向即图3中Y方向延伸，即第一金属结构310的长度方向与第二方向平行，第二金属结构320的长度方向与第二方向平行，第三金属结构510的长度方向与第二方向平行，第四金属结构520的长度方向与第二方向平行，示例性的，第二方向与第一方向垂直，需要说明的是，第一方向与第二方向也可不垂直。
一种可能实现的方式中，参照图1并结合图4，公共孔101贯穿第一介质基板100，且公共孔101的轴线方向与第一介质基板100的法线方向平行；第二介质基板400上的第一过孔组中的第一过孔301的轴线方向与第二介质基板400的法线方向平行；第二介质基板400上的第二过孔组中的第二过孔302的轴线方向与第二介质基板400的法线方向平行；第二介质基板400上的第三过孔组中的第三过孔401的轴线方向与第二介质基板400的法线方向平行；第二介质基板400上的第四过孔组中的第四过孔402的轴线方向与第二介质基板400的法线方向平行。
在一些实施例中，第一金属结构310在第一介质基板100上的正投影与第三金属结构510在第一介质基板100上的正投影重合，第二金属结构320在第一介质基板100上的正投影与第四金属结构520在第一介质基板100上的正投影重合。
在一些实施例中，第一金属带组330包括与第一金属结构310连接的第一金属带331和第二金属带332，第二金属带组350包括与第二金属结构320连接的第三金属带351和第四金属带352。
一种可能实现的方式中，参照图5，并结合图1，第一金属带组330包括与第一金属结构310连接的第一金属带331和第二金属带332，第二金属带组350包括与第二金属结构320连接的第三金属带351和第四金属带352，第二中间金属带组540包括第一中间子金属带和第二中间子金属带，第一金属带331一端与第一金属结构310连接，另一端即A1端通过第一过孔301连接至第一中间子金属带的B1端，第一中间子金属带的C1端通过第二过孔302连接至第四金属带352的D1端，第四金属带352背离D1端的一端与第二金属结构320连接，第三金属带351一端与第二金属结构320连接，另一端即E1端通过第二过孔302连接至第二中间子金属带的F1端，第二中间子金属带的G1端通过第一过孔301连接至第二金属带332的H1端，第二金属带332背离H1端的一端与第一金属结构310连接。电流从馈电层200进入后通过公共孔101到达第一金属结构310，然后依次通过A1-B1-C1-D1到达第二金属结构320，再依次通过E1-F1-G1-H1返回第一金属结构310，形成第一电流环路。
需要说明的是，第一电流环路在中间金属层300和顶层金属层500之间绕流的次数不做具体限定，例如：第一电流环路在中间金属层300和顶层金属层500之间绕流的次数可以为：中间金属层300-顶层金属层500-中间金属层300-顶层金属层500-中间金属层300，也可以为：中间金属层300-顶层金属层500-中间金属层300-顶层金属层500-中间金属层300-顶层金属层500-中间金属层300-顶层金属层500-中间金属层300；即保证第一电流环路无论在中间金属层300和顶层金属层500之间绕流多少次，只要保证电流经第一金属结构310出发最终回到第一金属结构310即可。
在一些实施例中，第一金属带组330还包括至少一个第一过渡带，且第一过渡带不直接与第一金属结构310连接；和/或，
第二金属带组350还包括至少一个第二过渡带，且第二过渡带不直接与第二金属结构320连接。
在一些实施例中，为保证第一电流环路在中间金属层300和顶层金属层500之间多次绕流，与第二中间金属带组540通过第一过孔组连接的第一金属带组330包括不与第一金属结构310直接连接的第一过渡带，第一过渡带将电流经第一过孔组中第一过孔301重新导回第二中间金属带组540，当然第二中间金属带组540需要增加与第一过渡带连接的第二中间金属带541，增加一次绕流；可以理解的是，与第二中间金属带组540通过第二过孔组连接的第二金属带组350包括不与第二金属结构320直接连接的第二过渡带，第二过渡带将电流经第二过孔组中第二过孔302重新导回第二中间金属带组540，当然第二中间金属带组540需要增加与第二过渡带连接的第二中间金属带541，也可以实现增加一次绕流的效果。
在一些实施例中，第三金属带组530包括与第三金属结构510连接的第五金属带531和第六金属带532，第四金属带组550包括与第四金属结构520连接的第七金属带551和第八金属带552。
一种可能实现的方式中，参照图6，并结合图1，第三金属带组530包括与第三金属结构510连接的第五金属带531和第六金属带532，第四金属带组550包括与第四金属结构520连接的第七金属带551和第八金属带552，第一中间金属带组340包括第三中间子金属带和第四中间子金属带，第五金属带531一端与第三金属结构510连接，另一端即A2端通过第三过孔401连接至第三中间子金属带的B2端，第三中间子金属带的C2端通过第四过孔402连接至第八金属带552的D2端，第八金属带552背离D2端的一端与第四金属结构520连接，第七金属带551一端与第四金属结构520连接，另一端即E2端通过第四过孔402连接至第四中间子金属带的F2端，第四中间子金属带的G2端通过第三过孔401连接至第六金属带532的H2端，第六金属带532背离H2端的一端与第三金属结构510连接。电流由第一电流环路电磁耦合的方式到达第三金属结构510，然后依次通过A2-B2-C2-D2到达第四金属结构520，再依次通过E2-F2-G2-H2返回第三金属结构510，形成第二电流环路。
需要说明的是，第二电流环路在顶层金属层500和中间金属层300之间绕流的次数不做具体限定，例如：第二电流环路在中间金属层300和顶层金属层500之间绕流的次数可以为：顶层金属层500-中间金属层300-顶层金属层500-中间金属层300-顶层金属层500，也可以为：顶层金属层500-中间金属层300-顶层金属层500-中间金属层300-顶层金属层500-中间金属层300-顶层金属层500-中间金属层300-顶层金属层500；即保证第二电流环路无论在顶层金属层500和中间金属层300之间绕流多少次，只要保证电流经第三金属结构510出发最终回到第三金属结构510即可。
在一些实施例中，第三金属带组530还包括至少一个第三过渡带，且第三过渡带不直接与第三金属结构510连接；和/或，
第四金属带组550还包括至少一个第四过渡带，且第四过渡带不直接与第四金属结构520连接。
在一些实施例中，为保证第二电流环路在顶层金属层500和中间金属层300之间多次绕流，与第一中间金属带组340通过第三过孔组连接的第三金属带组530包括不与第三金属结构510直接连接的第三过渡带，第三过渡带将电流经第三过孔组中第三过孔401重新导回第一中间金属带组340，当然第一中间金属带组340需要增加与第三过渡带连接的第三中间金属带，增加一次绕流；可以理解的是，与第一中间金属带组340通过第四过孔组连接的第四金属带组550包括不与第四金属结构520直接连接的第四过渡带，第四过渡带将电流经第四过孔组中第四过孔402重新导回第一中间金属带组340，当然第一中间金属带组340需要增加与第四过渡带连接的第一中间金属带341，也可以实现增加一次绕流的效果。
需要说明的是，第一电流环路和第二电流环路在空间上相互重叠但没有交叉。
在一些实施例中，第一金属结构310与第二金属结构320之间的金属层不存在交叉区域；或者，
第三金属结构510与第四金属结构520之间的金属层不存在交叉区域。
在一些实施例中，第一金属结构310与第二金属结构320之间的各个金属带，如第一金属带331、第二金属带332、第三金属带351、第四金属带352、第一中间金属带组340中的多个第一中间金属带341等均为条形金属带，且每个条形金属带均与第二方向即第一金属结构310或者第二金属结构320的长度方向呈一定倾斜角度，该倾斜角度不做具体限制，只要保证各个金属带不存在交叉区域即可。同样的，各个金属带的个数也不做具体限制。
在一些实施例中，第三金属结构510与第四金属结构520之间的各个金属带，如第五金属带531、第六金属带532、第七金属带551、第八金属带552、第二中间金属带组540中的多个第二中间金属带541等均为条形金属带，且每个条形金属带均与第二方向即第三金属结构510或者第四金属结构520的长度方向呈一定倾斜角度，该倾斜角度不做具体限制，只要保证各个金属带不存在交叉区域即可。同样的，各个金属带的个数也不做具体限制。
需要说明的是，位于同层的各个金属带可以平行也可以不平行，只要不交叉即可。
在一些实施例中，第一介质基板100和/或第二介质基板400为印制电路板。
一种可能实现的方式中，本发明实施例提出一种利用传统印刷电路板(PCB-Printed Circuit Board)工艺制作小型化天线的方法。PCB介质作为三层金属层的承载结构。与多层陶瓷天线相比，多层陶瓷天线层与层之间的金属片一般通过侧壁的金属化层连接，而PCB板通过层与层之间的金属化过孔连接。
在一些实施例中，馈电层200包括：
馈电点；
与馈电点连接的第五金属结构210；
与第五金属结构210连接的第六金属结构220，且第六金属结构220与第一金属结构310通过公共孔101连接。
一种可能实现的方式中，继续参照图1并结合图3，馈电层200作为天线的连接层，馈电层200的第五金属结构210与馈电点连接，但馈电点的具体位置不做具体限定。第五金属结构210以及第六金属结构220均为条形结构且均沿第二方向即图3中Y方向延伸。第五金属结构210和第六金属结构220作为天线的两个焊接点与其它器件连接。
在一些实施例中，馈电层200还包括第七金属结构230，第五金属结构210通过第七金属结构230与第六金属结构220连接。
一种可能实现的方式中，继续参照图1和图2，并结合图3，第五金属结构210通过第七金属结构230与第六金属结构220连接，第七金属结构230沿第一方向即X方向延伸。当然馈电层200也可以为其它图形结构，此处不做举例。
在一些实施例中，第五金属结构210在第一介质基板100上的正投影覆盖第一金属结构310在第一介质基板100上的正投影，第六金属结构220在第一介质基板100上的正投影覆盖第四金属结构520在第一介质基板100上的正投影。此处的覆盖可以理解为：第五金属结构210在第一介质基板100上的正投影大于第一金属结构310在第一介质基板100上的正投影，第六金属结构220在第一介质基板100上的正投影大于第四金属结构520在第一介质基板100上的正投影；也可以理解为：第五金属结构210在第一介质基板100上的正投影与第一金属结构310在第一介质基板100上的正投影重合，第六金属结构220在第一介质基板100上的正投影与第四金属结构520在第一介质基板100上的正投影重合。
在一些实施例中，天线工作频率可以是2.4-2.5GHz，即常规的WiFi或蓝牙的频率，也可以是1.575GHz或1.2GHz，即GPS频段，也可以是其他频段。
以2.4G-2.5GHz频率为例说明一般的天线结构尺寸。PCB上下两层均为FR4，相对介电常数为4.4，损耗值为0.02，天线的整体尺寸为3.2mm×1.6mm×1mm，单层PCB板的厚度约0.45mm，馈电层第五金属结构和第六金属结构的尺寸为1.6mm×0.5mm，第七金属结构的宽度为0.2mm，中间金属层和顶层金属层中的第一金属结构、第二金属结构、第三金属结构和第四金属结构的尺寸均为1.6mm×0.4mm，条形金属带的宽度为0.2mm，金属化过孔的直径为0.15mm。
如图8所示，天线1安装于主板2上，例如天线1的馈电层焊接于主板2上，且天线1的馈电层与主板2上的金属地3电连接。图9a和图9b为不同视角下的3D方向图，可以看出天线在水平和垂直方向均具有良好的全向性，符合Wi-Fi或BT类终端产品的方向性要求。天线的回波损耗如图10所示，其中，横轴坐标表示频率，单位为GHz，纵轴表示S参数，单位为dB，可以看出天线在2.4GHz-2.5GHz有谐振。
本发明实施例提供的天线具有结构简单、体积小、成本低，对加工工艺要求低，适合批量化生产的特点，可广泛应用于移动设备、物联网等终端产品。
在一些实施例中，本发明还提供一种终端设备，包括如前实施例中任一种天线。
显然，本领域的技术人员可以对本发明实施例进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种天线，其特征在于，包括：
第一介质基板；
形成于所述第一介质基板一侧的馈电层；
形成于所述第一介质基板背离所述馈电层一侧的中间金属层，所述中间金属层包括沿第一方向排列的第一金属结构和第二金属结构以及位于所述第一金属结构和所述第二金属结构之间且延伸方向与所述第一方向成夹角的第一金属带组、第一中间金属带组以及第二金属带组；所述第一金属结构与所述馈电层通过公共孔连接；所述第一金属带组与所述第一金属结构连接，所述第二金属带组与所述第二金属结构连接；所述第一中间金属带组包括多个第一中间金属带；
第二介质基板，所述第二介质基板位于所述中间金属层背离所述第一介质基板一侧；
形成于所述第二介质基板背离所述中间金属层一侧的顶层金属层，所述顶层金属层包括沿所述第一方向排列的第三金属结构和第四金属结构以及位于所述第三金属结构和所述第四金属结构之间且延伸方向与所述第一方向成夹角的第三金属带组、第二中间金属带组以及第四金属带组；所述第三金属带组与所述第三金属结构连接，所述第四金属带组与所述第四金属结构连接；所述第二中间金属带组包括多个第二中间金属带；
所述第一金属带组通过第一过孔组与所述第二中间金属带组连接，所述第二中间金属带组通过第二过孔组与所述第二金属带组连接；
所述第三金属带组通过第三过孔组与所述第一中间金属带组连接，所述第一中间金属带组通过第四过孔组与所述第四金属带组连接；
所述中间金属层和所述顶层金属层形成第一环形天线和第二环形天线，所述第一环形天线包括：所述第一金属结构、所述第一金属带组、所述第二中间金属带组、所述第二金属带组以及所述第二金属结构；所述第二环形天线包括：所述第三金属结构、所述第三金属带组、所述第一中间金属带组、所述第四金属带组以及所述第四金属结构。
2.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述第一金属带组包括与所述第一金属结构连接的第一金属带和第二金属带，所述第二金属带组包括与所述第二金属结构连接的第三金属带和第四金属带。
3.根据权利要求2所述的天线，其特征在于，所述第一金属带组还包括至少一个第一过渡带，且所述第一过渡带不直接与所述第一金属结构连接；和/或，
所述第二金属带组还包括至少一个第二过渡带，且所述第二过渡带不直接与所述第二金属结构连接。
4.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述第三金属带组包括与所述第三金属结构连接的第五金属带和第六金属带，所述第四金属带组包括与所述第四金属结构连接的第七金属带和第八金属带。
5.根据权利要求3所述的天线，其特征在于，所述第三金属带组还包括至少一个第三过渡带，且所述第三过渡带不直接与所述第三金属结构连接；和/或，
所述第四金属带组还包括至少一个第四过渡带，且所述第四过渡带不直接与所述第四金属结构连接。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的天线，其特征在于，所述第一金属结构与所述第二金属结构之间的金属层不存在交叉区域；或者，
所述第三金属结构与所述第四金属结构之间的金属层不存在交叉区域。
7.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述第一介质基板和/或所述第二介质基板为印制电路板。
8.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述馈电层包括：
馈电点；
与所述馈电点连接的第五金属结构；
与所述第五金属结构连接的第六金属结构，且所述第六金属结构与所述第一金属结构通过所述公共孔连接。
9.根据权利要求8所述的天线，其特征在于，所述馈电层还包括第七金属结构，所述第五金属结构通过所述第七金属结构与所述第六金属结构连接。
10.一种终端设备，其特征在于，包括如权利要求1-9中任一项所述的天线。
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