CN114551271A - 监测机台运行状况的方法及装置、存储介质及电子设备 - Google Patents

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Abstract

本公开提供了一种监测机台运行状况的方法及装置、存储介质及电子设备，属于半导体技术领域。该方法包括：实时监测产品制备工艺过程，获取监控数据集；根据所述监控数据集，提取机台异常数据点；对所述机台异常数据点进行筛选，获得目标异常数据点；预设所述目标异常数据点对应的数量阈值；根据所述目标异常数据点的数量及所述数量阈值，判断是否产生报警信号。该方法以机台目标异常数据点为基础，确定机台报警标准，通过报警信号体现机台的运行状况，直观地给出机台运行状况信息，有利于工程师快速找出异常原因，从而提高排除异常效率，使整个过程及时达到可控状态。

Description

监测机台运行状况的方法及装置、存储介质及电子设备
技术领域
本公开涉及半导体技术领域，尤其涉及一种监测机台运行状况的方法及装置、存储介质及电子设备。
背景技术
在半导体生产加工过程中，产品的尺寸、结构特征等规则会由于某些原因发生一定的波动，这种波动会影响半导体产品的质量。在实际加工过程中，造成波动的原因有很多，因此，对整个加工过程进行监控，收集和分析各种数据对于保证产品质量至关重要。目前通常采用专门的数据采集系统收集由半导体工艺设备执行的工艺过程中的各种数据。如采用统计过程控制(Statistical Process Control，SPC)系统，借助数理统计方法，跟踪分析产品生产过程，及时发现问题并解决问题，以保证产品质量。现有技术中，采用SPC系统监控半导体制备过程工艺，其在确定机台运行状况及故障分析效率上还有待提高。
所述背景技术部分公开的上述信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
本公开的目的在于提供一种监测机台运行状况的方法，该方法可以快速的确定机台运行状况，有利于工程师快速找出异常原因，从而提高排除异常效率，使整个过程及时达到可控状态。
为实现上述发明目的，本公开采用如下技术方案：
根据本公开的第一个方面，提供一种监测机台运行状况的方法，用于产品制备工艺过程监控，包括：
实时监测产品制备工艺过程，获取监控数据集；
根据所述监控数据集，提取机台异常数据点；
对所述机台异常数据点进行筛选，获得目标异常数据点；
预设所述目标异常数据点对应的数量阈值；
根据所述目标异常数据点的数量及所述数量阈值，判断是否产生报警信号。
在本公开的一种示例性实施例中，根据所述监控数据集，提取机台异常数据点包括：
根据所述监控数据集，提取产品制备工艺过程中的异常数据点；
根据所述产品制备工艺过程中的异常数据点，以机台为单位进行提取，获得所述机台异常数据点。
在本公开的一种示例性实施例中，对所述机台异常数据点进行筛选，获得目标异常数据点包括：
对所述机台异常数据点按类别标记不同标签；
根据所述标签进行筛选，获得所述目标异常数据点。
在本公开的一种示例性实施例中，对所述机台异常数据点进行筛选，获得目标异常数据点包括：
每隔预设时间对所述机台异常数据点进行筛选，获得所述目标异常数据点。
在本公开的一种示例性实施例中，根据所述目标异常数据点的数量及所述数量阈值，判断是否产生报警信号包括：
统计所述目标异常数据点的数量；
比较所述目标异常数据点的数量和所述数量阈值的大小；
若所述目标异常数据点的数量超过所述数量阈值，则产生报警信号，若所述目标异常数据点的数量不超过所述数量阈值，则不产生报警信号。
在本公开的一种示例性实施例中，所述监测机台运行状况方法还包括：
选择是否执行预约停止操作；
若选择执行预约停止操作，则当所述目标异常数据点的数量超过所述数量阈值时，产生报警信号且机台按照预设的预约停止操作规则停止运行。
在本公开的一种示例性实施例中，实时监测产品制备工艺过程，获取监控数据集包括：
基于统计过程控制系统实时监测产品制备工艺过程，获取监控数据集。
根据本公开的第二个方面，提供一种监测机台运行状况的装置，包括：
第一获取模块，用于实时监测产品制备工艺过程，获取监控数据集；
第二获取模块，用于根据所述监控数据集，提取机台异常数据点；
提取模块，用于对所述机台异常数据点进行筛选，获得目标异常数据点；
预设模块，用于预设所述目标异常数据点对应的数量阈值；
判断模块，用于根据所述目标异常数据点的数量及所述数量阈值，判断是否产生报警信号。
根据本公开的第三个方面，提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现第一方面所述的方法。
根据本公开的第四个方面，提供一种电子设备，包括：
处理器；
存储器，用于存储所述处理器的可执行指令；
其中，所述处理器配置为经由执行所述可执行指令来执行第一方面所述的方法。
本公开提供的监测机台运行状况的方法，用于产品制备过程监控。在产品制备过程中，当控制变量，如产品关键尺寸或工艺过程重要参数等出现异常时，本公开提供的方法有利于快速确定该异常是否与具体的机台有关。本公开提供的监测机台运行状况的方法，包括：实时监测产品制备工艺过程，获取监控数据集，并根据监控数据集，提取机台异常数据点；对机台异常数据点进行筛选，获得目标异常数据点；预设目标异常数据点对应的数量阈值，并根据提取的目标异常数据点的数量和数量阈值，判断是否产生报警信号。其中，从监控数据集中提取出机台对应的机台异常数据点，在直观上将监控数据集中的某些数据点，如超出控制界限的异常点，以机台为单位显示，以便于后续对机台的运行状况进行对应判断。从机台异常数据点中进行筛选，获得目标异常数据点，并将目标异常数据点的数量与预设数量阈值进行比较判断，并将判断结果以报警信号形式展现。该步骤中，以机台目标异常数据点为基础，确定机台报警标准，通过报警信号体现机台的运行状况，直观地给出机台运行状况信息。在产品制备过程中，本公开提供的监测机台运行状况的方法，通过报警信号可以快速的确定机台运行状况，当产品关键尺寸或工艺过程重要参数等出现异常时，有利于工程师快速找出异常原因，从而提高排除异常效率，使整个工艺过程及时达到可控状态。
附图说明
通过参照附图详细描述其示例实施方式，本公开的上述和其它特征及优点将变得更加明显。
图1是本公开示例性实施例中监测机台运行状况的方法流程示意图；
图2是本公开另一示例性实施例中监测机台运行状况的方法流程示意图；
图3是本公开一示例性实施例中监测机台运行状况的方法分步流程示意图；
图4是本公开另一示例性实施例中监测机台运行状况的方法分步流程示意图；
图5是本公开又一示例性实施例中监测机台运行状况的方法分步流程示意图；
图6是本公开示例性实施例中异常数据点结果示意图；
图7是本公开另一示例性实施例中异常数据点结果示意图；
图8是本公开示例性实施例中预设数量阈值示意图；
图9是本公开示例性实施例中查看机台对应的数量阈值设定标准结果示意图；
图10是本公开示例性实施例中机台对应的目标异常数据点的数量结果示意图；
图11是本公开示例性实施例中监测机台运行状况的装置结构示意图；
图12是本公开示例性实施例中计算机存储介质的结构示意图；
图13是本公开示例性实施例中电子设备的结构示意图。
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述示例实施例。然而，示例实施例能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这些实施例使得本公开将更加全面和完整，并将示例实施例的构思全面地传达给本领域的技术人员。所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本公开的实施例的充分理解。
在图中，为了清晰，可能夸大了区域和层的厚度。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。
所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本公开的实施例的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本公开的技术方案而没有所述特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、组元、材料等。在其它情况下，不详细示出或描述公知结构、材料或者操作以避免模糊本公开的主要技术创意。
当某结构在其它结构“上”时，有可能是指某结构一体形成于其它结构上，或指某结构“直接”设置在其它结构上，或指某结构通过另一结构“间接”设置在其它结构上。
用语“一个”、“一”、“所述”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等；用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等。用语“第一”和“第二”等仅作为标记使用，不是对其对象的数量限制。
相关技术中，SPC用于跟踪和分析半导体制造工艺过程变化的常用技术。通常会采集众多以产品或过程等为基础的数据信息，根据该数据信息生成多种图表，如带有控制界限的控制图等。目前，依赖SPC系统获得的数据信息多以产品或过程为单位予以显示，且当在制备过程中出现异常点时，无法及时对异常点进行有效筛选分析，导致无法及时判断出该异常点是否与机台的运行状况有关，从而影响故障分析及排除异常的效率。
如图1所示，本公开提供一种监测机台运行状况的方法，用于产品制备过程监控，包括：
步骤S100，实时监测产品制备工艺过程，获取监控数据集；
步骤S200，根据所述监控数据集，提取机台异常数据点；
步骤S300，对所述机台异常数据点进行筛选，获得目标异常数据点；
步骤S400，预设所述目标异常数据点对应的数量阈值；
步骤S500，根据所述目标异常数据点的数量及所述数量阈值，判断是否产生报警信号。
本公开提供的监测机台运行状况的方法，用于产品制备过程监控。在产品制备过程中，当控制变量，如产品关键尺寸或过程重要参数等出现异常时，本公开提供的方法有利于快速确定该异常是否与具体的机台有关。本公开提供的监测机台运行状况的方法，包括：实时监测产品制备工艺过程，获取监控数据集，并根据监控数据集，提取机台异常数据点；对机台异常数据点进行筛选，获得目标异常数据点；预设目标异常数据点对应的数量阈值，并根据提取的目标异常数据点的数量和数量阈值，判断是否产生报警信号。其中，从监控数据集中提取出机台对应的机台异常数据点，在直观上将监控数据集中的某些数据点，如超出控制界限的异常点，以机台为单位显示，以便于后续对机台的运行状况进行对应判断。从机台异常数据点中进行筛选，获得目标异常数据点，并将目标异常数据点的数量与预设数量阈值进行比较判断，并将判断结果以报警信号形式展现。该步骤中，以机台目标异常数据点为基础，确定机台报警标准，通过报警信号体现机台的运行状况，直观地给出机台运行状况信息。在产品制备过程中，本公开提供的监测机台运行状况的方法，通过报警信号可以快速的确定机台运行状况，当产品关键尺寸或过程重要参数等出现异常时，有利于工程师快速找出异常原因，从而提高排除异常效率，使整个过程及时达到可控状态。
下面结合附图对本公开实施方式提供的监测机台运行状况的各步骤进行详细说明：
在步骤S100中，实时监测产品制备工艺过程，获取监控数据集。
在本公开示例性实施例中，基于统计过程控制系统实时监测产品制备工艺过程，获取监控数据集。统计过程控制系统用于实时监控产品制备工艺过程。在本公开中，统计过程控制系统也即SPC(Statistical Process Control)系统，具体可用于半导体制备工艺过程的实时监控。当然，统计过程控制系统也不仅仅限于目前大家所用的SPC系统，也可以是其他一些能够完成统计过程控制的开发人员所开发的其他新系统。
在该步骤中，统计过程监控系统采集产品制备工艺过程中的相关数据，如产品的关键尺寸、套刻误差以及工艺过程中的相关技术参数等，以获取监控数据集。其中，产品的关键尺寸可以是产品的厚度、宽度、长度或重量等，工艺过程中的相关技术参数可以是温度、时间、速度等。当然，本公开监控数据集除产品关键尺寸、套刻误差以及工艺过程中的相关技术参数外，也可以包含其他需要监控的数据信息，如根据以往数据统计出现不合格产品较多的工艺节点等。具体监测产品制备工艺过程中的数据信息，可根据实际需求进行选择。
在半导体制备工艺过程中，可采用SPC系统进行过程监控，其中，半导体的尺寸、套刻误差及工艺过程中的相关技术参数等可由量测机台等进行测量，并将测量后的数据实时传输至SPC系统，SPC系统据此获取半导体制备工艺过程中的监控数据集，并将该监控数据集进行存储。
在步骤S200中，根据所述监控数据集，提取机台异常数据点。
在本公开一些示例性实施例中，异常数据点是指超出控制界限或规格界限的数据点。如超出下控制限(Lower control limit，LCL)或上控制限(Upper control limit，UCL)的数据点，或者是超出上规格限(Upper specification limit，USL)或下规格限(Lowerspecification limit，LSL)的数据点。
控制界限是根据产品制备工艺过程中监测的样本数据分布来确定的，包括上控制限和下控制限。在产品制备工艺过程中，当采用统计过程监控系统进行实时监控时，一般会根据实际需求对影响产品质量的产品关键尺寸数据信息或影响过程质量的制备工艺关键过程数据信息进行分析，选择能代表产品质量或过程质量的主要数据信息作为控制对象，根据控制对象及控制需求选择对应需生成的控制图，并通过分析控制图来分析产品制备工艺过程，具体可根据样本数据形成的样本点位置以及变化趋势进行分析和判断。其中，控制图是带有控制界限的图，控制界限可根据样本数据点通过计算分析获得。在本公开中，将监控数据集中超过控制界限的点归为异常数据点。
规格界限是设定的界限值，包括上规格限和下规格限，一般为技术人员根据批次晶圆工艺过程中的关键数据信息的测试结果人为设定得来，或者也可以根据客户需求设定产品在关键尺寸上的上规格限和下规格限。在本公开一些实施例中，将监控数据集中超过规格界限的点也归为异常数据点。
如图3所示，在本公开一些实施例中，步骤S200包括：
步骤S210，根据所述监控数据集，提取产品制备工艺过程中的异常数据点；
步骤S220，根据所述产品制备工艺过程中的异常数据点，以机台为单位进行提取，获得所述机台异常数据点。
在步骤S210中，根据监控数据集，提取产品制备工艺过程中的异常数据点。如在半导体制备工艺过程中，对半导体产品的关键尺寸进行监测，获得关于半导体产品关键尺寸的监控数据集，从该监控数据集中提取异常数据点。
在本公开示例性实施例中，产品制备过程中的异常数据点是指超出控制界限或规格界限的数据点。异常数据点具体可以包括超出上控制限数据点、超出下控制限数据点、超出上规格限数据点和超出下规格限数据点中的一种或多种，具体可以由工程师、系统管理员等工作人员按需求进行设定。
在步骤220中，根据产品制备工艺过程中的异常数据点，以机台为单位进行提取，获得机台异常数据点。在该步骤中，将异常数据点以机台为单位进行提取，以获得对应于机台的异常数据点。举例而言，在半导体制备工艺过程中，对半导体产品的关键尺寸进行监测，获得关于半导体产品关键尺寸的监控数据集，该监控数据集一般可包括半导体产品关键尺寸对应的机台名称、机台型号、产品批次、产品编号等信息。从监控数据集中提取出异常数据点，将该异常数据点以机台为单位进行提取，提取结果可以图表形式予以显示，进而获得机台对应的异常数据点。此外，若对半导体产品过程中的关键技术信息进行监控，同样也可以获得机台对应的异常数据点，具体步骤同上述类似，在此不做赘述。
在此需说明的是，步骤S210及步骤S220中的各个步骤可相互组合且顺序上也可进行调整。如根据监控数据集获得机台异常数据点，也可以包括：根据监控数据集，以机台为单位进行提取，获得机台监控数据集；根据机台监控数据集，提取机台异常数据点。
在步骤S300中，对所述机台异常数据点进行筛选，获得目标异常数据点。
在本公开一些实施例中，目标异常数据点是待分析的异常数据点。异常数据点可以包括超出上控制限数据点、超出下控制限数据点、超出上规格限数据点和超出下规格限数据点，而目标异常数据点则可以根据实际需求，筛选其中的一种，如超出上控制限的数据点进行分析。此时，筛选出的超出上控制限的数据点即为目标异常数据点。
在本公开一些实施例中，将超出控制限的数据点记为OOC(Out of control)，将超出规格限的数据点记为OOS(Out of specification)。在具体一实施例中，将超出上控制限或超出上规格限的数据点作为目标异常数据点。如图6所示，在本公开一具体实施例中，超过上控制限的数据点为目标异常数据点，即☉所标记的点。在本公开又一具体实施例中，如图7所示，超出上控制限和超出上规格限的点为目标异常数据点，即☉所标记的点。图6及图7中横坐标为时间，纵坐标为采集的数据值，此图仅示例性说明目标异常数据点所指的具体情况，图中数据点的具体数值对本公开不构成限定。在此需说明的是，OOC、OOS仅为在具体实施例中的具体标记，在实际使用过程中，可由系统管理员等按实际情况进行设定。OOC可以包括超出上控制限的数据点，与可以包括超出下控制限的数据点，OOS可以包括超出上规格限的数据点，也可以包括超出下规格限的数据点。此外，在本公开另一些实施例中，目标异常数据点也可以是超出下控制限或下规格限的数据点。
在本公开一些实施例中，每隔预设时间对机台异常数据点进行筛选，获得目标异常数据点。预设时间根据实际要求进行设定，如设定每隔10min刷新机台异常数据点，对机台异常数据点进行提取，获得目标异常数据点。预设时间可根据产品制备工艺进程等进行设定。在本公开中，不同机台、不同目标异常数据点可以设定不同的预设时间。
如图4所示，在本公开一些实施例中，步骤S300包括：
步骤S310，对所述机台异常数据点按类别标记不同标签；
步骤S320，根据所述标签进行筛选，获得所述目标异常数据点。
在步骤S310中，对机台异常数据点按类别标记不同标签。异常数据点一般可包含多个类别，如上述所述的超出上控制限数据点、超出下控制限数据点、超出上规格限数据点和超出下规格限数据点。对不同类别的异常数据点进行标记，如将超过上控制限的数据点和超出下控制限的数据点分别对应标记不同的标签。
在步骤S320中，根据标签进行筛选，获得目标异常数据点。如将超出上控制限数据点、超出下控制限数据点、超出上规格限数据点以及超出下规格限数据点分别标记不同标签，举例而言，对应分别标记标签1、标签2、标签3和标签4。根据分析要求，选择待分析的目标异常数据点。如根据实际情况，选择超出上控制限的数据点为目标异常数据点，则筛选标记有标签1的异常数据点，筛选出的异常数据点记为目标异常数据点。
在步骤S400中，预设所述目标异常数据点对应的数量阈值。
数量阈值是预先设定的目标数据点的数量的界限值。该数量阈值的具体数值不做限定。本公开中不同的机台、不同的目标异常数据点可以有不同的数量阈值。如图8所示，预设目标异常数据点对应的数量阈值(SpecCount)为12。在图8中，针对机台ID(ToolID)为DAAS101的机台，每隔预设时间对数据进行刷新以提取目标异常数据点，其中，目标异常数据点为OOS，该实施例中OOS是指以产品关键尺寸(CD)为基础的超出上规格限的异常数据点，预设时间(TimePeriod)为12hrs。在此需说明的是，在设定数量阈值时，也可进一步包含产品信息，以便在后续操作过程中，工程师可根据实际需求，查看机台或产品等对应的数量阈值设定标准，具体如图9所示，该图中显示出不同机台对应的数量阈值设定标准。
在步骤S500中，根据所述目标异常数据点的数量及所述数量阈值，判断是否产生报警信号。
该步骤中，将目标异常数据点的数量与预设数量阈值进行比较判断，并将判断结果以报警信号形式展现，通过报警信号体现机台的运行状况，工程师可根据报警信号快速判断出机台的运行状况。
如图5所示，在本公开一些实施例中，步骤S500包括：
步骤S510，统计所述目标异常数据点的数量；
步骤S520，比较所述目标异常数据点的数量和所述数量阈值的大小；
步骤S530，若所述目标异常数据点的数量超过所述数量阈值，则产生报警信号，若所述目标异常数据点的数量不超过所述数量阈值，则不产生报警信号。
在步骤S510中，统计目标异常数据点的数量。目标异常数据点的数量具体是指出现目标异常点的次数。该统计结果可以图表形式予以显示。举例而言，在本公开一具体实施例中，如图10所示，目标异常数据点数量(HappenCount)为3。在图10所示的实施例中，目标异常数据点为基于产品关键尺寸(CD)的超出控制界限的数据点(OOC)，机台ID为WAAS101。
在步骤S520和步骤S530中，比较所述目标异常数据点的数量和所述数量阈值的大小。通过比较目标异常数据点的数量与数量阈值的大小，判断机台的运行状况。若目标异常数据点的数量超过数量阈值，则产生报警信号，若目标异常数据点的数量不超过数量阈值，则不产生报警信号。在图10所示实施例中，目标异常数据点的数量为3，设定的数量阈值(SpecCount)为12，目标异常数据点的数量未超出数量阈值，因此，不产生报警信号。在此需说明的是，在本公开一些实施例中，图10所示图表中具体的数据信息可链接查看对应的控制图。在一些实施例中，当目标异常数据点的数量超过设定的数量阈值，则产生报警信号，工程师可根据报警信号，迅速找出产生报警信号的机台，并查看对应的控制图，对控制图进行分析，快速找出出现异常的原因，排除异常，从而使产品制备工艺过程处于可控状态。
如图2所示，在本公开一些实施例中，监测机台运行状况的方法还包括：
步骤S600，选择是否执行预约停止操作。
若选择执行预约停止操作，则当所述目标异常数据点的数量超过所述数量阈值时，产生报警信号且机台按照预设的预约停止操作规则停止运行。
在该步骤中，预约停止操作可在设定数量阈值时，选择是否执行。如图8所示，在设定好数量阈值后，可选择是否执行inhibitTool(optional)，即预约停止操作。在本公开中，预约停止操作是指机台按照预设的预约停止操作规则停止运行。在本公开一些实施例中，预约停止操作规则是指机台在制备下一个或下一批次产品时停止运行。当然，预约停止操作规则也可以是指机台在一段时间后停止运行。预约停止操作规则具体可根据产品制备工艺过程需求进行设定。
在本公开一些实施例中，若选择执行预约停止操作，则当目标异常数据点的数量超过数量阈值时，产生报警信号且机台按照预设的预约停止操作规则停止运行。若不选择执行预约停止操作，机台则可以继续运行，即使目标异常数据点的数量超过数量阈值时，产生报警信号，机台也不会按照预设的预约停止操作规则停止运行。
本公开还提供一种监测机台运行状况的装置。如图11所示，在本公开一实施例中，监测机台运行状况的装置100，包括第一获取模块110、第二获取模块120、提取模块130、预设模块140和判断模块150.
第一获取模块110，用于实时监测产品制备工艺过程，获取监控数据集。
第二获取模块120，用于根据所述监控数据集，提取机台异常数据点；
提取模块130，用于对所述机台异常数据点进行筛选，获得目标异常数据点；
预设模块140，用于预设所述目标异常数据点对应的数量阈值；
判断模块150，用于根据所述目标异常数据点的数量及所述数量阈值，判断是否产生报警信号。
上述监测机台运行状况的装置中各模块的具体细节已经在对应的监测机台运行状况的方法中进行了详细的描述，因此此处不再赘述。
应当注意，尽管在上文详细描述中提及了用于动作执行的设备的若干模块或者单元，但是这种划分并非强制性的。实际上，根据本公开的实施方式，上文描述的两个或更多模块或者单元的特征和功能可以在一个模块或者单元中具体化。反之，上文描述的一个模块或者单元的特征和功能可以进一步划分为由多个模块或者单元来具体化。
通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员易于理解，这里描述的示例实施方式可以通过软件实现，也可以通过软件结合必要的硬件的方式来实现。因此，根据本公开实施方式的技术方案可以以软件产品的形式体现出来，该软件产品可以存储在一个非易失性存储介质(可以是CD-ROM，U盘，移动硬盘等)中或网络上，包括若干指令以使得一台计算设备(可以是个人计算机、服务器、移动终端、或者网络设备等)执行根据本公开实施方式的方法。
在本公开实施例中，还提供了一种能够实现上述方法的计算机存储介质。其上存储有能够实现本说明书上述方法的程序产品。在一些可能的实施方式中，本公开的各个方面还可以实现为一种程序产品的形式，其包括程序代码，当程序产品在终端设备上运行时，程序代码用于使终端设备执行本说明书上述描述的示例性实施方式的步骤。
请参见图12，描述了根据本公开的实施方式的用于实现上述方法的程序产品200，其可以采用便携式紧凑盘只读存储器(CD-ROM)并包括程序代码，并可以在终端设备，例如个人电脑上运行。然而，本公开的程序产品不限于此，在本文件中，可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质，该程序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。
程序产品可以采用一个或多个可读介质的任意组合。可读介质可以是可读信号介质或者可读存储介质。可读存储介质例如可以为但不限于电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件，或者任意以上的组合。可读存储介质的更具体的例子(非穷举的列表)包括：具有一个或多个导线的电连接、便携式盘、硬盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦式可编程只读存储器(EPROM或闪存)、光纤、便携式紧凑盘只读存储器(CD-ROM)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。
计算机可读信号介质可以包括在基带中或者作为载波一部分传播的数据信号，其中承载了可读程序代码。这种传播的数据信号可以采用多种形式，包括但不限于电磁信号、光信号或上述的任意合适的组合。可读信号介质还可以是可读存储介质以外的任何可读介质，该可读介质可以发送、传播或者传输用于由指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用的程序。
可读介质上包含的程序代码可以用任何适当的介质传输，包括但不限于无线、有线、光缆、RF等等，或者上述的任意合适的组合。
可以以一种或多种程序设计语言的任意组合来编写用于执行本公开操作的程序代码，程序设计语言包括面向对象的程序设计语言—诸如Java、C++等，还包括常规的过程式程序设计语言—诸如“C”语言或类似的程序设计语言。程序代码可以完全地在用户计算设备上执行、部分地在用户设备上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户计算设备上部分在远程计算设备上执行、或者完全在远程计算设备或服务器上执行。在涉及远程计算设备的情形中，远程计算设备可以通过任意种类的网络，包括局域网(LAN)或广域网(WAN)，连接到用户计算设备，或者，可以连接到外部计算设备(例如利用因特网服务提供商来通过因特网连接)。
此外，在本公开的示例性实施例中，还提供了一种能够实现上述方法的电子设备。
所属技术领域的技术人员能够理解，本公开的各个方面可以实现为系统、方法或程序产品。因此，本公开的各个方面可以具体实现为以下形式，即：完全的硬件实施方式、完全的软件实施方式(包括固件、微代码等)，或硬件和软件方面结合的实施方式，这里可以统称为“电路”、“模块”或“系统”。
下面参照图13来描述根据本公开的这种实施方式的电子设备300。图13显示的电子设备300仅仅是一个示例，不应对本公开实施例的功能和使用范围带来任何限制。
如图13所示，电子设备300以通用计算设备的形式表现。电子设备300的组件可以包括但不限于：上述至少一个处理单元310、上述至少一个存储单元320、连接不同系统组件(包括存储单元320和处理单元310)的总线330。
其中，存储单元320存储有程序代码，程序代码可以被处理单元310执行，使得处理单元310执行本说明书中描述的各种示例性实施例的步骤。例如，处理单元310可以执行如图1中所示的：步骤S100，实时监测产品制备工艺过程，获取监控数据集；步骤S200，根据所述监控数据集，提取机台异常数据点；步骤S300，对所述机台异常数据点进行筛选，获得目标异常数据点；步骤S400，预设所述目标异常数据点对应的数量阈值；步骤S500，根据所述目标异常数据点的数量及所述数量阈值，判断是否产生报警信号。
存储单元320可以包括易失性存储单元形式的可读介质，例如随机存取存储单元(RAM)3201和/或高速缓存存储单元3202，还可以进一步包括只读存储单元(ROM)3203。
存储单元320还可以包括具有一组(至少一个)程序模块3205的程序/实用工具3204，这样的程序模块3205包括但不限于：操作系统、一个或者多个应用程序、其它程序模块以及程序数据，这些示例中的每一个或某种组合中可能包括网络环境的实现。
总线330可以为表示几类总线结构中的一种或多种，包括存储单元总线或者存储单元控制器、外围总线、图形加速端口、处理单元或者使用多种总线结构中的任意总线结构的局域总线。
电子设备300也可以与一个或多个外部设备400(例如键盘、指向设备、蓝牙设备等)通信，还可与一个或者多个使得用户能与该电子设备300交互的设备通信，和/或与使得该电子设备300能与一个或多个其它计算设备进行通信的任何设备(例如路由器、调制解调器等等)通信。这种通信可以通过输入/输出(I/O)接口350进行。输入/输出(I/O)接口350可连接显示单元340。并且，电子设备300还可以通过网络适配器360与一个或者多个网络(例如局域网(LAN)，广域网(WAN)和/或公共网络，例如因特网)通信。如图所示，网络适配器360通过总线330与电子设备300的其它模块通信。应当明白，尽管图中未示出，可以结合电子设备300使用其它硬件和/或软件模块，包括但不限于：微代码、设备驱动器、冗余处理单元、外部磁盘驱动阵列、RAID系统、磁带驱动器以及数据备份存储系统等。
通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员易于理解，这里描述的示例性实施例可以通过软件实现，也可以通过软件结合必要的硬件的方式来实现。因此，根据本公开实施方式的技术方案可以以软件产品的形式体现出来，该软件产品可以存储在一个非易失性存储介质(可以是CD-ROM，U盘，移动硬盘等)中或网络上，包括若干指令以使得一台计算设备(可以是个人计算机、服务器、终端装置、或者网络设备等)执行根据本公开实施方式的方法。
需要说明的是，尽管在附图中以特定顺序描述了本公开中方法的各个步骤，但是，这并非要求或者暗示必须按照该特定顺序来执行这些步骤，或是必须执行全部所示的步骤才能实现期望的结果。附加的或备选的，可以省略某些步骤，将多个步骤合并为一个步骤执行，以及/或者将一个步骤分解为多个步骤执行等，均应视为本公开的一部分。
应可理解的是，本公开不将其应用限制到本说明书提出的部件的详细结构和布置方式。本公开能够具有其他实施方式，并且能够以多种方式实现并且执行。前述变形形式和修改形式落在本公开的范围内。应可理解的是，本说明书公开和限定的本公开延伸到文中和/或附图中提到或明显的两个或两个以上单独特征的所有可替代组合。所有这些不同的组合构成本公开的多个可替代方面。本说明书的实施方式说明了已知用于实现本公开的最佳方式，并且将使本领域技术人员能够利用本公开。

Claims (10)

1.一种监测机台运行状况的方法，用于产品制备工艺过程监控，其特征在于，包括：
实时监测产品制备工艺过程，获取监控数据集；
根据所述监控数据集，提取机台异常数据点；
对所述机台异常数据点进行筛选，获得目标异常数据点；
预设所述目标异常数据点对应的数量阈值；
根据所述目标异常数据点的数量及所述数量阈值，判断是否产生报警信号。
2.根据权利要求1所述的监测机台运行状况的方法，其特征在于，根据所述监控数据集，提取机台异常数据点包括：
根据所述监控数据集，提取产品制备工艺过程中的异常数据点；
根据所述产品制备工艺过程中的异常数据点，以机台为单位进行提取，获得所述机台异常数据点。
3.根据权利要求1所述的监测机台运行状况的方法，其特征在于，对所述机台异常数据点进行筛选，获得目标异常数据点包括：
对所述机台异常数据点按类别标记不同标签；
根据所述标签进行筛选，获得所述目标异常数据点。
4.根据权利要求1所述的监测机台运行状况的方法，其特征在于，对所述机台异常数据点进行筛选，获得目标异常数据点包括：
每隔预设时间对所述机台异常数据点进行筛选，获得所述目标异常数据点。
5.根据权利要求1所述的监测机台运行状况的方法，其特征在于，根据所述目标异常数据点的数量及所述数量阈值，判断是否产生报警信号包括：
统计所述目标异常数据点的数量；
比较所述目标异常数据点的数量和所述数量阈值的大小；
若所述目标异常数据点的数量超过所述数量阈值，则产生报警信号，若所述目标异常数据点的数量不超过所述数量阈值，则不产生报警信号。
6.根据权利要求5所述的监测机台运行状况的方法，其特征在于，所述监测机台运行状况方法还包括：
选择是否执行预约停止操作；
若选择执行预约停止操作，则当所述目标异常数据点的数量超过所述数量阈值时，产生报警信号且机台按照预设的预约停止操作规则停止运行。
7.根据权利要求1所述的监测机台运行状况的方法，其特征在于，实时监测产品制备工艺过程，获取监控数据集包括：
基于统计过程控制系统实时监测产品制备工艺过程，获取监控数据集。
8.一种监测机台运行状况的装置，其特征在于，包括：
第一获取模块，用于实时监测产品制备工艺过程，获取监控数据集；
第二获取模块，用于根据所述监控数据集，提取机台异常数据点；
提取模块，用于对所述机台异常数据点进行筛选，获得目标异常数据点；
预设模块，用于预设所述目标异常数据点对应的数量阈值；
判断模块，用于根据所述目标异常数据点的数量及所述数量阈值，判断是否产生报警信号。
9.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1-7任一项所述的方法。
10.一种电子设备，其特征在于，包括：
处理器；
存储器，用于存储所述处理器的可执行指令；
其中，所述处理器配置为经由执行所述可执行指令来执行权利要求1-7任一项所述的方法。
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