CN114550976B - 一种用于hit太阳能电池的导电银浆 - Google Patents
一种用于hit太阳能电池的导电银浆 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114550976B CN114550976B CN202210424556.8A CN202210424556A CN114550976B CN 114550976 B CN114550976 B CN 114550976B CN 202210424556 A CN202210424556 A CN 202210424556A CN 114550976 B CN114550976 B CN 114550976B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- silver
- epoxy resin
- silver paste
- solar cell
- byk
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 94
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract description 29
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims abstract description 29
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 22
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 claims abstract description 22
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 21
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 21
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 19
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 claims abstract description 16
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 claims abstract description 16
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 14
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims abstract description 7
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims abstract description 7
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 claims description 12
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 claims description 6
- 239000004842 bisphenol F epoxy resin Substances 0.000 claims description 6
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 claims description 6
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 6
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims description 5
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims description 5
- CUVLMZNMSPJDON-UHFFFAOYSA-N 1-(1-butoxypropan-2-yloxy)propan-2-ol Chemical compound CCCCOCC(C)OCC(C)O CUVLMZNMSPJDON-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- UWFRVQVNYNPBEF-UHFFFAOYSA-N 1-(2,4-dimethylphenyl)propan-1-one Chemical compound CCC(=O)C1=CC=C(C)C=C1C UWFRVQVNYNPBEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOCCOC(C)=O VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- BBBUAWSVILPJLL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethylhexoxymethyl)oxirane Chemical compound CCCCC(CC)COCC1CO1 BBBUAWSVILPJLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- CUDYYMUUJHLCGZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxypropoxy)propan-1-ol Chemical compound COC(C)COC(C)CO CUDYYMUUJHLCGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- YSUQLAYJZDEMOT-UHFFFAOYSA-N 2-(butoxymethyl)oxirane Chemical compound CCCCOCC1CO1 YSUQLAYJZDEMOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- BXGYYDRIMBPOMN-UHFFFAOYSA-N 2-(hydroxymethoxy)ethoxymethanol Chemical compound OCOCCOCO BXGYYDRIMBPOMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- KFUSXMDYOPXKKT-UHFFFAOYSA-N 2-[(2-methylphenoxy)methyl]oxirane Chemical compound CC1=CC=CC=C1OCC1OC1 KFUSXMDYOPXKKT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- CUFXMPWHOWYNSO-UHFFFAOYSA-N 2-[(4-methylphenoxy)methyl]oxirane Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1OCC1OC1 CUFXMPWHOWYNSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- HHRACYLRBOUBKM-UHFFFAOYSA-N 2-[(4-tert-butylphenoxy)methyl]oxirane Chemical compound C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1OCC1OC1 HHRACYLRBOUBKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)ethoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCOCC1CO1 AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- SHKUUQIDMUMQQK-UHFFFAOYSA-N 2-[4-(oxiran-2-ylmethoxy)butoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCCCOCC1CO1 SHKUUQIDMUMQQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- KUAUJXBLDYVELT-UHFFFAOYSA-N 2-[[2,2-dimethyl-3-(oxiran-2-ylmethoxy)propoxy]methyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCC(C)(C)COCC1CO1 KUAUJXBLDYVELT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOC(C)=O NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- QMYGFTJCQFEDST-UHFFFAOYSA-N 3-methoxybutyl acetate Chemical compound COC(C)CCOC(C)=O QMYGFTJCQFEDST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- MUXOBHXGJLMRAB-UHFFFAOYSA-N Dimethyl succinate Chemical compound COC(=O)CCC(=O)OC MUXOBHXGJLMRAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N Phenyl glycidyl ether Chemical compound C1OC1COC1=CC=CC=C1 FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 claims description 3
- WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N alpha-terpineol Chemical compound CC1=CCC(C(C)(C)O)CC1 WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 150000004645 aluminates Chemical class 0.000 claims description 3
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 claims description 3
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical class C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical class C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 claims description 3
- SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N delta-terpineol Natural products CC(C)(O)C1CCC(=C)CC1 SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- UBPGILLNMDGSDS-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol diacetate Chemical compound CC(=O)OCCOCCOC(C)=O UBPGILLNMDGSDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- JDVIRCVIXCMTPU-UHFFFAOYSA-N ethanamine;trifluoroborane Chemical compound CCN.FB(F)F JDVIRCVIXCMTPU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- -1 glycidyl ester Chemical class 0.000 claims description 3
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000003094 microcapsule Substances 0.000 claims description 3
- 239000002808 molecular sieve Substances 0.000 claims description 3
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 claims description 3
- AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethanamine Chemical compound NCC1CO1 AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 claims description 3
- RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N propylene carbonate Chemical compound CC1COC(=O)O1 RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- URGAHOPLAPQHLN-UHFFFAOYSA-N sodium aluminosilicate Chemical compound [Na+].[Al+3].[O-][Si]([O-])=O.[O-][Si]([O-])=O URGAHOPLAPQHLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229940116411 terpineol Drugs 0.000 claims description 3
- OEOIWYCWCDBOPA-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-heptanoic acid Chemical compound CC(C)CCCCC(O)=O OEOIWYCWCDBOPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- RQZVTOHLJOBKCW-UHFFFAOYSA-M silver;7,7-dimethyloctanoate Chemical compound [Ag+].CC(C)(C)CCCCCC([O-])=O RQZVTOHLJOBKCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- RRIRSNXZGJWTQM-UHFFFAOYSA-N butyl 3-methoxypropanoate Chemical compound CCCCOC(=O)CCOC RRIRSNXZGJWTQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract description 11
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 10
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 abstract description 10
- 239000010703 silicon Substances 0.000 abstract description 10
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 1,4a-dimethyl-7-propan-2-yl-2,3,4,4b,5,6,10,10a-octahydrophenanthrene-1-carboxylic acid Chemical compound C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 4
- 239000012745 toughening agent Substances 0.000 abstract description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 abstract 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 abstract 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- GHVQFNRPRVTBJY-UHFFFAOYSA-N 3-methoxybutyl propanoate Chemical compound CCC(=O)OCCC(C)OC GHVQFNRPRVTBJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000011056 performance test Methods 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0224—Electrodes
- H01L31/022408—Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
- H01L31/022425—Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Sustainable Energy (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Photovoltaic Devices (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
本发明公开了一种用于HIT太阳能电池的导电银浆，所述导电银浆由银粉、树脂酸银、环氧树脂、马来酸酐接枝的聚丁二烯树脂、活性稀释剂、环氧树脂固化剂、溶剂、添加剂组成。其中，树脂酸银可以溶解于溶剂，与树脂体系相容性良好。树脂酸银在浆料高温固化过程中分解形成银，有利于银粉颗粒间形成导电通路，因而可以降低银浆电阻率；马来酸酐接枝的聚丁二烯树脂与环氧树脂反应形成交联网络，聚丁二烯单元在树脂体系中起到增韧剂的作用，可以大大提高银浆在HIT硅片上的附着强度。本发明导电银浆导电率高，在HIT硅片上具有较高的焊接拉力，可以应用于HIT太阳能电池。
Description
技术领域
本发明属于导电浆料技术领域，涉及一种用于HIT太阳能电池的导电银浆。
背景技术
HIT（异质结）太阳能电池是一种基于N型硅衬底的太阳能电池技术，HIT太阳能电池光电转换效率已达到24.7%以上，与传统晶硅和薄膜电池相比具有光电转换效率高、工艺温度低、生产工艺步骤少等优势。与传统晶硅太阳能电池类似，HIT太阳能电池的表面金属化也采用丝网印刷工艺，因而导电银浆是HIT太阳能电池的关键材料之一。
HIT太阳能电池对导电银浆的要求主要是电阻率低、焊接拉力高。目前用于HIT太阳能电池的导电银浆仍然存在电阻率偏高、焊接拉力偏低等缺陷，限制了电池效率的进一步提升。因而，亟需开发性能优异的导电银浆，以提升HIT太阳能电池效率。
发明内容
基于以上问题，本发明提供了一种用于HIT太阳能电池具有更低电阻率和更高焊接拉力的导电银浆。
本发明所述的导电银浆按质量百分比计，由下列成分组成：银粉85%～95%、树脂酸银0.1%～1.0%、环氧树脂2.0%～10.0%、马来酸酐接枝的聚丁二烯树脂0.2%～2.5%、活性稀释剂0.1%～1.0%、环氧树脂固化剂0.3%～2.0%、溶剂0.2%～3.0%、添加剂0.05%～1.5%。
上述银粉由球状银粉和片状银粉组成，且其中任意一种占银粉的质量百分比至少为5%，球状银粉的粒径分布为D100≤5000nm、D50≤800nm，振实密度为3.0～8.0g/mL，比表面积为0.8～2.0m2/g；片状银粉的粒径分布为D100≤15μm、D50≤8μm，振实密度为3.0～6.0g/mL，比表面积为0.5～1.3m2/g。
上述树脂酸银选自新癸酸银、异辛酸银中任意一种或两种。
上述环氧树脂为一个分子中包含2个以上环氧基的环氧树脂，其在10rpm、25℃下的粘度为500～5000mPa·s，具体可选自双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、氢化双酚A环氧树脂、氢化双酚F环氧树脂、脂环族环氧树脂、低分子量缩水甘油醚、低分子量缩水甘油酯、低分子量缩水甘油胺等中任意一种或多种。
上述马来酸酐接枝的聚丁二烯树脂的数均分子量为2000～7000、乙烯基含量为20%～80%，作为市售的产品，可选自Ricobond 1731 HS（乙烯基含量18%～31%，数均分子量5500）、Ricobond 1756 HS（乙烯基含量70%，数均分子量2500）中任意一种或两种。
上述活性稀释剂选自单官能团活性稀释剂和双官能团活性稀释剂中任意一种或多种，所述单官能团活性稀释剂选自丁基缩水甘油醚、2-乙基己基缩水甘油醚、邻甲酚缩水甘油醚、苯基缩水甘油醚、对甲基苯基缩水甘油醚、对叔丁基苯基缩水甘油醚中任意一种或多种，所述双官能团活性稀释剂选自新戊二醇二缩水甘油醚、1,4-丁二醇二缩水甘油醚、环己基二甲醇二缩水甘油醚、聚丙二醇二缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚中任意一种或多种；所述活性稀释剂在10rpm、25℃下的粘度为1～100mPa·s。
上述环氧树脂固化剂为封闭型固化剂，选自咪唑类固化剂、微胶囊型固化剂、分子筛封闭型固化剂、芳香胺类固化剂、双氰胺及其衍生物、有机酸酰肼、三氟化硼单乙胺中任意一种或多种。
上述溶剂选自松油醇、乙二醇乙醚醋酸酯、乙二醇丁醚醋酸酯、二乙二醇丁醚醋酸酯、丁二酸二甲酯、二丙二醇甲醚、二丙二醇丁醚、3-甲氧基乙酸丁酯、3-甲氧基丙酸丁酯、碳酸丙烯酯、醋酸丁酯、二乙二醇二乙酸酯中任意一种或多种。
上述添加剂包括分散剂和偶联剂，所述分散剂选自Silok-7423、Silok-7421、Silok-7455H、Silok-7631、Silok-7096、Silok-7160、BYK-111、BYK-2155、BYK-2008、BYK-170、BYK-2025、BYK-220S、BYK-106、BYK-370、BYK-388中任意一种或多种，所述偶联剂选自硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂中任意一种或多种。
本发明导电银浆制备方法如下：按照质量百分比分别称取银粉、树脂酸银、环氧树脂、马来酸酐接枝的聚丁二烯树脂、活性稀释剂、环氧树脂固化剂、溶剂、添加剂，搅拌均匀，经三辊机辊轧制成细度≤10μm。
本发明的有益效果如下：
本发明在导电银浆中添加树脂酸银以及马来酸酐接枝的聚丁二烯树脂，树脂酸银可以溶解于溶剂，与树脂体系相容性良好，在浆料高温固化过程中分解形成银，有利于银粉颗粒间形成导电通路，因而可以降低银浆电阻率；马来酸酐接枝的聚丁二烯树脂与环氧树脂反应形成交联网络，聚丁二烯单元在树脂体系中起到增韧剂的作用，可以大大提高银浆在HIT硅片上的附着强度。本发明导电银浆的固化温度为180～250℃，固化时间为3～40min，导电率高，且在HIT硅片上具有较高的焊接拉力，可以应用于HIT太阳能电池。
附图说明
图1是HIT太阳能电池导电银浆印刷网版图形。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明进一步详细的说明，但本发明的保护范围不仅限于这些实施例。
按表1的质量百分比组成，将各成分搅拌均匀，经三辊机辊轧制成细度≤10μm，制备成实施例1～7导电银浆及对比例1～3导电银浆。其中，球状银粉的粒径分布为D100≤5000nm、D50≤800nm，振实密度为3.0～8.0g/mL，比表面积为0.8～2.0m2/g；片状银粉的粒径分布为D100≤15μm、D50≤8μm，振实密度为3.0～6.0g/mL，比表面积为0.5～1.3m2/g。
表1 导电银浆配方（质量百分比）
对上述实施例1～7及对比例1～3导电银浆导电银浆进行性能测试，具体测试方法如下，测试结果如表2所示。
1.焊接拉力测试：将导电银浆印刷于HIT硅片上，所用网版图形如图1所示，其中焊接Pad点尺寸为0.8×1mm；将印刷好的样品按照设定条件（表干条件：160℃/3min，固化条件：200℃/10min）进行固化；将Φ0.35mm的Pb14Bi43Sn43低温圆形焊带焊接在图1 Pad点上，焊接温度为315℃；测试焊带与导电银浆间的焊接拉力，记录每个Pad点的测试值，计算平均值。
2.体积电阻率测试：将导电银浆印刷于HIT硅片上，所用网版图形如图1所示，线电阻测试图形尺寸为0.6×60mm；将印刷好的样品按照设定条件（表干条件：160℃/3min，固化条件：200℃/10min）进行固化；使用精密电阻计测试银浆电阻，使用膜厚计测试银浆厚度，计算导电银浆体积电阻率。
表2 导电银浆性能测试结果
由表2可见，对比例1中未添加树脂酸银，导电银浆固化后银粉颗粒间难以形成连续导电通路，因而导电银浆体积电阻率较高；对比例2中未添加马来酸酐接枝的聚丁二烯树脂，环氧树脂固化后膜层较脆，韧性不足，因而银层与HIT硅片间附着强度较低；对比例3中未添加树脂酸银以及马来酸酐接枝的聚丁二烯树脂，导电银浆的电阻率较高，且银层与HIT硅片间附着强度较低；本发明实施例1～7的导电银浆添加了树脂酸银和马来酸酐接枝的聚丁二烯树脂，可以有效降低银浆的电阻率，同时提高银浆在HIT硅片上的附着强度，满足HIT太阳能电池应用需求，具有广阔的应用前景。
上述实施例中的环氧树脂可选自双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、氢化双酚A环氧树脂、氢化双酚F环氧树脂、脂环族环氧树脂、低分子量缩水甘油醚、低分子量缩水甘油酯、低分子量缩水甘油胺等中任意一种或多种，满足其在10rpm、25℃下的粘度为500～5000mPa·s即可。
上述实施例中的Ricobond 1731 HS和Ricobond 1756 HS也可选择其他市售型号的马来酸酐接枝的聚丁二烯树脂，满足数均分子量为2000～7000、乙烯基含量为20%～80%即可。
上述实施例中的活性稀释剂可选自单官能团活性稀释剂和双官能团活性稀释剂中任意一种或多种，所述单官能团活性稀释剂可选自丁基缩水甘油醚、2-乙基己基缩水甘油醚、邻甲酚缩水甘油醚、苯基缩水甘油醚、对甲基苯基缩水甘油醚、对叔丁基苯基缩水甘油醚等中任意一种或多种，所述双官能团活性稀释剂可选自新戊二醇二缩水甘油醚、1,4-丁二醇二缩水甘油醚、环己基二甲醇二缩水甘油醚、聚丙二醇二缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚等中任意一种或多种，满足活性稀释剂在10rpm、25℃下的粘度为1～100mPa·s即可。
上述实施例中的环氧树脂固化剂可选自封闭型固化剂，选自咪唑类固化剂、微胶囊型固化剂、分子筛封闭型固化剂、芳香胺类固化剂、双氰胺及其衍生物、有机酸酰肼、三氟化硼单乙胺等中任意一种或多种。
上述实施例中的溶剂可选自松油醇、乙二醇乙醚醋酸酯、乙二醇丁醚醋酸酯、二乙二醇丁醚醋酸酯、丁二酸二甲酯、二丙二醇甲醚、二丙二醇丁醚、3-甲氧基乙酸丁酯、3-甲氧基丙酸丁酯、碳酸丙烯酯、醋酸丁酯、二乙二醇二乙酸酯等中任意一种或多种。
上述实施例中的添加剂包括分散剂和偶联剂，所述分散剂可选自Silok-7423、Silok-7421、Silok-7455H、Silok-7631、Silok-7096、Silok-7160、BYK-111、BYK-2155、BYK-2008、BYK-170、BYK-2025、BYK-220S、BYK-106、BYK-370、BYK-388中任意一种或多种，所述偶联剂可选自硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂中任意一种或多种。
Claims (8)
1.一种用于HIT太阳能电池的导电银浆，其特征在于，按质量百分比计，所述导电银浆由下列成分组成：
银粉85%～95%、树脂酸银0.1%～1.0%、环氧树脂2.0%～10.0%、马来酸酐接枝的聚丁二烯树脂0.2%～2.5%、活性稀释剂0.1%～1.0%、环氧树脂固化剂0.3%～2.0%、溶剂0.2%～3.0%、添加剂0.05%～1.5%；
所述银粉由球状银粉和片状银粉组成，且其中任意一种占银粉的质量百分比至少为5%，球状银粉的粒径分布为D100≤5000nm、D50≤800nm，振实密度为3.0～8.0g/mL，比表面积为0.8～2.0m2/g；片状银粉的粒径分布为D100≤15μm、D50≤8μm，振实密度为3.0～6.0g/mL，比表面积为0.5～1.3m2/g；
所述树脂酸银选自新癸酸银、异辛酸银中任意一种或两种。
2.根据权利要求1所述的用于HIT太阳能电池的导电银浆，其特征在于，所述环氧树脂选自双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、氢化双酚A环氧树脂、氢化双酚F环氧树脂、脂环族环氧树脂、低分子量缩水甘油醚、低分子量缩水甘油酯、低分子量缩水甘油胺中任意一种或多种，其在10rpm、25℃下的粘度为500～5000mPa·s。
3.根据权利要求1所述的用于HIT太阳能电池的导电银浆，其特征在于，所述马来酸酐接枝的聚丁二烯树脂的数均分子量为2000～7000、乙烯基含量为20%～80%。
4.根据权利要求3所述的用于HIT太阳能电池的导电银浆，其特征在于，所述马来酸酐接枝的聚丁二烯树脂选自Ricobond 1731 HS、Ricobond 1756 HS中任意一种或两种。
5.根据权利要求1所述的用于HIT太阳能电池的导电银浆，其特征在于，所述活性稀释剂选自单官能团活性稀释剂和双官能团活性稀释剂中任意一种或多种，所述单官能团活性稀释剂选自丁基缩水甘油醚、2-乙基己基缩水甘油醚、邻甲酚缩水甘油醚、苯基缩水甘油醚、对甲基苯基缩水甘油醚、对叔丁基苯基缩水甘油醚中任意一种或多种，所述双官能团活性稀释剂选自新戊二醇二缩水甘油醚、1,4-丁二醇二缩水甘油醚、环己基二甲醇二缩水甘油醚、聚丙二醇二缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚中任意一种或多种；所述活性稀释剂在10rpm、25℃下的粘度为1～100mPa·s。
6.根据权利要求1所述的用于HIT太阳能电池的导电银浆，其特征在于，所述环氧树脂固化剂为封闭型固化剂，选自咪唑类固化剂、微胶囊型固化剂、分子筛封闭型固化剂、芳香胺类固化剂、双氰胺及其衍生物、有机酸酰肼、三氟化硼单乙胺中任意一种或多种。
7.根据权利要求1所述的用于HIT太阳能电池的导电银浆，其特征在于，所述溶剂选自松油醇、乙二醇乙醚醋酸酯、乙二醇丁醚醋酸酯、二乙二醇丁醚醋酸酯、丁二酸二甲酯、二丙二醇甲醚、二丙二醇丁醚、3-甲氧基乙酸丁酯、3-甲氧基丙酸丁酯、碳酸丙烯酯、醋酸丁酯、二乙二醇二乙酸酯中任意一种或多种。
8.根据权利要求1所述的用于HIT太阳能电池的导电银浆，其特征在于，所述添加剂包括分散剂和偶联剂，所述分散剂选自Silok-7423、Silok-7421、Silok-7455H、Silok-7631、Silok-7096、Silok-7160、BYK-111、BYK-2155、BYK-2008、BYK-170、BYK-2025、BYK-220S、BYK-106、BYK-370、BYK-388中任意一种或多种，所述偶联剂选自硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂中任意一种或多种。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210424556.8A CN114550976B (zh) | 2022-04-22 | 2022-04-22 | 一种用于hit太阳能电池的导电银浆 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210424556.8A CN114550976B (zh) | 2022-04-22 | 2022-04-22 | 一种用于hit太阳能电池的导电银浆 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114550976A CN114550976A (zh) | 2022-05-27 |
| CN114550976B true CN114550976B (zh) | 2022-08-16 |
Family
ID=81667339
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202210424556.8A Active CN114550976B (zh) | 2022-04-22 | 2022-04-22 | 一种用于hit太阳能电池的导电银浆 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114550976B (zh) |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101986391A (zh) * | 2010-12-10 | 2011-03-16 | 长沙族兴金属颜料有限公司 | 一种用于晶体硅太阳能电池片的正面银浆及其制备方法 |
| JP2014022192A (ja) * | 2012-07-18 | 2014-02-03 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | 導電性組成物および太陽電池セル |
| CN108598190A (zh) * | 2018-05-31 | 2018-09-28 | 苏州瑞力博新材科技有限公司 | 一种低密度hit太阳能电池用低温银浆及制备方法 |
| CN110136863A (zh) * | 2019-04-29 | 2019-08-16 | 南通天盛新能源股份有限公司 | 一种用于hit太阳能电池的低温导电银浆及其制备方法 |
| CN110232986A (zh) * | 2019-06-21 | 2019-09-13 | 上海本诺电子材料有限公司 | 一种柔性电子纸用导电银浆及其制备方法 |
| JP2021082640A (ja) * | 2019-11-15 | 2021-05-27 | 住友ベークライト株式会社 | 導電性ペーストおよび半導体装置 |
| CN113223748A (zh) * | 2021-05-12 | 2021-08-06 | 东南大学 | 一种低温烧结导电银浆、其制备方法及应用 |
| CN113563837A (zh) * | 2021-09-26 | 2021-10-29 | 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 | Hjt导电银胶组成物及其制备方法和hjt太阳能电池 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109273137B (zh) * | 2018-09-30 | 2021-11-19 | 东莞市银屏电子科技有限公司 | 一种太阳能hit电池用低温导电银浆及其制备方法 |
| CN114334219B (zh) * | 2021-12-06 | 2024-03-26 | 广东南海启明光大科技有限公司 | 异质结太阳能电池用低温固化银浆及其制备方法、用途 |
-
2022
- 2022-04-22 CN CN202210424556.8A patent/CN114550976B/zh active Active
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101986391A (zh) * | 2010-12-10 | 2011-03-16 | 长沙族兴金属颜料有限公司 | 一种用于晶体硅太阳能电池片的正面银浆及其制备方法 |
| JP2014022192A (ja) * | 2012-07-18 | 2014-02-03 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | 導電性組成物および太陽電池セル |
| CN104335358A (zh) * | 2012-07-18 | 2015-02-04 | 横滨橡胶株式会社 | 导电性组合物及太阳能电池单元 |
| CN108598190A (zh) * | 2018-05-31 | 2018-09-28 | 苏州瑞力博新材科技有限公司 | 一种低密度hit太阳能电池用低温银浆及制备方法 |
| CN110136863A (zh) * | 2019-04-29 | 2019-08-16 | 南通天盛新能源股份有限公司 | 一种用于hit太阳能电池的低温导电银浆及其制备方法 |
| CN110232986A (zh) * | 2019-06-21 | 2019-09-13 | 上海本诺电子材料有限公司 | 一种柔性电子纸用导电银浆及其制备方法 |
| JP2021082640A (ja) * | 2019-11-15 | 2021-05-27 | 住友ベークライト株式会社 | 導電性ペーストおよび半導体装置 |
| CN113223748A (zh) * | 2021-05-12 | 2021-08-06 | 东南大学 | 一种低温烧结导电银浆、其制备方法及应用 |
| CN113563837A (zh) * | 2021-09-26 | 2021-10-29 | 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 | Hjt导电银胶组成物及其制备方法和hjt太阳能电池 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN114550976A (zh) | 2022-05-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP3923300B1 (en) | Low-temperature conductive silver paste for hit solar cell and preparation method therefor | |
| CN108565041B (zh) | 一种高电导耐焊接型低温银浆及其制备方法 | |
| CN101118932A (zh) | 太阳能电池正面电极用导电浆料 | |
| CN106683744A (zh) | 低温烧结太阳能电池背电极银浆 | |
| CN112562885B (zh) | 一种太阳能异质结电池用高焊接拉力主栅低温银浆及其制备方法 | |
| CN115206584A (zh) | 一种太阳能异质结电池用低成本银包铜浆料及其制备方法 | |
| CN115132403A (zh) | 一种太阳能异质结电池用低温导电银浆及其制备方法 | |
| EP3420023A1 (en) | Electrically conductive composition and applications for said composition | |
| CN113035408B (zh) | 太阳能电池栅线浆料及其制备方法，太阳能电池 | |
| CN114464342A (zh) | 一种低电阻率低温太阳能银浆及其制备方法 | |
| CN115188519A (zh) | 一种银包铜银浆及其制备方法 | |
| CN114550976B (zh) | 一种用于hit太阳能电池的导电银浆 | |
| CN109659068B (zh) | 全铝背场晶体硅太阳能电池用低温固化型背面银浆 | |
| CN114121339B (zh) | 一种与tco透明导电膜层的接触电阻率低的导电银胶组合物 | |
| CN117976288A (zh) | 一种低温固化型导电银浆、制备方法及其应用 | |
| CN112435773B (zh) | 一种异质结太阳能电池用低温导电纳米浆料及其制备方法 | |
| CN113744915B (zh) | 一种双面电池叠瓦组件用主栅电极 | |
| CN115651586B (zh) | 一种抗迁移环氧导电银胶及其制备方法 | |
| CN114023489B (zh) | 低温银浆及异质结电池 | |
| CN117457258B (zh) | 一种导电银浆的制备方法及应用 | |
| CN117059305A (zh) | 一种hjt太阳能电池超低温固化导电银浆及其制备方法 | |
| CN116435006A (zh) | 一种导电银浆及其制备方法和应用 | |
| CN117877787A (zh) | 一种用于异质结太阳能电池的高焊接拉力主栅银浆及其制备方法 | |
| CN117894503A (zh) | 一种可室温存储的异质结银包铜浆料的制备方法及应用 | |
| CN117352207A (zh) | 低银含异质结银包铜浆料及其制备方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |