CN114518044B - 一种硅基蒸发器环路热管 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种硅基蒸发器环路热管，所述热管包括蒸发器、PCB主板和环路管道，其特征在于，所述蒸发器是硅基材料制成，所述PCB主板包括上层板、中层板和下层板，所述中层板中设置有容纳硅基蒸发器的空腔，所述环路管道通过导热材料与VR头显设备外壳连接，所述蒸发器、环路管道和PCB主板封装在一起，环路管道连接蒸发器构成环路热管。本发明提出了一种新的环路热管，把硅晶材料作为蒸发器的原材料，可以实现高精度的同PCB主板或芯片的直接集成，提高换热效果，节省空间。

Description

一种硅基蒸发器环路热管

技术领域

本发明涉及一种热管技术，尤其涉及一种新式集成结构的环路热管，属于F28d15/02的热管领域。

背景技术

热管技术是1963年美国洛斯阿拉莫斯(Los Alamos)国家实验室的乔治格罗佛(George Grover)发明的一种称为“热管”的传热元件，它充分利用了热传导原理与相变介质的快速热传递性质，透过热管将发热物体的热量迅速传递到热源外，其导热能力超过任何已知金属的导热能力。

热管技术以前被广泛应用在宇航、军工等行业，自从被引入散热器制造行业，使得人们改变了传统散热器的设计思路，摆脱了单纯依靠高风量电机来获得更好散热效果的单一散热模式，采用热管技术使得散热器获得满意的换热效果，开辟了散热行业新天地。目前热管广泛的应用于各种换热设备，其中包括核电领域、计算机领域，例如核电的余热利用等。

环路热管是指一种回路闭合环型热管。一般由蒸发器、冷凝器、储液器以及蒸气和液体管线构成。其工作原理为：对蒸发器施加热载荷，工质在蒸发器毛细芯外表面蒸发，产生的蒸气从蒸气槽道流出进入蒸气管线，继而进入冷凝器冷凝成液体并过冷，回流液体经液体管线进入液体干道对蒸发器毛细芯进行补给，如此循环，而工质的循环由蒸发器毛细芯所产生的毛细压力驱动，无需外加动力。由于冷凝段和蒸发段分开，环路式热管广泛应用于能量的综合应用以及余热的回收。

为了解决传统热管传热受长距离和冷热源方位限制的问题，苏联国家科学院的Maidanik等人于1971年在传统热管理论的基础上提出了环路热管的概念，并于1972年设计加工出第一套环路热管。随后的十几年，环路热管在苏联国内得到不断发展。1985年，Maidanik等人在美国为这种热管申请了专利。这个依靠毛细力驱动工质循环的自动传热装置曾先后被称为“Heatpipe”、“Heatpipewithseparatechannels”和“Antigravitationalheatpipe”，直到1989年，环路热管首次被应用于苏联的航天器热控系统中，它才被国际上广泛关注，并最终被命名为“Loopheatpipe”，在国内业界称之为“环路热管”。90年代以后，环路热管因其优点受到了各国相关学者和空间飞行器热控设计工作者的广泛关注，许多国家都投入大量资金进行研究，各种结构形式、采用不同工质的环路热管不断在有关的学术会议上亮相。对环路热管的研究主要包括实验研究和分析、数学建模以及应用研究三个方面。

LHP系统的热导很大程度上取决于冷凝器与热沉之间的换热性能。早期对LHP的研究大多针对空间应用背景，冷凝器主要以辐射的形式向空间热沉释放热量，因而普遍采用将冷凝器管线嵌入冷凝器板的结构形式，地面实验中亦可采用简单的套管式冷凝器，使用恒温槽模拟热沉，泵驱动冷媒介质(如水、乙醇等)在套管内循环流动对冷凝器进行冷却。

蒸发器是LHP的核心部件，它具有从热源吸收热量以及提供工质循环动力两项重要功能。经过数十年的改进和发展，目前较为普遍的结构形式，蒸发器本体主要包括蒸发器壳体、毛细芯和液体引管。毛细芯外侧的轴向槽道称为蒸气槽道(Vaporgroove)，毛细芯内侧为液体干道(Liquidcore或Evaporatorcore)。

毛细芯是蒸发器的核心元件，它提供工质循环动力、提供液体蒸发界面以及实现液体供给，同时阻隔毛细芯外侧产生的蒸气进入储液器。毛细芯一般是将微米量级的金属粉末通过压制、烧结等工艺成型，形成微米量级的孔径。

毛细芯内液体干道的设置是为了使液体能够沿轴向均匀地对毛细芯进行供液。否则，液体从储液器沿轴向向毛细芯的供液阻力非常大，很容易造成供液不足，导致毛细芯产生轴向温差，甚至出现局部烧干现象。设置液体引管将回流的过冷液体直接引入到蒸发器中心，一方面，回流液体携带的冷量可用来平衡蒸发器透过毛细芯的径向漏热；另一方面，当液体干道内由于蒸发器的漏热产生了气泡或积聚了不凝性气体，从液体引管流出的过冷液体可以依靠自身携带的冷量对气泡进行冷却和消除，同时依靠自身的流动将这些不凝性气体或气泡推出液体干道，防止毛细芯内表面发生气塞现象，提高蒸发器的运行稳定性。

冷凝器,LHP系统的热导很大程度上取决于冷凝器与热沉之间的换热性能。早期对LHP的研究大多针对空间应用背景，冷凝器主要以辐射的形式向空间热沉释放热量，因而普遍采用将冷凝器管线嵌入冷凝器板的结构形式，地面实验中亦可采用简单的套管式冷凝器，使用恒温槽模拟热沉，泵驱动冷媒介质(如水、乙醇等)在套管内循环流动对冷凝器进行冷却。

封装级散热成为热控研究新热点，以环路热管为代表的新一代高效微型散热器正逐步得到业界认可，而随着封装技术水平的提高，封装级散热亦将成为散热器件的发展方向之一，极具研究价值和市场推广价值。

现有的散热器多数采用外置风扇设计，重量大、噪音强、散热效果不理想。而现有的微型热管技术，结构上无法实现集成，无法有效运用到狭小空间的散热部件散热，导致换热效率下降。本发明提供了一种新式结构的硅基环路热管能够实现同直接集成，利用壳体作为有效换热面积，提高换热效率。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术或者相关技术存在的技术问题之一。本发明提出一种可直接集成、换热效率高的用于VR头显设备的PCB主板式硅基蒸发器环路热管。

本发明技术方案如下：一种硅基蒸发器环路热管，所述热管包括蒸发器、PCB主板和环路管道，其特征在于，所述蒸发器是硅基材料制成，所述PCB主板包括上层板、中层板和下层板，所述中层板中设置有容纳硅基蒸发器的空腔，所述环路管道通过导热材料与VR头显设备外壳连接，所述蒸发器、环路管道和PCB主板封装在一起，环路管道连接蒸发器构成环路热管。

作为优选，所述蒸发器包括蒸发器下板和蒸发器盖板，蒸发器下板和蒸发器盖板封装在一起构成蒸发器。

作为优选，所述蒸发器盖板包括蒸汽溢出腔，所述微通道通过蒸汽溢出腔与环路管道相连。

作为优选，所述环路管道设计为弯曲回路结构，通过导热材料与VR头显设备外壳连接。

作为优选，所述的中层板设置液相槽道和汽相槽道所述环路管道进出口通过孔与液相槽道和汽相槽道连通。

作为优选，所述环路管道不与所述蒸发器直接相连，而是通过所述的中层板板槽道和过孔连通蒸发器。

作为优选，所述下层板设置与中层板对应的孔，环路管道进出口通过下层板的孔与中层板的孔连通。

本发明的有益效果为：

与现有技术相比，本发明具有以下优点：

1)本发明是首次将环路热管集成到VR头显设备中，把硅晶材料作为蒸发器的原材料，可以实现高精度的毛细微通道的刻蚀，而且硅晶材料的选用可以实现同PCB主板或芯片的直接集成。

2)环路管道选取非硅晶材料，区别于传统硅基环路热管的全部硅晶的设计，可以弯折、成型等，方便环路管道的设计排布，提高了对于不同设备的适应性。

3)区别于现有热管同电子元件焊接等贴合方式，本发明的结构设计实现了蒸发器同PCB主板的直接集成，大大提高了微电子热设计的空间利用率，而且该结构设计可以实现芯片直接在蒸发器上的集成封装，减少封装热阻，提高了换热效率。

4)区别于现有的VR头显设备的风冷散热方式，本发明充分利用外壳的有效换热面积，在提高换热效率的同时，大大减轻了安装风扇的重量，减小了体积，消除了风扇噪音。

5)本发明通过引流装置将环路管道内的热流体引导到与外壳直接接触的一面，从而使得更多的热量通过外壳散热到外部。以实现进一步换热需要，提高产品使用寿命。

附图说明

图1为本发明的VR头显设备的分解图；

图2为本发明的VR头显设备主体内部结构图；

图3是本发明环路热管分解图；

图4是本发明蒸发器分解图；

图5是本发明蒸发器下基板示意图；

图6是本发明蒸发器上盖板示意图；

图7是本发明中层板示意图；

图8是本发明中层板背面示意图；

图9是本发明中层板连接环路管道示意图；

图10是本发明下层板示意图；

图11是本发明上层板示意图；

图12是本发明PCB板分解示意图；

图13是环路管道内设置引流部件的截面示意图；

图14是环路管道内设置引流部件的三维示意图。

图15是引流部件尺寸示意图。

图1-2中，1为PCB主板式硅基蒸发器环路热管，2为VR头显设备外壳，3为VR头显设备主体；

图3中，1-1为上层PCB，1-2为硅基蒸发器，1-3为中层板，1-4为下层PCB，1-5为紫铜环路管道；

图4-6中，如附图所示，1-2-1为硅基上板，1-2-2位硅基下板，1-2-3位硅基微通道，1-2-4为液相通道，1-2-5为气相通道，1-2-6为上硅板气相槽道，1-2-7为蒸汽腔；1-2-1和1-2-2靠静电键合封装，1-2-5与1-2-6垂直对齐；

图7中，1-3-1为中板液相槽道，1-3-2为硅基蒸发器槽道，1-3-3为中板气相槽道；

图8中，1-3-4和1-3-5为中板过孔；

图11中，1-1-1为蒸发器开口

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行补充说明。

一种环路热管，包括蒸发器和冷凝器，所述冷凝器是环路管道1-5，所述环路管道与外壳通过导热材料连接，通过外壳以进行散热。

因为环路管道主要是通过外壳向外部散热，因此环路管道与外壳相对的一面散热效果不好，即使存在散热，也导致热量向VR头显设备内部散热，导致散热效果不好。因此本申请对此进行了改进，进一步提高散热效果。

作为优选，包括环路管道设置引流装置，所述引流装置设置在环路管道与外壳相对的一面。通过引流装置将环路管道内的热流体引导到与外壳直接接触的一面，从而使得更多的热量通过外壳散热到外部。

作为一个改进，引流装置如图13所示，环路管道上内设置从环路管道内壁51向环路管道中心延伸的引流部件52，所述引流部件52包括从内壁延伸的第一弯曲壁521和第二弯曲壁522，其中第一弯曲壁521与内壁51连接处切线与内壁形成的锐角小于第二弯曲壁522与内壁连接处切线与内壁形成的锐角，第一弯曲壁521和第二弯曲522壁朝向流体流动方向弯曲延伸，弯曲方向也朝向流体流动方向，第一弯曲壁521和第二弯曲壁522的交点523位于第一弯曲壁521与内壁51连接处的下游，同时位于第二弯曲壁522与内壁连接处的下游。引流部件52的形状是第一弯曲壁521和第二弯曲壁522以及内壁沿着环路管道轴线旋转形成的形状。

因为环路管道主要是通过外壳向外部散热，因此环路管道与外壳相对的一面散热效果不好，即使存在散热，也导致热量向设备内部散热，导致散热效果不好。因此通过引流装置将环路管道内的热流体引导到与外壳直接接触的一面，从而使得更多的热量通过外壳散热到外部。以实现进一步换热需要，提高产品使用寿命。

本发明引流部件分别设置第一弯曲壁和第二弯曲壁，通过设置两个弯曲壁，使得流体的扰动效果更好，而且使得引流部件接触内壁的面积增加，增加了稳定性。而且通过设置第二弯曲壁，使得从对面方向导流过来的流体也能沿着第二弯曲壁方向弯曲方向运动，增加缓冲，减少流动阻力。

作为优选，第一弯曲壁521和第二弯曲壁522是圆弧，其中第一弯曲壁521的圆弧直径小于第二弯曲壁522的圆弧直径。

本发明通过第一壁和第二壁是圆弧状，使得流体流动阻力更小，容易流向对方进行混合。

作为优选，交点523位置处第一弯曲壁521的切线与环路管道的轴线形成30-60°的夹角，优选夹角是45°。通过设置这一夹角，使得流体能够快速引导到对面的下游位置，而且还能进一步减少流动阻力。

作为优选，如图13所示，沿着流体的流动方向，环路管道内壁设置多层引流部件52。

作为优选，交点与环路管道内壁的距离为环路管道直径的0.3-0.5倍，优选0.4倍。通过这一设置使得流体在充分引导换热基础上较少流动阻力。

作为优选，第一弯曲壁的长度大于第二弯曲壁的长度。

作为优选，同一层的引流部件与内壁连接的圆弧的总弧度是150－180°。通过这一参数设置保证在满足阻力要求的充分混合。

作为优选，沿着流体的流动方向，环路管道内壁设置多个引流部件，沿着流体的流动方向，引流部件的分布密度越来越小。因为随着流体的不断运动，流体的温度越来越低，流体中的液体也越来越多，对外换热的能力越来越低，因此从减少流动阻力和成本节省考虑，因此需要设置分布密度越来越小，以减轻流动阻力，在阻力减小以及材料成本节省的程度上，所述的换热效果达到基本相同的效果。

作为优选，沿着流体的流动方向，沿着流体的流动方向，引流部件的分布密度越来越小的幅度不断增加。上述效果是通过大量数值模拟以及实验研究的结果，通过研究发现，该规律符合流体运动的规律，在阻力进一步减小以及材料成本节省的程度上，所述的引流效果达到基本相同的效果。

作为优选，沿着流体的流动方向，环路管道内壁设置多个引流部件，沿着流体的流动方向，引流部件的尺寸越来越小。因为随着流体的不断运动，流体的温度越来越低，流体中的液体也越来越多，对外换热的能力越来越低，因此从减少流动阻力和成本节省考虑，因此需要设置尺寸越来越小，以减轻流动阻力，在阻力减小以及材料成本节省的程度上，所述的引流效果达到基本相同的效果。

作为优选，沿着流体的流动方向，环路管道内壁设置多个引流部件，沿着流体的流动方向，引流部件的尺寸越来越小的幅度不断增加。上述效果是通过大量数值模拟以及实验研究的结果，通过研究发现，该规律符合流体运动的规律，在阻力进一步减小以及材料成本节省的程度上，所述的引流效果达到基本相同的效果。

通过大量的数值模拟和实验研究发现，引流部件的角度以及尺寸对于换热以及混合均匀具有很大的影响，引流部件与内壁夹角偏小，会导致混合效果变差，而且导致引流部件尺寸过大，影响流动阻力，夹角偏大，导致搅动流体效果不好，阻力变大，混合效果变差，引流部件的间距过大，会导致扰流效果不好，间距过小会导致增加运动阻力，因此本申请通过大量的数据模拟和实验得到了最近的引流部件结构尺寸优化关系。

作为优选，第一弯曲壁与内壁的连接点与交点523之间第一线的长度L2，第二弯曲壁与内壁的连接点与交点523之间的第二线的长度L1，第一线与内壁的锐角是A2，第二线与内部的锐角是A1，沿着流体的流动方向上相邻楔形结构的间距S，即相邻引流部件在内壁的中心点之间的距离，中心点就是第一弯曲壁、第二弯曲壁与内壁的连接点连线的中点，满足如下要求：

N＝a-b*Ln(M)，其中N＝(L1+L2)/S，M＝sin(A2)/sin(A1)；Ln是对数函数，

0.2128<a<0.2132，0.0814<b<0.0816；

作为优选，0.25<M<0.75,0.23<N<0.30,45<A1<75°，15<A2<45°；

由上述各式可以进行引流部件结构的最优的设计要求。上述的结构优化公式是本发明的一个主要改进点，是通过大量的数值模拟和实验研究的出来的最有的优化公式，并不是本领域的公知常识。

进一步优选，a＝0.213，b＝0.0815。

在数据模拟以及实验中发现，引流部件之间的间距建议小于一定距离，否则会导致流体通过上一个引流部件引导到对面方向效果不好，但是如果引流部件之间的间距过大，会导致流体在外壳相对的面流动，没有到外壳一侧，此时设置引流部件，起不到导流效果。因此本申请通过大量的研究，提出了一个引流部件最大间距的设计方案，对于此种引流部件的设计具有一定的指导意义。

交点523在内壁上的垂点，交点与垂点形成的线是第三线，第一弯曲壁与内壁的连接点与垂点的距离为H，第一线和第三线形成的锐角为A3，交点位置处的第一弯曲壁的切线与环路管道的轴线形成的锐角为A4，环路管道的内管径为R，距离S采用如下方式设计：

(S/H)<a+b*Ln(T)，(S/R)²<c+d*Ln(T)；

其中T＝sin(A3)/sin(A4)，6.4726<a<6.4730,17.470<b<17.476，2.6295<c<2.6299，2.8332<d<2.8336，

30<A3<70°，20<A4<60°；优选1.07<T<1.30；

作为优选，a＝6.4728,b＝17.473,c＝2.6297,d＝2.8334；

本发明通过大量的实验以及数值模拟，得到了引流部件最大的设计距离，通过上述设计距离使得阻力降低，同时能够此充分引导对面进行换热。

图1-12公开了一种VR头显设备中的硅基蒸发器环路热管。图1-2展示了本申请的VR头显设备。如图1所示，所述设备包括VR头显设备外壳2和VR头显设备主体3，在外壳2和主体3之间设置PCB主板式硅基蒸发器环路热管。优选环路热管就是前面所提到的环路热管。

图3、图12展示了环路热管具体分解图。如图3、12所示，所述热管包括蒸发器1-2、PCB主板和环路管道1-5，其中所述蒸发器1-2是硅基材料制成，即与PCB主板采用的材料相同，所述PCB主板包括上层板1-1、中层板1-2和下层板1-3，所述上层板连接到主体3，下层板1-3连接到外壳2。所述中层板中设置有容纳硅基蒸发器1-2的空腔，所述环路管道5通过导热材料与VR头显设备外壳2连接，所述蒸发器1-2、环路管道1-5和PCB主板封装在一起，环路管道连接蒸发器构成环路热管。

本发明是首次将环路热管集成到VR头显设备中，把硅晶材料作为蒸发器的原材料，可以实现高精度的毛细微通道的刻蚀，而且硅晶材料的选用可以实现同PCB主板或芯片的直接集成。

本发明通过设置三层PCB板，将蒸发器集成到中间PCB板中，从而实现蒸发器与PCB主板或芯片的直接集成。节省空间，同时集成在一起，提供了换热效果。

本发明的结构设计实现了蒸发器同PCB主板的直接集成，大大提高了微电子热设计的空间利用率，而且该结构设计可以实现芯片直接在蒸发器上的集成封装，减少封装热阻，提高了换热效率。

区别于现有的VR头显设备的风冷散热方式，本发明充分利用外壳的有效换热面积，在提高换热效率的同时，大大减轻了安装风扇的重量，减小了体积，消除了风扇噪音。

作为优选，环路管道是金属，优选是铜材料。通过环路管道选取非硅晶材料，区别于传统硅基环路热管的全部硅晶的设计，可以弯折、成型等，方便环路管道的设计排布，提高了对于不同设备的适应性。

作为优选，如图4所示，所述蒸发器1-2包括蒸发器下板1-2-1和蒸发器盖板1-2-2，蒸发器下板1-2-1和蒸发器盖板1-2-2封装在一起构成蒸发器1-2。如图5所示，所述蒸发器下板1-2-1包括液相通道1-2-4和气相通道1-2-5和硅基微通道1-2-3，其中硅基微通道设置在液相通道1-2-4和气相通道1-2-5之间的腔室内。所述硅基微通道优选是毛细结构。本申请通过在下板中设置硅基微通道，一方面能够实现和PCB板的集成，另一方面能够使得冷凝液快速回到蒸发部进行吸热。提供了散热效率。

如图6所示，所述盖板1-2-2包括上硅板气相槽道1-2-6、蒸汽腔1-2-7和液相通道1-1-4，其中蒸汽腔和蒸发器下板设置微通道的腔室对应相配合，上硅板气相槽道1-2-6与气相通道1-2-5相对应，液相通道1-1-4与蒸发器下板液相通道相配合，从而形成一个完整的散热器结构。

作为优选，如图6所示，所述蒸发器盖板的液相通道1-2-4不与蒸汽腔1-2-7连通。不连通区域与蒸发器下板部分微通道紧密贴合，保证蒸汽腔1-2-7中产生的蒸汽始终从气相槽道流出，不会回流，保证装置启动后蒸发器内毛细压力平衡不被破坏。

作为优选，所述环路管道1-5设计为弯曲回路结构，通过导热材料与VR头显设备外壳连接。区别于现有的VR头显设备的风冷散热方式，本发明充分利用外壳的有效换热面积，在提高换热效率的同时，大大减轻了安装风扇的重量，减小了体积，消除了风扇噪音。

作为优选，如图7所示，所述的中层板设置中板液相槽道1-3-1、硅基蒸发器槽道1-3-2和中板气相槽道1-3-3；所述硅基蒸发器设置在硅基蒸发器槽道内，蒸发器的液相槽道连接中板液相槽道1-3-1，蒸发器的汽相槽道连接中板气相槽道1-3-3，所述环路管道不与所述蒸发器直接相连，而是通过所述的中层板液相和汽相槽道连通蒸发器。本发明通过将蒸发器集成到中间PCB板中，从而实现蒸发器与PCB主板或芯片的直接集成，节省空间，同时集成在一起，提供了换热效果。

作为优选，如图8所示，PCB中板上设置中板过孔1-3-4和1-3-5，所述环路管道通过过孔1-3-4和1-3-5连接中层板液相和汽相槽道，从而连通蒸发器。通过设置过孔连接，实现集成功能，避免在PCB板上过多的开孔，从而影响PCB的功能。

作为优选，所述PCB下层板设置与中层板对应的孔1-4-1，1-4-2，环路管道进出口通过下层板的孔与中层板的孔连通。通过设置过孔连接，实现集成功能，避免在PCB板上过多的开孔，从而影响PCB的功能。

作为优选，下基板刻蚀毛细微通道、液相进口通道和气相出口通道；上盖板刻蚀有蒸汽腔、液相进口通道和气相出口通道，上下板通过静电键合。

其中，双层PCB主板分为三层结构，上层PCB、中层板、下层PCB。上层PCB设有蒸发器开口；中层板设有蒸发器槽道、气相槽道、液相槽道和过孔；下层PCB设有过孔。

其中，紫铜环路管道尺寸优选为1/16英寸管路，内径1mm，两侧预留有脱气充注口，

双层PCB结构主板与硅基蒸发器采用热压工艺结合，中层板与蒸发器采取过盈配合装配，环路管道与中板过孔采取过盈配合装配，环路管道与PCB采取焊接封装。

环路管道作为冷凝器，采取弯曲回路设计，通过导热材料与VR头显设备的外壳相连接，增加有效换热面积。

图9中，1-5紫铜环路管道与1-3-4和1-3-5的中板过孔过盈配合直接连接在一起；

图10中，1-4为下层PCB，1-4-1和1-4-2为下层PCB过孔，与1-5环路管道进行焊接结合

如附图12所示，1-2与1-3的蒸发器槽道采用机械配合，蒸发器下板与槽道上表面直接接触，1-1、1-3、1-4采用压合工艺结合，上下两层PCB与中板密闭结合，上板PCB与中板的压合为硅基蒸发器与中板的配合提供密闭空间。

上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种硅基蒸发器环路热管，所述热管包括蒸发器、PCB主板和环路管道，其特征在于，所述蒸发器是硅基材料制成，所述PCB主板包括上层板、中层板和下层板，所述中层板中设置有容纳硅基蒸发器的空腔，所述环路管道通过导热材料与VR头显设备外壳连接，所述蒸发器、环路管道和PCB主板封装在一起，环路管道连接蒸发器构成环路热管；所述蒸发器包括蒸发器下板和蒸发器盖板，蒸发器下板和蒸发器盖板封装在一起构成蒸发器；所述蒸发器下板包括液相通道、气相通道和硅基微通道，其中硅基微通道设置在液相通道和气相通道之间的腔室内；所述盖板包括上硅板气相槽道、蒸汽腔和液相通道，其中蒸汽腔和蒸发器下板设置微通道的腔室对应相配合，上硅板气相槽道与气相通道相对应，液相通道与蒸发器下板液相通道相配合，从而形成一个完整的散热器结构。

2.如权利要求1所述的环路热管，其特征在于，所述蒸发器盖板包括蒸汽溢出腔，微通道通过蒸汽溢出腔与环路管道相连。

3.如权利要求1所述的环路热管，其特征在于，所述环路管道设计为弯曲回路结构，通过导热材料与VR头显设备外壳连接。

4.如权利要求1所述的环路热管，其特征在于，所述的中层板设置液相槽道和汽相槽道所述环路管道进出口通过孔与液相槽道和汽相槽道连通。

5.如权利要求1所述的环路热管，其特征在于，中层板上设置中板过孔，所述环路管道不与所述蒸发器直接相连，所述环路管道通过过孔连接中层板液相和汽相槽道，从而连通蒸发器。

6.如权利要求1所述的环路热管，其特征在于，中层板上设置中板过孔，所述下层板设置与中层板对应的孔，环路管道进出口通过下层板的孔与中板过孔连通。