CN114496053A - 数据异常检测方法、装置、设备及计算机可读存储介质 - Google Patents

数据异常检测方法、装置、设备及计算机可读存储介质 Download PDF

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CN114496053A CN202210038104.6A CN202210038104A CN114496053A CN 114496053 A CN114496053 A CN 114496053A CN 202210038104 A CN202210038104 A CN 202210038104A CN 114496053 A CN114496053 A CN 114496053A
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Abstract

本发明公开了一种数据异常检测方法、装置、设备及计算机可读存储介质，所述数据异常检测方法包括：控制待检测主板上电后进入调试模式，获取所述待检测主板的待检测芯片的参数数据；将所述参数数据写入目标芯片；控制所述目标芯片根据所述参数数据进行测试，以确定所述待检测芯片的异常数据。本申请能够简化芯片数据异常检测的步骤，提高检测的效率。

Description

数据异常检测方法、装置、设备及计算机可读存储介质
技术领域
本发明涉及芯片技术领域，尤其涉及一种数据异常检测方法、装置、设备及计算机可读存储介质。
背景技术
随着数据的快速增长，数据对业务重要性的日益提升，对数据的存储愈加重要。存储芯片，例如EMMC(Embedded Multi Media Card)和SSD(Solid State Disk，固态硬盘)能够把快速实现把各项存储功能都整合到一个单一芯片上，保证优化后系统的高性能。在存储芯片出现故障时，使用存储芯片的计算机等电子设备产品无法正常运行，需要检测存储芯片是否存在故障。
在检测存储芯片是否存在故障时，通常需要从主板上将芯片拆卸，使用检测装置对存储芯片进行测试，确定存储芯片的故障原因。使用这种检测方法需要将存储芯片从主板上拆卸下来进行检测，并在完成检测后需要重新安装存储芯片，检测过程比较麻烦。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种数据异常检测方法、装置、设备及计算机可读存储介质，旨在简化芯片数据异常检测过程。
为实现上述目的，本申请提供一种数据异常检测方法，所述数据异常检测方法包括：
控制待检测主板上电后进入调试模式，获取所述待检测主板的待检测芯片的参数数据；
将所述参数数据写入目标芯片；
控制所述目标芯片根据所述参数数据进行测试，以确定所述待检测芯片的异常数据。
可选地，所述将所述参数数据写入目标芯片的步骤，还包括：
所述将所述参数数据写入目标芯片的步骤，包括：
获取所述目标芯片的参数数据写入模式；
在所述目标芯片的参数数据写入模式为预设模式时，将所述参数数据写入所述目标芯片；
在所述目标芯片的参数数据写入模式为普通模式时，检测所述目标芯片的存储状态；
在所述目标芯片的存储状态为空闲状态，则将所述参数数据写入所述目标芯片。
可选地，所述检测所述目标芯片的存储状态的步骤之后，包括：
在确定所述目标芯片的存储状态为占用状态时，删除所述目标芯片的其它数据，以使所述目标芯片的存储状态为所述空闲状态；
将所述参数数据写入所述目标芯片。
可选地，所述检测所述目标芯片的存储状态的步骤，包括：
确定所述目标芯片是否存储有所述其它数据；
在所述目标芯片中不存在所述其它数据时，确定所述目标芯片的存储状态为所述空闲状态；
在所述目标芯片中存在所述其它数据时，确定所述目标芯片的存储状态为所述占用状态。
可选地，所述控制所述目标芯片根据所述参数数据进行测试，以确定所述待检测芯片的异常数据的步骤之后，包括：
控制所述目标芯片获取所述异常数据对应的目标数据；
接收所述目标芯片发送的所述目标数据，将所述目标数据发送至所述待检测芯片，以使所述待检测芯片根据所述目标数据在上电后启动成功。
可选地，所述控制所述目标芯片获取所述异常数据对应的目标数据的步骤之后，还包括：
控制所述目标芯片使用所述目标数据替换所述异常数据，并控制所述目标芯片重新进行测试；
在所述目标芯片的测试结果中不存在异常的参数数据时，确定将所述目标数据发送至所述待检测芯片。
可选地，所述将所述目标数据发送至所述待检测芯片的步骤，包括：
获取所述目标数据的数据位置；
将所述目标数据发送至所述待检测芯片时，在所述目标数据的数据位置发送至所述待检测芯片，以使所述待检测芯片根据所述数据位置替换所述异常数据。
此外，为实现上述目的，本申请还提供一种数据异常检测装置，所述数据异常检测装置，包括：
获取模块，用于控制待检测主板上电后进入调试模式，获取所述待检测主板中待检测芯片的参数数据；
写入模块，用于将所述参数数据写入目标芯片；
调试模块，用于控制所述目标芯片根据所述参数数据进行调试，以确定所述待检测芯片的异常数据。
此外，为实现上述目的，本申请还提供一种数据异常检测设备，所述数据异常检测设备包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的数据异常检测程序，所述数据异常检测程序被所述处理器执行时实现如上中任一项所述的数据异常检测方法的步骤。
此外，为实现上述目的，本申请还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有数据异常检测程序，所述数据异常检测程序被处理器执行时实现如上中任一项所述的数据异常检测方法的步骤。
本申请提出了一种数据异常检测方法，控制待检测主板上电后进入调试模式，获取待检测主板的待检测芯片的参数数据，将参数数据写入目标芯片，控制目标芯片根据参数数据进行测试，以确定待检测芯片的异常数据。在待检测主板的待检测芯片中由于存在异常数据无法启动时，通过将待检测芯片的参数数据写入目标芯片中，控制目标芯片对写入的参数数据进行测试，并根据测试结果确定待检测芯片的异常数据，对待检测芯片进行检测时，不需要将待检测芯片从待检测主板中拆除，并且在检测后也不需要进行重新安装，从而简化了对待检测芯片的异常数据检测的步骤，提高了确定待检测芯片异常数据的效率。
附图说明
图1是本申请实施例方案涉及的数据异常检测装置的硬件架构示意图；
图2是本申请数据异常检测方法的一实施例的流程示意图；
图3是本申请数据异常检测方法的另一实施例的流程示意图；
图4是本申请数据异常检测方法的又一实施例的流程示意图；
图5是本申请数据异常检测方法的模块示意图；
图6为本申请数据异常检测方法的数据异常检测装置、待检测主板、目标芯片的结构示意图。
本申请目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
本申请实施例的主要解决方案是：控制待检测主板上电后进入调试模式，获取所述待检测主板的待检测芯片的参数数据；将所述参数数据写入目标芯片；控制所述目标芯片根据所述参数数据进行测试，以确定所述待检测芯片的异常数据。
作为一种实现方案，参照图1，图1是本申请实施例方案涉及的数据异常检测装置的硬件架构示意图，如图1所示，该数据异常检测装置可以包括处理器101，例如CPU，存储器102，通信总线103。其中，通信总线103用于实现这些组件之间的连接通信。
存储器102可以是高速RAM存储器，也可以是稳定的存储器(non-volatilememory)，例如磁盘存储器。如图1所示，作为一种计算机可读存储介质的存储器102中可以包括数据异常检测程序；而处理器101可以用于调用存储器102中存储的数据异常检测程序，并执行以下操作：
控制待检测主板上电后进入调试模式，获取所述待检测主板的待检测芯片的参数数据；
将所述参数数据写入目标芯片；
控制所述目标芯片根据所述参数数据进行测试，以确定所述待检测芯片的异常数据。
在一实施例中，处理器101可以用于调用存储器102中存储的数据异常检测程序，并执行以下操作：
所述将所述参数数据写入目标芯片的步骤，包括：
获取所述目标芯片的参数数据写入模式；
在所述目标芯片的参数数据写入模式为预设模式时，将所述参数数据写入所述目标芯片；
在所述目标芯片的数据写入模式为普通模式时，检测所述目标芯片的存储状态；
在所述目标芯片的存储状态为空闲状态，则将所述参数数据写入所述目标芯片。
在一实施例中，处理器101可以用于调用存储器102中存储的数据异常检测程序，并执行以下操作：
在确定所述目标芯片的存储状态为占用状态时，删除所述目标芯片的其它数据，以使所述目标芯片的存储状态为所述空闲状态；
将所述参数数据写入所述目标芯片。
在一实施例中，处理器101可以用于调用存储器102中存储的数据异常检测程序，并执行以下操作：
确定所述目标芯片是否存储有所述其它数据；
在所述目标芯片中不存在所述其它数据时，确定所述目标芯片的存储状态为所述空闲状态；
在所述目标芯片中存在所述其它数据时，确定所述目标芯片的存储状态为所述占用状态。
在一实施例中，处理器101可以用于调用存储器102中存储的数据异常检测程序，并执行以下操作：
控制所述目标芯片获取所述异常数据对应的目标数据；
接收所述目标芯片发送的所述目标数据，将所述目标数据发送至所述待检测芯片，以使所述待检测芯片根据所述目标数据在上电后启动成功。
在一实施例中，处理器101可以用于调用存储器102中存储的数据异常检测程序，并执行以下操作：
控制所述目标芯片使用所述目标数据替换所述异常数据，并控制所述目标芯片重新进行测试；
在所述目标芯片的测试结果中不存在异常的参数数据时，确定将所述目标数据发送至所述待检测芯片。
在一实施例中，处理器101可以用于调用存储器102中存储的数据异常检测程序，并执行以下操作：
获取所述目标数据的数据位置；
将所述目标数据发送至所述待检测芯片时，在所述目标数据的数据位置发送至所述待检测芯片，以使所述待检测芯片根据所述数据位置替换所述异常数据。
基于上述数据异常检测装置的硬件架构，提出本申请数据异常检测方法的实施例。
参照图2，图2是本申请数据异常检测方法的一实施例的流程示意图，所述数据异常检测方法包括：
步骤S10，控制待检测主板上电后进入调试模式，获取所述待检测主板中待检测芯片的参数数据；
本实施例中的待检测芯片和目标芯片为存储芯片。
本申请的执行主体是数据异常检测装置。所述检测装置可以为用于连接待检测主板和目标芯片的数据异常检测装置，其中，待检测主板和目标芯片可通过有线的方式连接。即，在本申请中，数据异常检测装置通过有线连接的方式发送参数数据等信息至待检测主板和/或目标芯片，或者，接收待检测主板和/或目标芯片的参数数据。
参照图6，图6为本申请的数据异常检测装置和安装于待检测主板的待检测芯片、以及目标芯片的结构示意图。
在本申请中数据异常检测装置通过有线连接的方式实现与待检测主板以及目标芯片建立通信。由此，数据异常检测装置发送控制指令至待检测主板，以使待检测主板根据接收到的控制指令，执行对应的操作。例如，在待检测主板接收到进入调试模式指令时，则在上电后进入调试模式。
可选地，在本实施例中，目标芯片可安装在目标装置上，其中，目标装置上有检测位与目标芯片适配，进而目标装置可根据检测位上的电压变化确定目标芯片的数据异常情况。可选地，所述目标装置可为目标主板，将目标芯片安装于目标主板上。
可选地，在本实施例中，待检测主板、目标装置上可安装有电源(图6未示出)，以在接收到上电指令时上电，此外，待检测主板、目标装置、目标芯片还可连接外部电源(例如，数据异常检测装置的电源)。
此外，数据异常检测装置还可直接与目标芯片连接，此时，目标芯片向数据异常检测装置反馈数据。
在本实施例中，需要检测是否存在异常的芯片为待检测芯片。
可以理解的是，芯片是安装于主板上，在芯片异常的情况下，传统的检测方案中，需要将芯片从主板上拆除，进而再将芯片放置在芯片检测基板上进行检测，其中，芯片检测基板上的检测位与芯片适配，通过对芯片表面施加压力以及对所述检测基板施加电压，以实现芯片进行检测。
传统的芯片检测方案中，需要将待检测芯片从其所安装的主板中拆除进行检测，并在检测完成，并进行数据修复之后，重新将芯片安装于主板中。即，现有的芯片检测方案中在检测芯片时，完成一次芯片检测首先需要将芯片从其所安装的主板上拆除，在检测完成后再重新安装于主板中，检测过程步骤较为繁琐。
由此，在实施例中，确定待检测芯片所安装的主板为待检测主板，在对待检测芯片进行检测的过程中，数据异常检测装置通过与待检测主板有线连接的方式实现对待检测主板的控制。
可选地，数据异常检测装置通过有线连接控制待检测主板在上电后进入调试模式。可以理解的是，由于待检测主板安装的芯片存在数据异常，待检测主板在上电后无法正常启动。在本实施例中，在待检测主板上电后，数据异常检测装置通过有线连接方式控制待检测主板进入调试模式。
可选地，在待检测主板上电后，数据异常检测装置通过有线连接方式控制待检测主板进入调试模式的方式可以为，在数据异常检测装置的显示界面中显示待检测主板的进入模式(例如，包括安全模式、调试模式、启动模式)，在接收到点击调试模式的操作控制待检测主板进入调试模式。其中，点击操作可以为工作人员通过鼠标等外接设备进行触发，在数据异常检测装置的显示界面为触摸屏界面时，也可以为通过检测到对应的触碰位置触发。
此外，数据异常检测装置还可直接在检测到其通过有线连接的方式连接待检测主板时，自动控制在待检测主板上电后进入调试模式，优化待检测芯片的检测流程。
可以理解的是，在调试模式下，数据异常检测装置可以通过有线连接的方式获取待检测芯片中的参数数据。
步骤S20，将所述参数数据写入目标芯片；
在待检测主板上电进入调试模式后，数据异常检测装置通过有线连接获取安装于待检测主板的待检测芯片的参数数据，并将参数数据写入目标芯片。
可选地，在本实施例中目标芯片为安装于目标主板上的芯片，其不存在参数异常，即在目标主板上电后，其可正常启动。
可选地，在本实施例中，在待检测主板获取待检测芯片的参数数据后，将参数数据写入已处于启动模式的目标主板安装的目标芯片中。
步骤S30，控制所述目标芯片根据所述参数数据进行测试，以确定所述待检测芯片的异常数据。
在目标芯片获取到参数数据后，对参数数据进行测试，以确定待检测芯片的异常数据。
在本实施例中，目标芯片为可以正常启动的芯片，由此，其在接收到数据异常检测装置写入的参数数据后，能够对参数数据进行测试。通过测试结果确定待检测芯片的异常数据。
可选地，目标芯片可以通过将接收到的参数数据与标准的参数数据进行比对，通过比对结果确定参数数据中的异常数据。例如，目标芯片通过获取到的参数数据与标准的参数数据进行比对后，发现用户安装的程序中由于缺少启动组件，导致芯片存在异常，则确定异常数据为启动组件缺失。
在本实施例中，数据异常检测装置控制待检测主板上电后进入调试模式，获取待检测主板的待检测芯片的参数数据，将参数数据写入目标芯片，控制目标芯片根据参数数据进行测试，以确定待检测芯片的异常数据。在待检测主板的待检测芯片中由于存在异常的参数数据无法启动时，通过将待检测芯片的参数数据写入目标芯片中，控制目标芯片对写入的参数数据进行测试，并根据测试结果确定待检测芯片的异常数据，对待检测芯片进行检测时，不需要将待检测芯片从待检测主板中拆除，并且在检测后也不需要进行重新安装，从而简化了对待检测芯片的异常数据检测的步骤，提高了确定待检测芯片异常数据的效率。
参照图3，图3是本申请数据异常检测方法的另一实施例中将参数数据写入目标芯片的流程示意图，基于上一实施例，所述将所述参数数据写入目标芯片的步骤，还包括：
步骤S21，获取所述目标芯片的参数数据写入模式；
步骤S22，在所述目标芯片的参数数据写入模式为预设模式时，将所述参数数据写入所述目标芯片；
步骤S23，在所述目标芯片的参数数据写入模式为普通模式时，检测所述目标芯片的存储状态；
步骤S24，在所述目标芯片的存储状态为空闲状态，则将所述参数数据写入所述目标芯片。
预设模式为出厂时设置的目标芯片通过在目标芯片中使用设置的私有指令，把数据直接写入目标芯片存储介质(NAND flash)对应区域，其中私有指令中携带将参数数据写入目标芯片的存储介质(NAND flash)对应区域的区域标识，以将参数数据写入目标芯片的存储介质(NAND flash)对应区域的区域中。
普通模式为通过代码和表格确定将参数数据写入目标芯片的存储介质(NANDflash)对应区域的模式。
当目标芯片的数据写入模式为普通模式时，数据异常检测装置在将参数数据写入目标芯片时，获取目标芯片的存储状态，根据存储状态确定是否将参数数据写入目标芯片。
可选地，在目标芯片的存储状态为空闲状态时，则确定将参数数据写入目标芯片中。空闲状态为目标芯片中不存在任何其它参数时芯片所处的状态，反之，在确定目标芯片存在其它参数时，则确定目标芯片当前所处的状态为占用状态。
可选地，在本实施例中，目标芯片可包含两种数据写入模式，此时，根据故障芯片的待检测芯片的参数数据的数据类型确定目标芯片的写入模式，例如，待检测芯片的参数数据的数据类型为逻辑数据(用户的数据)时，则确定目标芯片的写入模式为普通模式；在待检测芯片的参数数据的数据类型为固件数据，其中，固件数据指的是对目标芯片进行管理的时候需要保存的额外数据，比如固件的代码、表格数据，则确定目标芯片的写入模式为预设模式。
通过控制在目标芯片的存储状态为空闲状态时将参数数据写入目标芯片，避免在目标芯片中存在其它数据干扰数据异常检测装置写入的参数数据，确保在目标芯片对参数数据进行测试时的准确性。
在本实施例中，在确定目标芯片的存储状态为占用状态时，删除目标芯片的其它数据，以使目标芯片的存储状态为所述空闲状态，将所述参数数据写入所述目标芯片。
可以理解的是，在目标芯片中存在其它数据时，由于其它数据的影响，会导致目标芯片对参数数据进行测试时，影响目标芯片的测试结果，导致测试不准确。
例如，当目标芯片中存在启动组件时，数据异常检测装置直接将待检测芯片的参数数据写入目标芯片，在待检测芯片是由于缺少启动组件导致待检测芯片出现数据异常时。在目标芯片中对参数数据进行测试时，由于目标芯片中存在启动组件，导致在目标芯片在测试的过程中无法根据参数数据确定异常是由于缺少启动组件的原因，影响目标芯片的检测效率。
在本实施例中，所述检测所述目标芯片的存储状态的步骤，包括：
步骤S211，确定所述目标芯片是否存储有所述其它数据；
步骤S212，在所述目标芯片中不存在所述其它数据时，确定所述目标芯片的存储状态为所述空闲状态；
步骤S213，在所述目标芯片中存在所述其它数据时，确定所述目标芯片的存储状态为所述占用状态。
在本实施例中，数据异常检测装置根据读取目标芯片中是否存在其它数据确定目标芯片的状态。在确定目标芯片中不存在其它数据时，确定目标芯片处于空闲状态；在确定目标芯片中存在其它数据时，确定目标芯片处于占用状态。
可选地，在本实施例中，目标芯片存在其它数据时，还可设置目标芯片的标识为1，在目标芯片中不存在其它数据时，则设置目标芯片的标识为0。在数据异常检测装置将参数数据写入目标芯片时，直接获取当前目标芯片的标识，在确定目标芯片的标识为0时，则将参数数据写入目标芯片；在确定目标芯片的标识为1时，则删除目标芯片中的其它数据，实现了快速确定目标芯片的存储状态。
在本实施例中，确定所述目标芯片是否存储有所述其它数据，在所述目标芯片中不存在所述其它数据时，确定所述目标芯片的存储状态为所述空闲状态，在所述目标芯片中存在所述其它数据时，确定所述目标芯片的存储状态为所述占用状态。能够准确确定目标芯片的存储状态，为目标芯片根据参数数据执行检测确定异常参数的准确性提供保障。
参数图4，图4为本申请又一实施例流程示意图。参照上述实施例，本申请提出又一实施例。所述控制所述目标芯片根据所述参数数据进行测试，以确定所述待检测芯片的异常数据的步骤之后，包括：
步骤S40，控制所述目标芯片获取所述异常数据对应的目标数据；
步骤S50，接收所述目标芯片发送的所述目标数据，将所述目标数据发送至所述待检测芯片，以使所述待检测芯片根据所述目标数据在上电后启动成功。
目标数据为在待检测芯片接收到后，能够使待检测芯片正常启动的数据。
在本申请中，在目标芯片根据写入的参数数据进行检测，确定异常数据，并在确定异常数据后，获取异常数据对应的目标数据。
例如，目标芯片根据写入的参数数据进行测试，确定当前的参数数据中启动组件和芯片的版本号不符，导致芯片发生异常，由此，目标芯片获取与当前芯片版本号对应的目标数据。
此外，在本实施例中，目标芯片还可根据参数数据确定由于参数数据之间存在不兼容、或者丢失某一参数数据导致待检测芯片出现故障的异常数据。本申请中不对异常参数的异常原因进行具体限定。
可选地，在本实施例中，待检测芯片和目标芯片的型号一致，由此，在目标芯片确定待检测芯片的异常数据时，可根据异常数据和目标芯片的型号确定目标数据。
在目标芯片根据异常参数获取到对应的目标数据后，将目标数据发送至数据异常检测装置，以使数据异常检测装置在接收到目标数据后，将目标数据发送至数据异常检测装置，数据异常检测装置在接收到目标数据后，将目标数据发送至待检测芯片，以使待检测芯片根据目标数据在上电后启动成功。
在本实施例中，通过控制目标芯片获取异常数据对应的目标数据，接收目标芯片发送的目标数据，将目标数据发送至待检测芯片，以使待检测芯片根据目标数据在上电后启动成功。通过目标芯片获取到能使待检测芯片成功启动的目标数据，不需要将待检测芯片从待检测主板中拆除，即可确定使待检测芯片正常启动的目标数据，提高了待检测芯片检测的速度。
在本实施例中，所述获取所述异常数据对应的目标数据的步骤之后，还包括：
步骤S60，控制所述目标芯片使用所述目标数据替换所述异常数据，并控制所述目标芯片重新进行测试；
步骤S70，在所述目标芯片的测试结果中不存在异常的参数数据时，确定将所述目标数据发送至所述待检测芯片。
在本实施例中，在目标芯片获取到目标数据后，控制目标芯片使用目标数据将异常数据替换，并重新对替换后的数据进行测试，在目标芯片确定测试结果中不存在异常数据时，确定获取的目标数据可以试待检测芯片成功启动，则将目标数据发送至对应的数据异常检测装置，以供数据异常检测装置将目标数据转发至待检测芯片，使待检测芯片正常启动。
在本实施例中，在获取到待检测芯片的异常数据对应的目标数据时，目标芯片使用目标数据替换异常数据重新进行测试，在测试结果中不存在异常的参数数据时，再将目标数据发送至待检测芯片，通过目标检测芯片对目标数据进行再次测试，进而确定是否将目标数据发送至待检测芯片的方式，提高了发送至待检测芯片的目标数据的正确性。
可选地，在本实施例中，在目标芯片根据参数数据确定异常数据时，进一步地获取异常数据的数据位置，进而在获取到目标数据后，直接根据记载的异常数据的数据位置使用目标数据替换异常数据。能够快速替换异常数据，提高了待检测芯片执行再次测试的效率。
在本实施例中，所述将所述目标数据发送至所述待检测芯片的步骤，包括：
步骤S51，获取所述目标数据的数据位置；
步骤S52，将所述目标数据发送至所述待检测芯片时，在所述目标数据中携带所述数据位置的标识，以使所述待检测芯片根据所述数据位置替换所述异常数据。
在本实施例中，在数据异常检测装置接收到目标数据时，获取目标数据的数据位置，可选地，目标数据的数据位置可以又目标芯片发送至数据异常检测装置。在数据异常检测装置获取到目标数据和目标数据的数据位置后，将目标数据和目标数据的数据位置转发至待检测芯片，以使待检测芯片根据目标数据以及目标数据的数据位置进行快速替换。
在本实施例中，待检测芯片根据目标数据的数据位置以及目标数据快速更换异常数据，由此，提高了待测试芯片正常启动的效率。
此外参照图5，图5为本申请数据异常检测装置的模块示意图。为实现上述目的，本申请还提供一种数据异常检测装置，所述数据异常检测装置，包括：
获取模块10，用于控制待检测主板上电后进入调试模式，获取所述待检测主板中待检测芯片的参数数据；
写入模块20，用于将所述参数数据写入目标芯片；
调试模块30，用于控制所述目标芯片根据所述参数数据进行调试，以确定所述待检测芯片的异常数据。
此外，为实现上述目的，本申请还提供一种数据异常检测设备，所述数据异常检测设备包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的数据异常检测程序，所述数据异常检测程序被所述处理器执行时实现如上中任一项所述的数据异常检测方法的步骤。
此外，为实现上述目的，本申请还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有数据异常检测程序，所述数据异常检测程序被处理器执行时实现如上中任一项所述的数据异常检测方法的步骤。
需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者系统中还存在另外的相同要素。
上述本申请实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在如上所述的一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是智能电视、手机、计算机等)执行本申请各个实施例所述的方法。
以上仅为本申请的优选实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种数据异常检测方法，其特征在于，所述数据异常检测方法包括：
控制待检测主板上电后进入调试模式，获取所述待检测主板的待检测芯片的参数数据；
将所述参数数据写入目标芯片；
控制所述目标芯片根据所述参数数据进行测试，以确定所述待检测芯片的异常数据。
2.如权利要求1所述的数据异常检测方法，其特征在于，所述将所述参数数据写入目标芯片的步骤，包括：
获取所述目标芯片的参数数据写入模式；
在所述目标芯片的参数数据写入模式为预设模式时，将所述参数数据写入所述目标芯片；
在所述目标芯片的参数数据写入模式为普通模式时，检测所述目标芯片的存储状态；
在所述目标芯片的存储状态为空闲状态，则将所述参数数据写入所述目标芯片。
3.如权利要求2所述的数据异常检测方法，其特征在于，所述检测所述目标芯片的存储状态的步骤之后，包括：
在确定所述目标芯片的存储状态为占用状态时，删除所述目标芯片的其它数据，以使所述目标芯片的存储状态为所述空闲状态；
将所述参数数据写入所述目标芯片。
4.如权利要求3所述的数据异常检测方法，其特征在于，所述检测所述目标芯片的存储状态的步骤，包括：
确定所述目标芯片是否存储有所述其它数据；
在所述目标芯片中不存在所述其它数据时，确定所述目标芯片的存储状态为所述空闲状态；
在所述目标芯片中存在所述其它数据时，确定所述目标芯片的存储状态为所述占用状态。
5.如权利要求1所述的数据异常检测方法，其特征在于，所述控制所述目标芯片根据所述参数数据进行测试，以确定所述待检测芯片的异常数据的步骤之后，包括：
控制所述目标芯片获取所述异常数据对应的目标数据；
接收所述目标芯片发送的所述目标数据，将所述目标数据发送至所述待检测芯片，以使所述待检测芯片根据所述目标数据在上电后启动成功。
6.如权利要求5所述的数据异常检测方法，其特征在于，所述控制所述目标芯片获取所述异常数据对应的目标数据的步骤之后，还包括：
控制所述目标芯片使用所述目标数据替换所述异常数据，并控制所述目标芯片重新进行测试；
在所述目标芯片的测试结果中不存在异常的参数数据时，确定将所述目标数据发送至所述待检测芯片。
7.如权利要求5所述的数据异常检测方法，其特征在于，所述将所述目标数据发送至所述待检测芯片的步骤，包括：
获取所述目标数据的数据位置；
将所述目标数据发送至所述待检测芯片时，在所述目标数据的数据位置发送至所述待检测芯片，以使所述待检测芯片根据所述数据位置替换所述异常数据。
8.一种数据异常检测装置，其特征在于，所述数据异常检测装置，包括：
获取模块，用于控制待检测主板上电后进入调试模式，获取所述待检测主板中待检测芯片的参数数据；
写入模块，用于将所述参数数据写入目标芯片；
调试模块，用于控制所述目标芯片根据所述参数数据进行调试，以确定所述待检测芯片的异常数据。
9.一种数据异常检测设备，其特征在于，所述数据异常检测设备包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的数据异常检测程序，所述数据异常检测程序被所述处理器执行时实现如权利要求1-7中任一项所述的数据异常检测方法的步骤。
10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有数据异常检测程序，所述数据异常检测程序被处理器执行时实现如权利要求1-7中任一项所述的数据异常检测方法的步骤。
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