CN114486000B - 一种破片击中位置和压力检测传感器结构及检测系统 - Google Patents
一种破片击中位置和压力检测传感器结构及检测系统 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114486000B CN114486000B CN202210045523.2A CN202210045523A CN114486000B CN 114486000 B CN114486000 B CN 114486000B CN 202210045523 A CN202210045523 A CN 202210045523A CN 114486000 B CN114486000 B CN 114486000B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- detection unit
- pressure detection
- unit array
- pressure
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000001514 detection method Methods 0.000 title claims abstract description 157
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 69
- 239000012634 fragment Substances 0.000 claims description 12
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000003491 array Methods 0.000 description 6
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 5
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 239000002360 explosive Substances 0.000 description 3
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 3
- 208000027418 Wounds and injury Diseases 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 208000014674 injury Diseases 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000012824 chemical production Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004880 explosion Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000009958 sewing Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L1/00—Measuring force or stress, in general
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/04—Programme control other than numerical control, i.e. in sequence controllers or logic controllers
- G05B19/042—Programme control other than numerical control, i.e. in sequence controllers or logic controllers using digital processors
- G05B19/0423—Input/output
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/20—Pc systems
- G05B2219/24—Pc safety
- G05B2219/24215—Scada supervisory control and data acquisition
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Force Measurement Appropriate To Specific Purposes (AREA)
Abstract
本发明公开了一种破片击中位置和压力检测传感器结构及检测系统，其特征在于，包括压力检测单元阵列和位置检测单元阵列，压力检测单元阵列和位置检测单元阵列分别夹设于两层基底之间，夹设有压力检测单元阵列和位置检测单元阵列的基底堆叠设置，将压力检测单元阵列和位置检测单元阵列堆叠设置，形成双层检测结构，利用压力检测单元阵列和位置检测单元阵列分别检测破片击中位置的压力及位置信息，结构简单，采用双层阵列结构，能够精确测定各击中点位置，将压阻敏感薄膜与柔性导线网靶结合，实现了压力和击中位置的检测。
Description
技术领域
本发明属于传感器测试技术领域，具体涉及一种破片击中位置和压力检测传感器结构及检测系统，可用于检测破片的击中位置与破片击中时的压力大小。
背景技术
在部分化工生产环境中，存在油气罐等易爆物质，该类易爆物爆炸时会产生破片对工作人员造成损伤，破片命中人员时可能穿透衣物进入人员体内造成穿透伤，也可能未穿透衣物造成撞击伤；通过为工作人员装备可穿戴装置，可以在爆炸发生后快速获取受伤人员被破片击中的身体位置以及击中时的压力大小。
随着柔性传感技术的发展，柔性压阻敏感薄膜逐渐成熟并走向应用，由柔性压阻敏感薄膜制备的柔性压阻传感阵列可以检测物体之间接触的压力大小与分布情况，在医疗监护、运动监测等领域应用广泛。压阻敏感薄膜响应速度较慢，当破片不能穿透检测单元时，压阻敏感薄膜因受力会发生阻值变化，但高速破片能够穿透检测单元，会在压阻敏感薄膜响应前将其摧毁，从而无法实现精准的检测。
发明内容
本发明的目的在于提供一种破片击中位置和压力检测传感器结构，以克服现有技术的不足，本发明能够在爆炸易发环境中实现人员被破片击中的身体位置与击中压力的检测。
一种破片击中位置和压力检测传感器结构，包括压力检测单元阵列和位置检测单元阵列，压力检测单元阵列和位置检测单元阵列分别夹设于两层基底之间，夹设有压力检测单元阵列和位置检测单元阵列的基底堆叠设置。
具体采用五层柔性基底重叠贴合，其中第二基底与第四层基底正反两面铺设有预设形状的导线电路，第二基底与第三基底之间布有柔性压阻敏感薄膜阵列。五层基底外形尺寸相同，通过粘接的方式上下重叠结合在一起，柔性压阻敏感薄膜与第二基底表面的铜导线接触并导通，所述的破片压力检测单元与破片位置检测单元大小相同，上下一一对应，重叠放置。
压力检测单元阵列包括多个压力检测单元，压力检测单元包括柔性压阻敏感薄膜以及贴设于柔性压阻敏感薄膜表面的输入电极和输出电极，输入电极和输出电极间隔设置。
优选的，输入电极和输出电极连接有压力检测电路，输入电极接输入信号，压力检测电路包括运算放大器、参考电阻和下拉电阻，运算放大器的负输入端连接输出电极和参考电阻一端，运算放大器的正输入端接下拉电阻后接信号地，运算放大器的输出端连接参考电阻另一端。
优选的，输入电极和输出电极成交叉间隔设置，柔性压阻敏感薄膜铺设于输入电极和输出电极表面。
优选的，压力检测单元阵列贴设于第二基底上，第二基底夹设于第一基底和第三基底之间，第二基底上设有导线，导线用于连接输入电极和输出电极，柔性压阻敏感薄膜位于第二基底和第三基底之间。
优选的，第二基底上这列的多个压力检测单元，每一行压力检测单元的信号输出线复用为一根导线，每一列检测单元的输入线复用为一根导线。
优选的，位置检测单元阵列包括多个阵列设置于同一基底上的位置检测单元。
优选的，位置检测单元包括填充布设于基底上的位置检测导线，位置检测导线的一端为信号输入端，另一端为信号输出端。
优选的，各位置检测单元的输入线连通在一起，各位置检测单元的信号输出线单独引出。
与现有技术相比，本发明具有以下有益的技术效果：
本发明一种破片击中位置和压力检测传感器结构，其特征在于，包括压力检测单元阵列和位置检测单元阵列，压力检测单元阵列和位置检测单元阵列分别夹设于两层基底之间，夹设有压力检测单元阵列和位置检测单元阵列的基底堆叠设置，将压力检测单元阵列和位置检测单元阵列堆叠设置，形成双层检测结构，利用压力检测单元阵列和位置检测单元阵列分别检测破片击中位置的压力及位置信息，结构简单，采用双层阵列结构，能够精确测定各击中点位置，实现了压力和击中位置的检测。
进一步的，将压阻敏感薄膜与柔性导线网靶结合，当破片穿透检测检测单元，网靶内导线断裂，可实现检测破片击中位置；若未穿透衣物但造成撞击接触时，传感器上对应位置的破片压力传感器有足够的时间响应并检测作用压力，提高了检测精度。
一种破片检测系统，结构简单，柔性度好，便于穿戴，可对危险环境下的人员进行破片击中位置与受力情况的远程监控。
附图说明
图1为本发明实施例中传感器结构的剖面图。
图2为本发明实施例中压力检测单元及其采样电路的示意图。
图3为本发明实施例中压力检测单元阵列分布位置与布线方式示意图。
图4为本发明实施例中位置检测单元及其采样电路的示意图。
图5为本发明实施例中位置检测单元阵列分布位置与布线方式示意图。
图6为本发明实施例中压力检测单元阵列结构示意图。
图7为本发明实施例中柔性传感器破片检测系统结构示意图。
图中，1-第一基底，2-导线，3-第二基底，4-柔性压阻敏感薄膜，5-第三基底，6-第四基底，7-第五基底,8-压力检测单元信号输出端Vout1，9-压力检测单元，10-左侧梳状电极，11-右侧梳状电极，12-压力检测单元输入端Vin,13-参考电阻Rf，14-下拉电阻R1，15-信号地，16-运算放大器，17-运算放大器输出端Vout2，18-压力检测单元D11，19-压力检测单元D12，20-压力检测单元D1n，21-压力检测单元D21，22-压力检测单元D22，23-压力检测单元D2n，24-压力检测单元Dm1，25-压力检测单元Dm2，26-压力检测单元Dmn，27-第一列信号输出线Vo1，28-第二列信号输出线Vo2，29-第n列信号输出线Von，30-第一行输入线Vi1，31-第二行输入线Vi2，32-第m行输入线Vim，33-位置检测单元，34-连续等间距弯折的导线，35-信号输出端口Vout3，36-下拉电阻R2，37-电源VCC，38-位置检测单元E11，39-位置检测单元E12，40-位置检测单元E1n，41-位置检测单元E21，42-位置检测单元E22，43-位置检测单元E2n,44-位置检测单元Em1，45-位置检测单元Em2，46-位置检测单元Emn，47-信号输出线Vo11，48-信号输出线Vo21，49-信号输出线Vom1，50-信号输出线Vo12，51-信号输出线Vo22，52-信号输出线Vom2,53-信号输出线Vo1n，54-信号输出线Vo2n，55-信号输出线Vomn，56-压力检测单元阵列，57-压力检测单元，58-金手指接线端，59-衣物本体，60-信号采样线，61-数据采集系统，62-远程通信模块，63-计算机。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
本发明一种破片击中位置和压力检测传感器结构，破片检测传感器56为柔性薄膜结构，具体采用五层基底层夹设压力检测单元阵列和位置检测单元阵列；具体包括第一基底1、第二基底3、柔性压阻敏感薄膜4、第三基底5、第四基底6、第五基底7和导线2，第二基底3和第四基底6的正反两面均铺设有预制形状的导线2；
破片检测传感器的剖视图如图1所示，采用五层基底结构，压力检测单元阵列设置于第一基底1和第三基底5之间，位置检测单元阵列设置于第三基底5和第五基底7之间，第二基底3作为压力检测单元阵列的载体，第四基底6作为位置检测单元阵列的载体。
第一基底1、第三基底5、第五基底7采用聚酰亚胺薄膜，第二基底3和第四基底6的柔性电路由柔性覆铜板通过柔性电路印刷技术制得，柔性覆铜板的基底为聚酰亚胺，导电金属材料为铜，五层薄膜结合在一起，第一基底1、第三基底5、第五基底7起绝缘与保护作用，柔性压阻敏感薄膜在第二基底3上阵列构成压力检测单元阵列，第四基底6上设置位置检测单元阵列。
压力检测单元阵列包括多个压力检测单元，压力检测单元结构如图2所示，两个梳状电极构成一对叉指电极，如图2所示，左侧梳状电极10和右侧梳状电极11的端部交叉间隔设置，即形成贴设于柔性压阻敏感薄膜4表面的输入电极和输出电极，柔性压阻敏感薄膜4铺在两电极之上作为导通电阻，其中一个电极作为输入端接稳定的高电平Vin12输入信号，另一电极作为信号输出端Vout18接至运算放大器16的负输入端，负输入端经参考电阻Rf13后接运算放大器的输出端Vout217，运算放大器的正输入端接下拉电阻R114后接信号地15，则压阻薄膜的电阻R与Vout2的关系为
由压力检测单元的电阻阻值及压阻敏感薄膜的压阻特性曲线即可得出对应压力检测单元受到的压力大小。
多个压力检测单元均匀设置，分布位置和布线示意如图3所示，阵列有m*n个压力检测单元，第一行分别阵列压力检测单元D1118、压力检测单元D1219、…压力检测单元D1n20，第二行分别阵列压力检测单元D2121、压力检测单元D2222、…压力检测单元D2n23，第m行分别阵列压力检测单元Dm124、压力检测单元Dm225、…压力检测单元Dmn26，图3中的实线表示在第二基底下表面的导线，虚线表示铺设于第二基底上表面的导线，第二基底的上表面和下表面的导线经过第二基底上的孔导通，共m行n列；每一行压力检测单元的信号输出线复用为一根导线，每一列检测单元的输入线复用为一根导线，减少了输入与输出的通道数目，减少引线数量；输入线连接输入电极，由数据采集系统61提供高电平，输出电极通过信号输出线连接至采集系统中，采集系统中包含有运算放大器的阵列扫描采集电路。
位置检测单元阵列包括多个阵列设置于同一基底上的位置检测单元，位置检测单元示意图如图4所示，在检测单元内有一根连续等间距弯折的位置检测导线34，位置检测导线34呈S形填充布设于基底上，在该基底上设置柔性接线；位置检测导线包括多个半圆弧段和直线段，位置检测导线34的一端为输入端，接高电平，另一端为信号输出端，通过接下拉电阻R236后接地，其中输入端引出两条导线分别接到高电平VCC37上，分别布置在检测单元底端的两角处，信号输出端引出两条导线分别接到数据采集系统上，通过模块上的电路接在一处并由采集模块采集，信号输出端接下拉电阻后接地，当破片未击中检测单元时，检测单元内的导线完好，信号输出端输出高电平，当破片穿透检测单元时，由于破片的尺寸大于相邻两根铜直线的间距，在穿过单元后会打断导线，造成导线断路，此时信号输出端的输出为信号地，系统根据信号输出电平由高变低即可确定该检测单元被破片穿透击损。
位置检测单元分布位置与布线示意如图5所示，阵列有m*n个位置检测单元，第一行分别阵列位置检测单元E1138、位置检测单元E1239、…位置检测单元E1n40，第二行分别阵列位置检测单元E2141、位置检测单元E2242、…位置检测单元E2n43，第m行分别阵列位置检测单元Em144、位置检测单元Em245、…位置检测单元Emn46，图5中的实线表示在第四基底6上表面的导线，虚线表示铺设于第四基底6下表面的导线，第四基底6上、下表面的导线经过第四基底6上的孔导通，位置检测单元阵列分布于基底上，共m行n列，各位置检测单元的输入线连通在一起，各位置检测单元的信号输出线单独引出，数据采集系统根据各检测单元的输出信号电平高低，判断各检测单元所在位置是否被击损。
第四基底的上、下表面铺设有另一预设形状的导线，构成位置检测单元阵列，所述的位置检测单元阵列中的每个位置检测单元都铺设有一根连续弯折的铜导线，铜导线的一端为输入端，另一端为信号输出端，输入端接高电平，输出信号线接下拉电阻后接地；当检测单元未被破片穿透时，导线完整，输出端为高电平，而到破片穿透检测单元时，造成导线断裂开路，输出端为低电平；根据每个检测单元的信号输出线的输出电平确定破片击中位置。
位置检测单元的输入端与信号输出端分别引出两根导线，当破片打断其中一根输入端导线时，信号输出端仍维持高电平，只有两根输入导线都打断时输出信号才会变为低电平；同样的，当一根信号输出线被打断时，信号输出不受干扰，当两根输出线都被打断时，输出信号才会无效；只有两根输入线或输出线都被打断时，检测单元失效，将两根输入线与两根输出线分别布置于检测单元的四角，尽可能减小它们被同时击中的概率，减小了检测单元的检测误判概率。
以压力检测单元阵列为例，如图6所示，压力检测单元与位置检测单元尺寸相同，上下堆叠设置，压力检测单元阵列56的输入线与信号输出线通过金手指接线端口58转接至数据采集系统。
如图7所示，可以在衣物本体59等衣物中通过缝纫或粘接的方式对破片检测传感器56进行固定并平铺嵌入衣物内部，衣物剖面可为三明治结构，内外两层为织物，中间层铺设多个破片检测阵列薄膜，将信号采样线60通过金手指接线端58从衣物本体内引出至数据采集系统61，并经由无线通信模块62传输至计算机63，完成破片击中信息的远程监控。
数据采集系统使用的单片机型号为STM32F103系列单片机，数据采集芯片为AD7606,运算放大器的芯片为LM324，无线传输模块的芯片为ESP8266，计算机中的上位机通过LabView编写，上位机将数据进行处理并进行破片击损位置和压力数值的可视化显示。
本发明所提出的柔性传感器包括压力检测单元阵列和位置检测单元阵列，当破片穿透传感器时，传感器上对应位置的破片位置检测单元输出信号发生改变；若未穿透衣物但造成撞击接触时，传感器上对应位置的破片压力传感器有足够的时间响应并检测作用压力。本发明结构简单，柔性度好，便于穿戴，可对危险环境下的人员进行破片击中位置与受力情况的远程监控。
Claims (3)
1.一种破片击中位置和压力检测传感器结构，其特征在于，包括压力检测单元阵列和位置检测单元阵列，压力检测单元阵列和位置检测单元阵列分别夹设于两层基底之间，夹设有压力检测单元阵列和位置检测单元阵列的基底堆叠设置，压力检测单元阵列包括多个压力检测单元，压力检测单元包括柔性压阻敏感薄膜（4）以及贴设于柔性压阻敏感薄膜（4）表面的输入电极和输出电极，输入电极和输出电极间隔设置，输入电极和输出电极连接有压力检测电路，输入电极接输入信号，压力检测电路包括运算放大器（16）、参考电阻（13）和下拉电阻（14），运算放大器（16）的负输入端连接输出电极和参考电阻（13）一端，运算放大器（16）的正输入端接下拉电阻（14）后接信号地，运算放大器（16）的输出端连接参考电阻（13）另一端，输入电极和输出电极成交叉间隔设置，柔性压阻敏感薄膜（4）铺设于输入电极和输出电极表面，压力检测单元阵列贴设于第二基底（3）上，第二基底（3）夹设于第一基底（1）和第三基底（5）之间，第二基底（3）上设有导线（2），导线（2）用于连接输入电极和输出电极，柔性压阻敏感薄膜（4）位于第二基底（3）和第三基底（5）之间，第二基底（3）上这列的多个压力检测单元，每一行压力检测单元的信号输出线复用为一根导线，每一列检测单元的输入线复用为一根导线；位置检测单元阵列包括多个阵列设置于同一基底上的位置检测单元；位置检测单元包括填充布设于基底上的位置检测导线（34），位置检测导线（34）的一端为信号输入端，另一端为信号输出端。
2.根据权利要求1所述的一种破片击中位置和压力检测传感器结构，其特征在于，各位置检测单元的输入线连通在一起，各位置检测单元的信号输出线单独引出。
3.一种基于权利要求1所述检测传感器结构的破片检测系统，其特征在于，包括用于穿戴的衣物本体（59），在衣物本体（59）表面固定安装检测传感器结构，检测传感器结构连接有数据采集系统（61）。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210045523.2A CN114486000B (zh) | 2022-01-15 | 2022-01-15 | 一种破片击中位置和压力检测传感器结构及检测系统 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210045523.2A CN114486000B (zh) | 2022-01-15 | 2022-01-15 | 一种破片击中位置和压力检测传感器结构及检测系统 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114486000A CN114486000A (zh) | 2022-05-13 |
| CN114486000B true CN114486000B (zh) | 2023-11-17 |
Family
ID=81511523
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202210045523.2A Active CN114486000B (zh) | 2022-01-15 | 2022-01-15 | 一种破片击中位置和压力检测传感器结构及检测系统 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114486000B (zh) |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20090075537A (ko) * | 2008-01-04 | 2009-07-08 | 삼성전자주식회사 | 접촉힘 센서 패키지, 이를 구비한 혈압 측정계, 및 상기접촉힘 센서 패키지 제조방법 |
| CN102783955A (zh) * | 2012-07-27 | 2012-11-21 | 中国科学院电工研究所 | 一种压力分布检测装置 |
| WO2016086528A1 (zh) * | 2014-12-03 | 2016-06-09 | 烟台钧杰衡器有限公司 | 多通道数字化偏载误差智能修正称重传感器及其称量方法 |
| JP2017096863A (ja) * | 2015-11-27 | 2017-06-01 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 | 構造物の亀裂発生検出システム及びそれに用いるひずみセンサ |
| CN108459351A (zh) * | 2018-03-29 | 2018-08-28 | 北京卫星环境工程研究所 | 电阻型的空间碎片探测装置及探测方法 |
| GB202107373D0 (en) * | 2016-07-21 | 2021-07-07 | Batfast Cricket Centres Ltd | Sports apparatus and system |
| CN113175948A (zh) * | 2021-03-31 | 2021-07-27 | 西安交通大学 | 一种柔性集成传感器及同时测量温度、压力和介质的方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5413131B2 (ja) * | 2009-11-03 | 2014-02-12 | セイコーエプソン株式会社 | センサーアレイ及び圧力センサーの製造方法 |
| US10130286B2 (en) * | 2012-10-12 | 2018-11-20 | Medicustek Inc. | Pressure-sensing device with biplanar sensor array |
| GB2544082A (en) * | 2015-11-05 | 2017-05-10 | Impact Tech Labs Ltd | A wearable garment |
-
2022
- 2022-01-15 CN CN202210045523.2A patent/CN114486000B/zh active Active
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20090075537A (ko) * | 2008-01-04 | 2009-07-08 | 삼성전자주식회사 | 접촉힘 센서 패키지, 이를 구비한 혈압 측정계, 및 상기접촉힘 센서 패키지 제조방법 |
| CN102783955A (zh) * | 2012-07-27 | 2012-11-21 | 中国科学院电工研究所 | 一种压力分布检测装置 |
| WO2016086528A1 (zh) * | 2014-12-03 | 2016-06-09 | 烟台钧杰衡器有限公司 | 多通道数字化偏载误差智能修正称重传感器及其称量方法 |
| JP2017096863A (ja) * | 2015-11-27 | 2017-06-01 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 | 構造物の亀裂発生検出システム及びそれに用いるひずみセンサ |
| GB202107373D0 (en) * | 2016-07-21 | 2021-07-07 | Batfast Cricket Centres Ltd | Sports apparatus and system |
| CN108459351A (zh) * | 2018-03-29 | 2018-08-28 | 北京卫星环境工程研究所 | 电阻型的空间碎片探测装置及探测方法 |
| CN113175948A (zh) * | 2021-03-31 | 2021-07-27 | 西安交通大学 | 一种柔性集成传感器及同时测量温度、压力和介质的方法 |
Non-Patent Citations (5)
| Title |
|---|
| Heat Transfer Enhancement of a Heat Sink using Electromagnetically-Driven Oscillating Sheet Array;Hsien-Chin Su 等;《2016 15th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm)》;第156-159页 * |
| Strip double sensing layer pressure sensor for interface pressure distribution;zhou gao feng;《SENSOR REVIEW》;第29卷(第2期);第148-156页 * |
| 基于压力传感器阵列的轻武器 杀伤效应测试系统;付巍 等;《测试技术学报》;第28卷(第6期);第506-510期 * |
| 强冲击载荷下多孔钛动态力学性能实验及数值模拟;王婧;任会兰;郝莉;宁建国;;北京理工大学学报(第2期);第11-15页 * |
| 纳米压入法微机械材料力学性能测量不确定度 的影响因素分类及评价;赵则祥 等;《稀有金属材料与工程》;第31卷(第5期);第363-366页 * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN114486000A (zh) | 2022-05-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8127623B2 (en) | Capacitive tactile tile sensor | |
| US7202859B1 (en) | Capacitive sensing pattern | |
| US5079949A (en) | Surface pressure distribution detecting element | |
| CN209841248U (zh) | 一种柔性阵列压力传感器 | |
| US20060254366A1 (en) | Sensor and sensor array for monitoring a structure | |
| RU1808121C (ru) | Тактильный чувствительный элемент | |
| CN202568218U (zh) | 一种基于阵列式压力传感器的脉象测量触头 | |
| KR102103171B1 (ko) | 정전식 센서와 저항식 센서를 통합한 하이브리드 대면적 압력 센서 | |
| US20060209050A1 (en) | Position detection device | |
| US4549093A (en) | Tactile array sensor | |
| CN104215363A (zh) | 基于压敏导电橡胶的柔性触滑觉复合传感阵列 | |
| CN110243503B (zh) | 基于铁氧体膜的柔性电感式压力传感器阵列及其制备方法 | |
| CN111998977B (zh) | 一种柔性可穿戴传感器阵列及其制备方法 | |
| US10012554B2 (en) | Ballistic impact detection system | |
| CN114486000B (zh) | 一种破片击中位置和压力检测传感器结构及检测系统 | |
| CN202942097U (zh) | 一种基于石墨烯电容微阵列的柔性脉象检测探头 | |
| CN204154423U (zh) | 一种基于压敏导电橡胶的柔性触滑觉复合传感阵列 | |
| US9246485B2 (en) | Single layer sensor pattern | |
| CN109556767B (zh) | 一种智能压阻柔性压力阵列传感器 | |
| CN204360354U (zh) | 一种自容式触摸屏检测装置 | |
| CN106970728B (zh) | 一种压电纤维交错排列的三维触摸感知结构及感知方法 | |
| CN214474931U (zh) | 压力传感器、压力感应组件、触摸装置和枕头 | |
| CN218916615U (zh) | 压阻薄膜压力传感器、机械臂或机器人、运动器材 | |
| WO2018176199A1 (zh) | 压阻式传感器、压力检测装置以及电子设备 | |
| CN220574345U (zh) | 一种应力分布态势检测应变片组合结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| CB03 | Change of inventor or designer information |
Inventor after: Lin Qijing Inventor after: Xu Xiangyue Inventor after: Jiang Zhuangde Inventor after: Zhang Fuzheng Inventor after: Wang Song Inventor after: Zhang Yujing Inventor after: Wang Chenying Inventor after: Sun Lin Inventor before: Jiang Zhuangde Inventor before: Xu Xiangyue Inventor before: Lin Qijing Inventor before: Zhang Fuzheng Inventor before: Wang Song Inventor before: Zhang Yujing Inventor before: Wang Chenying Inventor before: Sun Lin |
|
| CB03 | Change of inventor or designer information | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |