CN114473087A - 工件内孔加工方法、装置、设备及存储介质 - Google Patents

工件内孔加工方法、装置、设备及存储介质 Download PDF

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CN114473087A CN202210194916.XA CN202210194916A CN114473087A CN 114473087 A CN114473087 A CN 114473087A CN 202210194916 A CN202210194916 A CN 202210194916A CN 114473087 A CN114473087 A CN 114473087A
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Abstract

本申请公开了一种工件内孔加工方法、装置、设备及存储介质，属于电加工技术领域。在本申请中，对待加工工件进行装夹校正；然后根据所述待加工工件上内孔的倾斜角度，确定工具电极的加工入射角；以及根据所述待加工工件上内孔的位置、长度和倾斜角度，确定所述工具电极的加工路径；最后根据所述加工入射角和所述加工路径，对所述待加工工件进行内孔加工，也即，在本申请中，在对倾斜内孔进行加工时，由工具电极的加工入射角来实现内孔倾斜角度的加工，无需借助正弦磁台，除去了对工件的角度进行调节时需要的时间，减少了工件整体的加工时间，提高了工件的加工效率。

Description

工件内孔加工方法、装置、设备及存储介质
技术领域
本申请涉及电加工技术领域，尤其涉及一种工件内孔加工方法、装置、设备及存储介质。
背景技术
在模具制造领域中有很多内孔要进行加工，内孔的电加工由于具有能加工的孔径范围广、加工精度高、加工速度快以及能加工特殊导电材料等特点而获得越来广泛应用。在传统的内孔电加工过程中，针对倾斜内孔的电加工，需要借助正弦磁台，即用压板将待加工工件固定在正弦磁台上进行加工，但是采用正弦磁台夹持工件的角度不便于调节，也就是说在对工件的角度进行调节时需要花费较多时间，导致工件整体的加工时间增长，降低了工件的加工效率。
上述内容仅用于辅助理解本申请的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。
发明内容
本申请的主要目的在于提供一种工件内孔加工方法、装置、设备及存储介质，旨在解决工件内孔加工效率低下的技术问题。
为实现上述目的，本申请提供一种工件内孔加工方法，包括以下步骤：
对待加工工件进行装夹校正；
根据所述待加工工件上内孔的倾斜角度，确定工具电极的加工入射角；
根据所述待加工工件上内孔的位置、长度和倾斜角度，确定所述工具电极的加工路径；
根据所述加工入射角和所述加工路径，对所述待加工工件进行内孔加工。
可选地，在所述待加工工件上内孔的个数为单个的情况下，所述对待加工工件进行装夹校正的步骤，包括：
平行放置所述待加工工件于加工平台；
确定所述待加工工件上内孔的截面中心点与所述加工平台的原点位于同一直线上，其中，所述内孔的截面为所述待加工工件上内孔与所述待加工工件上初始加工平面的相交平面；
对所述待加工工件进行装夹。
可选地，在所述待加工工件上内孔的个数为多个的情况下，所述对待加工工件进行装夹校正的步骤，包括：
确定所述多个内孔的加工顺序；
对所述加工顺序中第一个加工的内孔进行标记，得到标记内孔；
平行放置所述待加工工件于加工平台；
确定所述标记内孔的截面中心点与所述加工平台的原点位于同一直线上，其中，所述标记内孔的截面为所述待加工工件上标记内孔与所述待加工工件上初始加工平面的相交平面；
对所述待加工工件进行装夹。
可选地，所述确定所述多个内孔的加工顺序的步骤，包括：
对所述多个内孔进行排列组合，得到多个排列顺序；
计算各排列顺序所对应的移动时长，其中，所述移动时长为所述工具电极按照所述排列顺序遍历所述多个内孔的时长；
选取所述移动时长最短的排列顺序作为所述多个内孔的加工顺序。
可选地，在所述待加工工件上内孔的个数为单个的情况下，所述根据所述待加工工件上内孔的位置、长度和倾斜角度，确定所述工具电极的加工路径的步骤，包括：
根据所述待加工工件上内孔的位置，确定所述待加工工件上内孔加工起始截面的中心点坐标；
根据所述内孔加工起始截面的中心点坐标、所述待加工工件上内孔的长度以及所述待加工工件上内孔的倾斜角度，确定所述待加工工件上内孔加工结束截面的中心点坐标；
根据所述内孔加工起始截面的中心点坐标和所述待加工工件上内孔加工结束截面的中心点坐标，确定所述工具电极的加工路径。
可选地，在所述待加工工件上内孔的个数为多个的情况下，所述根据所述待加工工件上内孔的位置、长度和倾斜角度，确定所述工具电极的加工路径的步骤，还包括：
根据所述多个内孔的加工顺序，以及所述多个内孔中每一内孔对应的加工路径，确定所述工具电极的加工路径。
可选地，所述对待加工工件进行装夹校正的步骤之前，还包括：
根据所述待加工工件上内孔形状，确定与所述内孔形状相匹配的工具电极。
此外，为实现上述目的，本申请还提供一种工件内孔加工装置，所述工件内孔加工装置包括：
固定模块，用于对待加工工件进行装夹校正；
第一数据处理模块，用于根据所述待加工工件上内孔的倾斜角度，确定工具电极的加工入射角；
第二数据处理模块，用于根据所述待加工工件上内孔的位置、长度和倾斜角度，确定所述工具电极的加工路径；
加工模块，用于根据所述加工入射角和所述加工路径，对所述待加工工件进行内孔加工。
此外，为实现上述目的，本申请还提供一种工件内孔加工设备，所述设备包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的工件内孔加工程序，所述工件内孔加工程序配置为实现如上所述的工件内孔加工方法的步骤。
此外，为实现上述目的，本申请还提供一种存储介质，所述存储介质上存储有工件内孔加工程序，所述工件内孔加工程序被处理器执行时实现如上所述的工件内孔加工方法的步骤。
本申请公开了一种工件内孔加工方法、装置、设备及存储介质，与现有技术中工件内孔加工效率低下相比，在本申请中，对待加工工件进行装夹校正；然后根据所述待加工工件上内孔的倾斜角度，确定工具电极的加工入射角；以及根据所述待加工工件上内孔的位置、长度和倾斜角度，确定所述工具电极的加工路径；最后根据所述加工入射角和所述加工路径，对所述待加工工件进行内孔加工，也即，在本申请中，在对倾斜内孔进行加工时，由工具电极的加工入射角来实现内孔倾斜角度的加工，无需借助正弦磁台，除去了对工件的角度进行调节时需要的时间，减少了工件整体的加工时间，提高了工件的加工效率。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例方案涉及的硬件运行环境的工件内孔加工设备的结构示意图；
图2为本申请工件内孔加工方法第一实施例的流程示意图；
图3为本申请工件内孔加工方法第一实施例的加工示意图；
图4为本申请工件内孔加工装置第一实施例的功能模块示意图。
本申请目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
参照图1，图1为本申请实施例方案涉及的硬件运行环境的工件内孔加工设备结构示意图。
如图1所示，该工件内孔加工设备可以包括：处理器1001，例如中央处理器(Central Processing Unit，CPU)，通信总线1002、用户接口1003，网络接口1004，存储器1005。其中，通信总线1002用于实现这些组件之间的连接通信。用户接口1003可以包括显示屏(Display)、输入单元比如键盘(Keyboard)，可选用户接口1003还可以包括标准的有线接口、无线接口。网络接口1004可选的可以包括标准的有线接口、无线接口(如无线保真(WIreless-FIdelity，WI-FI)接口)。存储器1005可以是高速的随机存取存储器(RandomAccess Memory，RAM)存储器，也可以是稳定的非易失性存储器(Non-Volatile Memory，NVM)，例如磁盘存储器。存储器1005可选的还可以是独立于前述处理器1001的存储装置。
本领域技术人员可以理解，图1中示出的结构并不构成对工件内孔加工设备的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。
如图1所示，作为一种存储介质的存储器1005中可以包括操作系统、数据存储模块、网络通信模块、用户接口模块以及工件内孔加工程序。
在图1所示的工件内孔加工设备中，网络接口1004主要用于与其他设备进行数据通信；用户接口1003主要用于与用户进行数据交互；本申请工件内孔加工设备中的处理器1001、存储器1005可以设置在工件内孔加工设备中，所述工件内孔加工设备通过处理器1001调用存储器1005中存储的工件内孔加工程序，并执行本申请实施例提供的工件内孔加工方法。
本申请实施例提供了一种工件内孔加工方法，参照图2，图2为本申请一种工件内孔加工方法第一实施例的流程示意图。
在本实施例中，所述工件内孔加工方法包括：
步骤S10、对待加工工件进行装夹校正；
步骤S20、根据所述待加工工件上内孔的倾斜角度，确定工具电极的加工入射角；
步骤S30、根据所述待加工工件上内孔的位置、长度和倾斜角度，确定所述工具电极的加工路径；
步骤S40、根据所述加工入射角和所述加工路径，对所述待加工工件进行内孔加工。
具体步骤如下：
步骤S10、对待加工工件进行装夹校正。
对待加工工件进行装夹校正，具体地，在本实施例中，待加工工件中需要加工生成的内孔的个数可以为单个，也可以为多个。
因而，在所述待加工工件上内孔的个数为单个的情况下，所述对待加工工件进行装夹校正的步骤，包括：
步骤S10-A1、平行放置所述待加工工件于加工平台；
步骤S10-A2、确定所述待加工工件上内孔的截面中心点与所述加工平台的原点位于同一直线上，其中，所述内孔的截面为所述待加工工件上内孔与所述待加工工件上初始加工平面的相交平面；
步骤S10-A3、对所述待加工工件进行装夹。
在本实施例中，在对待加工工件加工之前，工具电极均位于加工机床的主轴原点处，而加工机床的主轴位于加工平台原点的正上方，也即，加工机床的主轴中心线与加工平台原点位于同一直线中。且由于不同待加工工件上内孔的长度和倾斜角度均是不同的，因此不同待加工工件的加工路径是不同的，即加工路径的起始点是不同的。故在将待加工工件平行放置在加工平台后，确定加工顺序中第一加工的内孔的截面中心点与加工平台的原点位于同一直线上，而不是确定加工顺序中第一加工的内孔的截面中心点与加工路径的起始点位于同时一直线上，简化了待加工工件的装夹固定操作。
因而，在所述待加工工件上内孔的个数为多个的情况下，所述对待加工工件进行装夹校正的步骤，包括：
步骤S10-B1、确定所述多个内孔的加工顺序。
在本实施例中，确定所述多个内孔的加工顺序，具体地，包括：
步骤S10-B11、对所述多个内孔进行排列组合，得到多个排列顺序。
在本实施例中，当待加工工件上内孔的个数为n(n≧2)个时，对所述多个内孔进行排列组合，得到的排列顺序的个数为
Figure BDA0003524923760000061
步骤S10-B12、计算各排列顺序所对应的移动时长，其中，所述移动时长为所述工具电极按照所述排列顺序遍历所述多个内孔的时长。
在本实施例中，计算各排列顺序所对应的移动时长的公式如下：
Figure BDA0003524923760000071
其中，v表示工具电极的移动速度，Li→i+1表示工具电极从加工顺序中第i个待加工内孔正上方移动到工顺序中第i+1个待加工内孔正上方所移动的距离，其计算公式如下：
Li→i+1＝|xi-xi+1|+|yi-yi+1|
其中，(xi，yi)表示加工顺序中第i个待加工的内孔的截面中心点坐标，(xi+1，yi+1)表示加工顺序中第i+1个待加工的内孔的截面中心点坐标，待加工的内孔的截面为待加工的内孔与待加工工件上初始加工平面的相交平面，初始加工平面为待加工工件的外表面中的一面，也可以理解为，在该内孔的加工过程中，最先出现电蚀的待加工工件的外表面。
步骤S10-B13、选取所述移动时长最短的排列顺序作为所述多个内孔的加工顺序。
在本实施例中，需要理解的是，一个待加工工件完成加工的时间包括工具电极从加工机床的主轴原点处移动到加工路径的起始点处的时间、工具电极根据加工路径对待加工工件进行加工的总加工时间，以及工具电极从加工路径的结束点处返回到加工机床的主轴原点处的时间。其中，总加工时间包括移动时间和每一个内孔对应的加工时间，对于一个待加工工件来说，每一内孔对应的加工时间是固定不变的，因此，选取所述移动时长最短的排列顺序作为该待加工工件上多个内孔的加工顺序，即减少了该待加工工件的加工时间。
步骤S10-B2、对所述加工顺序中第一个加工的内孔进行标记，得到标记内孔。
步骤S10-B3、平行放置所述待加工工件于加工平台。
步骤S10-B4、确定所述标记内孔的截面中心点与所述加工平台的原点位于同一直线上，其中，所述标记内孔的截面为所述待加工工件上标记内孔与所述待加工工件上初始加工平面的相交平面。
在本实施例中，在对待加工工件加工之前，工具电极均位于加工机床的主轴原点处，而加工机床的主轴位于加工平台原点的正上方，也即，加工机床的主轴中心线与加工平台原点位于同一直线中。且已知一个待加工工件完成加工的时间包括了工具电极从加工机床的主轴原点处移动到加工路径的起始点处的时间，因此，缩短工具电极从加工机床的主轴原点处移动到加工路径的起始点处的时间也可以减少待加工件的加工时间，故在将待加工工件平行放置在加工平台后，需确定加工顺序中第一加工的内孔的截面中心点与加工平台的原点位于同一直线上，使得工具电极从加工机床的主轴原点处移动到加工路径的起始点处的距离最短。
步骤S10-B5、对所述待加工工件进行装夹。
进一步地，所述对待加工工件进行装夹校正的步骤之前，还包括：
根据所述待加工工件上内孔形状，确定与所述内孔形状相匹配的工具电极。
步骤S20、根据所述待加工工件上内孔的倾斜角度，确定工具电极的加工入射角。
在本实施例中，需要说明的是，当倾斜角度为内孔与水平面之间的夹角且加工入射角为工具电极与垂直面之间的夹角，或者倾斜角度为内孔与垂直面之间的夹角且加工入射角为工具电极与水平面之间的夹角，则倾斜角度与加工入射角之和为90度；当倾斜角度为内孔与水平面之间的夹角且加工入射角为工具电极与水平面之间的夹角，或者倾斜角度为内孔与垂直面之间的夹角且加工入射角为工具电极与垂直面之间的夹角，则倾斜角度等于加工入射角。
步骤S30、根据所述待加工工件上内孔的位置、长度和倾斜角度，确定所述工具电极的加工路径。
具体地，在本实施例中，待加工工件中需要加工生成的内孔的个数可以为单个，也可以为多个。
因而，在所述待加工工件上内孔的个数为单个的情况下，根据所述待加工工件上内孔的位置、长度和倾斜角度，确定所述工具电极的加工路径的步骤，包括：
步骤S30-A1、根据所述待加工工件上内孔的位置，确定所述待加工工件上内孔加工起始截面的中心点坐标。
在本实施例中，根据所述待加工工件上内孔的位置，确定所述待加工工件上内孔加工起始界面的中心点坐标，具体地，在待加工工件进行实体加工前，会对待加工工件进行建模，建模后的待加工工件模型中包括待加工工件的各点坐标、各项尺寸数据以及内孔在待加工工件中所处的位置、长度、倾斜角度、孔径以及内孔两端的中心点坐标。在本实施例中，若内孔会贯穿待加工工件的两个外表面，即内孔两端分别位于待加工工件的两个外表面，则待加工工件上内孔加工起始截面即为内孔两端中的任一端；若内孔并没有贯穿待加工工件的两个外表面，即内孔的一端位于待加工工件的外表面，另一端隐藏在待加工工件的内部，则待加工工件上内孔加工起始截面为位于待加工工件外表面上的内孔一端，即待加工工件上内孔加工起始截面的中心点坐标为内孔其中一端的中心点坐标。
步骤S30-A2、根据所述内孔加工起始截面的中心点坐标、所述待加工工件上内孔的长度以及所述待加工工件上内孔的倾斜角度，确定所述待加工工件上内孔加工结束截面的中心点坐标。
在本实施例中，若内孔会贯穿待加工工件的两个外表面，即内孔两端分别位于待加工工件的两个外表面，则内孔两端中的一端作为内孔加工起始截面，另一端作为内孔加工结束截面。
若内孔并没有贯穿待加工工件的两个外表面，即内孔的一端位于待加工工件的外表面，另一端隐藏在待加工工件的内部，则根据所述内孔加工起始截面的中心点坐标、所述待加工工件上内孔的长度以及所述待加工工件上内孔的倾斜角度，确定所述待加工工件上内孔加工结束截面的中心点坐标。
在本实施例中，倾斜角度可以为内孔与水平面之间的夹角，也可以为内孔与垂直面之间的夹角。
因此，当倾斜角度为内孔与水平面之间的夹角，加工工件上内孔加工结束截面的中心点坐标与内孔加工起始截面的中心点坐标满足以下条件：
Figure BDA0003524923760000091
其中，(x,y)表示内孔加工起始截面的中心点坐标，(x′,y′)表示内孔加工结束截面的中心点坐标，h表示内孔的长度，α表示倾斜角度。
因此，当倾斜角度为内孔与垂直面之间的夹角，加工工件上内孔加工结束截面的中心点坐标与内孔加工起始截面的中心点坐标满足以下条件：
Figure BDA0003524923760000101
其中，(x,y)表示内孔加工起始截面的中心点坐标，(x′,y′)表示内孔加工结束截面的中心点坐标，h表示内孔的长度，α表示倾斜角度。
步骤S30-A3、根据所述内孔加工起始截面的中心点坐标和所述待加工工件上内孔加工结束截面的中心点坐标，确定所述工具电极的加工路径。
参照图3，图3为本申请工件内孔加工方法第一实施例的加工示意图，其中，点A为加工路径起始点，点B为加工路径结束点。在本实施例中，内孔加工起始截面的中心点坐标即为加工路径起始点的坐标，内孔加工结束截面的中心点坐标即为加工路径结束点的坐标，内孔加工起始截面的中心点与内孔加工结束截面的中心点之间的连线即为加工路径。其中，在具体加工过程中，该加工路径要经历2遍，其中一遍是工具电极进给，另一遍是加工完成后工具电极退出。
因而，在所述待加工工件上内孔的个数为多个的情况下，所述根据所述待加工工件上内孔的位置、长度和倾斜角度，确定所述工具电极的加工路径的步骤，包括：
步骤S30-B1、确定所述多个内孔中每一内孔对应的加工路径。
在本实施例中，确定所述多个内孔中每一内孔对应的加工路径的具体实施步骤即为步骤S30-A1～步骤S30-A3。
步骤S30-B2、根据所述多个内孔的加工顺序，以及所述多个内孔中每一内孔对应的加工路径，确定所述工具电极的加工路径。
在本实施例中，工具电极的加工路径具体为加工顺序中第一加工内孔对应的加工路径、第一加工内孔到第二加工内孔的移动路径、加工顺序中第二加工内孔对应的加工路径…第n-1加工内孔到第n加工内孔的移动路径、加工顺序中第n加工内孔对应的加工路径。
步骤S40、根据所述加工入射角和所述加工路径，对所述待加工工件进行内孔加工。
本申请公开了一种工件内孔加工方法、装置、设备及存储介质，与现有技术中工件内孔加工效率低下相比，在本申请中，对待加工工件进行装夹校正；然后根据所述待加工工件上内孔的倾斜角度，确定工具电极的加工入射角；以及根据所述待加工工件上内孔的位置、长度和倾斜角度，确定所述工具电极的加工路径；最后根据所述加工入射角和所述加工路径，对所述待加工工件进行内孔加工，也即，在本申请中，在对倾斜内孔进行加工时，由工具电极的加工入射角来实现内孔倾斜角度的加工，无需借助正弦磁台，除去了对工件的角度进行调节时需要的时间，减少了工件整体的加工时间，提高了工件的加工效率。
本申请实施例还提供一种工件内孔加工装置，参照图4，图4为本申请一种工件内孔加工装置第一实施例的功能模块示意图。
在本实施例中，所述工件内孔加工装置包括：
固定模块10，用于对待加工工件进行装夹校正；
第一数据处理模块20，用于根据所述待加工工件上内孔的倾斜角度，确定工具电极的加工入射角；
第二数据处理模块30，用于根据所述待加工工件上内孔的位置、长度和倾斜角度，确定所述工具电极的加工路径；
加工模块40，用于根据所述加工入射角和所述加工路径，对所述待加工工件进行内孔加工。
可选地，在所述待加工工件上内孔的个数为单个的情况下，所述固定模块包括：
放置单元，用于平行放置所述待加工工件于加工平台；
校正单元，用于确定所述待加工工件上内孔的截面中心点与所述加工平台的原点位于同一直线上，其中，所述内孔的截面为所述待加工工件上内孔与所述待加工工件上初始加工平面的相交平面；
装夹单元，用于对所述待加工工件进行装夹。
可选地，在所述待加工工件上内孔的个数为多个的情况下，所述固定模块包括：
预处理单元，用于确定所述多个内孔的加工顺序；
标记单元，用于对所述加工顺序中第一个加工的内孔进行标记，得到标记内孔；
放置单元，用于平行放置所述待加工工件于加工平台；
校正单元，用于确定所述标记内孔的截面中心点与所述加工平台的原点位于同一直线上，其中，所述标记内孔的截面为所述待加工工件上标记内孔与所述待加工工件上初始加工平面的相交平面；
装夹单元，用于对所述待加工工件进行装夹。
可选地，所述预处理单元用于实现：
对所述多个内孔进行排列组合，得到多个排列顺序；
计算各排列顺序所对应的移动时长，其中，所述移动时长为所述工具电极按照所述排列顺序遍历所述多个内孔的时长；
选取所述移动时长最短的排列顺序作为所述多个内孔的加工顺序。
可选地，在所述待加工工件上内孔的个数为单个的情况下，所述第二数据处理模块包括：
第一数据处理单元，用于根据所述待加工工件上内孔的位置，确定所述待加工工件上内孔加工起始截面的中心点坐标；
第二数据处理单元，用于根据所述内孔加工起始截面的中心点坐标、所述待加工工件上内孔的长度以及所述待加工工件上内孔的倾斜角度，确定所述待加工工件上内孔加工结束截面的中心点坐标；
加工路径生成单元，用于根据所述内孔加工起始截面的中心点坐标和所述待加工工件上内孔加工结束截面的中心点坐标，确定所述工具电极的加工路径。
可选地，在所述待加工工件上内孔的个数为多个的情况下，所述第二数据处理模块还包括：
组合单元，用于根据所述多个内孔的加工顺序，以及所述多个内孔中每一内孔对应的加工路径，确定所述工具电极的加工路径。
可选地，所述工件内孔加工装置还包括：
工具电极确定单元，用于根据所述待加工工件上内孔形状，确定与所述内孔形状相匹配的工具电极。
本申请工件内孔加工装置的具体实施方式与上述工件内孔加工方法各实施例基本相同，在此不再赘述。
本申请实施例还提供了一种存储介质，且所述存储介质存储有一个或者一个以上程序，所述一个或者一个以上程序还可被一个或者一个以上的处理器执行以用于实现上述任一项所述的工件内孔加工方法的步骤。
本申请存储介质具体实施方式与上述工件内孔加工方法各实施例基本相同，在此不再赘述。
需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者系统中还存在另外的相同要素。
上述本申请实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在如上所述的一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机，计算机，服务器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述的方法。
以上仅为本申请的优选实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种工件内孔加工方法，其特征在于，所述工件内孔加工方法包括以下步骤：
对待加工工件进行装夹校正；
根据所述待加工工件上内孔的倾斜角度，确定工具电极的加工入射角；
根据所述待加工工件上内孔的位置、长度和倾斜角度，确定所述工具电极的加工路径；
根据所述加工入射角和所述加工路径，对所述待加工工件进行内孔加工。
2.如权利要求1所述的工件内孔加工方法，其特征在于，在所述待加工工件上内孔的个数为单个的情况下，所述对待加工工件进行装夹校正的步骤，包括：
平行放置所述待加工工件于加工平台；
确定所述待加工工件上内孔的截面中心点与所述加工平台的原点位于同一直线上，其中，所述内孔的截面为所述待加工工件上内孔与所述待加工工件上初始加工平面的相交平面；
对所述待加工工件进行装夹。
3.如权利要求1所述的工件内孔加工方法，其特征在于，在所述待加工工件上内孔的个数为多个的情况下，所述对待加工工件进行装夹校正的步骤，包括：
确定所述多个内孔的加工顺序；
对所述加工顺序中第一个加工的内孔进行标记，得到标记内孔；
平行放置所述待加工工件于加工平台；
确定所述标记内孔的截面中心点与所述加工平台的原点位于同一直线上，其中，所述标记内孔的截面为所述待加工工件上标记内孔与所述待加工工件上初始加工平面的相交平面；
对所述待加工工件进行装夹。
4.如权利要求3所述的工件内孔加工方法，其特征在于，所述确定所述多个内孔的加工顺序的步骤，包括：
对所述多个内孔进行排列组合，得到多个排列顺序；
计算各排列顺序所对应的移动时长，其中，所述移动时长为所述工具电极按照所述排列顺序遍历所述多个内孔的时长；
选取所述移动时长最短的排列顺序作为所述多个内孔的加工顺序。
5.如权利要求1所述的工件内孔加工方法，其特征在于，在所述待加工工件上内孔的个数为单个的情况下，所述根据所述待加工工件上内孔的位置、长度和倾斜角度，确定所述工具电极的加工路径的步骤，包括：
根据所述待加工工件上内孔的位置，确定所述待加工工件上内孔加工起始截面的中心点坐标；
根据所述内孔加工起始截面的中心点坐标、所述待加工工件上内孔的长度以及所述待加工工件上内孔的倾斜角度，确定所述待加工工件上内孔加工结束截面的中心点坐标；
根据所述内孔加工起始截面的中心点坐标和所述待加工工件上内孔加工结束截面的中心点坐标，确定所述工具电极的加工路径。
6.如权利要求5所述的工件内孔加工方法，其特征在于，在所述待加工工件上内孔的个数为多个的情况下，所述根据所述待加工工件上内孔的位置、长度和倾斜角度，确定所述工具电极的加工路径的步骤，还包括：
根据所述多个内孔的加工顺序，以及所述多个内孔中每一内孔对应的加工路径，确定所述工具电极的加工路径。
7.如权利要求1所述的工件内孔加工方法，其特征在于，所述对待加工工件进行装夹校正的步骤之前，还包括：
根据所述待加工工件上内孔形状，确定与所述内孔形状相匹配的工具电极。
8.一种工件内孔加工装置，其特征在于，所述工件内孔加工装置包括：
固定模块，用于对待加工工件进行装夹校正；
第一数据处理模块，用于根据所述待加工工件上内孔的倾斜角度，确定工具电极的加工入射角；
第二数据处理模块，用于根据所述待加工工件上内孔的位置、长度和倾斜角度，确定所述工具电极的加工路径；
加工模块，用于根据所述加工入射角和所述加工路径，对所述待加工工件进行内孔加工。
9.一种工件内孔加工设备，其特征在于，所述设备包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的工件内孔加工程序，所述工件内孔加工程序配置为实现如权利要求1至7中任一项所述的工件内孔加工方法的步骤。
10.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质上存储有工件内孔加工程序，所述工件内孔加工程序被处理器执行时实现如权利要求1至7任一项所述的工件内孔加工方法的步骤。
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