CN114442687A - 一种并行流体压力控制器 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种并行流体压力控制器，包括：至少一个并行流体通路，在所述并行流体通路上串联有第一限流器和第二限流器；在所述第一限流器和所述第二限流器之间所述并行流体通路上设置旁路，所述旁路末端连接待控制压力装置，所述待控制压力装置连有压力传感器；温度控制器，所述温度控制器用于加热和/或冷却所述第一限流器和/或所述第二限流器；压力控制单元，所述压力控制单元接收来自所述压力传感器的压力数据，通过预设的判断方式确定预期压力数据，改变所述温度控制器的温度，控制所述待控制装置的压力。通过本发明提供的一种并行流体压力控制器，降低了并行实验装置的成本，实现了主动控制并行通道压力，并且操作简单且节省空间。

Description

一种并行流体压力控制器

技术领域

本发明涉及并行实验领域，尤其是涉及并行流体压力控制的装置。

背景技术

并行实验的思想广泛应用于催化剂的反应性能研究中。在并行实验过程中，使用多个小规模的反应器在相同的实验条件下对不同催化剂进行筛选，能够显著提高实验效率和降低研发成本。而实验装置的压力能不能控制到同一个条件是至关重要的一环。

通常情况下，使用背压阀来控制反应通道的压力。但对于并行实验装置，反应器设计的很小，采用背压阀会占用装置很大的空间；且反应器的液体原料和气体原料的流量都很小，背压阀难以控准压力；且背压阀需要人手动调节控压，无法对压力的波动主动调节；且背压阀需要每个通道配置一个，本身也是一笔不小的开支。

发明内容

本发明的目的是提供了一种并行流体压力控制器，采用双限流器实现了相关技术中并行实验中的主动压力控制。

根据本发明，提供了一种并行流体压力控制器，包括：至少一个并行流体通路，在所述并行流体通路上串联有第一限流器和第二限流器，所述第一限流器具有通道入口、通道出口和限流通道，所述第二限流器具有通道入口、通道出口和限流通道；在所述第一限流器和所述第二限流器之间所述并行流体通路上设置旁路，所述旁路末端连接待控制压力装置，所述待控制压力装置连有压力传感器；温度控制器，所述温度控制器用于加热和/或冷却所述第一限流器和/或所述第二限流器；压力控制单元，所述压力控制单元接收来自所述压力传感器的压力数据，通过预设的判断方式确定预期压力数据，计算所述接收压力数据与预期压力数据之差，并根据数据之差进一步确定所述温度控制器的温度调整方向和大小，然后所述压力控制单元改变所述温度控制器的温度，然后所述温度控制器改变所述第一限流器和/或第二限流器的温度，然后改变第一限流器和/或第二限流器的流阻，最后控制所述待控制装置的压力。

进一步地，其中所述的第一限流器和所述第二限流器是微流体芯片和/或毛细管。

进一步地，其中所述的第一限流器和所述第二限流器的限流通道直径、长度统一，具有一样的流阻。

进一步地，其中所述的温度控制器包括电加热元件和/或珀尔帖元件和/或热流体循环系统和/或冷流体循环系统。

进一步地，其中所述的流量控制单元预设的判断方式包括：对全部所述待控制装置在同一时间点或一定时间范围内测量的压力数据取平均值，即得到预期压力数据，或人工设定目标压力数据值，即预期压力数据。

进一步地，所述并行流体通路的入口和出口连接电子压力控制器，用于控制所述并行流体通路上游和下游的压力。

进一步地，所述并行流体通路的入口连接电子压力控制器，用于控制所述并行流体通路上游的压力。

进一步地，所述待控制压力装置是背压装置的一部分，所述背压装置用于控制并行反应器的压力，所述背压装置具有易于变形的膜组件，所述背压装置连通并行反应器的反应产物流入管线和流出管线，通过所述膜组件的变形改变所述背压装置上的流入管线和/或流出管线的截面大小，从而改变并行反应器的压力，所述压力传感器用于测量并行反应器的压力，所述并行反应器并不是所述并行流体压力控制器的组成部分。

进一步地，包括底座，所述底座上有用于容纳所述第一限流器和所述第二限流器的槽，所述槽内有对应所述第一限流器或第二限流器通道入口和通道出口的开孔，所述开孔周围有环形槽，所述环形槽内有环形橡胶圈，所述槽周围有螺孔，带螺孔的盖板和螺栓，所述带螺孔的盖板和螺栓通过所述槽周围的螺孔将所述第一限流器、第二限流器和所述密封件和所述槽压紧，所述并行的流体通路和所述旁路为所述底座内部的通道或外置管路。

进一步地，其中所述的温度控制器包括固定在所述第一限流器和/或所述第二限流器一面上的电热层和所述底座上提供电压的电极。

通过本发明提供的一种并行流体压力控制器，降低了并行实验装置的成本，实现了主动控制并行通道压力，并且操作简单且节省空间。

附图说明

构成本申请的一部分附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1显示了根据本发明实施例的微流体芯片的第一实施例。

图2显示了根据本发明实施例的毛细管的第一实施例。

图3显示了根据本发明实施例的并行流体压力控制器的第一实施例。

图4显示了根据本发明实施例的并行流体压力控制器的第二实施例。

图5显示了根据本发明实施例的并行流体压力控制器的第三实施例。

图6显示了根据本发明实施例的并行流体压力控制器的第四实施例。

图7显示了根据本发明实施例的并行流体压力控制器的第五实施例。

图8显示了根据本发明实施例的并行流体压力控制器的第六实施例。

图9是根据本发明实施例的底座的示意图。

图10显示了根据本发明实施例的温度控制器的另一实施例。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理想这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出地那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。

图1显示了根据本发明实施例的微流体芯片30的第一实施例。该微流体芯片30包括一层底片34和一层顶片35。该微流体芯片30还包括通道入口31、通道出口32和限流通道33。通道入口31通过底片34上的贯通通道36与限流通道33连接，通道出口32通过底片34上的贯通通道37与限流通道33连接。限流通道33为机械加工或刻蚀在底片34上层的直径微小的通道，可根据需求改变通道直径和长度，二者的改变都会影响微流体芯片30的流阻。底片34和顶片35通过胶合或焊接等方式联结，联结方式取决于底片34、顶片35的材质和流经微流体芯片30的流体压力，使流体不能在底片34和顶片35之间漏出。微流体芯片30的限流通道33保证了其具有较大的流阻。

微流体芯片30的材质根据需求可以有多种选择，可以是玻璃、石英、二氧化硅或金属等材质制成。

图2显示了根据本发明实施例的毛细管50的第一实施例。毛细管50包括通道入口51、通道出口52和限流通道53。限流通道53为机械加工的直径微小的通道，可根据需求改变通道直径和长度，二者的改变都会影响毛细管50的流阻。毛细管50的限流通道53保证了其具有较大的流阻。

图3显示了根据本发明实施例的并行流体压力控制器1的第一实施例。

在第一实施例中，并行流体压力控制器1包括多个并行的流体通路11，流体通路11上有第一限流器12和第二限流器13，第一限流器12和第二限流器13可以采用图1所示的微流体芯片或图2所示的毛细管，或者混合使用微流体芯片或毛细管。

更优选地，第一限流器12和第二限流器13的限流通道直径、长度统一，具有一样的流阻，更方便控制流体压力。

连接第一限流器12和第二限流器13的流体通路11上设有旁路15，旁路15的末端连接待控制压力装置16，待控制压力装置连有压力传感器17。

氮气或惰性气体是合适的压力控压流体。由于第一限流器12和第二限流器13的微通道的特点，流体在通过微通道后会产生明显的压降，因此会在第一限流器12的入口和第二限流器13的出口两端产生压差，且第一限流器12的入口处压力更高。在第一限流器12上产生的压降，为第一压降，记为Δp1；在第二限流器13上产生的压降，为第二压降，记为Δp2。

旁路15的压力用来控制待控制压力装置16的压力，而旁路15的压力由第一压降Δp1和第二压降Δp2之间的比率确定。例如，选用流阻一致的第一限流器12和第二限流器13，Δp1和Δp2相等，旁路15的压力等于第一限流器12入口压力和第二限流器13出口压力的平均值。

并行流体压力控制器1还包括温度控制器18。温度控制器18仅示意性地示出。温度控制器18可以是电加热元件、珀尔帖元件、热流体循环系统或冷流体循环系统，可以根据实际需求加热和/或冷却第一限流器12。

可替代地，温度控制器18也可以只加热和/或冷却第二限流器13。

通过温度控制器18改变第一限流器12或第二限流器13的温度，从而改变了微通道中的控压流体的温度，从而改变了第一限流器或第二限流器中的流阻，进而改变了第一压降Δp1和第二压降Δp2之间的比率，继而改变了旁路15的压力，最后改变了待控制压力装置16的压力。

并行流体压力控制器1还包括压力控制单元19，压力控制单元19通过数据线20接收来自待控制压力装置16的压力传感器17的压力数据，通过预设的判断方式确定预期压力数据，计算所述接收压力数据与预期压力数据之差，并进一步确定温度控制器18的温度调整方向和大小，压力控制单元控制19通过线路21控制温度控制器18的温度，得以控制待控制压力装置16的压力。

取得预期压力数据的方式主要有两种。

其中一种方式，压力控制单元19接收全部来自待控制压力装置16的压力传感器17的压力数据，通过对某个时间点或一定时间范围内的压力数据取平均值，即得到预期压力数据，压力控制单元19计算每个压力传感器17的压力数据与预期压力数据之差，确定温度控制器18的温度调整方向和大小，进而改变温度控制器18的温度，控制旁路15的压力，最后控制待控制压力装置16的压力与预期压力一致。

而另外一种方式，对压力控制单元19的目标压力设定一个数值，即预期压力。压力控制单元19接收全部来自待控制压力装置16的压力传感器17的压力数据，压力控制单元19计算每个压力传感器17的压力数据与预期压力数据之差，确定温度控制器18的温度调整方向和大小，进而改变温度控制器18的温度，控制旁路15的压力，最后控制待控制压力装置16的压力与预期压力一致。

例如，用氮气作控压流体。选用流阻一致的第一限流器12和第二限流器13，温度控制器18设置为控制第一限流器12的温度。若第一限流器12的入口压力为300bar，第二限流器的出口压力为100bar，则旁路15的压力为200bar左右。通过压力控制单元19设定预期压力为200bar。由于通道构造等略有区别，每个待控制压力装置16的实际压力可能略高或略低于200bar。若某待控制压力装置16的实际压力为202bar，则通过压力控制单元19使温度控制器18对第一限流器12进行加热，增大了第一限流器12中氮气的流阻，同时由于第二限流器13温度不变，第二限流器13中的氮气流阻不变，因此Δp1＞Δp2，使待控制压力装置16中的压力降低，逐渐降低至200bar。若某待控制压力装置16的实际压力为198bar，则通过压力控制单元19使温度控制器18对第一限流器12进行冷却，减小了第一限流器12中氮气的流阻，同时由于第二限流器13温度不变，第二限流器13中的氮气流阻不变，因此Δp1＜Δp2，使待控制压力装置16中的压力升高，逐渐升高至200bar。

相同情况下，如果温度控制器18设置为控制第二限流器13的温度。若某待控制压力装置16的实际压力为202bar，则通过压力控制单元19使温度控制器18对第二限流器13进行冷却，减小了第二限流器13中氮气的流阻，同时由于第一限流器12温度不变，第一限流器12中的氮气流阻不变，因此Δp1＞Δp2，使待控制压力装置16中的压力降低，逐渐降低至200bar。若某待控制压力装置16的实际压力为198bar，则通过压力控制单元19使温度控制器18对第二限流器13进行加热，增加了第二限流器13中氮气的流阻，同时由于第一限流器12温度不变，第一限流器12中的氮气流阻不变，因此Δp1＜Δp2，使待控制压力装置16中的压力升高，逐渐升高至200bar。

需要指出的，通过改变第一限流器12或第二限流器13的温度，只能在一定范围内改变待控制压力装置16的压力，并不能做很大范围的压力调整。

图4显示了根据本发明实施例的并行流体压力控制器1的第二实施例。

在第二实施例中，温度控制器分为加热第一限流器12的温度控制器18A和加热第二限流器13的温度控制器18B。可替代地，温度控制器也可以分为冷却第一限流器12的温度控制器18A和冷却第二限流器13的温度控制器18B。可替代地，温度控制器也可以分为加热和冷却第一限流器12的温度控制器18A以及加热和冷却第二限流器13的温度控制器18B。

采用两个温度控制器的实施方案，能够更大幅度地、更加灵活地控制第一压降Δp1和第二压降Δp2之间的比率，从而改变待控制压力装置16的压力。

例如，用氮气作控压流体。选用流阻一致的第一限流器12和第二限流器13，温度控制器18A设置为控制第一限流器12的温度，温度控制器18B设置为控制第二限流器13的温度。温度控制器18A采用加热的方式控制第一限流器12的温度，温度控制器18B采用加热的方式控制第二限流器13的温度。若第一限流器12的入口压力为300bar，第二限流器的出口压力为100bar，则旁路15的压力为200bar左右。通过压力控制单元19设定预期压力为200bar。由于通道构造等略有区别，每个待控制压力装置16的实际压力可能略高或略低于200bar。若某待控制压力装置16的实际压力为202bar，则通过压力控制单元19使温度控制器18A对第一限流器12进行加热，增大了第一限流器12中氮气的流阻，同时由于第二限流器13温度不变，第二限流器13中的氮气流阻不变，因此Δp1＞Δp2，使待控制压力装置16中的压力降低，逐渐降低至200bar。若某待控制压力装置16的实际压力为198bar，则通过压力控制单元19使温度控制器18B对第二限流器13进行加热，增大了第二限流器13中氮气的流阻，同时由于第一限流器12温度不变，第一限流器12中的氮气流阻不变，因此Δp1＜Δp2，使待控制压力装置16中的压力升高，逐渐升高至200bar。

相同情况下，温度控制器18A采用冷却的方式控制第一限流器12的温度，温度控制器18B采用冷却的方式控制第二限流器13的温度。若某待控制压力装置16的实际压力为202bar，则通过压力控制单元19使温度控制器18B对第二限流器13进行冷却，减小了第二限流器13中氮气的流阻，同时由于第一限流器12温度不变，第一限流器12中的氮气流阻不变，因此Δp1＞Δp2，使待控制压力装置16中的压力降低，逐渐降低至200bar。若某待控制压力装置16的实际压力为198bar，则通过压力控制单元19使温度控制器18A对第一限流器12进行冷却，减小了第一限流器12中氮气的流阻，同时由于第二限流器13温度不变，第二限流器13中的氮气流阻不变，因此Δp1＜Δp2，使待控制压力装置16中的压力升高，逐渐升高至200bar。

相同情况下，温度控制器18A采用加热和冷却的方式控制第一限流器12的温度，温度控制器18B采用加热和冷却的方式控制第二限流器13的温度。若某待控制压力装置16的实际压力为202bar，则通过压力控制单元19使温度控制器18A对第一限流器12进行加热，同时温度控制器18B对第二限流器13进行冷却，增大了第一限流器12的流阻，减小了第二限流器13中氮气的流阻，因此Δp1＞Δp2，使待控制压力装置16中的压力降低，逐渐降低至200bar。若某待控制压力装置16的实际压力为198bar，则通过压力控制单元19使温度控制器18A对第一限流器12进行冷却，同时温度控制器18B对第二限流器13进行加热，减小了第一限流器12中氮气的流阻，增大了第二限流器13中氮气的流阻，因此Δp1＜Δp2，使待控制压力装置16中的压力升高，逐渐升高至200bar。

图5显示了根据本发明实施例的并行流体压力控制器1的第三实施例。

在第三实施例中，图5只示意了一个并行通道11及相关第一限流器12和第二限流器13等的排布，实际上，应该有多个并行通道11及相关第一限流器12和第二限流器13等，只是在图5中未画出。

在图5中，温度控制器18为珀尔帖元件。珀尔帖元件有第一侧22和第二侧23。第一侧22用于加热和/或冷却第一限流器12，第二侧23用于加热和/或冷却第二限流器13。如果珀尔帖元件的第一侧22变热，则第二侧23同时自动冷却。如果珀尔帖元件的第二侧23变热，则第一侧22同时自动冷却。

例如，用氮气作控压流体。选用流阻一致的第一限流器12和第二限流器13，温度控制器18为珀尔帖元件。第一侧22用于加热和/或冷却第一限流器12，第二侧23用于加热和/或冷却第二限流器13。若第一限流器12的入口压力为300bar，第二限流器的出口压力为100bar，则旁路15的压力为200bar左右。通过压力控制单元19设定预期压力为200bar。由于通道构造等略有区别，每个待控制压力装置16的实际压力可能略高或略低于200bar。若某待控制压力装置16的实际压力为202bar，则通过压力控制单元19使温度控制器18的第一侧22对第一限流器12进行加热，同时第二侧23对第二限流器13进行冷却，增大了第一限流器12的流阻，减小了第二限流器13中氮气的流阻，因此Δp1＞Δp2，使待控制压力装置16中的压力降低，逐渐降低至200bar。若某待控制压力装置16的实际压力为198bar，则通过压力控制单元19使温度控制器18的第一侧22对第一限流器12进行冷却，同时第二侧23对第二限流器13进行加热，减小了第一限流器12中氮气的流阻，增大了第二限流器13中氮气的流阻，因此Δp1＜Δp2，使待控制压力装置16中的压力升高，逐渐升高至200bar。

图6显示了根据本发明实施例的并行流体压力控制器1的第四实施例。

在第四实施例中，多个并行的流体通路11的入口处23连接有电子压力控制器21，用于控制所有并行流体通路11的入口压力，多个并行的流体通路11的出口处24连接有电子压力控制器22，用于控制所有并行流体通路11的出口压力。电子压力控制器21的上游可以连接控压流体的流体源，电子压力控制器22的下游可以连接排空管线。

在第一实施例中曾提到，通过改变第一限流器12或第二限流器13的温度，只能在一定范围内改变待控制压力装置16的压力，并不能做很大范围的压力调整。因此在第四实施例中，增设电子压力控制器21和电子压力控制器22，通过改变并行流通通道11的入口压力和出口压力，提高变待控制压力装置16的压力调整范围。

温度控制器采用第二实施例中的温度控制器18A和温度控制器18B。

例如，我们要精确控制多个待控制压力装置16的压力在150bar。用氮气作控压流体，选用流阻一致的第一限流器12和第二限流器13。通过压力控制单元19设定预期压力为150bar。可以设置电子压力控制器21为250bar，电子压力控制器22为50bar，则各个待控制压力装置16的压力应为150bar左右。再根据每个待控制压力装置16的实际压力，通过压力控制单元19使温度控制器18A和温度控制器18B调整相应的第一限流器12和/或第二限流器13的温度，改变第一压降Δp1和第二压降Δp2之间的比率，对每个待控制压力装置16的压力进行微调，精确调整各个待控压装置16的压力为150bar。

图7显示了根据本发明实施例的并行流体压力控制器1的第五实施例。

在第五实施例中，多个并行的流体通路11的入口处23连接有电子压力控制器21，用于控制多个并行流体通路11的入口压力，多个并行的流体通路11的出口处24不连接电子压力控制器。电子压力控制器21的上游可以连接控压流体的流体源，并行流体通道11的出口处可以连接排空管线。

在第五实施例中，只在并行流体通道11的入口处23增设电子压力控制器21，相较于第四个实施方案，可以节约一定的成本，并取得类似的效果，其中并行流体通道11的入口处23通过电子压力控制器21控制压力，出口处24连接排空管线，压力为常压。通过改变并行流通通道11的入口压力，提高变待控制压力装置16的压力调整范围。

温度控制器采用第二实施例中的温度控制器18A和温度控制器18B。

例如，我们要精确控制多个待控制压力装置16的压力在150bar。用氮气作控压流体，选用流阻一致的第一限流器12和第二限流器13。通过压力控制单元19设定预期压力为150bar。可以设置电子压力控制器21为299bar，则各个待控制压力装置16的压力应为150bar左右。再根据每个待控制压力装置16的实际压力，通过压力控制单元19使温度控制器18A和温度控制器18B调整相应的第一限流器12和/或第二限流器13的温度，改变第一压降Δp1和第二压降Δp2之间的比率，对每个待控制压力装置16的压力进行微调，精确调整各个待控压装置16的压力为150bar。

图8显示了根据本发明实施例的并行流体压力控制器1的第六实施例。

在第六实施例中，并行流体压力控制器1包括多个并行的流体通路11，流体通路11上有第一限流器12和第二限流器13。多个并行的流体通路11的入口处23连接有电子压力控制器21，用于控制多个并行流体通路11的入口压力，多个并行的流体通路11的出口处24连接有电子压力控制器22，用于控制多个并行流体通路11的出口压力。电子压力控制器21的上游可以连接控压流体的流体源，电子压力控制器22的下游可以连接排空管线。

温度控制器采用第二实施例中的温度控制器18A和温度控制器18B。

连接第一限流器12和第二限流器13的通路14上设有旁路15，旁路15的末端连接待控制压力装置16。

而待控制压力装置16实际上是背压装置27的一个腔体，腔体的上侧为膜组件28，膜组件28为平滑柔性材料，膜组件28的另外一侧为另一个腔体29，腔体29与并行反应器26的反应产物流入管线50和反应产物流出管线51相连。当腔体29中的压力小于腔体28中的压力时，膜组件28向上弯曲，堵住流入管线50和/或流出管线51在腔体29上的接口，随之并行反应器26和腔体29以及相连管线中的压力缓慢升高，直到腔体29与腔体28中的压力相等，膜组件28下落，不再堵住流入管线50和/或流出管线51在腔体29上的接口，并行反应器26中的反应产物能顺利从背压装置27流出。需要说明的是，并行反应器26不是根据本发明实施例的并行流体压力控制器1的组成部分。

压力传感器17测量并行反应器26中的压力，用于检测实际反应的压力。

原料源25与并行反应器26连接，可以为气态或液态的原料。需要说明的是，原料源25不是根据本发明实施例的并行流体压力控制器1的组成部分。

例如，我们要精确控制各个反应器26的压力为150bar，通过压力控制单元19设定预期压力为150bar。用氮气作控压流体，选用流阻一致的第一限流器12和第二限流器13。可以设置电子压力控制器21为250bar，电子压力控制器22为50bar，则各个待控制压力装置16的压力为150bar左右。由于各个反应管路略有不同或反应器26中的催化剂床层压降不同，如果我们要精确控制各个反应器26的压力为150bar，则压力控制单元19计算每个压力传感器17的压力数据与目标压力150bar之差，调整各个流体通路11上的第一限流器12和/或第二限流器13的温度，改变第一压降Δp1和第二压降Δp2之间的比率，改变各个旁路15中的压力，进而对各个待控制压力装置16的压力进行微调，通过膜组件28的形变打开或闭合流入管线50和/或流出管线51在腔体29上的接口，进而改变反应器26中的压力，直到各个压力传感器17的压力数据与目标压力150bar相等。

图9是根据本发明实施例的底座40的示意图。

底座40上多个并排的容纳第一限流器的槽41和容纳第二限流器的槽42。槽41内有对应第一限流器的通道入口的控压流体的入口43和对应第一限流器的通道出口的控压流体的出口44，槽42内有对应第二限流器的通道入口的控压流体的入口45和对应第二限流器的通道出口的控压流体的出口46。入口43、出口44、入口45和出口46周围有容纳密封件的环形槽47，密封件为带有中心孔的环状弹性材料，密封件用于第一限流器和第二限流器放置后密封控压流体。槽41和槽42周围有螺孔49，用于连接盖板和螺栓。还有带螺孔的盖板和螺栓，所述带螺孔的盖板和螺栓通过螺孔49将第一限流器、第二限流器和密封件和槽41和槽42压紧，防止控压流体泄漏。需要说明的是，第一限流器、第二限流器、密封件、带螺孔的盖板和螺栓并未在图9中示出。

多个并行流体通道11通过底座40的内部与入口43、出口44、入口45和出口46连接，最后出底座40。

旁路15一端与并行流体通道11连接，另一端与待控制压力装置连接。需要说明的是，待控制压力装置并未在图9中示出。

多个并行的流体通路11的入口处23和多个并行流体通路32的出口处用于连接电子压力控制器。需要说明的是，电子压力控制器并未在图9中示出。

图9中的底座的实施例可应用于根据本发明的并行流体压力控制器的所有实施例中。

图10显示了根据本发明实施例的温度控制器的另一实施例。

为了获得控制更精确、反应更快速的温度控制，温度控制器被设计成包括两部分。根据图10，第一限流器和第二限流器采用微流体芯片30，温度控制器一部分为通过胶合或沉积等方法固定在微流体芯片30的底片34上的金属电阻55，金属电阻55的轨迹覆盖限流通道33，能够有效加热限流通道33中的控压流体，改变限流通道33的流阻。

另一部分为金属电阻46提供电压的一对电极48，电极48设置在底座的容纳第一限流器和第二限流器的槽内，图10显示了容纳第一限流器的槽41的示意图，同理容纳第二限流器的槽也使用相同的设计。微流体芯片30放置在槽41内时，金属电阻55的两端56正好接触到电极48。同时，通道入口31与槽41内的入口43连通，通道出口32与槽41内的出口44连通，密封件放置在环形槽47内，以保证气密。需要说明的是，密封件并未在图10中示出。

更优的，电极48为有弹性的针状金属，其高度略高于槽41的平面高度，微流体芯片30放置在槽41内时，电极48降低，其弹性针状的结构保证能够与微流体芯片30的金属电阻55的两端56相紧密接触，当微流体芯片30被取出时，电极48弹回，恢复原始高度。

图10中的温度控制器的实施例可应用于根据本发明的并行流体压力控制器的所有实施例中。

Claims (10)

1.一种并行流体压力控制器，其特征在于，包括：

至少一个并行流体通路，在所述并行流体通路上串联有第一限流器和第二限流器，所述第一限流器具有通道入口、通道出口和限流通道，所述第二限流器具有通道入口、通道出口和限流通道；

在所述第一限流器和所述第二限流器之间所述并行流体通路上设置旁路，所述旁路末端连接待控制压力装置，所述待控制压力装置连有压力传感器；

温度控制器，所述温度控制器用于加热和/或冷却所述第一限流器和/或所述第二限流器；

压力控制单元，所述压力控制单元接收来自所述压力传感器的压力数据，通过预设的判断方式确定预期压力数据，计算所述接收压力数据与预期压力数据之差，并根据数据之差进一步确定所述温度控制器的温度调整方向和大小，然后所述压力控制单元改变所述温度控制器的温度，然后所述温度控制器改变所述第一限流器和/或第二限流器的温度，然后改变第一限流器和/或第二限流器的流阻，最后控制所述待控制装置的压力。

2.根据权利要求1所述的并行流体压力控制器，其特征在于，其中所述的第一限流器和所述第二限流器是微流体芯片和/或毛细管。

3.根据权利要求2所述的并行流体压力控制器，其特征在于，其中所述的第一限流器和所述第二限流器的限流通道直径、长度统一，具有一样的流阻。

4.根据前述权利要求中的任意一项所述的并行流体压力控制器，其特征在于，其中所述的温度控制器包括电加热元件和/或珀尔帖元件和/或热流体循环系统和/或冷流体循环系统。

5.根据前述权利要求中的任意一项所述的并行流体压力控制器，其特征在于，其中所述的流量控制单元预设的判断方式包括：对全部所述待控制装置在同一时间点或一定时间范围内测量的压力数据取平均值，即得到预期压力数据，或人工设定目标压力数据值，即预期压力数据。

6.根据前述权利要求1-5中的任意一项所述的并行流体压力控制器，其特征在于，所述并行流体通路的入口和出口连接电子压力控制器，用于控制所述并行流体通路上游和下游的压力。

7.根据前述权利要求1-5中的任意一项所述的并行流体压力控制器，其特征在于，所述并行流体通路的入口连接电子压力控制器，用于控制所述并行流体通路上游的压力。

8.根据前述权利要求中的任意一项所述的并行流体压力控制器，其特征在于，所述待控制压力装置是背压装置的一部分，所述背压装置用于控制并行反应器的压力，所述背压装置具有易于变形的膜组件，所述背压装置连通并行反应器的反应产物流入管线和流出管线，通过所述膜组件的变形改变所述背压装置上的流入管线和/或流出管线的截面大小，从而改变并行反应器的压力，所述压力传感器用于测量并行反应器的压力，所述并行反应器并不是所述并行流体压力控制器的组成部分。

9.根据前述权利要求中的任意一项所述的并行流体压力控制器，其特征在于，包括底座，所述底座上有用于容纳所述第一限流器和所述第二限流器的槽，所述槽内有对应所述第一限流器或第二限流器通道入口和通道出口的开孔，所述开孔周围有环形槽，所述环形槽内有环形橡胶圈，所述槽周围有螺孔，带螺孔的盖板和螺栓，所述带螺孔的盖板和螺栓通过所述槽周围的螺孔将所述第一限流器、第二限流器和所述密封件和所述槽压紧，所述并行的流体通路和所述旁路为所述底座内部的通道或外置管路。

10.根据权利要求9所述的并行流体压力控制器，其中所述的温度控制器包括固定在所述第一限流器和/或所述第二限流器一面上的电热层和所述底座上提供电压的电极。

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