CN114430435A - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种电子设备。电子设备包括：音频模组，所述音频模组包括声孔；侧边框，所述侧边框包括第一开口和第一声道，所述第一声道的一端连通至第一开口的内表面；密封件，所述密封件设于所述侧边框朝向所述电子设备内的一侧，所述密封件包括密封声道，所述密封声道的一端所述第一声道连通，所述密封声道的另一端贯穿至所述声孔，以通过所述第一声道和所述密封声道收音或者出音；连接器，所述连接器部分设于所述第一开口内，以通过所述第一开口与对端连接器连接。

Description

电子设备

技术领域

本公开涉及终端技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

电子设备通常会配置麦克风、扬声器和听筒，以通过麦克风来收音，通过扬声器和听筒来播放音频。在相关技术中，为了实现电子设备的收音和出音，通常会在电子设备的底部设置开口，该开口会延伸贯穿电子设备的侧面，一方面由于开口直接与电子设备的外部连通，导致电子设备的防水性能下降，另一方面开设开口会影响电子设备的美观性。

发明内容

本公开提供一种电子设备，以解决相关技术中的不足。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种电子设备，包括：

音频模组，所述音频模组包括声孔；

侧边框，所述侧边框包括第一开口和第一声道，所述第一声道的一端连通至第一开口的内表面；

密封件，所述密封件设于所述侧边框朝向所述电子设备内的一侧，所述密封件包括密封声道，所述密封声道的一端所述第一声道连通，所述密封声道的另一端贯穿至所述声孔，以通过所述第一声道和所述密封声道收音或者出音；

连接器，所述连接器部分设于所述第一开口内，以通过所述第一开口与对端连接器连接。

可选的，所述电子设备还包括：

电路板，所述电路板设于所述侧边框朝向所述电子设备内的一侧且与所述音频模组电连接，所述电路板包括连通所述声孔的第二开口；

所述密封件包括密封胶套，所述密封胶套与所述电路板及所述侧边框朝向所述电子设备内的一侧均抵接，所述密封胶套包括所述密封声道，所述密封声道的一端连通所述第二开口设置、另一端连通所述第一声道。

可选的，所述密封胶套包括下述之一：

硅胶密封套、橡胶密封套、塑胶密封套、混合材质密封套；

其中，所述混合材质密封套包括塑胶、硅胶和橡胶中的多种材质。

可选的，所述密封件包括密封结构，所述密封结构与所述侧边框成型为一体结构，所述密封结构包括所述密封声道；

所述电子设备还包括：

电路板，所述电路板设于所述侧边框朝向所述电子设备内的一侧，所述电路板与所述音频模组电连接，所述电路板包括第二开口，所述第二开口的一端连通至所述声孔、另一端连通至所述密封声道。

可选的，所述密封声道沿所述电子设备的厚度方向延伸至所述第二开口。

可选的，所述电路板垂直于所述电子设备的厚度方向设置，所述电路板包括：

电路板主体；

辅助电路板，所述辅助电路板与所述电路板主体连接，所述第二开口设置于所述辅助电路板，所述音频模组与所述辅助电路板连接；

其中，所述电路板主体和所述辅助电路板在所述电子设备的厚度方向上的间隔距离大于零，以形成避让所述密封结构的避让空间。

可选的，所述第二开口的深度方向平行于所述电子设备的厚度方向，所述密封声道的至少一部分平行于所述电子设备的厚度方向。

可选的，所述密封声道包括直线式声道或者所述密封声道包括多段式弯折声道。

可选的，所述第一开口沿第一方向贯穿所述侧边框，所述第一声道沿第二方向贯穿所述侧边框，所述第一方向与所述电子设备的厚度方向垂直，所述第二方向相对于所述第一方向倾斜，所述第一声道相对于所述第一开口的深度方向倾斜设置。

可选的，所述音频模组包括麦克风模组、扬声器模组或者听筒模组。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

由上述实施例可知，本公开中通过第一声道和密封声道连通第一开口和音频模组的声孔，以此可以通过第一开口、第一声道和密封声道实现收音或者出音，隐藏了音频模组的出音孔或者收音孔，有利于提高电子设备的美观性；同时，本申请中还通过设置密封件及密封声道来衔接第一声道与第一开口之间的空隙，以适应相关技术中的原有的布局结构，从而可以降低设计和开发成本。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的结构示意图。

图2是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的局部示意图。

图3是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的截面示意图。

图4是根据一示例性实施例示出的一种侧边框的局部示意图。

图5是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的截面示意图。

图6是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的局部组装示意图。

图7是根据一示例性实施例示出的另一种电子设备的局部组装示意图。

图8是根据一示例性实施例示出的还一种电子设备的局部组装示意图。

图9是根据一示例性实施例示出的又一种电子设备的局部组装示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在本公开使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本公开。在本公开和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

应当理解，尽管在本公开可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本公开范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。

图1是根据一示例性实施例示出的一种电子设备100的结构示意图，图2是根据一示例性实施例示出的一种电子设备100的局部示意图，图3是根据一示例性实施例示出的一种电子设备100的截面示意图。如图1-图3所示，该电子设备100可以包括侧边框1、音频模组2、连接器3和密封件4，该音频模组2可以包括声孔21，侧边框1可以包括第一开口11和第一声道12，连接器3的一部分可以伸入该第一开口11内，后续通过该第一开口11，该连接器3可以与对端连接器连接，第一声道12的一端可以连通至第一开口11内表面。密封件4可以设置于侧边框1朝向电子设备100内部的一侧，而且该密封件4可以包括密封声道41，该密封声道41的一端可以连通至第一声道12，另一端可以连通至声孔21。

其中，该连接器可3可以包括Typec-C连接器，该Typec-C连接器可以部分设置于第一开口11内，音频模组2可以包括麦克风模组，声孔21相应的为收音孔，该收音孔连通密封声道41，密封声道41连通第一声道12，第一声道12连通第一开口11，因此后续外部的声音可以通过第一开口11-第一声道12-密封声道41-收音孔的路径传输到麦克风模组2进行处理。在其他实施例中，该音频模组2还可以包括扬声器模组或者听筒模组，相应的，声孔21为出音孔，后续声音信号经过处理后可以经声孔21-密封声道41-第一声道12-第一开口11的路径传输到电子设备100的外部，进而通过空气振动传输到用户。该连接器3还可以包括其他的USB接口，本公开对此并不进行限制。

由上述实施例可知，本公开中通过第一声道12和密封声道41连通第一开口11和音频模组2的声孔21，以此可以通过第一开口11、第一声道12和密封声道41实现收音或者出音，隐藏了音频模组2的出音孔或者收音孔，有利于提高电子设备100的美观性；同时，本申请中还通过设置密封件4及密封声道41来衔接第一声道12与第一开口11之间的空隙，以适应相关技术中的原有的布局结构，从而可以降低设计和开发成本。其中，侧边框1为与电子设备100厚度方向平行设置的边框，该侧边框1可以为电子设备100的中框侧边框或者背板侧边框，本公开对此并不进行限制。

进一步地，为了对音频模组2的声音信号进行处理，该电子设备100还可以包括电路板5，该电路板5可以设于侧边框1朝向电子设备100内部的一侧，音频模组2可以与该电路板5电连接，该电路板5可以包括朝向声孔21设置的第二开口51，该第二开口51的一端可以连通至声孔21，另一端可以连通至密封声道41，以形成声音的传输通道。其中，该第二开口51的深度方向可以平行于电子设备100厚度方向，以适应相关技术中音频模组2的声孔21的方向。而为了适应第二开口51的方向，密封声道41的至少一部分可以沿电子设备100的厚度方向设置，从而使得密封声道41与第二开口51可以沿电子设备100的厚度方向连通，适应于电子设备100内部的传统布局结构，降低设计成本。

实际上，上述密封结构4可以具有多种结构形式，下述将进行举例性说明。

在一实施例中，如图3所示，该密封结构4可以为独立于侧边框1的密封胶套42，该密封胶套42可以与侧边框1朝向电子设备100内部的一侧抵接，同时该密封胶套42还可以与电路板5抵接，以此可以实现密封声道41与第一声道12之间的密封、密封声道41与第二开口51之间的密封，无需额外设置密封圈，简化结构。其中，该密封胶套42可以包括硅胶密封胶套或者橡胶密封胶套或者塑胶密封套；或者，该密封胶套可以包括混合材质密封套，该混合材质密封套可以是塑胶、硅胶和橡胶中的多种材质混合形成的密封套，具体可以按需进行设计，本公开对此并不进行限制。

在该实施例中，以图3所示，第一开口11沿第一方向贯穿侧边框1，第一声道12沿第二方向贯穿侧边框，该第一方向可以与电子设备100的厚度方向垂直，第二方向相对于第一方向倾斜，从而第一声道12可以相对于第一开口11倾斜，即第一声道12的方向与第一开口11的方向不同。而由于第二开口51的方向平行于电子设备100的厚度方向，导致第一声道12靠近第二开口51的一端，与第二开口51靠近第一声道12的一端方向不同。所以，为了衔接该第二开口51和第一声道12，该密封声道41可以为多段式弯折声道。

具体的，密封声道41可以包括第一段声道411和第二段声道412，该第一段声道411可以与第一声道12和第二段声道412分别连通，该第二段声道412可以沿电子设备100的厚度方向设置，以适应于第二开口51的径向，第一段声道411的方向可以与第一声道12的延伸方向相同，以衔接第一声道12，以此可以通过密封声道41衔接第一声道12和第二开口51，实现声音的密封传播。当然，在其他实施例中，密封声道41也可以是包括三段或者三段以上的弯折声道，本公开对此并不进行限制。

在另一实施例中，如图4和图5所示，密封件4可以包括密封结构43，该密封结构43与侧边框1成型为一体结构，即该密封结构43可以是中框的一部分或者背框的一部分。密封结构43可以包括密封声道41，电路板5可以设置于侧边框1朝向电子设备100内部的一侧，并且该电路板5与音频模组2电连接，该电路板5可以包括连通声孔21的第二开口51，第二开口51的深度方向延电子设备100的厚度方向设置，第二开口51与密封声道1连通，密封声道41与第一声道12连通，从而可以形成第一开口11-第一声道12-密封声道41-第二开口51-声孔21的声音传输路径，或者是形成声孔21-第二开口51-密封声道41-第一声道2-第一开口11的声音传输路径。相对于图3中采用独立于侧边框1的密封胶套42的技术方案，在图4和图5所示的实施例中，通过与侧边框1成型为一体结构的密封结构43实现声音的传播，同时无需通过密封胶套4实现声音的密封传播，可以减少装配缝隙，密封性更加可靠和稳定。

仍以图4和图5所示，由于密封结构43与侧边框1朝向电子设备100内部的一侧连接，所以第一声道12在贯穿侧边框1时可以沿延伸方向贯穿至密封结构43的表面。所以，为了通过密封声道41衔接第一声道12和第二开口51，该密封声道41可以为沿电子设备100的厚度方向设置的直线式声道，以简化加工程序。

需要说明的是，在图4和图5所示的实施例中，在一些情况下，也可以将密封结构43包括的密封声道41设计为多段式弯折声道，在图3所示的密封胶套42的实施例中，也可以在密封胶套42上设置直线式声道，本公开对此并不进行限制。

而可以理解的是，在该实施例中，第一声道12远离第一开口11的一端与电子设备100的显示侧表面A之间的距离，取决于电子设备100的厚度、第一声道12的延伸方向以及第一开口11的位置。在一些实施例中，如图6所示，在电子设备100的厚度方向上，密封声道41与显示侧表面A之间的最小间隔距离为D1，而电路板5与显示侧表面A之间的间隔距离为D2。此时，若D1小于D2，那么若电路板5为垂直于电子设备100的厚度方向设置的板状结构，那么电路板5将无法平铺到覆盖密封结构43，电路板5与密封结构43之间会发生干涉，无法满足将电路板5上的第二开口51与密封声道41连通的要求。

所以，如图6所示，电路板5可以包括电路板主体52和与电路板主体52连接的辅助电路板53，并且在电子设备100的厚度方向上，该电路板主体52与辅助电路板53之间的间隔距离大于零，即电路板5整体可以呈阶梯状设置，通过该间隔距离，电路板5可以形成避让密封结构43的避让空间，辅助电路板53可以与密封结构14堆叠设置，音频模组2可以连接于辅助电路板53，以此可以在辅助电路板53上形成第二开口51，实现声孔21-第二开口51-密封声道41-第一声道12的声音传播路径。

在图6所示的实施例中，电路板主体42和辅助电路板53可以为两块相互独立的电路板，该辅助电路板53可以为柔性电路板或者印制电路板，电路板主体42与辅助电路板53之间可以通过连接器实现导通或者通过弹片实现连接。在其他一些实施例中，如图7所示，电路板主体42和辅助电路板53可以为同一块电路板，该电路板的一部分可以朝显示侧表面A突出形成避让空间收纳密封结构14，同样可以实现电子设备100内的紧凑布局。

当然，在另外一些实施例中，如图8所示，密封结构43与显示侧表面A之间的最小间隔距离等于电路板5与显示侧表面A之间的最大间隔距离，基于此可以将电路板5平铺在密封结构43的上方，相对于图7所示的实施例，可以简化电路板5的结构。在还一些实施例中，如图9所示，密封结构43与显示侧表面A之间的最小间隔距离大于电路板5与显示侧表面A之间的最大间隔距离，那么可以将电路板5平铺在密封结构43的上方，而且在密封结构43和电路板5之间可以通过密封件6进行密封，该密封件6可以包括与第二开口51连通的第三开口61，该第三开口还可以连通至密封声道41，以此可以实现声孔21-第二开口51-第三开口61-密封声道41-第一声道12-第一开口11，或者第一开口11-第一声道12-密封声道41-第三开口61-第二开口51-声孔21的声音传播路径。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本公开旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (10)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

音频模组，所述音频模组包括声孔；

侧边框，所述侧边框包括第一开口和第一声道，所述第一声道的一端连通至第一开口的内表面；

密封件，所述密封件设于所述侧边框朝向所述电子设备内的一侧，所述密封件包括密封声道，所述密封声道的一端所述第一声道连通，所述密封声道的另一端贯穿至所述声孔，以通过所述第一声道和所述密封声道收音或者出音；

连接器，所述连接器部分设于所述第一开口内，以通过所述第一开口与对端连接器连接。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：

电路板，所述电路板设于所述侧边框朝向所述电子设备内的一侧且与所述音频模组电连接，所述电路板包括连通所述声孔的第二开口；

所述密封件包括密封胶套，所述密封胶套与所述电路板及所述侧边框朝向所述电子设备内的一侧均抵接，所述密封胶套包括所述密封声道，所述密封声道的一端连通所述第二开口设置、另一端连通所述第一声道。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述密封胶套包括下述之一：

硅胶密封套、橡胶密封套、塑胶密封套、混合材质密封套；

其中，所述混合材质密封套包括塑胶、硅胶和橡胶中的多种材质。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述密封件包括密封结构，所述密封结构与所述侧边框成型为一体结构，所述密封结构包括所述密封声道；

所述电子设备还包括：

电路板，所述电路板设于所述侧边框朝向所述电子设备内的一侧，所述电路板与所述音频模组电连接，所述电路板包括第二开口，所述第二开口的一端连通至所述声孔、另一端连通至所述密封声道。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述密封声道沿所述电子设备的厚度方向延伸至所述第二开口。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述电路板垂直于所述电子设备的厚度方向设置，所述电路板包括：

电路板主体；

辅助电路板，所述辅助电路板与所述电路板主体连接，所述第二开口设置于所述辅助电路板，所述音频模组与所述辅助电路板连接；

其中，所述电路板主体和所述辅助电路板在所述电子设备的厚度方向上的间隔距离大于零，以形成避让所述密封结构的避让空间。

7.根据权利要求2或4所述的电子设备，其特征在于，所述第二开口的深度方向平行于所述电子设备的厚度方向，所述密封声道的至少一部分平行于所述电子设备的厚度方向。

8.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述密封声道包括直线式声道或者所述密封声道包括多段式弯折声道。

9.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一开口沿第一方向贯穿所述侧边框，所述第一声道沿第二方向贯穿所述侧边框，所述第一方向与所述电子设备的厚度方向垂直，所述第二方向相对于所述第一方向倾斜，所述第一声道相对于所述第一开口的深度方向倾斜设置。

10.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述音频模组包括麦克风模组、扬声器模组或者听筒模组。

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