CN114427913B - 一种测温方法、装置、电子设备及存储介质 - Google Patents

一种测温方法、装置、电子设备及存储介质 Download PDF

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Abstract

本申请实施例提供一种测温方法、装置、电子设备及存储介质，通过预设的第一温度传感器，对目标区域进行温度测量，从而根据获得的各个测量温度，以及预设的增强比例，进行同比温度增强，使得目标对象与目标区域间的温差增大，保证了目标对象在所属环境中的辨别度，进一步的，本申请实施例通过第二温度传感器，在预设的距离阈值范围内，对模拟出的目标温度场进行温度测量，一方面，上述方式降低了因测温距离而导致的温度偏差，另一方面，上述方式还提高了目标对象在相应目标热图像中的辨识度，从而提升了测量温度的准确性。

Description

一种测温方法、装置、电子设备及存储介质
技术领域
本发明涉及测温技术领域，尤其涉及一种测温方法、装置、电子设备及存储介质。
背景技术
红外热像测温技术是一种综合利用图像检测、数字图像处理和辐射测温等技术的非接触式测温技术，在无损检测、安全防护等领域起到了重要作用。
具体的，红外热像设备利用自身温度传感器(如，红外探测机芯等)，将其观测的目标区域的热辐射信号，转换成相应的电信号，并经过图像处理技术，形成可观测的区域热图像，从而根据区域热图像呈现出的区域测温结果，进一步确定目标区域中，相应目标对象的测量温度。然而，相关技术中，尚且存在以下缺陷：
第一方面，由于目标区域发射的热辐射信号会随着测温距离的增加而扩散，因此，当测温距离较大时，红外热像设备接收到的热辐射信号会呈现明显衰弱，导致获得的区域测温结果往往不够精确，使得目标对象的测量温度与实际温度间存在一定偏差。
另一方面，由于热效应等因素，目标区域对应的环境温度与目标对象对应的实际温度之间往往温差较小，导致目标对象的测量温度在相应区域测温结果中的辨识度不高，使得红外热像设备难以从区域热图像中，识别出准确的目标对象的温度图像，从而导致相应的测量温度的准确性不高。
因此，相关技术中，尚且存在测量温度不精确、不准确的问题。
发明内容
本申请实施例提供一种测温方法、装置、电子设备及存储介质，用于提升目标对象测量温度的准确性。
第一方面，本申请实施例提供一种测温方法，包括：
通过第一温度传感器，对目标区域进行温度测量，获得目标区域包含的各个区域元素各自的测量温度，其中，目标区域包含至少一个待测温的目标对象。
基于预设的增强比例，对各个测量温度进行同比放大，获得相应的各个增强温度。
基于各个增强温度，对目标区域进行温度模拟，获得相应的目标温度场。
通过第二温度传感器，对目标温度场进行温度测量，获得至少一个待测温的目标对象各自的目标测量温度。
第二方面，本申请实施例提供一种测温装置，包括：
第一测温模块，用于通过第一温度传感器，对目标区域进行温度测量，获得目标区域包含的各个区域元素各自的测量温度，其中，目标区域包含至少一个待测温的目标对象。
增强模块，用于基于预设的增强比例，对各个测量温度进行同比放大，获得相应的各个增强温度。
模拟模块，用于基于各个增强温度，对目标区域进行温度模拟，获得相应的目标温度场。
第二测温模块，用于通过第二温度传感器，对目标温度场进行温度测量，获得至少一个待测温的目标对象各自的目标测量温度。
在一种可选的实施例中，通过第一温度传感器，对目标区域进行温度测量，获得目标区域包含的各个区域元素各自的测量温度时，第一测温模块具体用于：
通过第一温度传感器，对目标区域包含的各个区域元素，各自的热辐射信号进行转换，获得相应的各个区域电信号。
对各个区域电信号进行增强，获得相应的各个增强电信号，并对各个增强电信号进行转换，获得目标区域中，各个区域元素各自的初始区域温度。
基于目标区域与第一温度传感器间相应的测温距离，对各个区域元素各自的初始区域温度进行修正，获得各个区域元素各自的测量温度。
在一种可选的实施例中，通过第二温度传感器，对目标温度场进行温度测量，获得至少一个待测温的目标对象各自的目标测量温度时，第二测温模块具体用于：
通过第二温度传感器，对目标温度场进行温度测量，获得目标温度场包含的各个温度场元素，各自的测量温度。
对各个温度场元素各自的测量温度进行转换，并基于转换结果，对目标温度场进行模拟，获得相应的目标热图像。
基于目标热图像，分别确定至少一个待测温的目标对象各自的目标测量温度。
在一种可选的实施例中，通过第二温度传感器，对目标温度场进行温度测量，获得目标温度场包含的各个温度场元素，各自的测量温度，第二测温模块具体用于：
通过第二温度传感器，对目标温度场包含的各个温度场元素，各自的热辐射信号进行转换，获得相应的各个温度场电信号。
对各个温度场电信号进行转换，获得目标温度场中，各个温度场元素各自的初始场温度。
基于目标温度场与第二温度传感器间相应的测温距离，对各个温度场元素各自的初始场温度进行修正，获得各个温度场元素各自的测量温度。
第三方面，提供一种热成像测温仪，所述热成像测温仪采用如第一方面所述的测温方法实现温度测量。
第四方面，提供一种电子设备，所述电子设备包括：
存储器，用于存储计算机指令。
处理器，用于读取计算机指令，执行如第一方面所述的测温方法。
第五方面，提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令用于使计算机执行如第一方面所述的测温方法。
本申请实施例提供一种测温方法、装置、电子设备及存储介质，通过预设的第一温度传感器，对目标区域进行温度测量，从而根据获得的各个测量温度，以及预设的增强比例，进行同比温度增强，使得呈现的目标温度场中，目标对象与目标区域间的温差增大，保证了目标对象在所属环境中的辨识度。此外，基于上述方式，能够针对指定的目标区域，同比输出放大高温差的模拟温度场，从而使得目标区域中，各区域元素各自相对的环境温差进一步提升，提高了目标区域中，各个温度异常元素各自的辨识度。
进一步的，本申请实施例通过第二温度传感器，在预设的距离阈值范围内，对呈现出的目标温度场进行温度测量，降低了因较长测温距离而导致的热辐射信号衰弱的问题，从而使得测量温度与实际温度间的偏差进一步降低，提升了测量温度的准确性。
附图说明
图1为本申请实施例提供的测温系统的系统架构图；
图2为本申请实施例提供的另一种测温系统的系统架构图；
图3为本申请实施例提供的一种应用场景示意图；
图4为本申请实施例提供的一种测温方法的流程示意图；
图5为本申请实施例提供的一种确定目标测量温度的方法示意图；
图6为本申请实施例提供的一种热成像测温场景示意图；
图7为本申请实施例提供的一种测温方法的逻辑示意图；
图8为本申请实施例提供的一种测温装置示意图；
图9为本申请实施例提供的一种电子设备示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明的是，本申请所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明的是，在本申请的描述中“多个”理解为“至少两个”。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。A与B连接，可以表示：A与B直接连接和A与B通过C连接这两种情况。另外，在本申请的描述中，“第一”、“第二”等词汇，仅用于区分描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，也不能理解为指示或暗示顺序。
为提升测量温度的精确性及准确性，本申请实施例提供一种测温方法、装置、电子设备及存储介质，通过预设的第一温度传感器，对目标区域进行温度测量，从而根据获得的各个测量温度，以及预设的增强比例，进行同比温度增强，使得模拟出的目标温度场中，目标对象与目标区域间的温差增大，保证了目标对象在所属环境中的辨别度；进一步的，本申请实施例通过第二温度传感器，在预设的距离阈值范围内，对呈现出的目标温度场进行温度测量，降低了因较长测温距离而导致的热辐射信号衰弱的问题，从而使得测量温度与实际温度间的偏差进一步降低，提升了测量温度的准确性。
参阅图1所示，为本申请实施例提供的一种测温系统架构图，该测温系统包含第一测温模块101，温度处理模块102，第二测温模块103以及图像处理模块104，其中：
第一测温模块101，用于对包含至少一个待测温目标对象的目标区域进行温度测量，获得该目标区域内，各个区域元素各自的测量温度。其中，第一测温模块101至少包含一个或多个第一温度传感器。可选的，第一测温模块101在预设的第一距离阈值内，对目标区域进行温度测量，以进一步降低测量距离对测量温度的影响，提升测量温度的准确性。
温度处理模块102，用于接收第一测温模块获得的各个测量温度，并对各个测量温度进行同比放大后，依据相应的各个增强温度，输出目标区域相应的目标温度场。
第二测温模块103，用于在预设的第二距离阈值内，对温度处理模块102输出的目标温度场进行温度测量，获得目标温度场中，各个温度场元素各自的测量温度。其中，第二测温模块103至少包含一个或多个第二温度传感器。
图像处理模块104，用于接收第二测温模块103输出的各个温度场元素各自的测量温度，从而对获得的各个测量温度进行转换，呈现与目标区域相应目标热图像，并根据目标区域中，各个目标对象各自的对象轮廓，从各个测量温度中，识别并获得相应的目标测量温度。
可选的，参阅图2所示，第一测温模块101进一步可以由以下模块构成，包括第一观测模块1011，第一温度传感器1012，第一信号处理模块1013，其中：
第一观测模块1011，用于对指定的目标区域进行观测，从而确定目标区域的区域范围以及目标区域包含的各个目标对象各自的对象轮廓，可选的，第一观测模块1011可以为具有观测功能的扫描设备，如，红外扫描仪等。
第一温度传感器1012，用于收集目标区域中，各个区域元素各自发射的热辐射信号，并将其分别转换为相应的各个区域电信号。可选的，第一温度传感器1012可以为具有热形变、热释电等温度效应的电子组件，如，热敏电阻等。
第一信号处理模块1013，用于对获得的各个区域电信号进行修正、增强，以获得目标区域中，各个区域元素各自的测量温度。可选的，第一信号处理模块1013为具有信号滤波、信号增强等电路效应的电子组件，如，滤波器、放大器等。
可选的，温度处理模块102可以为具有同比放大功能的电子组件，如，半导体制冷器(Thermoelectric Cooler，TEC)等。本申请实施例中，将TEC作为相应的温度处理模块，旨在通过TEC内部连接的PN结，对获得的各个测量温度进行同比放大，并模拟输出相应的目标温度场。
可选的，第二测温模块103进一步可以由以下模块构成：第二观测模块1031，第二温度传感器1032，第二信号处理模块1033，其中：
第二观测模块1031，用于温度处理模块102输出的目标温度场进行观测，从而辅助第二温度传感器1032对目标温度场进行温度测量。可选的，第二观测模块1031可以为具有观测功能的扫描设备，如，红外扫描仪等。
第二温度传感器1032，用于收集目标温度场发射的各个热辐射信号，并将其分别转换为相应的各个温度场电信号。可选的，第二温度传感器1032可以为具有热形变、热释电等温度效应的电子组件，如，热敏电阻等。
第二信号处理模块1033，用于对获得的各个区域电信号进行修正、增强，以获得目标区域中，各个区域元素各自的测量温度，可选的，第二信号处理模块1033为具有信号滤波、信号增强等电路效应的电子组件，如，滤波器、放大器等。
参阅图3所示，基于上述图1所示的系统架构，本申请实施例提供一种可能的应用场景，该应用场景包含上述部署完毕的测温系统，以及待测温的至少一个目标对象，其中，为便于描述，假设目标对象的数目为一，具体的，参阅图4所示，本申请实施例中，测温系统确定目标对象的目标测量温度的方式如下：
S401：通过第一温度传感器，对目标区域进行温度测量，获得目标区域包含的各个区域元素各自的测量温度，其中，目标区域包含至少一个待测温的目标对象。
具体的，针对目标区域中，待测温的目标对象，由于目标对象的实际温度与目标区域的实际温度之间可能温差较小，且实际场景中，目标对象的温度较低(例如，100℃以内)，相应热辐射信号的信号强度较小，则通过第一温度传感器，采集获得目标区域包含的各个区域元素，各自的热辐射信号后，对各个热辐射信号进行转换，将其相应的各个区域电信号进行放大，以提升目标区域整体热信号的辨别度。
可选的，通过第一温度传感器，能够获得各个区域元素各自的初始区域温度，则进一步的，为减少测量距离对测量温度的影响，基于第一温度传感器与目标区域间，相应的测量距离，对确定的各个初始区域温度进行修正。
例如，假设第一温度传感器，确定目标区域中，一个区域元素的初始区域温度为{T0}，则基于第一温度传感器与目标区域间，相应的测量距离L，对其进行修正，获得相应的修正温度{T0修正}，并将该修正温度{T0修正}，作为该区域元素的测量温度。
S402：基于预设的增强比例，对各个测量温度进行同比放大，获得相应的各个增强温度。
具体的，为提升目标对象测量温度的辨识度，基于预设的增强比例，对确定的各个测量温度进行同比放大，使得目标对象与目标区域间，相应的温差范围进一步扩大，测量温度的准确性提升。
例如，假设预设的增强比例为N，相应各个区域元素各自的测量温度分别为{T0修正}～{Tm修正}，其中，m为区域元素数目，则对各个测量温度进行同比放大，获得相应的各个增强温度，分别为{N*T0修正}～{N*Tm修正}。可以看出，每个测量温度间，相应的温度差也随之进一步放大，从而提高了相应各个测量温度信号各自的信号辨识度。
S403：基于各个增强温度，对目标区域进行温度模拟，获得相应的目标温度场。
进一步的，基于获得的各个增强温度{N*T0修正}～{N*Tm修正}，能够对目标区域进行温度模拟，例如，通过预设的TEC组件，在其内部对各个测量温度进行同比放大，并在TEC组件外部，呈现相应的目标温度场。
S404：通过第二温度传感器，对目标温度场进行温度测量，获得至少一个待测温的目标对象各自的目标测量温度。
进一步的，基于上述说明，通过第二温度传感器，对目标温度场包含的各个温度场元素，各自的热辐射信号进行转换，获得相应的各个温度场电信号，并对各个温度场电信号进行转换、放大，获得目标温度场中，各个温度场元素各自的初始场温度。
值得注意的是，为确保测量温度的准确性，应确保第二温度传感器与目标温度场间的测温距离，不超过预设的距离阈值，以避免各个热辐射信号过度衰弱。可选的，上述第一温度传感器与目标对象间的测温距离，不超过预设的针对目标对象的测温距离阈值，以进一步提升测量温度的准确性。
例如，通过第二温度传感器，对目标温度场进行温度测量，获得相应的各个初始场温度{T‘0}～{T‘n}，其中，n为温度场元素数目，则可以确定的是，每个初始场温度，均明显大于相应的初始区域温度，例如，针对初始区域温度{T0}，经修正、增强处理后，获得相应的增强温度{N*T0修正}，则在相应测温距离小于等于预设的距离阈值的情况下，由于{T‘0}≈{N*T0修正}，则经过上述方式，确定的各个初始场温度，较之相应的各个初始区域温度，均存在明显的信号强度提升，使得各个初始场温度的辨识度进一步提高。
进一步的，为减少测量距离对测量温度的影响，基于第二温度传感器与目标温度场间，相应的测量距离，对确定的各个初始场温度进行修正。
例如，参阅图5所示，假设第二温度传感器，确定目标温度场中，一个温度场元素的初始场温度为{T‘0}，则基于第二温度传感器与目标温度间，相应的测量距离L‘，对其进行修正，获得相应的修正温度{T‘0修正}，并将该修正温度{T‘0修正}，作为该温度场元素的测量温度。
进一步的，从第二温度传感器确定的各个测量温度中，选取目标对象相应的目标测量温度，例如，在一种可选的实施例中，在获得各个温度场元素各自的测量温度后，对相应的各个测量温度{T‘0修正}～{T‘n修正}进行模数转换(AD转换)，以经图像处理模块处理后，呈现相应的目标热图像，从而根据呈现的目标热图像，以及目标对象的对象轮廓，分析确定相应的目标测量温度。
例如，参阅图6所示，在一种可能的热成像测温场景中，可通过两个热成像设备、一个半导体制冷设备以及一个图像处理设备，执行本申请实施例提出的上述测温方法，其中，第一热成像设备在较远距离，对目标对象进行温度测量，获得相应的测量温度，并经由连接的半导体制冷设备，对测量温度进行同比放大，模拟出相应的目标温度场，值得注意的是，为保证最终呈现出的目标热图像的可读性，上述第一热成像设备搭载有远焦热成像镜头，从而在测温距离较远时，能够获取到清晰的目标对象的对象轮廓。
进一步的，在上述热成像测温场景中，第二热成像设备在较近距离(预设的距离阈值内)，对半导体制冷设备模拟出的目标温度场进行温度测量，并根据第二热成像设备输出的各个测量温度，输出相应的目标热图像，同理，上述第二热成像设备搭载有近焦热成像镜头，以根据观测的半导体制冷设备呈现出的对象热轮廓，从目标热图像中，辨别出目标对象相应的目标测量温度。
参阅图7所示，为本申请实施例提供的一种可能的测温方法的逻辑示意图，则第一温度传感器通过对目标区域发射的热辐射信号进行收集、处理，对目标区域进行温度测量，从而基于预设的增强比例，对获得的各个测量温度进行同比放大，模拟出相应的目标温度场，使得第二温度传感器在确定的测温距离内，针对目标温度场进行温度测量，模拟出相应的目标热图像，基于上述方式，使得目标热图像中，目标对象的辨识度显著提高，同时，还降低了因测温距离较长，而导致的热辐射信号衰弱的问题，使得测量温度与实际温度间的偏差进一步降低，提升了测量温度的准确性。
参阅图8所示，本申请实施例还提供一种测温装置，包括第一测温模块801，增强模块802，模拟模块803以及第二测温模块804，其中：
第一测温模块801，用于通过第一温度传感器，对目标区域进行温度测量，获得目标区域包含的各个区域元素各自的测量温度，其中，目标区域包含至少一个待测温的目标对象。
增强模块802，用于基于预设的增强比例，对各个测量温度进行同比放大，获得相应的各个增强温度。
模拟模块803，用于基于各个增强温度，对目标区域进行温度模拟，获得相应的目标温度场。
第二测温模块804，用于通过第二温度传感器，对目标温度场进行温度测量，获得至少一个待测温的目标对象各自的目标测量温度。
在一种可选的实施例中，通过第一温度传感器，对目标区域进行温度测量，获得目标区域包含的各个区域元素各自的测量温度时，第一测温模块801具体用于：
通过第一温度传感器，对目标区域包含的各个区域元素，各自的热辐射信号进行转换，获得相应的各个区域电信号。
对各个区域电信号进行增强，获得相应的各个增强电信号，并对各个增强电信号进行转换，获得目标区域中，各个区域元素各自的初始区域温度。
基于目标区域与第一温度传感器间相应的测温距离，对各个区域元素各自的初始区域温度进行修正，获得各个区域元素各自的测量温度。
在一种可选的实施例中，通过第二温度传感器，对目标温度场进行温度测量，获得至少一个待测温的目标对象各自的目标测量温度时，第二测温模块804具体用于：
通过第二温度传感器，对目标温度场进行温度测量，获得目标温度场包含的各个温度场元素，各自的测量温度。
对各个温度场元素各自的测量温度进行转换，并基于转换结果，对目标温度场进行模拟，获得相应的目标热图像。
基于目标热图像，分别确定至少一个待测温的目标对象各自的目标测量温度。
在一种可选的实施例中，通过第二温度传感器，对目标温度场进行温度测量，获得目标温度场包含的各个温度场元素，各自的测量温度，第二测温模块804具体用于：
通过第二温度传感器，对目标温度场包含的各个温度场元素，各自的热辐射信号进行转换，获得相应的各个温度场电信号。
对各个温度场电信号进行转换，获得目标温度场中，各个温度场元素各自的初始场温度。
基于目标温度场与第二温度传感器间相应的测温距离，对各个温度场元素各自的初始场温度进行修正，获得各个温度场元素各自的测量温度。
与上述申请实施例基于同一发明构思，本申请实施例中还提供了一种热成像测温仪，该热成像测温仪能够采用上述任一种测温方法实现温度测量，在一种可选的实施例中，该热成像测温仪可以由远焦热成像测温组件、TEC(半导体制冷器)组件、近焦热成像测温组件及后期图像处理装置共同组成。
与上述申请实施例基于同一发明构思，本申请实施例中还提供了一种电子设备，该电子设备可以用于测温。在一种实施例中，该电子设备可以是服务器，也可以是终端设备或其他电子设备。在该实施例中，电子设备的结构可以如图9所示，包括存储器901，通讯接口903以及一个或多个处理器902。
存储器901，用于存储处理器902执行的计算机程序。存储器901可主要包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统，以及运行即时通讯功能所需的程序等；存储数据区可存储各种即时通讯信息和操作指令集等。
存储器901可以是易失性存储器(volatile memory)，例如随机存取存储器(random-access memory，RAM)；存储器901也可以是非易失性存储器(non-volatilememory)，例如只读存储器，快闪存储器(flash memory)，硬盘(hard disk drive，HDD)或固态硬盘(solid-state drive，SSD)、或者存储器901是能够用于携带或存储具有指令或数据结构形式的期望的程序代码并能够由计算机存取的任何其他介质，但不限于此。存储器901可以是上述存储器的组合。
处理器902，可以包括一个或多个中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)或者为数字处理单元等。处理器902，用于调用存储器901中存储的计算机程序时实现上述测温方法。
通讯接口903用于与终端设备和其他服务器进行通信。
本申请实施例中不限定上述存储器901、通讯接口903和处理器902之间的具体连接介质。本申请实施例在图9中以存储器901和处理器902之间通过总线904连接，总线904在图9中以粗线表示，其它部件之间的连接方式，仅是进行示意性说明，并不引以为限。总线904可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。为便于表示，图9中仅用一条粗线表示，但并不表示仅有一根总线或一种类型的总线。
根据本申请的一个方面，提供了一种计算机程序产品或计算机程序，该计算机程序产品或计算机程序包括计算机指令，该计算机指令存储在计算机可读存储介质中。计算机设备的处理器从计算机可读存储介质读取该计算机指令，处理器执行该计算机指令，使得该计算机设备执行上述实施例中的任一种测温方法。所述程序产品可以采用一个或多个可读介质的任意组合。可读介质可以是可读信号介质或者可读存储介质。可读存储介质例如可以是——但不限于——电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件，或者任意以上的组合。可读存储介质的更具体的例子(非穷举的列表)包括：具有一个或多个导线的电连接、便携式盘、硬盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦式可编程只读存储器(EPROM或闪存)、光纤、便携式紧凑盘只读存储器(CD-ROM)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。
根据本申请的一个方面，本申请还提供了一种计算机程序产品，所述计算机程序产品在被计算机调用时，使得所述计算机执行如第一方面所述的方法。
本申请实施例提供一种测温方法、装置、电子设备及存储介质，通过预设的第一温度传感器，对目标区域进行温度测量，从而根据获得的各个测量温度，以及预设的增强比例，进行同比温度增强，使得呈现的目标温度场中，目标对象与目标区域间的温差增大，保证了目标对象在所属环境中的辨识度。此外，基于上述方式，能够针对指定的目标区域，同比输出放大高温差的模拟温度场，从而使得目标区域中，各区域元素各自相对的环境温差进一步提升，提高了目标区域中，各个温度异常元素各自的辨识度。
进一步的，本申请实施例通过第二温度传感器，在预设的距离阈值范围内，对呈现出的目标温度场进行温度测量，降低了因较长测温距离而导致的热辐射信号衰弱的问题，从而使得测量温度与实际温度间的偏差进一步降低，提升了测量温度的准确性。
本申请是参照根据本申请的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (11)

1.一种测温方法，其特征在于，包括：
通过第一温度传感器，对目标区域进行温度测量，获得所述目标区域包含的各个区域元素各自的测量温度，其中，所述目标区域包含至少一个待测温的目标对象；
基于预设的增强比例，对所述各个测量温度进行同比放大，获得相应的各个增强温度；
基于所述各个增强温度，对所述目标区域进行温度模拟，获得相应的目标温度场；
通过第二温度传感器，对所述目标温度场进行温度测量，获得所述至少一个待测温的目标对象的目标测量温度。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述通过第一温度传感器，对目标区域进行温度测量，获得所述目标区域包含的各个区域元素各自的测量温度，包括：
通过第一温度传感器，对目标区域包含的各个区域元素，各自的热辐射信号进行转换，获得相应的各个区域电信号；
对所述各个区域电信号进行增强，获得相应的各个增强电信号，并对所述各个增强电信号进行转换，获得所述目标区域中，各个区域元素各自的初始区域温度；
基于所述目标区域与所述第一温度传感器间相应的测温距离，对所述各个区域元素各自的初始区域温度进行修正，获得所述各个区域元素各自的测量温度。
3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述通过第二温度传感器，对所述目标温度场进行温度测量，获得所述至少一个待测温的目标对象各自的目标测量温度，包括：
通过第二温度传感器，对所述目标温度场进行温度测量，获得所述目标温度场包含的各个温度场元素，各自的测量温度；
对所述各个温度场元素各自的测量温度进行转换，并基于转换结果，对所述目标温度场进行模拟，获得相应的目标热图像；
基于所述目标热图像，分别确定所述至少一个待测温的目标对象各自的目标测量温度。
4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述通过第二温度传感器，对所述目标温度场进行温度测量，获得所述目标温度场包含的各个温度场元素，各自的测量温度，包括：
通过第二温度传感器，对所述目标温度场包含的各个温度场元素，各自的热辐射信号进行转换，获得相应的各个温度场电信号；
对所述各个温度场电信号进行转换，获得所述目标温度场中，各个温度场元素各自的初始场温度；
基于所述目标温度场与所述第二温度传感器间相应的测温距离，对所述各个温度场元素各自的初始场温度进行修正，获得所述各个温度场元素各自的测量温度。
5.一种测温装置，其特征在于，包括：
第一测温模块，用于通过第一温度传感器，对目标区域进行温度测量，获得所述目标区域包含的各个区域元素各自的测量温度，其中，所述目标区域包含至少一个待测温的目标对象；
增强模块，用于基于预设的增强比例，对所述各个测量温度进行同比放大，获得相应的各个增强温度；
模拟模块，用于基于所述各个增强温度，对所述目标区域进行温度模拟，获得相应的目标温度场；
第二测温模块，用于通过第二温度传感器，对所述目标温度场进行温度测量，获得所述至少一个待测温的目标对象各自的目标测量温度。
6.如权利要求5所述的装置，其特征在于，所述通过第一温度传感器，对目标区域进行温度测量，获得所述目标区域包含的各个区域元素各自的测量温度，所述第一测温模块具体用于：
通过第一温度传感器，对目标区域包含的各个区域元素，各自的热辐射信号进行转换，获得相应的各个区域电信号；
对所述各个区域电信号进行增强，获得相应的各个增强电信号，并对所述各个增强电信号进行转换，获得所述目标区域中，各个区域元素各自的初始区域温度；
基于所述目标区域，与所述第一温度传感器间，相应的测温距离，对所述各个区域元素各自的初始区域温度进行修正，获得所述各个区域元素各自的测量温度。
7.如权利要求5或6所述的装置，其特征在于，所述通过第二温度传感器，对所述目标温度场进行温度测量，获得所述至少一个待测温的目标对象各自的目标测量温度，所述第二测温模块具体用于：
通过第二温度传感器，对所述目标温度场进行温度测量，获得所述目标温度场包含的各个温度场元素，各自的测量温度；
对所述各个温度场元素各自的测量温度进行转换，并基于转换结果，对所述目标温度场进行模拟，获得相应的目标热图像；
基于所述目标热图像，分别确定所述至少一个待测温的目标对象各自的目标测量温度。
8.如权利要求7所述的装置，其特征在于，所述通过第二温度传感器，对所述目标温度场进行温度测量，获得所述目标温度场包含的各个温度场元素，各自的测量温度，所述第二测温模块具体用于：
通过第二温度传感器，对所述目标温度场包含的各个温度场元素，各自的热辐射信号进行转换，获得相应的各个温度场电信号；
对所述各个温度场电信号进行转换，获得所述目标温度场中，各个温度场元素各自的初始场温度；
基于所述目标温度场，与所述第二温度传感器间，相应的测温距离，对所述各个温度场元素各自的初始场温度进行修正，获得所述各个温度场元素各自的测量温度。
9.一种热成像测温仪，其特征在于，采用权利要求1-4中任一项所述的测温方法实现温度测量。
10.一种电子设备，包括存储器，处理器及存储在存储器上并可在处理器运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1-4中任一项所述的测温方法。
11.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1-4中任一项所述方法的步骤。
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