CN114414078B - 基于双线性插值的多通道温度采集系统的冷端温度估计方法 - Google Patents

基于双线性插值的多通道温度采集系统的冷端温度估计方法 Download PDF

Info

Publication number
CN114414078B
CN114414078B CN202210038110.1A CN202210038110A CN114414078B CN 114414078 B CN114414078 B CN 114414078B CN 202210038110 A CN202210038110 A CN 202210038110A CN 114414078 B CN114414078 B CN 114414078B
Authority
CN
China
Prior art keywords
temperature
cold
acquisition circuit
measured
acquisition
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202210038110.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN114414078A (zh
Inventor
杨绪
赵宗民
石小江
杜军
刘亚楠
张正伟
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Chengdu Jinzhili Technology Co ltd
Original Assignee
Chengdu Jinzhili Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Chengdu Jinzhili Technology Co ltd filed Critical Chengdu Jinzhili Technology Co ltd
Priority to CN202210038110.1A priority Critical patent/CN114414078B/zh
Publication of CN114414078A publication Critical patent/CN114414078A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN114414078B publication Critical patent/CN114414078B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
    • G01K7/02—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using thermoelectric elements, e.g. thermocouples
    • G01K7/10—Arrangements for compensating for auxiliary variables, e.g. length of lead
    • G01K7/12—Arrangements with respect to the cold junction, e.g. preventing influence of temperature of surrounding air
    • G01K7/13—Circuits for cold-junction compensation
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
    • G01K7/16—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements
    • G01K7/22—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements the element being a non-linear resistance, e.g. thermistor

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)

Abstract

本发明公开了一种基于双线性插值的多通道温度采集系统的冷端温度估计方法，涉及温度数据采集技术领域。本发明获取待测面上多个冷端热敏电阻的温度值；通过双线性插值法估算待测面中各待测点的温度预估值；利用温度预估值计算温度衰减的权重系数；通过K近邻算法得到冷端热敏电阻的近邻点，将近邻点和权重系数代入到LLE算法模型中，计算得到近邻点的温度值；然后以该近邻点为初始点计算该近邻点的K近邻点的温度值，依次类推，进而计算得到待测面上各待测点的实际温度值。可有效解决现有小型化多通道产品因连接器针脚结构狭小等因素限制冷端温度补偿电路的数量，无法为每一路的温度采集提供冷端温度补偿，而影响到测量精度的问题。

Description

基于双线性插值的多通道温度采集系统的冷端温度估计方法
技术领域
本发明涉及温度数据采集技术领域，更具体地说涉及一种基于双线性插值的多通道温度采集系统的冷端温度估计方法。
背景技术
随着经济的发展和技术的不断进步,工业装置如飞机发动机、大型工业设备等在工作时需要实时对其进行状态监控，其中温度的实时检测就是其中一项重要的测量参数。在很多工业场景中，可用于测量的空间有限，需要多通道的小型嵌入式温度采集设备对相关设备或环境进行温度采集。此外，冷端补偿一直是温度采集中重要的组成部分，但在多通道小型嵌入式温度采集设备中，受限于设备尺寸无法为每一个温度采集通道都提供一路冷端补偿电路。
为每一个温度采集都提供一个冷端补偿不仅需要提供更大的设备尺寸，还需要占用大量的连接器管脚资源。为了解决这一问题，传统做法是在传感器导线与铜线交汇处提供少量的冷端补偿，然后使用线性插值法为每一个温度采集通道计算出相应冷端补偿值，或者多路传感器共用一路冷端补偿。这种方法虽然可以达到温度补偿的目的，但是在环境温度变化剧烈的场合，会导致冷端补偿误差较大的问题，这将进一步影响到测量的精度。
为了获得测量点精确的温度值，需要为每一路的温度采集提供冷端温度补偿，传统方法往往采用均值或线性插值的方法来获取各个通道的冷端温度补偿值。但在小型化多通道产品中连接器针脚、结构狭小等因素会限制冷端温度补偿电路的数量。
发明内容
为了克服上述现有技术中存在的缺陷和不足，本发明提供了一种基于双线性插值的多通道温度采集系统的冷端温度估计方法。本发明的发明目的在于解决现有技术中小型化多通道产品中连接器针脚结构狭小等因素限制冷端温度补偿电路的数量，无法为每一路的温度采集提供冷端温度补偿，而影响到测量精度的问题。本发明将采集到的有限个数的冷端热敏电阻测量得到的温度值，结合LLE算法，针对待测面整个界面热电偶对应的冷端RTD的温度值进行推导计算，以解决现有小型化多通道产品因连接器针脚结构狭小等因素限制冷端温度补偿电路的数量，无法为每一路的温度采集提供冷端温度补偿，而影响到测量精度的问题。
为了解决上述现有技术中存在的问题，本发明是通过下述技术方案实现的。
基于双线性插值的多通道温度采集系统的冷端温度估计方法，该方法包括以下步骤：
S1、通过冷端RTD采集电路获取待测面上多个冷端热敏电阻的温度值；所述冷端热敏电阻的数量至少为五个，多个冷端热敏电阻中有一个位于待测面中心，其余冷端热敏电阻围绕待测面中心均匀分布在待测面四周；热电偶在待测面上的装配位置位于所述多个冷端热敏电阻围成的区域内；
S2、依据S1步骤得到的多个冷端热敏电阻的温度值，通过双线性插值的方法估算待测面中各待测点的温度预估值；利用该温度预估值计算温度衰减的权重系数；通过K近邻算法得到冷端热敏电阻的近邻点，将得到的近邻点代入到LLE算法模型中，同时将利用温度预估值计算得到温度衰减的权重值代入到LLE算法模型中，计算得到冷端热敏电阻的近邻点的温度值；然后以该近邻点为初始点计算该近邻点的K近邻点的温度值，依次类推，进而计算得到待测面上各待测点的实际温度值。
所述LLE算法模型具体为：
式中，Ti表示待测点i的实际温度值；k表示迭代次数；j表示待测点i的第j个临近点，Tji表示待测点i的第j个临近点的温度值；wji表示待测点i的第j个临近点的温度衰减的权重系数。
更进一步的，利用该温度预估值计算温度衰减的权重系数的具体过程如下所示：
上式(2)中，Ni＝[xAi,xBi,xCi,xDi,xEi]，表示依据五个冷端热敏电阻的温度值，A、B、C、D、E分别代表五个冷端热敏电阻；
将Si看作局部协方差矩阵即Si＝(xi-Ni)T(xi-Ni) (3)；
则上式(2)可写为
运用拉格朗日乘子法，则
最终得到温度衰减的权重系数计算公式如下所示：
上式中，wi表示温度衰减的权重系数；T表示矩阵转置；s.t.表示约束条件；N表示待测点总数；xi表示待测点；Φ(w)表示权重系数矩阵；1q表示q×1的元素全为1的列向量；k代表迭代次数；
将五个冷端热敏电阻的温度值及依据该五个热敏电阻的温度值通过双线性插值的方法估算得到的待测点的温度预估值代入到上式(6)中，计算得到温度衰减的权重系数。
针对上式(6)式做出解释，其中1q为q×1的元素全1的列向量，就上述表达式而言，局部协方差矩阵Si是个q×q的矩阵，其分母实质是矩阵Si逆矩阵的所有元素之和，而其分子是Si的逆矩阵对行求和后得到的列向量。故wi求解后为常数即温度衰减权重系数。换算后为
所述多通道温度采集系统包括置于待测工业环境的多个热电偶传感器和置于冷端环境的嵌入式多通道采集装置，多个热电偶传感器分别与所述嵌入式多通道采集装置通过导线连接。
所述嵌入式多通道采集装置包括热电偶采集电路、冷端RTD采集电路和异构处理器。
所述热电偶采集电路包括调理电路和采集电路；所述调理电路用于对热电偶传感器产生的微小电压进行放大、滤波和定标模拟信号，经过调理后的信号可以适配采集电路中模数转换器的输入范围；所述采集电路为模数转换器，用于将经过调理的模拟信号转换为处理器可以处理的数字信号。
所述冷端RTD采集电路包括所述多个置于冷端环境的冷端热敏电阻、信号切换电路、激励电路和RTD采集电路；所述信号切换电路用于将不同的冷端热敏电阻连通到激励电路和RTD采集电路，以获取不同冷端热敏电阻上的电阻值；所述激励电路用于为冷端热敏电阻提供微小电流；RTD采集电路用于获取受到微小电流激励后冷端热敏电阻上的电压值，根据该电压值与提供的微小电流可以计算出当前冷端热敏电阻的电阻值。
进一步的，所述冷端RTD采集电路获取待测面上多个冷端热敏电阻的温度值，是通过查热敏电阻温度与电阻值对照表确定的。
所述异构处理器包括FPGA逻辑电路和微控制器，FPGA逻辑电路包括采集电路控制器和RTD采集电路控制器，微控制器包括各热电偶对应冷端温度估计模块、数据处理模块和接口模块。
所述采集电路控制器用于对热电偶采集电路中的器件进行逻辑控制，并实时接收来自其中采集电路输出的数字信号；所述RTD采集电路控制器用于对冷端RTD采集电路中的器件进行逻辑控制，并实时接收来自其中RTD采集电路输出的数字信号。
所述各热电偶对应冷端温度估计模块用于根据RTD采集电路中获得的多个冷端热敏电阻的电阻值计算热电偶采集电路中需要的RTD的电阻值。
所述数据处理模块用于根据采集到的热电偶的电压值，计算得到的热电偶采集电路中需要的RTD的电阻值计算各个热电偶所处位置的温度值。
所述接口模块用于将上位机的指令和参数配置传递给当前系统，以及将当前系统获得的温度值上传给上位机。
更进一步的，所述热电偶采集电路采集的电压输出码为
其中，AIN为模拟输入的差分电压Vp-Vn，Gain为增益倍数，VREF在单极性工作模式下为线性参考电源电路的输出电压，在双极性工作模型下为线性参考电源电路的正负压压差；K为采集电路中模数转换器的位数。
与现有技术相比，本发明所带来的有益的技术效果表现在：
本发明将采集到的有限个数的冷端热敏电阻测量得到的温度值，结合LLE算法，针对待测面整个界面热电偶对应的冷端RTD的温度值进行推导计算，以解决现有小型化多通道产品因连接器针脚结构狭小等因素限制冷端温度补偿电路的数量，无法为每一路的温度采集提供冷端温度补偿，而影响到测量精度的问题。
附图说明
图1为本发明基于双线性插值的多通道温度采集系统的冷端温度估计流程图；
图2为本发明多通道温度采集系统的结构图；
图3为本发明冷端热敏电阻在设备连接器上装配的位置关系图。
图4为本发明双线性插值的示例流程图。
具体实施方式
下面结合具体实施例和说明书附图，对本发明的技术方案做出进一步详细地阐述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
作为本实施例的一种实施方式，参照说明书附图1所示，本实施方式公开了基于双线性插值的多通道温度采集系统的冷端温度估计方法，该方法包括以下步骤：
S1、通过冷端RTD采集电路获取待测面上多个冷端热敏电阻的温度值；所述冷端热敏电阻的数量至少为五个，多个冷端热敏电阻中有一个位于待测面中心，其余冷端热敏电阻围绕待测面中心均匀分布在待测面四周；热电偶在待测面上的装配位置位于所述多个冷端热敏电阻围成的区域内；
S2、依据S1步骤得到的多个冷端热敏电阻的温度值，通过双线性插值的方法估算待测面中各待测点的温度预估值；利用该温度预估值计算温度衰减的权重系数；通过K近邻算法得到冷端热敏电阻的近邻点，将得到的近邻点代入到LLE算法模型中，同时将利用温度预估值计算得到温度衰减的权重值代入到LLE算法模型中，计算得到冷端热敏电阻的近邻点的温度值；然后以该近邻点为初始点计算该近邻点的K近邻点的温度值，依次类推，进而计算得到待测面上各待测点的实际温度值。
作为本实施例的又一种实施方式，参照说明书附图3所示，图3示出了各个热电偶与所述温度采集系统的连线关系以及冷端热敏电阻在设备连接器上装配的位置关系，其中虚线方框中的为冷端热敏电阻A、冷端热敏电阻B、冷端热敏电阻C、冷端热敏电阻D和冷端热敏电阻E；虚线椭圆为热电偶连接点，虚线椭圆的中心点位置的温度值就是需要估计的各个热电偶的冷端温度值(RTD1～RTDN的温度值)。
S2步骤中，依据S1步骤得到的多个冷端热敏电阻的温度值，通过双线性插值的方法估算待测面中各待测点的温度预估值；具体插值方法如下所示：
如图4所示，原有的温度如图4中的表一所示，将其拉大如表二，然后逐两个温度取平均，进而得到空余温度。
所述LLE算法模型具体为：
式中，Ti表示待测点i的实际温度值；k表示迭代次数；j表示待测点i的第j个临近点，Tji表示待测点i的第j个临近点的温度值；wji表示待测点i的第j个临近点的温度衰减的权重系数。
更进一步的，利用该温度预估值计算温度衰减的权重系数的具体过程如下所示：
上式(2)中，Ni＝[xAi,xBi,xCi,xDi,xEi]，表示依据五个冷端热敏电阻的温度值，A、B、C、D、E分别代表五个冷端热敏电阻；
将Si看作局部协方差矩阵即Si＝(xi-Ni)T(xi-Ni) (3)；
则上式(2)可写为
运用拉格朗日乘子法，则
最终得到温度衰减的权重系数计算公式如下所示：
上式中，wi表示温度衰减的权重系数；T表示矩阵转置；s.t.表示约束条件；N表示待测点总数；xi表示待测点；Φ(w)表示权重系数矩阵；1q表示q×1的元素全为1的列向量；k代表迭代次数；
将五个冷端热敏电阻的温度值及依据该五个热敏电阻的温度值通过双线性插值的方法估算得到的待测点的温度预估值代入到上式(6)中，计算得到温度衰减的权重系数。
针对上式(6)式做出解释，其中1q为q×1的元素全1的列向量，就上述表达式而言，局部协方差矩阵Si是个q×q的矩阵，其分母实质是矩阵Si逆矩阵的所有元素之和，而其分子是Si的逆矩阵对行求和后得到的列向量。故wi求解后为常数即温度衰减权重系数。换算后为
作为本实施例又一种实施方式，参照说明书附图2所示，所述多通道温度采集系统包括置于待测工业环境的多个热电偶传感器和置于冷端环境的嵌入式多通道采集装置，多个热电偶传感器分别与所述嵌入式多通道采集装置通过导线连接。
其中，所述嵌入式多通道采集装置包括热电偶采集电路、冷端RTD采集电路和异构处理器。
所述热电偶采集电路包括调理电路和采集电路；所述调理电路用于对热电偶传感器产生的微小电压进行放大、滤波和定标模拟信号，经过调理后的信号可以适配采集电路中模数转换器的输入范围；所述采集电路为模数转换器，用于将经过调理的模拟信号转换为处理器可以处理的数字信号。
更进一步的，所述冷端RTD采集电路包括所述多个置于冷端环境的冷端热敏电阻、信号切换电路、激励电路和RTD采集电路；所述信号切换电路用于将不同的冷端热敏电阻连通到激励电路和RTD采集电路，以获取不同冷端热敏电阻上的电阻值；所述激励电路用于为冷端热敏电阻提供微小电流；RTD采集电路用于获取受到微小电流激励后冷端热敏电阻上的电压值，根据该电压值与提供的微小电流可以计算出当前冷端热敏电阻的电阻值。
作为本实施例的又一种实施方式，所述冷端RTD采集电路获取待测面上多个冷端热敏电阻的温度值，是通过查热敏电阻温度与电阻值对照表确定的。
作为本实施例的又一种实施方式，所述异构处理器包括FPGA逻辑电路和微控制器，FPGA逻辑电路包括采集电路控制器和RTD采集电路控制器，微控制器包括各热电偶对应冷端温度估计模块、数据处理模块和接口模块。
作为本实施例的又一种实施方式，所述采集电路控制器用于对热电偶采集电路中的器件进行逻辑控制，并实时接收来自其中采集电路输出的数字信号；所述RTD采集电路控制器用于对冷端RTD采集电路中的器件进行逻辑控制，并实时接收来自其中RTD采集电路输出的数字信号。
作为本实施例的又一种实施方式，所述各热电偶对应冷端温度估计模块用于根据RTD采集电路中获得的多个冷端热敏电阻的电阻值计算热电偶采集电路中需要的RTD的电阻值。
作为本实施例的又一种实施方式，所述数据处理模块用于根据采集到的热电偶的电压值，计算得到的热电偶采集电路中需要的RTD的电阻值计算各个热电偶所处位置的温度值。
作为本实施例的又一种实施方式，所述接口模块用于将上位机的指令和参数配置传递给当前系统，以及将当前系统获得的温度值上传给上位机。
更进一步的，所述热电偶采集电路采集的电压输出码为
其中，AIN为模拟输入的差分电压Vp-Vn，Gain为增益倍数，VREF在单极性工作模式下为线性参考电源电路的输出电压，在双极性工作模型下为线性参考电源电路的正负压压差；K为采集电路中模数转换器的位数。

Claims (8)

1.基于双线性插值的多通道温度采集系统的冷端温度估计方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
S1、通过冷端RTD采集电路获取待测面上多个冷端热敏电阻的温度值；所述冷端热敏电阻的数量至少为五个，多个冷端热敏电阻中有一个位于待测面中心，其余冷端热敏电阻围绕待测面中心均匀分布在待测面四周；热电偶在待测面上的装配位置位于所述多个冷端热敏电阻围成的区域内；
S2、依据S1步骤得到的多个冷端热敏电阻的温度值，通过双线性插值的方法估算待测面中各待测点的温度预估值；利用该温度预估值计算温度衰减的权重系数；通过K近邻算法得到冷端热敏电阻的近邻点，将得到的近邻点代入到LLE算法模型中，同时将利用温度预估值计算得到温度衰减的权重值代入到LLE算法模型中，计算得到冷端热敏电阻的近邻点的温度值；然后以该近邻点为初始点计算该近邻点的K近邻点的温度值，依次类推，进而计算得到待测面上各待测点的实际温度值；
所述LLE算法模型具体为：
式中，Ti表示待测点i的实际温度值；k表示迭代次数；j表示待测点i的第j个临近点，Tji表示待测点i的第j个临近点的温度值；wji表示待测点i的第j个临近点的温度衰减的权重系数；
利用该温度预估值计算温度衰减的权重系数的具体过程如下所示：
上式(2)中，Ni＝[xAi,xBi,xCi,xDi,xEi]，表示依据五个冷端热敏电阻的温度值，A、B、C、D、E分别代表五个冷端热敏电阻；
将Si看作局部协方差矩阵即Si＝(xi-Ni)T(xi-Ni)(3)；
则上式(2)可写为
运用拉格朗日乘子法，则
最终得到温度衰减的权重系数计算公式如下所示：
上式中，wi表示温度衰减的权重系数；T表示矩阵转置；s.t.表示约束条件；N表示待测点总数；xi表示待测点；Φ(w)表示权重系数矩阵；1q表示q×1的元素全为1的列向量；k代表迭代次数；
将五个冷端热敏电阻的温度值及依据该五个热敏电阻的温度值通过双线性插值的方法估算得到的待测点的温度预估值代入到上式(6)中，计算得到温度衰减的权重系数。
2.如权利要求1所述的基于双线性插值的多通道温度采集系统的冷端温度估计方法，其特征在于：所述多通道温度采集系统包括置于待测工业环境的多个热电偶传感器和置于冷端环境的嵌入式多通道采集装置，多个热电偶传感器分别与所述嵌入式多通道采集装置通过导线连接；所述嵌入式多通道采集装置包括热电偶采集电路、冷端RTD采集电路和异构处理器。
3.如权利要求2所述的基于双线性插值的多通道温度采集系统的冷端温度估计方法，其特征在于：所述热电偶采集电路包括调理电路和采集电路；所述调理电路用于对热电偶传感器产生的微小电压进行放大、滤波和定标模拟信号，经过调理后的信号可以适配采集电路中模数转换器的输入范围；所述采集电路为模数转换器，用于将经过调理的模拟信号转换为处理器可以处理的数字信号。
4.如权利要求2所述的基于双线性插值的多通道温度采集系统的冷端温度估计方法，其特征在于：所述冷端RTD采集电路包括所述多个置于冷端环境的冷端热敏电阻、信号切换电路、激励电路和RTD采集电路；所述信号切换电路用于将不同的冷端热敏电阻连通到激励电路和RTD采集电路，以获取不同冷端热敏电阻上的电阻值；所述激励电路用于为冷端热敏电阻提供微小电流；RTD采集电路用于获取受到微小电流激励后冷端热敏电阻上的电压值，根据该电压值与提供的微小电流可以计算出当前冷端热敏电阻的电阻值。
5.如权利要求4所述的基于双线性插值的多通道温度采集系统的冷端温度估计方法，其特征在于：所述冷端RTD采集电路获取待测面上多个冷端热敏电阻的温度值，是通过查热敏电阻温度与电阻值对照表确定的。
6.如权利要求2所述的基于双线性插值的多通道温度采集系统的冷端温度估计方法，其特征在于：所述异构处理器包括FPGA逻辑电路和微控制器，FPGA逻辑电路包括采集电路控制器和RTD采集电路控制器，微控制器包括各热电偶对应冷端温度估计模块、数据处理模块和接口模块。
7.如权利要求6所述的基于双线性插值的多通道温度采集系统的冷端温度估计方法，其特征在于：所述采集电路控制器用于对热电偶采集电路中的器件进行逻辑控制，并实时接收来自其中采集电路输出的数字信号；所述RTD采集电路控制器用于对冷端RTD采集电路中的器件进行逻辑控制，并实时接收来自其中RTD采集电路输出的数字信号；各热电偶对应冷端温度估计模块用于根据RTD采集电路中获得的多个冷端热敏电阻的电阻值计算热电偶采集电路中需要的RTD的电阻值；所述数据处理模块用于根据采集到的热电偶的电压值，计算得到的热电偶采集电路中需要的RTD的电阻值计算各个热电偶所处位置的温度值；所述接口模块用于将上位机的指令和参数配置传递给当前系统，以及将当前系统获得的温度值上传给上位机。
8.如权利要求2所述的基于双线性插值的多通道温度采集系统的冷端温度估计方法，其特征在于：所述热电偶采集电路采集的电压输出码为
其中，AIN为模拟输入的差分电压Vp-Vn，Gain为增益倍数，VREF在单极性工作模式下为线性参考电源电路的输出电压，在双极性工作模型下为线性参考电源电路的正负压压差；K为采集电路中模数转换器的位数。
CN202210038110.1A 2022-01-13 2022-01-13 基于双线性插值的多通道温度采集系统的冷端温度估计方法 Active CN114414078B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210038110.1A CN114414078B (zh) 2022-01-13 2022-01-13 基于双线性插值的多通道温度采集系统的冷端温度估计方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210038110.1A CN114414078B (zh) 2022-01-13 2022-01-13 基于双线性插值的多通道温度采集系统的冷端温度估计方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN114414078A CN114414078A (zh) 2022-04-29
CN114414078B true CN114414078B (zh) 2024-07-23

Family

ID=81273644

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210038110.1A Active CN114414078B (zh) 2022-01-13 2022-01-13 基于双线性插值的多通道温度采集系统的冷端温度估计方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN114414078B (zh)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103712709A (zh) * 2013-12-24 2014-04-09 陕西海泰电子有限责任公司 多通道高精度测温系统
CN104048776A (zh) * 2013-03-12 2014-09-17 朗姆研究公司 用于三维温度梯度的多信道热电偶补偿

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SG182864A1 (en) * 2011-01-12 2012-08-30 Rockwell Automation Asia Pacific Business Ctr Pte Ltd Enhancing thermocouple temperature measurement accuracy with local rtds to compensate terminal temperature difference
KR101704222B1 (ko) * 2015-06-24 2017-02-08 엘에스산전 주식회사 열전대를 이용한 온도 측정 장치의 온도 드리프트 보정 방법
CN111982329B (zh) * 2020-08-06 2023-05-16 首凯汽车零部件（江苏）有限公司 一种热电偶信号处理系统及其信号处理方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104048776A (zh) * 2013-03-12 2014-09-17 朗姆研究公司 用于三维温度梯度的多信道热电偶补偿
CN103712709A (zh) * 2013-12-24 2014-04-09 陕西海泰电子有限责任公司 多通道高精度测温系统

Also Published As

Publication number Publication date
CN114414078A (zh) 2022-04-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104048776B (zh) 用于三维温度梯度的多信道热电偶补偿
EP0404567B1 (en) Temperature reference junction for a multichannel temperature sensing system
CN102297735B (zh) 标准恒温槽触摸屏智能测控及自动计量检测系统
US7234864B2 (en) Measurement of multi-channel cold junction temperature
Eke et al. Design and implementation of a low-cost multi-channel temperature measurement system for photovoltaic modules
CN106289559A (zh) 用于使用热电偶的温度测量装置的温度漂移补偿的方法
CN103759851A (zh) 一种用于热电阻采集模块的温度补偿方法
CN107063312B (zh) 阻性传感器阵列测量装置及方法
CN114414078B (zh) 基于双线性插值的多通道温度采集系统的冷端温度估计方法
SG182879A1 (en) I/o module with multi-dimensional cold junction compensation
CN112097945A (zh) 一种温度检测仪及检测电能表端子座温度的测量装置
CN114544021B (zh) 基于热传导结合信号重建的多通道温度采集系统的冷端温度估计方法
CN107687905A (zh) 一种铂电阻温度采集装置
CN110146739A (zh) 一种功率测量装置及方法
CN115420394A (zh) 一种热电偶采集模件冷端温度补偿系统及方法
CN1308225A (zh) 基于新测温原理的快速预测型温度计
CN113128038A (zh) 一种蒙皮阵列单元热源过载的智能感知方法
JP6851299B2 (ja) 温度計測装置
Yurkov et al. The system of measuring thermal conductivity of bodies with internal heat sources in modern aerospace vehicles operation control
CN114088250B (zh) 一种简化发动机传感器标定的方法及系统
CN117288348B (zh) 一种母线槽测温方法及系统
CN110634279B (zh) 基于avr单片机的非接触式自学习恶劣环境温度采集器
CN109116121A (zh) 一种适用于低温环境的高精度电阻测量仪
TWI381154B (zh) 熱電偶溫度採集系統及方法
CN116642601A (zh) 用于确定传感器类型和传感器布线的方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant