CN114383920A - 一种组织芯片及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种组织芯片及其制备方法，所述组织芯片的制备方法包括如下步骤：受体蜡块制备，在蜡块表面设置样品孔，形成多个样品通道，形成受体蜡块；样品取样包埋，在供体蜡块上采集组织芯，并将其转移到受体蜡块的样品通道中；固蜡处理，将包埋后的受体蜡块进行热处理；热处理后在受理蜡块表面涂布固蜡材料，冷却成型；芯片成型，将成型的供体石蜡进行切片、烤片、染色，获得组织芯片。本发明所提供的组织芯片制备方法及组织芯片，通过对受体蜡块涂布固蜡材料，使蜡块不易变形，使蜡块在后续的成型操作中更为稳定，提高了蜡块的成品率，进而增加了组织芯片的制备效率。
Description
技术领域：
本发明涉及生物芯片领域，具体的，涉及一种组织芯片及其制备方法。
背景技术：
组织芯片技术(tissuechip)又称组织微阵列(tissuemicroarray，TMA)，能够将大量病理组织有序排列，形成高通量的病理组织切片。自组织芯片问世以来，该技术以其具有对样本的高通量、原位分析、实验条件可保证等一系列优势，在组织样本的检测领域受到广泛认可。
现有组织芯片通常通过对石蜡块进行打孔，进行组织的植入，从而进行高通量的检测。但是现有技术中，在放样后的固蜡处理时，往往会由于处理不当导致蜡块变形损坏，降低组织芯片的制作效率。
因此，本领域亟需一种组织芯片及其制备方法，以解决上述至少一个技术问题。
有鉴于此，提出本发明。
发明内容：
本发明的目的在于提供一种组织芯片及其制备方法，以解决现有技术中的至少一项技术问题。
具体的，本发明的第一方面，提供了一种组织芯片的制备方法，所述方法包括如下步骤：
受体蜡块制备，在蜡块表面设置样品孔，形成多个样品通道，形成受体蜡块；
样品取样包埋，在供体蜡块上采集组织芯，并将其转移到受体蜡块的样品通道中；
固蜡处理，将包埋后的受体蜡块进行热处理；热处理后在受理蜡块表面涂布固蜡材料，冷却成型；
芯片成型，将成型的供体石蜡进行切片、烤片、染色，获得组织芯片。
采用上述技术方案，通过对受体蜡块涂布固蜡材料，使蜡块不易变形，使蜡块在后续的成型操作中更为稳定，提高了蜡块的成品率，进而增加了组织芯片的制备效率。
优选地，所述固蜡材料包括石蜡。
优选地，所述固蜡材料包括80-90份石蜡、2-6份琼脂、0.02-0.1份DTA(二亚乙基三胺，Diethylenetriamine)。
优选地，所述固蜡处理步骤中，热处理的方法包括步骤：
将包埋后的受体蜡块在50-60℃下处理5-15分钟。更优选地，受体蜡块在55℃下处理10分钟。
优选地，所述固蜡处理步骤中，热处理的方法还包括步骤：对蜡块表面进行整形处理。
优选地，所述整形处理使用固蜡装置，所述固蜡装置包括第一固蜡件、第二固蜡件、所述第一固蜡件包括第一板、第二板，所述第一板与第二板垂直；所述第二固蜡件包括第三板、第四板，所述第三板与第四板垂直；所述第一板、第二板的一端分别设置有第一凸耳、第二凸耳，所述凸耳上设置有贯穿孔，所述第三板的一端设置有凸台，所述凸台与第一凸耳相配合，第四板设置有滑槽和滑动件，所述滑动件可滑动的设置在滑槽中，在滑动件移出滑槽时能够与第二凸耳相配合；
在对蜡块表面进行整形处理时，先使用第一固蜡件抵住蜡块的相邻两边，再将第二固蜡件放置于蜡块的同一平面，并平移第二固蜡件，使凸台与第一凸耳相配合，通过滑动滑动件，将滑动件移出滑槽时，与第二凸耳相配合。
更优选地，所述整形处理的时间为5-10分钟。
优选地，所述固蜡处理步骤中，热处理的方法还包括步骤：
对蜡块表面进行整形处理后，在50-60℃下处理5-15分钟。更优选地，受体蜡块在55℃下处理10分钟。
优选地，所述受体蜡块制备步骤中，所述样品孔形成至少一行、至少一列的规则排布，并形成样品区域。
优选地，所述受体蜡块制备步骤中，还包括步骤：
设置标记孔，所述标记孔设置在样品区域外。
优选地，所述切片步骤包括：
对受体蜡块进行修整，待样品孔平面平整；
将载玻片设置第一标记，所述第一标记与标记孔位置相对应；
将受体蜡块切片，进行漂片处理；
以10％-25％的多聚赖氨酸溶液处理载玻片，捞片。
优选地，所述烤片步骤包括：
将切片步骤中获得的样品在60-65℃中处理2-5分钟，55-58℃中继续烤片12-24小时，-20℃保存备用。
优选地，所述染色步骤包括：
对烤片步骤中获得的样品进行HE染色。
本发明的第二方面，提供了一种组织芯片，所述组织芯片包括基体、设置在基体上的样品层，所述样品层包括多个均匀设置的样品，
所述采用如本发明第一方面所述的组织芯片的制备方法制备获得。
综上所述，本发明具有以下有益效果：
1.本发明所提供的组织芯片制备方法，通过对受体蜡块涂布固蜡材料，使蜡块不易变形，使蜡块在后续的成型操作中更为稳定，提高了蜡块的成品率，进而增加了组织芯片的制备效率。
2.本发明所提供的组织芯片制备方法，通过在热处理过程中对蜡块进行整形处理，防止在热处理中蜡块变形，造成蜡块成品率的降低。
3.本发明所提供的组织芯片制备方法，通过利用固蜡装置对蜡块进行整形处理操作，可以使整个操作过程更为简便，也可以保证蜡块具有更好的整形效果。
4.本发明所提供的组织芯片制备方法，通过在受体蜡块设置标记孔，可以方便使用者对蜡块方向的识别，防止操作时对样品的混淆。
5.本发明所提供的组织芯片制备方法，通过固蜡材料的使用，使热处理后的受体蜡块不易变形，同时也可以减小切片时的阻力。
附图说明：
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明固蜡装置一种实施方式的立体图；
图2为本发明第一固蜡件一种实施方式的立体图；
图3为本发明第二固蜡件一种实施方式的立体图；
图4为本发明第二固蜡件一种实施方式的另一视角立体图；
图5为本发明固蜡装置一种实施方式的使用示意图。
附图标记说明：
通过上述附图标记说明，结合本发明的实施例，可以更加清楚的理解和说明本发明的技术方案。
1、第一固蜡件；11、第一板；111、第一凸耳；1111、贯穿孔；12、第二板；121、第二凸耳；2、第二固蜡件；21、第三板；211、凸台；22、第四板；221、滑槽；222、滑动件；3、蜡块；31、样品孔；32、标记孔。
具体实施方式：
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本发明。在本发明和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
以下将通过实施例对本发明进行详细描述。
实验例1
通过本实验例对固蜡材料的组分进行确定。
由于可以将固蜡材料视为蜡块外部的限位结构，因此，固蜡材料需要有较快的凝固速度，同时其硬度不能过硬，影响蜡块的切片效率。
基于上述原因，申请人设计实验对不同固蜡材料进行检测。
方案A
选用52号石蜡；
方案B
选用琼脂；
方案C
选用85份52号石蜡，5份琼脂的组合物；
方案D
选用85份52号石蜡，0.05份DTA的组合物；
方案E
选用85份52号石蜡，5份琼脂，0.05份DTA的组合物；
对方案A-E的组分分别涂布在54号石蜡蜡块上，进行固化时间，及硬度的测定。
所述固化时间的测定方法为：将待测组分加热到70℃，在25℃下冷却，测量各方案的冷却时间。
所述硬度的测定方法采用针入度测试法。其中，针入度表示样品的软硬程度。值愈小，表示组分愈硬；反之表示组分愈软。
各实验平行进行5次，实验结果如表1所示。
表1
| 方案 | 固化时间(s) | 针入度(25℃，1/10mm) |
| A | 205±5 | 22±2 |
| B | 313±11 | 18±3 |
| C | 210±7 | 20±1 |
| D | 229±8 | 22±2 |
| E | 185±6 | 31±2 |
根据表1的结果可知，方案C、方案D组分的固化时间并不明显低于方案A，也就是说，琼脂、DTA的单独加入，并不能降低52号石蜡在54号石蜡上的固化时间；方案E的固化时间明显小于方案A(p＜0.01)，证明石蜡、琼脂、DTA的组合具有降低52号石蜡在54号石蜡上的固化时间效果，作为固蜡材料，可以提高固蜡效率。
继续参照表1，方案C、方案D组分的针入度并不明显高于方案A，也就是说，琼脂、DTA的单独加入，并不能明显降低52号石蜡在54号石蜡上固化时的硬度；方案E的针入度明显大于方案A(p＜0.01)，证明石蜡、琼脂、DTA的组合具有降低52号石蜡在54号石蜡上的固化时硬度的效果，作为固蜡材料，可以减小切片时的阻力。
实施例1
S101，受体蜡块制备，所述蜡块的材质选用54号石蜡，在蜡块表面规则设置120个样品孔，样品孔直径为1.0mm；所述样品孔设置12排，每排10列，最外围的的样品孔形成受体蜡块的样品区域；在样品区域外设置标记孔；
S102，样品取样包埋，将样本进行石蜡包埋获得供体蜡块，在供体蜡块上采集组织芯，并将其转移到受体蜡块的样品通道中；
S103，固蜡处理，将包埋后的受体蜡块在50℃下处理5分钟；热处理后在受理蜡块表面涂布52号石蜡，室温下冷却成型；
S104，芯片成型，对受体蜡块进行修整，待样品孔平面平整；将载玻片设置第一标记，所述第一标记与标记孔位置相对应；将受体蜡块切片，进行漂片处理，漂片在35℃的纯净水中进行；以10％的多聚赖氨酸溶液处理载玻片；捞片，保证第一标记与标记孔位置相对应；55℃中烤片1min，55℃中继续烤片12h；对样品进行HE染色。
实施例2
S101，受体蜡块制备，所述蜡块的材质选用54号石蜡，在蜡块表面规则设置120个样品孔，样品孔直径为1.5mm；所述样品孔设置12排，每排10列，最外围的的样品孔形成受体蜡块的样品区域；在样品区域外设置标记孔；
S102，样品取样包埋，将样本进行石蜡包埋获得供体蜡块，在供体蜡块上采集组织芯，并将其转移到受体蜡块的样品通道中；
S103，固蜡处理，将包埋后的受体蜡块在55℃下处理10分钟；热处理后在受理蜡块表面涂布52号石蜡，室温下冷却成型；
S104，芯片成型，对受体蜡块进行修整，待样品孔平面平整；将载玻片设置第一标记，所述第一标记与标记孔位置相对应；将受体蜡块切片，进行漂片处理，漂片在37℃的纯净水中进行；以20％的多聚赖氨酸溶液处理载玻片；捞片，保证第一标记与标记孔位置相对应；50℃中烤片3min，56℃中继续烤片18h；对样品进行HE染色。
实施例3
S101，受体蜡块制备，所述蜡块的材质选用54号石蜡，在蜡块表面规则设置120个样品孔，样品孔直径为2mm；所述样品孔设置12排，每排10列，最外围的的样品孔形成受体蜡块的样品区域；在样品区域外设置标记孔；
S102，样品取样包埋，将样本进行石蜡包埋获得供体蜡块，在供体蜡块上采集组织芯，并将其转移到受体蜡块的样品通道中；
S103，固蜡处理，将包埋后的受体蜡块在60℃下处理15分钟；热处理后在受理蜡块表面涂布52号石蜡，室温下冷却成型；
S104，芯片成型，对受体蜡块进行修整，待样品孔平面平整；将载玻片设置第一标记，所述第一标记与标记孔位置相对应；将受体蜡块切片，进行漂片处理，漂片在40℃的纯净水中进行；以25％的多聚赖氨酸溶液处理载玻片；捞片，保证第一标记与标记孔位置相对应；65℃中烤片5min，60℃中继续烤片24h；对样品进行HE染色。
实施例4
S101，受体蜡块制备，所述蜡块的材质选用54号石蜡，在蜡块表面规则设置120个样品孔，样品孔直径为1.5mm；所述样品孔设置12排，每排10列，最外围的的样品孔形成受体蜡块的样品区域；在样品区域外设置标记孔；
S102，样品取样包埋，将样本进行石蜡包埋获得供体蜡块，在供体蜡块上采集组织芯，并将其转移到受体蜡块的样品通道中；
S103，固蜡处理，将包埋后的受体蜡块在55℃下处理10分钟；热处理后在受理蜡块表面涂布固蜡材料(所述固蜡材料包括80份石蜡、2份琼脂、0.02份DTA)，室温下冷却成型；
S104，芯片成型，对受体蜡块进行修整，待样品孔平面平整；将载玻片设置第一标记，所述第一标记与标记孔位置相对应；将受体蜡块切片，进行漂片处理，漂片在37℃的纯净水中进行；以20％的多聚赖氨酸溶液处理载玻片；捞片，保证第一标记与标记孔位置相对应；55℃中烤片1min，55℃中继续烤片12h；对样品进行HE染色。
实施例5
S101，受体蜡块制备，所述蜡块的材质选用54号石蜡，在蜡块表面规则设置120个样品孔，样品孔直径为1.5mm；所述样品孔设置12排，每排10列，最外围的的样品孔形成受体蜡块的样品区域；在样品区域外设置标记孔；
S102，样品取样包埋，将样本进行石蜡包埋获得供体蜡块，在供体蜡块上采集组织芯，并将其转移到受体蜡块的样品通道中；
S103，固蜡处理，将包埋后的受体蜡块在55℃下处理10分钟；热处理后在受理蜡块表面涂布固蜡材料(所述固蜡材料包括85份石蜡、4份琼脂、0.05份DTA)，室温下冷却成型；
S104，芯片成型，对受体蜡块进行修整，待样品孔平面平整；将载玻片设置第一标记，所述第一标记与标记孔位置相对应；将受体蜡块切片，进行漂片处理，漂片在37℃的纯净水中进行；以20％的多聚赖氨酸溶液处理载玻片；捞片，保证第一标记与标记孔位置相对应；60℃中烤片3min，56℃中继续烤片18h；对样品进行HE染色。
实施例6
S101，受体蜡块制备，所述蜡块的材质选用54号石蜡，在蜡块表面规则设置120个样品孔，样品孔直径为1.5mm；所述样品孔设置12排，每排10列，最外围的的样品孔形成受体蜡块的样品区域；在样品区域外设置标记孔；
S102，样品取样包埋，将样本进行石蜡包埋获得供体蜡块，在供体蜡块上采集组织芯，并将其转移到受体蜡块的样品通道中；
S103，固蜡处理，将包埋后的受体蜡块在55℃下处理10分钟；热处理后在受理蜡块表面涂布固蜡材料(所述固蜡材料包括90份石蜡、6份琼脂、0.1份DTA)，室温下冷却成型；
S104，芯片成型，对受体蜡块进行修整，待样品孔平面平整；将载玻片设置第一标记，所述第一标记与标记孔位置相对应；将受体蜡块切片，进行漂片处理，漂片在37℃的纯净水中进行；以20％的多聚赖氨酸溶液处理载玻片；捞片，保证第一标记与标记孔位置相对应；65℃中烤片5min，60℃中继续烤片24h；对样品进行HE染色。
实施例7
S101，受体蜡块3制备，所述蜡块3的材质选用54号石蜡，在蜡块3表面规则设置120个样品孔31，样品孔31直径为1.5mm；所述样品孔31设置12排，每排10列，最外围的的样品孔31形成受体蜡块3的样品区域；在样品区域外设置标记孔32；
S102，样品取样包埋，将样本进行石蜡包埋获得供体蜡块3，在供体蜡块3上采集组织芯，并将其转移到受体蜡块3的样品通道中；
S103，固蜡处理，将包埋后的受体蜡块3在55℃下处理10分钟；热处理后在受理蜡块3表面涂布固蜡材料(所述固蜡材料包括80份石蜡、2份琼脂、0.02份DTA)，对蜡块3表面进行整形处理，所述整形处理使用固蜡装置，所述固蜡装置参考图1-图5，包括第一固蜡件1、第二固蜡件2、所述第一固蜡件1包括第一板11、第二板12，所述第一板11与第二板12垂直；所述第二固蜡件2包括第三板21、第四板22，所述第三板21与第四板22垂直；所述第一板11、第二板12的一端分别设置有第一凸耳111、第二凸耳121，所述凸耳上设置有贯穿孔1111，所述第三板21的一端设置有凸台211，所述凸台211与第一凸耳111相配合，第四板22设置有滑槽221和滑动件222，所述滑动件222可滑动的设置在滑槽221中，所述滑动件222上设置有凸台211，在滑动件222移出滑槽221时，凸台211能够与第二凸耳121相配合；在对蜡块3表面进行整形处理时，先使用第一固蜡件1抵住蜡块3的相邻两边，再将第二固蜡件2放置于蜡块3的同一平面，并平移第二固蜡件2，使凸台211与第一凸耳111相配合，通过滑动滑动件222，将滑动件222移出滑槽221时，与第二凸耳121相配合，所述整形处理的时间为5分钟，对蜡块3表面进行整形处理后，在50℃下处理5分钟；室温下冷却成型；
S104，芯片成型，对受体蜡块3进行修整，待样品孔31平面平整；将载玻片设置第一标记，所述第一标记与标记孔32位置相对应；将受体蜡块3切片，进行漂片处理，漂片在37℃的纯净水中进行；以20％的多聚赖氨酸溶液处理载玻片；捞片，保证第一标记与标记孔32位置相对应；55℃中烤片1min，55℃中继续烤片12h；对样品进行HE染色。
实施例8
S101，受体蜡块3制备，所述蜡块3的材质选用54号石蜡，在蜡块3表面规则设置120个样品孔31，样品孔31直径为1.5mm；所述样品孔31设置12排，每排10列，最外围的的样品孔31形成受体蜡块3的样品区域；在样品区域外设置标记孔32；
S102，样品取样包埋，将样本进行石蜡包埋获得供体蜡块3，在供体蜡块3上采集组织芯，并将其转移到受体蜡块3的样品通道中；
S103，固蜡处理，将包埋后的受体蜡块3在55℃下处理10分钟；热处理后在受理蜡块3表面涂布固蜡材料(所述固蜡材料包括85份石蜡、4份琼脂、0.05份DTA)，对蜡块3表面进行整形处理，所述整形处理使用固蜡装置，所述固蜡装置，所述固蜡装置参考图1-图5，包括第一固蜡件1、第二固蜡件2、所述第一固蜡件1包括第一板11、第二板12，所述第一板11与第二板12垂直；所述第二固蜡件2包括第三板21、第四板22，所述第三板21与第四板22垂直；所述第一板11、第二板12的一端分别设置有第一凸耳111、第二凸耳121，所述凸耳上设置有贯穿孔1111，所述第三板21的一端设置有凸台211，所述凸台211与第一凸耳111相配合，第四板22设置有滑槽221和滑动件222，所述滑动件222可滑动的设置在滑槽221中，所述滑动件222上设置有凸台211，在滑动件222移出滑槽221时，凸台211能够与第二凸耳121相配合；在对蜡块3表面进行整形处理时，先使用第一固蜡件1抵住蜡块3的相邻两边，再将第二固蜡件2放置于蜡块3的同一平面，并平移第二固蜡件2，使凸台211与第一凸耳111相配合，通过滑动滑动件222，将滑动件222移出滑槽221时，与第二凸耳121相配合，所述整形处理的时间为5分钟，对蜡块3表面进行整形处理后，在60℃下处理15分钟；室温下冷却成型；
S104，芯片成型，对受体蜡块3进行修整，待样品孔31平面平整；将载玻片设置第一标记，所述第一标记与标记孔32位置相对应；将受体蜡块3切片，进行漂片处理，漂片在37℃的纯净水中进行；以20％的多聚赖氨酸溶液处理载玻片；捞片，保证第一标记与标记孔32位置相对应；60℃中烤片3min，56℃中继续烤片18h；对样品进行HE染色。
实施例9
S101，受体蜡块3制备，所述蜡块3的材质选用54号石蜡，在蜡块3表面规则设置120个样品孔31，样品孔31直径为1.5mm；所述样品孔31设置12排，每排10列，最外围的的样品孔31形成受体蜡块3的样品区域；在样品区域外设置标记孔32；
S102，样品取样包埋，将样本进行石蜡包埋获得供体蜡块3，在供体蜡块3上采集组织芯，并将其转移到受体蜡块3的样品通道中；
S103，固蜡处理，将包埋后的受体蜡块3在55℃下处理10分钟；热处理后在受理蜡块3表面涂布固蜡材料(所述固蜡材料包括90份石蜡、6份琼脂、0.1份DTA)，对蜡块3表面进行整形处理，所述整形处理使用固蜡装置，所述固蜡装置，所述固蜡装置参考图1-图5，包括第一固蜡件1、第二固蜡件2、所述第一固蜡件1包括第一板11、第二板12，所述第一板11与第二板12垂直；所述第二固蜡件2包括第三板21、第四板22，所述第三板21与第四板22垂直；所述第一板11、第二板12的一端分别设置有第一凸耳111、第二凸耳121，所述凸耳上设置有贯穿孔1111，所述第三板21的一端设置有凸台211，所述凸台211与第一凸耳111相配合，第四板22设置有滑槽221和滑动件222，所述滑动件222可滑动的设置在滑槽221中，所述滑动件222上设置有凸台211，在滑动件222移出滑槽221时，凸台211能够与第二凸耳121相配合；在对蜡块3表面进行整形处理时，先使用第一固蜡件1抵住蜡块3的相邻两边，再将第二固蜡件2放置于蜡块3的同一平面，并平移第二固蜡件2，使凸台211与第一凸耳111相配合，通过滑动滑动件222，将滑动件222移出滑槽221时，与第二凸耳121相配合，所述整形处理的时间为5分钟，对蜡块3表面进行整形处理后，在60℃下处理15分钟；室温下冷却成型；
S104，芯片成型，对受体蜡块3进行修整，待样品孔31平面平整；将载玻片设置第一标记，所述第一标记与标记孔32位置相对应；将受体蜡块3切片，进行漂片处理，漂片在37℃的纯净水中进行；以20％的多聚赖氨酸溶液处理载玻片；捞片，保证第一标记与标记孔32位置相对应；65℃中烤片5min，60℃中继续烤片24h；对样品进行HE染色。
对比例1
S101，受体蜡块制备，所述蜡块的材质选用54号石蜡，在蜡块表面规则设置120个样品孔，样品孔直径为1.0mm；所述样品孔设置12排，每排10列，最外围的的样品孔形成受体蜡块的样品区域；在样品区域外设置标记孔；
S102，样品取样包埋，将样本进行石蜡包埋获得供体蜡块，在供体蜡块上采集组织芯，并将其转移到受体蜡块的样品通道中；
S103，芯片成型，对受体蜡块进行修整，待样品孔平面平整；将载玻片设置第一标记，所述第一标记与标记孔位置相对应；将受体蜡块切片，进行漂片处理，漂片在35℃的纯净水中进行；以10％的多聚赖氨酸溶液处理载玻片；捞片，保证第一标记与标记孔位置相对应；55℃中烤片1min，55℃中继续烤片12h；对样品进行HE染色。
对比例2
S101，受体蜡块制备，所述蜡块的材质选用54号石蜡，在蜡块表面规则设置120个样品孔，样品孔直径为1.5mm；所述样品孔设置12排，每排10列，最外围的的样品孔形成受体蜡块的样品区域；在样品区域外设置标记孔；
S102，样品取样包埋，将样本进行石蜡包埋获得供体蜡块，在供体蜡块上采集组织芯，并将其转移到受体蜡块的样品通道中；
S103，芯片成型，对受体蜡块进行修整，待样品孔平面平整；将载玻片设置第一标记，所述第一标记与标记孔位置相对应；将受体蜡块切片，进行漂片处理，漂片在37℃的纯净水中进行；以20％的多聚赖氨酸溶液处理载玻片；捞片，保证第一标记与标记孔位置相对应；50℃中烤片3min，56℃中继续烤片18h；对样品进行HE染色。
对比例3
S101，受体蜡块制备，所述蜡块的材质选用54号石蜡，在蜡块表面规则设置120个样品孔，样品孔直径为2mm；所述样品孔设置12排，每排10列，最外围的的样品孔形成受体蜡块的样品区域；在样品区域外设置标记孔；
S102，样品取样包埋，将样本进行石蜡包埋获得供体蜡块，在供体蜡块上采集组织芯，并将其转移到受体蜡块的样品通道中；
S103，芯片成型，对受体蜡块进行修整，待样品孔平面平整；将载玻片设置第一标记，所述第一标记与标记孔位置相对应；将受体蜡块3切片，进行漂片处理，漂片在40℃的纯净水中进行；以25％的多聚赖氨酸溶液处理载玻片；捞片，保证第一标记与标记孔位置相对应；65℃中烤片5min，60℃中继续烤片24h；对样品进行HE染色。
实施例10
分别按实施例1-9，对比例1-3的方法制备组织芯片10片，统计成功在玻片上染色的样品率，实验结果如表2所示。
表2
| 组别 | 样品率(％) |
| 实施例1 | 90.8 |
| 实施例2 | 91.3 |
| 实施例3 | 92.4 |
| 实施例4 | 98.8 |
| 实施例5 | 96.4 |
| 实施例6 | 96.6 |
| 实施例7 | 98.2 |
| 实施例8 | 97.8 |
| 实施例9 | 98.0 |
| 对比例1 | 89.2 |
| 对比例2 | 84.6 |
| 对比例3 | 90.3 |
根据表2结果，实施例1-3方法制备的组织芯片，样品率要高于对比例1-3的方法(p＜0.05)，而实施例4-9方法制备的组织芯片，样品率要显著高于对比例1-3的方法(p＜0.01)，证明本发明中的固蜡处理步骤可以显著提高组织芯片的制备成功率；同时，实施例4-9方法制备的组织芯片，样品率也要显著高于实施例1-3的方法(p＜0.01)，这说明本发明所提供的固蜡材料对提高组织芯片的制备成功率有着积极影响；进一步地，实施例7-9方法制备的组织芯片，样品率要高于实施例4-6的方法(p＜0.05)，这说明本发明所提供的固蜡装置对于提高组织芯片的制备成功率同样有着积极影响。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (10)
1.一种组织芯片的制备方法，其特征在于：所述方法包括如下步骤：
受体蜡块制备，在蜡块表面设置样品孔，形成多个样品通道，形成受体蜡块；
样品取样包埋，在供体蜡块上采集组织芯，并将其转移到受体蜡块的样品通道中；
固蜡处理，将包埋后的受体蜡块进行热处理；热处理后在受理蜡块表面涂布固蜡材料，冷却成型；
芯片成型，将成型的供体石蜡进行切片、烤片、染色，获得组织芯片。
2.根据权利要求1所述的组织芯片的制备方法，其特征在于：所述固蜡材料包括80-90份石蜡、2-6份琼脂、0.02-0.1份DTA。
3.根据权利要求1或2所述的组织芯片的制备方法，其特征在于：所述固蜡处理步骤中，热处理的方法包括步骤：
将包埋后的受体蜡块在50-60℃下处理5-15分钟，优选地，受体蜡块在55℃下处理10分钟。
4.根据权利要求3所述的组织芯片的制备方法，其特征在于：所述固蜡处理步骤中，热处理的方法还包括步骤：对蜡块表面进行整形处理。
5.根据权利要求4所述的组织芯片的制备方法，其特征在于：所述整形处理使用固蜡装置，所述固蜡装置包括第一固蜡件、第二固蜡件、所述第一固蜡件包括第一板、第二板，所述第一板与第二板垂直；所述第二固蜡件包括第三板、第四板，所述第三板与第四板垂直；所述第一板、第二板的一端分别设置有第一凸耳、第二凸耳，所述凸耳上设置有贯穿孔，所述第三板的一端设置有凸台，所述凸台与第一凸耳相配合，第四板设置有滑槽和滑动件，所述滑动件可滑动的设置在滑槽中，在滑动件移出滑槽时能够与第二凸耳相配合；
在对蜡块表面进行整形处理时，先使用第一固蜡件抵住蜡块的相邻两边，再将第二固蜡件放置于蜡块的同一平面，并平移第二固蜡件，使凸台与第一凸耳相配合，通过滑动滑动件，将滑动件移出滑槽时，与第二凸耳相配合。
6.根据权利要求1-5任一项所述的组织芯片的制备方法，其特征在于：所述受体蜡块制备步骤中，所述样品孔形成至少一行、至少一列的规则排布，并形成样品区域。
7.根据权利要求6所述的组织芯片的制备方法，其特征在于：所述受体蜡块制备步骤中，还包括步骤：
设置标记孔，所述标记孔设置在样品区域外。
8.根据权利要求7所述的组织芯片的制备方法，其特征在于：所述切片步骤包括：
对受体蜡块进行修整，待样品孔平面平整；
将载玻片设置第一标记，所述第一标记与标记孔位置相对应；
将受体蜡块切片，进行漂片处理；
以10％-25％的多聚赖氨酸溶液处理载玻片，捞片。
9.根据权利要求7或8所述的组织芯片的制备方法，其特征在于：所述烤片步骤包括：
将切片步骤中获得的样品在60-65℃中处理2-5分钟，55-58℃中继续烤片12-24小时，-20℃保存备用。
10.一种组织芯片，其特征在于：所述组织芯片采用如权利要求1-9任一项所述的组织芯片的制备方法制备获得。
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|---|---|---|---|
| CN202011116312.0A CN114383920B (zh) | 2020-10-19 | 2020-10-19 | 一种组织芯片及其制备方法 |
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Citations (6)
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| CN2586154Y (zh) * | 2002-12-24 | 2003-11-12 | 李玉松 | 一种制备组织芯片空心蜡模的模具 |
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| CN102042922A (zh) * | 2010-11-02 | 2011-05-04 | 浙江省台州医院 | 一种制作一次成型组织芯片的方法及应用于该方法中的模具 |
| CN102924828A (zh) * | 2012-11-07 | 2013-02-13 | 安徽万朗磁塑集团有限公司 | 一种tpv材质磁性门封条及其制备方法 |
| CN102998153A (zh) * | 2011-09-13 | 2013-03-27 | 饶莹 | 一种基于一次成型的组织芯片制作方法 |
| CN111562163A (zh) * | 2020-06-29 | 2020-08-21 | 台州市中心医院（台州学院附属医院） | 一种一次成型制作组织芯片的方法及其模具 |
-
2020
- 2020-10-19 CN CN202011116312.0A patent/CN114383920B/zh active Active
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