CN114374752A - 一种通信终端 - Google Patents
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- 238000004891 communication Methods 0.000 title claims abstract description 49
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 23
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 12
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 12
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 10
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 10
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims description 5
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims description 4
- 238000004886 process control Methods 0.000 claims description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 abstract description 33
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 abstract description 33
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 abstract description 18
- 230000003068 static effect Effects 0.000 abstract description 18
- 230000005611 electricity Effects 0.000 abstract description 16
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 10
- 230000006870 function Effects 0.000 description 22
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 8
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000013461 design Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 3
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 2
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 230000005236 sound signal Effects 0.000 description 2
- ZCJJIQHVZCFSGZ-UHFFFAOYSA-N 2,8-bis(diphenylphosphoryl)dibenzothiophene Chemical compound C=1C=CC=CC=1P(C=1C=C2C3=CC(=CC=C3SC2=CC=1)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C=1C=CC=CC=1)(=O)C1=CC=CC=C1 ZCJJIQHVZCFSGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101000995832 Homo sapiens Nephronectin Proteins 0.000 description 1
- 102100034595 Nephronectin Human genes 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 230000005405 multipole Effects 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 238000009877 rendering Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
- H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B15/00—Suppression or limitation of noise or interference
- H04B15/02—Reducing interference from electric apparatus by means located at or near the interfering apparatus
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- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
- H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
- H04M1/0264—Details of the structure or mounting of specific components for a camera module assembly
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04W—WIRELESS COMMUNICATION NETWORKS
- H04W88/00—Devices specially adapted for wireless communication networks, e.g. terminals, base stations or access point devices
- H04W88/02—Terminal devices
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02D—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
- Y02D30/00—Reducing energy consumption in communication networks
- Y02D30/70—Reducing energy consumption in communication networks in wireless communication networks
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- Signal Processing (AREA)
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- Telephone Set Structure (AREA)
Abstract
本公开公开了一种通信终端，在基带功能模块工作时，由于直流信号路径连通，且交流信号路径断开，基带功能模块上的静电能够有效释放到合金地平面上，从而避免静电损坏。并且，由于基带功能模块处于交流不接地的状态，来自射频天线的射频发射功率则无法耦合到基带功能模块上，从而可以保证基带功能模块的正常工作；同时来自基带功能模块的高频EMI噪声也无法耦合到射频天线上，从而保证射频天线的接收灵敏度性能。以及，在基带功能模块非工作时，由于直流信号路径连通，且交流信号路径连通，既能有效的释放直流静电避免静电损耗，又能避免其作为一个悬浮的金属吸收射频天线的效率，从而获得最佳的射频天线性能。
Description
技术领域
本公开涉及电子技术领域，特别涉及一种通信终端。
背景技术
随着科技的飞速发展，通信终端中的射频天线的数量越来越多，同时通信终端中设置射频天线的净空面积越来越少，另一方面通信终端中的具有各种功能的元器件的基带功能模块也越来越多。这样使得在对通信终端进行整机的堆叠设计时，不可避免的会把某些基带功能模块放在射频天线附近。当基带功能模块和射频天线之间距离很近的时候，在他们同时工作时将会相互影响，降低使用性能。
发明内容
本公开提供的通信终端，用以改善基带功能模块和射频天线同时工作时的相互影响，提高使用性能。
第一方面，本公开实施例提供的通信终端，包括：射频天线、基带功能模块、导电平面部、转接控制模块；其中，所述导电平面部与接地端电连接；
所述射频天线与所述导电平面部电连接；
所述基带功能模块通过所述转接控制模块与所述导电平面部电连接；
所述转接控制模块被配置为：
在所述基带功能模块工作时，将所述基带功能模块与所述导电平面部之间的直流信号路径连通，将所述基带功能模块与所述导电平面部之间的交流信号路径断开；
在所述基带功能模块非工作时，将所述基带功能模块与所述导电平面部之间的直流信号路径和交流信号路径均连通。
基于上述实施例，本公开实施例的有益效果如下：
在基带功能模块工作时，由于直流信号路径连通，且交流信号路径断开，即实现了基带功能模块的直接接地和交流不接地的状态，从而可以使基带功能模块和合金地平面之间可以通过直流信号，而不能通过交流信号。由于基带功能模块处于直流接地的状态，基带功能模块上的静电能够有效释放到合金地平面上，从而避免静电损坏。并且，由于基带功能模块处于交流不接地的状态，来自射频天线的射频发射功率则无法耦合到基带功能模块上，从而可以保证基带功能模块的正常工作；同时来自基带功能模块的高频EMI噪声也无法耦合到射频天线上，从而保证射频天线的接收灵敏度性能。
以及，在基带功能模块非工作时，由于直流信号路径连通，且交流信号路径连通，即实现了基带功能模块的直接接地和交流接地的状态，从而可以使基带功能模块和合金地平面之间既能通过直流信号也能通过射频交流信号。由于基带功能模块非工作，无高频的EMI噪声产生，故其不会影响射频天线的接收灵敏度，而射频天线的发射功率即使耦合到基带功能模块也不会出现令基带功能模块功能失效的问题。并且，由于基带功能模块处于直流接地和交流接地这两种接地状态，既能有效的释放直流静电避免静电损耗，又能避免其作为一个悬浮的金属吸收射频天线的效率，从而获得最佳的射频天线性能。
附图说明
图1为本发明实施例中的通信终端的一些结构示意图；
图2为本发明实施例中的通信终端的另一些结构示意图；
图3为本发明实施例中的通信终端的又一些结构示意图；
图4为本发明实施例中的转接控制模块的一些结构示意图；
图5为本发明实施例中的转接控制模块的另一些结构示意图。
具体实施方式
为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。并且在不冲突的情况下，本公开中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。
需要注意的是，附图中各图形的尺寸和形状不反映真实比例，目的只是示意说明本公开内容。并且自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。
图1示出了通信终端10的结构示意图。应该理解的是，图1所示通信终端10仅是一个范例，并且通信终端10可以具有比图1中所示的更多的或者更少的部件，可以组合两个或多个的部件，或者可以具有不同的部件配置。图中所示出的各种部件可以在包括一个或多个信号处理和/或专用集成电路在内的硬件、软件、或硬件和软件的组合中实现。
图1中示例性示出了根据示例性实施例中通信终端10的硬件配置框图。如图1所示，通信终端10可以包括：射频(radio frequency，RF)电路110、存储器120、显示单元130、摄像头140、传感器150、音频电路160、无线保真(Wireless Fidelity，Wi-Fi)模块170、处理器180、蓝牙模块181、输入单元182以及电源190等部件。
RF电路110与射频天线电连接，可用于在收发信息或通话过程中信号的接收和发送，可以接收基站的下行数据后交给处理器180处理；可以将上行数据发送给基站。通常，RF电路110与射频天线电连接，射频天线也接地。例如，处理器180可以响应操作向RF电路110的使能信号端输入信号，以控制RF电路110工作，从而可以使RF电路110可以通过射频天线收发信息或在通话过程中接收和发送信号。
存储器120可用于存储软件程序及数据。处理器180通过运行存储在存储器120的软件程序或数据，从而执行通信终端10的各种功能以及数据处理。存储器120可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。存储器120存储有使得通信终端10能运行的操作系统。本申请中存储器120可以存储操作系统及各种应用程序，还可以存储执行本申请实施例方法的代码。
显示单元130可用于接收输入的数字或字符信息，产生与通信终端10的用户设置以及功能控制有关的信号输入，具体地，显示单元130可以包括设置在通信终端10正面的触摸屏131，可收集用户在其上或附近的触摸操作，例如点击按钮，拖动滚动框等。
显示单元130还可用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息以及终端100的各种菜单的图形用户界面(graphical user interface，GUI)。具体地，显示单元130可以包括设置在通信终端10正面的显示屏132。其中，显示屏132可以采用液晶显示器、发光二极管显示器等形式来配置。显示单元130可以用于显示本申请中的各种图形用户界面。其中，触摸屏131可以覆盖在显示屏132之上，也可以将触摸屏131与显示屏132集成而实现通信终端10的输入和输出功能，集成后可以简称触摸显示屏。本申请中显示单元130可以显示应用程序以及对应的操作步骤。
摄像头140可用于捕获静态图像或视频。物体通过镜头生成光学图像投射到感光元件。感光元件可以是电荷耦合器件(charge coupled device，CCD)或互补金属氧化物半导体(complementary metal-oxide-semiconductor，CMOS)光电晶体管。感光元件把光信号转换成电信号，之后将电信号传递给处理器180转换成数字图像信号。示例性地，摄像头140可以包括：前置摄像头、后置摄像头(通常有2个以上的摄像头组)中的至少一种。
示例性地，传感器150可以包括比如加速度传感器151、距离传感器152、指纹传感器153、温度传感器154。传感器150也可以包括陀螺仪、气压计、湿度计、温度计、红外线传感器、光传感器、运动传感器、地磁传感器等其他传感器。
示例性地，音频电路160、扬声器161、麦克风162可提供用户与通信终端10之间的音频接口。音频电路160可将接收到的音频数据转换后的电信号，传输到扬声器161(例如听筒)，由扬声器161转换为声音信号输出。通信终端10还可配置音量按钮，用于调节声音信号的音量。另一方面，麦克风162将收集的声音信号转换为电信号，由音频电路160接收后转换为音频数据，再将音频数据输出至RF电路110以发送给比如另一终端，或者将音频数据输出至存储器120以便进一步处理。本申请中麦克风162可以获取用户的语音。
Wi-Fi属于短距离无线传输技术，通信终端10可以通过Wi-Fi模块170帮助用户收发电子邮件、浏览网页和访问流媒体等，它为用户提供了无线的宽带互联网访问。
处理器180是通信终端10的控制中心，利用各种接口和线路连接整个终端的各个部分，通过运行或执行存储在存储器120内的软件程序，以及调用存储在存储器120内的数据，执行通信终端10的各种功能和处理数据。在一些实施例中，处理器180可包括一个或多个处理单元；处理器180还可以集成应用处理器和基带处理器，其中，应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等，基带处理器主要处理无线通信。可以理解的是，上述基带处理器也可以不集成到处理器180中。本申请中处理器180可以运行操作系统、应用程序、用户界面显示及触控响应，以及本申请实施例的处理方法。
蓝牙模块181，用于通过蓝牙协议来与其他具有蓝牙模块的蓝牙设备进行信息交互。例如，通信终端10可以通过蓝牙模块181与同样具备蓝牙模块的可穿戴电子设备(例如智能手表)建立蓝牙连接，从而进行数据交互。
输入单元182，用于接收用户指令，其中输入单元182可以是触摸屏、麦克风或遥控接收装置。示例性的，如遥控器为红外线遥控器，遥控接收装置为红外线接收器；又比如遥控器为蓝牙遥控器，遥控接收装置为蓝牙接收装置；再比如遥控器为经由无线网络传输的遥控器，遥控接收装置为能够接收无线网络传输的接收装置。另外，处理器180与显示单元130和输入单元182耦接。
通信终端10还包括给各个部件供电的电源190(比如电池)。电源可以通过电源管理模块与处理器180逻辑相连，从而通过电源管理模块实现管理充电、放电以及功耗等功能。通信终端10还可配置有电源按钮，用于终端的开机和关机，以及锁屏等功能。
在本公开实施例中，通信终端例如可以为智能手机、智能手表、可穿戴无线通信设备等。下面以通信终端为智能手机为例进行说明。需要说明的是，本实施例中是为了更好的解释本公开，但不限制本公开。
随着5G智能手机的普及、全面屏的应用以及智能手机功能的日益丰富，一方面智能手机中的射频天线的数量越来越多，同时智能手机的射频天线的净空面积越来越少。通常，基带功能模块可以包括前置摄像头、后置摄像头(通常有2个以上的摄像头组)、听筒、扬声器(立体声要求有多个扬声器)、各种传感器等器件。由于射频天线和基带功能模块数量越来越多，导致在智能手机进行整机的堆叠设计时，不可避免的会把某些基带功能模块放在射频天线附近。当基带功能模块和射频天线之间距离很近的时候，他们同时工作时将会相互影响。
例如，结合图2所示，以前置摄像头作为基带功能模块为例。在一些示例中，可以将射频天线03设置在智能手机的金属边框01上，从而采用金属边框射频天线的方式，形成射频天线03。前置摄像头设置在PCB板06上，并且，射频天线03连接到PCB板06上的合金地平面05上，合金地平面05与接地端GND电连接，这样可以使射频天线的射频信号经过合金地平面05回流到接地端GND的主地上去。以及，前置摄像头02也会通过一块导电布04接到合金地平面05上。在整机的堆叠设计时，若将前置摄像头02与射频天线03设置的距离较近，由于前置摄像头02和射频天线03都连接到了合金地平面05上，这样使得射频天线03的发射信号会直接通过导电布04耦合到前置摄像头02上，从而导致前置摄像头02内部由于承受了太强的射频功率转化而来的高频电流，而出现概率性的无法打开的问题。同时，前置摄像头02工作时产生的高频EMI噪声也会通过导电布04耦合到合金地平面，再进一步传输到射频天线03上，从而导致射频天线03接收灵敏度恶化20dB。
公开人通过反复的实验发现，如果去掉导电布，即前置摄像头02不连接合金地平面05时，由于前置摄像头02没有接地，一方面作为射频天线03附近的一个悬浮的金属器件，前置摄像头02会吸收射频天线03的辐射效率，从而导致射频天线03的绝对性能降低3dB。同时，由于前置摄像头02没有接地，无法有效释放前置摄像头02上产生的静电，从而存在很大的静电风险，如果用户在使用智能手机的过程中产生了很强的静电，则会导致前置摄像头02损坏。
综上，无论前置摄像头02接地还是不接地，对前置摄像头02的性能和射频天线03的性能均会产生一定的不利影响。因此，如何处理好射频天线03与其附近的前置摄像头02之间的相互影响，既要保证射频天线的射频发射功率不会影响基带功能模块的正常工作，又要保证基带功能模块工作时产生的EMI噪声不会影响射频天线的接收灵敏度，同时还要兼顾射频天线的绝对性能和基带功能模块的静电防护能力。其解决方案有以下几种：
第一种方案：避免将基带功能模块放在靠近射频天线的位置，但这会影响整机的堆叠和外观，降低产品竞争力。然而，随着用户对产品外观要求越来越苛刻，且射频天线数量越来越多的情况下，通过结构设计来避免各种基带功能模块靠近射频天线，具有一定的难度，且很难实现完全避开。
第二种方案：调试射频天线走线时，将射频天线的地回流路径尽量避开基带功能模块的接地位置，但这可能会导致射频天线的设计收到一些限制，以至于无法充分有效地利用整机空间，射频天线性能会不可避免的大打折扣，很容易导致公司的OTA标准或一些认证测试无法满足，而且还会影响用户的无线通信质量体验。
第三种方案：降低基带功能模块产生EMI噪声和抗干扰的能力，比如通过加强屏蔽等措施，保证基带功能模块工作时不会产生太强的高频EMI噪声，同时又能抵抗外来的电磁干扰。然而，这样设计对部品的要求较高，且需要投入较大的研发成本。
第四种方案：选择恰当的接地位置，比如将基带功能模块的接地位置尽可能的远离射频天线的地回流路径，这样即使接地也能保证基带功能模块的噪声不会进入到射频天线的电流回路，射频的发射功率也不会通过接地而进入到基带功能模块内部。但考虑到目前智能手机中射频天线数量的增多，射频天线的地回路也会很多；同时，全面屏的应用和PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)日益小型化的要求，合金地平面和PCB板上的可用接地位置很有限，多数情况下很难找到理想的能够完全避开射频天线回流路径的接地位置。
针对以上方案的优缺点以及存在的问题，提出了本公开的实施例。本公开的实施例主要针对当基带功能模块设置于射频天线附近，且其接地位置又很靠近射频天线的地回流路径的情况。
图3示例性示出了一些通信终端的结构示意图。结合图3所示，PCB板上设置有与接地端GND电连接的导电平面部。示例性地，导电平面部例如为合金地平面05。下面以前置摄像头02作为基带功能模块，合金地平面05作为导电平面部以及射频天线03为例进行说明。需要说明的是，本实施例中是为了更好的解释本公开，但不限制本公开。
示例性地，射频天线与导电平面部电连接，这可以使射频天线通过导电平面部接地，以实现地回流路径。
示例性地，本公开实施例中的通信终端具有转接控制模块07，前置摄像头02可以通过转接控制模块07与合金地平面电连接，以实现前置摄像头02的地回流路径。并且，转接控制模块07可以在前置摄像头02工作时，将前置摄像头02与合金地平面05之间的直流信号路径连通，将前置摄像头02与合金地平面05之间的交流信号路径断开。以及，在前置摄像头02非工作时，将前置摄像头02与合金地平面05之间的直流信号路径和交流信号路径均连通。
本公开实施例中，在前置摄像头02工作时，由于直流信号路径连通，且交流信号路径断开，即实现了前置摄像头02的直接接地和交流不接地的状态，从而可以使前置摄像头02和合金地平面05之间可以通过直流信号，而不能通过交流信号。由于前置摄像头02处于直流接地的状态，前置摄像头02上的静电能够有效释放到合金地平面上，从而避免静电损坏。并且，由于前置摄像头02处于交流不接地的状态，来自射频天线的射频发射功率则无法耦合到前置摄像头02上，从而可以保证前置摄像头02的正常工作；同时来自前置摄像头02的高频EMI噪声也无法耦合到射频天线03上，从而保证射频天线03的接收灵敏度性能。
以及，在前置摄像头02非工作时，由于直流信号路径连通，且交流信号路径连通，即实现了前置摄像头02的直接接地和交流接地的状态，从而可以使前置摄像头02和合金地平面05之间既能通过直流信号也能通过射频交流信号。由于前置摄像头02非工作，无高频的EMI噪声产生，故其不会影响射频天线的接收灵敏度，而射频天线的发射功率即使耦合到前置摄像头02也不会出现令前置摄像头02功能失效的问题。并且，由于前置摄像头02处于直流接地和交流接地这两种接地状态，既能有效的释放直流静电避免静电损耗，又能避免其作为一个悬浮的金属吸收射频天线的效率，从而获得最佳的射频天线性能。
在本公开实施例中，电路板还可以包括：处理控制模块；其中，处理控制模块可以实时对前置摄像头02进行检测，在检测到前置摄像头02工作时，对转接控制模块07输出第一控制信号；在检测到前置摄像头02非工作时，对转接控制模块07输出第二控制信号。示例性地，处理控制模块可以为处理器180。
在本公开实施例中，转接控制模块07在接收到第一控制信号时，将前置摄像头02与合金地平面之间的交流信号路径断开；在接收到第二控制信号时，将前置摄像头02与合金地平面之间的交流信号路径连通。
在本公开实施例中，如图3与图4所示，转接控制模块07可以包括：承载衬底071、直流转接电路072以及交流转接电路073。其中，承载衬底071可以包括FPC(Flexible PrintedCircuit，柔性电路板)，该FPC可以设计为单层或多层结构。
在本公开实施例中，如图3与图4所示，承载衬底071可以包括相互间隔设置的第一导电部0711和第二导电部0712；其中，第一导电部0711与前置摄像头02电连接，第二导电部0712与合金地平面电连接。
在本公开实施例中，如图3与图4所示，直流转接电路072可以设置于承载衬底071上。其中，直流转接电路072的第一端与第一导电部0711电连接，直流转接电路072的第二端与第二导电部0712电连接。并且，直流转接电路072可以形成前置摄像头02与合金地平面之间的直流信号路径。示例性地，直流转接电路072可以包括至少一个电感，且电感的第一端与第一导电部0711电连接，电感的第二端与第二导电部0712电连接。示例性地，电感的电感值范围可以设置为68nH～120nH。例如，电感的电感值可以设置为68nH。或者，电感的电感值也可以设置为78nH。或者，电感的电感值也可以设置为88nH。或者，电感的电感值也可以设置为98nH。或者，电感的电感值也可以设置为108nH。或者，电感的电感值也可以设置为120nH。当然，在实际应用中，可以根据实际应用的需求来设计电感的具体电感值，在此不作限定。
例如，如图5所示，直流转接电路072包括两个电感L1和L2。其中，电感L1的第一端与第一导电部0711电连接，电感的第二端与第二导电部0712电连接。以及，电感L2的第一端与第一导电部0711电连接，电感的第二端与第二导电部0712电连接。设置电感的主要作用是实现前置摄像头02上的直流静电释放到接地的合金地平面，同时又能阻隔射频的交流信号通过。为了实现静电的有效释放推荐使用两颗及以上的电感组成多路直流信号路径。如果FPC面积足够大，可以增加到3个或更多电感接地点来释放静电。需要说明的是，直流转接电路072中的电感的数量，可以根据实际应用的需求进行确定，在此不作限定。
在本公开实施例中，如图3与图4所示，交流转接电路073可以设置于承载衬底071上；其中，交流转接电路073的使能端与处理控制模块电连接，用于接收第一控制信号和第二控制信号，交流转接电路073的第一端与第一导电部0711电连接，交流转接电路073的第二端与第二导电部0712电连接；直流转接电路072被配置为形成前置摄像头02与合金地平面之间的交流信号路径；以及，在接收到第一控制信号时，将前置摄像头02与合金地平面之间的交流信号路径断开；在接收到第二控制信号时，将前置摄像头02与合金地平面之间的交流信号路径连通。
示例性地，交流转接电路073可以包括至少一个交流转接子电路，交流转接子电路包括至少一个第一电容和至少一个第一开关K1；其中，第一电容和第一开关K1串联于第一导电部0711和第二导电部0712之间，且第一开关K1的控制端与处理控制模块电连接，用于接收第一控制信号和第二控制信号。例如，交流转接电路073可以包括四个交流转接子电路0731、0732、0733以及0734。示例性地，设置第一电容的主要作用为：防止直流信号进入第一开关K1，导致第一开关K1损坏，但又不影响射频交流信号通过。在本公开实施例中，如图5所示，第一开关K1的第一端与第一导电部0711之间设置有第一电容，第一开关K1的第二端与第二导电部0712之间设置有第一电容。
示例性地，如图5所示，交流转接子电路0731、0732、0733以及0734分别包两个第一电容C1-1和C1-2，以及一个第一开关K1。其中，第一电容C1-1的第一电极板与第一导电部0711电连接，第一电容C1-1的第二电极板与第一开关K1的第一端电连接，第一开关K1的第二端与第一电容C1-2的第一电极板电连接，第一电容C1-2的第二电极板与第二导电部0712电连接。当然，在实际应用中，交流转接子电路的具体数量，以及交流转接子电路中第一电容和第一开关K1的具体数量，可以根据实际应用的需求进行确定，在此不作限定。
示例性地，第一开关K1可以设置为单刀单掷的SPST的电子开关，当然也可以使用双刀双掷DPDT或多刀多掷NPNT的电子开关，在此不作限定。
示例性地，如图4与图5所示，承载衬底071上设置有第一金手指081；其中，各交流转接子电路中的第一开关K1与第一金手指081电连接；第一金手指081连接到处理器对应的主板弹片上。例如，第一金手指081连接到处理器所在的主板的主板弹片上。这样可以使处理器输出的第一控制信号和第二控制信号，可以通过第一金手指081输入到各第一开关K1的控制端中，以使第一开关K1在第一控制信号的控制下断开。以及使第一开关K1在第二控制信号的控制下导通。
示例性地，如图4与图5所示，第一开关K1还具有接收参考电压的供电端和接地端GND。其中，接地端GND与第二导电部0712电连接。并且，承载衬底071上设置有第二金手指082；其中，第一开关K1的供电端与第二金手指082电连接，第二金手指082连接到电源管理模块010对应的主板弹片上。例如，第二金手指082连接到电源管理模块010所在的主板的主板弹片上。这样可以使电源管理模块输出的电压VCC，可以通过第二金手指082输入给各第一开关K1的供电端，为各第一开关K1供电。
示例性地，第一电容的电容值范围可以设置为22pF～100pF。例如，第一电容的电容值可以设置为22pF。或者，第一电容的电容值也可以设置为40pF。或者，第一电容的电容值也可以设置为60pF。或者，第一电容的电容值也可以设置为80pF。或者，第一电容的电容值也可以设置为100pF。当然，在实际应用中，可以根据实际应用的需求对第一电容的电容值的具体数值进行确定，例如，可以根据射频天线所支持的射频频段选择，在此不作限定。
在本公开实施例中，第一导电部0711与前置摄像头02可以通过第一转接部091电连接，第二导电部0712与导电平面部通过第二转接部092电连接。示例性地，第一转接部091和第二转接部092中的至少一个包括：导电双面胶。这样可以使第一导电部0711与前置摄像头02可以通过导电双面胶电连接上，以及使第二导电部0712与前置摄像头02也通过导电双面胶电连接上。从而方便实现电连接和拆卸。
在本公开实施例中，第一导电部0711和第二导电部0712的材料可以采用金属材料，例如，Cu，Au，Ag等，在此不作限定。
下面结合图3与图5，对本公开进行详细说明。需要说明的是，本实施例中是为了更好的解释本公开，但不限制本公开。
智能手机的主板上的处理器180可以实时检测前置摄像头02的工作状态，从而可以根据检测到的前置摄像头02的工作状态，来控制第一开关K1的导通和断开的状态。
在处理器180检测到前置摄像头02处于工作状态时，处理器180可以通过第一金手指081向各第一开关K1的控制端输入第一控制信号，以使各第一开关K1处于断开状态。这样可以使第一导电部0711和第二导电部0712之间的交流信号路径断开。而是通过电感形成的直流信号路径连通。从而可以使直流信号可以通过采用电感形成的直流信号路径到达合金地平面，进而可以使静电能够有效释放到地平面上，从而避免静电损坏。并且，可以使交流信号无法通过采用第一开关K1和第一电容形成的交流信号路径，从而可以使来自射频天线的射频发射功率无法耦合到前置摄像头02上，从而保证前置摄像头02的正常工作。并且，来自前置摄像头02的高频EMI噪声也无法耦合到射频天线03上，从而保证射频天线03的接收灵敏度性能。但是，由于前置摄像头02没有实现交流信号接地，虽然没有EMI噪声干扰，由于前置摄像头02在射频天线附近，作为一个悬浮的金属器件，其不可避免的会吸收一部分射频天线的辐射效率，从而导致射频天线的绝对性能有所下降。但对比EMI干扰水平而言，射频天线绝对性能的下降幅度很小(如前置摄像头02产生的EMI干扰会导致射频天线有20dB的恶化，但如果前置摄像头02不接地，射频天线的绝对性能只有3dB的恶化，依然有17dB的改善)，且这种情况仅在前置摄像头02工作时出现。
在处理器180检测到前置摄像头02处于非工作状态时，处理器180可以通过第一金手指081向各第一开关K1的控制端输入第二控制信号，以使各第一开关K1处于导通状态。这样可以使第一导电部0711和第二导电部0712之间的交流信号路径导通。并且，通过电感形成的直流信号路径也连通。这样可以使第一导电部0711和第二导电部0712之间既能采用直流信号路径通过直流信号，又能采用交流信号路径通过交流信号。由于前置摄像头02并未进行工作，则无高频的EMI噪声产生，故其不会影响射频天线03的接收灵敏度，而射频天线03的发射功率即使耦合到前置摄像头02也不会出现使其功能失效的问题。因为当用户再次打开前置摄像头02的瞬间，处理器会再次检测到前置摄像头02处于工作状态下，从而瞬间控制第一开关K1断开。这种情况下，由于基带功能模块处于直流接地和交流接地，这两种接地状态，既能有效的释放直流静电避免静电损耗，又能避免其作为一个悬浮的金属吸收射频天线的效率，从而获得最佳的射频天线性能。
需要说明的是，针对将前置摄像头02通过导电布04接到合金地平面05上的传统方案1：在当前置摄像头02不工作时，射频天线的绝对性能很好，无线灵敏度能够达到-110dBm。但当前置摄像头02工作时，由于其产生的高频EMI噪声会直接通过导电布进入到射频天线的回流路径中，故导致干扰20dB，导致射频天线的无线灵敏度只能达到-90dBm，同时射频天线的发射功率也会通过导电布进入到摄像头中，从而导致摄像头工作不稳定。而本公开实施例中的方案：当前置摄像头02不工作时，处理器通过控制第一开关K1导通，实现前置摄像头02的交流接地且直流接地的效果，故无线灵敏度可以达到-110dBm。当前置摄像头02工作时，处理器通过控制第一开关K1断开，实现交流不接地但直流依然接地的效果，故射频天线的无线灵敏度能够达到-107dBm，同时前置摄像头02稳定性高，无静电风险。因此，本公开实施例中的方案对比传统方案1，能够将前置摄像头02工作时的射频天线灵敏度由-90dBm提升到-107dBm，即虽然由于前置摄像头02未接地从而吸收射频天线效率，导致射频天线的绝对性能有3dB的损失，但规避了20dB的EMI干扰，整体依然有17dB的提升。同时保证了前置摄像头02不会由于射频发射功率太高而出现失效的问题，大大提升了其工作稳定性。
需要说明的是，针对去掉导电布，直接将前置摄像头02不接地的传统方案2：在前置摄像头02不工作时，由于前置摄像头02作为一个靠近射频天线的金属器件，其会吸收一定的射频天线的辐射效率，故导致射频天线性能略有下降，无线灵敏度为-107dBm。当前置摄像头02工作时，由于前置摄像头02没有接地，前置摄像头02存在很大的静电损坏风险。而本公开实施例中的方案：当前置摄像头02不工作时，处理器通过控制第一开关K1导通，实现前置摄像头02的交流接地且直流接地的效果，故无线灵敏度可以达到-110dBm。当前置摄像头02工作时，处理器通过控制第一开关K1断开，实现交流不接地但直流依然接地的效果，故射频天线的无线灵敏度能够达到-107dBm，同时前置摄像头02稳定性高，无静电风险。因此，本公开实施例中的方案对比传统方案2，能够将前置摄像头02不工作时，射频天线03的无线灵敏度由-107dBm提升到-110dBm，由于充分考虑了前置摄像头02不工作时不会产生EMI干扰但会吸收射频天线效率，通过切换第一开关K1的接地状态，规避其对射频天线效率的吸收，同时规避了前置摄像头02的静电风险。
显然，本领域的技术人员可以对本公开进行各种改动和变型而不脱离本公开的精神和范围。这样，倘若本公开的这些修改和变型属于本公开权利要求及其等同技术的范围之内，则本公开也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (10)
1.一种通信终端，其特征在于，包括：射频天线、基带功能模块、导电平面部、转接控制模块；其中，所述导电平面部与接地端电连接；
所述射频天线与所述导电平面部电连接；
所述基带功能模块通过所述转接控制模块与所述导电平面部电连接；
所述转接控制模块被配置为：
在所述基带功能模块工作时，将所述基带功能模块与所述导电平面部之间的直流信号路径连通，将所述基带功能模块与所述导电平面部之间的交流信号路径断开；
在所述基带功能模块非工作时，将所述基带功能模块与所述导电平面部之间的直流信号路径和交流信号路径均连通。
2.如权利要求1所述的通信终端，其特征在于，所述电路板还包括：处理控制模块；
所述处理控制模块被配置为：实时对所述基带功能模块进行检测，在检测到所述基带功能模块工作时，对所述转接控制模块输出第一控制信号；在检测到所述基带功能模块非工作时，对所述转接控制模块输出第二控制信号；
所述转接控制模块进一步被配置为：在接收到所述第一控制信号时，将所述基带功能模块与所述导电平面部之间的交流信号路径断开；在接收到所述第二控制信号时，将所述基带功能模块与所述导电平面部之间的交流信号路径连通。
3.如权利要求2所述的通信终端，其特征在于，所述转接控制模块包括：
承载衬底，包括相互间隔设置的第一导电部和第二导电部；其中，所述第一导电部与所述基带功能模块电连接，所述第二导电部与所述导电平面部电连接；
直流转接电路，设置于所述承载衬底上；其中，所述直流转接电路的第一端与所述第一导电部电连接，所述直流转接电路的第二端与所述第二导电部电连接；所述直流转接电路被配置为形成所述基带功能模块与所述导电平面部之间的直流信号路径；
交流转接电路，设置于所述承载衬底上；其中，所述交流转接电路的使能端与所述处理控制模块电连接，用于接收所述第一控制信号和所述第二控制信号，所述交流转接电路的第一端与所述第一导电部电连接，所述交流转接电路的第二端与所述第二导电部电连接；所述直流转接电路被配置为形成所述基带功能模块与所述导电平面部之间的交流信号路径；以及，在接收到所述第一控制信号时，将所述基带功能模块与所述导电平面部之间的交流信号路径断开；在接收到所述第二控制信号时，将所述基带功能模块与所述导电平面部之间的交流信号路径连通。
4.如权利要求3所述的通信终端，其特征在于，所述直流转接电路包括至少一个电感；
所述电感的第一端与所述第一导电部电连接，所述电感的第二端与所述第二导电部电连接。
5.如权利要求3所述的通信终端，其特征在于，所述交流转接电路包括至少一个交流转接子电路；
所述交流转接子电路包括至少一个第一电容和至少一个第一开关；其中，所述第一电容和所述第一开关串联于所述第一导电部和所述第二导电部之间，且所述第一开关的控制端与所述处理控制模块电连接，用于接收所述第一控制信号和所述第二控制信号。
6.如权利要求5所述的通信终端，其特征在于，所述第一开关的第一端与所述第一导电部之间设置有所述第一电容，所述第一开关的第二端与所述第二导电部之间设置有所述第一电容。
7.如权利要求5所述的通信终端，其特征在于，所述承载衬底上设置有第一金手指；其中，各所述交流转接子电路中的第一开关与所述第一金手指电连接；所述第一金手指连接到处理控制模块对应的主板弹片上。
8.如权利要求5所述的通信终端，其特征在于，所述第一开关还具有接收参考电压的供电端和接地端；所述接地端与所述第二导电部电连接；
所述承载衬底上设置有第二金手指；其中，所述第一开关的供电端与所述第二金手指电连接，所述第二金手指连接到电源管理模块对应的主板弹片上。
9.如权利要求3-8任一项所述的通信终端，其特征在于，所述第一导电部与所述基带功能模块通过第一转接部电连接，所述第二导电部与所述导电平面部通过第二转接部电连接。
10.如权利要求9所述的通信终端，其特征在于，所述第一转接部和所述第二转接部中的至少一个包括：导电双面胶。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111569483.3A CN114374752A (zh) | 2021-12-21 | 2021-12-21 | 一种通信终端 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111569483.3A CN114374752A (zh) | 2021-12-21 | 2021-12-21 | 一种通信终端 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114374752A true CN114374752A (zh) | 2022-04-19 |
Family
ID=81140266
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202111569483.3A Pending CN114374752A (zh) | 2021-12-21 | 2021-12-21 | 一种通信终端 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| CN (1) | CN114374752A (zh) |
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