CN114357809B - 机架排布方案的自动生成方法、装置、设备及介质 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及一种机架排布方案的自动生成方法、装置、设备及介质，其中，方法包括：获取机架布局的目标配置参数、预设供电策略以及预设制冷策略；以所述目标配置参数、所述预设供电策略以及所述预设制冷策略为固定约束，生成满足所述固定约束的机架排布方案，具体包括：根据目标配置参数和预设制冷策略确定机架组范围；根据目标配置参数、预设供电策略以及预设制冷策略，生成与机架组范围匹配的机架组调用类；切分机架组范围，以确定每个机架组的轮廓线，并按照预设制冷策略和预设供电策略为每个机架组调用机架组调用类。本申请通过将供电策略和制冷策略进行组合获得排布策略，再利用目标配置参数通过算法完成机房设备排布方案的自动生成。
Description
技术领域
本申请涉及人工智能技术领域，尤其涉及一种机架排布方案的自动生成方法、装置、设备及介质。
背景技术
数据中心是为集中放置的电子信息设备提供运行环境的建筑场所,具有强大的数据处理能力，能够为人工智能、大数据、智能制造等技术和应用提供储存、计算、网络等基础信息保障。而长期以来，传统的数据中心设计方法由于涉及专业众多、联动关系复杂等原因，大多由具有专业知识的建筑设计师、暖通设计师、电力设计师以及设备咨询方共同手动完成设计，即使后来出现了能够通过多重遗传算法来实现设备自动布置的技术，也仅仅考虑了俯视条件下的自动排布，并未植入实际的配电逻辑和制冷逻辑，在实际应用场景中参考性有限。
针对上述只能人为设计排布方案或能够自动生成排布方案但是在实际应用场景中参考性有限的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
发明内容
本申请提供了一种机架排布方案的自动生成方法、装置、设备及介质，以解决上述只能人为设计排布方案或能够自动生成排布方案且在实际应用场景中参考性有限的技术问题。
根据本申请实施例的一个方面，本申请提供了一种机架排布方案的自动生成方法，包括：获取机架布局的目标配置参数、预设供电策略以及预设制冷策略；以所述目标配置参数、所述预设供电策略以及所述预设制冷策略为固定约束，生成满足所述固定约束的机架排布方案，具体包括：根据目标配置参数和预设制冷策略确定机架组范围；根据目标配置参数、预设供电策略以及预设制冷策略，生成与机架组范围匹配的机架组调用类，其中，机架组调用类用于生成机架组模型；切分机架组范围，以确定每个机架组的轮廓线，并按照预设制冷策略和预设供电策略为每个机架组调用机架组调用类，以使在每个机架组的轮廓线范围内生成对应的机架组模型。
可选地，根据目标配置参数和预设制冷策略确定机架组范围包括：将机房内墙表面的投影线作为机房的最大轮廓线；确定由机房内墙的各个最大轮廓线围成图形的面积，得到机房的最大使用范围；在最大使用范围大于或等于机房尺寸阈值的情况下，提取目标配置参数中的主通道宽度，并利用主通道宽度和预设制冷策略在最大使用范围确定机架组范围。
可选地，预设制冷策略包括列间空调策略和房间级空调策略二者至少之一。
可选地，利用主通道宽度和预设制冷策略在最大使用范围中确定机架组范围包括：在预设制冷策略为列间空调策略的情况下，将最大使用范围的轮廓线向内偏移主通道宽度，得到由轮廓线围成的机架组范围，其中，最大使用范围与机架组范围的范围差为第一主通道，第一主通道用于提供设备搬运和人员通行的所需空间。
可选地，利用主通道宽度和预设制冷策略在最大使用范围中确定机架组范围还包括：在预设制冷策略为房间级空调策略的情况下，将最大使用范围的轮廓线向机架组的排布方向的内侧偏移空调宽度，得到由轮廓线围成的第一范围；将第一范围的轮廓线向内偏移主通道宽度，得到由轮廓线围成的机架组范围，其中，最大使用范围与第一范围的范围差为房间级空调范围，第一范围与机架组范围的范围差为第二主通道，第二主通道用于提供设备搬运和人员通行的所需空间。
可选地，根据目标配置参数、预设供电策略以及预设制冷策略，生成与机架组范围匹配的机架组调用类包括：在预设供电策略为列头柜供电策略且预设制冷策略为房间级空调策略的情况下，确定第一机架数量，其中，第一机架数量为在机架组范围内可容纳的最多机架数量；从第一机架数量开始递减，逐一生成包括对应机架数量的第一机架组，直至最后一个第一机架组的长度小于长度阈值时，将除最后一个第一机架组的其余第一机架组添加到第一集合；复制第一集合，得到第二集合，并将第二集合设置在与第一集合相隔冷通道距离的位置；打包第一集合和第二集合，得到第一调用类。
可选地，根据目标配置参数、预设供电策略以及预设制冷策略，生成与机架组范围匹配的机架组调用类包括：在预设供电策略为配电母线供电策略且预设制冷策略为房间级空调策略的情况下，确定第二机架数量，其中，第二机架数量为机架组范围内可容纳的最多机架数量；从第二机架数量开始递减，逐一生成包括对应机架数量的第二机架组，直至最后一个第二机架组的长度小于长度阈值时，将除最后一个第二机架组的其余第二机架组添加到第三集合；复制第三集合，得到第四集合，并将第四集合设置在与第三集合相隔冷通道距离的位置；打包第三集合和第四集合，得到第二调用类。
可选地，根据目标配置参数、预设供电策略以及预设制冷策略，生成与机架组范围匹配的机架组调用类包括：在预设供电策略为列头柜供电策略且预设制冷策略为列间空调策略的情况下，确定第三机架数量，其中，第三机架数量为机架组范围内可容纳的最多机架数量；利用目标配置参数和第三机架数量确定所需的列间空调的第一数量；将第一数量的列间空调与第三机架数量的机架交叉设置，以获得第五集合；复制第五集合，得到第六集合，并将第六集合设置在与第五集合相隔冷通道距离的位置；打包第五集合和第六集合，得到第三调用类。
可选地，根据目标配置参数、预设供电策略以及预设制冷策略，生成与机架组范围匹配的机架组调用类包括：在预设供电策略为配电母线供电策略且预设制冷策略为列间空调策略的情况下，确定第四机架数量，其中，第四机架数量为机架组范围内可容纳的最多机架数量；利用目标配置参数和第四机架数量确定所需的列间空调的第二数量；将第二数量的列间空调与第四机架数量的机架交叉设置，以获得第七集合；复制第七集合，得到第八集合，并将第八集合设置在与第七集合相隔冷通道距离的位置；打包第七集合和第八集合，得到第四调用类。
可选地，切分机架组范围，以确定每个机架组的轮廓线包括：确定机架组范围的机架排数，并利用机架排数生成横向切分线；确定机架组范围的机架列数，并利用机架列数生成纵向切分线；将横向切分线和纵向切分线围成的范围确定为每个机架组的轮廓线。
可选地，在预设制冷策略为房间级空调制冷策略的情况下，所述方法还包括：利用目标配置参数和机架组调用类确定所需的房间级空调的第三数量；将第三数量的房间级空调均匀设置在房间级空调范围内。
根据本申请实施例的另一方面，本申请提供了一种机架排布方案的自动生成装置，包括：约束获取模块，用于获取机架布局的目标配置参数、预设供电策略以及预设制冷策略；
方案生成模块，用于以目标配置参数、预设供电策略以及预设制冷策略为固定约束，生成满足固定约束的机架排布方案；
所述方案生成模块具体包括：
机架组范围确定单元，用于根据目标配置参数和预设制冷策略确定机架组范围；机架组调用类生成单元，用于根据目标配置参数、预设供电策略以及预设制冷策略，生成与机架组范围匹配的机架组调用类，其中，机架组调用类用于生成机架组模型；机架组模型生成单元，用于切分机架组范围，以确定每个机架组的轮廓线，并按照预设制冷策略和预设供电策略为每个机架组调用机架组调用类，以使在每个机架组的轮廓线范围内生成对应的机架组模型。
根据本申请实施例的另一方面，本申请提供了一种电子设备，包括存储器、处理器、通信接口及通信总线，存储器中存储有可在处理器上运行的计算机程序，存储器、处理器通过通信总线和通信接口进行通信，处理器执行计算机程序时实现上述方法的步骤。
根据本申请实施例的另一方面，本申请还提供了一种具有处理器可执行的非易失的程序代码的计算机可读介质，程序代码使处理器执行上述任一方法。
本申请提供了一种机架排布方案的自动生成方法，包括：获取机架布局的目标配置参数、预设供电策略以及预设制冷策略；以所述目标配置参数、所述预设供电策略以及所述预设制冷策略为固定约束，生成满足所述固定约束的机架排布方案，具体包括：根据目标配置参数和预设制冷策略确定机架组范围；根据目标配置参数、预设供电策略以及预设制冷策略，生成与机架组范围匹配的机架组调用类，其中，机架组调用类用于生成机架组模型；切分机架组范围，以确定每个机架组的轮廓线，并按照预设制冷策略和预设供电策略为每个机架组调用机架组调用类，以使在每个机架组的轮廓线范围内生成对应的机架组模型。本申请通过将供电策略和制冷策略进行组合获得排布策略，再利用目标配置参数通过算法完成机房设备排布方案的自动生成，解决了只能人为设计排布方案或能够自动生成排布方案且应用场景单一的问题。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。
为了更清楚地说明本申请实施例或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为根据本申请实施例提供的一种可选的机架排布方案的自动生成方法流程图；
图2为根据本申请实施例提供的一种可选的列间空调策略的最大使用范围的布局分布示意图；
图3为根据本申请实施例提供的一种可选的房间级空调策略的最大使用范围的布局分布示意图；
图4为根据本申请实施例提供的一种可选的列头柜供电策略和房间级空调策略组合的机架组示意图；
图5为根据本申请实施例提供的一种可选的列头柜供电策略和房间级空调策略组合的机架组三维示意图；
图6为根据本申请实施例提供的一种可选的配电母线供电策略和房间级空调策略组合的机架组示意图；
图7为根据本申请实施例提供的一种可选的配电母线供电策略和房间级空调策略组合的机架组三维示意图；
图8为根据本申请实施例提供的一种可选的列头柜供电策略和列间空调策略组合的机架组示意图；
图9为根据本申请实施例提供的一种可选的列头柜供电策略和列间空调策略组合的机架组三维示意图；
图10为根据本申请实施例提供的一种可选的配电母线供电策略和列间空调策略组合的机架组示意图；
图11为根据本申请实施例提供的一种可选的配电母线供电策略和列间空调策略组合的机架组三维示意图；
图12为根据本申请实施例提供的一种可选的生成横向切分线的示意图；
图13为根据本申请实施例提供的一种可选的生成纵向切分线的示意图；
图14为根据本申请实施例提供的一种可选的配电母线供电策略和房间级空调策略时调用第二调用类示意图；
图15为根据本申请实施例提供的一种可选的房间级空调策略的空调排布示意图；
图16为根据本申请实施例提供的一种可选的机架排布方案的自动生成装置示意图；
图17为本申请实施例提供的一种可选的电子设备结构示意图。
具体实施方式
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在后续的描述中，使用用于表示元件的诸如“模块”、“部件”或“单元”的后缀仅为了有利于本申请的说明，其本身并没有特定的意义。因此，“模块”与“部件”可以混合地使用。
在数据中心传统的设计流程中，各专业相对独立，并大多依靠设计师认为操作和计算进行各专业设计，因此存在信息表达复杂、设计效率地、协同设计难、数据共享能力差等问题。现有技术中，《一种基于BIM的建模方法及装置》虽然实现了设计师从二维图纸信息到三维空间信息的切换，但是对于排布原则的把控还是需要人为承担。而《一种智慧城市数据中心的设备布置方法》中提到的采用多重遗传算法实现的设备自动布置，一方面仅考虑了某种特定情况下机架的布置方式，未考虑其他设备对于空间布置的影响，另一方面遗传算法的复杂性限制了设备的多样性，无法满足设备的切换和联动，因此生成结果的参考性有限。
为了解决背景技术中提及的问题，根据本申请实施例的一个方面，如图1所示，本申请提供了一种机架排布方案的自动生成方法，包括：
步骤101，获取机架布局的目标配置参数、预设供电策略以及预设制冷策略；
步骤103，以所述目标配置参数、所述预设供电策略以及所述预设制冷策略为固定约束，生成满足所述固定约束的机架排布方案，具体包括：根据目标配置参数和预设制冷策略确定机架组范围；根据目标配置参数、预设供电策略以及预设制冷策略，生成与机架组范围匹配的机架组调用类，其中，机架组调用类用于生成机架组模型；切分机架组范围，以确定每个机架组的轮廓线，并按照预设制冷策略和预设供电策略为每个机架组调用机架组调用类，以使在每个机架组的轮廓线范围内生成对应的机架组模型。
数据中心的机房主要用于数据处理设备安装和运营的建筑空间，在机房内一般放置服务器机架，为控制服务器供电的供电设备，以及为维持服务器运行环境温度的空调设施。
本发明应用于机房轮廓内，利用预设供电策略和预设制冷策略排列组合而成的四种设备排布策略，并且通过算法完成机房设备排布方案的自动生成，其中，预设供电策略包括配电母线供电和列头柜供电策略，预设制冷策略包括列间空调策略和房间级空调策略，预设供电策略和预设制冷策略可由用户自由选择或者提前设置，本申请不做限制。
具体地，目标配置参数包括空间参数（机房的投影线，主通道宽度，抬高地坪高度），机架参数（排布方向，机架尺寸，功率密度），制冷参数（空调尺寸，显热容量）及供电参数（列头柜尺寸）。
本申请将不同长度、不同排布策略、两组面对面的机架组集合打包封装为可以调用的类，以使能够根据用户选择的供电策略和制冷策略，以及机架的功率密度和空调的显热容量来调用对应的类，从而生成不同的机架组模型。
作为一种可选的实施例，根据目标配置参数和预设制冷策略确定机架组范围包括：将机房内墙表面的投影线作为机房的最大轮廓线；确定由机房内墙的各个最大轮廓线围成图形的面积，得到机房的最大使用范围；在最大使用范围大于或等于机房尺寸阈值的情况下，提取目标配置参数中的主通道宽度，并利用主通道宽度和预设制冷策略在最大使用范围确定机架组范围。
可选地，提取目标配置参数中的空间参数，空间参数包括机房内墙表面的投影线，用于确定机房的尺寸。将机房内墙表面的投影线作为机房的最大轮廓线，并通过最大轮廓线围成图形的面积，以获得机房的最大使用范围。
在机房的最大使用范围大于或等于机房尺寸阈值的情况下，可应用本申请实施例的方案，其中，机房尺寸阈值可由用户自行设定，例如，10米*10米的矩形轮廓。
可选地，由于预设制冷策略的空调需要预留空调的放置区域以及设备搬运和人员走动的区域，所以需要利用主通道宽度和预设制冷策略在最大使用范围中确定预留的区域，从而确定机架组范围。
作为一种可选的实施例，预设制冷策略包括列间空调策略和房间级空调策略二者至少之一。
可选地，本申请提供的方案为预设制冷策略包括列间空调策略和房间级空调策略二者至少之一，即，包括：
①预设制冷策略为列间空调策略；
②预设制冷策略为房间级空调策略；
③预设制冷策略同时包括列间空调策略和房间级空调策略，例如用户在设置预设制冷策略时，指定机房中的第一区域使用列间空调策略，指定第二区域使用房间级空调策略，其中第一区域和第二区域可由用户自由设置。
具体地，在预设制冷策略同时包括列间空调策略和房间级空调策略时，按照上述列间策略为第一区域生成机架排布方案，按照上述房间级策略为第二区域生成机架排布方案，具体预设制冷策略对应的排布方式在后续内容进行说明。
作为一种可选的实施例，利用主通道宽度和预设制冷策略在最大使用范围确定机架组范围包括：在预设制冷策略为列间空调策略的情况下，将最大使用范围的轮廓线向内偏移主通道宽度，得到由轮廓线围成的机架组范围，其中，最大使用范围与机架组范围的范围差为第一主通道，第一主通道用于提供设备搬运和人员通行的所需空间。
可选地，在预设制冷策略为列间空调策略的情况下，由于列间空调直接设置在机架组内，所以不需要额外预留列间空调的放置区域，只需要在最大使用范围中预留用于提供设备搬运和人员通行的所需空间第一主通道，其中，主通道宽度可以预先确定的宽度范围，可以是1.5米~3米。
具体地，确定第一主通道的方法包括：
步骤1，提取目标配置参数中的空间参数，空间参数包括主通道宽度；
步骤2，将最大使用范围的轮廓线向内偏移主通道宽度，将偏移前后的两条轮廓线围成的范围确定为第一主通道。
具体地，将偏移后的轮廓线围成的范围确定为机架组范围。
在预设制冷策略为列间空调策略时的最大使用范围的布局分布如图2所示，图中的主要走廊范围对应本申请实施例的第一主通道，用于提供设备搬运和人员通行的所需空间；图中的机架组范围由偏移后的轮廓线围成，用于放置列间空调和机架。
作为一种可选的实施例，利用主通道宽度和预设制冷策略在最大使用范围确定机架组范围还包括：在预设制冷策略为房间级空调策略的情况下，将最大使用范围的轮廓线向机架组的排布方向的内侧偏移空调宽度，得到由轮廓线围成的第一范围；将第一范围的轮廓线向内偏移主通道宽度，得到由轮廓线围成的机架组范围，其中，最大使用范围与第一范围的范围差为房间级空调范围，第一范围与机架组范围的范围差为第二主通道，第二主通道用于提供设备搬运和人员通行的所需空间。
可选地，在预设制冷策略为房间级空调策略的情况下，顺机架组排布方向两侧墙面需要设置房间级空调，所以需要额外预留列间空调的第一范围以及用于提供设备搬运和人员通行的所需空间第二主通道。
将最大使用范围的轮廓线向机架组的排布方向的内侧偏移空调宽度，得到由轮廓线围成的第一范围，其中，空调宽度可由用户预先设置，例如，可以是0.8米。
需要说明的是，在确定完第一范围之后，在剩下的范围中确定第二主通道的方法与上述确定第一主通道的方法相同，房间级空调策略时的机架组范围的确定方法也与上述列间空调策略时的机架组范围的确定方法相同，此处不再赘述。
在预设制冷策略为房间级空调策略时的最大使用范围的布局分布如图3所示，图中的空调范围对应本申请实施例的第一范围，用于放置房间级空调；图中的主要走廊范围对应本申请实施例的第二主通道，用于提供设备搬运和人员通行的所需空间；图中的机架组范围由偏移后的轮廓线围成，用于放置机架。
具体地，为了方便线缆的排布，在确定机架组范围后，将排布区域整体向上移动抬高地坪高度，排布区域包括机架组范围、第一主通道、第一范围及第二主通道，抬高地坪高度可由用户预先设置，例如，可以是0.5米。
作为一种可选的实施例，根据目标配置参数、预设供电策略以及预设制冷策略，生成与机架组范围匹配的机架组调用类包括：在预设供电策略为列头柜供电策略且预设制冷策略为房间级空调策略的情况下，确定第一机架数量，其中，第一机架数量为在机架组范围内可容纳的最多机架数量；从第一机架数量开始递减，逐一生成包括对应机架数量的第一机架组，直至最后一个第一机架组的长度小于长度阈值时，将除最后一个第一机架组的其余第一机架组添加到第一集合；复制第一集合，得到第二集合，并将第二集合设置在与第一集合相隔冷通道距离的位置；打包第一集合和第二集合，得到第一调用类。
可选地，确定第一机架数量的方法包括：
步骤1，获取机架排布长度的最大值、机架宽度及列头柜的宽度；
步骤2，利用机架排布长度的最大值、机架宽度及列头柜的宽度来确定第一机架数量，其中，第一机架数量=（机架排布长度的最大值-列头柜的宽度）/机架宽度，第一机架数量向下取整数。
可选地，将第一机架数量一个一个向下递减，生成多个机架组，直至机架组长度递减至小于长度阈值，将所有长度大于长度阈值的第一机架组作为第一集合。其中，长度阈值可以是预先设置的，例如，3米。
机架组与机架组之间一般面对面或者背对背成对排布，面对面所形成的通道称为冷通道，背对背形成的通道由于设备散热集中，称为热通道，其中，冷通道距离可以是1米。
示例地，若机架排布长度的最大值为15米，机架宽度为0.6米，列头柜的宽度为0.3米，则第一机架数量=（15-0.3）/0.6=24.5个，向下取整数为24个；然后递减生成23个、22个、21个…直至生成的机架组长度小于3米，便将所有机架组长度在3米~15米的第一机架组作为第一集合；复制第一集合，生成第二集合，并将第二集合设置在与第一集合相隔1米冷通道的位置，并将第一集合和第二集合打包得到第一调用类。
图4为预设供电策略为列头柜供电策略且预设制冷策略为房间级空调策略的情况下的机架组示意图，图中的机架组长度在3.3米~14.7米之间，满足机架组长度大于等于3米且小于等于15米，图中的列头柜为供电设备，图中的冷通道距离为1米，机架组的机架数量范围为5个~24个。
图5为预设供电策略为列头柜供电策略且预设制冷策略为房间级空调策略的三维示意图。
作为一种可选的实施例，根据目标配置参数、预设供电策略以及预设制冷策略，生成与机架组范围匹配的机架组调用类包括：在预设供电策略为配电母线供电策略且预设制冷策略为房间级空调策略的情况下，确定第二机架数量，其中，第二机架数量为机架组范围内可容纳的最多机架数量；从第二机架数量开始递减，逐一生成包括对应机架数量的第二机架组，直至最后一个第二机架组的长度小于长度阈值时，将除最后一个第二机架组的其余第二机架组添加到第三集合；复制第三集合，得到第四集合，并将第四集合设置在与第三集合相隔冷通道距离的位置；打包第三集合和第四集合，得到第二调用类。
可选地，确定第二机架数量的方法包括：
步骤1，获取机架排布长度的最大值、机架宽度；
步骤2，利用机架排布长度的最大值和机架宽度来确定第二机架数量，其中，第二机架数量=机架排布长度的最大值/机架宽度，第二机架数量向下取整数。
可选地，第三集合的生成方法与上述第一集合的生成方法类似，此处不再进行赘述。
可选地，在复制第三集合之前，在机架组高度上方设置两条配电母线，一备一用，并在每条配电母线上对应每个机架的位置设置开关盒，每条配电母线的端头设置馈电单元设备，配电母线与机架组的高度差可以是0.5米。
示例地，若机架排布长度的最大值为15米，机架宽度为0.6米，则第一机架数量=15/0.6=25个，向下取整数仍为25个；然后递减生成24个、23个、22个…直至生成的机架组长度小于3米，便将所有机架组长度在3米~15米的第二机架组作为第三集合；在第二机架组上方1米处设置两条配电母线；复制第三集合，生成第四集合，并将第四集合设置在与第三集合相隔1米冷通道的位置，并将第三集合和第四集合打包得到第二调用类。
图6为预设供电策略为配电母线供电策略且预设制冷策略为房间级空调策略的情况下的机架组示意图，图中的机架组长度在3米~15米之间，图中的配电母线为供电设备，图中的冷通道距离为1米，机架组的机架数量范围为5个~25个。
图7为预设供电策略为配电母线供电策略且预设制冷策略为房间级空调策略的三维示意图。
作为一种可选的实施例，根据目标配置参数、预设供电策略以及预设制冷策略，生成与机架组范围匹配的机架组调用类包括：在预设供电策略为列头柜供电策略且预设制冷策略为列间空调策略的情况下，确定第三机架数量，其中，第三机架数量为机架组范围内可容纳的最多机架数量；利用目标配置参数和第三机架数量确定所需的列间空调的第一数量；将第一数量的列间空调与第三机架数量的机架交叉设置，以获得第五集合；复制第五集合，得到第六集合，并将第六集合设置在与第五集合相隔冷通道距离的位置；打包第五集合和第六集合，得到第三调用类。
具体地，在列头柜供电策略时确定第三机架数量的方法与上述确定第一机架数量的方法类似，不再赘述。
可选地，利用目标配置参数和第三机架数量确定所需的列间空调的第一数量包括：
步骤1，确定机架组总功率、供电线路散热量、外部获取总热功率及照明总热功率，其中，机架组总功率=机架数量*机架功率密度，供电线路散热量=机架组总功率*1%，外部获取总热功率=热功率*机架数量*单个机架面积，照明热功率=照明热功率*机架数量*单个机架面积，上述参数值均可在目标配置参数中查找。
步骤2，利用机架组总功率、供电线路散热量、外部获取总热功率及照明总热功率确定机架组的总散热功率，其中，机架组的总散热功率=机架组总功率+供电线路散热量+外部获取总热功率+照明总热功率；
步骤3，获取单个列间空调的显热容量，并利用机架组的总散热功率来确定所需的列间空调数量，其中，列间空调数量=机架组的总散热功率/单个列间空调的显热容量+冗余数量，列间空调数量向下取整，冗余数量为1。
可选地，将第一数量的列间空调与第三机架数量的机架交叉设置，以获得第五集合。用第三机架数量除以列间空调数量加一并向上取整得到间隔数量，也就是每隔固定数量个机架设置一个列间空调。
机架的总长度加上列间空调的总长度加上列头柜宽度为机架组的总长度，需要删除掉小于长度阈值或大于机架组最大长度的组合。
与上述复制集合不同的是，两组机架的排布方向需要相反，以保证列间空调的布置尽可能错位。
示例地，首先计算机架组无列间空调情况下能够容纳的最多机架数量，机架布置最大长度为15m减去列头柜宽度为14.7m，最多机架数量为机架布置最大长度除以机架宽度并向下取整为24个；计算出从3到最大无列间空调机架数量不同机架数的机架组所需的列间空调的数量。机架组总功率为机架数量（以21个为例）乘以机架功率密度（以6kW为例）等于126kW，并默认全部转换为热量。供电线路上的发热量按照机架总功率的1%计算为1.26kW。从外部获取的热功率（估算为50W每平米），乘以机架数量和估算单机面积（2.5平米），得到从外部获取的总热功率50*21*2.5/1000=2.625kW。照明热功率（估算为25W每平米），乘以机架数量和估算单机面积，得到照明总热功率25*21*2.5/1000=1.3125kW。因此一个机架组的总散热功率等于机架总功率、供电线路散热量、外部获取热功率、照明热功率的总和126+1.26+2.625+1.3125=131.1975kW。单个列间空调的显热容量通过用户选择的设备型号、室温和进出水水温查表得到（以29.9kW为例），列间空调的数量为机架组总散热功率除以单个列间空调显热容量并向上取整，加上冗余数量（以1为例），总共为6个；将列间空调均匀地插入机架之间。用机架数量除以列间空调数量加一并向上取整得到间隔数量3，也就是每隔三个机架布置一个列间空调；筛掉不符合长度范围要求的机架组。机架的总长度加上列间空调的总长度（列间空调单机宽度以0.3m为例）加上列头柜宽度为机架组的总长度，需要删除掉小于3m或大于15m的组合；将已生成的机架组复制一组，同原有机架组相隔冷通道距离，两组机架的排布方向需要相反，以保证列间空调的布置尽可能错位；最后两组机架组打包成为类，以便后续步骤调用。
图8为预设供电策略为列头柜供电策略且预设制冷策略为列间空调策略的情况下的机架组示意图，列间空调均匀交叉设置在机架之间，图中的机架组长度在3.3米~14.7米之间，图中的列头柜为供电设备，图中的冷通道距离为1米，机架组的机架数量范围为4个~21个。
图9为预设供电策略为列头柜供电策略且预设制冷策略为列间空调策略的三维示意图。
作为一种可选的实施例，根据目标配置参数、预设供电策略以及预设制冷策略，生成与机架组范围匹配的机架组调用类包括：在预设供电策略为配电母线供电策略且预设制冷策略为列间空调策略的情况下，确定第四机架数量，其中，第四机架数量为机架组范围内可容纳的最多机架数量；利用目标配置参数和第四机架数量确定所需的列间空调的第二数量；将第二数量的列间空调与第四机架数量的机架交叉设置，以获得第七集合；复制第七集合，得到第八集合，并将第八集合设置在与第七集合相隔冷通道距离的位置；打包第七集合和第八集合，得到第四调用类。
具体地，确定第四机架数量的方法与上述确定第二机架数量的方法类似，此处不赘述。利用目标配置参数和第四机架数量确定所需的列间空调的第二数量与上述确定第一数量的方法类似，此处不赘述。
可选地，在复制第七集合之前，在机架组高度上方设置两条配电母线，一备一用，并在每条配电母线上对应每个机架的位置设置开关盒，每条配电母线的端头设置馈电单元设备，配电母线与机架组的高度差可以是0.5米。
示例地，首先计算机架组无列间空调情况下能够容纳的最多机架数量，机架布置最大长度为15米，最多机架数量为机架布置最大长度除以机架宽度并向下取整为25个；计算出从3到最大无列间空调机架数量不同机架数的机架组所需的列间空调的数量。机架组总功率为机架数量，乘以机架功率密度，并默认全部转换为热量。供电线路上的发热量按照机架总功率的1%计算。从外部获取的热功率，乘以机架数量和估算单机面积，得到从外部获取的总热功率。照明热功率，乘以机架数量和估算单机面积，得到照明总热功率。因此一个机架组的总散热功率等于机架总功率、供电线路散热量、外部获取热功率、照明热功率的总和。单个列间空调的显热容量通过用户选择的设备型号、室温和进出水水温查表得到，列间空调的数量为机架组总散热功率除以单个列间空调显热容量并向上取整，加上冗余数量1，得到列间空调数量；将列间空调均匀地插入机架之间。用机架数量除以列间空调数量加一并向上取整得到间隔数量；筛掉不符合长度范围要求的机架组。机架的总长度加上列间空调的总长度为机架组的总长度，需要删除掉小于3米或大于15米的组合；在机架高度上方一定高度设置两条配电母线，一备一用，并在每条配电母线上对应每个机架的位置设置开关盒，每条配电母线的端头设置馈电单元设备；将已生成的机架组复制一组，同原有机架组相隔冷通道距离，两组机架的排布方向需要相反，以保证列间空调的布置尽可能错位；最后两组机架组打包成为类，以便后续步骤调用。
图10为预设供电策略为配电母线供电策略且预设制冷策略为列间空调策略的情况下的机架组示意图，图中的机架组长度在3米~14.4米之间，图中的配电母线为供电设备，图中的冷通道距离为1米，机架组的机架数量范围为4个~21个。
图11为预设供电策略为配电母线供电策略且预设制冷策略为列间空调策略的三维示意图。
作为一种可选的实施例，切分机架组范围，以确定每个机架组的轮廓线包括：确定机架组范围的机架排数，并利用机架排数生成横向切分线；确定机架组范围的机架列数，并利用机架列数生成纵向切分线；将横向切分线和纵向切分线围成的范围确定为每个机架组的轮廓线。
可选地，用机架组范围线延排布方向的边长（以25m为例），减去热通道宽度（以1m为例），除以机架组模块宽度（两组机架的厚度加冷通道宽度，以下以2*1+1.2=3.2米为例）和热通道宽度的和，并向下取整得到（25-1）/（3.2+1）=6排，用垂直于机架排布方向的直线向机架排布方向交替偏移机架组模块宽度和热通道宽度，得到横向切分线，并将切分线做居中调整。
可选地，计算机架组列数并生成纵向切分线。用机架组范围线垂直于排布方向的边长（以20m为例），减去主要通道宽度（以2m为例），除以机架组模块最大长度（以14.7m为例）和主要通道宽度的和，加一并向上取整得到（20-2）/（14.7+2）=2列。主要通道数量为列数减一为1。因此实际选用的机架组模块的长度等于边长减主要通道宽度总和，除以机架组列数，（20-1*2）/2=9米。用机架排布方向的直线向机架排布方向的垂直方向交替偏移机架组模块实际长度和主要通道宽度，得到横向切分线，横向切分线和竖向切分线围成的范围就是机架组轮廓线。
生成横向切分线的示意图如图12所示，生成纵向切分线和横向切分线的示意图如图13所示，也就是机架组轮廓线。
可选地，按照预设供电策略和制冷策略来选择最大机架组模块，调用并居中在对应的调用类中。
图14为配电母线供电策略和房间级空调策略的情况下调用对应的第二调用类的示意图。
作为一种可选的实施例，在预设制冷策略为房间级空调制冷策略的情况下，所述方法还包括：利用目标配置参数和机架组调用类确定所需的房间级空调的第三数量；将第三数量的房间级空调均匀设置在房间级空调范围内。
可选地，通过总散热功率和房间级空调的显热容量来确定房间级空调的第三数量。
示例地，首先需要计算房间级空调的数量。机架组总功率为机架数量（以360个为例）乘以机架功率密度（以4kW为例）等于1440kW，并默认全部转换为热量。供电线路上的发热量按照机架总功率的1%计算为14.4kW。从外部获取的热功率（估算为50W每平米），乘以房间面积（以下以742.4平米为例），得到从外部获取的总热功率50*742.4/1000=37.12kW。照明热功率（估算为25W每平米），乘以房间面积，得到照明总热功率25*742.4/1000=18.56kW。因此一个机架组的总散热功率等于机架总功率、供电线路上的发热量、外部获取热功率、照明热功率的总和1440+14.4+37.12+18.56=1510.08kW。房间级空调的显热容量通过用户选择的设备型号、室温和进出水水温查表得到（下文以157.7kW为例），列间空调的数量为机架组总散热功率除以单个列间空调显热容量并向上取整，加上冗余数量（以宽2.5米，深0.8米，高2.2米为例），总共为12个。
房间级空调策略的空调排布如图15所示。
根据本申请实施例的另一方面，本申请提供了一种机架排布方案的自动生成装置，如图16所示，包括：
约束获取模块162，用于获取机架布局的目标配置参数、预设供电策略以及预设制冷策略；
方案生成模块164，用于以目标配置参数、预设供电策略以及预设制冷策略为固定约束，生成满足固定约束的机架排布方案。
具体地，方案生成模块164还包括：机架组范围确定单元1641，用于根据目标配置参数和预设制冷策略确定机架组范围；
机架组调用类生成单元1642，用于根据目标配置参数、预设供电策略以及预设制冷策略，生成与机架组范围匹配的机架组调用类，其中，机架组调用类用于生成机架组模型；
机架组模型生成单元1643，用于切分机架组范围，以确定每个机架组的轮廓线，并按照预设制冷策略和预设供电策略为每个机架组调用机架组调用类，以使在每个机架组的轮廓线范围内生成对应的机架组模型。
需要说明的是，该实施例中的约束获取模块162可以用于执行本申请实施例中的步骤101，该实施例中的方案生成模块164可以用于执行本申请实施例中的步骤103。
可选地，该机架组范围确定单元，还用于将机房内墙表面的投影线作为机房的最大轮廓线；确定由机房内墙的各个最大轮廓线围成图形的面积，得到机房的最大使用范围；在最大使用范围大于或等于机房尺寸阈值的情况下，提取目标配置参数中的主通道宽度，并利用主通道宽度和预设制冷策略在最大使用范围中确定机架组范围。
可选地，该机架组范围确定单元，还用于在预设制冷策略为列间空调策略的情况下，将最大使用范围的轮廓线向内偏移主通道宽度，得到由轮廓线围成的机架组范围，其中，最大使用范围与机架组范围的范围差为第一主通道，第一主通道用于提供设备搬运和人员通行的所需空间。
可选地，该机架组范围确定单元，还用于在预设制冷策略为房间级空调策略的情况下，将最大使用范围的轮廓线向机架组的排布方向的内侧偏移空调宽度，得到由轮廓线围成的第一范围；将第一范围的轮廓线向内偏移主通道宽度，得到由轮廓线围成的机架组范围，其中，最大使用范围与第一范围的范围差为房间级空调范围，第一范围与机架组范围的范围差为第二主通道，第二主通道用于提供设备搬运和人员通行的所需空间。
可选地，该机架组调用类生成单元，还用于在预设供电策略为列头柜供电策略且预设制冷策略为房间级空调策略的情况下，确定第一机架数量，其中，第一机架数量为在机架组范围内可容纳的最多机架数量；从第一机架数量开始递减，逐一生成包括对应机架数量的第一机架组，直至最后一个第一机架组的长度小于长度阈值时，将除最后一个第一机架组的其余第一机架组添加到第一集合；复制第一集合，得到第二集合，并将第二集合设置在与第一集合相隔冷通道距离的位置；打包第一集合和第二集合，得到第一调用类。
可选地，该机架组调用类生成单元，还用于在预设供电策略为配电母线供电策略且预设制冷策略为房间级空调策略的情况下，确定第二机架数量，其中，第二机架数量为机架组范围内可容纳的最多机架数量；从第二机架数量开始递减，逐一生成包括对应机架数量的第二机架组，直至最后一个第二机架组的长度小于长度阈值时，将除最后一个第二机架组的其余第二机架组添加到第三集合；复制第三集合，得到第四集合，并将第四集合设置在与第三集合相隔冷通道距离的位置；打包第三集合和第四集合，得到第二调用类。
可选地，该机架组调用类生成单元，还用于在预设供电策略为列头柜供电策略且预设制冷策略为列间空调策略的情况下，确定第三机架数量，其中，第三机架数量为机架组范围内可容纳的最多机架数量；利用目标配置参数和第三机架数量确定所需的列间空调的第一数量；将第一数量的列间空调与第三机架数量的机架交叉设置，以获得第五集合；复制第五集合，得到第六集合，并将第六集合设置在与第五集合相隔冷通道距离的位置；打包第五集合和第六集合，得到第三调用类。
可选地，该机架组调用类生成单元，还用于在预设供电策略为配电母线供电策略且预设制冷策略为列间空调策略的情况下，确定第四机架数量，其中，第四机架数量为机架组范围内可容纳的最多机架数量；利用目标配置参数和第四机架数量确定所需的列间空调的第二数量；将第二数量的列间空调与第四机架数量的机架交叉设置，以获得第七集合；复制第七集合，得到第八集合，并将第八集合设置在与第七集合相隔冷通道距离的位置；打包第七集合和第八集合，得到第四调用类。
可选地，该机架组模型生成单元，还用于确定机架组范围的机架排数，并利用机架排数生成横向切分线；确定机架组范围的机架列数，并利用机架列数生成纵向切分线；将横向切分线和纵向切分线围成的范围确定为每个机架组的轮廓线。
此处需要说明的是，上述模块与对应的步骤所实现的示例和应用场景相同，但不限于上述实施例所公开的内容。
根据本申请实施例的另一方面，如图17所示，本申请提供了一种电子设备，包括存储器171、处理器173、通信接口175及通信总线177，存储器171中存储有可在处理器173上运行的计算机程序，存储器171、处理器173通过通信总线177和通信接口175进行通信，处理器173执行计算机程序时实现上述方法的步骤。
上述电子设备中的存储器、处理器通过通信总线和通信接口进行通信。所述通信总线可以是外设部件互连标准(Peripheral Component Interconnect，简称PCI)总线或扩展工业标准结构(Extended Industry Standard Architecture，简称EISA)总线等。该通信总线可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。
存储器可以包括随机存取存储器(Random Access Memory，简称RAM)，也可以包括非易失性存储器(non-volatile memory)，例如至少一个磁盘存储器。可选的，存储器还可以是至少一个位于远离前述处理器的存储装置。
上述的处理器可以是通用处理器，包括中央处理器(Central Processing Unit，简称CPU)、网络处理器(Network Processor，简称NP)等；还可以是数字信号处理器(Digital Signal Processing，简称DSP)、专用集成电路(Application SpecificIntegrated Circuit，简称ASIC)、现场可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，简称FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。
根据本申请实施例的另一方面，本申请还提供了一种具有处理器可执行的非易失的程序代码的计算机可读介质，程序代码使处理器执行上述任一方法。
可选地，本实施例中的具体示例可以参考上述实施例中所描述的示例，本实施例在此不再赘述。
本申请实施例在具体实现时，可以参阅上述各个实施例，具有相应的技术效果。
可以理解的是，本文描述的这些实施例可以用硬件、软件、固件、中间件、微码或其组合来实现。对于硬件实现，处理单元可以实现在一个或多个专用集成电路(ApplicationSpecific Integrated Circuits，ASIC)、数字信号处理器(Digital Signal Processing，DSP)、数字信号处理设备(DSP Device，DSPD)、可编程逻辑设备(Programmable LogicDevice，PLD)、现场可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)、通用处理器、控制器、微控制器、微处理器、用于执行本申请所述功能的其它电子单元或其组合中。
对于软件实现，可通过执行本文所述功能的单元来实现本文所述的技术。软件代码可存储在存储器中并通过处理器执行。存储器可以在处理器中或在处理器外部实现。
本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
在本申请所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述模块的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个模块或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。
所述功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请实施例的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。需要说明的是，在本文中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上所述仅是本申请的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所申请的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (13)
1.一种机架排布方案的自动生成方法，其特征在于，包括：
获取机架布局的目标配置参数、预设供电策略以及预设制冷策略；
以所述目标配置参数、所述预设供电策略以及所述预设制冷策略为固定约束，生成满足所述固定约束的机架排布方案，具体包括：
根据所述目标配置参数和所述预设制冷策略确定机架组范围；
根据所述目标配置参数、所述预设供电策略以及所述预设制冷策略，生成与所述机架组范围匹配的机架组调用类，其中，所述机架组调用类用于生成机架组模型；
所述根据所述目标配置参数、所述预设供电策略以及所述预设制冷策略，生成与所述机架组范围匹配的机架组调用类包括：在所述预设供电策略为列头柜供电策略且所述预设制冷策略为房间级空调策略的情况下，确定第一机架数量，其中，所述第一机架数量为在所述机架组范围内可容纳的最多机架数量；从所述第一机架数量开始递减，逐一生成包括对应机架数量的第一机架组，直至最后一个所述第一机架组的长度小于长度阈值时，将除所述最后一个所述第一机架组的其余所述第一机架组添加到第一集合；复制所述第一集合，得到第二集合，并将所述第二集合设置在与所述第一集合相隔冷通道距离的位置；打包所述第一集合和所述第二集合，得到第一调用类；
切分所述机架组范围，以确定每个机架组的轮廓线，并按照所述预设制冷策略和所述预设供电策略为每个机架组调用所述机架组调用类，以使在每个机架组的所述轮廓线范围内生成对应的所述机架组模型。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述目标配置参数和所述预设制冷策略确定机架组范围包括：
将机房内墙表面的投影线作为机房的最大轮廓线；
确定由所述机房内墙的各个所述最大轮廓线围成图形的面积，得到所述机房的最大使用范围；
在所述最大使用范围大于或等于机房尺寸阈值的情况下，提取所述目标配置参数中的主通道宽度，并利用所述主通道宽度和所述预设制冷策略在所述最大使用范围中确定所述机架组范围。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述预设制冷策略包括列间空调策略和房间级空调策略二者至少之一。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述利用所述主通道宽度和所述预设制冷策略在所述最大使用范围中确定所述机架组范围包括：
在所述预设制冷策略为所述列间空调策略的情况下，将所述最大使用范围的轮廓线向内偏移所述主通道宽度，得到由所述轮廓线围成的所述机架组范围，其中，所述最大使用范围与所述机架组范围的范围差为第一主通道，所述第一主通道用于提供设备搬运和人员通行的所需空间。
5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述利用所述主通道宽度和所述预设制冷策略在所述最大使用范围中确定所述机架组范围还包括：
在所述预设制冷策略为所述房间级空调策略的情况下，将所述最大使用范围的所述轮廓线向所述机架组的排布方向的内侧偏移空调宽度，得到由所述轮廓线围成的第一范围；
将所述第一范围的所述轮廓线向内偏移所述主通道宽度，得到由所述轮廓线围成的所述机架组范围，其中，所述最大使用范围与所述第一范围的范围差为房间级空调范围，所述第一范围与所述机架组范围的范围差为第二主通道，所述第二主通道用于提供设备搬运和人员通行的所需空间。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述目标配置参数、所述预设供电策略以及所述预设制冷策略，生成与所述机架组范围匹配的机架组调用类包括：
在所述预设供电策略为配电母线供电策略且所述预设制冷策略为所述房间级空调策略的情况下，确定第二机架数量，其中，所述第二机架数量为所述机架组范围内可容纳的最多机架数量；
从所述第二机架数量开始递减，逐一生成包括对应机架数量的第二机架组，直至最后一个所述第二机架组的长度小于长度阈值时，将除所述最后一个所述第二机架组的其余所述第二机架组添加到第三集合；
复制所述第三集合，得到第四集合，并将所述第四集合设置在与所述第三集合相隔所述冷通道距离的位置；
打包所述第三集合和所述第四集合，得到第二调用类。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述根据所述目标配置参数、所述预设供电策略以及所述预设制冷策略，生成与所述机架组范围匹配的机架组调用类包括：
在所述预设供电策略为列头柜供电策略且所述预设制冷策略为列间空调策略的情况下，确定第三机架数量，其中，所述第三机架数量为所述机架组范围内可容纳的最多机架数量；
利用所述目标配置参数和所述第三机架数量确定所需的列间空调的第一数量；
将所述第一数量的所述列间空调与所述第三机架数量的机架交叉设置，以获得第五集合；
复制所述第五集合，得到第六集合，并将所述第六集合设置在与所述第五集合相隔所述冷通道距离的位置；
打包所述第五集合和所述第六集合，得到第三调用类。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述根据所述目标配置参数、所述预设供电策略以及所述预设制冷策略，生成与所述机架组范围匹配的机架组调用类包括：
在所述预设供电策略为配电母线供电策略且所述预设制冷策略为所述列间空调策略的情况下，确定第四机架数量，其中，所述第四机架数量为所述机架组范围内可容纳的最多机架数量；
利用所述目标配置参数和所述第四机架数量确定所需的所述列间空调的第二数量；
将所述第二数量的所述列间空调与所述第四机架数量的机架交叉设置，以获得第七集合；
复制所述第七集合，得到第八集合，并将所述第八集合设置在与所述第七集合相隔所述冷通道距离的位置；
打包所述第七集合和所述第八集合，得到第四调用类。
9.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述切分所述机架组范围，以确定每个机架组的轮廓线包括：
确定所述机架组范围的机架排数，并利用所述机架排数生成横向切分线；
确定所述机架组范围的机架列数，并利用所述机架列数生成纵向切分线；
将所述横向切分线和所述纵向切分线围成的范围确定为每个机架组的轮廓线。
10.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，在所述预设制冷策略为房间级空调制冷策略的情况下，所述方法还包括：
利用所述目标配置参数和所述机架组调用类确定所需的房间级空调的第三数量；
将所述第三数量的所述房间级空调均匀设置在所述第一范围内。
11.一种机架排布方案的自动生成装置，其特征在于，包括：
约束获取模块，用于获取机架布局的目标配置参数、预设供电策略以及预设制冷策略；
方案生成模块，用于以所述目标配置参数、所述预设供电策略以及所述预设制冷策略为固定约束，生成满足所述固定约束的机架排布方案；
所述方案生成模块具体包括：
机架组范围确定单元，用于根据所述目标配置参数和所述预设制冷策略确定机架组范围；
机架组调用类生成单元，用于根据所述目标配置参数、所述预设供电策略以及所述预设制冷策略，生成与所述机架组范围匹配的机架组调用类，其中，所述机架组调用类用于生成机架组模型；所述根据所述目标配置参数、所述预设供电策略以及所述预设制冷策略，生成与所述机架组范围匹配的机架组调用类包括：在所述预设供电策略为列头柜供电策略且所述预设制冷策略为房间级空调策略的情况下，确定第一机架数量，其中，所述第一机架数量为在所述机架组范围内可容纳的最多机架数量；从所述第一机架数量开始递减，逐一生成包括对应机架数量的第一机架组，直至最后一个所述第一机架组的长度小于长度阈值时，将除所述最后一个所述第一机架组的其余所述第一机架组添加到第一集合；复制所述第一集合，得到第二集合，并将所述第二集合设置在与所述第一集合相隔冷通道距离的位置；打包所述第一集合和所述第二集合，得到第一调用类；
机架组模型生成单元，用于切分所述机架组范围，以确定每个机架组的轮廓线，并按照所述预设制冷策略和所述预设供电策略为每个机架组调用所述机架组调用类，以使在每个机架组的所述轮廓线范围内生成对应的所述机架组模型。
12.一种电子设备，包括存储器、处理器、通信接口及通信总线，所述存储器中存储有可在所述处理器上运行的计算机程序，所述存储器、所述处理器通过所述通信总线和所述通信接口进行通信，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述权利要求1至10任一项所述的方法的步骤。
13.一种具有处理器可执行的非易失的程序代码的计算机可读介质，其特征在于，所述程序代码使所述处理器执行所述权利要求1至10任一所述方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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