CN114335289A - 灯板、其制备方法、led背光模组和led背光装置 - Google Patents

灯板、其制备方法、led背光模组和led背光装置 Download PDF

Info

Publication number
CN114335289A
CN114335289A CN202111673546.XA CN202111673546A CN114335289A CN 114335289 A CN114335289 A CN 114335289A CN 202111673546 A CN202111673546 A CN 202111673546A CN 114335289 A CN114335289 A CN 114335289A
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat dissipation
dissipation assembly
lamp panel
substrate
reinforcing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202111673546.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN114335289B (zh
Inventor
何兴汉
龚丹雷
闫钟海
凡华
刘发波
占有维
陈伟能
宋涛涛
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Foshan NationStar Optoelectronics Co Ltd
Original Assignee
Foshan NationStar Optoelectronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Foshan NationStar Optoelectronics Co Ltd filed Critical Foshan NationStar Optoelectronics Co Ltd
Priority to CN202111673546.XA priority Critical patent/CN114335289B/zh
Publication of CN114335289A publication Critical patent/CN114335289A/zh
Priority to US18/091,539 priority patent/US20230217586A1/en
Application granted granted Critical
Publication of CN114335289B publication Critical patent/CN114335289B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/90—Methods of manufacture
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
    • F21V19/0015—Fastening arrangements intended to retain light sources
    • F21V19/0025—Fastening arrangements intended to retain light sources the fastening means engaging the conductors of the light source, i.e. providing simultaneous fastening of the light sources and their electric connections
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/0209—External configuration of printed circuit board adapted for heat dissipation, e.g. lay-out of conductors, coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0271—Arrangements for reducing stress or warp in rigid printed circuit boards, e.g. caused by loads, vibrations or differences in thermal expansion
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2105/00—Planar light sources
    • F21Y2105/10—Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)

Abstract

本发明公开一种灯板、其制备方法、LED背光模组和LED背光装置，其中，灯板包括基板和LED器件，基板包括相对设置的第一面和第二面，第一面的非布线区设置有第一散热组件和多条第一加强筋，多条第一加强筋交叉设置形成第一包围区域，第一包围区域内设置有第一散热组件；LED器件设置在第二面的布线区。通过设置第一加强筋，第一加强筋可以对基板提供支撑，多条第一加强筋交叉设置形成第一包围区域，有利于增强第一加强筋自身结构的稳定性，减少基板在热加工过程中产生的变形；通过设置第一散热组件，可以增强第一面的散热效果，减少基板上的热量堆积。

Description

灯板、其制备方法、LED背光模组和LED背光装置
技术领域
本发明涉及背光装置领域，尤其涉及一种灯板、此灯板的制备方法、包含此灯板的LED背光模组和包含此LED背光模组的LED背光装置。
背景技术
现在人民生活水平越来越高，使用的电视等显示器的画质要求越来越高，故对电视等显示器的所使用的背光灯板平整性质量要求也越来越高。由于现生产工艺和技术的制约，背光灯板难以一体化，因此需将整个背光灯板分成若干拼接的灯板模组。若灯板模组的数量过多，会严重影响生产成本，大大降低生产效率，因此，综合经济性和生产工艺考虑，需要尽可能地增大灯板模组内灯板的尺寸，灯板的短边尺寸≥200mm。然而，大尺寸的灯板在生产贴片时，由于热应力集中，会导致灯板翘曲变形严重，翘曲会影响灯板组装以及出光效果，故翘曲问题限制灯板的尺寸，制约了生产规模。
显示器的高画质要求使得灯板模组内LED的数量多且密集，目前需要使用FR4线路板(FR4，环氧玻璃布层压板)，才能满足复杂的电路走线。由于FR4与铜箔的收缩变形率不一样，灯板尺寸越大，灯板过回流炉时翘曲会越大，其翘曲变形高达7mm-12mm，严重影响外观及产品性能。
目前，改善翘曲的常规方法是，在线路板上开尺寸较大的孔使得灯板在过炉时能有效释放应力。但对画质和色度要求较高的电视等显示器，其LED排布较密集，灯板上没有多余的空间，因此难以通过开孔的方式改善灯板翘曲问题。
发明内容
本发明实施例的第一个目的在于：提供一种灯板，其尺寸大，表面平整。
本发明实施例的第二个目的在于：提供一种灯板的制备方法，其生产效率高，生产成本低。
本发明实施例的第三个目的在于：提供一种LED背光模组，其尺寸大，显示效果好。
本发明实施例的第四个目的在于：提供一种LED背光装置，其画质好，生产成本低。
为达上述目的，本发明采用以下技术方案：
第一方面，提供一种灯板，包括：
基板，所述基板包括相对设置的第一面和第二面，所述第一面和所述第二面设置有布线区和非布线区，所述第一面的所述非布线区设置有第一散热组件和多条第一加强筋，多条所述第一加强筋交叉设置形成第一包围区域，所述第一包围区域内设置有所述第一散热组件；
LED器件，所述LED器件设置在所述第二面的所述布线区上。
作为灯板的一种优选方案，所述第一面和所述第二面设置有绝缘层。
作为灯板的一种优选方案，所述第一散热组件为网状结构。
作为灯板的一种优选方案，至少两条交叉设置的所述第一加强筋的交叉位置设置有第一加固组件，所述第一加固组件覆盖所述第一加强筋交叉位置。
作为灯板的一种优选方案，所述第二面的所述非布线区设置有第二散热组件。
作为灯板的一种优选方案，所述第二面的所述非布线区设置有多条第二加强筋，多条所述第二加强筋交叉设置形成第二包围区域，所述第二包围区域内设置有所述第二散热组件。
作为灯板的一种优选方案，所述基板的所述非布线区设置有多个通孔，所述通孔的孔壁设置有第一金属层。
作为灯板的一种优选方案，所述第一加强筋、所述第二加强筋、所述第一散热组件和第二散热组件的材质为金属；任意两个所述通孔的第一金属层与位于两个所述通孔之间的所述第一加强筋或所述第二加强筋连接形成半闭合环路。
作为灯板的一种优选方案，所述第一加强筋、所述第二加强筋、所述第一散热组件和所述第二散热组件的材质为金属,任意两个所述通孔的第一金属层与位于两个所述通孔之间的所述第一加强筋和所述第二加强筋连接形成闭合环路。
第二方面，提供一种灯板的制备方法，用于制备上述的灯板，包括以下步骤：
S10:提供基板，在所述基板的第一面和第二面设置第二金属层；
S20:蚀刻所述第二金属层以形成第一加强筋、第一散热组件、第二散热组件和布线区内的电路结构；
S30:提供LED器件，所述LED器件连接在所述第二面的所述布线区内的所述电路结构上。
作为制备方法的一种优选方案，S20步骤还包括：
蚀刻所述第二面的所述第二金属层以在所述第二面形成第二加强筋。
作为制备方法的一种优选方案，S20步骤之前还包括：
S101:在所述基板上成型通孔，然后在所述通孔的孔壁上设置第一金属层，使所述第一金属层与所述第一面和/或所述第二面的所述第二金属层连接形成半闭合环路或闭合环路。
第三方面，提供一种LED背光模组，包括上述的灯板。
第四方面，提供一种LED背光装置，包括上述的LED背光模组。
本发明的有益效果为：通过设置第一加强筋，第一加强筋可以对基板提供支撑，多条第一加强筋交叉设置形成第一包围区域，有利于增强第一加强筋自身结构的稳定性，减少基板在热加工过程中产生的变形；通过设置第一散热组件，可以增强第一面的散热效果，减少基板上的热量堆积。
附图说明
下面根据附图和实施例对本发明作进一步详细说明。
图1为本发明实施例所述灯板第一面的示意图。
图2为本发明一实施例所述灯板剖视示意图。
图3为本发明又一实施例所述灯板剖视示意图。
图4为本发明一实施例所述第一加强筋和第一散热组件的形状示意图。
图5为本发明又一实施例所述第一加强筋的形状示意图。
图6为本发明实施例所述灯板第二面的示意图。
图7为本发明实施例所述灯板的制备方法的步骤流程图。
图中：
1、基板；101、第一面；102、第二面；103、通孔；2、第一散热组件；3、第一加强筋；4、第一加固组件；5、电路结构；501、焊盘；6、绝缘层；7、第一金属层；8、第二加强筋；9、第一框架；10、第二框架；11、第二散热组件；12、第二加固组件。
具体实施方式
为使本发明解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本发明实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
如图1至图3所示，本发明提供的一种灯板，包括基板1和LED器件(图中未示出)，其中，基板1包括相对设置的第一面101和第二面102，第一面101和第二面102均设置有布线区和非布线区，在本实施例中，基板1的第一面101为背面，基板1的第二面102为正面，第一面101的非布线区设置有第一散热组件2和多条第一加强筋3，多条第一加强筋3交叉设置形成第一包围区域，第一包围区域内设置有第一散热组件2；在本实施例中，LED器件设置在第二面102的布线区上(图中未示出)。通过设置第一加强筋3，第一加强筋3可以对基板1提供支撑，多条第一加强筋3交叉设置形成第一包围区域，有利于增强第一加强筋3自身结构的稳定性，减少基板1在热加工过程中产生的变形；通过设置第一散热组件2，可以增强第一面101的散热效果，减少基板1上的热量堆积。
具体地，第一散热组件2为网状结构，通过设置第一散热组件2为网状结构，可以增加基板1的散热面积。可以理解的是，第一散热组件2上设置有多个网孔，在本实施例中，第一散热组件2远离基板1的一侧面以及第一散热组件2的网孔的孔壁均可以作为灯板的散热面，在灯板加工期间，第一散热组件2可以对基板1进行散热，减少基板1上热量的堆积，从而降低基板1的热应力，减少基板1在热加工过程中的变形；由于基板1的变形较小，因此，可以适当增大基板1的尺寸。
在本实施例中，第一加强筋3和基板1的边缘呈夹角设置。通过设置第一加强筋3和基板1的边缘呈夹角，可以增强基板1边缘的强度，减少基板1边缘的变形，降低基板1在热加工过程中出现弯曲、翘曲的概率，有利于增大灯板的尺寸。
在本实施例中，基板1的第一面101设置有第一框架9，第一加强筋3设置在第一框架9内，第一加强筋3的边缘和第一框架9连接。参照图1，在本实施例中，第一加强筋3和第一框架9呈夹角设置，第一加强筋3和第一框架9之间形成三角结构，可以理解的是，三角结构稳定性较高，不易变形，因此，设置第一框架9可以加强第一加强筋3自身结构的稳定性，减少第一加强筋3端部的变形，从而减少基板1的变形。
参照图1和图4，优选地，第一加强筋3和基板1的边缘呈45°设置，此时，第一加强筋3和第一框架9之间的夹角也呈45°，本实施例中基板1呈矩形，使得任意交叉设置的两条第一加强筋3互相垂直，有利于进一步提高第一加强筋3自身结构的稳定性。
具体地，多条第一加强筋3交叉形成第一包围区域，第一包围区域的形状为多边形。在本实施例中，第一加强筋3交叉形成的第一包围区域呈矩形，第一散热组件2的形状和第一包围区域的形状相适应；参照图5，另一实施例中，第一加强筋3交叉形成的第一包围区域呈六边形。第一包围区域的形状可以根据灯板的形状、长宽比以及受力特性进行设计，在其他实施例中，第一包围区域还可以呈五边形、七边形等其他多边形状。
具体地，至少两条交叉设置的第一加强筋3的交叉位置设置有第一加固组件4。通过设置第一加固组件4，可以增强两条交叉设置的第一加强筋3之间的连接强度，减少第一加强筋3的变形量，从而减少基板1在热加工过程中的翘曲变形。
具体地，第一加固组件4覆盖第一加强筋3的交叉位置，即第一加固组件4的尺寸大于等于第一加强筋3交叉位置的对角线宽度，在本实施例中，第一加固组件4在基板上的投影为圆形，第一加固组件4在基板1上的投影的直径大于等于第一加强筋3交叉位置的对角线宽度。在本实施例中，位于同一面的多条第一加强筋3之间一体成型，例如，可以采用冲压铜板的方式成型交叉的第一加强筋3，此时，在第一加强筋3之间的交叉位置设置第一加固组件4，可以增强第一加强筋3的连接强度，从而提高灯板的抗变形能力。
参照图3和图6，一实施例中，第二面102的非布线区设置有第二散热组件11。通过在基板1的第二面102设置第二散热组件11，可以增大基板1的散热面积，提高对基板1的散热效果，从而减少基板1在热加工过程中的变形。
具体地，第二散热组件11为网状结构，通过设置第二散热组件11为网状结构，可以增加基板1的散热面积。可以理解的是，第二散热组件11上设置有多个网孔，在本实施例中，第二散热组件11远离基板1的一侧面以及第二散热组件11的网孔的孔壁均可以作为灯板的散热面，在灯板加工期间，第二散热组件11可以对基板1进行散热，减少基板1上热量的堆积，从而降低基板1的热应力，减少基板1在热加工过程中的变形；由于基板1的变形较小，因此，可以适当增大基板1的尺寸。
具体地，第二面102的非布线区设置有多条第二加强筋8，多条第二加强筋8交叉设置形成第二包围区域，第二包围区域内设置有第二散热组件11，此时，第一加强筋3和第二加强筋8可以同时对基板1进行加固，进一步减少基板1的弯曲变形。
在此实施例中，第二加强筋8和基板1的边缘呈夹角设置。优选地，第二加强筋8和基板1的边缘的夹角呈45°，任意交叉设置的两条第二加强筋8互相垂直，至少两条交叉设置的第二加强筋8的交叉位置设置有第二加固组件12，第二加固组件12的尺寸大于第二加强筋8的宽度，这样可以提高第二加强筋8自身的强度，从而减少基板1的变形。优选地，基板1的第二面102也可以设置有第二框架10，第二加强筋8设置在第二框架10内，第二加强筋8的端部和第二框架10连接，进一步提高第二加强筋8的强度。当然，第二加强筋8交叉形成的第二包围区域的形状可以是矩形、六边形等其他多边形。
具体地，第一散热组件2、第二散热组件11、第一加强筋3和第二加强筋8为金属材质。可以理解的是，金属具有较高的导热效率，因此，由金属制成的第一散热组件2和第二散热组件11具有较高的散热效果；金属具有较高的硬度，因此，由金属制成的第一加强筋3和第二加强筋8不易变形，这样可以减少灯板在热加工过程中的变形，有利于增大灯板的尺寸。在本实施例中，第一散热组件2、第二散热组件11、第一加强筋3和第二加强筋8均可以由铜制成。
参照图2，具体地，基板1上的非布线区设置有多个通孔103，通孔103的孔壁设置有第一金属层7。在本实施例中，第一金属层7为铜层，可以采用电镀的方式在通孔103的孔壁上成型第一金属层7。
参照图2，一实施例中，任意两个通孔103的第一金属层7只与位于两个通孔103之间的第一加强筋3连接形成半闭合环路，参照图3，另一实施例中，任意两个通孔103的第一金属层7的一端和位于两个通孔103之间的第一加强筋3连接，第一金属层7的另一端和位于两个通孔103之间的第二加强筋8连接形成闭合环路，再一实施例中，任意两个通孔103的第一金属层7只与位于两个通孔103之间的第二加强筋8连接形成半闭合环路。通过设置第一金属层7，第一金属层7可以作为第一加强筋3和第二加强筋8的延伸结构，增加了基板1第一加强筋3和第二加强筋8结构的稳定性，减少第一加强筋3和第二加强筋8的变形，从而提高第一加强筋3和第二加强筋8对基板1的加固作用，从而减少基板1在热加工过程中的翘曲变形，有利于增大灯板的尺寸。本实施例的灯板可以同时包含上述三种实施例，即同时设置有闭合环路和两种半闭合环路，也可以是上述三种实施例中的任意两种实施例的组合，即可以是闭合环路和两种半闭合环路的任意两组的组合，也可以是只有一个实施例，即只设置有一种半闭合环路或者是闭合环路。
在本实施例中，基板1第一面101和第二面102的布线区设置有电路结构5，电路结构5可以与LED器件电连接，第一加强筋3、第一散热组件2、第二散热组件11和第二加强筋8需要和电路结构5绝缘设置，第一加强筋3、第一散热组件2、第二散热组件11和第二加强筋8可以设置避让结构，以对基板1上的电路结构5形成避让，避免第一加强筋3、第一散热组件2、第二散热组件11和第二加强筋8与电路结构5接触出现短路现象，因此，第一加强筋3、第一散热组件2、第二散热组件11和第二加强筋8的形状可以是不规则的。
在本实施例中，基板1第一面101和第二面102均设置有绝缘层6。设置绝缘层6，可以避免第一加强筋3、第一散热组件2、第二散热组件11和第二加强筋8出现松动移位与电路结构5误触，降低灯板出现短路的概率。绝缘层6还可以起到封装、隔离的作用，可以将第一加强筋3、第一散热组件2、第二散热组件11、第二加强筋8和电路结构5封装在基板1上，避免灯板漏电。在本实施例中，参照图6，基板1的电路结构5上设置有焊盘501，焊盘501用于电路结构5与电子器件或者是外部电路的连接，例如，焊盘501可以用于连接LED器件。由于焊盘501需要与电子器件进行连接，因此，焊盘501需要裸露在外部，即绝缘层6对应焊盘501的位置需要镂空设置，绝缘层6不能够覆盖焊盘501。
在本实施例中，第一散热组件2的网孔的尺寸为0.2mm～0.6mm。在本实施例中，第一散热组件2远离基板1的一侧面以及第一散热组件2网孔的孔壁均为第一散热组件2的散热面，可以理解的是，第一散热组件2网孔的尺寸直接影响了第一散热组件2的散热面面积；通过对第一散热组件2网孔的尺寸进行限定，可以增大第一散热组件2的散热面的面积，从而提高对基板1的散热效果，降低基板1上的热应力，减少基板1的变形。当然，第二散热组件11的网孔尺寸也可以设置为0.2mm～0.6mm，第一散热组件2和第二散热组件11的网孔的尺寸可以是相同的，也可以不同。
可以理解的是，基板1的边角区域是最容易出现变形翘曲的区域，参照图1，因此，第一加强筋3需要覆盖基板1的边角区域，以实现对基板1的加固作用。当然，第二加强筋8也需要覆盖基板1的边角区域，进一步提高对基板1的加固作用，以减少基板1的变形。
参照图7，本实施例还包括一种灯板的制备方法，用于制备上述实施例的灯板。该方法具体包括以下步骤：
S10:提供基板1，在基板1的第一面101和第二面102设置第二金属层；
S20:蚀刻第二金属层以形成第一加强筋3、第一散热组件2、第二散热组件11和布线区内的电路结构5；
S30:提供LED器件，LED器件连接在第二面102的布线区内的电路结构5上。
在本实施例中，第二金属层为铜层，对第二金属层蚀刻时可以在第一面101同时成型第一加强筋3、第一散热组件2、第二散热组件11和电路结构5，简化了灯板的加工步骤，提高了灯板的制造效率。
一实施例中，基板1的第二面102设置有第二加强筋8，此时，步骤S20还包括：蚀刻第二面102的第二金属层以在第二面102形成第二加强筋8。
进一步地，当需要在基板1上设置通孔103时，S20步骤之前还包括：
S101:在基板1上成型通孔103，然后在通孔103的孔壁上设置第一金属层7，使第一金属层7与第一面101和/或第二面102的第二金属层连接形成半闭合环路或闭合环路。在本实施例中，可以在蚀刻第二金属层之前，先在基板1上形成通孔103，接着在通孔103的孔壁上设置第一金属层7，需要设置闭合环路时，可以使第一金属层7与第一面101和第二面102的第二金属层连接，需要设置半闭合环路时，可以使第一金属层7与第一面101或第二面102的第二金属层连接，最后蚀刻第二金属层，以在第一面101上形成第一加强筋3和第一散热组件2，在第二面102上形成第二加强筋8和第二散热组件11。
在本实施例中，在基板1上形成通孔103的方法包括打孔、钻孔，但不限于上述方式。
在本实施例中，利用电镀的方式在通孔103中形成第一金属层7，但不限于上述的方式。
在本实施例中，可以利用蚀刻液对基板1上的第二金属层进行刻蚀，形成电路结构5、第一加强筋3、第二加强筋8、第一散热组件2和第二散热组件11。
本实施例还提供了一种LED背光模组，包括上述实施例的灯板。由于上述实施例的灯板表面平整，因此，采用上述实施例灯板制得的LED背光模组的显示效果好；由于上述实施例的灯板尺寸较大，因此，采用上述实施例灯板制得的LED背光模组的尺寸较大。
本实施例还提供了一种LED背光装置，包括上述实施例的LED背光模组，由于上述实施例的LED背光模组的显示效果好，因此，采用上述实施例LED背光模组制得的LED背光装置画质好；由于上述实施例的LED背光模组尺寸较大，因此，本实施例中LED背光装置所需的LED背光模组数量较少，可以降低LED背光装置的生产成本。
于本文的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”，仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。
在本说明书的描述中，参考术语“一实施例”、“示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。

Claims (14)

1.一种灯板，其特征在于，包括：
基板，所述基板包括相对设置的第一面和第二面，所述第一面和所述第二面设置有布线区和非布线区，所述第一面的所述非布线区设置有第一散热组件和多条第一加强筋，多条所述第一加强筋交叉设置形成第一包围区域，所述第一包围区域内设置有所述第一散热组件；
LED器件，所述LED器件设置在所述第二面的所述布线区上。
2.根据权利要求1所述的灯板，其特征在于，所述第一面和所述第二面设置有绝缘层。
3.根据权利要求1所述的灯板，其特征在于，所述第一散热组件为网状结构。
4.根据权利要求1所述的灯板，其特征在于，至少两条交叉设置的所述第一加强筋的交叉位置设置有第一加固组件，所述第一加固组件覆盖所述第一加强筋交叉位置。
5.根据权利要求1所述的灯板，其特征在于，所述第二面的所述非布线区设置有第二散热组件。
6.根据权利要求5所述的灯板，其特征在于，所述第二面的所述非布线区设置有多条第二加强筋，多条所述第二加强筋交叉设置形成第二包围区域，所述第二包围区域内设置有所述第二散热组件。
7.根据权利要求6所述的灯板，其特征在于，所述基板的所述非布线区设置有多个通孔，所述通孔的孔壁设置有第一金属层。
8.根据权利要求7所述的灯板，其特征在于，所述第一加强筋、所述第二加强筋、所述第一散热组件和所述第二散热组件的材质为金属，任意两个所述通孔的所述第一金属层与位于两个所述通孔之间的所述第一加强筋或所述第二加强筋连接形成半闭合环路。
9.根据权利要求7所述的灯板，其特征在于，所述第一加强筋、所述第二加强筋、所述第一散热组件和所述第二散热组件的材质为金属,任意两个所述通孔的所述第一金属层与位于两个所述通孔之间的所述第一加强筋和所述第二加强筋连接形成闭合环路。
10.一种灯板的制备方法，其特征在于，用于制备如权利要求1-9任一项所述的灯板，包括以下步骤：
S10:提供基板，在所述基板的第一面和第二面设置第二金属层；
S20:蚀刻所述第二金属层以形成第一加强筋、第一散热组件、第二散热组件和布线区内的电路结构；
S30:提供LED器件，所述LED器件连接在所述第二面的所述布线区内的所述电路结构上。
11.根据权利要求10所述的制备方法，S20步骤还包括：
蚀刻所述第二面的所述第二金属层以在所述第二面形成第二加强筋。
12.根据权利要求11所述的制备方法，S20步骤之前还包括：
S101:在所述基板上成型通孔，然后在所述通孔的孔壁上设置第一金属层，使所述第一金属层与所述第一面和/或所述第二面的所述第二金属层连接形成半闭合环路或闭合环路。
13.一种LED背光模组，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的灯板。
14.一种LED背光装置，其特征在于，包括如权利要求13所述的LED背光模组。
CN202111673546.XA 2021-12-31 2021-12-31 灯板、其制备方法、led背光模组和led背光装置 Active CN114335289B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111673546.XA CN114335289B (zh) 2021-12-31 2021-12-31 灯板、其制备方法、led背光模组和led背光装置
US18/091,539 US20230217586A1 (en) 2021-12-31 2022-12-30 Light board, method for manufacturing the same, and led backlight module and led backlight device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111673546.XA CN114335289B (zh) 2021-12-31 2021-12-31 灯板、其制备方法、led背光模组和led背光装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN114335289A true CN114335289A (zh) 2022-04-12
CN114335289B CN114335289B (zh) 2024-04-09

Family

ID=81020593

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202111673546.XA Active CN114335289B (zh) 2021-12-31 2021-12-31 灯板、其制备方法、led背光模组和led背光装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20230217586A1 (zh)
CN (1) CN114335289B (zh)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010129359A (ja) * 2008-11-27 2010-06-10 Sharp Corp バックライトユニット、及び、液晶表示装置。
CN203982701U (zh) * 2014-02-21 2014-12-03 浙江威谷光电科技有限公司 一种封闭式led显示屏模组后体
CN207235211U (zh) * 2017-09-14 2018-04-13 信利半导体有限公司 一种背光模组及背光fpc
CN209026562U (zh) * 2018-11-07 2019-06-25 宁波公牛光电科技有限公司 线路板、光电模组及灯具
CN112285974A (zh) * 2020-10-30 2021-01-29 惠州市华星光电技术有限公司 背光模组和显示装置

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20140251658A1 (en) * 2013-03-07 2014-09-11 Bridge Semiconductor Corporation Thermally enhanced wiring board with built-in heat sink and build-up circuitry
CN104349593A (zh) * 2013-08-08 2015-02-11 钰桥半导体股份有限公司 具有散热垫及电性突柱的散热增益型线路板

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010129359A (ja) * 2008-11-27 2010-06-10 Sharp Corp バックライトユニット、及び、液晶表示装置。
CN203982701U (zh) * 2014-02-21 2014-12-03 浙江威谷光电科技有限公司 一种封闭式led显示屏模组后体
CN207235211U (zh) * 2017-09-14 2018-04-13 信利半导体有限公司 一种背光模组及背光fpc
CN209026562U (zh) * 2018-11-07 2019-06-25 宁波公牛光电科技有限公司 线路板、光电模组及灯具
CN112285974A (zh) * 2020-10-30 2021-01-29 惠州市华星光电技术有限公司 背光模组和显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN114335289B (zh) 2024-04-09
US20230217586A1 (en) 2023-07-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102572819B1 (ko) 발광모듈 제조방법 및 표시장치
US11442564B2 (en) Touch display device and preparation method thereof, and terminal equipment
US20080232052A1 (en) Plasma display device
CN114335289A (zh) 灯板、其制备方法、led背光模组和led背光装置
WO2017215010A1 (zh) 一种抗形变led显示屏面罩
CN103857174B (zh) 印刷电路板及其制造方法
CN112669706A (zh) 柔性显示面板及其制作方法和电子设备
CN113007616A (zh) 一种pcb灯板和背光模组
CN217507327U (zh) Mled显示面板
CN210488198U (zh) 背光模块及显示设备
CN102958290B (zh) 改善pcb板大铜面起翘的pcb板制造方法
CN201600838U (zh) 发光二极管显示屏模组结构
KR100420026B1 (ko) 플라즈마 디스플레이장치
CN221598214U (zh) 一种印制电路板
TWI707183B (zh) 背光模組及顯示裝置
CN216162790U (zh) 一种用于tv新型背板结构
WO2020228319A1 (zh) Led显示屏面罩及led显示屏
CN201878422U (zh) 印刷电路板及使用该电路板的背光模组
CN211062383U (zh) 一种使用寿命长的led显示屏
CN213586684U (zh) 一种抗变形pcb电路板
CN219644195U (zh) 具有垂直焊盘的电路板结构
CN210745651U (zh) 一种耐用型线路板
CN209806167U (zh) 软硬结合半蚀刻电路板
CN217061332U (zh) 显示模组及显示面板
CN218514652U (zh) Led显示模组及其支架和led显示装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant