CN114334921A - 功率模块和散热系统 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种功率模块和散热系统，其中，功率模块包括第一电路板、第二电路板、至少一个分立器件和封装体；分立器件包括焊线框架和芯片，焊线框架设置在第一电路板和第二电路板之间，焊线框架包括两个端面和依次连接的多个安装侧面，端面和安装侧面呈夹角设置，两个端面分别与第一电路板和第二电路板电连接，芯片设置在安装侧面上；封装体灌封于第一电路板和第二电路板之间，分立器件嵌入在封装体内，封装体内塑封有多个电极片，电极片的一端与第一电路板或第二电路板连接，另一端延伸至封装体外。通过设置焊线框架，焊线框架可以对第一电路板和第二电路板形成支撑，避免第一电路板和第二电路板受压变形导致第一电路板和第二电路板的电路断路。

Description

功率模块和散热系统

技术领域

本发明涉及半导体器件技术领域，尤其涉及一种功率模块，以及包含此功率模块的散热系统。

背景技术

由分立器件组成的功率模块具备体积小，使用灵活便利的特点，随着半导体的发展，芯片的功率越来越大，对于功率模块而言，既要保持小体积的优势，又要提升功率密度，是一个困难的挑战。受限于功率模块的体积，其功率密度上限是可预见的。为了突破功率模块的功率密度的天花板问题，遂开展了超大功率的功率模块的研究。

现有技术中，功率模块的芯片直接贴在基板上，基板采用平面结构，因此需要大量引线的方式将各芯片进行连接，工艺上采用先贴片后引线然后使用硬度较大的壳体对组件进行封装。为了减小壳体的尺寸，壳体多设置为中空结构，当壳体受到挤压时，壳体的中部区域容易塌陷，造成芯片或连接线路的断裂，导致模块出现损坏；若在壳体内部设置支撑柱，则会增大模块的尺寸，不利于提升模块的功率密度。当模块内芯片的数量较多时，由于芯片发热量较大，当模块散热不及时的时候，热量会堆积在模块内，使得芯片的温度上升，而高温会影响芯片的运行效率，从而影响模块的性能。

发明内容

本发明实施例的一个目的在于：提供一种功率模块，其结构简单，抗压性能高，功率密度大。

本发明实施例的另一个目的在于：提供一种散热系统，其性能稳定。

为达上述目的，本发明采用以下技术方案：

第一方面，提供一种功率模块，包括：

第一电路板；

第二电路板，所述第二电路板和所述第一电路板相对且间隔设置；

至少一个分立器件，所述分立器件包括焊线框架和芯片，所述焊线框架设置在所述第一电路板和所述第二电路板之间，所述焊线框架包括两个端面和依次连接的多个安装侧面，所述端面和所述安装侧面呈夹角设置，两个所述端面分别与所述第一电路板和所述第二电路板电连接，所述芯片设置在安装侧面上；

封装体，所述封装体灌封于所述第一电路板和所述第二电路板之间，所述分立器件嵌入在所述封装体内，所述封装体内塑封有多个电极片，所述电极片的一端与所述第一电路板或所述第二电路板连接，所述电极片的另一端延伸至所述封装体外。

作为功率模块的一种优选方案，所述安装侧面设置有凹槽，所述芯片设置在所述凹槽内。

作为功率模块的一种优选方案，所述焊线框架包括框架顶部和框架底部，所述框架顶部与所述第一电路板连接，所述框架底部与所述第二电路板连接，所述框架顶部为一体化的金属结构，所述安装侧面设置在所述框架顶部上，所述框架底部包括至少一个第一极板和至少一个第二极板，所述框架顶部、所述第一极板和所述第二极板相互绝缘设置，所述芯片的第一电极和所述第一极板电连接，所述芯片的第二电极和所述第二极板电连接，所述芯片的第三电极和所述框架顶部电连接。

作为功率模块的一种优选方案，所述框架底部包括一个所述第一极板和一个所述第二极板，所述第一极板和所述第二极板呈夹角设置，所述第一极板和所述第二极板部分重叠，所述第一极板和所述第二极板重叠位置之间设置有第一绝缘板。

作为功率模块的一种优选方案，所述第一极板上设置有第一槽，所述第二极板上设置有第二槽，所述第二槽内设置有所述第一绝缘板，所述第二槽的槽底和所述第一绝缘板均嵌入所述第一槽内，所述第一极板的下表面和所述第二极板的下表面平齐。

作为功率模块的一种优选方案，所述框架底部包括两个所述第一极板和两个所述第二极板，两个所述第一极板错位间隔形成空位，所述第二极板一一对应地设置在所述空位中，所述第一极板和与所述第一极板相邻的所述第二极板之间设有第二绝缘板。

作为功率模块的一种优选方案，所述框架顶部的下表面凹陷设置有缺口，所述第一极板和所述第二极板设置在所述缺口内，所述第二绝缘板设置在所述缺口与所述第一极板和所述第二极板之间，所述第一极板和所述第二极板的下表面与所述框架顶部的下表面平齐。

作为功率模块的一种优选方案，所述第一电路板具有远离所述焊线框架的第一侧面，所述封装体延伸至所述第一侧面，以使所述第一侧面部分外露于所述封装体；和/或，

所述第二电路板具有远离所述焊线框架的第二侧面，所述封装体延伸至所述第二侧面，以使所述第二侧面部分外露于所述封装体。

第二方面，提供一种散热系统，包括上述的功率模块和散热器，所述散热器设置在所述功率模块上，所述散热器与所述第一电路板和所述第二电路板连接。

作为散热系统的一种优选方案，所述散热器包括两个散热件，两个所述散热件分别与所述第一电路板和所述第二电路板连接，所述散热件内部设有空腔，所述空腔内流动有冷却介质，所述散热件设置有与所述空腔连通的至少两个进出口，所述进出口用于所述冷却介质的流入和流出，其中一个所述散热件的至少一个进出口与另一个所述散热件的至少一个进出口连通，所述冷却介质从一个所述散热件的一个进出口流入并从另一个所述散热件的一个进出口流出。

作为散热系统的一种优选方案，所述散热件包括散热体和盖板，所述散热体上具有开口，所述盖板封堵所述开口形成所述空腔，所述散热件设置有三个所述进出口，其中两个所述进出口设置在所述散热体上，一个所述进出口设置在所述盖板上，一个所述散热件的散热体上的两个进出口分别与另一个所述散热件的散热体上的两个进出口连通。

作为散热系统的一种优选方案，所述散热体的内壁上凸出设置有若干散热凸条。

本发明的有益效果为：通过设置焊线框架，焊线框架可以起到支撑作用，当第一电路板和第二电路板受到挤压时，焊线框架可以对第一电路板和第二电路板形成支撑，避免第一电路板和第二电路板受压变形导致第一电路板和第二电路板的电路断路；焊线框架受压不容易出现变形，也就是说，外力挤压功率模块时，焊线框架可以对芯片形成保护，避免芯片受压断裂，提高了焊线框架的抗压能力；通过在单个焊线框架上设置多个安装侧面，每个安装侧面均可以安装芯片，这样可以增大功率模块内芯片的密度，从而可以增大功率模块的功率；可以理解的是，芯片的成本会随着芯片的功率呈几何级增长，本实施例增大了功率模块内芯片的排布密度之后，可以适当降低单个芯片的功率，即，通过增加芯片数量的方式来填补单个芯片降低的功率差值，这样可以大大降低分立器件的制造成本；设置第一电路板和第二电路板，将芯片设置在焊线框架的安装侧面，将二维电路结构转变为三维电路结构，充分利用功率模块在竖直方向上的空间，不仅可以减小功率模块的整体尺寸，还可以方便芯片电极的引出，简化功率模块内部的电路结构，有助于降低功率模块的制造成本。

附图说明

下面根据附图和实施例对本发明作进一步详细说明。

图1为本发明实施例所述功率模块示意图。

图2为本发明实施例所述功率模块剖视示意图。

图3为本发明实施例所述功率模块分解示意图。

图4为本发明实施例一所述焊线框架和芯片示意图。

图5为本发明实施例二所述焊线框架和芯片示意图。

图6为本发明实施例二所述焊线框架分解示意图。

图7为本发明实施例三所述焊线框架和芯片示意图。

图8为本发明实施例三所述焊线框架分解示意图。

图9为本发明实施例所述散热系统示意图。

图10为本发明实施例所述散热系统分解示意图。

图中：

1、芯片；2、封装体；3、第一电路板；31、第一侧面；4、第二电路板；41、第二侧面；5、焊线框架；51、框架顶部；511、安装侧面；512、凹槽；513、缺口；52、框架底部；521、第一极板；5211、第一槽；522、第二极板；5221、第二槽；6、电极片；7、第一引线；8、第二引线；9、散热件；91、散热体；93、进出口；911、散热凸条；92、盖板；10、焊料；11、第二绝缘板；12、第一绝缘板；13、第三绝缘板。

具体实施方式

为使本发明解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本发明实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

如图1至图3所示，本发明提供的一种功率模块，包括第一电路板3、第二电路板4、分立器件和封装体2，第一电路板3和第二电路板4相对且间隔设置，分立器件至少设置有一个，分立器件包括焊线框架5和芯片1，焊线框架5设置在第一电路板3和第二电路板4之间，参照图4至图8，焊线框架5包括两个端面和依次连接的多个安装侧面511，其中，端面和安装侧面511呈夹角设置，焊线框架5的两个端面分别与第一电路板3和第二电路板4电连接，芯片1固定在安装侧面511上，封装体2灌封于第一电路板3和第二电路板4之间，分立器件嵌入在封装体2内，封装体2内塑封有多个电极片6，电极片6的一端与第一电路板3或第二电路板4连接，电极片6的另一端延伸至封装体2外。通过设置焊线框架5，焊线框架5可以起到支撑作用，当第一电路板3和第二电路板4受到挤压时，焊线框架5可以对第一电路板3和第二电路板4形成支撑，避免第一电路板3和第二电路板4受压变形导致第一电路板3和第二电路板4的电路断路；焊线框架5受压不容易出现变形，也就是说，外力挤压功率模块时，焊线框架5可以对芯片1形成保护，避免芯片1受压断裂，提高了焊线框架5的抗压能力；通过在单个焊线框架5上设置多个安装侧面511，每个安装侧面511均可以安装芯片1，这样可以增大功率模块内芯片1的密度，从而可以增大功率模块的功率；可以理解的是，芯片1的成本会随着芯片1的功率呈几何级增长，本实施例增大了功率模块内芯片1的排布密度之后，可以适当降低单个芯片1的功率，即，通过增加芯片1数量的方式来填补单个芯片1降低的功率差值，这样可以大大降低分立器件的制造成本；将芯片1设置在焊线框架5的安装侧面511，将二维电路结构转变为三维电路结构，充分利用功率模块在竖直方向上的空间，不仅可以减小功率模块的整体尺寸，还可以方便芯片1电极的引出，简化功率模块内部的电路结构，有助于降低功率模块的制造成本。

在本实施例中，单个功率模块内设置有四个分立器件，四个分立器件的焊线框架5呈矩阵排布，单个焊线框架5呈六面体结构，单个焊线框架5包括四个安装侧面511，每个安装侧面511均设置有一个芯片1，四个安装侧面511沿焊线框架5的中心轴线环形均布，在其他实施例中，单个焊线框架5上的安装侧面511不限于四个，也可以是两个、三个、五个甚至更多。通过环形均布的安装侧面511，可以使安装侧面511上的芯片1、第一电路板3和第二电路板4的电路结构对称，减少因电路结构不同导致各个芯片1出现信号延迟的现象发生，提升功率模块的性能。

具体地，焊线框架5包括框架顶部51和框架底部52，框架顶部51和第一电路板3连接，框架底部52和第二电路板4连接，框架顶部51为一体化的金属结构，安装侧面511设置在框架顶部51上，框架底部52包括至少一个第一极板521和至少一个第二极板522，框架顶部51、第一极板521和第二极板522相互绝缘设置，芯片1包括第一电极、第二电极和第三电极，芯片1的第一电极和第一极板521电连接，芯片1的第二电极和第二极板522电连接，芯片1的第三电极和框架顶部51电连接。在本实施例中，芯片1电极数量为三个，因此，第一电路板3和第二电路板4上的电路结构不相同，以使第一电路板3和第二电路板4能够满足芯片1的作业要求。通过设置将芯片1的第一电极、第二电极和第三电极分别与第一极板521、第二极板522和框架顶部51连接，可以有利于后续芯片1与外部电路之间的连接；通过设置框架顶部51，可以使焊线框架5上全部芯片1的第三电极互连，实现芯片1之间的电极共用；通过设置第一极板521和第二极板522，也可以使芯片1之间实现电极共用，即两个相邻的芯片1的第一电极可以和同一个第一极板521连接，两个相邻的芯片1的第二电极可以和同一个第二极板522连接，有助于简化第一电路板3和第二电路板4上的电路结构。具体地，芯片1的第一电极和第一极板521之间可以通过第一引线7电连接，芯片1的第二电极和第二极板522之间可以通过第二引线8电连接，芯片1的第三电极和框架顶部51焊接。

在本实施例中，框架顶部51、第一极板521和第二极板522均采用纯铜制成。另外，框架顶部51、第一极板521和第二极板522也可以由铜锌合金或铜铝合金制成，框架顶部51、第一极板521和第二极板522的金属材料并不限于以上几种材料制成，仅需要满足导电和一定力学强度即可。

参照图5至图6，一实施例中，框架底部52包括一个第一极板521和一个第二极板522，焊线框架5上的四个芯片1的第一电极可以共用一个第一极板521，焊线框架5上的四个芯片1的第二电极可以共用一个第二极板522，这样可以进一步简化第一电路板3和第二电路板4上的电路结构。

具体地，第一极板521和第二极板522呈夹角设置，第一极板521和第二极板522部分重叠，第一极板521和第二极板522之间的重叠位置设置有第一绝缘板12。通过设置部分重叠的第一极板521和第二极板522，可以方便各个安装侧面511上芯片1的第一电极和第二电极通过第一极板521和第二极板522与第二电路板4的连接，简化第二电路板4上的电路结构。

具体地，第一极板521上设置有第一槽5211，第二极板522上设置有第二槽5221，第二槽5221内设置有第一绝缘板12，第二槽5221的槽底和第一绝缘板12均嵌入第一槽5211内，以使第一极板521的下表面和第二极板522的下表面平齐。通过设置第一槽5211和第二槽5221，可以减薄第一极板521和第二极板522的局部厚度，从而减小焊线框架5的尺寸，进而能够减少功率模块的尺寸，提供功率模块的功率密度。

参照图7和图8，另一实施例中，单个框架底部52包括两个第一极板521和两个第二极板522，两个第一电极板521错位间隔形成空位，两个第二电极板522一一对应地设置在空位中，第一极板521和与第一极板521相邻的第二极板522之间设有第二绝缘板11。具体地，通过设置错位间隔的第一极板521和第二极板522，一个第一极板521和一个第二极板522形成一个长方体结构，因此单个焊线框架5上的每两个芯片1之间共用一个第一极板521和第二极板522，从而减小芯片电极与第一极板521和第二极板522的连接难度。也可以简化第一电路板3和第二电路板4上的电路结构。

具体地，框架顶部51的下表面凹陷设置有缺口513，第一极板521和第二极板522设置在缺口513内，第二绝缘板11设置在缺口513与第一极板521和第二极板522之间，第一极板521和第二极板522的下表面与框架顶部51的下表面平齐。通过在框架顶部51的下表面设置缺口513，缺口513用于容置第一极板521和第二极板522，且第一极板521和第二极板522的下表面与框架顶部51的下表面平齐，这样可以减少框架顶部51、第一极板521和第二极板522在竖直方向上空间的占用，框架顶部51的高度即为焊线框架5的高度，这样能够降低焊线框架5的高度，从而减小功率模块的尺寸。在本实施例中，缺口513设置有两个，两个第一极板521分别设置在两个缺口513内，两个第二极板522也分别设置在两个缺口513内。

具体地，框架顶部51和框架底部52之间设置有第三绝缘板13，通过设置第三绝缘板13，可以方便框架顶部51、第一极板521和第二极板522之间的间隔绝缘安装，从而杜绝框架顶部51、第一极板521和第二极板522之间的电接触，避免芯片1出现短路现象。

在本实施例中，第一绝缘板12采用氮化铝或氮化硅材料制成，第二绝缘板11和第三绝缘板13也可以采用氮化铝或氮化硅材料制成，第一绝缘板12、第二绝缘板11和第三绝缘板13三者的材质可以相同，也可以不同，第一绝缘板12、第二绝缘板11和第三绝缘板13三者的材质可以根据实际需要进行选择。

参照图5至图8，具体地，框架顶部51安装侧面511设置有凹槽512，芯片1设置在凹槽512内。在本实施例中，芯片1的第一电极通过第一引线7和第一极板521连接，芯片1的第二电极通过第二引线8和第二极板522连接，芯片1的第三电极和框架顶部51焊接，将芯片1设置在凹槽512中，不仅能够降低连接芯片1电极和焊线框架5的第一引线7和第二引线8的弧高，还能够增大焊线框架5的散热面积，有助于提升散热能力。当然，参照图4，安装侧面511也可以不设置凹槽512。

需要说明的是，在本实施例中，凹槽512设置为矩形，该矩形的长度大于芯片1的长度，该矩形的宽度大于芯片1的宽度，芯片1设置在凹槽512内时，凹槽512的各边缘与芯片1均存在有一定预设距离，该预设距离可根据实际工艺决定。一方面，凹槽512的各边缘与芯片1均存在有一定预设距离容易安放芯片1，另一方面，设有一定预设距离能够形成较大的散热空隙，进一步利于芯片1的散热。

参照图1至图3，具体地，第一电路板3具有远离焊线框架5的第一侧面31，封装体2延伸至第一侧面31，以使第一侧面31部分外露于封装体2外，第二电路板4具有远离焊线框架5的第二侧面41，封装体2延伸至第二侧面41，以使第二侧面41也外露于封装体2外。通过设置封装体2延伸至第一侧面31和第二侧面41，使得封装体2能够包裹第一电路板3和第二电路板4的周部，提高第一电路板3和第二电路板4与封装体2之间的连接强度；设置第一侧面31和第二侧面41部分外露于封装体2，可以方便第一电路板3和第二电路板4上的电路结构散热，芯片1上的热量也可以通过焊线框架5传递到第一电路板3和第二电路板4上，也就是说，第一电路板3和第二电路板4可以充当功率模块的散热结构。

具体地，在焊线框架5、第一电路板3与第二电路板4的电路导通下，芯片1的第一电极、第二电极和第三电极分别与不同的电极片6实现电连接，在本实施例中，电极片6设置有六个，两个电极片6与第一电极电连接，另外两个电极片6与第二电极电连接，剩余两个电极片6与第三电极电连接，在其他实施例中，可以根据芯片1的实际功率选择电极片6的数量，例如，电极片6的数量可以是三个、九个等等。

参照图9和图10，具体地，本发明还提供了一种散热系统，其包含上述的功率模块和散热器，散热器设置在功率模块上，散热器与第一电路板3和第二电路板4连接。通过设置散热器，可以及时对功率模块内的芯片1以及电路结构进行散热，降低功率模块的温度，避免芯片1或电路结构因高温出现损坏，保障了功率模块的作业性能；通过设置散热器与第一电路板3和第二电路板4，可以从两边对分立器件进行散热，这样可以进一步提高控制模块的散热效果，避免芯片1因高温出现损坏。

在本实施例中，散热器与第一电路板3的第一侧面31和第二电路板4的第二侧面41连接。在本实施例中，第一侧面31和第二侧面41均为铜面，第一侧面31和第二侧面41通过焊料10和散热器焊接，此时，第一电路板3和第二电路板4上的热量可以快速传导至散热器上，由散热器带离功率模块，避免热量堆积在功率模块内，保证了功率模块的作业性能。

参照图9和图10，具体地，散热器包括两个散热件9，两个散热件9分别与第一电路板3的第一侧面31和第二电路板4的第二侧面41连接，散热件9内设置有空腔，空腔内流动有冷却介质，散热件9设置有与空腔连通的至少两个进出口93，进出口93用于冷却介质的流入和流出，其中一个散热件9的至少一个进出口93与另一个散热件9的至少一个进出口93连通，冷却介质从一个散热件9的一个进出口93流入并从另一个散热件9的一个进出口93流出。在本实施例中，散热件9设置有两个，两个散热件9分别与第一侧面31和第二侧面41连接，其中一个散热件9的至少一个进出口93与另一个散热件9的至少一个进出口93连通，冷却介质可以从一个散热件9的进出口93流入并从另一个散热件9的进出口93流出，这样可以简化管路结构。

具体地，散热件9包括散热体91和盖板92，散热体91具有一开口，盖板92用于封堵开口从而形成空腔，在本实施例中，单个散热件9上设置有三个进出口93，其中两个进出口93设置在散热体91上，一个进出口93设置在盖板92上，一个散热件9的散热体91上的两个进出口93分别与另一个散热件9的散热体91上的两个进出口93连通，通过设置散热体91和盖板92，以组合成型的方式成型散热件9，可以降低散热件9的制造难度，有利于降低散热系统的成本。在本实施例中，冷却介质从位于第二电路板4下部的散热件9的盖板92上的进出口93流入下部的散热件9的空腔内，然后分别从下部的散热件9的散热体91上的两个进出口93流出，由于第二电路板4下部的散热件9的散热体91上的两个进出口93分别与位于第一电路板3上部的散热件9的散热体91上的两个进出口93连通，因此冷却介质可以分别从第一电路板3上部的散热件9的散热体91上的两个进出口93流入上部的散热件9的空腔内，并在第一电路板3上部的散热件9的盖板92下面的空腔内汇集并从盖板92上的进出口93流出。

具体地，散热体91的内壁凸出设置有若干散热凸条911，散热凸条911设置在靠近芯片1一侧的内壁。通过设置散热凸条911，可以增大散热件9与冷却液的接触面积，增大散热器对芯片1、第一电路板3和第二电路板4的散热效果。本实施例采用液冷的方式对功率模块进行散热，即冷却介质为冷却液，在其他实施例中，还可以使用空气冷却的方式对功率模块进行降温，例如，可以对散热件9的进口注入冷空气，冷空气经空腔从散热件9的出口流出，这样可以降低散热件9的密封性要求，避免散热件9漏液造成电路结构出现短路的现象发生。

于本文的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”，仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。

在本说明书的描述中，参考术语“一实施例”、“示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。

Claims (12)

1.一种功率模块，其特征在于，包括：

第一电路板；

第二电路板，所述第二电路板和所述第一电路板相对且间隔设置；

至少一个分立器件，所述分立器件包括焊线框架和芯片，所述焊线框架设置在所述第一电路板和所述第二电路板之间，所述焊线框架包括两个端面和依次连接的多个安装侧面，所述端面和所述安装侧面呈夹角设置，两个所述端面分别与所述第一电路板和所述第二电路板电连接，所述芯片设置在所述安装侧面上；

封装体，所述封装体灌封于所述第一电路板和所述第二电路板之间，所述分立器件嵌入在所述封装体内，所述封装体内塑封有多个电极片，所述电极片的一端与所述第一电路板或所述第二电路板连接，所述电极片的另一端延伸至所述封装体外。

2.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述安装侧面设置有凹槽，所述芯片设置在所述凹槽内。

3.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述焊线框架包括框架顶部和框架底部，所述框架顶部与所述第一电路板连接，所述框架底部与所述第二电路板连接，所述框架顶部为一体化的金属结构，所述安装侧面设置在所述框架顶部上，所述框架底部包括至少一个第一极板和至少一个第二极板，所述框架顶部、所述第一极板和所述第二极板相互绝缘设置，所述芯片的第一电极和所述第一极板电连接，所述芯片的第二电极和所述第二极板电连接，所述芯片的第三电极和所述框架顶部电连接。

4.根据权利要求3所述的功率模块，其特征在于，所述框架底部包括一个所述第一极板和一个所述第二极板，所述第一极板和所述第二极板呈夹角设置，所述第一极板和所述第二极板部分重叠，所述第一极板和所述第二极板重叠位置之间设置有第一绝缘板。

5.根据权利要求4所述的功率模块，其特征在于，所述第一极板上设置有第一槽，所述第二极板上设置有第二槽，所述第二槽内设置有所述第一绝缘板，所述第二槽的槽底和所述第一绝缘板均嵌入所述第一槽内，所述第一极板的下表面和所述第二极板的下表面平齐。

6.根据权利要求3所述的功率模块，其特征在于，所述框架底部包括两个所述第一极板和两个所述第二极板，两个所述第一极板错位间隔形成空位，所述第二极板一一对应地设置在所述空位中，所述第一极板和与所述第一极板相邻的所述第二极板之间设有第二绝缘板。

7.根据权利要求6所述的功率模块，其特征在于，所述框架顶部的下表面凹陷设置有缺口，所述第一极板和所述第二极板设置在所述缺口内，所述第二绝缘板设置在所述缺口与所述第一极板和所述第二极板之间，所述第一极板和所述第二极板的下表面与所述框架顶部的下表面平齐。

8.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述第一电路板具有远离所述焊线框架的第一侧面，所述封装体延伸至所述第一侧面，以使所述第一侧面部分外露于所述封装体；和/或，

所述第二电路板具有远离所述焊线框架的第二侧面，所述封装体延伸至所述第二侧面，以使所述第二侧面部分外露于所述封装体。

9.一种散热系统，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的功率模块和散热器，所述散热器设置在所述功率模块上，所述散热器与所述第一电路板和所述第二电路板连接。

10.根据权利要求9所述的散热系统，其特征在于，所述散热器包括两个散热件，两个所述散热件分别与所述第一电路板和所述第二电路板连接，所述散热件内部设有空腔，所述空腔内流动有冷却介质，所述散热件设置有与所述空腔连通的至少两个进出口，所述进出口用于所述冷却介质的流入和流出，其中一个所述散热件的至少一个所述进出口与另一个所述散热件的至少一个所述进出口连通，所述冷却介质从一个所述散热件的一个所述进出口流入并从另一个所述散热件的一个所述进出口流出。

11.根据权利要求10所述的散热系统，其特征在于，所述散热件包括散热体和盖板，所述散热体上具有开口，所述盖板封堵所述开口形成所述空腔，所述散热件设置有三个所述进出口，其中两个所述进出口设置在所述散热体上，一个所述进出口设置在所述盖板上，一个所述散热件的所述散热体上的两个所述进出口分别与另一个所述散热件的所述散热体上的两个所述进出口连通。

12.根据权利要求11所述的散热系统，其特征在于，所述散热体的内壁上凸出设置有若干散热凸条。

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