CN114281540A - 业务的执行方法、装置、存储介质及电子装置 - Google Patents

业务的执行方法、装置、存储介质及电子装置 Download PDF

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CN114281540A CN202111605242.XA CN202111605242A CN114281540A CN 114281540 A CN114281540 A CN 114281540A CN 202111605242 A CN202111605242 A CN 202111605242A CN 114281540 A CN114281540 A CN 114281540A
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Abstract

本发明实施例提供了一种业务的执行方法、装置、存储介质及电子装置,其中,确定多个级联芯片中包括的每个芯片的第一功能模块的第一资源剩余量,其中,第一功能模块为每个芯片中包括的除第二功能模块之外的模块,第二功能模块为每个芯片在执行与芯片对应的特定业务时资源占用量最大的模块,第一资源剩余量为芯片在执行对应的特定业务的情况下,且第二功能模块的负载最大时,第一功能模块的资源剩余量;基于第一资源剩余量从多个级联芯片中确定出用于执行目标业务的目标芯片;控制目标芯片执行目标业务。通过本发明,解决了相关技术中存在的在执行任务时芯片的部分功能模块的利用率低的问题,提高了执行任务时芯片的整体利用率。

Description

业务的执行方法、装置、存储介质及电子装置
技术领域
本发明实施例涉及通信领域,具体而言,涉及一种业务的执行方法、装置、存储介质及电子装置。
背景技术
边缘智能服务器,硬件上采用主从架构,PCIE总线上可动态扩展多个芯片,如算力卡,而每个算力卡上可实现不同种类的智能服务,如压缩转码、人脸识别、周界防范、数据结构化等智能功能。
在相关技术中,存在在执行任务时芯片的部分功能模块的利用率低的问题。
针对相关技术中存在的上述问题,目前尚未提出有效的解决方案。
发明内容
本发明实施例提供了一种业务的执行方法、装置、存储介质及电子装置,以至少解决相关技术中存在的在执行任务时芯片的部分功能模块的利用率低的问题。
根据本发明的一个实施例,提供了一种业务的执行方法,包括:确定多个级联芯片中包括的每个芯片的第一功能模块的第一资源剩余量,其中,所述第一功能模块为每个所述芯片中包括的除第二功能模块之外的模块,所述第二功能模块为每个所述芯片在执行与所述芯片对应的特定业务时资源占用量最大的模块,所述第一资源剩余量为所述芯片在执行对应的所述特定业务的情况下,且所述第二功能模块的负载最大时,所述第一功能模块的资源剩余量;基于所述第一资源剩余量从多个所述级联芯片中确定出用于执行目标业务的目标芯片;控制所述目标芯片执行所述目标业务。
根据本发明的另一个实施例,提供了一种业务的执行装置,包括:第一确定模块,用于确定多个级联芯片中包括的每个芯片的第一功能模块的第一资源剩余量,其中,所述第一功能模块为每个所述芯片中包括的除第二功能模块之外的模块,所述第二功能模块为每个所述芯片在执行与所述芯片对应的特定业务时资源占用量最大的模块,所述第一资源剩余量为所述芯片在执行对应的所述特定业务的情况下,且所述第二功能模块的负载最大时,所述第一功能模块的资源剩余量;第二确定模块,用于基于所述第一资源剩余量从多个所述级联芯片中确定出用于执行目标业务的目标芯片;执行模块,用于控制所述目标芯片执行所述目标业务。
根据本发明的又一个实施例,还提供了一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质中存储有计算机程序,其中,所述计算机程序被处理器执行时实现上述任一项中所述的方法的步骤。
根据本发明的又一个实施例,还提供了一种电子装置,包括存储器和处理器,所述存储器中存储有计算机程序,所述处理器被设置为运行所述计算机程序以执行上述任一项方法实施例中的步骤。
通过本发明,确定多个级联芯片中包括的每个芯片的第一功能模块的第一资源剩余量,其中,第一功能模块为每个芯片中包括的除第二功能模块之外的模块,第二功能模块为每个芯片中在执行与芯片对应的特定业务时资源占用率最大的模块,第一资源剩余量芯片在执行对应的所述特定业务的情况下,且为第二功能模块的负载最大时,第一功能模块的资源剩余量。根据第一资源剩余量从多个级联芯片中确定出用于执行目标任务的目标芯片,控制目标芯片执行目标任务。由于可以确定出第一功能模块的第一资源剩余量,根据第一资源剩余量为目标芯片分配目标业务,实现目标芯片在执行其对应的特定业务的情况下,还能够执行目标业务。因此,可以解决相关技术中存在的在执行任务时芯片的部分功能模块的利用率低的问题,提高了执行任务时芯片的整体利用率。
附图说明
图1是本发明实施例的一种业务的执行方法的移动终端的硬件结构框图;
图2是根据本发明实施例的业务的执行方法的流程图;
图3是根据本发明示例性实施例的多芯片级联架构的服务器结构示意图;
图4是根据本发明示例性实施例的芯片功能模块框图示意图;
图5是根据本发明示例性实施例的芯片的各个功能模块的资源剩余量示意图一;
图6是根据本发明示例性实施例的芯片的各个功能模块的资源剩余量示意图二;
图7是根据本发明具体实施方式的业务的执行装置结构示意图;
图8是根据本发明具体实施例的业务的执行方法流程图一;
图9是根据本发明具体实施例的业务的执行方法流程图二;
图10是根据本发明实施例的业务的执行装置的结构框图。
具体实施方式
下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本发明的实施例。
需要说明的是,本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序。
本申请实施例中所提供的方法实施例可以在移动终端、计算机终端或者类似的运算装置中执行。以运行在移动终端上为例,图1是本发明实施例的一种业务的执行方法的移动终端的硬件结构框图。如图1所示,移动终端可以包括一个或多个(图1中仅示出一个)处理器102(处理器102可以包括但不限于微处理器MCU或可编程逻辑器件FPGA等的处理装置)和用于存储数据的存储器104,其中,上述移动终端还可以包括用于通信功能的传输设备106以及输入输出设备108。本领域普通技术人员可以理解,图1所示的结构仅为示意,其并不对上述移动终端的结构造成限定。例如,移动终端还可包括比图1中所示更多或者更少的组件,或者具有与图1所示不同的配置。
存储器104可用于存储计算机程序,例如,应用软件的软件程序以及模块,如本发明实施例中的业务的执行方法对应的计算机程序,处理器102通过运行存储在存储器104内的计算机程序,从而执行各种功能应用以及数据处理,即实现上述的方法。存储器104可包括高速随机存储器,还可包括非易失性存储器,如一个或者多个磁性存储装置、闪存、或者其他非易失性固态存储器。在一些实例中,存储器104可进一步包括相对于处理器102远程设置的存储器,这些远程存储器可以通过网络连接至移动终端。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。
传输设备106用于经由一个网络接收或者发送数据。上述的网络具体实例可包括移动终端的通信供应商提供的无线网络。在一个实例中,传输设备106包括一个网络适配器(Network Interface Controller,简称为NIC),其可通过基站与其他网络设备相连从而可与互联网进行通讯。在一个实例中,传输设备106可以为射频(Radio Frequency,简称为RF)模块,其用于通过无线方式与互联网进行通讯。
在本实施例中提供了一种业务的执行方法,图2是根据本发明实施例的业务的执行方法的流程图,如图2所示,该流程包括如下步骤:
步骤S202,确定多个级联芯片中包括的每个芯片的第一功能模块的第一资源剩余量,其中,所述第一功能模块为每个所述芯片中包括的除第二功能模块之外的模块,所述第二功能模块为每个所述芯片在执行与所述芯片对应的特定业务时资源占用量最大的模块,所述第一资源剩余量为所述芯片在执行对应的所述特定业务的情况下,且所述第二功能模块的负载最大时,所述第一功能模块的资源剩余量;
步骤S204,基于所述资源剩余量从多个所述级联芯片中确定出用于执行目标业务的目标芯片;
步骤S206,控制所述目标芯片执行所述目标业务。
在上述实施例中,多个级联芯片中的每个芯片可以是集成电路或处理器等。多个级联芯片可以是服务器中的芯片,例如采用了多芯片级联架构的服务器中的芯片,如安防场景中的边缘智能服务器。边缘智能服务器,硬件架构上采用主加从,主控cpu主要用于数据存储、设备管理和本地端的解码显示输出。从片cpu主要用于智能分析。其中,多芯片级联架构的服务器结构示意图可参见附图3,如图3所示,智算卡1、智算卡2……智算卡N即为多个级联芯片。智算卡,即芯片可以包括多个功能模块,如解码、编码、智能处理单元、DSP等等。芯片功能模块框图示意图可参见附图4,如图4所示,芯片的功能可以包括VDEC视频解码模块、VENC视频编码模块、VPSS视频处理模块、IVE视频分析处理模块、CPU、NPU深度引擎模块、DSP图形子系统,JPG解码模块。
边缘智能服务器,针对客户需求的不同,使用场景的不同,智能算力卡的不同模块负载存在较大差异。比如客户需要大容量集中存储时,又希望提高存储效率,降低硬盘存储的成本。该类场景需求下,智能算力卡媒体相关的功能模块负载高,芯片的各个功能模块的资源剩余量示意图一可参见附图5;又比如客户需要对接入服务器的相机码流进行实时的人脸识别、视频结构化分析等。该类场景需求下,智能算力卡大量用到了NPU等计算模块,芯片的各个功能模块的资源剩余量示意图二可参见附图6。由图5、图6可知,在芯片执行某类业务时,会导致芯片中的某个或某几个功能模块的负载较大,其他功能模块的利用率较低,进而使得芯片的利用率低。
在上述实施例中,为了解决芯片的利用率较低的问题,可以在每个芯片在该芯片的执行某类业务的负载最大时,统计第一功能模块第一资源剩余量,根据第一资源剩余量从多个级联芯片中确定出目标芯片执行目标业务。其中,第一功能模块可以包括一个或多个模块。其中,多个级联芯片可以为智算卡、算力卡等。
在上述实施例中,可以为每个芯片分配一类特定业务,不同的芯片可以执行相同的业务也可以执行不同的业务。其中,特定业务可以包括压缩转码、视频分析(如人脸识别、视频结构化分析)等。在不同的芯片中,第二功能模块可以相同,也可以不同,例如,当芯片执行的特定业务是视频分析时,第二功能模块可以为NPU,当芯片执行的特定业务是压缩转码时,第二功能模块可以是与媒体相关的模块。相应地,由于不同的芯片可以执行不同的特定业务,因此,在不同的芯片中第一功能模块可以不同。例如,当芯片的特定业务是压缩转码时,第一功能模块可以为NPU、DSP、CPU、VGS等,当芯片的特定业务是视频分析时,第一功能模块可以为VDEC、VENC、VPSS、IVE、CPU、VGS等。
可选地,上述步骤的执行主体可以是后台处理器,或者智能服务器,但不限于此。
通过本发明,确定多个级联芯片中包括的每个芯片的第一功能模块的第一资源剩余量,其中,第一功能模块为每个芯片中包括的除第二功能模块之外的模块,第二功能模块为每个芯片中在执行与芯片对应的业务时资源占用率最大的模块,第一资源剩余量为芯片在执行对应的所述特定业务的情况下,且第二功能模块的负载最大时,第一功能模块的资源剩余量。根据第一资源剩余量从多个级联芯片中确定出用于执行目标任务的目标芯片,控制目标芯片执行目标任务。由于可以确定出第一功能模块的第一资源剩余量,根据第一资源剩余量为目标芯片分配目标业务,实现目标芯片在执行其对应的特定业务的情况下,还能够执行目标业务。因此,可以解决相关技术中存在的在执行任务时芯片的部分功能模块的利用率低的问题,提高了执行任务时芯片的整体利用率。
在一个示例性实施例中,基于所述第一资源剩余量从多个所述级联芯片中确定出用于执行目标业务的目标芯片包括:确定用于执行所述目标业务所需的目标功能模块;确定所述目标功能模块执行所述目标业务时所需的目标资源占用量;基于所述目标功能模块、所述目标资源占用量以及所述第一资源剩余量确定所述目标芯片。在本实施例中,在确定目标芯片时,可以确定出用于执行目标业务所需的目标功能模块,以及确定目标功能模块在执行目标业务时所需的目标资源占用率,根据目标功能模块、目标资源占用率以及第一资源剩余量确定目标芯片。
在一个示例性实施例中,确定用于执行所述目标业务所需的目标功能模块包括:确定所述目标业务中包括的每个子业务;确定用于执行每个所述子业务的第三功能模块;将所述第三功能模块确定为所述目标功能模块。在本实施例中,在确定目标功能模块时,可以确定目标业务中包括的每个子业务,确定用于执行每个子业务的第三功能模块,将第三功能模块确定为目标功能模块。其中,目标业务中包括的子业务可以为多个、也可以为一个,则目标功能模块可以为一个也可以为多个。
在上述实施例中,可以将目标业务分解,得到子业务。例如,分析任务TASK分解成前处理、后处理两部分,其中,前处理相当于一个子业务,后处理相当于一个子业务(前处理消耗解码等资源和一部分公共资源,前处理消耗的公共资源与解码资源须在同一个卡上;后处理消耗算力资源和一部分公共资源,后处理消耗的公共资源与算力资源须在同一个卡上)。根据每个子业务所需的功能模块以及所需的目标资源占用率从多个级联芯片中确定出目标芯片。
在一个示例性实施例中,基于所述目标功能模块、所述目标资源占用量以及所述第一资源剩余量确定所述目标芯片包括:确定多个所述级联芯片中包括的第一芯片,其中,所述第一芯片为包括所述目标功能模块的芯片;从所述第一资源剩余量中确定出所述第一芯片中包括的所述目标功能模块的目标资源剩余量;将所述第一芯片中包括的第二芯片确定为所述目标芯片,其中,所述第二芯片的所述目标资源剩余量大于或等于所述目标资源占用量。在本实施例中,确定多个级联芯片中包括目标功能模块的第一芯片,从第一资源剩余量中确定出第一芯片中包括的目标功能模块的目标资源剩余量,将目标资源剩余量大于或等于目标资源占用量的第二芯片确定为目标芯片。
在一个示例性实施例中,在所述目标业务中包括多个子业务的情况下,控制所述目标芯片执行所述目标业务包括:确定所述目标芯片中包括的多个第三芯片,其中,每个所述第三芯片分别用于执行所述目标业务中的多个子业务中的一个子业务;控制多个所述第三芯片按照多个所述子业务的执行顺序依次执行多个所述子业务。在本实施例中,在目标业务中包括多个子业务的情况下,可以确定目标芯片中包括的用于执行每个子业务的每个芯片,得到多个第三芯片,控制多个第三芯片按照多个子业务的执行顺序依次执行多个子业务。例如,在目标业务包括前处理子业务和后处理子业务的情况下,可以确定执行前处理的子业务的芯片以及执行后处理子业务的芯片,得到两个第三芯片,控制这两个芯片按照前处理子业务和后处理子业务的执行顺序执行子业务。
在一个示例性实施例中,确定多个级联芯片中包括的每个芯片的第一功能模块的第一资源剩余量包括:检测每个所述第一功能模块的检测资源剩余量;将所述检测资源剩余量与预定系数的乘积确定为所述第一资源剩余量。在本实施例中,在确定第一资源剩余量时,可以检测每个第一功能模块的检测资源剩余量,将检测资源剩余量与预定系数的乘积确定为第一资源剩余量。例如,每个级联芯片包括A、B、C三个功能模块,A表示编解码功能模块,B表示公共功能模块,C表示算力模块。资源剩余量可以表示为
Figure BDA0003433480180000081
其中,S表示n个智算卡A功能模块累加的资源余量总量;ω资源换算折损率,即预定系数;Ai、Bi、Ci表示第i个芯片对应功能模块的资源余量。LA={A1*ω,A2*ω,A3*ω,…,An*ω};LB={B1*ω,B2*ω,B3*ω,…,Bn*ω};LC={C1*ω,C2*ω,C3*ω,…,Cn*ω},其中,L表示链表管理每个智算卡功能模块的资源余量,便于资源匹配时遍历。ω资源换算折损率。
在一个示例性实施例中,确定多个级联芯片中包括的每个芯片的第一功能模块的第一资源剩余量包括:确定多个所述级联芯片中包括的每个芯片的第二功能模块的资源总量;为多个所述级联芯片中包括的每个芯片配置与每个所述芯片的类型对应的对应业务,其中,执行所述对应业务时所需的资源量等于所述资源总量;控制每个所述芯片执行所述对应业务,以使每个所述芯片中包括的所述第二功能模块的负载达到最大;确定多个所述级联芯片中包括的每个芯片的所述第一功能模块的所述第一资源剩余量。在本实施例中,在确定第一资源剩余量时,可以确定多个级联芯片中包括的每个芯片的第二功能模块的资源总量,为多个级联芯片中包括的每个芯片配置与每个芯片的类型对应的对应业务,控制每个芯片执行对应业务,以使每个芯片中包括的第二功能模块的负载达到最大,在第二功能模块的负载最大时,确定每个芯片的第一功能模块的第一资源剩余量。即在每个芯片的业务压力最大情况下,统计各个功能模块资源能力的占用情况,并统计输出各功能模块的余量。
下面结合具体实施方式对业务的执行方法进行说明:
图7是根据本发明具体实施方式的业务的执行装置结构示意图,如图7所示,该装置包括资源抽象模块、资源统计模块、监测模块以及资源管理模块。
(1)资源抽象模块可以从物理上抽象智算卡有哪些可用的功能模块(对应于上述第一功能模块),并量化各个功能模块的能力;
(2)资源统计模块可以负责统计在该智算卡(即每个芯片)业务压力最大情况下,各个功能模块资源能力的占用情况,并统计输出各功能模块的余量(对应于上述第一资源剩余量);
(3)监测模块用于动态监测各个智算卡资源的使用情况。
(4)资源管理模块用于管理服务器所有智算卡的资源使用情况、资源余量。可结合单卡资源抽象,可换算出每个卡每个功能模块的剩余能力,汇总起来可额外实现一部分的智能分析等,进一步提高智算卡的利用率。
图8是根据本发明具体实施例的业务的执行方法流程图一,如图8所示,该流程包括:
步骤S802,用户配置入口。
步骤S804,通过用户界面配置智算卡的类型;将不同的智算卡,根据不同类型,配置对应的最大业务压力,使得智算卡满压力工作。
步骤S806,将用户配置通过通信发送到不同的智算卡,智算卡根据配置,开启相应功能。
步骤S808,将智算卡硬件进行抽象。以3559A智算卡为例,视频解码模块能力C_vdec=22个1080P@30;视频编码模块能力C_venc=16个1080P@30;视频处理模块能力C_vpss=16个1080P@30;CPU处理能力抽象成分数C_cpu=100;NPU处理能力抽象成分数C_npu=100;JPG解码模块能力抽象成C_jpg=8个1080P@30等。
步骤S810,智算力满压力运行状态下,统计该卡各个模块资源的剩余情况,根据实测经验值加入安全阈值折损(对应于上述预定系数,用字母ω表示),换算得出各模块资源余量。(说明:若智算卡类型配置为转码卡,开启一路转码,消耗各个模块资源固定,可通过前期测试得出。同理开启满压力下,可计算出各模块资源的余量。若智算卡类型配置为智能分析卡,依此类推。)
步骤S812,智算力满压力运行稳定后,获取各个智算卡资源余量。
步骤S814,资源管理模块通过系统性管理和计算,汇总的资源余量,可额外实现一部分的智能分析等,进一步提高智算卡的利用率。
图9是根据本发明具体实施例的业务的执行方法流程图二,如图9所示,该流程包括:
步骤S902,用户下发一个视频流或图片流分析任务。
步骤S904,分析任务TASK分解成前处理、后处理两部分(前处理消耗解码等资源和一部分公共资源,前处理消耗的公共资源与解码资源须在同一个卡上;后处理消耗算力资源和一部分公共资源,后处理消耗的公共资源与算力资源须在同一个卡上)。资源管理模块根据分析任务前、后处理遍历LA、LB、LC
步骤S906,分析任务需要的资源是否满足。若不满足,进入步骤S912;若满足,可计算得出任务前后处理部分,分别由哪张卡完成。并刷新LA、LB、LC资源状态。
步骤S908,分析任务的前处理部分发送给智算卡X处理,处理完成后得到YUV。
步骤S910,分析任务的后处理部分发送给智算卡Y处理,处理完成后得到分析结果。进入步骤S912。
步骤S912,任务结束。
在前述实施例中,将每个芯片的资源余量进行系统性管理,这部分资源可额外实现一部分的智能分析等,进一步提高了智算卡的利用率。为进一步利用智能算的余量资源,将待分析任务拆分成前处理、后处理两个部分,通过PCIE通信,将前、后处理任务分配到两个卡上完成。在业务最大压力下,仍可保证功能的实时性,且安全性和稳定性与原产品相当。
通过以上的实施方式的描述,本领域的技术人员可以清楚地了解到根据上述实施例的方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现,当然也可以通过硬件,但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解,本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来,该计算机软件产品存储在一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中,包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机,计算机,服务器,或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。
在本实施例中还提供了一种业务的执行装置,该装置用于实现上述实施例及优选实施方式,已经进行过说明的不再赘述。如以下所使用的,术语“模块”可以实现预定功能的软件和/或硬件的组合。尽管以下实施例所描述的装置较佳地以软件来实现,但是硬件,或者软件和硬件的组合的实现也是可能并被构想的。
图10是根据本发明实施例的业务的执行装置的结构框图,如图10所示,该装置包括:
第一确定模块1002,用于确定多个级联芯片中包括的每个芯片的第一功能模块的第一资源剩余量,其中,所述第一功能模块为每个所述芯片中包括的除第二功能模块之外的模块,所述第二功能模块为每个所述芯片在执行与所述芯片对应的特定业务时资源占用量最大的模块,所述第一资源剩余量为所述芯片在执行对应的所述特定业务的情况下,且所述第二功能模块的负载最大时,所述第一功能模块的资源剩余量;
第二确定模块1004,用于基于所述第一资源剩余量从多个所述级联芯片中确定出用于执行目标业务的目标芯片;
执行模块1006,用于控制所述目标芯片执行所述目标业务。
其中,第一确定模块1002对应于上述资源抽象模块、资源统计模块、监测模块,第二确定模块1004和执行模块1006对应于上述资源管理模块;
在一个示例性实施例中,第二确定模块1004可以通过如下方式实现基于所述第一资源剩余量从多个所述级联芯片中确定出用于执行目标业务的目标芯片:确定用于执行所述目标业务所需的目标功能模块;确定所述目标功能模块执行所述目标业务时所需的目标资源占用量;基于所述目标功能模块、所述目标资源占用量以及所述第一资源剩余量确定所述目标芯片。
在一个示例性实施例中,第二确定模块1004可以通过如下方式实现确定用于执行所述目标业务所需的目标功能模块:确定所述目标业务中包括的每个子业务;确定用于执行每个所述子业务的第三功能模块;将所述第三功能模块确定为所述目标功能模块。
在一个示例性实施例中,第二确定模块1004可以通过如下方式实现基于所述目标功能模块、所述目标资源占用量以及所述第一资源剩余量确定所述目标芯片:确定多个所述级联芯片中包括的第一芯片,其中,所述第一芯片为包括所述目标功能模块的芯片;从所述第一资源剩余量中确定出所述第一芯片中包括的所述目标功能模块的目标资源剩余量;将所述第一芯片中包括的第二芯片确定为所述目标芯片,其中,所述第二芯片的所述目标资源剩余量大于或等于所述目标资源占用量。
在一个示例性实施例中,执行模块1006可以通过如下方式实现在所述目标业务中包括多个子业务的情况下,控制所述目标芯片执行所述目标业务:确定所述目标芯片中包括的多个第三芯片,其中,每个所述第三芯片分别用于执行所述目标业务中的多个子业务中的一个子业务;控制多个所述第三芯片按照多个所述子业务的执行顺序依次执行多个所述子业务。
在一个示例性实施例中,第一确定模块1002可以通过如下方式实现确定多个级联芯片中包括的每个芯片的第一功能模块的第一资源剩余量:检测每个所述第一功能模块的检测资源剩余量;将所述检测资源剩余量与预定系数的乘积确定为所述第一资源剩余量。
在一个示例性实施例中,第一确定模块1002可以通过如下方式实现确定多个级联芯片中包括的每个芯片的第一功能模块的第一资源剩余量:确定多个所述级联芯片中包括的每个芯片的第二功能模块的资源总量;为多个所述级联芯片中包括的每个芯片配置与每个所述芯片的类型对应的对应业务,其中,执行所述对应业务时所需的资源量等于所述资源总量;控制每个所述芯片执行所述对应业务,以使每个所述芯片中包括的所述第二功能模块的负载达到最大;确定多个所述级联芯片中包括的每个芯片的所述第一功能模块的所述第一资源剩余量。
需要说明的是,上述各个模块是可以通过软件或硬件来实现的,对于后者,可以通过以下方式实现,但不限于此:上述模块均位于同一处理器中;或者,上述各个模块以任意组合的形式分别位于不同的处理器中。
本发明的实施例还提供了一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质中存储有计算机程序,其中,所述计算机程序被处理器执行时实现上述任一项中所述的方法的步骤。
在一个示例性实施例中,上述计算机可读存储介质可以包括但不限于:U盘、只读存储器(Read-Only Memory,简称为ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory,简称为RAM)、移动硬盘、磁碟或者光盘等各种可以存储计算机程序的介质。
本发明的实施例还提供了一种电子装置,包括存储器和处理器,该存储器中存储有计算机程序,该处理器被设置为运行计算机程序以执行上述任一项方法实施例中的步骤。
在一个示例性实施例中,上述电子装置还可以包括传输设备以及输入输出设备,其中,该传输设备和上述处理器连接,该输入输出设备和上述处理器连接。
本实施例中的具体示例可以参考上述实施例及示例性实施方式中所描述的示例,本实施例在此不再赘述。
显然,本领域的技术人员应该明白,上述的本发明的各模块或各步骤可以用通用的计算装置来实现,它们可以集中在单个的计算装置上,或者分布在多个计算装置所组成的网络上,它们可以用计算装置可执行的程序代码来实现,从而,可以将它们存储在存储装置中由计算装置来执行,并且在某些情况下,可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤,或者将它们分别制作成各个集成电路模块,或者将它们中的多个模块或步骤制作成单个集成电路模块来实现。这样,本发明不限制于任何特定的硬件和软件结合。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种业务的执行方法,其特征在于,包括:
确定多个级联芯片中包括的每个芯片的第一功能模块的第一资源剩余量,其中,所述第一功能模块为每个所述芯片中包括的除第二功能模块之外的模块,所述第二功能模块为每个所述芯片在执行与所述芯片对应的特定业务时资源占用量最大的模块,所述第一资源剩余量为所述芯片在执行对应的所述特定业务的情况下,且所述第二功能模块的负载最大时,所述第一功能模块的资源剩余量;
基于所述第一资源剩余量从多个所述级联芯片中确定出用于执行目标业务的目标芯片;
控制所述目标芯片执行所述目标业务。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,基于所述第一资源剩余量从多个所述级联芯片中确定出用于执行目标业务的目标芯片包括:
确定用于执行所述目标业务所需的目标功能模块;
确定所述目标功能模块执行所述目标业务时所需的目标资源占用量;
基于所述目标功能模块、所述目标资源占用量以及所述第一资源剩余量确定所述目标芯片。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,确定用于执行所述目标业务所需的目标功能模块包括:
确定所述目标业务中包括的每个子业务;
确定用于执行每个所述子业务的第三功能模块;
将所述第三功能模块确定为所述目标功能模块。
4.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,基于所述目标功能模块、所述目标资源占用量以及所述第一资源剩余量确定所述目标芯片包括:
确定多个所述级联芯片中包括的第一芯片,其中,所述第一芯片为包括所述目标功能模块的芯片;
从所述第一资源剩余量中确定出所述第一芯片中包括的所述目标功能模块的目标资源剩余量;
将所述第一芯片中包括的第二芯片确定为所述目标芯片,其中,所述第二芯片的所述目标资源剩余量大于或等于所述目标资源占用量。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述目标业务中包括多个子业务的情况下,控制所述目标芯片执行所述目标业务包括:
确定所述目标芯片中包括的多个第三芯片,其中,每个所述第三芯片分别用于执行所述目标业务中的多个子业务中的一个子业务;
控制多个所述第三芯片按照多个所述子业务的执行顺序依次执行多个所述子业务。
6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,确定多个级联芯片中包括的每个芯片的第一功能模块的第一资源剩余量包括:
检测每个所述第一功能模块的检测资源剩余量;
将所述检测资源剩余量与预定系数的乘积确定为所述第一资源剩余量。
7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,确定多个级联芯片中包括的每个芯片的第一功能模块的第一资源剩余量包括:
确定多个所述级联芯片中包括的每个芯片的第二功能模块的资源总量;
为多个所述级联芯片中包括的每个芯片配置与每个所述芯片的类型对应的对应业务,其中,执行所述对应业务时所需的资源量等于所述资源总量;
控制每个所述芯片执行所述对应业务,以使每个所述芯片中包括的所述第二功能模块的负载达到最大;
确定多个所述级联芯片中包括的每个芯片的所述第一功能模块的所述第一资源剩余量。
8.一种业务的执行装置,其特征在于,包括:
第一确定模块,用于确定多个级联芯片中包括的每个芯片的第一功能模块的第一资源剩余量,其中,所述第一功能模块为每个所述芯片中包括的除第二功能模块之外的模块,所述第二功能模块为每个所述芯片在执行与所述芯片对应的特定业务时资源占用量最大的模块,所述第一资源剩余量为所述芯片在执行对应的所述特定业务的情况下,且所述第二功能模块的负载最大时,所述第一功能模块的资源剩余量;
第二确定模块,用于基于所述第一资源剩余量从多个所述级联芯片中确定出用于执行目标业务的目标芯片;
执行模块,用于控制所述目标芯片执行所述目标业务。
9.一种计算机可读存储介质,其特征在于,所述计算机可读存储介质中存储有计算机程序,其中,所述计算机程序被处理器执行时实现所述权利要求1至7任一项中所述的方法的步骤。
10.一种电子装置,包括存储器和处理器,其特征在于,所述存储器中存储有计算机程序,所述处理器被设置为运行所述计算机程序以执行所述权利要求1至7任一项中所述的方法。
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