CN114265342B - 采集卡控制电路、产线检测系统及控制方法 - Google Patents

Abstract

本发明属于智能马桶技术领域，尤其涉及一种采集卡控制电路、产线检测系统及控制方法，包括：电源模块、通讯模块、控制模块、动作执行模块、检测模块。本采集卡控制电路中通过控制模块、动作执行模块以及检测模块之间的相互配合，使得控制电路能够根据上位机的测试信号对待测板进行多项功能测试，并将测试结果通过检测模块反馈回上位机，便于操作人员实时观测检测结果。整个过程操作人员无需人为做出判断，只需打开上位机并导入对应型号的检测文件，扫描待测板上的条形码即可开始全自动测试，测试完成后，本次测试的数据会由上位机记录在本地的数据库内，保证测试数据的可追溯性，从而实现一块主板对应一组数据。

Description

采集卡控制电路、产线检测系统及控制方法

技术领域

本发明涉及智能马桶检测技术领域，尤其涉及一种采集卡控制电路、产线检测系统及控制方法。

背景技术

随着科技的不断进步，人们的生活水平不断提高，智能马桶越来越广泛地应用于人们的生活中，给人类带来了许多方便。智能马桶拥有许多特别的功能，如：臀部清净、下身清净、移动清净、坐圈保温、暖风烘干、自动除臭、静音落座等等。为了保证智能马桶能够正常使用，在生产智能马桶的过程中，需要对其各项功能进行有效性测试。目前对智能马桶主板的功能检测一般采用人工测试的方式，需要人为判断，这样的检测方法不仅检测时间长还容易误判，而且检测的结果难以记录与追溯，进而降低了对智能马桶控制板的生产出品的质量保证，容易造成不良产品流入市场。

发明内容

本发明的目的在于提供一种采集卡控制电路、产线检测系统及控制方法，用以解决智能马桶的产线智能检测问题；

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案为：

一种采集卡控制电路，包括：

电源模块，用于将输入电源转换为预设电源；

通讯模块，用于获取外接上位机发送的测试信号，并与待测板进行通讯；

控制模块，分别与电源模块和通讯模块相连接，控制模块包括控制芯片IC1及其外围电路，控制芯片IC1用于根据测试信号生成对应的控制信号；

动作执行模块，分别与电源模块和控制模块连接，用于根据控制信号对待测板进行相应的测试；

动作执行模块包括：

第一执行单元，分别与控制芯片IC1的第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚以及第六十四引脚相连接，第一执行单元根据控制信号控制待测板进行相应的带载测试；

第二执行单元，与控制芯片IC1的第六十三引脚相连接，第二执行单元根据控制信号对待测板进行电池供电测试；

检测模块，分别与电源模块和与控制模块相连接，检测模块用于根据控制信号检测待测板的状态信号并将状态信号反馈至控制模块。

本发明的目的还在于提供一种产线检测系统，包括上位机和采集卡，所述采集卡包括上述采集卡控制电路。

本发明的又一目的还在于提供一种产线检测控制方法，所述产线检测控制方法包括以下步骤：

S1：控制芯片IC1通过第一通讯单元从上位机获取开始测试信号，并打开采集卡上的继电器，对待测板提供220V供电，待测板启动后，通过第二通讯单元向控制芯片IC1发送请求通讯信号，控制芯片IC1通过第二通讯单元收到信号后向待测板返回请求成功信号；

S2：控制芯片IC1通过第一通讯单元向上位机发送待测板软件版本信息，上位机对待测板软件版本进行校对，若不通过，则提示操作人员软件版本和主板型号不符，若通过，则进入步骤S3；

S3：控制芯片IC1通过第一通讯模块从上位机获取测试信号，通过控制芯片IC1控制动作执行模块对待测板进行相关操作，并通过检测模块检测待测板的对应执行反馈信号；

S4：判断执行反馈信号是否正常，若是，则反馈上位机测试成功，若否，则反馈上位机测试失败。

本发明与现有技术相比，至少包含以下有益效果：

1.本发明中采集卡控制电路中通过控制模块、动作执行模块以及检测模块之间的相互配合，使得控制电路能够根据上位机的测试信号对待测板进行多项功能测试，并将测试结果通过检测模块反馈回上位机，便于操作人员实时观测检测结果。整个过程操作人员无需人为做出判断，只需打开上位机并导入对应型号的检测文件，扫描待测板上的条形码即可开始全自动测试，测试完成后，本次测试的数据会由上位机记录在本地的access数据库内，保证测试数据的可追溯性，从而实现一块主板对应一组数据。

2.通过在产线检测系统中设置采集卡，使得检测过程中所需的各功能模块均集中于单个采集卡内，大大提高了检测系统的集成化程度，提升了检测系统的运算能力，节约了检测系统的制作成本，且在检测系统需要更新测试数据或者更换测试类型时，仅需对采集卡进行升级或者更换即可实现，兼容性强，只需通过转板适配即可对多种型号主板进行测试，采集卡和工装治具之间通过不同的连接方式，即可实现对多型号主板的适配，兼容性强，产线更换生产型号时只需重新连接对应的工装治具即可，做到了采集卡普适通用，操作简单，工作效率高。

附图说明

图1是本发明实施例的总体架构示意图；

图2是本发明实施例中控制模块的电路图；

图3是本发明实施例中第一执行电路、第二执行电路、第三执行电路以及第四执行电路的电路图；

图4是本发明实施例中第五执行电路的电路图

图5是本发明实施例中第二执行单元的电路图；

图6是本发明实施例中第一检测电路和继电器电路的电路图；

图7是本发明实施例中第二检测电路的电路图；

图8是本发明实施例中第三检测电路的电路图；

图9是本发明实施例中第四检测电路的电路图；

图10是本发明实施例中第五检测电路的电路图；

图11是本发明实施例中第六检测电路的电路图；

图12是本发明实施例中第七检测电路的电路图；

图13是本发明实施例中第一通讯电路的电路图；

图14是本发明实施例中第二通讯电路的电路图；

图15是本发明实施例中第三通讯电路的电路图；

图16是本发明实施例中电源模块的电路图。

具体实施方式

以下是本发明的具体实施例并结合附图，对本发明的技术方案作进一步的描述，但本发明并不限于这些实施例。

需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

如图1至图16所示，本发明提供了一种采集卡控制电路，包括：通讯模块、控制模块、动作执行模块以及检测模块。

控制模块是整个控制电路的核心，控制模块通过接收通讯模块传输的测试信号，控制动作执行模块对待测板进行功能测试，并通过检测模块将待测板的测试数据反馈到控制模块，再通过控制模块判断测试是否成功。控制模块中包括控制芯片IC1，控制芯片IC1的型号为R5F100LEAFB。通过将通讯模块、控制模块、动作执行模块以及检测模块集成于采集卡控制电路中，使得采集卡控制电路可以接收外接上位机的测试信号，对待测板进行各项功能测试并判断测试结果，操作人员通过上位机显示出的测试结果即可确定待测板测试是否成功。整个过程操作人员无需人为做出判断，只需打开上位机并导入对应型号的检测文件，扫描待测板上的条形码即可开始全自动测试，测试完成后，本次测试的数据会由上位机记录在本地的access数据库内，保证测试数据的可追溯性，从而实现一块主板对应一组数据。整个控制电路功能完善、集成化程度高，大大提升了产线测试速度。

进一步的，如图3和图4所示，第一执行单元包括第一执行电路、第二执行电路、第三执行电路、第四执行电路以及第五执行电路，其中，第一执行电路、第二执行电路、第三执行电路、第四执行电路以及第五执行电路分别用于对待测板进行2.5W、5W、10W、20W以及40W的带载测试。

第一执行电路包括光耦PC70、电阻R161、电阻R100、电阻R92、电阻R278以及MOS管Q11，其中，光耦PC70的第一端口通过电阻R161连接控制芯片IC1的第六十四引脚，光耦PC70的第二端口接地，光耦PC70的第三端口与待测板12V直流输入负极相连接，光耦PC70的第四端口连接电阻R100的一端，电阻R100的另一端连接MOS管Q11的栅极且通过电阻R92连接待测板12V直流输入正极，MOS管Q11的源极与待测板12V直流输入的正极相连接，MOS管Q11的漏极通过电阻R278与待测板12V直流输入负极相连接。第一执行电路用于对待测板进行负载2.5W的测试。

第二执行电路包括光耦PC71、电阻R173、电阻R172、电阻R169、电阻R170以及MOS管Q12，其中，光耦PC71的第一端口通过电阻R173连接控制芯片IC1的第一引脚，光耦PC71的第二端口接地，光耦PC71的第三端口与待测板12V直流输入负极相连接，光耦PC71的第四端口连接电阻R172的一端，电阻R172的另一端连接MOS管Q12的栅极且通过电阻R170连接待测板12V直流输入正极和，MOS管Q12的源极与待测板12V直流输入的正极相连接，MOS管Q12的漏极通过电阻R169与待测板12V直流输入负极相连接。第二执行电路用于对待测板进行负载5W的测试。

第三执行电路包括光耦PC69、电阻R99、电阻R96、电阻R91、电阻R168、电阻R167以及MOS管Q10，其中，光耦PC69的第一端口通过电阻R99连接控制芯片IC1的第二引脚，光耦PC69的第二端口接地，光耦PC69的第三端口与待测板12V直流输入负极相连接，光耦PC69的第四端口连接电阻R96的一端，电阻R96的另一端连接MOS管Q10的栅极且通过电阻R91连接待测板12V直流输入正极，MOS管Q10的源极与待测板12V直流输入的正极相连接，MOS管Q10的漏极通过电阻R167与待测板12V直流输入负极相连接，电阻R168并联于所述电阻R167的两端。第三执行电路用于对待测板进行负载10W的测试。

第四执行电路包括光耦PC72、电阻R175、电阻R174、电阻R171、电阻R220、电阻R204、电阻R205、电阻R219以及MOS管Q13，其中，光耦PC72的第一端口通过电阻R175连接控制芯片IC1的第三引脚，光耦PC72的第二端口接地，光耦PC72的第三端口与待测板12V直流输入负极相连接，光耦PC72的第四端口连接电阻R174的一端，电阻R174的另一端连接MOS管Q13的栅极且通过电阻R171连接待测板12V直流输入正极，MOS管Q13的源极与待测板12V直流输入的正极相连接，MOS管Q13的漏极通过电阻R220与待测板12V直流输入负极相连接，电阻R204并联于电阻R220的两端，电阻R205并联于电阻R204的两端，电阻R219并联于电阻R205的两端。第四执行电路用于对待测板进行负载20W的测试。

第五执行电路包括光耦PC34、电阻R267、电阻R250、电阻R258、电阻R260、电阻R262、电阻R264、电阻R266、电阻R239、电阻R257、电阻R259、电阻R261、电阻R263、电阻R265、MOS管Q28以及MOS管Q29，其中，光耦PC34的第一端口通过电阻R267连接控制芯片IC1的第四引脚，光耦PC34的第二端口接地，光耦PC34的第三端口与待测板12V直流输入负极相连接，光耦PC34的第四端口连接电阻R250的一端，电阻R250的另一端连接MOS管Q29的栅极且通过电阻R258连接待测板12V直流输入正极，MOS管Q29的源极与待测板12V直流输入的正极相连接，MOS管Q29的漏极通过电阻R260与待测板12V直流输入负极相连接，电阻R262并联于电阻R260的两端，电阻R264并联于电阻R262的两端，电阻R266并联于电阻R264的两端，光耦PC34的第四端口还连接电阻R239的一端，电阻R239的另一端连接MOS管Q28的栅极且通过电阻R257连接待测板12V直流输入正极，MOS管Q28的源极与待测板12V直流输入的正极相连接，MOS管Q28的漏极通过电阻R259与待测板12V直流输入负极相连接，电阻R261并联于电阻R259的两端，电阻R263并联于电阻R261的两端，电阻R265并联于电阻R263的两端。第五执行电路用于对待测板进行负载40W的测试。

第一执行电路、第二执行电路、第三执行电路、第四执行电路以及第五执行电路均通过接收控制芯片IC1生成的控制信号控制光耦的通断，进而控制各MOS管的通断，最终对待测板实现带载测试。第一执行电路中，通过控制芯片IC1的第六十四引脚对光耦PC70传输控制信号，控制光耦PC70的导通，光耦导通后，MOS管Q11的栅极接收到电信号，进而控制MOS管Q11的导通，MOS管Q11导通后，待测板12V直流输入的正负极与MOS管Q11以及电阻R278形成回路，即对待测板施加负载电阻R278，实现带载测试，根据不同的负载测试内容，更换带载电阻即可实现多项测试内容，第二执行电路、第三执行电路、第四执行电路以及第五执行电路的工作原理与第一执行电路的工作原理一致。通过光耦和MOS管的配合使用，使得第一执行单元可以快速响应控制信号，对待测板进行预设的带载测试，同时，光耦还可以进行电气隔离，使得输出信号对输入端无影响，抗干扰能力强，使用寿命长，大大提升了采集卡控制电路的工作效率。

进一步的，如图5所示，第二执行单元包括第六执行电路和第七执行电路，其中，第六执行电路和第七执行电路分别对待测板进行5V和9V的电池供电测试。

第六执行电路包括电阻R22、电阻R253、电阻R255、电阻R251、三极管Q26、三极管Q24、二极管D4、保险丝PTC2以及连接件CN53，其中，控制芯片IC1的第六十三引脚连接电阻R22的一端，电阻R22的另一端分别连接三极管Q26的基极和电阻R253的一端，电阻R253的另一端接地，三极管Q26的发射极接地，三极管Q26的集电极通过电阻R255连接三极管Q24的基极，三极管Q24的基极还通过R251连接电源模块，三极管Q24的发射极与电源模块相连接，三极管Q24的集电极与二极管D4的正极相连接，二极管D4的负极通过保险丝PTC2与接插件CN53的第一端口相连接。第六执行电路用于对待测板进行5V的电池供电测试。

第七执行电路包括电阻R36、电阻R254、电阻R256、电阻R252、三极管Q25、三极管Q27、二极管D16、保险丝PTC3以及连接件CN14，其中，控制芯片IC1的第六十三引脚连接电阻R36的一端，电阻R36的另一端分别连接三极管Q27的基极和电阻R254的一端，电阻R254的另一端接地，三极管Q27的发射极接地，三极管Q27的集电极通过电阻R256连接三极管Q25的基极，三极管Q25的基极还通过R252连接电源模块，三极管Q25的发射极与电源模块相连接，三极管Q25的集电极与二极管D16的正极相连接，二极管D16的负极通过保险丝PTC3与接插件CN14的第一端口相连接。第七执行电路用于对待测板进行9V电池供电测试。

第六执行电路和第七执行电路通过接收控制芯片IC1的控制信号，对待测板进行电池供电测试。第七执行电路中，控制芯片IC1生成的控制信号经过电阻R36传输至三极管Q27的基极，控制三极管Q27的导通，进而控制三极管Q25的导通，三极管Q25的发射极与电源模块相连接，电源模块为其提供9V电源，三极管Q25导通后即可通过二极管D16和保险丝PTC3将9V电源传输至接插件CN14，接插件CN14与待测板相连接，即对待测板提供9V电源供电，模拟待测板在电池供电时的运行状态，第六执行电路与第七执行电路的工作原理一致。

进一步的，如图6至图12所示，所述检测模块包括：

第一检测单元，根据控制信号对与待测板相连接的端口电压信号进行检测，并根据待测板反馈的测试信号判断待测板上对应端口是否能够正常的开启和关闭；

第二检测单元，根据控制信号对待测板配置相应的取值范围，根据待测板反馈的电压信号进行AD采样，并判断待测板在带载状态下运行是否正常；

第三检测单元，根据控制信号检测待测板上的强电电路是否能够正常的开启和关闭并进行功率采样，并将功率信息反馈至控制模块。

进一步地，第三检测单元包括第一检测电路和第七检测电路，第一检测单元包括第二检测电路、第三检测电路、第四检测电路以及第五检测电路，第二检测单元包括第六检测电路。

第一检测单元包括第二检测电路，第二检测电路包括光耦PC27、光耦PC28、光耦PC29、光耦PC30、光耦PC31、光耦PC32、光耦PC33、光耦PC38、三极管Q8、电阻R75、电阻R148、电阻R77、电阻R149、电阻R78、电阻R150、电阻R81、电阻R151、电阻R84、电阻R152、电阻R85、电阻R153、电阻R86、电阻R154、电阻R87、电阻R88、电阻R125、电阻R119、接插件CN35、接插件CN32、接插件CN33、接插件CN30、接插件CN36、接插件CN31、接插件CN34、接插件CN88；

第二检测电路中，各接插件分别连接待测板的各功能模块，通过检测各接插件对应控制的光耦的输出端电压信号，判断当前待测板上对应功能模块的端口是否能够正常打开并关闭，接插件CN35连接待测板上的负离子模块，接插件CN32连接待测板上的除臭模块，接插件CN33连接待测板上的气泵模块，接插件CN36连接待测板上的温风模块，接插件CN31连接待测板上的主阀模块，接插件CN30、接插件CN34以及接插件CN88为预留接口。光耦PC27的第一端口通过电阻R148连接接插件CN35的负极，光耦PC27的第二端口通过电阻R75连接接插件CN35的正极，光耦PC27的第三端口连接三极管Q8的集电极，光耦PC27的第四端口连接控制芯片IC1的第四十一引脚，光耦PC28的第一端口通过电阻R149连接接插件CN32的负极，光耦PC28的第二端口通过电阻R77连接接插件CN32的正极，光耦PC28的第三端口连接三极管Q8的集电极，光耦PC28的第四端口连接控制芯片IC1的第四十引脚，光耦PC29的第一端口通过电阻R150连接接插件CN33的负极，光耦PC29的第二端口通过电阻R78连接接插件CN33的正极，光耦PC29的第三端口连接三极管Q8的集电极，光耦PC29的第四端口连接控制芯片IC1的第三十九引脚，光耦PC30的第一端口通过电阻R151连接接插件CN30的负极，光耦PC30的第二端口通过电阻R81连接接插件CN30的正极，光耦PC30的第三端口连接三极管Q8的集电极，光耦PC30的第四端口连接控制芯片IC1的第三十八引脚，光耦PC31的第一端口通过电阻R152连接接插件CN36的负极，光耦PC31的第二端口通过电阻R84连接接插件CN36的正极，光耦PC31的第三端口连接三极管Q8的集电极，光耦PC31的第四端口连接控制芯片IC1的第三十七引脚，光耦PC32的第一端口通过电阻R153连接接插件CN31的负极，光耦PC32的第二端口通过电阻R85连接接插件CN31的正极，光耦PC32的第三端口连接三极管Q8的集电极，光耦PC32的第四端口连接控制芯片IC1的第三十六引脚，光耦PC33的第一端口通过电阻R154连接接插件CN34的负极，光耦PC33的第二端口通过电阻R86连接接插件CN34的正极，光耦PC33的第三端口连接三极管Q8的集电极，光耦PC33的第四端口连接控制芯片IC1的第三十五引脚，光耦PC38的第一端口通过电阻R88连接接插件CN88的负极，光耦PC38的第二端口通过电阻R87连接接插件CN88的正极，光耦PC38的第三端口连接三极管Q8的集电极，光耦PC27的第四端口连接控制芯片IC1的第三十四引脚，三极管Q8的基极通过电阻R119接地且通过电阻R125连接控制芯片IC1的第四十六引脚，三极管Q8的发射极接地。

第一检测单元包括第三检测电路，第三检测电路包括：光耦PC23、光耦PC24、光耦PC25、光耦PC26、二极管D58、二极管D60、二极管D62、二极管D64、三极管Q6、电阻R106、电阻R107、电阻R108、电阻R109、电阻R94、电阻R98、接插件CN25；

第三检测电路中，接插件CN25的各端口分别连接待测板的各冲水电机和冲水马达，通过检测接插件CN25各端口对应控制的光耦的输出端电压信号，判断当前待测板上对应功能的端口是否能正常打开和关闭，接插件CN25的第一端口连接待测板的冲水电机COM，接插件CN25的第二端口连接待测板的冲水电机A，接插件CN25的第三端口连接待测板的冲水电机B，接插件CN25的第四端口连接待测板的冲水电机C，接插件CN25的第五端口连接待测板的冲水电机D，光耦PC23的第一端口连接二极管D58的负极，二极管D58的正极连接接插件CN25的第一端口，光耦PC23的第二端口通过电阻R106连接接插件CN25的第二端口，光耦PC23的第三端口连接三极管Q6的集电极，光耦PC23的第四端口连接控制芯片IC1的第四十一引脚，光耦PC24的第一端口连接二极管D60的负极，二极管D60的正极连接接插件CN25的第一端口，光耦PC24的第二端口通过电阻R107连接接插件CN25的第三端口，光耦PC24的第三端口连接三极管Q6的集电极，光耦PC24的第四端口连接控制芯片IC1的第四十引脚，光耦PC25的第一端口连接二极管D62的负极，二极管D62的正极连接接插件CN25的第一端口，光耦PC25的第二端口通过电阻R108连接接插件CN25的第四端口，光耦PC25的第三端口连接三极管Q6的集电极，光耦PC25的第四端口连接控制芯片IC1的第三十九引脚，光耦PC26的第一端口连接二极管D64的负极，二极管D64的正极连接接插件CN25的第一端口，光耦PC26的第二端口通过电阻R109连接接插件CN25的第五端口，光耦PC26的第三端口连接三极管Q6的集电极，光耦PC26的第四端口连接控制芯片IC1的第三十八引脚，三极管Q6的基极通过电阻R94接地且通过电阻R98连接控制芯片IC1的第三十二引脚，三极管Q6的发射极接地，第三检测电路中还包括四组预留的检测接口，用于后续升级。

第一检测单元还包括第四检测电路，第四检测电路包括光耦PC41、光耦PC43、光耦PC44、光耦PC45、光耦PC42、光耦PC46、光耦PC47、光耦PC48、接插件CN48、接插件CN49、二极管D57、二极管D59、二极管D61、二极管D63、二极管D78、二极管D76、二极管D77、二极管D79、二极管D56、电阻R186、电阻R188、电阻R189、电阻R190、电阻R187、电阻R191、电阻R192、电阻R193、电阻R176、电阻R177、三极管Q19；

第四检测电路中，接插件CN48的第一端口连接待测板的喷嘴马达COM端，接插件CN48的第二端口、第三端口、第四端口以及第五端口分别连接待测板喷嘴马达的各端口，接插件CN49的第一端口连接待测板的调流马达COM端，接插件CN49的第二端口、第三端口、第四端口以及第五端口分别连接待测板调流马达的各端口，通过检测光耦输出端的电压信号，来判断当前待测板对应的喷嘴马达和调流马达端口是否正常开启和关闭，并将检测到的电压信号反馈至控制芯片IC1，由控制芯片IC1将检测数据反馈至上位机，并显示测试结果。光耦PC41的第四端口连接控制芯片IC1的第四十一引脚，光耦PC41的第三端口连接三极管Q19的集电极，光耦PC41的第一端口连接二极管D57的负极，二极管D57的正极连接接插件CN48的第一端口，光耦PC41的第二端口通过电阻R186连接接插件CN48的第二端口，光耦PC43的第四端口连接控制芯片IC1的第四十引脚，光耦PC43的第三端口连接三极管Q19的集电极，光耦PC43的第一端口连接二极管D59的负极，二极管D59的正极连接接插件CN48的第一端口，光耦PC43的第二端口通过电阻R188连接接插件CN48的第三端口，光耦PC44的第四端口连接控制芯片IC1的第三十九引脚，光耦PC44的第三端口连接三极管Q19的集电极，光耦PC44的第一端口连接二极管D61的负极，二极管D61的正极连接接插件CN48的第一端口，光耦PC44的第二端口通过电阻R189连接接插件CN48的第四端口，光耦PC45的第四端口连接控制芯片IC1的第三十八引脚，光耦PC45的第三端口连接三极管Q19的集电极，光耦PC45的第一端口连接二极管D63的负极，二极管D63的正极连接接插件CN48的第一端口，光耦PC45的第二端口通过电阻R190连接接插件CN48的第五端口，光耦PC42的第四端口连接控制芯片IC1的第三十七引脚，光耦PC42的第三端口连接三极管Q19的集电极，光耦PC42的第一端口连接二极管D78的负极，二极管D78的正极连接接插件CN49的第一端口且连接二极管D56的正极，二极管D56的负极连接到控制芯片IC1的第五十六引脚(用于待测板12V的采样)，光耦PC42的第二端口通过电阻R187连接接插件CN49的第二端口，光耦PC46的第四端口连接控制芯片IC1的第三十六引脚，光耦PC46的第三端口连接三极管Q19的集电极，光耦PC46的第一端口连接二极管D76的负极，二极管D76的正极连接接插件CN49的第一端口，光耦PC46的第二端口通过电阻R191连接接插件CN49的第三端口，光耦PC47的第四端口连接控制芯片IC1的第三十五引脚，光耦PC47的第三端口连接三极管Q19的集电极，光耦PC47的第一端口连接二极管D77的负极，二极管D77的正极连接接插件CN49的第一端口，光耦PC47的第二端口通过电阻R192连接接插件CN49的第四端口，光耦PC48的第四端口连接控制芯片IC1的第三十四引脚，光耦PC48的第三端口连接三极管Q19的集电极，光耦PC48的第一端口连接二极管D79的负极，二极管D79的正极连接接插件CN49的第一端口，光耦PC48的第二端口通过电阻R193连接接插件CN49的第五端口，三极管Q19的基极通过电阻R176连接控制芯片IC1的第二十三引脚且通过电阻R177接地，三极管Q19的发射极接地。

第一检测单元包括第五检测电路，第五检测电路包括光耦PC51、光耦PC52、光耦PC53、光耦PC54、光耦PC55、光耦PC56、光耦PC49、光耦PC50、三极管Q18、接插件CN45、接插件CN46、接插件CN47、电阻R180、电阻R181、电阻R182、电阻R183、电阻R184、电阻R185、电阻R58、电阻R194、电阻R66、电阻R195、电阻R179、电阻R178；

第五检测电路中，接插件CN47与待测板上的显示灯相连接，接插件CN46与待测板上的夜灯相连接，接插件CN45与待测板上的紫外灯相连接，通过检测对应光耦上的电压信号，判断当前待测板上对应显示灯端口是否能正常打开和关闭，即可判断待测板上对应显示灯功能是否正常。光耦PC51的第四端口连接控制芯片IC1的第四十一引脚，光耦PC51的第三端口连接三极管Q18的集电极，光耦PC51的第一端口通过电阻R180连接接插件CN47的第一端口，光耦PC51的第二端口连接接插件CN47的第七端口，光耦PC52的第四端口连接控制芯片IC1的第四十引脚，光耦PC52的第三端口连接三极管Q18的集电极，光耦PC52的第一端口通过电阻R181连接接插件CN47的第二端口，光耦PC52的第二端口连接接插件CN47的第七端口，光耦PC53的第四端口连接控制芯片IC1的第三十九引脚，光耦PC53的第三端口连接三极管Q18的集电极，光耦PC53的第一端口通过电阻R182连接接插件CN47的第三端口，光耦PC53的第二端口连接接插件CN47的第七端口，光耦PC54的第四端口连接控制芯片IC1的第三十八引脚，光耦PC54的第三端口连接三极管Q18的集电极，光耦PC54的第一端口通过电阻R183连接接插件CN47的第四端口，光耦PC54的第二端口连接接插件CN47的第七端口，光耦PC55的第四端口连接控制芯片IC1的第三十七引脚，光耦PC55的第三端口连接三极管Q18的集电极，光耦PC55的第一端口通过电阻R184连接接插件CN47的第五端口，光耦PC55的第二端口连接接插件CN47的第七端口，光耦PC56的第四端口连接控制芯片IC1的第三十六引脚，光耦PC56的第三端口连接三极管Q18的集电极，光耦PC56的第一端口通过电阻R185连接接插件CN47的第六端口，光耦PC56的第二端口连接接插件CN47的第七端口，光耦PC49的第四端口连接控制芯片IC1的第三十五引脚，光耦PC49的第三端口连接三极管Q18的集电极，光耦PC49的第一端口通过电阻R58连接接插件CN46的第一端口，光耦PC49的第二端口通过电阻R194连接接插件CN46的第二端口，光耦PC50的第四端口连接控制芯片IC1的第三十四引脚，光耦PC50的第三端口连接三极管Q18的集电极，光耦PC50的第一端口通过电阻R66连接接插件CN45的第一端口，光耦PC50的第二端口通过电阻R195连接接插件CN45的第二端口，三极管Q18的基极通过电阻R179连接控制芯片IC1的第五十七引脚且通过电阻R178接地，三极管Q18的发射极接地。

第一检测单元中通过光耦与各接插件相连接配合，并将各接插件与待测板上各功能模块相连接，第一检测单元根据控制芯片IC1发送的控制信号检测光耦输出端的电压信号，以此判断待测板上对应功能模块的端口是否正常打开或关闭，并将测试数据反馈回控制芯片IC1，最终通过控制芯片IC1将测试数据传输至外接上位机，并显示出测试是否成功，每个检测电路均包括8个检测子单元，每个检测子单元由单独的芯片引脚控制打开或者关闭，检测待测板上某一端口时，控制芯片会对8个检测子单元进行同步扫描，以此判断是否有端口之间互相短路，便于操作人员判断待测板是否功能正常，若功能异常，也能显示出具体异常功能模块。

第二检测单元包括第六检测电路，第六检测电路包括接插件CN43、接插件CN44、接插件CN40、接插件CN41、接插件CN42、接插件CN38、接插件CN50、接插件CN39、电阻R163、电阻R164、电阻R162、电阻R165、电阻R201、电阻R202、电阻R203、电阻R199、电阻R166、电阻R200；

电阻R163的两端分别连接接插件CN43的第一端口和第二端口，电阻R164的两端分别连接接插件CN43的第二端口和第三端口，电阻R162的两端分别连接接插件CN44的第一端口和第二端口，电阻R165的两端分别连接接插件CN44的第二端口和第三端口，电阻R201的两端分别连接接插件CN40的两端，电阻R202的两端分别连接接插件CN41的两端，电阻R203的两端分别连接接插件CN42的两端，电阻R199的两端分别连接接插件CN38的两端，电阻R166的两端分别连接接插件CN50的两端，电阻R200的两端分别连接接插件CN39的两端。接插件CN43连接待测板的坐圈角度模块，接插件CN44连接待测板的坐盖角度模块，接插件CN40连接待测板的入水温模块，接插件CN41连接待测板的出水温模块，接插件CN42连接待测板的风温模块，接插件CN38连接待测板的坐温模块，接插件CN50连接待测板的光敏模块，接插件CN50为预留位，通过将相应的电阻值配置给待测板，待测板读取相关电阻上的电压值，判断对应功能模块的电压值是否正常，并将电压值信号反馈回检测模块，例，在需要测试坐圈角度时，将电阻R163和电阻R164配置给待测板，通过待测板读取接插件CN43上的电压值，并将电压值反馈至控制芯片IC1，控制芯片IC1将测试数据返回至上位机，上位机即可显示对应检测项目所对应的电压值。上位机中已经预设了取值范围(上下限)，超出设定范围时会用红色字体提示操作人员并在最终检测结果中报错。

第三检测单元包括第一检测电路，第一检测电路包括电流互感器CT1、运算放大器U2A、运算放大器U2B、电阻R89、电阻R40、电阻R95、电阻R97、电阻R6、电阻R90、电阻R93、电阻R7、电阻R101、电阻R49、电阻R39、二极管D51、二极管D46、二极管D55、二极管D48、电容E4、电容E5、电容C10；

进一步优选地，第一检测电路连接有继电器电路，所述继电器电路包括继电器RY1、电阻R5、电阻R11、二极管D2、三极管Q1、连接件CN7；

电流传感器CT1的第一端口分别连接二极管D48的正极和二极管D55的负极，电流传感器CT1的第二端口分别连接二极管D46的正极和二极管D51的负极，二极管D55的正极和二极管D51的正极均接地，二极管D46的负极和二极管D48的负极均通过电容E4接地，电阻R89并联于电容E4的两端，电容E4的正极通过电阻R40与运算放大器U2A的第三端口相连接，电阻R40连接运算放大器U2A的一端还通过电容E5接地，电容C10并联于电容E5的两端，运算放大器U2A的第一端口通过电阻R49连接至控制芯片IC1的第五十三引脚，运算放大器U2A的第二端口通过电阻R95接地，运算放大器U2A的第二端口还连接电阻R97的一端，电阻R97的另一端与运算放大器U2A的第一端口相连接，电阻R6并联于电阻R97的两端，运算放大器U2A的第一端口还通过电阻R101连接运算放大器U2B的第五端口，运算放大器U2B的第六端口通过电阻R90接地，运算放大器U2B的第六端口还连接电阻R93的一端，电阻R93的另一端与运算放大器U2B的第七端口相连接，电阻R7并联于电阻R93的两端，运算放大器U2B的第七端口还通过电阻R39连接控制芯片IC1的第五十二引脚。

第三检测单元还包括第七检测电路，第七检测电路包括光耦PC2、光耦PC3、光耦PC4、光耦PC5、光耦PC6、继电器RY2、三极管Q9、三极管Q3、二极管D33、电阻R34、电阻R38、电阻R51、电阻R52、电阻R206、电阻R12、电阻R209、电阻R208、电阻R13、电阻R14、电阻R15、电阻R207、电阻R16、电阻R210、接插件CN2、接插件CN56、接插件CN3、接插件CN57、接插件CN4、接插件CN58、接插件CN5、接插件CN59、接插件CN6、接插件CN60；

继电器RY2的第一引脚连接电源模块、继电器RY2的第二引脚连接二极管D33的正极，二极管D33的负极连接电源模块，二极管D33的正极还连接三极管Q9的集电极，三极管Q9的基极通过电阻R52接地且通过电阻R51连接控制芯片IC1的第六十二引脚，继电器RY2的第三引脚连接接插件CN2的第二端口，接插件CN2的第一端口连接接插件CN56的第一端口且通过电阻R12连接光耦PC2的第二端口，继电器RY2的第四引脚连接接插件CN56的第二引脚且通过电阻R206连接光耦PC2的第一端口，光耦PC2的第三端口连接三极管Q3的集电极，光耦PC2的第四端口连接控制芯片IC1的第四十一引脚，光耦PC3的第一端口通过电阻R209分别连接接插件CN57的第二端口和接插件CN3的第二端口，光耦PC3的第二端口通过电阻R208分别连接接插件CN57的第一端口和接插件CN3的第一端口，光耦PC3的第三端口连接三极管Q3的集电极，光耦PC3的第四端口连接控制芯片IC1的第四十引脚，光耦PC4的第一端口通过电阻R13分别连接接插件CN58的第二端口和接插件CN4的第二端口，光耦PC4的第二端口通过电阻R14分别连接接插件CN58的第一端口和接插件CN4的第一端口，光耦PC4的第三端口连接三极管Q3的集电极，光耦PC4的第四端口连接控制芯片IC1的第三十九引脚，光耦PC5的第一端口通过电阻R15分别连接接插件CN59的第二端口和接插件CN5的第二端口，光耦PC5的第二端口通过电阻R207分别连接接插件CN59的第一端口和接插件CN5的第一端口，光耦PC5的第三端口连接三极管Q3的集电极，光耦PC5的第四端口连接控制芯片IC1的第三十八引脚，光耦PC6的第一端口通过电阻R16分别连接接插件CN60的第二端口和接插件CN6的第二端口，光耦PC6的第二端口通过电阻R210分别连接接插件CN60的第一端口和接插件CN6的第一端口，光耦PC6的第三端口连接三极管Q3的集电极，光耦PC6的第四端口连接控制芯片IC1的第三十四引脚，三极管Q3的基极通过电阻R38接地且通过电阻R34连接控制芯片IC1的第四十八引脚，三极管Q3的发射极接地

通过对第七检测电路中光耦通断的检测判断待测板中的强电端口是否能正常打开和关闭，然后再通过检测第一检测电路上的强电功率，判断待测板的强电功率是否正常，具体为：第一检测电路接收控制芯片IC1发出的控制信号，控制三极管Q1的导通，进而控制继电器RY1导通，通过接插件CN7对待测板进行供电，同时还通过电流传感器CT1将流经接插件CN7的电流信号转化为电压信号，并通过二极管D46、二极管D51、二极管D48以及二极管D55组成的桥堆将正弦电压转换为直流电压，再通过运算放大器U2A和运算放大器U2B对电压信号进行放大处理，得到放大后的电压信号，通过控制芯片IC1检测放大后的电压信号计算得到待测板的强电功率值，并判断强电功率值是否正常，其中，运算放大器U2A的输出端为大量程，最大量程为700W，运算放大器U2B的输出端为高精度，最大量程为70W。通过第一检测电路和第七检测电路的配合，使得采集卡控制电路可以根据上位机发送的测试信号对待测板进行功率检测，且根据不同模块的功率大小自动分配不同量程的检测电路，实现对待测板功率检测的快、精、准，大大提高了产线测试效率。

进一步的，如图13至图15所示，通讯模块包括：

第一通讯单元，用于将待测信号发送至待测板并接收待测板的反馈信号，且与待测板之间进行电压隔离；

第二通讯单元，用于获取外接上位机发送的测试信号，并将对应的测试数据回传至上位机。

第一通讯单元包括第一通讯电路，第一通讯电路包括接插件CN11、双向瞬变抑制二极管D29、双向瞬变抑制二极管D30、二极管D27、二极管D31、发光二极管D84、三极管Q14、三极管Q16、三极管Q15、三极管Q17、保险电阻PTC8、电阻R24、保险电阻PTC6、电阻R240、电阻R233、电阻R235、电阻Q236、电阻R238、电阻R23、电阻R25、电阻R26、电阻R234、电阻R237、电阻R276，接插件CN11的第二端口和第三端口分别通过双向瞬变抑制二极管D30和双向瞬变抑制二极管D29接地，接插件CN11的第四端口通过保险电阻PTC8接地，接插件CN11的第一端口通过电阻R24连接保险电阻PTC6的一端，保险电阻PTC6的另一端连接二极管D31的正极，二极管D31的负极连接三极管Q14的集电极，三极管Q14的发射极接地，三极管Q14的基极通过电阻R240接地且通过电阻R233连接三极管Q17的集电极，三极管Q17的集电极还通过电阻R235连接电源模块，三极管Q17的发射极接地，三极管Q17的基极通过电阻R236接地且通过电阻R238连接发光二极管D84的负极，发光二极管D84的正极通过电阻R276连接电源模块，发光二极管D84的负极还连接控制芯片IC1的第六十引脚，接插件CN11的第三端口连接二极管D27的正极，二极管D27的负极连接电阻R23的一端，电阻R23的另一端通过电阻R25接地且连接三极管Q16的基极，三极管Q16的发射极接地，三极管Q16的集电极通过电阻R26连接电源模块，三极管Q16的集电极还通过电阻R234连接三极管Q15的基极，三极管Q15的基极还通过电阻R237接地，三极管Q15的发射极接地，三极管Q15的集电极连接控制芯片IC1的第五十九引脚。

第二通讯单元包括第二通讯电路和第三通讯电路，其中，第二通讯电路包括接插件CN10、保险丝PTC1、双向瞬变抑制二极管D5、双向瞬变抑制二极管D6、二极管D81、二极管D32、发光二极管D86、三极管Q20、三极管Q21、三极管Q22、三极管Q23、保险电阻PTC7、电阻R21、电阻R35、电阻R244、电阻R246、电阻R247、电阻R249、电阻R243、电阻R241、电阻R245、电阻R248、电阻R242、电阻R277；接插件CN10的第三端口通过保险丝PTC1接地，接插件CN10的第一端口和第二端口分别通过双向瞬变抑制二极管D5和双向瞬变抑制二极管D6接地，接插件CN10的第一端口还通过保险电阻PTC7与二极管D32的正极相连，二极管D32的负极连接三极管Q20的集电极，三极管Q20的发射极接地，三极管Q20的基极通过电阻R35接地且通过电阻R244连接三极管Q22的集电极，三极管Q22的集电极还通过电阻R246连接电源模块，三极管Q22的基极通过电阻R247接地且通过电阻R249连接控制芯片IC1的第四十四引脚接插件CN10的第二端口连接二极管D81的正极，二极管D81的负极通过电阻R21连接三极管Q21的基极，三极管Q21的基极还通过电阻R241接地，三极管Q21的集电极通过电阻R243连接电源模块，三极管Q21的集电极通过电阻R245连接三极管Q23的基极，三极管Q23的基极还通过电阻R248接地，三极管Q23的集电极通过电阻R242连接控制芯片IC1的第四十五引脚，三极管Q23的发射极接地，发光二极管D86的正极通过电阻R277连接电源模块，发光二极管D86的负极连接控制芯片IC1的第四十五引脚。

第三通讯电路包括光耦PC12、光耦PC10、光耦PC9、光耦PC7、光耦PC11、光耦PC8、接插件CN13、接插件CN9、接插件CN12、二极管D9、二极管D10、二极管D15、二极管D11、二极管D13、二极管D40、二极管D14、二极管D12、二极管D50、稳压二极管ZD2、稳压二极管ZD3、稳压二极管ZD4、电阻R10、电阻R30、电阻R33、电阻R8、电阻R28、电阻R31、电阻R274、电阻R9、电阻R269、电阻R268、电阻R29、电阻R32以及三极管Q30；

光耦PC12的第四端口连接控制芯片IC1的第四十二引脚，光耦PC12的第一端口通过电阻R30连接二极管D10的负极，二极管D10的正极连接接插件CN13的第一端口，光耦PC12的第一端口还连接二极管D9的正极，二极管D9的负极连接稳压二极管ZD2的负极，稳压二极管ZD2的正极连接接插件CN13的第四端口，光耦PC12的第二端口连接接插件CN13的第二端口，光耦PC10的第一端口通过电阻R10连接控制芯片IC1的二十二引脚，光耦PC10的第二端口连接控制芯片IC1的第四十三引脚，光耦PC10的第四端口通过电阻R33连接接插件CN13的第三端口，光耦PC10连接二极管D15的正极，二极管D15的负极连接接插件CN13的第四端口；光耦PC9的第四端口连接控制芯片IC1的第四十二引脚，光耦PC9的第一端口通过电阻R28连接二极管D13的负极，二极管D13的正极连接接插件CN9的第一端口，光耦PC9的第一端口还连接二极管D11的正极，二极管D11的负极连接稳压二极管ZD3的负极，稳压二极管ZD3的正极连接接插件CN9的第四端口，光耦PC9的第二端口连接接插件CN9的第二端口，光耦PC7的第一端口通过电阻R8连接控制芯片IC1的二十一引脚，光耦PC7的第二端口连接控制芯片IC1的第四十三引脚，光耦PC7的第四端口通过电阻R31连接接插件CN9的第三端口，光耦PC7连接二极管D40的正极，二极管D40的负极连接接插件CN13的第四端口；光耦PC11的第四端口连接控制芯片IC1的第四十二引脚，光耦PC11的第四端口还通过电阻R274连接电源模块，光耦PC11的第一端口通过电阻R29连接二极管D12的负极，二极管D12的正极连接接插件CN12的第一端口，光耦PC11的第一端口还连接二极管D14的正极，二极管D14的负极连接稳压二极管ZD4的负极，稳压二极管ZD4的正极连接接插件CN12的第四端口，光耦PC11的第二端口连接接插件CN12的第二端口，光耦PC8的第一端口通过电阻R9连接控制芯片IC1的二十引脚，光耦PC8的第二端口连接控制芯片IC1的第四十三引脚，光耦PC8的第四端口通过电阻R32连接接插件CN12的第三端口，光耦PC8连接二极管D50的正极，二极管D50的负极连接接插件CN12的第四端口。

在测试开始前，控制芯片IC1通过第一通讯单元获取上位机发送的开始测试信号，若采集卡无响应，则上位机提示操作人员检查串口通讯和线路是否正常。若无异常，则通过控制芯片IC1的第六十一脚控制三极管Q1使继电器RY1导通，此时采集卡对待测板提供220V电压，待测板启动，并通过第二通讯单元向控制芯片IC1发送请求通讯信号，控制芯片IC1通过第二通讯单元收到信号后向待测板返回请求成功信号，并通过第一通讯单元向上位机发送待测板软件版本信息，上位机接收到版本信息后会进行校对，若软件版本和待测板型号不符，则提示操作人员主板型号与软件版本不匹配。若无异常，则进入测试模式。在测试开始后，控制芯片IC1通过第一通讯单元获取上位机发送的测试信号，从而控制动作执行模块和检测模块对待测板进行测试，并将测试结果反馈回上位机

进一步的，如图16所示，电源模块包括：电源模组M1、稳压芯片IC2、稳压芯片IC3、接插件CN1、保险丝F1、电容E1、电容C4、电容C5、电容C8、电容E2、电阻R50、发光二极管D113；

接插件CN1的第一端口连接电源模组M1的第一引脚，接插件CN1的第二端口通过保险丝F1连接电源模组M1的第二引脚，电源模组的第三引脚接地，电源模组的第四引脚通过电容C4接地，电容E1并联于电容C4的两端，电源模组M1的第四端口输出第一预设电源，稳压芯片IC2的第二引脚接地，稳压芯片IC2的第三引脚输出第二预设电源且通过电容C5接地，稳压芯片IC2的第三引脚还连接稳压芯片IC3的第一引脚，稳压芯片IC3的第二引脚接地，稳压芯片IC3的第三引脚输出第三预设电源且通过电容C8接地，电容E2并联于电容C8的两端，稳压芯片IC3的第三引脚还通过电阻R50连接发光二极管D113的正极，发光二极管D113的负极接地。

第一预设电源为12V，用于供负载输出，第二预设电源为9V，用于电池供电，第三预设电源为5V，用于对控制模块供电。电源模组M1的型号为IRM-10-12，稳压芯片IC2的型号为7809，稳压芯片IC3的型号为78M05。输入交流电源经过保险丝后流经电源模组M1，用以将交流电220V转换为12V，12V电源经稳压芯片IC2降压至9V，再经由稳压芯片IC3降压至5V，同时设有电容E1和电容E2进行滤波，还通过发光二极管显示电源模块工作状态是否正常，通过简单的电路设计，即可为整个系统提供各级电源，无需额外提供多个电源模块，大大提高了控制电路的集成化，简单合理高效。

根据上述工作原理，本发明实施例还提供了一种产线检测系统，包括上位机和采集卡，其中，所述采集卡包括上述实施例中所述的采集卡控制电路。

在本实施例中，通过将测试电路集成于采集卡内，使得通过一张采集卡即可实现所有的测试功能，现有产线测试系统中，通过各个模块的组合进行测试，整个测试系统模块多、制作成本和维护成本昂贵，且升级困难、机种切换周期长，本发明提供的产线测试系统，通过上位机和采集卡的配合即可实现多功能测试，兼容性强，只需通过转板适配即可对多种型号主板进行测试，采集卡和工装治具之间通过不同的连接方式，即可实现对多型号主板的适配，兼容性强，产线更换生产型号时只需重新连接对应的工装治具即可，做到了采集卡普适通用，且制作成本低，机种切换时间短，方便升级和维护，大大提高了产线检测效率和降低了生产成本。

根据上述工作原理，本发明实施例还提供了一种产线检测控制方法，该方法包含以下步骤：

S1：控制芯片IC1通过第一通讯单元从上位机获取开始测试信号，并打开采集卡上的继电器，对待测板提供220V供电，待测板启动后，通过第二通讯单元向控制芯片IC1发送请求通讯信号，控制芯片IC1通过第二通讯单元收到信号后向待测板返回请求成功信号；

S2：控制芯片IC1通过第一通讯单元向上位机发送待测板软件版本信息，上位机对待测板软件版本进行校对，若不通过，则提示操作人员软件版本和主板型号不符，若通过，则进入步骤S3；

S3：控制芯片IC1通过第一通讯模块从上位机获取测试信号，通过控制芯片IC1控制动作执行模块对待测板进行相关操作，并通过检测模块检测待测板的对应执行反馈信号；

S4：判断执行反馈信号是否正常，若是，则反馈上位机测试成功，若否，则反馈上位机测试失败。

进一步地，步骤S3中测试项目具体包括：待测板端口开启、采集卡端口开启、带载测试、强电功率测试以及电池供电测试。

进一步地，步骤S3具体包括：

S31：通过第一通讯模块从上位机获取待测板端口通断测试信号，然后通过控制芯片IC1控制第一执行单元对待测板对应端口进行高低电平的输入，并通过第一检测单元读取待测板上对应端口的检测信号，判断待测板对应端口是否正常开启和关闭，若是，则反馈上位机测试成功，若否，则反馈上位机测试失败；

S32：通过第一通讯模块从上位机获取采集卡端口通断测试信号，并通过控制芯片IC1从第一检测单元获取电压信号，判断采集卡对应端口是否正常开启，若是，则反馈上位机测试成功，若否，则反馈上位机测试失败；

S33：通过第一通讯模块从上位机获取带载测试信号，然后通过控制芯片IC1控制第一执行单元对待测板进行对应负载的配置，通过读取对应负载上的电压值，判断对应负载测试是否正常，若是，则反馈上位机测试成功，若否，则反馈上位机测试失败；

S34：通过第一通讯模块从上位机获取强电功率测试信号，然后通过控制芯片IC1控制待测板打开强电端口，并通过第三检测单元将强电功率放大后反馈至控制芯片IC1，判断强电功率是否正常，若是，则反馈上位机测试成功，若否，则反馈上位机测试失败；

S35：通过第一通讯模块从上位机获取电池供电测试信号，然后通过控制芯片IC1关闭待测板强电供电，控制第二执行单元对待测板进行对应的电池供电，判断待测板工作信息是否正常，若是，则反馈上位机测试成功，若否，则反馈上位机测试失败。

本文中所描述的具体实施例仅仅是对本发明精神作举例说明。本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本发明的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。

Claims (9)

1.一种采集卡控制电路，其特征在于，包括：

电源模块，用于将输入电源转换为预设电源；

通讯模块，用于获取外接上位机发送的测试信号，并与待测板进行通讯；

控制模块，分别与电源模块和通讯模块相连接，控制模块包括控制芯片IC1及其外围电路，控制芯片IC1用于根据测试信号生成对应的控制信号；

动作执行模块，分别与电源模块和控制模块连接，用于根据控制信号对待测板进行相应的测试；

动作执行模块包括：

第一执行单元，分别与控制芯片IC1的第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚以及第六十四引脚相连接，第一执行单元根据控制信号控制待测板进行相应的带载测试；

第二执行单元，与控制芯片IC1的第六十三引脚相连接，第二执行单元根据控制信号对待测板进行对应的电池供电测试；

检测模块，分别与电源模块和与控制模块相连接，检测模块用于根据控制信号检测待测板的状态信号并将状态信号反馈至控制模块；

第一执行单元包括第一执行电路、第二执行电路、第三执行电路、第四执行电路以及第五执行电路，其中，第一执行电路、第二执行电路、第三执行电路、第四执行电路以及第五执行电路分别用于对待测板进行不同功率的带载测试。

2.根据权利要求1所述的一种采集卡控制电路，其特征在于，第一执行电路包括光耦PC70、电阻R161、电阻R100、电阻R92、电阻R278以及MOS管Q11，其中，光耦PC70的第一端口通过电阻R161连接控制芯片IC1的第六十四引脚，光耦PC70的第二端口接地，光耦PC70的第三端口与待测板12V直流输入负极相连接，光耦PC70的第四端口连接电阻R100的一端，电阻R100的另一端分别通过电阻R92连接待测板12V直流输入正极和MOS管Q11的栅极，MOS管Q11的源极与待测板12V直流输入正极相连接，MOS管Q11的漏极通过电阻R278与待测板12V直流输入负极相连接。

3.根据权利要求1所述的一种采集卡控制电路，其特征在于，第二执行单元包括第六执行电路和第七执行电路，其中，第六执行电路和第七执行电路分别对待测板进行不同电压的电池供电测试。

4.根据权利要求3所述的一种采集卡控制电路，其特征在于，第七执行电路包括电阻R36、电阻R254、电阻R256、电阻R252、三极管Q25、三极管Q27、二极管D16、保险丝PTC3以及连接件CN14，其中，控制芯片IC1的第六十三引脚连接电阻R36的一端，电阻R36的另一端分别连接三极管Q27的基极和电阻R254的一端，电阻R254的另一端接地，三极管Q27的发射极接地，三极管Q27的集电极通过电阻R256连接三极管Q25的基极，三极管Q25的基极还通过R252连接电源模块，三极管Q25的发射极与电源模块相连接，三极管Q25的集电极与二极管D16的正极相连接，二极管D16的负极通过保险丝PTC3与接插件CN14的第一端口相连接。

5.根据权利要求1所述的一种采集卡控制电路，其特征在于，所述检测模块包括：

第一检测单元，根据控制信号对与待测板相连接的端口电压信号进行检测，并根据待测板反馈的测试信号判断待测板上对应端口是否能够正常的开启和关闭；

第二检测单元，根据控制信号对待测板配置相应取值范围，根据待测板反馈的电压信号进行AD采样判断待测板在带载状态下运行是否正常；

第三检测单元，根据控制信号检测待测板上的强电电路是否能够正常的开启和关闭，并进行功率采样和将功率信息反馈至控制模块。

6.根据权利要求5所述的一种采集卡控制电路，其特征在于，所述第三检测单元包括第一检测电路，第一检测电路包括电流互感器CT1、运算放大器U2A、运算放大器U2B、电阻R89、电阻R40、电阻R95、电阻R97、电阻R6、电阻R90、电阻R93、电阻R7、电阻R101、电阻R49、电阻R39、二极管D51、二极管D46、二极管D55、二极管D48、电容E4、电容E5、电容C10；

电流传感器CT1的第一端口分别连接二极管D48的正极和二极管D55的负极，电流传感器CT1的第二端口分别连接二极管D46的正极和二极管D51的负极，二极管D55的正极和二极管D51的正极均接地，二极管D46的负极和二极管D48的负极均通过电容E4接地，电阻R89并联于电容E4的两端，电容E4的正极通过电阻R40与运算放大器U2A的第三端口相连接，电阻R40连接运算放大器U2A的一端还通过电容E5接地，电容C10并联于电容E5的两端，运算放大器U2A的第一端口通过电阻R49连接至控制芯片IC1的第五十三引脚，运算放大器U2A的第二端口通过电阻R95接地，运算放大器U2A的第二端口还连接电阻R97的一端，电阻R97的另一端与运算放大器U2A的第一端口相连接，电阻R6并联于电阻R97的两端，运算放大器U2A的第一端口还通过电阻R101连接运算放大器U2B的第五端口，运算放大器U2B的第六端口通过电阻R90接地，运算放大器U2B的第六端口还连接电阻R93的一端，电阻R93的另一端与运算放大器U2B的第七端口相连接，电阻R7并联于电阻R93的两端，运算放大器U2B的第七端口还通过电阻R39连接至控制芯片IC1的第五十二引脚。

7.根据权利要求1所述的一种采集卡控制电路，其特征在于，通讯模块包括：

第一通讯单元，用于将待测信号发送至待测板并接收待测板的反馈信号，且与待测板之间进行电压隔离；

第二通讯单元，用于获取外接上位机发送的测试信号，并将对应的测试数据回传至上位机。

8.一种产线检测系统，其特征在于，包括上位机和采集卡，其中，所述采集卡包括权利要求1-7任一项所述的一种采集卡控制电路。

9.一种产线检测控制方法，基于权利要求8所述的一种产线检测系统，其特征在于，包括步骤：

S1：控制芯片IC1通过第一通讯单元从上位机获取开始测试信号，并打开采集卡上的继电器，对待测板提供220V供电，待测板启动后，通过第二通讯单元向控制芯片IC1发送请求通讯信号，控制芯片IC1通过第二通讯单元收到信号后向待测板返回请求成功信号；

S2：控制芯片IC1通过第一通讯单元向上位机发送待测板软件版本信息，上位机对待测板软件版本进行校对，若不通过，则提示操作人员软件版本和主板型号不符，若通过，则进入步骤S3；

S3：控制芯片IC1通过第一通讯模块从上位机获取测试信号，通过控制芯片IC1控制动作执行模块对待测板进行相关操作，并通过检测模块检测待测板的对应执行反馈信号；

S4：判断执行反馈信号是否正常，若是，则反馈上位机测试成功，若否，则反馈上位机测试失败。