CN114239876A - 半导体工艺设备检测方法和半导体工艺设备 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供了一种半导体工艺设备检测方法和半导体工艺设备，应用于半导体装备技术领域，该方法包括：响应于第一检测指令，获取至少一个互锁条目，获取与互锁条目中的组件标识对应的目标功能组件的当前组件状态，在目标功能组件的当前组件状态与目标组件状态不匹配的情况下，输出指示互锁条件不满足的第一提示信息。通过对半导体工艺设备中存在互锁关系的多个功能组件的组件状态进行检测，可以快速确定互锁条件不满足的功能组件，便于用户对功能组件的状态进行调整，可以避免在安装和维护过程中反复调整功能组件的状态，从而可以缩短安装和维护时间。

Description

半导体工艺设备检测方法和半导体工艺设备

技术领域

本发明涉及半导体装备技术领域，特别是涉及一种半导体工艺设备检测方法和半导体工艺设备。

背景技术

半导体工艺设备为一种高精度、高可靠性的自动化控制设备，应用于晶圆加工过程中的刻蚀、氧化、退火和薄膜生长等工艺。

半导体工艺设备中包括一个或多个工艺腔室，以及与工艺腔室对应的多种功能组件，工艺腔室与功能组件配合，对晶圆进行各种工艺处理。半导体工艺设备中包括的功能组件的数量和种类繁多，并且各个功能组件之间的关联度较高，在半导体工艺设备的安装和维护过程中，工作人员通常需要反复对半导体工艺设备中的各个功能组件进行调整，因此安装和维护过程需要较长的时间。

发明内容

本发明实施例所要解决的技术问题是半导体工艺设备在安装和维护过程中需要反复对功能组件进行调整，耗时较长的问题。

为了解决上述问题，本发明实施例公开了一种半导体工艺设备检测方法，所述半导体工艺设备包括多个功能组件；所述方法包括：

响应于第一检测指令，获取至少一个互锁条目；所述互锁条目中包括存在互锁关系的多个目标功能组件的组件标识，以及所述目标功能组件的目标组件状态；

获取与所述组件标识对应的所述目标功能组件的当前组件状态；

在所述目标功能组件的当前组件状态与目标组件状态不匹配的情况下，输出第一提示信息；所述第一提示信息与所述目标功能组件的组件标识所在的目标互锁条目对应，所述第一提示信息用于指示所述目标互锁条目对应的互锁关系的互锁条件不满足。

本发明实施例公开了一种半导体工艺设备，所述半导体工艺设备中包括控制装置，所述半导体工艺设备中还包括多个功能组件，所述控制装置与所述功能组件连接；所述控制装置被配置为执行如上所述的方法。

与背景技术相比，在本发明实施例中，半导体工艺设备的控制装置可以响应于第一检测指令，获取至少一个互锁条目，获取与互锁条目中的组件标识对应的目标功能组件的当前组件状态，在目标功能组件的当前组件状态与目标组件状态不匹配的情况下，输出指示互锁条件不满足的第一提示信息。通过对半导体工艺设备中存在互锁关系的多个功能组件的组件状态进行检测，可以快速确定互锁条件不满足的功能组件，便于用户对功能组件的状态进行调整，可以避免在安装和维护过程中反复调整功能组件的状态，从而可以缩短安装和维护时间。

附图说明

图1示出了本实施例提供的一种半导体工艺设备检测方法实施例的步骤流程图；

图2示出了本实施例提供的一种互锁条件检测程序的流程示意图；

图3示出了本实施例提供的一种互锁条件检测子程序的流程示意图；

图4示出了本实施例提供的一种半导体工艺设备检测方法的流程示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明实施例作进一步详细的说明。

参照图1，示出了本实施例提供的一种半导体工艺设备检测方法实施例的步骤流程图，该方法应用于半导体工艺设备中的控制装置，半导体工艺设备中还包括多个功能组件。该方法可以包括：

步骤101、响应于第一检测指令，获取至少一个互锁条目。

其中，互锁条目中包括存在互锁关系的多个目标功能组件的组件标识，以及目标功能组件的目标组件状态。

本实施例中，半导体工艺设备检测方法可以由半导体工艺设备中的控制装置实施，控制装置例如计算机。半导体工艺设备中包括一个或多个工艺腔室，以及每个工艺腔室分别对应的多个功能组件。工艺腔室例如可以对晶圆进行刻蚀、氧化、气相沉积和退火等工艺处理的工艺腔室，功能组件例如安装于工艺腔室的快抽阀、干泵、分子泵、温度传感器、压力规、冷冻机(Chiller)和匹配器等组件，以及安装于工艺腔室一侧的预抽真空室(LoadLock，LL)和机械手。控制装置与功能组件通信连接，可以向功能组件发送控制指令，控制功能组件动作，或者从功能组件获取工艺腔室的状态参数。例如，控制装置可以控制机械手动作，在预抽真空室与工艺腔室之间传输晶圆。控制装置可以通过温度传感器获取工艺腔室内的腔室温度，以及通过压力规获取工艺腔室内的腔室压力。实际应用中，控制装置可以控制多个功能组件与工艺腔室配合，完成对晶圆的上述工艺处理，控制装置控制功能组件动作的具体过程可以根据需求设置，本实施例对此不做限制。

通常情况下，在对晶圆执行某项工艺处理的过程中，半导体工艺设备中会存在一个或多个互锁关系，每个互锁关系关联多个功能组件。例如，快抽阀与干泵之间存在互锁关系，在打开快抽阀之前，干泵需要处于启动状态。预抽真空室与机械手之间存在互锁关系，机械手在动作之前，预抽真空室需要处于负压状态。当半导体工艺设备处于待机状态时，在存在互锁关系的多个功能组件中，每个功能组件分别需要达到预定状态。例如，在待机状态下，快抽阀需要处于关闭状态，干泵需要处于启动状态；机械手需要处于启动状态，预抽真空室需要处于负压状态。

用户可以针对每个互锁关系分别设置一个互锁条目，互锁条目中包括该互锁关系关联的功能组件的组件标识，即目标功能组件的组件标识，同时包括目标功能组件的目标组件状态。例如，用户可以针对快抽阀和干泵之间的互锁关系，设置互锁条目A，互锁条目A中包括唯一标识快抽阀的组件标识和快抽阀的目标组件状态，以及唯一标识干泵的组件标识和干泵的目标组件状态。同理，可以针对预抽真空室与机械手之间的互锁关系，设置互锁条目B。组件标识和组件状态的具体形式可以根据需求设置，半导体工艺设备中包括的功能组件的类型和互锁关系可以包括但不限于上述举例，

如上所述，目标组件状态即半导体工艺设备处于待机状态时，目标功能组件需要达到的组件状态，在该状态下，半导体工艺设备可以从待机状态切换至运行状态，对晶圆进行工艺处理。例如，当半导体工艺设备从运行状态切换至待机状态时，快抽阀处于关闭状态，干泵处于启动状态，则快抽阀的目标组件状态为关闭，干泵的目标组件状态为启动。半导体工艺设备可以从待机状态切换至运行状态，控制装置可以根据工艺配方(recipe)控制快抽阀和干泵动作，对晶圆进行预定的工艺处理。

本实施例中，用户可以通过键盘或鼠标等输入设备向控制装置发送第一检测指令，也可以操作其它控制装置，通过无线通信或有线通信的方式向控制装置发送第一检测指令。控制装置可以在预设位置存储用户设置的多个互锁条目,在接收到第一检测指令的情况下，可以响应于第一检测指令，从预设位置读取预先存储的多个互锁条目。或者，用户设置的多个互锁条目可以存在与控制装置通信连接的其他控制装置中，在接收到第一检测指令之后，控制装置可以向存储有互锁条目的其他控制装置发送请求指令，请求获取多个互锁条目。控制装置获取互锁条目的具体方式可以包括但不限于上述举例，本实施例对此不做限制。

步骤102、获取与组件标识对应的目标功能组件的当前组件状态。

本实施例中，控制装置在获取到至少一个互锁条目之后，可以根据互锁条目中的组件标识，实时获取对应的功能组件的组件状态，即当前组件状态。结合上述举例，控制装置在获取到针对快抽阀和干泵的互锁条目A之后，首先可以根据互锁条目A中快抽阀的组件标识，获取快抽阀的当前组件状态，确定快抽阀处于打开状态还是关闭状态。同理，可以根据互锁条目A中干泵的组件标识，获取干泵的当前组件状态，确定干泵处于启动状态还是停机状态。

其中，针对不同类型的目标功能组件，控制装置可以通过不同的方法获取目标功能组件的当前组件状态。例如，快抽阀与控制装置通信连接，控制装置可以获取快抽阀的开关信号，开关信号为1时表示快抽阀处于打开状态，开关信号为0时表示快抽阀处于关闭状态，控制装置可以将当前时刻获取到的快抽阀的开关信号作为快抽阀的当前组件状态。干泵与控制装置连接，干泵在启动之后，可以向控制装置发送在线信号。控制装置在接收到干泵发送的在线信号之后，确定干泵的当前组件状态为启动状态，在未接收到干泵发送的在线信号之后，确定干泵的当前组件状态停机状态。控制装置获取功能组件的组件状态的具体方法可以根据功能组件的类型具体设置，本实施例对此不做限制。

步骤103、在目标功能组件的当前组件状态与目标组件状态不匹配的情况下，输出第一提示信息。

其中，第一提示信息与目标功能组件的组件标识所在的目标互锁条目对应，第一提示信息用于指示目标互锁条目对应的互锁关系的互锁条件不满足，互锁条件不满足即目标功能组件的当前组件状态未达到目标组件状态。

本实施例中，控制装置在获取到目标功能组件的当前组件状态之后，可以比较目标功能组件的当前组件状态与互锁条目中包括的目标组件状态，若二者不匹配，则输出第一提示信息，提示用户目标功能组件的组件标识所在的互锁条目对应的互锁关系的互锁条件不满足。结合上述举例，在获取到快抽阀的当前组件状态之后，控制装置可以比较快抽阀的当前组件状态和互锁条目中包括的目标组件状态，以及比较干泵的当前组件状态和目标组件状态，若快抽阀的当前组件状态和目标组件状态不一致，不一致即不匹配，或者干泵的当前组件状态和目标组件状态不一致，则确定该互锁条目为目标互锁条目，该互锁条目对应的互锁条件的互锁条件不满足，可以输出该互锁条目对应的第一提示信息，以提示用户在该互锁条目对应的互锁关系中，快抽阀的当前组件状态未达到目标组件状态，或者干泵的当前组件状态未达到目标组件状态。

示例性的，控制装置具有显示屏，控制装置可以通过显示屏输出第一提示信息，第一提示信息与目标互锁条目的条目名称对应。用户可以通过第一提示信息中的条目名称，确定目标互锁条目，进一步的可以对目标互锁条目中包括的组件标识对应的目标功能组件的状态进行调整，使目标功能组件的状态达到目标组件状态。结合上述举例，用户可以根据互锁条目A中包括的组件标识确定快抽阀和干泵，对快抽阀和干泵的状态进行调整，将快抽阀的状态调整为关闭状态，关闭状态即快抽阀在待机状态下的目标组件状态，以及将干泵的状态调整为启动状态，启动状态即干泵在待机状态下的目标组件状态。第一提示信息的具体形式可以根据需求设置，本实施例对此不做限制。

可选地，当互锁条目为多个时，步骤103可以通过如下方式实现：

按多个互锁条目的条目顺序，依次比较每个互锁条目中包括的组件标识所属的目标功能组件的当前组件状态与目标组件状态；

在目标功能组件的当前组件状态与目标组件状态不匹配的情况下，输出第一提示信息。

在一种实施例中，当互锁条目为多个时，用户可以设置多个互锁条目的条目顺序，控制装置可以按条目顺序，依次比较每个互锁条目中包括的组件标识对应的目标功能组件的当前组件状态和目标组件状态。如图2所示，图2示出了本实施例提供的一种互锁条件检测程序的流程示意图，图2中(N-1)表示最后一个互锁条目，i＝0表示第一个互锁条目。结合上述举例，针对互锁条目A和互锁条目B，用户可以设置互锁条目A的条目顺序为1，互锁条目B的条目顺序为2。在执行步骤103的过程中，控制装置可以按从小到大的条目顺序，首先使用互锁条件检测子程序，比较互锁条目A中的组件标识所属的快抽阀的当前组件状态和目标组件状态，以及比较干泵的当前组件状态和目标组件状态，当快抽阀的当前组件状态和目标组件状态不一致或者干泵的当前组件状态和目标组件状态不一致时，输出指示互锁条目A对应的互锁关系的互锁条件不满足的第一提示信息。然后，控制装置可以使用互锁条件检测子程序，比较互锁条目B中的组件标识所属的预抽真空室的当前组件状态和目标组件状态，以及比较机械手的当前组件状态和目标组件状态。当预抽真空室的当前组件状态和目标组件状态不一致或者机械手的当前组件状态和目标组件状态不一致时，可以输出指示互锁条目B对应的互锁关系的互锁条件不满足的第一提示信息。

如图3所示，图3示出了本实施例提供的一种互锁条件检测子程序的流程示意图，用户可以针对每个互锁条目中的组件标识，设置组件标识的组件顺序，j＝0表示第一个组件标识，(M-1)表示最后一个组件标识，在对互锁条目中包括的组件标识对应的目标功能组件的当前组件状态和目标组件状态进行比较的过程中，可以按组件标识从小到大的组件顺序，依次比较每个目标功能组件的当前组件状态和目标组件状态，在当前组件状态和目标组件状态不一致时，记录目标功能组件。若互锁条目中包括的多个组件标识对应的多个目标功能组件中，存在目标组件状态和当前组件状态不一致的目标功能组件，则输出对应的第一提示信息。

在实际应用中，由于半导体工艺设备中包括的功能组件的数量较多，而且存在的互锁关系较多，用户在半导体工艺设备的装机和维护过程中，无法一次性调整所有功能组件的状态达到目标组件状态，使所有互锁关系的互锁条件均满足。因此，在装机和维护过程中，用户需要反复对功能组件的状态进行调整，直至所有互锁关系的互锁条件均满足之后才能运行半导体工艺设备，需要耗费较长的时间。

在本发明实施例中，控制装置响应于第一检测指令，获取至少一个互锁条目，获取与互锁条目中的组件标识对应的目标功能组件的当前组件状态，在目标功能组件的当前组件状态与目标组件状态不匹配的情况下，输出指示互锁条件不满足的第一提示信息。通过对半导体工艺设备中存在互锁关系的多个功能组件的组件状态进行检测，可以快速确定互锁条件不满足的功能组件，便于用户对功能组件的状态进行调整，可以避免在安装和维护过程中反复调整功能组件的状态，从而可以缩短安装和维护时间。

需要说明的是，半导体工艺设备检测方法可以在半导体工艺设备装机完成之后实施，或者在半导体工艺设备运行一段时间之后，在完成对半导体工艺设备的维护之后实施。

可选地，该方法还可以包括：

响应于第一检测指令，对功能组件中具备通信功能的功能组件进行扫描；

在未收到一个或多个具备通信功能的功能组件的反馈信息的情况下，输出指示该一个或多个具备通信功能的功能组件通信异常的第三提示信息。

在一种实施例中，控制装置在接收到第一检测指令之后，还可以响应于第一检测指令，对具备通信功能的功能组件的通信状态进行扫描，确定功能组件的通信是否异常。例如，针对压力规，控制装置可以向压力规发送压力请求指令，若在预设的间隔时长内未接收到压力规返回的腔室压力(腔室压力即反馈信息)，可以确定压力规通信异常，输出指示压力规通信异常的第三提示信息。第三提示信息可以通过控制装置中的显示屏输出，第三提示信息可以是报警信息。再例如，针对干泵，若检测不到干泵的在线信号(在线信号即反馈信息)，可以确定干泵的通信异常，输出指示干泵通信异常的第三提示信息。其中，第三提示信息可以与第一提示信息同时输出，也可以在输出第一提示信息之前输出。第三提示信息的具体形式可以根据需求设置，本实施例对此不做限制。

实际应用中，控制装置可以对功能组件的通信状态信息检测，在通信状态异常时，输出第三提示信息，便于用户及时发现通信异常的功能组件。优选的，第三提示信息的内容也可以以报告的形式输出。

可选地，该方法还可以包括：

响应于第一检测指令，获取半导体工艺设备中工艺腔室的多项当前腔室状态；

在当前腔室状态与预先获取的对应项的目标腔室状态不匹配的情况下，输出指示工艺腔室异常的第二提示信息。

其中，工艺腔室的腔室状态例如可以包括工艺腔室的腔室温度和腔室压力，腔室门的开关状态，以及气体供给状态等。工艺腔室在对晶圆进行工艺处理过程中，可能需要向工艺腔室内通入一种或多种工艺气体，工艺气体由厂务端提供，气体供给状态例如厂务端提供的工艺气体的压力。腔室状态可以包括但不限于上述举例。

在一种实施例中，在检测过程中，控制装置在接收到第一检测指令之后，还可以响应于第一检测指令，对半导体工艺设备中的工艺腔室进行检测，确定工艺腔室的当前腔室状态与目标腔室状态是否匹配。结合上述举例，用户可以预先设置待机状态下，工艺腔室的目标腔室温度和目标腔室压力。在接收到第一检测指令之后，控制装置可以通过温度传感器获取工艺腔室的当前腔室温度，以及通过压力规获取工艺腔室的当前腔室压力，获取腔室门的开关状态，然后比较当前腔室温度和目标腔室温度，在当前腔室温度小于目标腔室温度、并且当前腔室温度与目标腔室温度之间的差值大于预设温度差的情况下，确定当前腔室温度和目标腔室温度不匹配；在当前腔室压力大于目标腔室压力、并且当前腔室压力与目标腔室压力之间的差值大于预设压力差的情况下，确定当前腔室压力和目标腔室压力不匹配。在待机状态下，腔室门的目标状态为关闭状态，在腔室门处于打开状态的情况下，确定腔室门的当前状态与目标状态不匹配。控制装置可以在当前腔室温度与目标腔室温度不匹配时，输出指示腔室温度不匹配的第二提示信息，在当前腔室压力与目标腔室压力不匹配时，输出指示腔室压力不匹配的第二提示信息，在腔室门的当前开关状态与目标开关状态不匹配时，输出指示腔室门异常的第二提示信息。第二提示信息的具体形式可以根据需求设置，本实施例对此不做限制。

其中，控制装置在输出第二提示信息的过程中，可以输出当前腔室状态和对应的目标腔室状态。例如，在当前腔室温度与目标腔室温度不匹配时，在输出第二提示信息的过程中，可以输出当前腔室温度和目标腔室温度，便于用户根据当前腔室温度和目标腔室温度确定工艺腔室内当前的腔室温度未达到目标腔室温度，以确定当前时刻工艺腔室需要达到的目标腔室温度，便于用户对腔室温度进行调整。第二提示信息可以与第一提示信息同时输出，也可以在输出第一提示信息之后或之前输出。第二提示信息的具体形式可以根据需求设置，本实施例对此不做限制。

本发明实施例中，在检测过程中，可以对工艺腔室的多项当前状态进行检测，可以辅助用户快速确定工艺腔室是否达到待机状态，可以便于用户快速确定工艺腔室存在的问题，可以缩短半导体工艺设备的安装和维护时间。

可选地，获取半导体工艺设备中工艺腔室的多项当前腔室状态的步骤可以通过如下方式实现：重复多次获取当前腔室状态。

相应地，比较当前腔室状态和目标腔室状态的步骤可以通过如下方式实现：在多次获取到的当前腔室状态均与对应项的目标腔室状态不匹配的情况下，输出第二提示信息。

在一种实施例中，控制装置在获取当前腔室状态的过程中，可以重复多次获取当前腔室状态。例如，在获取当前腔室温度的过程中，控制装置可以每隔1秒从温度传感器获取一次当前腔室温度，连续多次获取多个当前腔室温度。在连续获取到多个当前腔室温度之后，可以依次比较每个当前腔室温度与目标腔室温度，当多个当前腔室温度均未达到目标腔室温度的情况下，确定当前腔室温度与目标腔室温度不匹配，输出指示腔室温度不匹配的第二提示信息。

实际应用中，控制装置重复多次获取当前腔室状态，在多次获取的当前腔室状态均未与目标腔室状态不匹配时输出第二提示信息，可以避免获取到的当前腔室状态错误时，做出错误判断。

可选地，在获取目标功能组件的当前组件状态之后，该方法还可以包括：

输出第二检测报告；第二检测报告中包括目标功能组件的当前组件状态和目标组件状态。

在一种实施例中，在获取到目标功能组件的当前组件状态之后，控制装置可以输出第二检测报告，第二检测报告中可以包括每个目标功能组件的当前组件状态和目标组件状态。结合上述举例，第二检测报告中可以包括快抽阀的当前组件状态和目标组件状态，干泵的当前组件状态和目标组件状态，以及预抽真空室的当前组件状态和目标组件状态，机械手的当前组件状态和目标组件状态。第二检测报告可以通过列表的形式输出每个目标功能组件的当前组件状态和目标组件状态，第二检测报告的具体形式可以根据需求设置，本实施例对此不做限制。第二检测报告中包括目标功能组件的当前组件状态和目标组件状态，可以变便于用户获知目标功能组件的当前组件状态和目标组件状态，判断未达到目标组件状态的功能组件，并可以帮助用户快速确定目标功能组件需要达到的目标组件状态，便于用户对目标功能组件进行调整。

可选地，在输出第二检测报告时，该方法还可以包括：

在第二检测报告中突出显示当前组件状态与目标组件状态不匹配的目标功能组件。

在一种实施例中，在输出第二检测报告的过程中，控制装置可以在第二检测报告中突出显示当前组件状态与目标组件状态不同的目标功能组件。例如，第二检测报告以列表形式输出时，控制装置可以通过第一颜色显示当前组件状态与目标组件状态不匹配的目标功能组件，通过第二颜色显示当前组件状态与目标组件状态匹配的目标功能组件，第一颜色与第二颜色为不同的颜色，便于用户快速确定当前组件状态与目标组件状态不同的目标功能组件。

如图4所示，图4示出了本实施例提供的一种半导体工艺设备检测方法的流程示意图，在该方法中，控制装置在接收到用户输入的第一检测指令之后，可以响应于第一检测指令，依次执行步骤401至步骤404，完成对半导体工艺设备的各项检测，然后执行步骤405，输出包括各项检测结果的检测报告。在步骤401中，控制装置可以执行通信状态扫描子流程，对半导体工艺设备中包括的具备通信功能的功能组件进行检测，确定功能组件的通信功能是否正常。在检测过程中，控制装置可以对具备通信功能的功能组件的通信状态进行扫描，若未接收到具备通信功能的功能组件的反馈信息，则确定功能组件的通信功能异常，然后保存每个具备通信功能的功能组件的通信状态信息，通信状态信息指示功能组件的通信功能正常或通信功能异常。在执行通信状态扫描子流程的过程中，若确定功能组件的通信功能异常，可以输出指示功能组件通信异常的第三提示信息。在步骤402中，控制装置可以执行腔室异常状态监控子流程，对半导体工艺设备中包括的工艺腔室的各项状态进行检测，得到检测结果，检测结果中包括工艺腔室的当前腔室状态和目标腔室状态。在腔室异常状态监控子流程中，主要检测工艺腔室的腔室门的开关状态和气体供给状态等腔室状态，在执行腔室异常状态监控子流程的过程中，若工艺腔室的当前腔室状态与对应项的目标腔室状态不匹配，控制装置可以输出指示工艺腔室异常的第二提示信息。在步骤403中，控制装置可以执行互锁检测子流程，对各个互锁关系进行检测，得到检测结果。在执行互锁检测子流程的过程中，控制装置首先获取预先存储的互锁条目，然后获取与互锁条目中包括的组件标识对应的目标功能组件的当前组件状态，得到检测结果，检测结果中包括目标功能组件的当前组件状态和目标组件状态。在执行互锁检测子流程的过程中，若目标功能组件的当前组件状态与目标组件状态不匹配，控制装置可以输出第一提示信息。在步骤404中，控制装置可以执行流程阈值检测子流程，对半导体工艺设备在工艺流程中的各项流程阈值进行检测，得到检测结果，流程阈值包括工艺腔室的腔室温度和腔室压力等腔室状态，检测结果中包括各项流程阈值的当前阈值和目标阈值，例如当前腔室压力和目标腔室压力。在执行完步骤401至步骤404，控制装置可以执行步骤405，输出检测报告，检测报告中包括步骤401至步骤404中各步骤的检测结果，即执行通信状态扫描子流程的过程中得到的每个具备通信功能的功能组件的通信状态信息，执行腔室异常状态监控子流程的过程中得到的工艺腔室的当前腔室状态和目标腔室状态，执行互锁检测子流程的过程中得到的目标功能组件的当前组件状态和目标组件状态，以及执行流程阈值检测子流程过程中得到的各项流程阈值的当前阈值和目标阈值。。

其中，步骤401至步骤404可以采用图4所示的串行方式执行，即先执行步骤401、然后执行步骤402和步骤403，最后执行步骤404，也可以采用并行的方式执行，即同时执行步骤401、步骤402、步骤403和步骤404。用户可以在半导体工艺设备初次装机完成之后，或者在对半导体工艺设备进行维护之后，输入第一检测指令，使控制装置执行步骤401至步骤405，完成对半导体工艺设备的各项检测，得到并输出检测报告，以便于用户根据检测报告对半导体工艺设备的状态进行准确判断，快速发现半导体工艺设备中存在的问题。

在一种实施例中，不同半导体工艺设备涉及的工艺流程不同，针对不同半导体工艺设备的流程阈值检测子流程中的各项流程阈值，用户可以根据需求设置不同的目标阈值。例如，可以为不同半导体工艺设备中的工艺腔室设置不同的目标腔室压力和目标腔室温度。同时，用户也可以根据需求，为不同工艺腔室设置不同的检测项。例如，在A半导体工艺设备的流程阈值检测子流程中可以设置检测项包括腔室压力在A半导体工艺设备的流程阈值检测子流程中可以设置检测项包括腔室温度。

可选地，该方法还可以包括：

响应于第二检测指令，确定预先存储的半导体工艺设备的多项参考状态；参考状态包括半导体工艺设备处于正常状态时，一个或多个功能组件的实际组件状态和/或一项或多项半导体工艺设备中工艺腔室的实际腔室状态；

获取每项参考状态分别对应的半导体工艺设备的当前状态；

对比参考状态和对应的当前状态，确定与参考状态不匹配的当前状态。

本实施例中，参考状态可以包括功能组件的实际组件状态和工艺腔室的实际腔室状态。例如，可以包括半导体工艺设备处于正常状态时，待机状态下的工艺腔室的实际腔室温度和实际腔室压力，以及腔室门的实际开关状态，也可以包括快抽阀的实际开关状态，干泵的实际启停状态。用户可以预先设置需要保存的多项实际状态，当半导体工艺设备在对晶圆进行工艺处理的过程中，由运行状态切换至待机状态时，若用户确定半导体工艺设备处理得到的晶圆符合工艺需求，可以点击控制装置上集成的实体按键或者显示屏中的虚拟按键，向控制装置输入保存指令。控制装置可以响应于保存指令，保存当前时刻的多项实际腔室状态和实际组件状态，作为参考状态。

在保存参考状态之后，当用户在对半导体工艺设备进行维护之后，可以向半导体工艺设备输入第二检测指令。半导体工艺设备可以响应于第二检测指令，获取每项参考状态分别对应的当前状态，并比较每项参考状态和对应的当前状态，确定与参考状态不匹配的当前状态。例如，参考状态包括工艺腔室的参考腔室温度，控制装置可以实时获取工艺腔室的腔室温度，得到工艺腔室的当前腔室温度，并比较当前腔室温度和参考腔室温度，若当前腔室温度未达到参考腔室温度，则确定工艺腔室的当前腔室温度与参考腔室温度不匹配，可以输出工艺腔室的参考腔室温度和当前腔室温度，以通知用户当前腔室温度未达到参考腔室温度。由于参考腔室温度为对晶圆进行正常工艺处理时保存的温度值，符合工艺要求，在当前腔室温度达到参考腔室温度时，可以确定当前时刻的腔室温度符合工艺要求，反之可以确定当前时刻的腔室温度不符合工艺需求。同样的，可以比较每项参考状态和对应项的当前状态。

本发明实施例中，在半导体工艺设备对晶圆进行正常工艺处理时，当处理得到的晶圆符合工艺需求时，保存半导体工艺设备的多项实际状态作为参考状态，在对半导体工艺设备进行维护之后，获取对应项的当前状态，输出当前状态和对应的参考状态，可以便于用户判断当前状态是否达到参考状态，便于用户对半导体工艺设备进行调整。

可选地，该方法还可以包括：

输出第一检测报告；第一检测报告中包括多项参考状态，以及每项参考状态对应的当前状态；

在第一检测报告中突出显示与目标参考状态不匹配的当前状态。

在一种实施例中，控制装置在获取每项参考状态分别对应的当前状态之后，可以输出包括每项参考状态和对应的当前状态的第一检测报告。例如，参考状态包括工艺腔室的参考腔室温度，控制装置可以实时获取工艺腔室的腔室温度，得到工艺腔室的当前腔室温度。控制装置可以通过列表的形式在显示屏中输出第一检测报告，第一检测报告中包括工艺腔室的参考腔室温度和当前腔室温度，以及工艺腔室的参考腔室压力和当前腔室压力。与此同时，控制装置可以在列表中突出显示目标参考状态和对应的当前状态。例如若当前腔室温度与当前腔室温度不匹配，可以在列表中通过第一颜色显示参考腔室温度和当前腔室温度，通过第二颜色显示参考腔室压力和当前腔室压力，方便用户快速确定当前状态未达到参考状态的当前腔室温度。

可选的，第一检测报告和第二检测报告可以整合为一个报告输出。

如表1所示，表1示出了本实施例提供的一种半导体工艺设备的检测报告示意图，表1中包括半导体工艺设备的多项参考状态和对应的当前状态。

表1

表1左侧为预先获取的多项参考状态，包括腔室压力、腔室温度和腔室门的开关状态等的腔室状态，也可以包括工艺腔室中配置的涡轮泵的转速和射频电源的位置等组件状态。其中，腔室温度可以包括腔室内部不同位置的温度，例如顶部温度、中部温度和后部温度。

在一种实施例中，控制装置可以通过快照的方式预先获取并保存表1左侧所示的多项参考状态。例如，用户可以根据需求预先设置需要检测的多项腔室状态和/或组件状态，在半导体工艺设备装机完成，并完成初期的硬件验机环节，进入稳定生产状态之后，用户可以点击控制装置上集成的实体的快照按键或者显示屏中显示的虚拟的快照按键，使控制装置执行快照功能，获取预先设置的多项腔室状态和/或组件状态的实际状态。在获取到多项实际状态之后，控制装置可以通过显示屏显示多项实际状态，用户在查看多项实际状态达到工艺要求，确定半导体工艺设备进入理想状态之后，可以点击设置对标点按钮，控制装置可以响应于用户的点击操作，将获取的多项实际状态作为参考状态保存，得到如表1左侧所示的多项参考状态。

其中，在保存得到多项参考状态之后，用户还可以对保存的参考状态进行更新。例如，在首次保存得到多项参考状态之后，用户在对半导体工艺设备的工艺流程进行调整之后，当半导体工艺设备再次进入稳定生产状态之后，用户可以再次点击快照按键，半导体工艺设备可以获取当前时刻的多项实际状态并显示，用户在根据多项实际状态确定半导体工艺设备达到新的新的工艺要求，确定半导体工艺设备进入理想状态之后，可以点击设置对标点按钮，控制装置可以将当前获取的实际状态作为新的参考状态保存，实现对多项参考状态的更新。

本实施例中，在半导体工艺设备使用一段时间，用户对半导体工艺设备进行维护之后，可以向控制装置输入第二检测指令，第二检测指令可以通过点击快照按键的方式输入。控制装置可以响应于第二检测指令，获取预先存储的如表1左侧所示的多项参考状态，并获取如表1右侧所示的每项参考状态对应的实际状态，并对每项参考状态和实际状态进行对比，在表1中高亮显示不匹配的参考状态和实际状态，例如表1中的顶部温度和腔室门状态。此时，用户可以根据表1所示的对比结果，快速确定腔室状态中的顶部温度未达到要求，以及确定腔室门未关闭，然后对工艺腔室中的顶部温度和腔室门的状态进行调整。

在一种实施例中，在对比得到如表1所示的对比结果之后，用户认为表1中的多项当前状态符合工艺要求，可以作为新的参考状态时，可以点击控制装置中的保存按钮，控制装置可以响应于用户的点击操作，采用表1中右侧的多项当前状态对表1中对应项的参考状态进行替换，实现对多项参考状态的更新，即将表1中右侧显示的多项当前状态作为新的参考状态信息保存。

需要说明的是，参考状态可以包括如上所述的任意一项腔室状态和组件状态，本实施例对参考状态的具体类型和数量不做限制。

本申请实施例提供了一种半导体工艺设备，半导体工艺设备中包括如上所述的控制装置，控制装置被配置为执行如上所述的半导体工艺设备检测方法。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。

尽管已描述了本发明实施例的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明实施例范围的所有变更和修改。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者移动设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者移动设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者移动设备中还存在另外的相同要素。

以上对本发明实施例所提供的半导体工艺设备检测方法和半导体工艺设备，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明实施例的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明实施例的限制。

Claims (10)

1.一种半导体工艺设备检测方法，其特征在于，所述半导体工艺设备包括多个功能组件；所述方法包括：

响应于第一检测指令，获取至少一个互锁条目；所述互锁条目中包括存在互锁关系的多个目标功能组件的组件标识，以及所述目标功能组件的目标组件状态；

获取与所述组件标识对应的所述目标功能组件的当前组件状态；

在所述目标功能组件的当前组件状态与目标组件状态不匹配的情况下，输出第一提示信息；所述第一提示信息与所述目标功能组件的组件标识所在的目标互锁条目对应，所述第一提示信息用于指示所述目标互锁条目对应的互锁关系的互锁条件不满足。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

响应于所述第一检测指令，获取所述半导体工艺设备中工艺腔室的多项当前腔室状态；

在所述当前腔室状态与预先获取的对应项的目标腔室状态不匹配的情况下，输出指示所述工艺腔室异常的第二提示信息。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，

所述获取所述半导体工艺设备中工艺腔室的多项当前腔室状态，包括：重复多次获取所述当前腔室状态；

所述在所述当前腔室状态与预先获取的对应项的目标腔室状态不匹配的情况下，输出指示所述工艺腔室异常的第二提示信息，包括：在多次获取到的所述当前腔室状态均与对应项的所述目标腔室状态不匹配的情况下，输出所述第二提示信息。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：

响应于所述第一检测指令，对所述功能组件中具备通信功能的功能组件进行扫描；

在未收到一个或多个所述具备通信功能的功能组件的反馈信息的情况下，输出指示该一个或多个所述具备通信功能的功能组件通信异常的第三提示信息。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述还包括：

响应于第二检测指令，确定预先存储的所述半导体工艺设备的多项参考状态；所述参考状态包括所述半导体工艺设备处于正常状态时，一个或多个所述功能组件的实际组件状态和/或一项或多项所述半导体工艺设备中工艺腔室的实际腔室状态；

获取每项所述参考状态对应的所述半导体工艺设备的当前状态；

对比所述参考状态和对应的所述当前状态，确定与所述参考状态不匹配的所述当前状态。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，还包括：

输出第一检测报告；所述第一检测报告中包括所述多项参考状态，以及每项所述参考状态对应的所述当前状态；

在所述第一检测报告中突出显示与所述目标参考状态不匹配的所述当前状态。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述获取与所述组件标识对应的所述目标功能组件的当前组件状态之后，还包括：

输出第二检测报告；所述第二检测报告中包括所述目标功能组件的当前组件状态和目标组件状态。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，在所述输出第二检测报告时，包括：

在所述第二检测报告中突出显示当前组件状态与目标组件状态不匹配的目标功能组件。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的方法，其特征在于，所述互锁条目为多个；所述在所述目标功能组件的当前组件状态与目标组件状态不匹配的情况下，输出第一提示信息，包括：

按多个所述互锁条目的条目顺序，依次比较每个所述互锁条目中包括的所述组件标识所属的目标功能组件的当前组件状态与目标组件状态；

在所述目标功能组件的当前组件状态与目标组件状态不匹配的情况下，输出所述第一提示信息。

10.一种半导体工艺设备，其特征在于，所述半导体工艺设备中包括控制装置，所述半导体工艺设备中还包括多个功能组件，所述控制装置与所述功能组件连接；所述控制装置被配置为执行如权利要求1-9中任一项所述的方法。

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