CN114235186A

CN114235186A - 温度量测系统

Info

Publication number: CN114235186A
Application number: CN202010926789.9A
Authority: CN
Inventors: 张钰林; 童凯炀
Original assignee: Inventec Pudong Technology Corp; Inventec Corp
Current assignee: Inventec Pudong Technology Corp; Inventec Corp
Priority date: 2020-09-07
Filing date: 2020-09-07
Publication date: 2022-03-25

Abstract

本发明公开一种温度量测系统，其包含电路板、热电偶及资料处理电路。电路板包含第一导电线路及第二导电线路。第一导电线路的第一端耦接于第一焊接点，而第二导电线路的第一端耦接于第二焊接点。热电偶包含第一金属线路及第二金属线路。第一金属线路具有耦接于测量点的第一端，及耦接于第一焊接点的第二端。第二金属线路具有耦接于测量点的第一端，及耦接于第二焊接点的第二端。资料处理电路耦接于第一导电线路的第二端及第二导电线路的第二端，资料处理电路根据第一导电线路的第二端及第二导电线路的第二端之间的电位差计算测量点的温度差。

Description

温度量测系统

技术领域

本发明涉及一种温度量测系统，特别是指一种能够简化绕线的温度量测系统。

背景技术

一般来说，为了确保伺服器产品的稳定及安全性，在伺服器产品的开发过程中，常需要进行各种的测试，例如测量伺服器中各点的温度。由于一般的温度感测晶片只能够侦测环境温度，而无法准确地侦测特定位置的温度，因此常会使用电热偶来侦测所欲侦测的特定点的温度。

然而，由于每个温度测量点都需要设置对应的电热偶，且每个热电偶都有各自独立的温度感测线路，使得伺服器内部的布线变得非常复杂，不仅造成设置时间过长，也导致侦错困难，甚至会因为线材过多而阻碍风流，进而影响实验的准确性。

发明内容

本发明的一实施例提供一种温度量测系统。温度量测系统包含电路板、热电偶及资料处理电路。电路板包含第一导电线路及第二导电线路。第一导电线路具有第一端及第二端，第一导电线路的第一端耦接于第一焊接点。第二导电线路具有第一端及第二端，第二导电线路的第一端耦接于第二焊接点。热电偶包含第一金属线路及第二金属线路。第一金属线路具有第一端及第二端，第一金属线路的第一端耦接于测量点，而第一金属线路的第二端耦接于第一焊接点。第二金属线路具有第一端及第二端，第二金属线路的第一端耦接于测量点，而第二金属线路的第二端耦接于第二焊接点。第一金属线路及第二金属线路具有相异的材质。

资料处理电路耦接于第一导电线路的第二端及第二导电线路的第二端，资料处理电路根据第一导电线路的第二端及第二导电线路的第二端之间的电位差计算第一测量点至第一焊接点及第二焊接点的温度差。

附图说明

图1是本发明一实施例的温度量测系统的示意图。

图2是本发明另一实施例的温度量测系统的示意图。

符号说明：

100、200:温度量测系统

110、210:电路板

112、114、212、214:导电线路

120、220:热电偶

122、124、222、224:金属线路

130、230:资料处理电路

140:温度感测器

150:供电电路

MP1、MP2:测量点

SP1、SP2、SP3、SP4:焊接点

ΔV1、ΔV2:电位差

ΔT1:温度差

TA1:环境温度

TM1:测量温度

a0至aN:系数

具体实施方式

图1是本发明一实施例的温度量测系统100的示意图。温度量测系统100可包含电路板110、热电偶120及资料处理电路130。

热电偶120可包含金属线路122及124。金属线路122具有第一端及第二端，金属线路122的第一端可耦接于测量点MP1，而金属线路122的第二端可耦接于电路板110上的焊接点SP1。金属线路124具有第一端及第二端，金属线路124的第一端可耦接于测量点MP1，而金属线路124的第二端可耦接于电路板110上的焊接点SP2。在有些实施例中，金属线路122及124可具有相异的材质，例如但不限于金属线路122的材质可为铬镍合金，而金属线路124的材质可为铝镁合金，亦即热电偶120可以是K型热电偶。然而本发明并不以此为限，在有些实施例中，热电偶120也可根据量测需求的不同，而选用E型、J型、R型、S型或T型的热电偶。

电路板110可包含导电线路112及114。导电线路112具有第一端及第二端，导电线路112的第一端可耦接于焊接点SP1，而导电线路112的第二端可耦接至资料处理电路130。导电线路114具有第一端及第二端，导电线路114的第一端可耦接于焊接点SP2，而导电线路114的第二端可耦接至资料处理电路130。如此一来，金属线路122及124在不同的温度下所产生电位差ΔV1就可以透过电路板110中的导电线路112及114传送至资料处理电路130，而资料处理电路130便可根据导电线路112的第二端及导电线路114的第二端之间的电位差ΔV1计算测量点MP1至焊接点SP1及SP2的温度差ΔT1。

举例来说，在有些实施例中，资料处理电路130可以储存与金属线路122及124的材质相对应的复数个系数a0至aN，其中N为大于1的整数，而资料处理电路130可以将系数a0至aN与以电位差ΔV1为底数的复数个指数函数的乘积相加以计算出温度差ΔT1。

在有些实施例中，资料处理电路130可以是设置于电路板110外部的机台，而电路板110上则可预留导电线路112及114的接入脚位，以便资料处理电路130可以透过外接线材，例如但不限于铜线，耦接至导电线路112及114，并接收热电偶120上的电位差ΔV1。

在电路板110中，导电线路112及114的材质可以是铜，因此具有良好的传输效率。此外，虽然在图1中仅以例示性的方式说明导电线路112及114是设置在电路板110中，然而在有些实施例中，电路板110可以是印刷多层板，而导电线路112及114也可以设置在不同的层板中，因此在绕线的设计上比较具有弹性。

由于导电线路112及114之间不会因为温度变化而产生电位差，因此资料处理电路130无法判断出焊接点SP1及SP2到资料处理电路130之间的温度差。在有些实施例中，温度量测系统100还可包含温度感测器140。温度感测器140可与导电线路112的第一端及导电线路114的第一端相邻设置，因此温度感测器140可以量测到焊接点SP1及SP2周遭的环境温度TA1，且温度感测器140可耦接于资料处理电路130，并可将环境温度TA1的数据传送给资料处理电路130。在此情况下，资料处理电路130便可根据温度差ΔT1及环境温度TA1计算出测量点MP1的测量温度TM1。举例来说，资料处理电路130可将温度差ΔT1及环境温度TA1相加以计算出测量温度测量点MP1的测量温度TM1。也就是说，虽然资料处理电路130是透过电路板110中的导电线路112及114接收到金属线路122及124之间的电位差ΔV1，然而资料处理电路130还可以根据温度感测器140量测到焊接点SP1及SP2周遭的环境温度TA1，因此可以推算出较为准确的测量温度TM1。

此外，在图1中，温度量测系统100还可包含供电电路150以提供温度感测器140所需的电源。供电电路150可设置于电路板110，并可耦接于温度感测器140。

图2是本发明另一实施例的温度量测系统200的示意图。温度量测系统200与温度量测系统100具有相似的结构并可根据相似的原理操作。然而，温度量测系统200还可包含热电偶220。热电偶220可包含金属线路222及224。金属线路222具有第一端及第二端，金属线路222的第一端可耦接于测量点MP2，而金属线路222的第二端可耦接于电路板210上的焊接点SP3。金属线路224具有第一端及第二端，金属线路224的第一端可耦接于测量点MP2，而金属线路224的第二端可耦接于电路板210上的焊接点SP4。

此外，电路板210还可包含导电线路212及214。导电线路212具有第一端及第二端，导电线路212的第一端可耦接于焊接点SP3，而导电线路212的第二端可耦接于资料处理电路230。导电线路214具有第一端及第二端，导电线路214的第一端可耦接于焊接点SP4，而导电线路214的第二端可耦接于资料处理电路230。

如此一来，金属线路222及224在不同的温度下所产生电位差ΔV2就可以透过电路板210中的导电线路212及214传送至资料处理电路230，而资料处理电路230便可根据导电线路212的第二端及导电线路214的第二端之间的电位差ΔV2计算测量点MP2至焊接点SP3及SP4的温度差。在有些实施例中，若焊接点SP3及SP4的位置邻近于焊接点SP1及SP2的位置，则温度感测器140所侦测到的环境温度TA1也可适用于焊接点SP3及SP4，以供资料处理电路230进一步计算出测量点MP2的量测温度。然而，在有些实施例中，若焊接点SP3及SP4的位置与焊接点SP1及SP2的位置相距较远，则温度量测系统200也可额外设置温度感测器以就近侦测焊接点SP3及SP4周遭的环境温度。

在图2中，由于热电偶120及220都可以耦接至电路板210，并透过电路板210中的导电线路112、114、212及214来传输电位差，因此可以减少热电偶120及220的布线复杂度，同时也可以避免在伺服器中设置过多的感温线材而阻碍风流，因此也能够提升测试的准确性。

在本发明的一实施例中，本发明的伺服器额可用于人工智慧(英语：ArtificialIntelligence，简称AI)运算、边缘运算(edge computing)，亦可当作5G伺服器、云端伺服器或车联网伺服器使用。

综上所述，本发明的实施例所提供的温度量测系统可以利用电路板来简化热电偶的布线，因此可以避免在伺服器中设置过多的感温线材而阻碍风流，也进而能够提升测试的准确性。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本发明的涵盖范围。

Claims

1.一种温度量测系统，其特征在于，包含：

一电路板，包含：

一第一导电线路，具有一第一端耦接于一第一焊接点，及一第二端；及

一第二导电线路，具有一第一端耦接于一第二焊接点，及一第二端；

一第一热电偶，包含：

一第一金属线路，具有一第一端耦接于一第一测量点，及一第二端耦接于所述第一焊接点；及

一第二金属线路，具有一第一端耦接于所述第一测量点，及一第二端耦接于所述第二焊接点；及

一资料处理电路，耦接于所述第一导电线路的所述第二端及所述第二导电线路的所述第二端，用以根据所述第一导电线路的所述第二端及所述第二导电线路的所述第二端之间的一电位差计算所述第一测量点至所述第一焊接点及所述第二焊接点的一温度差；

其中所述第一金属线路及所述第二金属线路具有相异的材质。

2.如权利要求1所述的温度量测系统，其特征在于，其中：

所述第一热电偶为K型、E型、J型、R型、S型或T型热电偶。

3.如权利要求1所述的温度量测系统，其特征在于，另包含：

一温度感测器，耦接于所述资料处理电路，所述温度感测器与所述第一导电线路的所述第一端及所述第二导电线路的所述第一端相邻设置，及用以量测一环境温度。

4.如权利要求3所述的温度量测系统，其特征在于，其中：

所述资料处理电路另用以根据所述温度差及所述环境温度计算所述第一测量点的一测量温度。

5.如权利要求4所述的温度量测系统，其特征在于，其中所述资料处理电路是将所述温度差及所述环境温度相加以计算所述测量温度。

6.如权利要求1所述的温度量测系统，其特征在于，另包含：

一供电电路，设置于所述电路板，耦接于所述温度感测器，用以提供所述温度感测器所需的电源。

7.如权利要求1所述的温度量测系统，其特征在于，其中所述第一导电线路及所述第二导电线路的材质为铜。

8.如权利要求1所述的温度量测系统，其特征在于，其中所述资料处理电路另用以储存与所述第一金属线路及所述第二金属线路的材质相对应的复数个系数。

9.如权利要求8所述的温度量测系统，其特征在于，其中所述资料处理电路系将该些系数与以所述电位差为底数的复数个指数函数的乘积相加以计算出所述温度差。

10.如权利要求1所述的温度量测系统，其特征在于，另包含：

一第二热电偶，包含：

一第三金属线路，具有一第一端耦接于一第二测量点，及一第二端耦接于所述电路板上的一第三焊接点；及

一第四金属线路，具有一第一端耦接于所述第二测量点，及一第二端耦接于所述电路板上的一第四焊接点；

其中所述电路板另包含：

一第三导电线路，具有一第一端耦接于所述第三焊接点，及一第二端耦接于所述资料处理电路；及

一第四导电线路，具有一第一端耦接于所述第四焊接点，及一第二端耦接于所述资料处理电路。