CN114227010B - 通过线激光对通讯机柜外板进行切割定位的方法及装置 - Google Patents

通过线激光对通讯机柜外板进行切割定位的方法及装置 Download PDF

Info

Publication number
CN114227010B
CN114227010B CN202111654817.7A CN202111654817A CN114227010B CN 114227010 B CN114227010 B CN 114227010B CN 202111654817 A CN202111654817 A CN 202111654817A CN 114227010 B CN114227010 B CN 114227010B
Authority
CN
China
Prior art keywords
laser
plate
coordinate system
line
origin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202111654817.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN114227010A (zh
Inventor
赖世煌
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Tongguo Technology Co ltd
Original Assignee
Shenzhen Tongguo Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Tongguo Technology Co ltd filed Critical Shenzhen Tongguo Technology Co ltd
Priority to CN202111654817.7A priority Critical patent/CN114227010B/zh
Publication of CN114227010A publication Critical patent/CN114227010A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN114227010B publication Critical patent/CN114227010B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36Removing material
    • B23K26/38Removing material by boring or cutting
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70Auxiliary operations or equipment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

本发明公开一种通过线激光对通讯机柜外板进行切割定位的方法及装置,该方法通过第一线激光阵列和第二线激光阵列向激光切割区域投射若干第一线激光和若干第二线激光,在激光切割区域内形成棋盘网格激光图案;在待切割板材于激光切割区域内移动的过程中,通过CCD相机持续采集激光切割区域内移动画面,通过边缘检测算子实时检测移动画面中待切割板材的边缘轮廓以及投射在待切割板材上的棋盘网格激光图案;以边缘轮廓中最右上的角点作为板材坐标系的原点M,以原点M附近的任意一棋盘网格格点作为激光切割器坐标系的原点N,实时计算激光切割器坐标系相对板材坐标系的平移量以及旋转角度,对移动的板材进行跟随定位,为板材的连续加工奠定基础。

Description

通过线激光对通讯机柜外板进行切割定位的方法及装置
技术领域
本发明涉及激光切割定位的技术领域,特别涉及一种通过线激光对通讯机柜外板进行切割定位的方法及装置。
背景技术
随着技术的进步,厂商对通讯柜机的尺寸要求越来越严格,这就对柜体侧板(或门板)的加工精度提出了更高的要求。在高精度板材加工技术中,激光切割技术作为一种新型技术,其在切割效果和精度等方面有着较好的表现,并且在实际的操作和安全系数上也有所保证,在实际的切割过程中,激光切割速度较快、对于材料的损耗较小,并且在受热、形变等方面的表现较为突出,是板材高精度加工的发展趋势。
目前常用的板材激光切割方法是:将板材在送入激光切割区域后,采用计算机视觉技术对板材进行寻边定位,确定板材的X轴和Y轴将激光器切割坐标系转换到板材的坐标系进行切割。由于计算机视觉技术在激光切割中的应用并不成熟,难以对移动中的板材进行有效的定位,故现有的板材激光切割都是将板材固定后进行切割,板材加工的连续性差。
发明内容
本发明提供一种通过线激光对通讯机柜外板进行切割定位的方法及装置,以至少解决现有技术中存在的以上技术问题。
本发明一方面提供一种通过线激光对通讯机柜外板进行切割定位的方法,该方法包括:
通过第一线激光阵列和第二线激光阵列向激光切割区域投射若干第一线激光和若干第二线激光,在激光切割区域内形成棋盘网格激光图案;
在待切割板材于激光切割区域内移动的过程中,通过CCD相机持续采集激光切割区域内移动画面,通过边缘检测算子实时检测移动画面中待切割板材的边缘轮廓以及投射在待切割板材上的棋盘网格激光图案;
以边缘轮廓中最右上的角点作为板材坐标系的原点M,以原点M附近的任意一棋盘网格格点作为激光切割器坐标系的原点N,实时计算激光切割器坐标系相对板材坐标系的平移量以及旋转角度,对移动的板材进行跟随定位。
可选地,所述第一线激光和第二线激光分别与激光切割器坐标系的X轴和Y轴相平行,且相邻第一线激光间的间距相等、相邻第二线激光间的间距相等。
可选地,所述边缘检测算子为Sobel算子、Roberts算子、Prewitt算子、Laplacian算子、Canny算子、Krisch算子中的任意一种。
可选地,以原点M附近的任意一棋盘网格格点作为激光切割器坐标系的原点N,包括:确定原点M所在网格子区,以该网格子区的任意一格点作为激光切割器坐标系的原点N。
本发明另一方面提供一种通过线激光对通讯机柜外板进行切割定位的装置,该装置包括:
第一线激光阵列和第二线激光阵列,用于向激光切割区域投射若干第一线激光和若干第二线激光,在激光切割区域内形成棋盘网格激光图案;
CCD相机,用于在待切割板材于激光切割区域内移动的过程中,持续采集激光切割区域内移动画面;
边缘检测单元,用于根据边缘检测算子实时检测移动画面中待切割板材的边缘轮廓以及投射在待切割板材上的棋盘网格激光图案;
跟随定位单元,用于以边缘轮廓中最右上的角点作为板材坐标系的原点M,以原点M附近的任意一棋盘网格格点作为激光切割器坐标系的原点N,实时计算激光切割器坐标系相对板材坐标系的平移量以及旋转角度,对移动的板材进行跟随定位。
可选地,所述第一线激光阵列投射的第一线激光和所述第二线激光阵列投射的第二线激光分别与激光切割器坐标系的X轴和Y轴相平行,且相邻第一线激光间的间距相等、相邻第二线激光间的间距相等。
可选地,所述边缘检测单元采用的边缘检测算子为Sobel算子、Roberts算子、Prewitt算子、Laplacian算子、Canny算子、Krisch算子中的任意一种。
可选地,所述跟随定位单元以原点M附近的任意一棋盘网格格点作为激光切割器坐标系的原点N,包括:确定原点M所在网格子区,以该网格子区的任意一格点作为激光切割器坐标系的原点N。
本发明又一方面提供一种激光切割方法,该方法包括:
通过第一线激光阵列和第二线激光阵列向激光切割区域投射若干第一线激光和若干第二线激光,在激光切割区域内形成棋盘网格激光图案;
在待切割板材于激光切割区域内移动的过程中,通过CCD相机持续采集激光切割区域内移动画面,通过边缘检测算子实时检测移动画面中待切割板材的边缘轮廓以及投射在待切割板材上的棋盘网格激光图案;
以边缘轮廓中最右上的角点作为板材坐标系的原点M,以原点M附近的任意一棋盘网格格点作为激光切割器坐标系的原点N,实时计算激光切割器坐标系相对板材坐标系的平移量以及旋转角度,对移动的板材进行跟随定位;
在激光切割器坐标系下对激光切割区域内的板材进行切割。
本发明再一方面提供一种激光切割装置,该装置包括:
第一线激光阵列和第二线激光阵列,用于向激光切割区域投射若干第一线激光和若干第二线激光,在激光切割区域内形成棋盘网格激光图案;
CCD相机,用于在待切割板材于激光切割区域内移动的过程中,持续采集激光切割区域内移动画面;
边缘检测单元,用于根据边缘检测算子实时检测移动画面中待切割板材的边缘轮廓以及投射在待切割板材上的棋盘网格激光图案;
跟随定位单元,用于以边缘轮廓中最右上的角点作为板材坐标系的原点M,以原点M附近的任意一棋盘网格格点作为激光切割器坐标系的原点N,实时计算激光切割器坐标系相对板材坐标系的平移量以及旋转角度,对移动的板材进行跟随定位;
激光切割器,用于在激光切割器坐标系下对激光切割区域内的板材进行切割。
根据本发明提供的通过线激光对通讯机柜外板进行切割定位的方法及装置,通过向激光切割区域投射若干第一线激光和若干第二线激光以在激光切割区域内形成棋盘网格激光图案;在待切割板材于激光切割区域内移动的过程中,通过CCD相机持续采集激光切割区域内移动画面,通过边缘检测算子实时检测移动画面中待切割板材的边缘轮廓以及投射在待切割板材上的棋盘网格激光图案;以边缘轮廓中最右上的角点作为板材坐标系的原点M,以原点M附近的任意一棋盘网格格点作为激光切割器坐标系的原点N,实时计算激光切割器坐标系相对板材坐标系的平移量以及旋转角度,对移动的板材进行跟随定位,使得激光切割器能够在板材移动的过程中对板材进行激光切割,为板材的连续加工奠定基础。
附图说明
图1示出了本发明实施例的通过线激光对通讯机柜外板进行切割定位的方法的流程图;
图2示出了本发明实施例的激光切割装置的结构示意图;
图3示出了本发明实施例的激光切割装置的俯视图;
图4示出了本发明实施例的CCD相机图像采集区域的画面示意图;
图5示出了本发明实施例的CCD相机图像采集区域在切割后的画面示意图;
图6示出了本发明实施例的CCD相机图像采集区域在没有边缘角点时的画面示意图;
图7示出了本发明实施例的第一线激光阵列(第二线激光阵列)的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而非全部实施例。基于本发明中的实施例,本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例1
如图1所示,本发明提供了一种通过线激光对通讯机柜外板进行切割定位的方法,该方法包括以下步骤:
步骤S1,通过第一线激光阵列401和第二线激光阵列402向激光切割区K2域投射若干第一线激光X1和若干第二线激光X2,在激光切割区K2域内形成棋盘网格激光图案。
在本发明实施例中,该第一线激光阵列401至少由3个以上的线激光器4011组成,该第二线激光阵列402至少由3个以上的线激光器4021组成.如图7所示,当线激光器4011(或线激光器4021)的数量较多时,可将相邻的线激光器4011(4021)进行错位设置,以减小线激光阵列的体积。
在本发明实施中,第一线激光X1器投射出的第一线激光X1与激光切割器坐标系的X轴相平行,第二线激光X2器投射出的第二线激光X2与激光切割器坐标系的Y轴相平行,且相邻第一线激光X1器间的间距相等、相邻第二线激光X2器间的间距相等,使得投射出去的第一线激光X1间的间距相等、第一线激光X1间的间距相等,进而使得第一线激光X1和第二线激光X2构成棋盘网格激光图案每个网格子区大小、形状相等,以便计算棋盘网格每个格点C(x,y)的坐标(其中,x表示格点所在的列,y表示格点所在的行),为激光切割器坐标系原点的快速确定提供便利。
步骤S2,在待切割板材B1于激光切割区K2域内移动的过程中,通过CCD相机301持续采集激光切割区K2域内移动画面,通过边缘检测算子实时检测移动画面中待切割板材B1的边缘轮廓以及投射在待切割板材B1上的棋盘网格激光图案。
可选地,在本发明实施例中,边缘检测算子为Sobel算子、Roberts算子、Prewitt算子、Laplacian算子、Canny算子、Krisch算子中的任意一种。
步骤S3,以边缘轮廓中最右上的角点作为板材坐标系的原点M,以原点M附近的任意一棋盘网格格点作为激光切割器坐标系的原点N,实时计算激光切割器坐标系相对板材坐标系的平移量以及旋转角度,对移动的板材进行跟随定位。
具体地,以原点M附近的任意一棋盘网格格点作为激光切割器坐标系的原点N,包括:确定原点M所在网格子区,以该网格子区的任意一格点作为激光切割器坐标系的原点N。方便可见,可同样选择网格子区右上角的格点作为原点N。
如图6所示,当投射在待切割面板上网格子区不完整时,以顺时针的顺序来选择网格子区的格点作为原点N。例如,当网格子区右上角的格点缺失时,以其右下角的格点作为原点N;若其右下角的格点也缺失,则以其左下角的格点作为原点N,以此类推。
当采集的移动画面中,缺少外轮廓角点时,则选择最右上角的产品图案T1的右上角作为板材坐标系的原点M。
当然,也可根据需要选择其他的产品图案,如产品图案T2的角点作为原点M。
在本发明实施例中,为便于区别不同情况下确定的原点M和原点N,在附图当中,对不同情况下确定的原点M和原点N后面添加有序号,如图4和图6中表示的M0、M1和N0、N1,以避免混淆。
根据本发明提供的通过线激光对通讯机柜外板进行切割定位的方法,通过向激光切割区K2域投射若干第一线激光X1和若干第二线激光X2以在激光切割区K2域内形成棋盘网格激光图案;在待切割板材B1于激光切割区K2域内移动的过程中,通过CCD相机301持续采集激光切割区K2域内移动画面,通过边缘检测算子实时检测移动画面中待切割板材B1的边缘轮廓以及投射在待切割板材B1上的棋盘网格激光图案;以边缘轮廓中最右上的角点作为板材坐标系的原点M,以原点M附近的任意一棋盘网格格点作为激光切割器坐标系的原点N,实时计算激光切割器坐标系相对板材坐标系的平移量以及旋转角度,对移动的板材进行跟随定位,使得激光切割器能够在板材移动的过程中对板材进行激光切割,为板材的连续加工奠定基础。
实施例2
基于上述实施例1给出的方法,本发明还提供了一种与上述方法原理相同的装置,该装置包括第一线激光阵列401和第二线激光阵列402,用于向激光切割区K2域投射若干第一线激光X1和若干第二线激光X2,在激光切割区K2域内形成棋盘网格激光图案;
CCD相机301,用于在待切割板材B1于激光切割区K2域内移动的过程中,持续采集激光切割区K2域内移动画面;
边缘检测单元,用于根据边缘检测算子实时检测移动画面中待切割板材B1的边缘轮廓以及投射在待切割板材B1上的棋盘网格激光图案;
跟随定位单元,用于以边缘轮廓中最右上的角点作为板材坐标系的原点M,以原点M附近的任意一棋盘网格格点作为激光切割器坐标系的原点N,实时计算激光切割器坐标系相对板材坐标系的平移量以及旋转角度,对移动的板材进行跟随定位。
在本发明实施例中,所述第一线激光阵列401投射的第一线激光X1和所述第二线激光阵列402投射的第二线激光X2分别与激光切割器坐标系的X轴和Y轴相平行,且相邻第一线激光X1间的间距相等、相邻第二线激光X2间的间距相等。
在本发明实施例中,所述边缘检测单元采用的边缘检测算子为Sobel算子、Roberts算子、Prewitt算子、Laplacian算子、Canny算子、Krisch算子中的任意一种。
在本发明实施例中,所述跟随定位单元以原点M附近的任意一棋盘网格格点作为激光切割器坐标系的原点N,包括:确定原点M所在网格子区,以该网格子区的任意一格点作为激光切割器坐标系的原点N。
在一些示例性实施例中,边缘检测单元和跟随定位单元可以被一个或多个中央处理器(CPU,CentralProcessingUnit)、图形处理器(GPU,GraphicsProcessingUnit)、基带处理器(BP,BaseProcessor)、应用专用集成电路(ASIC,ApplicationSpecificIntegratedCircuit)、数字信号处理器(DigitalSignalProcessor,DSP)、可编程逻辑器件(PLD,ProgrammableLogicDevice)、复杂可编程逻辑器件(CPLD,ComplexProgrammableLogicDevice)、现场可编程门阵列(FPGA,Field-ProgrammableGateArray)、通用处理器、控制器、微控制器(MCU,MicroControllerUnit)、微处理器(Microprocessor)、或其他电子元件实现,用于执行前述实施例1的给出的步骤2和步骤3。
通过采用上述装置,能够实现与上述方法同样的效果。
实施例3
如图2-3所示,基于上述实施例1给出的方法,本发明还提供了一种采用该方法的激光切割装置,该装置包括:
第一线激光阵列401和第二线激光阵列402,用于向激光切割区K2域投射若干第一线激光X1和若干第二线激光X2,在激光切割区K2域内形成棋盘网格激光图案;
CCD相机301,用于在待切割板材B1于激光切割区K2域内移动的过程中,持续采集激光切割区K2域内移动画面;
边缘检测单元,用于根据边缘检测算子实时检测移动画面中待切割板材B1的边缘轮廓以及投射在待切割板材B1上的棋盘网格激光图案;
跟随定位单元,用于以边缘轮廓中最右上的角点作为板材坐标系的原点M,以原点M附近的任意一棋盘网格格点作为激光切割器坐标系的原点N,实时计算激光切割器坐标系相对板材坐标系的平移量以及旋转角度,对移动的板材进行跟随定位;
激光切割器200,用于在激光切割器坐标系下对激光切割区K2域内的板材进行切割。
入料输入器101和出料输送器102,分别设置在激光切割区K2域的入料侧和出料侧,入料输入器101用于将待切割板材B1送入激光切割区K2域,出料输送器102则用于将已切割成型的产品和废料带出激光切割区K2域。
在本发明的加工原理是:
在入料区的入料输入器101放置待切割板材B1,该待切割板材B1在入料输入器101驱动下向切割区K2内移动;当待切割板材B1接触到切割区K2内的切割中板材B2时,推动切割中板材B2在切割区K2内移动,再由切割中板材B2将已切割板材B3推出切割区K2,并由出料区的入料输入器101将已切割成型的产品和废料送出激光切割装置。
通过采用上述装置,可实现板材的连续不间断切割,提高对板材的切割效率。
在本发明实施例中,为避免板材在移动过程中跑偏,在激光切割区K2的两侧分别设置挡板条(501、502),两挡板条(501、502)的两端向入料输入器101和出料输送器102的两侧延伸,以限制板材在移动过程中的倾斜幅度,避免板材在移动到激光切割区K2时,CCD相机301采集不到板材的边缘轮廓。
在本发明实施例中,为进一步保证CCD相机301相机能够采集到板材的边缘轮廓,在CCD相机301上设置广角镜头302,以扩大CCD相机301的图像采集区域K1,使得其图像采集区域K1大于并包裹激光切割区K2域,为板材的激光切割提供便利。
在上述实施例1、实施例2以及实施例3中,第一线激光阵列401和第二线激光阵列402相对相机固定,因此,CCD相机301采集的移动画面中,棋盘网格的每个格点相对CCD相机301的图像采集区域K1边缘不变,在进行板材定位或切割时,仅需采集一次棋盘网格激光图案即可,在后续的采集的画面中,可通过图像叠加的形式将棋盘网格激光图案叠加在新采集的画面中。由此,以简化板材定位的步骤。
实施例4
在本发明实施例中,直接通过算法在初始画面中生成虚拟棋盘网格激光图案,以代替步骤S1,并在后续采集的画面中将虚拟棋盘网格激光图案叠加在新画面中,能够达到与实施例1相同的效果,且免去了第一激光阵列和第二激光阵列,减少硬件成本。
实施例5
本发明还提供一种电子设备,该电子设备包括一个或多个处理器和存储器,用于实施实施4给出的方法。
处理器可以是中央处理单元(CPU)或者具有数据处理能力和/或指令执行能力的其他形式的处理单元,并且可以控制电子设备中的其他组件以执行期望的功能。
存储器可以包括一个或多个计算机程序产品,所述计算机程序产品可以包括各种形式的计算机可读存储介质,例如易失性存储器和/或非易失性存储器。所述易失性存储器例如可以包括随机存取存储器(RAM)和/或高速缓冲存储器(cache)等。所述非易失性存储器例如可以包括只读存储器(ROM)、硬盘、闪存等。在所述计算机可读存储介质上可以存储一个或多个计算机程序指令,处理器可以运行所述程序指令,以实现上文所述的本申请实施例4的验证方法以及/或者其他期望的功能。在所述计算机可读存储介质中还可以存储诸如输入信号、信号分量、噪声分量等各种内容。
在一个示例中,电子设备还可以包括:输入装置和输出装置,这些组件通过总线系统和/或其他形式的连接机构互连。
该输入装置可以包括例如键盘、鼠标等等。
该输出装置可以向外部输出各种信息,包括确定出的距离信息、方向信息等。该输出装置可以包括例如显示器、扬声器、打印机、以及通信网络及其所连接的远程输出设备等等。除此之外,根据具体应用情况,电子设备还可以包括任何其他适当的组件。
除了上述方法和设备以外,本申请的实施例还可以是计算机程序产品,其包括计算机程序指令,所述计算机程序指令在被处理器运行时使得所述处理器执行本说明书上述“示例性方法”部分中描述的根据本申请各种实施例的方法中的步骤。
所述计算机程序产品可以以一种或多种程序设计语言的任意组合来编写用于执行本申请实施例操作的程序代码,所述程序设计语言包括面向对象的程序设计语言,诸如Java、C++等,还包括常规的过程式程序设计语言,诸如“C”语言或类似的程序设计语言。程序代码可以完全地在用户计算设备上执行、部分地在用户设备上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户计算设备上部分在远程计算设备上执行、或者完全在远程计算设备或服务器上执行。
此外,本申请的实施例还可以是计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序指令,所述计算机程序指令在被处理器运行时使得所述处理器执行本说明书上述“示例性方法”部分中描述的根据本申请各种实施例的方法中的步骤。
所述计算机可读存储介质可以采用一个或多个可读介质的任意组合。可读介质可以是可读信号介质或者可读存储介质。可读存储介质例如可以包括但不限于电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件,或者任意以上的组合。可读存储介质的更具体的例子(非穷举的列表)包括:具有一个或多个导线的电连接、便携式盘、硬盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦式可编程只读存储器(EPROM或闪存)、光纤、便携式紧凑盘只读存储器(CD-ROM)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。
以上结合具体实施例描述了本申请的基本原理,但是,需要指出的是,在本申请中提及的优点、优势、效果等仅是示例而非限制,不能认为这些优点、优势、效果等是本申请的各个实施例必须具备的。另外,上述公开的具体细节仅是为了示例的作用和便于理解的作用,而非限制,上述细节并不限制本申请为必须采用上述具体的细节来实现。
本申请中涉及的器件、装置、设备、系统的方框图仅作为例示性的例子并且不意图要求或暗示必须按照方框图示出的方式进行连接、布置、配置。如本领域技术人员将认识到的,可以按任意方式连接、布置、配置这些器件、装置、设备、系统。诸如“包括”、“包含”、“具有”等等的词语是开放性词汇,指“包括但不限于”,且可与其互换使用。这里所使用的词汇“或”和“和”指词汇“和/或”,且可与其互换使用,除非上下文明确指示不是如此。这里所使用的词汇“诸如”指词组“如但不限于”,且可与其互换使用。
还需要指出的是,在本申请的装置、设备和方法中,各部件或各步骤是可以分解和/或重新组合的。这些分解和/或重新组合应视为本申请的等效方案。
提供所公开的方面的以上描述以使本领域的任何技术人员能够做出或者使用本申请。对这些方面的各种修改对于本领域技术人员而言是非常显而易见的,并且在此定义的一般原理可以应用于其他方面而不脱离本申请的范围。因此,本申请不意图被限制到在此示出的方面,而是按照与在此公开的原理和新颖的特征一致的最宽范围。
为了例示和描述的目的已经给出了以上描述。此外,此描述不意图将本申请的实施例限制到在此公开的形式。尽管以上已经讨论了多个示例方面和实施例,但是本领域技术人员将认识到其某些变型、修改、改变、添加和子组合。

Claims (10)

1.一种通过线激光对通讯机柜外板进行切割定位的方法,其特征在于,包括:
通过第一线激光阵列和第二线激光阵列向激光切割区域投射若干第一线激光和若干第二线激光,在激光切割区域内形成棋盘网格激光图案;
在待切割板材于激光切割区域内移动的过程中,通过CCD相机持续采集激光切割区域内移动画面,通过边缘检测算子实时检测移动画面中待切割板材的边缘轮廓以及投射在待切割板材上的棋盘网格激光图案;
以边缘轮廓中最右上的角点作为板材坐标系的原点M,以原点M附近的任意一棋盘网格格点作为激光切割器坐标系的原点N,实时计算激光切割器坐标系相对板材坐标系的平移量以及旋转角度,对移动的板材进行跟随定位。
2.根据权利要求1所述的通过线激光对通讯机柜外板进行切割定位的方法,其特征在于,所述第一线激光和第二线激光分别与激光切割器坐标系的X轴和Y轴相平行,且相邻第一线激光间的间距相等、相邻第二线激光间的间距相等。
3.根据权利要求1所述的通过线激光对通讯机柜外板进行切割定位的方法,其特征在于,所述边缘检测算子为Sobel算子、Roberts算子、Prewitt算子、Laplacian算子、Canny算子、Krisch算子中的任意一种。
4.根据权利要求1所述的通过线激光对通讯机柜外板进行切割定位的方法,其特征在于,以原点M附近的任意一棋盘网格格点作为激光切割器坐标系的原点N,包括:确定原点M所在网格子区,以该网格子区的任意一格点作为激光切割器坐标系的原点N。
5.一种通过线激光对通讯机柜外板进行切割定位的装置,其特征在于,包括:
第一线激光阵列和第二线激光阵列,用于向激光切割区域投射若干第一线激光和若干第二线激光,在激光切割区域内形成棋盘网格激光图案;
CCD相机,用于在待切割板材于激光切割区域内移动的过程中,持续采集激光切割区域内移动画面;
边缘检测单元,用于根据边缘检测算子实时检测移动画面中待切割板材的边缘轮廓以及投射在待切割板材上的棋盘网格激光图案;
跟随定位单元,用于以边缘轮廓中最右上的角点作为板材坐标系的原点M,以原点M附近的任意一棋盘网格格点作为激光切割器坐标系的原点N,实时计算激光切割器坐标系相对板材坐标系的平移量以及旋转角度,对移动的板材进行跟随定位。
6.根据权利要求5所述的通过线激光对通讯机柜外板进行切割定位的装置,其特征在于,所述第一线激光阵列投射的第一线激光和所述第二线激光阵列投射的第二线激光分别与激光切割器坐标系的X轴和Y轴相平行,且相邻第一线激光间的间距相等、相邻第二线激光间的间距相等。
7.根据权利要求5所述的通过线激光对通讯机柜外板进行切割定位的装置,其特征在于,所述边缘检测单元采用的边缘检测算子为Sobel算子、Roberts算子、Prewitt算子、Laplacian算子、Canny算子、Krisch算子中的任意一种。
8.根据权利要求5所述的通过线激光对通讯机柜外板进行切割定位的装置,其特征在于,所述跟随定位单元以原点M附近的任意一棋盘网格格点作为激光切割器坐标系的原点N,包括:确定原点M所在网格子区,以该网格子区的任意一格点作为激光切割器坐标系的原点N。
9.一种激光切割方法,其特征在于,包括:
通过第一线激光阵列和第二线激光阵列向激光切割区域投射若干第一线激光和若干第二线激光,在激光切割区域内形成棋盘网格激光图案;
在待切割板材于激光切割区域内移动的过程中,通过CCD相机持续采集激光切割区域内移动画面,通过边缘检测算子实时检测移动画面中待切割板材的边缘轮廓以及投射在待切割板材上的棋盘网格激光图案;
以边缘轮廓中最右上的角点作为板材坐标系的原点M,以原点M附近的任意一棋盘网格格点作为激光切割器坐标系的原点N,实时计算激光切割器坐标系相对板材坐标系的平移量以及旋转角度,对移动的板材进行跟随定位;
在激光切割器坐标系下对激光切割区域内的板材进行切割。
10.一种激光切割装置,其特征在于,包括:
第一线激光阵列和第二线激光阵列,用于向激光切割区域投射若干第一线激光和若干第二线激光,在激光切割区域内形成棋盘网格激光图案;
CCD相机,用于在待切割板材于激光切割区域内移动的过程中,持续采集激光切割区域内移动画面;
边缘检测单元,用于根据边缘检测算子实时检测移动画面中待切割板材的边缘轮廓以及投射在待切割板材上的棋盘网格激光图案;
跟随定位单元,用于以边缘轮廓中最右上的角点作为板材坐标系的原点M,以原点M附近的任意一棋盘网格格点作为激光切割器坐标系的原点N,实时计算激光切割器坐标系相对板材坐标系的平移量以及旋转角度,对移动的板材进行跟随定位;
激光切割器,用于在激光切割器坐标系下对激光切割区域内的板材进行切割。
CN202111654817.7A 2021-12-31 2021-12-31 通过线激光对通讯机柜外板进行切割定位的方法及装置 Active CN114227010B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111654817.7A CN114227010B (zh) 2021-12-31 2021-12-31 通过线激光对通讯机柜外板进行切割定位的方法及装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111654817.7A CN114227010B (zh) 2021-12-31 2021-12-31 通过线激光对通讯机柜外板进行切割定位的方法及装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN114227010A CN114227010A (zh) 2022-03-25
CN114227010B true CN114227010B (zh) 2023-06-23

Family

ID=80744955

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202111654817.7A Active CN114227010B (zh) 2021-12-31 2021-12-31 通过线激光对通讯机柜外板进行切割定位的方法及装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN114227010B (zh)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101733558A (zh) * 2010-01-19 2010-06-16 东莞市大族粤铭激光科技有限公司 主从式相机配置的智能激光切割系统及其切割方法
WO2012115388A2 (ko) * 2011-02-25 2012-08-30 (주)에스와이리더 재단장치
CN103801840A (zh) * 2012-11-05 2014-05-21 捷拉斯印刷机械有限公司 用于利用激光器阵列切割的装置和方法
CN104245332A (zh) * 2012-04-20 2014-12-24 芬欧汇川集团 用于在移动幅材上制造印记的方法和装置
CN106536128A (zh) * 2014-07-11 2017-03-22 通快机床两合公司 用于基于图像地定位工件加工过程的方法、加工机和计算机程序产品
CN112570881A (zh) * 2020-11-27 2021-03-30 沧州领创激光科技有限公司 一种用于激光切割机的视觉寻边与定位方法
CN113146073A (zh) * 2021-06-24 2021-07-23 浙江华睿科技有限公司 基于视觉的激光切割方法及装置、电子设备、存储介质

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101733558A (zh) * 2010-01-19 2010-06-16 东莞市大族粤铭激光科技有限公司 主从式相机配置的智能激光切割系统及其切割方法
WO2012115388A2 (ko) * 2011-02-25 2012-08-30 (주)에스와이리더 재단장치
CN104245332A (zh) * 2012-04-20 2014-12-24 芬欧汇川集团 用于在移动幅材上制造印记的方法和装置
CN103801840A (zh) * 2012-11-05 2014-05-21 捷拉斯印刷机械有限公司 用于利用激光器阵列切割的装置和方法
CN106536128A (zh) * 2014-07-11 2017-03-22 通快机床两合公司 用于基于图像地定位工件加工过程的方法、加工机和计算机程序产品
CN112570881A (zh) * 2020-11-27 2021-03-30 沧州领创激光科技有限公司 一种用于激光切割机的视觉寻边与定位方法
CN113146073A (zh) * 2021-06-24 2021-07-23 浙江华睿科技有限公司 基于视觉的激光切割方法及装置、电子设备、存储介质

Also Published As

Publication number Publication date
CN114227010A (zh) 2022-03-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6830139B2 (ja) 3次元データの生成方法、3次元データの生成装置、コンピュータ機器及びコンピュータ読み取り可能な記憶媒体
TWI491848B (zh) 點雲提取系統及方法
CN103093036B (zh) 工件加工仿真
CN111754578B (zh) 用于激光雷达和相机的联合标定方法及其系统和电子设备
JP7179695B2 (ja) 車線追跡方法及び装置
CN114004939B (zh) 一种基于建模软件脚本的三维模型优化方法及系统
US20110261013A1 (en) Touch screen system based on image recognition
CN104615310A (zh) 一种确定候选触摸点的方法及装置
US9117300B2 (en) Designing a modeled volume represented by dexels
CN114227010B (zh) 通过线激光对通讯机柜外板进行切割定位的方法及装置
CN102364419B (zh) 一种摄像式触摸控制方法及其系统
CN109407955B (zh) 用户界面交互方法、计算机装置、计算机可读存储介质
CN111986289B (zh) 封闭区域的搜索方法、装置及电子设备
CN117332532A (zh) 一种轴流叶轮机械叶片模型构建方法及装置
CN112388710B (zh) 分板机沿边切割的方法、装置、存储介质和分板机
CN105354582A (zh) 图像角点提取方法和装置以及图像角点提取摄像装置
JP2022088498A (ja) 車両の底面境界点の確定方法、装置、路側機器及びクラウド制御プラットフォーム
JP6470431B2 (ja) オブジェクトのジオメトリーの生成
CN114842435A (zh) 一种目标车辆的确定方法、装置、电子设备及存储介质
CN114998381A (zh) 管板焊接中焊接轨迹拟合方法、装置、设备及存储介质
WO2021145304A1 (ja) 画像処理システム
CN116071276B (zh) 基于顶点的三维模型缺口修复方法、装置、设备及介质
CN104321721A (zh) 薄屏框架平板设备
CN110427531B (zh) 对多个样本进行网格布局可视化的方法和系统
JP2018181169A (ja) 情報処理装置、及び、情報処理装置の制御方法、コンピュータプログラム、記憶媒体

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant