CN114221120A - 一种贴片天线及阵列 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种贴片天线及阵列，涉及无线通信技术领域，以解决现阶段的贴片天线仍面临着无法兼具小型化、低剖面和高带宽的问题。所述贴片天线包括：第一介质层，位于第一介质层下表面的微带馈线，位于第一介质层中的反射板，且反射板的上表面与第一介质层的上表面位于同一平面；形成在第一介质层和反射板上的第二介质层，位于第二介质层的上表面中心区域上的辐射贴片；形成在第二介质层其他区域以及辐射贴片上的第三介质层，位于第三介质层上表面的超表面结构，超表面结构包括多个“V”型贴片单元，且多个“V”型贴片单元对称分布在微带馈线的两侧。所述贴片天线阵列包括上述技术方案所提的贴片天线。

Description

一种贴片天线及阵列
技术领域
本发明涉及无线通信技术领域，尤其涉及一种贴片天线及阵列。
背景技术
随着5G无线通信技术的快速发展，人们对于5G无线通信系统的小型化和高数据速率的需求也越来越大。
目前，众多研究者在天线设计与研发上投入了大量的精力，但现阶段的贴片天线仍面临着无法兼具小型化、低剖面和高带宽的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种贴片天线及阵列，用于在提高带宽的同时保持贴片天线的低剖面和小型化的特性不变。
第一方面，本发明提供一种贴片天线，贴片天线包括：第一介质层，位于第一介质层下表面的微带馈线，位于第一介质层中的反射板，且反射板的上表面与第一介质层的上表面位于同一平面。形成在第一介质层和反射板上的第二介质层，位于第二介质层的上表面中心区域上的辐射贴片。形成在第二介质层其他区域以及辐射贴片上的第三介质层，位于第三介质层上表面的超表面结构，超表面结构包括多个“V”型贴片单元，且多个“V”型贴片单元对称分布在微带馈线的两侧。
采用上述技术方案的情况下，本发明提供的贴片天线将超表面结构引入贴片天线中，采用了辐射贴片负载超表面结构的设计，在辐射贴片的谐振外，利用辐射贴片激励超表面结构获得了额外的谐振来增加带宽，实现了贴片天线的宽频带特性。此外，由于超表面结构的厚度相对波长来说可以忽略不计，加载超表面结构的贴片天线无需增加额外的剖面高度或采用复杂的天线结构即可实现高带宽，保证了了贴片天线的低剖面特性。另一方面，超表面结构包括多个对称分布在微带馈线两侧的“V”型贴片单元，多个“V”型贴片单元之间的辐射缝隙也为V形，与现有技术中的矩形贴片单元所具有的直线辐射缝隙相比，V形的辐射缝隙电长度有所增加。因此，在采用相同的辐射缝隙电长度的情况下，本发明相对于现有技术，可以减小天线结构的物理面积，实现了贴片天线的小型化，进而降低了贴片天线阵列中贴片天线单元之间的间距，便于后续的阵列布局设计。同时，由于超表面结构也参与辐射，增加了贴片天线的辐射孔径，进而提升了贴片天线的增益。由此可知，本发明提供的贴片天线可以在提高带宽的同时保持贴片天线的低剖面和小型化的特性不变，同时保证了天线增益。
在一种可能的实现方式中，超表面结构包括两组“V”型贴片单元。两组“V”型贴片单元对称分布在微带馈线的两侧。其中，每组所“V”型贴片单元以M×N的形式规则排布。其中，M为大于或等于2的整数，N为大于3的整数。
在一种可能的实现方式中，在每组“V”型贴片单元内，沿与微带馈线的延伸方向垂直的方向上，每个“V”型贴片单元包括两个相对的侧边，至少一个侧边为V形侧边。
在一种可能的实现方式中，在每组“V”型贴片单元内，沿与微带馈线的延伸方向垂直的方向上，每个“V”型贴片单元至少包括两个相对的侧边，两个侧边均为V形侧边。
在一种可能的实现方式中，在每组“V”型贴片单元内，沿与微带馈线的延伸方向垂直的方向上，相邻两个“V”型贴片单元之间的间距为0.045mm-0.055mm。
在一种可能的实现方式中，反射板中心开有矩形槽，辐射贴片在所述反射板上的正投影的中心与矩形槽的中心重合。微带馈线在反射板上的正投影与矩形槽的中心轴线垂直，微带馈线通过矩形槽与辐射贴片耦合馈电。
在一种可能的实现方式中，超表面结构的中心与辐射贴片的中心重合，超表面结构通过辐射贴片产生的表面波激励馈电。
在一种可能的实现方式中，每个“V”型贴片单元之间电气隔离，超表面结构与辐射贴片之间电气隔离。
在一种可能的实现方式中，微带馈线为终端开路的微带馈线。贴片天线还包括位于第三介质板下表面的馈电端口，微带馈线的末端与馈电端口连接，向贴片天线馈电。和/或，第一介质层、第二介质层和第三介质层均为高频低损耗介质层。
第二方面，本发明还提供一种贴片天线阵列。贴片天线阵列包括多个如第一方面或第一方面任一可能的实现方式所描述的贴片天线以及馈电网络层。馈电网络层包括多个微带馈线，任意两个贴片天线通过微带馈线连接。
与现有技术相比，本发明提供的贴片天线阵列的有益效果与第一方面或第一方面任一可能的实现方式描述的贴片天线的有益效果相同，此处不做赘述。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
图1为本发明实施例提供的贴片天线的剖面图；
图2为本发明实施例提供的一种具有“V”型贴片单元的贴片天线的示意图；
图3为本发明实施例提供的具有另一种“V”型贴片单元的贴片天线的示意图；
图4为本发明实施例提供的具有方形贴片单元的贴片天线的示意图；
图5为本发明实施例提供的具有方形和“V”型贴片单元的贴片天线的性能结果对比图。
附图标记：
1-贴片天线， 10-第一介质层，
11-微带馈线， 12-反射板，
13-第二介质层， 14-辐射贴片，
15-第三介质层， 16-超表面结构，
161-“V”型贴片单元， 120-矩形槽，
162-方形贴片单元。
具体实施方式
为了便于清楚描述本发明实施例的技术方案，在本发明的实施例中，采用了“第一”、“第二”等字样对功能和作用基本相同的相同项或相似项进行区分。例如，第一阈值和第二阈值仅仅是为了区分不同的阈值，并不对其先后顺序进行限定。本领域技术人员可以理解“第一”、“第二”等字样并不对数量和执行次序进行限定，并且“第一”、“第二”等字样也并不限定一定不同。
需要说明的是，本发明中，“示例性的”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本发明中被描述为“示例性的”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其他实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“示例性的”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。
本发明中，“至少一个”是指一个或者多个，“多个”是指两个或两个以上。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B的情况，其中A，B可以是单数或者复数。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。“以下至少一项(个)”或其类似表达，是指的这些项中的任意组合，包括单项(个)或复数项(个)的任意组合。例如，a，b或c中的至少一项(个)，可以表示：a，b，c，a和b的结合，a和c的结合，b和c的结合，或a、b和c的结合，其中a，b，c可以是单个，也可以是多个。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
近年来，电磁超表面(Electromagnetic Metasurface)对电磁波的调控研究与应用得到了快速的发展。电磁超表面是一种二维电磁超材料，在超薄尺寸上制造周期性或非周期性排列的亚波长金属结构以此形成电磁超表面。与三维电磁超材料相比，电磁超表面大大降低了复杂制作工艺的要求，具有损耗低、重量轻、集成度高等优点，可以有效调控电磁波的相位、幅度、极化与辐射等特性，在天线工程应用中显示出巨大的潜力。
随着移动通信技术快速发展，5G无线通信系统对天线性能要求越来越高。为了满足5G毫米波无线通信系统的小型化和高数据速率的需求，众多研究者在天线设计与研发上投入了大量的精力。但现阶段，贴片天线的发展仍面临着许多需要迫切需要解决的问题。一方面，传统设计的贴片天线在小型化方面面临许多难题，尤其是纵向的小型化，贴片天线的剖面降低导致带宽等性能随之降低；另一方面，贴片天线在有限的剖面高度下提高带宽也面临许多困难。
目前，提高贴片天线带宽的技术主要包括叠层贴片，空气腔，U型、L型和E型贴片以及贴片负载超材料等天线技术。但是，叠层贴片技术贴片天线需要增加额外的剖面高度来实现带宽的叠层结构；空气腔贴片天线面临着天线结构复杂，在毫米波高密度集成系统中工艺难度高等问题；利用L型、U型、E型等结构实现宽频带，但这一类不对称的贴片结构会引起高交叉极化的问题。
现代天线工程中利用负载超材料的贴片天线也能一定程度上增加带宽，但多数设计性能提升有限且增加天线单元的面积，不利于天线阵列布局设计。同时，目前多数超材料天线在不高于0.06波长的低剖面时由于较大尺寸的超材料周期结构，在不改变介质材料与厚度的条件下很难实现小于半波长的天线尺寸，进而增加了多天线系统应用的难度。
基于此，如图1～图4所示，本发明实施例提供一种贴片天线1，贴片天线1包括：第一介质层10，位于第一介质层10下表面的微带馈线11，位于第一介质层10中的反射板12，且反射板12的上表面与第一介质层10的上表面位于同一平面。形成在第一介质层10和反射板12上的第二介质层13，位于第二介质层13的上表面中心区域上的辐射贴片14。形成在第二介质层13其他区域以及辐射贴片14上的第三介质层15，位于第三介质层15上表面的超表面结构16，超表面结构16包括多个“V”型贴片单元161，且多个“V”型贴片单元161对称分布在微带馈线11的两侧。
采用上述技术方案的情况下，如图1～图4所示，本发明实施例提供的贴片天线1将超表面结构16引入贴片天线1中，采用了辐射贴片14负载超表面结构16的设计，在辐射贴片14的谐振外，利用辐射贴片14激励超表面结构16获得了额外的谐振来增加带宽，实现了贴片天线1的宽频带特性。此外，由于超表面结构16的厚度相对波长来说可以忽略不计，加载超表面结构16的贴片天线1无需增加额外的剖面高度或采用复杂的天线结构即可实现高带宽，保证了了贴片天线1的低剖面特性。另一方面，超表面结构16包括多个对称分布在微带馈线11两侧的“V”型贴片单元161，多个“V”型贴片单元161之间的辐射缝隙也为V形，与现有技术中的矩形贴片单元所具有的直线辐射缝隙相比，V形的辐射缝隙电长度有所增加。因此，在采用相同的辐射缝隙电长度的情况下，本发明实施例相对于现有技术，可以减小天线结构的物理面积，实现了贴片天线1的小型化，进而降低了贴片天线1阵列中贴片天线1单元之间的间距，便于后续的阵列布局设计。同时，由于超表面结构16也参与辐射，增加了贴片天线1的辐射孔径，进而提升了贴片天线1的增益。由此可知，本发明实施例提供的贴片天线1可以在提高带宽的同时保持贴片天线1的低剖面和小型化的特性不变，同时保证了天线增益。
作为一种可能的实现方式，如图2和图3所示，超表面结构16包括两组”V”型贴片单元161。两组“V”型贴片单元161对称分布在微带馈线11的两侧。其中，每组所“V”型贴片单元161以M×N的形式规则排布。其中，M为大于或等于2的整数，N为大于3的整数。
示例性的，如图1～图3所示，当M为2时，N可以为3，此时每组“V”型贴片单元161以2×3的形式规则排布；N也可以为大于3的其他整数，如4、5、6等，在辐射贴片14产生的表面波可以传播的范围内，N所取的数值越大，贴片天线1的增益越大。以上仅作为举例，对此本发明实施例不作限定。
在一些示例中，如图2所示，在每组“V”型贴片单元161内，沿与微带馈线11的延伸方向垂直的方向上，每个“V”型贴片单元161至少包括两个相对的侧边，两个侧边均为V形侧边。
在图2中，以微带馈线11的延伸方向为Y轴，以与微带馈线11的延伸方向垂直的方向为X轴建立坐标系。此时，在每组“V”型贴片单元161内，当每个“V”型贴片单元161至少包括两个相对的侧边，两个侧边均为V形侧边时，相邻的两个“V”型贴片单元161之间沿Y轴方向的辐射缝隙也为V形。与如图4所示的方形贴片单元162在相同位置具有水平的辐射缝隙相比，本发明实施例提供的“V”型贴片单元161在X轴方向上超表面结构16的长度不变的同时，Y轴方向的辐射缝隙为V形，辐射缝隙的电长度增加，实现了超表面结构16物理面积的缩减，进而实现贴片天线1的小型化。应用在单个的贴片天线1中时，可以实现反射板12尺寸的缩减；应用在天线阵列中时，可以减小相邻贴片天线1单元之间的间距至0.8波长或0.6波长，甚至小于半波长，减少贴片天线1阵列旁瓣的产生；此外，相邻贴片天线1单元之间间距减小，贴片天线1单元之间的空间增大，可以用作增加解耦结构或用作隔离部。
此外，与图4中的贴片单元为方形的贴片天线的剖面结构相比，图2中示出的具有“V”型贴片单元161的贴片天线1的剖面结构未发生变化，即二者采用相同的介质层材料与厚度，且辐射贴片14的位置与超表面结构16的位置也相对不变。
在一些示例中，在每组“V”型贴片单元161内，沿与微带馈线11的延伸方向垂直的方向上，每个“V”型贴片单元161包括两个相对的侧边，至少一个侧边为V形侧边。进一步地，将图2中示出的超表面结构16组合排列后，得到如图3所示的超表面结构16，在图3中，以微带馈线11的延伸方向为Y轴，以与微带馈线11的延伸方向垂直的方向为X轴建立坐标系。此时，每组“V”型贴片单元161中既有两个侧边均为V形侧边的“V”型贴片单元161，也有只有一个侧边为V形的“V”型贴片单元161，相邻的两个“V”型贴片单元161之间沿Y轴方向的辐射缝隙均为V形。与如图4所示的方形贴片单元162在相同位置具有水平的辐射缝隙相比，本发明实施例提供的“V”型贴片单元161在X轴方向上超表面结构16的长度不变的同时，Y轴方向的辐射缝隙为V形，辐射缝隙的电长度增加，实现了超表面结构16物理面积的缩减；在优化排列后“V”型贴片单元161的结构更紧凑，进一步降低了超表面结构16在反射板12上正投影的尺寸，实现了贴片天线1的进一步小型化。
示例性的，在图4所示的贴片单元为方形的贴片天线中，辐射贴片14的尺寸为1.8mm×0.5mm，一组方形贴片单元162的最大尺寸为2.7mm×3.4mm，相邻两个方形贴片单元162之间的距离为0.05mm。在图3所示的具有“V”型贴片单元161的贴片天线1中，辐射贴片14的尺寸为1.7mm×0.2mm，一组“V”型贴片单元161的最大尺寸为1.4mm×3.4mm，相较于图X所示的贴片单元为方形的超表面结构16，超表面结构16的最大面积减小了50％左右。其中，一组贴片单元的最大尺寸为将一组贴片单元用一个最小的矩形框围住后矩形框的尺寸，超表面结构16的最大面积为将超表面结构16用一个最小的矩形框围住后矩形框的面积。
将图4所示的具有方形贴片单元162的贴片天线与图3所示的具有“V”型贴片单元161的贴片天线1进行天线性能测试，得到的结果如图5所示。其中，曲线1为具有“V”型贴片单元161的贴片天线1在工作频带范围内的反射系数曲线，曲线2为具有方形贴片单元162的贴片天线在工作频带范围内的反射系数曲线，曲线3为具有方形贴片单元162的贴片天线在工作频带范围内的增益曲线，曲线4为具有“V”型贴片单元161的贴片天线1在功率频带范围内的增益曲线。由曲线1和曲线2可知，负载超表面结构16的贴片天线1可以通过辐射贴片14激励超表面结构16在辐射贴片14附近的高频段或低频段产生相邻的两个谐振以增加带宽，从图5中可以看出，具有方形贴片单元162的贴片天线与本发明实施例提供的具有“V”型贴片单元的贴片天线1均实现了从31GHz-38GHz的宽阻抗带宽，以及大于20％的相对带宽。另一方面，由曲线3和曲线4可知，负载了超表面结构16的贴片天线1会增加天线的辐射孔径，从而提高了天线增益，从图5中可以看出，在工作频带范围内，具有方形贴片单元162的贴片天线与本发明实施例提供的具有“V”型贴片单元的贴片天线1的增益相差不大，可以得出本发明实施例提供的贴片天线1在尺寸缩减的条件下增益并未减少。
与图4中的贴片单元为方形的贴片天线的剖面结构相比，图3中示出的具有“V”型贴片单元161的贴片天线1的剖面结构未发生变化，即二者采用相同的介质层材料与厚度，且辐射贴片14的位置与超表面结构16的位置也相对不变。
在一些示例中，如图1～图3所示，在每组“V”型贴片单元161内，沿与微带馈线11的延伸方向垂直的方向上，相邻两个“V”型贴片单元161之间的间距为0.045mm-0.055mm。
示例性的，如图1～图3所示，相邻两个“V”型贴片单元161之间的间距可以为0.045mm，也可以为0.05mm，还可以为0.055mm。
作为一种可能的实现方式，如图1～图3所示，反射板12中心开有矩形槽120，辐射贴片14在所述反射板12上的正投影的中心与矩形槽120的中心重合。微带馈线11在反射板12上的正投影与矩形槽120的中心轴线垂直，微带馈线11通过矩形槽120与辐射贴片14耦合馈电。
在一些示例中，如图1～图3所示，超表面结构16的中心与辐射贴片14的中心重合，超表面结构16通过辐射贴片14产生的表面波激励馈电。
基于此，如图1～图3所示，超表面结构16与辐射贴片14关于微带馈线11的延伸方向对称且超表面结构16的中心与辐射贴片14的中心重合，超表面结构16、反射板12上的矩形槽120和辐射贴片14的中心均处于同一垂直位置。辐射贴片14与超表面结构16均作为辐射体设置在贴片天线1中，辐射贴片14与超表面结构16共用反射板12作为反射地平面。辐射贴片14可以由微带馈线11通过反射板12中心的矩形槽120耦合馈电，超表面结构16可以通过辐射贴片14产生的表面波激励馈电。其中，辐射贴片14可以为主驱动贴片，反射板12可以为金属反射板12。
示例性的，当贴片天线1的尺寸为半波长时，反射板12上的矩形槽120可以由微带馈线11在四分之一波长处即矩形槽120中心的正下方来向上耦合馈电，辐射贴片14由微带馈线11通过反射板12上的矩形槽120向上层耦合馈电，超表面结构16由辐射贴片14产生的表面波所激励。
在一些示例中，现有技术中存在将辐射贴片14设置在第三介质层15上表面，将超表面结构16设置在第二介质层13上表面的设计，在微带馈线11通过矩形槽120向辐射贴片14进行缝隙耦合馈电时，由于辐射贴片14和矩形槽120之间不能有别的金属阻挡，导致超表面结构16内的贴片单元之间的间距不能小于辐射贴片14的宽度。而本发明实施例提供的贴片天线1采用将辐射贴片14设于第二介质层13的上表面中心区域，将超表面结构16设在第三介质层15上表面的设计，基于此形成的贴片天线1内，辐射贴片14可以直接通过矩形槽120和微带馈线11耦合，缩小了超表面结构16内的贴片单元之间的间距，进一步实现了超表面结构16以及贴片天线1的小型化。
作为一种可能的实现方式，每个“V”型贴片单元161之间电气隔离，超表面结构16与辐射贴片14之间电气隔离。
作为一种可能的实现方式，微带馈线11为终端开路的微带馈线11。贴片天线1还包括位于第三介质板下表面的馈电端口，微带馈线11的末端与馈电端口连接，向贴片天线1馈电。和/或，第一介质层10、第二介质层13和第三介质层15均为高频低损耗介质层。其中，微带馈线11可以为终端开路的50Ω传输线。
与现有技术相比，本发明实施例提供的贴片天线1的尺寸可以为9mm×9mm×0.5mm,约为1λ34GHz×1λ34GHz×0.06λ34GHz，其中，λ34GHz为自由空间中34GHz的波长。本发明实施例提供的贴片天线1可以通过辐射贴片14激励超表面结构16并产生额外的谐振来增加带宽，有利于实现贴片天线1的宽频带特性，使得本发明实施例提供的贴片天线1的工作带宽可覆盖31GHz-38GHz(大于20％)，可应用于毫米波通信。此外，本发明实施例提供的贴片天线1采用了关于微带馈线11延伸方向对称的超表面结构16以及缝隙耦合馈电技术，避免了现有技术中U型、L型和E型贴片等不对称结构引起的高交叉极化的问题，实现了贴片天线1的低交叉极化性能；同时采用了无通孔设计，简化了贴片天线1的结构。
本发明实施例还提供一种贴片天线1阵列，贴片天线1阵列包括多个如第一方面或第一方面任一可能的实现方式所描述的贴片天线1以及馈电网络层。馈电网络层包括多个微带馈线11，任意两个贴片天线1通过微带馈线11连接。在贴片天线1阵列中，超表面结构16沿着微带馈线11的延伸方向周期性排列。
与现有技术相比，本发明提供的贴片天线1阵列的有益效果与第一方面或第一方面任一可能的实现方式描述的贴片天线1的有益效果相同，此处不做赘述。
在上述实施方式的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种贴片天线，其特征在于，所述贴片天线包括：
第一介质层，位于所述第一介质层下表面的微带馈线，位于所述第一介质层中的反射板，且所述反射板的上表面与所述第一介质层的上表面位于同一平面；
形成在所述第一介质层和所述反射板上的第二介质层，位于所述第二介质层的上表面中心区域上的辐射贴片；
形成在所述第二介质层其他区域以及所述辐射贴片上的第三介质层，位于所述第三介质层上表面的超表面结构，所述超表面结构包括多个“V”型贴片单元，且多个所述“V”型贴片单元对称分布在所述微带馈线的两侧。
2.根据权利要求1所述的贴片天线，其特征在于，所述超表面结构包括两组“V”型贴片单元，所述两组“V”型贴片单元对称分布在所述微带馈线的两侧，其中，每组所述“V”型贴片单元以M×N的形式规则排布，其中，所述M为大于或等于2的整数，所述N为大于3的整数。
3.根据权利要求2所述的贴片天线，其特征在于，在每组所述“V”型贴片单元内，沿与所述微带馈线的延伸方向垂直的方向上，每个所述“V”型贴片单元包括两个相对的侧边，至少一个所述侧边为V形侧边。
4.根据权利要求2所述的贴片天线，其特征在于，在每组所述“V”型贴片单元内，沿与所述微带馈线的延伸方向垂直的方向上，每个所述“V”型贴片单元至少包括两个相对的侧边，两个所述侧边均为V形侧边。
5.根据权利要求3或4所述的贴片天线，其特征在于，在每组所述“V”型贴片单元内，沿与所述微带馈线的延伸方向垂直的方向上，相邻两个所述“V”型贴片单元之间的间距为0.045mm-0.055mm。
6.根据权利要求1～5任一项所述的贴片天线，其特征在于，所述反射板中心开有矩形槽，所述辐射贴片在所述反射板上的正投影的中心与所述矩形槽的中心重合，所述微带馈线在所述反射板上的正投影与所述矩形槽的中心轴线垂直，所述微带馈线通过所述矩形槽与所述辐射贴片耦合馈电。
7.根据权利要求6所述的贴片天线，其特征在于，所述超表面结构的中心与所述辐射贴片的中心重合，所述超表面结构通过所述辐射贴片产生的表面波激励馈电。
8.根据权利要求1～5任一项所述的贴片天线，其特征在于，每个所述“V”型贴片单元之间电气隔离，所述超表面结构与所述辐射贴片之间电气隔离。
9.根据权利要求1～5任一项所述的贴片天线，其特征在于，所述微带馈线为终端开路的微带馈线；所述贴片天线还包括位于所述第三介质板下表面的馈电端口，所述微带馈线的末端与所述馈电端口连接，向所述贴片天线馈电；
和/或，所述第一介质层、所述第二介质层和所述第三介质层均为高频低损耗介质层。
10.一种贴片天线阵列，其特征在于，所述贴片天线阵列包括多个如权利要求1～9任一项所述的贴片天线以及馈电网络层，所述馈电网络层包括多个微带馈线，任意两个所述贴片天线通过所述微带馈线连接。
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