CN114215424A - 门锁装置的装配方法、系统、电子设备及存储介质 - Google Patents
门锁装置的装配方法、系统、电子设备及存储介质 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114215424A CN114215424A CN202111509412.4A CN202111509412A CN114215424A CN 114215424 A CN114215424 A CN 114215424A CN 202111509412 A CN202111509412 A CN 202111509412A CN 114215424 A CN114215424 A CN 114215424A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- component
- assembly
- vibration
- test
- pass
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 158
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 135
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 102
- 238000012797 qualification Methods 0.000 claims abstract description 25
- 230000015654 memory Effects 0.000 claims description 32
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 6
- 230000006870 function Effects 0.000 description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 4
- 238000013024 troubleshooting Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- E—FIXED CONSTRUCTIONS
- E05—LOCKS; KEYS; WINDOW OR DOOR FITTINGS; SAFES
- E05B—LOCKS; ACCESSORIES THEREFOR; HANDCUFFS
- E05B17/00—Accessories in connection with locks
- E05B17/0004—Lock assembling or manufacturing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23P—METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
- B23P21/00—Machines for assembling a multiplicity of different parts to compose units, with or without preceding or subsequent working of such parts, e.g. with programme control
- B23P21/004—Machines for assembling a multiplicity of different parts to compose units, with or without preceding or subsequent working of such parts, e.g. with programme control the units passing two or more work-stations whilst being composed
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01M—TESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01M7/00—Vibration-testing of structures; Shock-testing of structures
- G01M7/02—Vibration-testing by means of a shake table
- G01M7/025—Measuring arrangements
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
- G01R31/281—Specific types of tests or tests for a specific type of fault, e.g. thermal mapping, shorts testing
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Automatic Assembly (AREA)
Abstract
本申请提供一种门锁装置的装配方法、系统、电子设备及存储介质,方法包括:在门锁装置的装配过程中,对目标装配工序装配得到的部件进行振动测试,若确定部件通过振动测试,则进行装配合格提示,若确定部件未通过振动测试,则进行装配故障提示。振动测试可以检测出一些人眼不易发现的故障,通过在装配过程中对各部件进行振动测试,可以及时发现不合格部件,进而便于及时对不合格部件进行处理,从而提高门锁的合格率。
Description
技术领域
本申请涉及门锁装置技术领域,尤其涉及一种门锁装置的装配方法、系统、电子设备及存储介质。
背景技术
随着智能家居的普及,智能门锁凭借其既安全又便捷的优点,得到越来越多用户的认可,逐渐成为智能家居中的主要产品。
通常智能门锁在出厂前要进行各个部件的预装配和总装配,目前在装配时,会将各个部件组装完成之后再进行通电测试。但是在装配过程中,某些位置通过人眼是看不到的,使得在装配时无法确定这些位置是否装配到位,导致在通电测试时,可能出现智能门锁无法使用的情况,导致出厂合格率较低。
发明内容
为了解决现有门锁出厂合格率较低的技术问题,本申请提供了一种门锁装置的装配方法、系统、电子设备及存储介质。
第一方面,本申请提供了一种门锁装置的装配方法,包括:
在门锁装置的装配过程中,对目标装配工序装配得到的部件进行振动测试;
若确定所述部件通过振动测试,则进行装配合格提示;
若确定所述部件未通过振动测试,则进行装配故障提示。
作为一种可能的实现方式,所述对目标装配工序装配得到的部件进行振动测试,包括:
利用振动装置对所述部件进行振动;
获取所述部件的振动数据;
将所述振动数据与预设的和所述目标装配工序对应的标准数据进行比对;
若比对出所述振动数据与所述标准数据一致,则确定所述部件通过振动测试;
若比对出所述振动数据与所述标准数据不一致,则确定所述部件未通过振动测试。
作为一种可能的实现方式,所述方法还包括:
若在所述目标装配工序中包括对电路板的装配,则在进行装配合格提示之前,对所述部件中的电路板进行电路测试;
若确定所述电路板通过电路测试,则在确定所述部件通过振动测试时,执行进行装配合格提示的步骤;
若确定所述电路板未通过电路测试,则进行电路故障提示。
作为一种可能的实现方式,所述方法还包括:
在确定所述部件通过振动测试后,对所述部件进行下一装配工序;
在确定所述部件未通过振动测试后,对所述部件进行拆卸,以重新进行装配;
在确定所述电路板未通过电路测试后,对所述电路板进行拆卸,以重新进行装配。
第二方面,本申请实施例还提供了一种门锁装置的装配系统,包括:
振动模块,用于在门锁装置的装配过程中,对目标装配工序装配后的部件进行振动测试;
第一提示模块,用于若确定所述部件通过振动测试,则进行装配合格提示;
第二提示模块,用于若确定所述部件未通过振动测试,则进行装配故障提示。
作为一种可能的实现方式,所述振动模块具体用于:
利用振动装置对所述部件进行振动;
获取所述部件的振动数据;
将所述振动数据与预设的和所述目标装配工序对应的标准数据进行比对;
若比对出所述振动数据与所述标准数据一致,则确定所述部件通过振动测试;
若比对出所述振动数据与所述标准数据不一致,则确定所述部件未通过振动测试。
作为一种可能的实现方式,所述装置还包括:
电路测试模块,用于若在所述目标装配工序中包括对电路板的装配,则在进行装配合格提示之前,对所述部件中的电路板进行电路测试;
若确定所述电路板通过所述电路测试,则在确定所述部件通过振动测试时,执行进行装配合格提示的步骤;
若确定所述电路板未通过所述电路测试,则进行电路故障提示。
作为一种可能的实现方式,所述系统还包括:
第一执行模块,用于在确定所述部件通过振动测试后,对所述部件进行下一装配工序;
第二执行模块,用于在确定所述部件未通过振动测试后,对所述部件进行拆卸,以重新进行装配;
第三执行模块,用于在确定所述电路板未通过电路测试后,对所述电路板进行拆卸,以重新进行调试。
第三方面,本申请实施例还提供了一种电子设备,包括:处理器和存储器,所述处理器用于执行所述存储器中存储的门锁装置的装配程序,以实现第一方面任一所述的门锁装置的装配方法。
第四方面,本申请实施例还提供了一种存储介质,所述存储介质存储有一个或者多个程序,所述一个或者多个程序可被一个或者多个处理器执行,以实现第一方面任一所述的门锁装置的装配方法。
本申请实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点:
本申请实施例提供的一种门锁装置的装配方法,在门锁装置的装配过程中,对目标装配工序装配得到的部件进行振动测试,若确定部件通过振动测试,则进行装配合格提示,若确定部件未通过振动测试,则进行装配故障提示。振动测试可以检测出一些人眼不易发现的故障,通过在装配过程中对各部件进行振动测试,可以及时发现不合格部件,进而便于及时对不合格部件进行处理,从而提高门锁的合格率。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本申请。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本申请的实施例,并与说明书一起用于解释本申请的原理。
图1是根据一示例性实施例示出的一种现有的门锁装置装配方法的流程图。
图2是根据一示例性实施例示出的一种门锁装置装配方法的流程图。
图3是根据另一示例性实施例示出的一种门锁装置装配方法的流程图。
图4是根据一示例性实施例示出的一种门锁装置装配系统的框图。
图5是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的示意图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。
目前的门锁装置(包括普通的门锁和智能门锁),由于其内部结构较为复杂,所以在出厂前需要进行预装配。
门锁装置的预装配过程通常包括多个装配工序,不同的装配工序通常用于对不同的部件进行装配。
以智能门锁为例,如图1所示,其预装配过程通常可以包括内锁把手组件装配工序、内锁把手装配工序、内锁装配主板装配工序、内锁电池盒装配工序、内锁整体装配工序、外锁把手组件装配工序、外锁把手装配工序、外锁主板装配工序、外锁触摸屏装配工序、外锁整体装配工序等等。
其中,内锁把手组件装配工序通常用于准备内锁把手各部位的组件。
内锁把手装配工序通常用于对内锁把手组件装配工序得到的各组件进行装配,从而实现对内锁把手的装配。
内锁主板装配工序顾名思义就是对内锁中的主板,即PCB电路板进行装配。
内锁电池盒装配工序就是对内锁中用于安装电池的电池盒进行装配。
内锁整体装配工序通常就是对内锁的把手、主板和电池盒进行组装,通常完成内锁整体装配工序后即完成了对整个内锁的装配。
外锁把手组件装配工序通常用于准备外锁把手各部位的组件。
外锁把手装配工序通常用于对外锁把手组件装配工序得到的各组件进行装配,从而实现对外锁把手的装配。
外锁主板装配工序通常是对外锁中的主板,即PCB电路板进行装配。
外锁触摸屏装配工序则是对外锁中的触摸屏进行装配。
外锁整体装配工序则是对外锁中的把手、主板和触摸屏等的进行组装,通常完成外锁整体装配工序后即完成了对整个外锁的装配。
目前,在对门锁装置进行装配时,通常是在内锁预装配完成后再对内锁进行内锁检测,在外锁装配完成后再对外锁进行外锁检测,在内锁检测合格后,贴内锁合格标识,在外锁检测合格后,贴外锁合格标识,然后将合格的内锁和外锁进行打包即得到产品。
但是此种装配方式存在合格率低,不易进行故障定位的问题,因为在对内锁进行装配以及对外锁进行装配时,存在肉眼看不见的位置,导致这类位置容易出现装配不到位的问题,进而使得在进行测试时,出现内锁不合格或外锁不合格的问题,使得装配合格率降低,而且在对不合格内锁或外锁进行故障排查时需要对组成内锁或外锁的全部组件进行拆卸再一一进行故障排查,比较复杂。
因此,为了提高门锁装配的合格率,降低故障定位的难度,本申请实施例提供了一种门锁装置的装配方法。
参见图2,为本申请实施例提供的一种门锁装置的装配方法的流程图,如图2所示,该方法可以包括如下步骤:
S21.在门锁装置的装配过程中,对目标装配工序装配得到的部件进行振动测试。
在对门锁装置的预装配过程中,生产者可以根据实际需求从多个装配工序中选取多个装配工序作为目标装配工序,以便在目标装配工序结束后,对目标装配工序装配得到的部件进行振动测试。
优选的,可以将所有装配工序均作为目标装配工序,如此可以实现对每一个装配工序的严格把关,提高装配合格率。
作为一个例子,若将内锁把手组件装配工序、内锁把手装配工序、内锁装配主板装配工序、内锁电池盒装配工序作为目标装配工序,则在内锁把手组件装配工序完成后,对内锁把手组件装配工序准备的内锁把手各部位的组件进行振动测试。在内锁把手装配工序完成后,对内锁把手装配工序装配后的内锁把手进行振动测试。在内锁主板装配工序作为目标装配工序完成后,对装配的PCB电路板进行振动测试。在内锁电池盒装配工序完成后,对装配的电池盒进行振动测试。
作为一个实施例,在对部件进行振动测试时,可以将部件放入工装中进行固定,然后利用工装中的振动装置对部件进行振动,并获取部件振动过程中产生的振动数据,然后将该部件的振动数据与预设的和目标装配工序对应的标准数据进行比对,若比对出振动数据与标准数据一致,则确定部件通过振动测试,若比对出振动数据与标准数据不一致,则确定部件未通过振动测试。其中工装是就是指工艺装备,有很多种类,检测工具是工装的一部分,针对不同的产品,各个企业或者部门可以根据实际需求定制不同的工装。
作为一个实施例,可以在工装内的重要位置安装贴片传感器,通过贴片传感器来获取部件的振动数据。
作为一个实施例,在获取到部件的振动数据之后,可以将振动数据打包发送至云平台,由云平台将部件的振动数据与目标装配工序对应的标准数据进行比对,此种方式可以便于对振动数据和比对结果进行存储。
作为一个实施例,目标装配工序对应的标准数据为预先设置并存储。作为一个实施例,在设置目标装配工序对应的标准数据时可以用工装中的振动装置对目标装配工序得到的合格部件进行振动,并记录得到的振动数据,根据记录的振动数据设置标准数据。
进一步的,为了保证设置的标准数据的准确性,可以分别对多个合格部件进行振动测试,从而得到多个振动部件的振动数据,然后根据多个合格部件的振动数据设置标准数据。其中标准数据可以为振动烈度区间,振动曲线。
基于上述内容,作为一种可选的实现方式,若标准数据为振动烈度区间,则S21中在对部件进行振动测试时,获取的振动数据可以为该部件的振动烈度,然后将该部件的振动烈度与标准数据中的振动烈度区间进行比对,若该部件的振动烈度属于振动烈度区间,则确定该部件的振动数据与标准数据一致,也即确定该部件通过振动测试,若该部件的振动烈度不属于振动烈度区间,则确定该部件的振动数据与标准数据不一致,也即确定该部件未通过振动测试。
作为另一种可选的实现方式,若标准数据为振动曲线,则S21中在对部件进行振动测试时,获取的振动数据可以为该部件的振动曲线,然后将该部件的振动曲线与标准数据中的振动曲线进行比对,计算两条曲线之间的相似度,若相似度大于等于设定阈值则确定该部件的振动数据与标准数据一致,也即确定该部件通过振动测试,若相似度小于设定阈值,则确定该部件的振动数据与标准数据不一致,也即确定该部件未通过振动测试。
S22.若确定部件通过振动测试,则进行装配合格提示。
若部件通过振动测试则说明部件装配良好,不存在故障,确定装配合格,从而可以进行装配合格提示。
作为一个实施例,可以通过控制用于指示装配合格的第一指示灯开启,来进行装配合格提示。
作为另一个实施例,可以通过控制语音输出设备输出表示装配合格的语音,来进行装配合格提示。
进一步的,作为一个实施例,在确定部件通过振动测试后,可以对部件进行下一装配工序。
S23.若确定部件未通过振动测试,则进行装配故障提示。
在部件未通过振动测试时,则说明部件中可能存在装配不合格的地方,因此,在确定部件未通过振动测试时,可以进行装配故障提示。
作为一个实施例,可以通过控制用于指示装配故障的第二指示灯开启,来进行装配故障提示。
优选的,为便于区分,第一指示灯和第二指示灯可以采用不同的颜色,例如第一指示灯可以为绿色,第二指示灯可以为红色。
作为另一个实施例,可以通过控制语音输出设备输出表示装配存在故障的语音,来进行装配故障提示。
进一步的,作为一个实施例,在确定部件未通过振动测试后,为了提高合格率,不允许该部件进入下一装配工序,可以对该部件进行拆卸,以重新进行装配,直至部件合格。当然,也可以直接将该部件进行丢弃。
本申请实施例提供的一种门锁装置的装配方法,在门锁装置的装配过程中,对目标装配工序装配得到的部件进行振动测试,若确定部件通过振动测试,则进行装配合格提示,若确定部件未通过振动测试,则进行装配故障提示。振动测试可以检测出一些人眼不易发现的故障,通过在装配过程中对各部件进行振动测试,可以及时发现不合格部件,进而便于及时对不合格部件进行处理,从而提高门锁的合格率。
进一步的,在部件未通过振动测试时,将不合格的部件返回上一步进行修订,再重新装配和测试,装配合格后才可以出厂,严格把关每一步,保证了门锁装置的质量。
通常在智能门锁的一些装配工序中会涉及到对电路板的装配,在这些装配工序为目标装配工序的情况下,在图1所示的门锁装置的装配方法的基础上,如图3所示,门锁装置的装配方法还可以包括如下步骤:
S31.对目标装配工序装配得到的部件中的电路板进行电路测试。
作为一个实施例,电路测试可以包括通电测试和焊接工艺测试。其中通电测试主要用于检测电路板和电路板上的各元器件通电后是否正常工作。焊接工艺测试主要用于检测电路板上焊接的各元器件是否焊接牢固。在进行电路测试时,若通电后电路板正常工作且各元器件焊接牢固,则确定通过电路测试,否则确定未通过电路测试。
作为一个实施例,为便于进行通电检测工装外面可以设置有三孔插销,将插销插在插座上,工装即可通电,从而便可以对电路板进行通电测试。
其中电路测试和振动测试没有特定的先后顺序,可以先进行电路测试,也可以先进行振动测试,当然也可以同步进行电路测试和振动测试。
S32.若确定电路板通过电路测试,则在确定部件通过振动测试时,执行进行装配合格提示的步骤。
在确定电路板通过电路测试后,则可以确定电路板合格,此时只要再确定部件通过振动测试即可进行装配合格提示。
S33.若确定电路板未通过电路测试,则进行电路故障提示。
电路板未通过电路测试后,则说明电路板可能存在故障,因此此时可以进行电路故障提示,以便及时进行故障排查。
作为一个实施例,可以通过控制用于指示电路故障的第三指示灯开启,来进行电路故障提示。
优选的,为了便于区分,第三指示灯的颜色与第一指示灯和第二指示灯不同,例如可以为黄色。
作为另一个实施例,可以通过控制语音输出设备输出表示装配合格的语音,来进行装配合格提示。进一步的,在确定电路板未通过电路测试后,为了保证产品的合格率,不允许电路板所在部件进行下一装配工序,而是对电路板进行拆卸,以重新进行装配和测试,直至电路板合格。
本申请实施例提供的一种门锁装置的装配方法,在对门锁装置的装配过程中,通过对电路板进行电路测试,保证了电路板的合格性,从而提高了产品的合格率。
参见图4,为本申请实施例提供的一种门锁装置的装配系统的框图,如图4所示,该系统可以包括:
振动模块401,用于在门锁装置的装配过程中,对目标装配工序装配后的部件进行振动测试;
第一提示模块402,用于若确定所述部件通过振动测试,则进行装配合格提示;
第二提示模块403,用于若确定所述部件未通过振动测试,则进行装配故障提示。
作为一个实施例,振动模块401具体用于:
利用振动装置对所述部件进行振动;
获取所述部件的振动数据;
将所述振动数据与预设的和所述目标装配工序对应的标准数据进行比对;
若比对出所述振动数据与所述标准数据一致,则确定所述部件通过振动测试;
若比对出所述振动数据与所述标准数据不一致,则确定所述部件未通过振动测试。
作为一个实施例,所述装置还可以包括(图4中未示出):
电路测试模块,用于若在所述目标装配工序中包括对电路板的装配,则在进行装配合格提示之前,对所述部件中的电路板进行电路测试;
若确定所述电路板通过所述电路测试,则在确定所述部件通过振动测试时,执行进行装配合格提示的步骤;
若确定所述电路板未通过所述电路测试,则进行电路故障提示。
作为一个实施例,所述装置还可以包括(图4中未示出):
第一执行模块,用于在确定所述部件通过振动测试后,对所述部件进行下一装配工序;
第二执行模块,用于在确定所述部件未通过振动测试后,对所述部件进行拆卸,以重新进行装配;
第三执行模块,用于在确定所述电路板未通过电路测试后,对所述电路板进行拆卸,以重新进行调试。
参见图5,图5是本申请的另一实施例提供的一种电子设备的结构示意图。
如图5所示,本实施例提供的电子设备包括:至少一个处理器501、存储器502、至少一个网络接口503和其他用户接口504。电子设备500中的各个组件通过总线系统505耦合在一起。可理解,总线系统505用于实现这些组件之间的连接通信。总线系统505除包括数据总线之外,还包括电源总线、控制总线和状态信号总线。但是为了清楚说明起见,在图中将各种总线都标为总线系统505。
其中,用户接口504可以包括显示器、键盘或者点击设备(例如,鼠标,轨迹球(trackball)、触感板或者触摸屏等。
可以理解,本发明实施例中的存储器502可以是易失性存储器或非易失性存储器,或可包括易失性和非易失性存储器两者。其中,非易失性存储器可以是只读存储器(Read-Only Memory,ROM)、可编程只读存储器(Programmable ROM,PROM)、可擦除可编程只读存储器(Erasable PROM,EPROM)、电可擦除可编程只读存储器(Electrically EPROM,EEPROM)或闪存。易失性存储器可以是随机存取存储器(Random Access Memory,RAM),其用作外部高速缓存。通过示例性但不是限制性说明,许多形式的RAM可用,例如静态随机存取存储器(Static RAM,SRAM)、动态随机存取存储器(Dynamic RAM,DRAM)、同步动态随机存取存储器(Synchronous DRAM,SDRAM)、双倍数据速率同步动态随机存取存储器(Double Data RateSDRAM,DDRSDRAM)、增强型同步动态随机存取存储器(Enhanced SDRAM,ESDRAM)、同步连接动态随机存取存储器(Synch link DRAM,SLDRAM)和直接内存总线随机存取存储器(DirectRambus RAM,DRRAM)。本文描述的存储器502旨在包括但不限于这些和任意其它适合类型的存储器。
在一些实施方式中,存储器502存储了如下的元素,可执行单元或者数据结构,或者他们的子集,或者他们的扩展集:操作系统5021和应用程序5022。
其中,操作系统5021,包含各种系统程序,例如框架层、核心库层、驱动层等,用于实现各种基础业务以及处理基于硬件的任务。应用程序5022,包含各种应用程序,例如媒体播放器(Media Player)、浏览器(Browser)等,用于实现各种应用业务。实现本发明实施例方法的程序可以包含在应用程序5022中。
在本发明实施例中,通过调用存储器502存储的程序或指令,具体的,可以是应用程序5022中存储的程序或指令,处理器501用于执行各方法实施例所提供的方法步骤,例如包括:
在门锁装置的装配过程中,对目标装配工序装配得到的部件进行振动测试;
若确定所述部件通过振动测试,则进行装配合格提示;
若确定所述部件未通过振动测试,则进行装配故障提示。
上述本发明实施例揭示的方法可以应用于处理器501中,或者由处理器501实现。处理器501可能是一种集成电路芯片,具有信号的处理能力。在实现过程中,上述方法的各步骤可以通过处理器501中的硬件的集成逻辑电路或者软件形式的指令完成。上述的处理器501可以是通用处理器、数字信号处理器(Digital Signal Processor,DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit,ASIC)、现成可编程门阵列(FieldProgrammable Gate Array,FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。可以实现或者执行本发明实施例中的公开的各方法、步骤及逻辑框图。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。结合本发明实施例所公开的方法的步骤可以直接体现为硬件译码处理器执行完成,或者用译码处理器中的硬件及软件单元组合执行完成。软件单元可以位于随机存储器,闪存、只读存储器,可编程只读存储器或者电可擦写可编程存储器、寄存器等本领域成熟的存储介质中。该存储介质位于存储器502,处理器501读取存储器502中的信息,结合其硬件完成上述方法的步骤。
可以理解的是,本文描述的这些实施例可以用硬件、软件、固件、中间件、微码或其组合来实现。对于硬件实现,处理单元可以实现在一个或多个专用集成电路(ApplicationSpecific Integrated Circuits,ASIC)、数字信号处理器(Digital Signal Processing,DSP)、数字信号处理设备(DSPDevice,DSPD)、可编程逻辑设备(Programmable LogicDevice,PLD)、现场可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array,FPGA)、通用处理器、控制器、微控制器、微处理器、用于执行本申请功能的其它电子单元或其组合中。
对于软件实现,可通过执行本文功能的单元来实现本文的技术。软件代码可存储在存储器中并通过处理器执行。存储器可以在处理器中或在处理器外部实现。
本发明实施例还提供了一种存储介质(计算机可读存储介质)。这里的存储介质存储有一个或者多个程序。其中,存储介质可以包括易失性存储器,例如随机存取存储器;存储器也可以包括非易失性存储器,例如只读存储器、快闪存储器、硬盘或固态硬盘;存储器还可以包括上述种类的存储器的组合。
当存储介质中一个或者多个程序可被一个或者多个处理器执行,以实现上述在电子设备侧执行的门锁装置的装配方法。
处理器用于执行存储器中存储的门锁装置的装配方法程序,以实现以下在电子设备侧执行的门锁装置的装配方法的步骤:
在门锁装置的装配过程中,对目标装配工序装配得到的部件进行振动测试;
若确定所述部件通过振动测试,则进行装配合格提示;
若确定所述部件未通过振动测试,则进行装配故障提示。
关于上述实施例中的装置,其中各个模块执行操作的具体方式已经在有关该方法的实施例中进行了详细描述,此处将不做详细阐述说明。
可以理解的是,上述各实施例中相同或相似部分可以相互参考,在一些实施例中未详细说明的内容可以参见其他实施例中相同或相似的内容。
需要说明的是,在本申请的描述中,术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外,在本申请的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是指至少两个。
流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为,表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分,并且本申请的优选实施方式的范围包括另外的实现,其中可以不按所示出或讨论的顺序,包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序,来执行功能,这应被本申请的实施例所属技术领域的技术人员所理解。
应当理解,本申请的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中,多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。例如,如果用硬件来实现,和在另一实施方式中一样,可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现:具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路,具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路,可编程门阵列(PGA),现场可编程门阵列(FPGA)等。
本技术领域的普通技术人员可以理解实现上述实施例方法携带的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件完成,所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中,该程序在执行时,包括方法实施例的步骤之一或其组合。
此外,在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理模块中,也可以是各个单元单独物理存在,也可以两个或两个以上单元集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现,也可以采用软件功能模块的形式实现。所述集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时,也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。
上述提到的存储介质可以是只读存储器,磁盘或光盘等。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例,可以理解的是,上述实施例是示例性的,不能理解为对本申请的限制,本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。
Claims (10)
1.一种门锁装置的装配方法,其特征在于,包括:
在门锁装置的装配过程中,对目标装配工序装配得到的部件进行振动测试;
若确定所述部件通过振动测试,则进行装配合格提示;
若确定所述部件未通过振动测试,则进行装配故障提示。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述对目标装配工序装配得到的部件进行振动测试,包括:
利用振动装置对所述部件进行振动;
获取所述部件的振动数据;
将所述振动数据与预设的和所述目标装配工序对应的标准数据进行比对;
若比对出所述振动数据与所述标准数据一致,则确定所述部件通过振动测试;
若比对出所述振动数据与所述标准数据不一致,则确定所述部件未通过振动测试。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
若在所述目标装配工序中包括对电路板的装配,则在进行装配合格提示之前,对所述部件中的电路板进行电路测试;
若确定所述电路板通过电路测试,则在确定所述部件通过振动测试时,执行进行装配合格提示的步骤;
若确定所述电路板未通过电路测试,则进行电路故障提示。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
在确定所述部件通过振动测试后,对所述部件进行下一装配工序;
在确定所述部件未通过振动测试后,对所述部件进行拆卸,以重新进行装配;
在确定所述电路板未通过电路测试后,对所述电路板进行拆卸,以重新进行装配。
5.一种门锁装置的装配系统,其特征在于,包括:
振动模块,用于在门锁装置的装配过程中,对目标装配工序装配后的部件进行振动测试;
第一提示模块,用于若确定所述部件通过振动测试,则进行装配合格提示;
第二提示模块,用于若确定所述部件未通过振动测试,则进行装配故障提示。
6.根据权利要求5所述的系统,其特征在于,所述振动模块具体用于:
利用振动装置对所述部件进行振动;
获取所述部件的振动数据;
将所述振动数据与预设的和所述目标装配工序对应的标准数据进行比对;
若比对出所述振动数据与所述标准数据一致,则确定所述部件通过振动测试;
若比对出所述振动数据与所述标准数据不一致,则确定所述部件未通过振动测试。
7.根据权利要求5所述的系统,其特征在于,所述装置还包括:
电路测试模块,用于若在所述目标装配工序中包括对电路板的装配,则在进行装配合格提示之前,对所述部件中的电路板进行电路测试;
若确定所述电路板通过所述电路测试,则在确定所述部件通过振动测试时,执行进行装配合格提示的步骤;
若确定所述电路板未通过所述电路测试,则进行电路故障提示。
8.根据权利要求7所述的系统,其特征在于,所述系统还包括:
第一执行模块,用于在确定所述部件通过振动测试后,对所述部件进行下一装配工序;
第二执行模块,用于在确定所述部件未通过振动测试后,对所述部件进行拆卸,以重新进行装配;
第三执行模块,用于在确定所述电路板未通过电路测试后,对所述电路板进行拆卸,以重新进行调试。
9.一种电子设备,其特征在于,包括:处理器和存储器,所述处理器用于执行所述存储器中存储的门锁装置的装配程序,以实现权利要求1-4任一所述的门锁装置的装配方法。
10.一种存储介质,其特征在于,所述存储介质存储有一个或者多个程序,所述一个或者多个程序可被一个或者多个处理器执行,以实现权利要求1-4任一所述的门锁装置的装配方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202111509412.4A CN114215424A (zh) | 2021-12-10 | 2021-12-10 | 门锁装置的装配方法、系统、电子设备及存储介质 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202111509412.4A CN114215424A (zh) | 2021-12-10 | 2021-12-10 | 门锁装置的装配方法、系统、电子设备及存储介质 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN114215424A true CN114215424A (zh) | 2022-03-22 |
Family
ID=80700970
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202111509412.4A Pending CN114215424A (zh) | 2021-12-10 | 2021-12-10 | 门锁装置的装配方法、系统、电子设备及存储介质 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN114215424A (zh) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010223703A (ja) * | 2009-03-23 | 2010-10-07 | Daihatsu Motor Co Ltd | 車体部品の建付け良否判定方法 |
CN111122085A (zh) * | 2019-12-30 | 2020-05-08 | 武昌船舶重工集团有限公司 | 一种基于功率分布特性的结构装配质量的评价方法 |
CN111174999A (zh) * | 2020-03-03 | 2020-05-19 | 吉林大学 | 一种拖拉机整机装配质量评价方法和检测装置 |
CN111250944A (zh) * | 2018-11-30 | 2020-06-09 | 李尔公司 | 装配线工具测试载体及使用方法 |
CN112926698A (zh) * | 2021-04-23 | 2021-06-08 | 上海海事大学 | 一种大型旋转装备振动预测与装配评价方法 |
-
2021
- 2021-12-10 CN CN202111509412.4A patent/CN114215424A/zh active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010223703A (ja) * | 2009-03-23 | 2010-10-07 | Daihatsu Motor Co Ltd | 車体部品の建付け良否判定方法 |
CN111250944A (zh) * | 2018-11-30 | 2020-06-09 | 李尔公司 | 装配线工具测试载体及使用方法 |
CN111122085A (zh) * | 2019-12-30 | 2020-05-08 | 武昌船舶重工集团有限公司 | 一种基于功率分布特性的结构装配质量的评价方法 |
CN111174999A (zh) * | 2020-03-03 | 2020-05-19 | 吉林大学 | 一种拖拉机整机装配质量评价方法和检测装置 |
CN112926698A (zh) * | 2021-04-23 | 2021-06-08 | 上海海事大学 | 一种大型旋转装备振动预测与装配评价方法 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
中国石油天然气集团公司人事服务中心: "《钳工》", 30 November 2007 * |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20080282230A1 (en) | Product, method and system for using window authentication in testing graphical user interface applications | |
US8214692B1 (en) | System and method for enforcing a third-party factory test | |
CN108132876B (zh) | 一种基于注入方式的嵌入式软件目标码单元测试方法 | |
CN112395202B (zh) | 接口自动化测试方法、装置、计算机设备和存储介质 | |
CN114064473A (zh) | 车机系统测试方法、系统、车辆及计算机可读存储介质 | |
US11573780B2 (en) | Automated generation of status chains for software updates | |
US8482307B2 (en) | Method and apparatus for the prevention of untested or improperly tested printed circuit boards from being used in a fire pump control system | |
CN114860613A (zh) | 一种自动化测试方法及装置 | |
CN114215424A (zh) | 门锁装置的装配方法、系统、电子设备及存储介质 | |
CN113094251B (zh) | 嵌入式系统测试方法、装置、计算机设备和存储介质 | |
KR101252358B1 (ko) | Plc 명령어 테스트 장치 및 방법 | |
KR102279776B1 (ko) | 오토사 베이직 소프트웨어 테스팅 자동화 시스템 및 그 방법 | |
US11899561B2 (en) | Method for operating a control unit when testing software of the control unit, and method for operating a test computer when testing software of a control unit | |
US20220405063A1 (en) | Source code correction assistance apparatus and source code correction assistance method | |
CN106940647B (zh) | 代码管理方法和装置 | |
CN115495363A (zh) | 一种软件测试方法、电子设备及可读存储介质 | |
CN114327981A (zh) | 一种功能安全机制的安全校验系统、方法及装置 | |
CN114116522A (zh) | 一种基于swagger进行接口自动测试的方法 | |
JP2006525586A (ja) | 製品をテストするための方法および装置 | |
CN109634865B (zh) | 一种代码转测方法、装置及转测终端 | |
CN110704262A (zh) | 动态业务逻辑调试方法、系统、存储介质及智能设备 | |
CN111459730A (zh) | 一种Whitley平台下PCH端参数的调整方法及系统 | |
CN111813665A (zh) | 一种基于python的大数据平台接口数据测试方法和系统 | |
CN115079601B (zh) | 一种显示程序信息和生产信息的控制方法、控制器及家电 | |
Kapular et al. | Testing of Model Verifier within Software Development in Automotive Industry |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20220322 |