CN114203031A - 电子设备 - Google Patents

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河承和
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李相月
郑丞淏
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Abstract

本公开涉及电子设备。该电子设备包括：显示面板，包括多个非折叠区域和设置在多个非折叠区域之间的折叠区域；下部保护膜，设置在显示面板下方；外部光反射构件，设置在下部保护膜下方；下部构件，设置在外部光反射构件下方；以及缓冲构件，设置在下部构件下方。该显示面板沿着折叠轴是可折叠的。缓冲构件彼此间隔开，并且在折叠区域中限定缓冲孔。

Description

电子设备
相关申请的交叉引用
本申请要求于2020年9月2日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0111933号韩国专利申请的优先权和权益，所述韩国专利申请的全部内容通过引用并入本文中。
技术领域
本文中的公开内容涉及可折叠电子设备。
背景技术
电子设备通常包括响应于电信号或根据电信号而被激活的有效区域。在电子设备中，可以通过有效区域从外部施加输入，并且可以显示各种图像以向用户提供信息。这些电子设备已经被开发成具有各种形状，并且有效区域也已经被开发成具有与电子设备的形状兼容的各种形状。
发明内容
本公开提供一种电子设备，在该电子设备中，缓冲层设置在包括金属的下部构件下方，以增加硬度。
在实施方式中，电子设备可以包括：显示面板，包括多个非折叠区域和设置在多个非折叠区域之间的折叠区域，该显示面板沿着折叠轴是可折叠的；下部保护膜，设置在显示面板下方；外部光反射构件，设置在下部保护膜下方；下部构件，设置在外部光反射构件下方；以及缓冲构件，设置在下部构件下方。缓冲构件可以彼此间隔开，并且可以在折叠区域中限定缓冲孔。
在实施方式中，外部光反射构件可以具有黑色。
在实施方式中，外部光反射构件可以包括：阻挡膜，设置在下部构件上；第一阻挡粘合层，设置在阻挡膜和下部保护膜之间，以将阻挡膜结合到下部保护膜；以及第二阻挡粘合层，设置在阻挡膜和下部构件之间，以将阻挡膜结合到下部构件。
在实施方式中，电子设备还可以包括：粘合剂开口，与折叠区域重叠，并且穿过第二阻挡粘合层。
在实施方式中，电子设备可以包括：膜开口，与粘合剂开口重叠，并且穿过阻挡膜。
在实施方式中，外部光反射构件可以包括：基础层，与下部构件重叠，并且包括铝；以及粘合层，设置在基础层和下部保护膜之间，以将基础层结合到下部保护膜。
在实施方式中，电子设备还可以包括：基础开口，与折叠区域重叠，并且穿过基础层。
在实施方式中，电子设备还可以包括：粘合剂开口，与基础开口重叠，并且穿过粘合层。
在实施方式中，下部构件可以包括：第一下部构件，设置在外部光反射构件下方，并且包括不锈钢和铝合金中的至少一种；以及第二下部构件，设置在缓冲构件和第一下部构件之间，并且至少一个下部开口可以与折叠区域重叠，并且可以穿过第一下部构件。
在实施方式中，第二下部构件可以包括下部板、散热片和绝缘膜中的至少一个。下部板可以防止至少一个下部开口变形。
附图说明
包括附图以示出本公开的实施方式，并且附图与说明书一起用于说明实施方式。在附图中：
图1A是根据实施方式的电子设备的示意性立体图；
图1B是根据实施方式的电子设备的示意性立体图；
图2是根据实施方式的电子设备的框图；
图3A是根据实施方式的显示面板的示意性剖视图；
图3B是根据实施方式的显示面板的示意性剖视图；
图4是根据实施方式的电子设备的示意性剖视图；
图5是根据实施方式的电子设备的示意性剖视图；
图6是根据实施方式的电子设备的示意性剖视图；
图7是根据实施方式的电子设备的示意性剖视图；
图8是根据实施方式的电子设备的示意性剖视图；以及
图9是根据实施方式的电子设备的示意性剖视图。
具体实施方式
现在，在下文中将参考其中示出了实施方式的附图更全面地描述本公开。然而，本公开可以以不同的形式来体现，并且不应被解释为限于本文中阐述的实施方式。准确地说，提供这些实施方式使得本公开将是透彻和完整的，并且将本公开的范围完全传达给本领域中的技术人员。
在本说明书中，还将理解，当一个组件(或区域、层、部分等)被称作为“在”另一组件“上”、“连接到”或“联接到”另一组件时，它可以直接设置在一个组件上、直接连接到或联接到一个组件，或者也可以存在居间的第三组件。
相同的参考标记始终表示相同的元件。此外，在附图中，为了清楚的说明，夸大了组件的厚度、比例和尺寸。
在说明书和权利要求中，出于其含义和说明的目的，术语“和/或”旨在包括术语“和”与“或”的任何组合。例如，“A和/或B”可以理解为意指“A、B、或者A和B”。术语“和”与“或”可以以结合或分离的意义使用，并且可以理解为与“和/或”等同。
在说明书和权利要求中，出于其含义和说明的目的，短语“…中的至少一个”旨在包括“选自…的群组中的至少一个”的含义。例如，“A和B中的至少一个”可以理解为意指“A、B、或者A和B”。
术语“重叠”或“重叠的”意指第一物体可以在第二物体上方或下方，或者在第二物体的一侧，反之亦然。另外，术语“重叠”可以包括层叠、堆叠、面对或面向、延伸穿过、覆盖或部分覆盖、或者如将由本领域中的普通技术人员领会和理解的任何其它合适的术语。
将理解，尽管在本文中使用诸如“第一”和“第二”的术语来描述各种元件，但是这些元件不应受这些术语限制。这些术语仅用于将一个组件与其它组件区分开。例如，在不脱离所附权利要求的范围的情况下，在一个实施方式中被称作为第一元件的元件可以在另一实施方式中被称作为第二元件。除非另有所指，否则单数形式的术语可以包括复数形式。
此外，“下面”、“下方”、“上方”、“上部”等用于说明附图中示出的组件的关联关系。这些术语可以是相对概念，并且基于附图中所表达的方向来描述。
除非另外限定，否则本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与如由本公开所属领域中的普通技术人员通常理解的相同的含义。此外，除非以理想化或过于形式化的含义进行解释，否则术语(诸如常用词典中限定的术语)应被解释为具有与相关领域的上下文中的含义一致的含义，并且在本文中明确地限定。
“包括”或“包含”的含义指定性质、固定数量、步骤、操作、元件、组件或其组合，但不排除其它性质、固定数量、步骤、操作、元件、组件或其组合。在下文中，将参考附图来描述实施方式。
图1A是根据实施方式的电子设备的示意性立体图。图1B是根据实施方式的电子设备的示意性立体图。图2是根据实施方式的电子设备的框图。
参考图1A和图1B，电子设备1000可以是根据电信号而被激活的设备。例如，电子设备1000可以是移动电话、平板PC、汽车导航系统、游戏控制台或可穿戴设备，但不限于此。图1A示出了提供电子设备1000作为移动电话的示例。
电子设备1000可以通过有效区域1000A显示图像。在电子设备1000未折叠的状态下，有效区域1000A可以包括由第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面。电子设备1000的厚度方向可以平行于与第一方向DR1和第二方向DR2相交的第三方向DR3。因此，可以基于第三方向DR3来限定构成电子设备1000的构件中的每个的前表面(或顶表面)和后表面(或底表面)。
有效区域1000A可以包括第一区域1000A1、第二区域1000A2和第三区域1000A3。第二区域1000A2可以相对于沿着第二方向DR2延伸的折叠轴FX折叠。因此，第一区域1000A1和第三区域1000A3可以被称作为非折叠区域，并且第二区域1000A2可以被称作为折叠区域。
在电子设备1000折叠的情况下，第一区域1000A1和第三区域1000A3可以彼此面对。因此，在完全折叠状态下，有效区域1000A可以不暴露于外部，这可以被称作为向内折叠。然而，这仅仅是示例，并且电子设备1000的操作不限于此。
例如，在实施方式中，当电子设备1000折叠时，第一区域1000A1和第三区域1000A3可以彼此背对。因此，在折叠状态下，有效区域1000A可以暴露于外部，这可以被称作为向外折叠。
电子设备1000可以执行向内折叠操作或向外折叠操作。在实施方式中，电子设备1000可以执行向内折叠操作和向外折叠操作两者。电子设备1000的相同区域(例如，第二区域1000A2)可以是向内折叠和向外折叠的。在其它实施方式中，电子设备1000的一个区域可以是向内折叠的，并且另一区域可以是向外折叠的。
在图1A和图1B中，示出一个折叠区域和两个非折叠区域作为示例，但是折叠区域和非折叠区域的数量不限于此。例如，电子设备1000可以包括两个以上的折叠区域，即，多个非折叠区域和设置在彼此相邻的非折叠区域之间的多个折叠区域。
图1A和图1B示出了折叠轴FX平行于电子设备1000的短轴，但是实施方式不限于此。例如，折叠轴FX可以沿着电子设备1000的长轴延伸，例如，在平行于第一方向DR1的方向上延伸。第一区域1000A1、第二区域1000A2和第三区域1000A3可以沿着第一方向DR1依次布置。
电子设备1000可以包括感测区域100SA。至少一个需要光的模块可以设置在感测区域100SA下方。
感测区域100SA可以与相机模块重叠，并且还可以与接近照度传感器重叠，但是实施方式不限于此。感测区域100SA可以由有效区域1000A完全围绕，或者感测区域100SA的至少一部分可以被围绕，但是不限于具体的实施方式。
参考图2，根据实施方式的电子设备1000可以包括显示面板100、电源模块PM、第一电子模块EM1和第二电子模块EM2。显示面板100、电源模块PM、第一电子模块EM1和第二电子模块EM2可以彼此电连接。
显示面板100可以包括显示层110和传感器层120。显示层110可以是产生图像的组件。由显示层110产生的图像通过有效区域1000A由用户从外部视觉识别。
第一电子模块EM1和第二电子模块EM2可以包括用于驱动电子设备1000的各种功能模块。第一电子模块EM1可以安装在电连接到显示面板100的主板上，或者可以安装在单独的板上并通过连接器(未示出)电连接到主板。
第一电子模块EM1可以包括控制模块CM、无线通信模块TM、图像输入模块IIM、音频输入模块AIM、存储器MM和外部接口IF。所述模块中的一部分可以不安装在主板上，而是通过柔性电路板电连接到主板。
控制模块CM控制电子设备1000的整体操作。控制模块CM可以包括微处理器。例如，控制模块CM可以激活或停用显示面板100。控制模块CM可以基于从显示面板100接收的触摸信号来控制诸如图像输入模块IIM或音频输入模块AIM的其它模块。
无线通信模块TM可以通过使用Bluetooth或Wi-Fi电路向/从其它终端发送/接收无线信号。无线通信模块TM可以通过使用通用通信电路来发送/接收音频信号。无线通信模块TM包括调制和发送待发送的信号的发送器TM1和解调接收到的信号的接收器TM2。
图像输入模块IIM处理图像信号，以将处理后的图像信号转换为能够在显示面板100上显示的图像数据。音频输入模块AIM在录音模式或语音识别模式期间通过使用麦克风接收外部音频信号，以将接收到的音频信号转换为电学声音数据。
外部接口IF用作电连接到外部充电器、有线/无线数据端口和卡座(例如，存储卡和SIM/UIM卡)的接口。
第二电子模块EM2可以包括音频输出模块AOM、光发射模块LM、光接收模块LRM和相机模块CMM。上述组件可以安装在主板上，可以安装在单独的板上并通过连接器(未示出)电连接到显示面板100，或者可以电连接到第一电子模块EM1。
音频输出模块AOM转换从无线通信模块TM接收的音频数据或存储在存储器MM中的音频数据，以向外部输出转换后的音频数据。
光发射模块LM产生并输出光。光发射模块LM可以输出红外线。例如，光发射模块LM可以包括LED元件。例如，光接收模块LRM可以感测红外线。当感测到具有预定水平或更高水平的红外线时，光接收模块LRM可以被激活。光接收模块LRM可以包括CMOS传感器。在光发射模块LM中产生的红外线可以被输出，并且然后由外部物体(例如，用户的手指或脸)反射，并且反射的红外线可以入射到光接收模块LRM中。相机模块CMM拍摄外部图像。
根据实施方式的电子模块的至少一部分可以设置在显示面板100下方，以与感测区域100SA(参考图1A)重叠。电子模块可以包括第一电子模块EM1和第二电子模块EM2的组件中的至少一个。例如，电子模块可以包括相机、扬声器、光学检测传感器和热检测传感器中的至少一个。
电子模块可以通过感测区域100SA感测外部物体或者通过感测区域100SA向外部提供诸如语音的声音信号。此外，电子模块可以包括多个组件，但是实施方式不限于此。
尽管未示出，但是根据实施方式的电子设备1000还可以包括设置在电子模块和显示面板100之间的透明构件。透明构件可以是将穿过感测区域100SA的外部输入传输到电子模块的光学透明膜。透明构件可以附接到显示面板100的后表面，或者在没有粘合层的情况下设置在显示面板100和电子模块之间。根据实施方式的电子设备1000可以具有各种形状，而不限于任何一个实施方式。
根据实施方式，电子模块可以装配成在平面图中与包括在有效区域1000A中的感测区域100SA重叠。可以在不增加外围区域1000NA的情况下容纳电子模块，并且因此可以提升电子设备1000的美感。
图3A是根据实施方式的显示面板的示意性剖视图。图3B是根据实施方式的显示面板的示意性剖视图。
参考图3A，显示面板100可以配置成产生图像并感测从外部施加的输入。例如，显示面板100可以包括显示层110和传感器层120。
显示层110可以配置成产生图像。显示层110可以是发射型显示层，例如，显示层110可以是有机发光显示层、量子点显示层或微LED显示层。
显示层110可以包括基础层111、电路层112、发光元件层113和封装层114。
基础层111可以包括合成树脂膜。合成树脂膜可以包括热固性树脂。基础层111可以具有多层结构。例如，基础层111可以具有由合成树脂膜、粘合层和合成树脂膜构成的三层结构。
合成树脂膜可以是聚酰亚胺树脂层，但是其材料不受特别限制。合成树脂膜可以包括基于丙烯酸的树脂、基于甲基丙烯酸的树脂、基于聚异戊二烯的树脂、基于乙烯基的树脂、基于环氧的树脂、基于氨基甲酸酯的树脂、基于纤维素的树脂、基于硅氧烷的树脂、基于聚酰胺的树脂和基于二萘嵌苯的树脂中的至少一种。基础层111可以包括玻璃衬底或有机/无机复合衬底。
电路层112可以设置在基础层111上。电路层112可以包括绝缘层、半导体图案、导电图案和信号线。绝缘层、半导体层和导电层可以通过涂覆或气相沉积形成在基础层111上。绝缘层、半导体层和导电层可以通过光刻工艺被选择性地图案化。此后，可以形成包括在电路层112中的半导体图案、导电图案和信号线。
发光元件层113可以设置在电路层112上。发光元件层113可以包括发光元件。例如，发光元件层113可以包括有机发光材料、量子点、量子杆或微LED。
封装层114可以设置在发光元件层113上。封装层114可以包括依次层压的无机层、有机层和无机层，但是构成封装层114的层不限于此。
无机层可以保护发光元件层113免受湿气和氧气的影响，有机层可以保护发光元件层113免受诸如尘埃颗粒的外来物质的影响。无机层可以包括氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层。有机层可以包括基于丙烯酸的有机层，但是实施方式不限于此。
传感器层120可以设置在显示层110上。传感器层120可以感测从外部施加的外部输入。外部输入可以包括从电子设备1000的外部提供的各种类型的输入。例如，外部输入可以包括诸如在距电子设备1000一定距离处施加的悬停以及通过人体的一部分(诸如用户的手)的接触的外部输入。此外，可以以诸如力、压力、光等的各种形式提供输入，并且不限于任何一个实施方式。
传感器层120可以通过连续工艺设置在显示层110上。传感器层120可以在传感器层120和显示层110之间没有设置第三组件的情况下直接设置在显示层110上。可以不在传感器层120和显示层110之间设置单独的粘合构件。
在另一示例中，传感器层120可以通过粘合构件结合到显示层110。粘合构件可以包括普通粘合剂或胶粘剂。
参考图3B，当与图3A中描述的显示面板100比较时，显示面板100-1还可以包括抗反射层130。包括显示面板100-1的电子设备可以不包括抗反射构件200(参考图4)和第三粘合层1030(参考图4)。在下文中，将省略重复的描述。
显示面板100-1可以包括显示层110、传感器层120和抗反射层130。
根据实施方式的抗反射层130可以包括滤色器。可以基于包括在显示层110中的像素的发射颜色来布置滤色器。此外，抗反射层130还可以包括与滤色器相邻的黑矩阵。
根据实施方式的抗反射层130可以包括相消干涉结构。例如，相消干涉结构可以包括设置在彼此不同的层上的第一反射层和第二反射层。分别从第一反射层和第二反射层反射的第一反射光和第二反射光可以彼此相消干涉，并且因此可以降低外部光的反射率。
图4是根据实施方式的电子设备的示意性剖视图。
参考图4，电子设备1000可以包括显示面板100、上部功能层和下部功能层。上部功能层可以设置在显示面板100上。例如，上部功能层可以包括抗反射构件200和上部构件300。图4中示出的显示面板100可以与图3A和图3B中描述的显示面板100和100-1对应。
抗反射构件200设置在显示面板100上。抗反射构件200可以降低从外部入射的外部光的反射率。抗反射构件200可以包括拉伸的合成树脂膜。例如，可以通过在聚乙烯醇膜(PVA膜)上染色碘化合物来提供抗反射构件200。然而，这仅仅是示例，并且构成抗反射构件200的材料不限于此。
抗反射构件200可以通过第一粘合层1010结合到显示面板100。第一粘合层1010可以是诸如压敏粘合膜(PSA)、光学透明粘合膜(OCA)或光学透明树脂(OCR)的透明粘合层。以下描述的粘合层可以包括与第一粘合层1010相同的材料，或者包括普通粘合剂或胶粘剂。
在实施方式中，可以省略第一粘合层1010。抗反射构件200可以直接设置在显示面板100上。可以不在抗反射构件200和显示面板100之间设置单独的粘合层。
上部构件300可以设置在抗反射构件200上。上部构件300包括第一硬涂层310、保护层320、第一上部粘合层330、窗340、第二上部粘合层350、光阻挡层360、冲击吸收层370和第二硬涂层380。包括在上部构件300中的组件不限于上述组件。可以省略上述组件中的至少一部分，并且可以添加其它组件。
第一硬涂层310可以是设置在电子设备1000的最外层表面上的层。第一硬涂层310可以是用于改善电子设备1000的使用特性的功能层，并且可以施加在保护层320上。例如，可以通过第一硬涂层310来改善抗指纹性质、抗污染性质和抗划痕性质。
保护层320可以设置在第一硬涂层310下方。保护层320可以保护设置在保护层320下方的组件。第一硬涂层310、抗指纹层等可以另外设置在保护层320上，以改善诸如耐化学性和耐磨性的性质。保护层320可以包括在室温下具有约15GPa或更小的弹性模量的膜。在实施方式中，可以省略保护层320。
第一上部粘合层330可以设置在保护层320下方。保护层320和窗340可以通过第一上部粘合层330彼此结合。
窗340可以设置在第一上部粘合层330下方。窗340可以包括光学透明绝缘材料。例如，窗340可以包括玻璃衬底或合成树脂膜。
在窗340是合成树脂膜的情况下，窗340可以包括聚酰亚胺(PI)膜或聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜。
窗340可以具有单层结构或多层结构。例如，窗340可以包括通过使用粘合剂彼此结合的多个塑料膜，或者包括通过使用粘合剂彼此结合的玻璃衬底和塑料膜。第二上部粘合层350可以设置在窗340下方。窗340和冲击吸收层370可以通过第二上部粘合层350彼此结合。
在实施方式中，窗340的侧壁340S和第二上部粘合层350的侧壁350S可以设置在其它层的侧壁(例如，显示面板100的侧壁100S和保护层320的侧壁320S)内侧。换言之，窗340的侧壁340S和第二上部粘合层350的侧壁350S可以比所述其它层的侧壁更靠近有效区域1000A。
可以通过电子设备1000的折叠操作来改变层之间的位置关系。根据实施方式，由于窗340的侧壁340S设置在显示面板100的侧壁100S和保护层320的侧壁320S内侧，因此即使层之间的位置关系改变，窗340的侧壁340S从保护层320的侧壁320S突出的可能性也可以减小。因此，可以减小外部冲击传输通过窗340的侧壁340S的可能性。因此，可以降低窗340中出现裂纹的可能性。
窗340和第二上部粘合层350可以通过层压工艺结合到冲击吸收层370。窗340和第二上部粘合层350可以各自具有比冲击吸收层370的面积小的面积，以允许层压工艺公差。第二上部粘合层350可以具有比窗340的面积小的面积。
在第一上部粘合层330和第二上部粘合层350彼此附接的情况下，窗340可以不滑动，并且可以在电子设备1000折叠时引起屈曲现象。根据实施方式，第二上部粘合层350可以具有比窗340的面积小的面积。因此，防止了第一上部粘合层330附接到第二上部粘合层350，并且也可以降低外来物质粘附到第二上部粘合层350的可能性。
冲击吸收层370可以是用于保护显示面板100免受外部冲击的功能层。冲击吸收层370可以选自在室温下具有约1GPa或更大的弹性模量的膜。冲击吸收层370可以是包括光学功能的拉伸膜。例如，冲击吸收层370可以是光轴控制膜。例如，冲击吸收层370可以是双轴拉伸PET膜。
第二硬涂层380可以设置在冲击吸收层370的表面上。第二硬涂层380可以包括有机涂覆剂、无机涂覆剂或有机/无机混合涂覆剂。实施方式不限于此，并且可以包括能够降低雾度的任何材料。
冲击吸收层370的顶表面和底表面中的每个可以包括缺口。冲击吸收层370的顶表面可以接触第二上部粘合层350。因此，冲击吸收层370的顶表面上的任何缺口可以由第二上部粘合层350填充。因此，可以不在冲击吸收层370的顶表面上发生光学问题(例如，雾度增加)。
可以通过印刷在冲击吸收层370的顶表面上来提供光阻挡层360。光阻挡层360可以设置在冲击吸收层370和第二上部粘合层350之间。光阻挡层360可以与外围区域1000NA重叠。光阻挡层360可以是有色层，并且可以通过涂覆工艺形成。光阻挡层360可以包括聚合物树脂和与聚合物树脂混合的颜料。聚合物树脂可以是例如丙烯酸树脂或聚酯，并且颜料可以是基于碳的颜料。然而，实施方式不受形成光阻挡层360的材料限制。
上部构件300可以通过第二粘合层1020结合到抗反射构件200。第二粘合层1020可以包括普通粘合剂或胶粘剂。
下部功能层可以设置在显示面板100下方。例如，下部功能层可以包括下部保护膜400、外部光反射构件500、第一下部构件600、第二下部构件700和台阶补偿构件800。在实施方式中，第一下部构件600和第二下部构件700可以被称作为下部构件。在实施方式中，下部功能层的组件不限于上述组件。可以省略这些组件中的至少一部分，并且可以添加其它组件。
下部保护膜400可以通过第三粘合层1030结合到显示面板100的后表面。下部保护膜400可以在制造显示面板100的工艺期间防止在显示面板100的后表面中产生划痕。下部保护膜400可以是有色聚酰亚胺膜。例如，下部保护膜400可以是不透明的黄色膜，但是实施方式不限于此。
外部光反射构件500可以设置在下部保护膜400下方。外部光反射构件500可以具有颜色，该颜色可以防止设置在外部光反射构件500下方的组件由于通过上部构件300的入射光而对用户是可见的。
外部光反射构件500可以包括第一阻挡粘合层510、阻挡膜520和第二阻挡粘合层530。第一阻挡粘合层510可以附接到下部保护膜400，并且第二阻挡粘合层530可以附接到第一下部构件600。
阻挡膜520可以改善抗冲击性能。阻挡膜520可以防止显示面板100变形。阻挡膜520可以是合成树脂膜，例如，聚酰亚胺膜，但是实施方式不限于此。
外部光反射构件500的颜色可以由印刷或喷涂在阻挡膜520上的材料的颜色来确定。然而，实施方式不限于此，并且吸收光的任何材料可以浸透到阻挡膜520中。阻挡膜520可以具有黑色。然而，实施方式不限于此，并且阻挡膜520可以具有能够吸收光的任何颜色。
第一下部构件600可以设置在外部光反射构件500下方。第一下部构件600可以包括板610、下部粘合层620和盖层630。实施方式不限于第一下部构件600中的这些组件。可以省略这些组件中的至少一部分，并且可以添加其它组件。
板610可以支承设置在上侧上的组件。此外，电子设备1000的散热性能可以通过板610改善。板610可以包括在室温下具有约60GPa或更大的弹性模量的材料。例如，板610可以包括不锈钢。然而，实施方式不限于用于板610的这些材料。例如，板610可以包括铝合金。
下部开口611可以限定在板610的一部分中。下部开口611可以与第二区域1000A2重叠，并且穿过板610。例如，当在第三方向DR3上观察时，在平面图中，下部开口611可以与第二区域1000A2重叠。当显示面板100在下部开口611上折叠时，板610与第二区域1000A2重叠的形状可以更容易地适应折叠。
盖层630可以通过下部粘合层620附接到板610。下部粘合层620可以包括普通粘合剂或胶粘剂。盖层630可以覆盖板610的下部开口611，并且可以防止外来物质进入下部开口611。
第二下部构件700可以设置在第一下部构件600下方。多个第二下部构件700可以彼此间隔开。例如，一个第二下部构件700的一部分可以设置在第一区域1000A1中，并且另一第二下部构件700的一部分可以设置在第三区域1000A3中。
第二下部构件700中的每个可以通过第四粘合层1040附接到第一下部构件600。例如，第四粘合层1040可以附接到第一下部构件600的与第一区域1000A1重叠的底表面，并且另一第四粘合层1040可以附接到第一下部构件600的与第三区域1000A3重叠的底表面。第四粘合层1040可以不与第二区域1000A2重叠，以暴露盖层630的一部分。
第二下部构件700中的每个可以包括下部板710、散热片720和绝缘膜730。实施方式不限于包括在第二下部构件700中的这些组件。可以省略这些组件中的至少一部分，并且可以添加其它组件。
可以有多个下部板710。下部板710可以设置成与第一区域1000A1和第二区域1000A2的一部分重叠，并且另一下部板710可以与第三区域1000A3和第二区域1000A2的其它部分重叠。
下部板710可以设置成在第二区域1000A2中彼此间隔开。然而，下部板710可以设置成尽可能靠近，以支承限定板610的下部开口611的区域。例如，下部板710可以防止板610由于从上部部分施加的压力而在限定下部开口611的区域中变形。
此外，下部板710可以用于防止设置在第二下部构件700上方的组件由于设置在第二下部构件700下方的组件而变形。
下部板710中的每个可以包括金属合金。例如，下部板710中的每个可以包括铜合金。然而，实施方式不受形成下部板710的材料限制。
散热片720可以附接到下部板710的下部部分。散热片720可以是具有高热导率的散热片。例如，散热片720可以包括散热层721、第一散热粘合层722、第二散热粘合层723和间隙带724。
间隙带724可以附接到彼此间隔开的第一散热粘合层722和第二散热粘合层723，并且第一散热粘合层722和第二散热粘合层723之间有散热层721。间隙带724可以设置为多个层。例如，间隙带724可以包括基础层、设置在基础层的顶表面上的上部粘合层和设置在基础层的底表面上的下部粘合层。
散热层721可以通过第一散热粘合层722附接到下部板710。散热层721可以由第一散热粘合层722、第二散热粘合层723和间隙带724密封。散热层721可以是石墨化聚合物膜。聚合物膜可以是例如聚酰亚胺膜。
绝缘膜730可以附接到散热片720的下部部分。例如，绝缘膜730可以附接到第二散热粘合层723。可以通过绝缘膜730防止电子设备1000产生异响。绝缘膜730可以具有约15微米的厚度，但是实施方式不限于此。
台阶补偿构件800可以附接到板610的下部部分。例如，下部粘合层620可以附接到板610的一部分的下侧，并且台阶补偿构件800可以附接到板610的另一部分的下侧。台阶补偿构件800可以包括第一补偿粘合层810、台阶补偿膜820和第二补偿粘合层830。第一补偿粘合层810可以附接到板610的底表面。台阶补偿膜820可以是合成树脂膜。第二补偿粘合层830可以附接到组(未示出)和台阶补偿膜820的底表面。
台阶补偿构件800可以补偿由于附接到板610的一部分的第二下部构件700和缓冲构件900的厚度而在板610下方出现的高度差。因此，显示面板100可以附接到组(未示出)，并且显示面板100的后表面被平坦化。
缓冲构件900可以设置在第二下部构件700下方。可以设置多个缓冲构件900，并且每个缓冲构件900可以设置在相应的第二下部构件700下方。例如，缓冲构件900可以设置在截面中设置在左侧处的第二下部构件700下方，并且另一缓冲构件900可以设置在截面中设置在右侧处的第二下部构件700下方。缓冲构件900可以在第二区域1000A2中彼此间隔开，以限定缓冲孔900-OP。
根据实施方式，由于缓冲构件900限定成彼此间隔开，并且包括与第二区域1000A2重叠的缓冲孔900-OP，因此可以减小折叠显示面板100时施加的应力。
缓冲构件900可以包括缓冲粘合层910和设置在缓冲粘合层910下方的缓冲层920。缓冲粘合层910可以将绝缘膜730与缓冲层920结合。
缓冲层920可以保护显示面板100免受从下部部分传递的冲击。缓冲层920可以包括例如泡沫材料或海绵。泡沫材料可以包括聚氨酯泡沫或热塑性聚氨酯泡沫。在缓冲层920包括泡沫的情况下，可以在缓冲层920中添加阻挡膜作为基础层，并且可以使发泡剂在阻挡膜上发泡来形成缓冲层920。
根据实施方式，由于刚性下部构件设置成与显示面板100的下部部分相邻，因此与缓冲构件900设置在显示面板100上时相比，可以提高电子设备1000的硬度。此外，由于吸收光的材料设置在显示面板100和下部构件之间，因此可以提高可见度，并且可以通过在最外侧处设置缓冲构件900来改善电子设备1000的抗冲击性。
图5是根据实施方式的电子设备的示意性剖视图。图6是根据实施方式的电子设备的示意性剖视图。图7是根据实施方式的电子设备的示意性剖视图。图8是根据实施方式的电子设备的示意性剖视图。图9是根据实施方式的电子设备的示意性剖视图。
在下文中，将在图5至图9中描述的电子设备对于与图4中描述的电子设备的配置相同/相似的配置使用相同/相似的参考标记，并且还将省略重复的描述。在图5至图9中，省略了图4中描述的显示面板100、抗反射构件200、上部构件300和粘合层，并且仅示出与有效区域1000A重叠的组件。
参考图5，根据实施方式的电子设备1000-A的外部光反射构件500A可以包括第一阻挡粘合层510A、阻挡膜520A和第二阻挡粘合层530A。第一阻挡粘合层510A可以设置在下部保护膜400和阻挡膜520A之间，以将下部保护膜400结合到阻挡膜520A，并且第二阻挡粘合层530A可以设置在第一下部构件600和阻挡膜520A之间，以将第一下部构件600结合到阻挡膜520A。
在实施方式中，粘合剂开口530A-OP可以限定在第二阻挡粘合层530A中。粘合剂开口530A-OP可以与第二区域1000A2重叠。粘合剂开口530A-OP可以限定为在第三方向DR3上贯穿第二阻挡粘合层530A。阻挡膜520A的下表面的一部分可以通过粘合剂开口530A-OP暴露。
根据实施方式，由于第二阻挡粘合层530A包括与作为折叠区域的第二区域1000A2重叠的粘合剂开口530A-OP，因此在电子设备1000-A折叠的情况下，与第二区域1000A2重叠的第一下部构件600可以更容易地适应折叠，并且可以减小施加到第二阻挡粘合层530A的应力。
参考图6，根据实施方式的电子设备1000-B的外部光反射构件500B可以包括第一阻挡粘合层510B、阻挡膜520B和第二阻挡粘合层530B。第一阻挡粘合层510B可以设置在下部保护膜400和阻挡膜520B之间，以将下部保护膜400结合到阻挡膜520B，并且第二阻挡粘合层530B可以设置在第一下部构件600和阻挡膜520B之间，以将第一下部构件600结合到阻挡膜520B。
在本实施方式中，可以在第二阻挡粘合层530B中限定粘合剂开口530B-OP。粘合剂开口530B-OP可以与第二区域1000A2重叠。粘合剂开口530B-OP可以限定为在第三方向DR3上贯穿第二阻挡粘合层530B。
膜开口520B-OP可以限定在阻挡膜520B中。膜开口520B-OP可以与第二区域1000A2重叠。因此，膜开口520B-OP可以与粘合剂开口530B-OP重叠。第一阻挡粘合层510B的下表面的一部分可以通过膜开口520B-OP和粘合剂开口530B-OP暴露。
在本实施方式中，分别限定粘合剂开口530B-OP和膜开口520B-OP的第二阻挡粘合层530B和阻挡膜520B的侧表面被示出为对准，但是实施方式不限于此。
根据实施方式，由于阻挡膜520B和第二阻挡粘合层530B分别包括与作为折叠区域的第二区域1000A2重叠的膜开口520B-OP和粘合剂开口530B-OP，因此在电子设备1000-B折叠的情况下，与第二区域1000A2重叠的第一下部构件600可以更容易地适应折叠，并且可以减小施加到阻挡膜520B和第二阻挡粘合层530B的应力。
参考图7，根据实施方式的电子设备1000-C的外部光反射构件500C可以包括粘合层510C和基础层520C。粘合层510C可以设置在下部保护膜400和基础层520C之间，以将下部保护膜400结合到基础层520C。
在本实施方式中，基础层520C可以基本上覆盖第一下部构件600的整个表面。基础层520C可以通过涂覆工艺形成在第一下部构件600上。例如，基础层520C可以通过铝阳极氧化形成在第一下部构件600上，或者可以通过喷涂方法或气相沉积方法形成在第一下部构件600上。
在本实施方式中，由于基础层520C直接设置在第一下部构件600上且包括铝，因此电子设备1000-C可以在硬度和耐腐蚀性上增加。基础层520C可以具有黑色，该黑色可以防止设置在外部光反射构件500C下方的组件由于通过上部构件300的入射光而对用户是可见的。
参考图8，根据实施方式的电子设备1000-D的外部光反射构件500D可以包括粘合层510D和基础层520D。粘合层510D可以设置在下部保护膜400和基础层520D之间，以将下部保护膜400结合到基础层520D。
在本实施方式中，基础层520D可以基本上覆盖第一下部构件600的整个表面。基础层520D可以通过涂覆工艺形成在第一下部构件600上。
在本实施方式中，膜开口520D-OP可以限定在基础层520D中。膜开口520D-OP可以与第二区域1000A2重叠。膜开口520D-OP可以限定为在第三方向DR3上贯穿基础层520D。粘合层510D的底表面的一部分可以通过膜开口520D-OP暴露。
根据本实施方式，由于基础层520D包括与作为折叠区域的第二区域1000A2重叠的膜开口520D-OP，因此在电子设备1000-D折叠的情况下，与第二区域1000A2重叠的第一下部构件600可以更容易地适应折叠，并且可以减小施加到基础层520D的应力。
参考图9，根据实施方式的电子设备1000-E的外部光反射构件500E可以包括粘合层510E和基础层520E。粘合层510E可以设置在下部保护膜400和基础层520E之间，以将下部保护膜400结合到基础层520E。
在本实施方式中，基础层520E可以基本上覆盖第一下部构件600的整个表面。基础层520E可以通过涂覆工艺形成在第一下部构件600上。
在本实施方式中，膜开口520E-OP可以限定在基础层520E中。膜开口520E-OP可以与第二区域1000A2重叠。膜开口520E-OP可以限定为在第三方向DR3上贯穿基础层520E。
粘合剂开口510E-OP可以限定在粘合层510E中。粘合剂开口510E-OP可以与第二区域1000A2重叠。因此，粘合剂开口510E-OP可以与膜开口520E-OP重叠。下部保护膜400的下表面的一部分可以通过膜开口520E-OP和粘合剂开口510E-OP暴露。
根据本实施方式，由于基础层520E和粘合层510E分别包括与作为折叠区域的第二区域1000A2重叠的膜开口520E-OP和粘合剂开口510E-OP，因此在电子设备1000-E折叠的情况下，与第二区域1000A2重叠的第一下部构件600可以更容易地适应折叠，并且可以减小施加到外部光反射构件500E的应力。
根据实施方式，刚性下部构件可以设置成与显示面板的下部部分相邻，以提高电子设备的硬度。此外，光吸收材料可以设置在显示面板和下部构件之间，以提高电子设备的可见度。
本文中已经公开了实施方式，并且尽管使用了术语，但是它们仅以一般性和描述性的意义使用并进行解释，而非出于限制的目的。在一些情况下，如对于本领域中普通技术人员将是明显的，除非另外特别指出，否则结合实施方式描述的特征、特性和/或元件可以单独使用或者与结合其它实施方式描述的特征、特性和/或元件组合使用。因此，本领域中普通技术人员将理解，在不脱离如所附权利要求中阐述的本公开的精神和范围的情况下，可以在形式和细节上进行各种改变。

Claims (10)

1.电子设备，包括：
显示面板，包括多个非折叠区域和设置在所述多个非折叠区域之间的折叠区域，所述显示面板沿着折叠轴是可折叠的；
下部保护膜，设置在所述显示面板下方；
外部光反射构件，设置在所述下部保护膜下方；
下部构件，设置在所述外部光反射构件下方；以及
缓冲构件，设置在所述下部构件下方，
其中，所述缓冲构件彼此间隔开，并且在所述折叠区域中限定缓冲孔。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述外部光反射构件具有黑色。
3.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述外部光反射构件包括：
阻挡膜，设置在所述下部构件上；
第一阻挡粘合层，设置在所述阻挡膜和所述下部保护膜之间，以将所述阻挡膜结合到所述下部保护膜；以及
第二阻挡粘合层，设置在所述阻挡膜和所述下部构件之间，以将所述阻挡膜结合到所述下部构件。
4.根据权利要求3所述的电子设备，还包括：粘合剂开口，与所述折叠区域重叠，并且穿过所述第二阻挡粘合层。
5.根据权利要求4所述的电子设备，还包括：膜开口，与所述粘合剂开口重叠，并且穿过所述阻挡膜。
6.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述外部光反射构件包括：
基础层，与所述下部构件重叠，并且包括铝；以及
粘合层，设置在所述基础层和所述下部保护膜之间，以将所述基础层结合到所述下部保护膜。
7.根据权利要求6所述的电子设备，还包括：基础开口，与所述折叠区域重叠，并且穿过所述基础层。
8.根据权利要求7所述的电子设备，还包括：粘合剂开口，与所述基础开口重叠，并且穿过所述粘合层。
9.根据权利要求1所述的电子设备，其中，
所述下部构件包括：
第一下部构件，设置在所述外部光反射构件下方，并且包括不锈钢或铝合金；以及
第二下部构件，设置在所述缓冲构件和所述第一下部构件之间，以及
至少一个下部开口与所述折叠区域重叠，并且穿过所述第一下部构件。
10.根据权利要求9所述的电子设备，其中，
所述第二下部构件包括下部板、散热片和绝缘膜中的至少一个，以及
所述下部板防止所述至少一个下部开口变形。
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