CN114201014A - 一种用于硬件开发的便于安装主板的计算机 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种用于硬件开发的便于安装主板的计算机,包括:机箱,机箱包括:安装机构,安装机构包括:导向杆、升降板、减震弹簧、卡板、夹板和夹持弹簧,多个导向杆分别设置在机箱的内部顶点处;多个升降板左右对称设置在机箱中,并且滑动套设在同侧的两根导向杆上;多个减震弹簧每个减震弹簧套设在对应的导向杆上;多个卡板每个升降板靠近机箱中心的一侧面上的顶部和底部对称设置两个卡板,两个卡板之间形成用于安装主板主体的卡槽;夹板设置在同侧的两个卡板之间;多个夹持弹簧设置在夹板与对应的升降板之间,本发明可以快速的拆卸主板主体,从而提高测试效率。

Description

一种用于硬件开发的便于安装主板的计算机
技术领域
本发明涉及计算机测试技术领域,具体是一种用于硬件开发的便于安装主板的计算机。
背景技术
主板,也叫母板,安装在计算机主机箱内,是计算机硬件系统的核心,也是主机箱内面积最大的一块印刷电路板,在整个计算机系统中扮演着举足轻重的角色,用于传输各种电子信号,部分芯片也负责初步处理一些外围数据,主板制造质量的高低,决定了硬件系统的稳定性。主板与CPU关系密切,其适配性也会影响硬件系统的稳定性,且每一次CPU的重大升级,必然导致主板的换代,就需要对主板进行更换更新,从而更适配与升级后的CPU,计算机主机中的各个部件都是通过主板来连接的,计算机在正常运行时对系统内存、存储设备和其他I/O设备的操控都必须通过主板来完成。计算机性能是否能够充分发挥,硬件功能是否足够,以及硬件兼容性如何等都取决于主板的设计。主板的优劣在某种程度上决定了一台计算机的整体性能、使用年限以及功能扩展能力。
在计算机测试时,需要对主板和其他元件的适配性进行检测,即需要不断的拆卸主板进行调试测试,在现有技术中,一般通过螺钉将主板固定在主机箱内,使用螺丝刀拧紧或拧松螺钉比较麻烦,造成主板的安装和拆卸不便,造成测试数据不准和效率较低的问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种用于硬件开发的便于安装主板的计算机,以解决现有的计算机测试过程中,测试主板和主机箱之间不便拆卸和散热效果不佳导致的测试效率低的问题。
本发明的技术方案是:
一种用于硬件开发的便于安装主板的计算机,包括:机箱,所述机箱包括:安装机构,所述安装机构包括:多个导向杆,分别设置在所述机箱的内部顶点处;多个升降板,左右对称设置在所述机箱中,并且滑动套设在同侧的两根导向杆上;多个减震弹簧,每个所述减震弹簧套设在对应的所述导向杆上,位于所述升降板和所述机箱内部底面之间;多个卡板,每个所述升降板靠近所述机箱中心的一侧面上的顶部和底部对称设置两个卡板,两个所述卡板之间形成用于安装主板主体的卡槽;夹板,设置在同侧的两个所述卡板之间;多个夹持弹簧,设置在所述夹板与对应的升降板之间,且呈矩形阵列排布。
进一步的,两个所述夹板相互靠近的一侧均固接有橡胶保护垫。
进一步的,还包括:盖板,连接在所述机箱的前侧。
进一步的,所述机箱的左右侧板及底板的前侧均固接有安装螺杆,所述盖板与安装螺杆插接,盖板前侧的各安装螺杆上啮合有安装螺母。
进一步的,还包括:散热机构。
进一步的,所述散热机构包括:排风仓,设置在机箱的一侧侧板内壁上部;抽风仓,位于机箱侧板内壁上部,与所述排风仓对称设置;回风仓,设置在机箱设置排风仓的侧板内壁底部;转换仓,设置在机箱的一侧侧板内壁底部,与所述回风仓对称设置;第一风机,设置在机箱的侧板外壁,所述第一风机的进风口和出风口通过管道分别与回风仓和排风仓连接;喷气管,纵向均匀设置在排风仓的侧板上;吸气管,纵向均匀设置在抽风仓的侧板上;多个吸风口,与所述回风仓连通,且矩形阵列排布在所述回风仓一侧面上;汇聚腔,开设在所述机箱的侧板底部;多道风腔,纵向开设在所述汇聚腔上方的机箱侧板内,每道所述风腔通过连通口与抽风仓导通;风道,一侧与汇聚腔导通;第二风机,所述第二风机固接在机箱的底板上表面中心,所述第二风机的进风口和出风口通过管道分别与风道的右端以及转换仓连接。
进一步的,还包括:连接管,纵向均匀固接在两个卡板之间,每个所述连接管的通过其侧面上连通的管道与转换仓连接;喷气口,每个所述连接管面向主板本体的一侧开设有喷气口。
进一步的,所述风腔的顶部贯穿到机箱的侧板顶部,每根风腔内均设置有集灰筒。
进一步的,所述集灰筒的内腔设置有滤网,所述集灰筒的顶部通过连杆固接有柱塞,所述柱塞的顶部固接有把手。
进一步的,所述集灰筒的外径与风腔的内径尺寸相同,所述柱塞为橡胶材质制成,柱塞过盈配合在风腔中,所述集灰筒安装完成后,所述连杆的位置与连通口的位置对齐。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
本发明通过安装机构进行主板本体的固定安装,相较于传统的螺钉安装而言,安装和拆卸更加方便,且主板本体安装完成后,通过减震弹簧实现减震的功能,可以有效缓冲主板本体受到的震动,避免主板本体的损坏,在主板本体使用的过程中,通过散热机构对其进行散热,避免工作温度过高,导致的内部元件烧坏的现象,同时,本发明还具有可靠的防尘手段,避免灰尘推积造成的主板本体损坏。
附图说明
图1为本发明的轴测图;
图2为本发明的剖视图;
图3为本发明机箱的内部示意图;
图4为本发明的升降板位置的局部示意图;
图5为本发明的机箱右侧板内部结构示意图;
图6为本发明的集灰筒的结构示意图。
其中,1-机箱,11-盖板,12-安装螺杆,13-安装螺母,21-排风仓,22-抽风仓,23-回风仓,24-转换仓,25-第一风机,26-第二风机,27-喷气管,28-吸气管,29-吸风口,210-汇聚腔,211-风腔,212-连通口,213-风道,31-升降板,32-卡板,33-导向杆,34-减震弹簧,35-连接管,36-喷气口,37-夹板,38-夹持弹簧,39-橡胶保护垫,4-主板本体,5-集灰筒,51-滤网,52-连杆,53-柱塞,54-把手。
具体实施方式
下面结合附图1到附图6,对本发明的具体实施方式进行详细描述。在本发明的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征;在本发明的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
需要说明的是,本发明中涉及到的电路连接均采用常规的电路连接方式,不涉及到任何创新。
实施例:
一种用于硬件开发的便于安装主板的计算机,包括:机箱1,所述机箱1包括:安装机构,所述安装机构包括:多个导向杆33、多个升降板31、多个减震弹簧34、多个卡板32、夹板37和多个夹持弹簧38,多个导向杆33分别设置在所述机箱1的内部顶点处;多个升降板31左右对称设置在所述机箱1中,并且滑动套设在同侧的两根导向杆33上;多个减震弹簧34每个所述减震弹簧34套设在对应的所述导向杆33上,位于所述升降板31和所述机箱1内部底面之间;多个卡板32每个所述升降板31靠近所述机箱1中心的一侧面上的顶部和底部对称设置两个卡板32,两个所述卡板32之间形成用于安装主板主体4的卡槽;夹板37设置在同侧的两个所述卡板32之间;多个夹持弹簧38设置在所述夹板37与对应的升降板31之间,且呈矩形阵列排布。
机箱1固接在主机箱内,主板本体4的两端固定在左右两对卡板32之间,并通过夹持弹簧38的作用下,使夹板37在主板本体4的左右两侧对其进行夹紧。
优选的,为了保护主板主体4,两个所述夹板37相互靠近的一侧均固接有橡胶保护垫39。
优选的,为了提高机箱1的密封性,还包括:盖板11,连接在所述机箱1的前侧。
具体的,所述机箱1的左右侧板及底板的前侧均固接有安装螺杆12,所述盖板11与安装螺杆12插接,盖板11前侧的各安装螺杆12上啮合有安装螺母13。
优选的,由于主机箱内的空间有限,导致散热通风效果不佳,需要等CPU等元件温度将至正常标准后才能进行测试和数据记录,延误测试速度,且为了防止在测试过程中,CPU温度过热,影响测试数据,同时需要对CPU进行冷却处理,导致测试效率较低,同时,主板在工作的过程中会产生大量的热量,如果不进行有效的散热,会导致主板内部的元器件烧坏,从而使得主板损坏和有效使用寿命不长,还包括:散热机构。
优选的,为了提高散热效果,所述散热机构包括:排风仓21、抽风仓22、回风仓23、转换仓24、第一风机25、喷气管27、吸气管28、多个吸风口29、汇聚腔210、多道风腔211、风道213和第二风机26,排风仓21设置在机箱1的一侧侧板内壁上部;抽风仓22位于机箱1侧板内壁上部,与所述排风仓21对称设置;回风仓23设置在机箱1设置排风仓21的侧板内壁底部;转换仓24设置在机箱1的一侧侧板内壁底部,与所述回风仓23对称设置;第一风机25设置在机箱1的侧板外壁,所述第一风机25的进风口和出风口通过管道分别与回风仓23和排风仓21连接;喷气管27纵向均匀设置在排风仓21的侧板上;吸气管28纵向均匀设置在抽风仓22的侧板上;多个吸风口29与所述回风仓23连通,且矩形阵列排布在所述回风仓23一侧面上;汇聚腔210开设在所述机箱1的侧板底部;多道风腔211纵向开设在所述汇聚腔210上方的机箱1侧板内,每道所述风腔211通过连通口212与抽风仓22导通;风道213右侧与汇聚腔210导通;所述第二风机26固接在机箱1的底板上表面中心,所述第二风机26的进风口和出风口通过管道分别与风道213的右端以及转换仓24连接。
优选的,为了提高散热装置对主板主体4的散热效果,还包括:连接管35和喷气口36,连接管35纵向均匀固接在两个卡板32之间,每个所述连接管35的通过其侧面上连通的管道与转换仓24连接;喷气口36每个所述连接管35面向主板本体4的一侧开设有喷气口36。
优选的,为了防止散热装置被灰尘堵塞,影响散热效果,所述风腔211的顶部贯穿到机箱1的侧板顶部,每根风腔211内均设置有集灰筒5。
优选的,为了进一步的提高密封防尘的效果,所述集灰筒5的内腔设置有滤网51,所述集灰筒5的顶部通过连杆52固接有柱塞53,所述柱塞53的顶部固接有把手54。
具体的,所述集灰筒5的外径与风腔211的内径尺寸相同,所述柱塞53为橡胶材质制成,柱塞53过盈配合在风腔211中,所述集灰筒5安装完成后,所述连杆52的位置与连通口212的位置对齐。
本实施例的具体实施方式为:
本发明中的机箱1固接在主机箱内,使用时,首先进行主板本体4的安装,将主板本体4的左右两侧插入到左右两对卡板32之间,在夹持弹簧38的作用下,夹板37在主板本体4的左右两侧对其进行夹紧,从而主板本体4的安装完成,橡胶保护垫39的设置,可以对主板本体4起到保护的功能,避免主板本体4被夹坏,然后通过安装螺杆12和安装螺母13的配合将盖板11进行装配安装,主板本体4置于封闭的机箱1内。
主板本体4在使用的过程中,通过减震弹簧34的设置可以缓冲其受到的震动,可以有效避免其因为碰撞而受到损坏。
在使用的过程中,第一风机25和第二风机26工作,实现空气的流动,从而使得主板本体4得到可靠的散热,避免其元器件的烧坏。
具体散热时,第一风机25工作时吹风,空气进入到排风仓21中并从喷气管27吹出,同时,第二风机26工作时,通过吸气管28将空气吸入抽风仓22中,通过两个风机的共同作用,使得主板本体4上方的空气具有较大的流动速度,从而对主板本体4的上方进行散热,且能流动的空气可以防止主板主体4上落下灰尘,从而防止主板主体4受损。
抽风仓22中的空气依次经连通口212和风腔211进入到汇聚腔210内,并在第二风机26的作用下,经风道213输送到转换仓24中,转换仓24中的空气进入连接管35中并从各喷气口36喷出,从而作用下主板本体4的下方,从而对主板本体4的下方进行散热,主板本体4下方的空气经吸风口29进入回风仓23,并在第一风机25的作用下重新进入排风仓21中。如此,即可实现空气在主板本体4上下两侧的快速流动,从而进行良好的散热。
空气在主板本体4的上方流动时,会将灰尘吹起,并随同空气一起进入抽风仓22,抽风仓22中的含尘空气经连通口212和连杆的位置进入到集灰筒5中,在滤网51的作用下,灰尘被截留在集灰筒5中,从而可以实现有效的防尘操作。
集灰筒5通过柱塞53可拆式安装在风腔211中,可通过把手54将集灰筒5抽出,对其中的灰尘定期倾倒,灰尘倾倒完成后,重新将集灰筒5安装即可。
以上公开的仅为本发明的较佳地几个具体实施例,但是,本发明实施例并非局限于此,任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种用于硬件开发的便于安装主板的计算机,包括:机箱(1),其特征在于,所述机箱(1)包括:安装机构,所述安装机构包括:
多个导向杆(33),分别设置在所述机箱(1)的内部顶点处;
多个升降板(31),左右对称设置在所述机箱(1)中,并且滑动套设在同侧的两根导向杆(33)上;
多个减震弹簧(34),每个所述减震弹簧(34)套设在对应的所述导向杆(33)上,位于所述升降板(31)和所述机箱(1)内部底面之间;
多个卡板(32),每个所述升降板(31)靠近所述机箱(1)中心的一侧面上的顶部和底部对称设置两个卡板(32),两个所述卡板(32)之间形成用于安装主板主体(4)的卡槽。
2.根据权利要求1所述的一种用于硬件开发的便于安装主板的计算机,其特征在于,还包括:
夹板(37),设置在同侧的两个所述卡板(32)之间;
多个夹持弹簧(38),设置在所述夹板(37)与对应的升降板(31)之间,两个所述夹板(37)相互靠近的一侧均固接有橡胶保护垫(39)。
3.根据权利要求1所述的一种用于硬件开发的便于安装主板的计算机,其特征在于,还包括:盖板(11),连接在所述机箱(1)的前侧。
4.根据权利要求3所述的一种用于硬件开发的便于安装主板的计算机,其特征在于,所述机箱(1)的左右侧板及底板的前侧均固接有安装螺杆(12),所述盖板(11)与安装螺杆(12)插接,盖板(11)前侧的各安装螺杆(12)上啮合有安装螺母(13)。
5.根据权利要求1所述的一种用于硬件开发的便于安装主板的计算机,其特征在于,还包括:散热机构。
6.根据权利要求5所述的一种用于硬件开发的便于安装主板的计算机,其特征在于,所述散热机构包括:
排风仓(21),设置在机箱(1)的一侧侧板内壁上部;
抽风仓(22),位于机箱(1)侧板内壁上部,与所述排风仓(21)对称设置;
回风仓(23),设置在机箱(1)设置排风仓(21)的侧板内壁底部;
转换仓(24),设置在机箱(1)的一侧侧板内壁底部,与所述回风仓(23)对称设置;
第一风机(25),设置在机箱(1)的侧板外壁,所述第一风机(25)的进风口和出风口通过管道分别与回风仓(23)和排风仓(21)连接;
喷气管(27),纵向均匀设置在排风仓(21)的侧板上;
吸气管(28),纵向均匀设置在抽风仓(22)的侧板上;
多个吸风口(29),与所述回风仓(23)连通,且矩形阵列排布在所述回风仓(23)一侧面上;
汇聚腔(210),开设在所述机箱(1)的侧板底部;
多道风腔(211),纵向开设在所述汇聚腔(210)上方的机箱(1)侧板内,每道所述风腔(211)通过连通口(212)与抽风仓(22)导通;
风道(213),一侧与汇聚腔(210)导通;
第二风机(26),所述第二风机(26)固接在机箱(1)的底板上表面中心,所述第二风机(26)的进风口和出风口通过管道分别与风道(213)的右端以及转换仓(24)连接。
7.根据权利要求6所述的一种用于硬件开发的便于安装主板的计算机,其特征在于,还包括:
连接管(35),纵向均匀固接在两个卡板(32)之间,每个所述连接管(35)的通过其侧面上连通的管道与转换仓(24)连接;
喷气口(36),每个所述连接管(35)面向主板本体(4)的一侧开设有喷气口(36)。
8.根据权利要求7所述的一种用于硬件开发的便于安装主板的计算机,其特征在于,所述风腔(211)的顶部贯穿到机箱(1)的侧板顶部,每根风腔(211)内均设置有集灰筒(5)。
9.根据权利要求8所述的一种用于硬件开发的便于安装主板的计算机,其特征在于,所述集灰筒(5)的内腔设置有滤网(51),所述集灰筒(5)的顶部通过连杆(52)固接有柱塞(53),所述柱塞(53)的顶部固接有把手(54)。
10.根据权利要求9所述的一种用于硬件开发的便于安装主板的计算机,其特征在于,所述集灰筒(5)的外径与风腔(211)的内径尺寸相同,所述柱塞(53)为橡胶材质制成,柱塞(53)过盈配合在风腔(211)中,所述集灰筒(5)安装完成后,所述连杆(52)的位置与连通口(212)的位置对齐。
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