CN114079522B - 空口测试的装置、系统及方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种空口测试的装置、系统、和方法。方法包括：从暗室中的N个探头中确定n个探头，n个探头满足与目标信道模型对应的预设条件，N为大于1的正整数，n为小于N的正整数；控制n个探头与基站模拟器电连接，以针对目标信道模型对终端进行空口测试，其中，n个探头包括靠近来波的探头、位于来波周围的多个探头、大功率来波附近的探头。本申请提供的空口测试的系统或方法有利于减少或复用空口测试系统中的探头。

Description

空口测试的装置、系统及方法

技术领域

本申请涉及无线通信技术领域，更为具体的，涉及空口测试的装置、系统及方法。

背景技术

在获得可用于量产的终端之前，可以通过例如空口(over the air，OTA)测试等方法，检测终端的性能，进而优化终端的性能、改善终端的缺陷。

多探头法是被无线产业协会(cellular telecommunications industryassociation，CTIA)、国际电信联盟(international telecommunication union，ITU)、第三代合作伙伴计划(3rd generation partnership project，3GPP)等多个权威国际组织采用的OTA测试方法。多探头法可以包括：将终端设置在暗室中；在暗室中设置多个探头，使得在终端的周围可以产生符合特定信道模型要求的测试环境；检测终端的性能。可以看出，通过多探头法对终端进行测试，可以得到终端在该特定信道模型下的性能。

随着通信技术的发展，多探头法被应用在越来越多的通信场景中。针对不同的通信场景，多个探头的具体使用方式可以不同。这可能导致越来越多的探头被应用在空口测试系统中。

发明内容

本申请提供一种空口测试的装置、系统或方法，以减少或复用空口测试系统中的探头，有利于降低空口测试环境的硬件要求，降低测试成本、节约测试资源、降低测试系统复杂度等。

第一方面，提供了一种空口测试的方法，包括：从暗室中的N个探头中确定n个探头，所述n个探头满足与目标信道模型对应的预设条件，N为大于1的正整数，n为小于N的正整数；控制所述n个探头与基站模拟器电连接，以针对所述目标信道模型对终端进行所述空口测试，其中，所述预设条件包括以下任一种：第一探头与第一来波的偏离程度小于第一预设阈值，所述第一探头为所述n个探头中的任一探头，所述第一来波为所述目标信道模型的任一来波；第二来波与第二探头的偏离程度小于所述第一预设阈值，所述第二探头位于第三探头与第四探头之间，所述第二探头为所述N个探头中除所述n个探头以外的任一探头，所述第三探头、所述第四探头为所述n个探头中的任意两个探头，所述第二来波为所述目标信道模型的任一来波；第五探头与第三来波的偏离程度大于所述第一预设阈值，所述第三来波的功率大于第二预设阈值，所述第五探头为所述n个探头中的任一探头，所述第三来波为所述目标信道模型的任一来波。

在本申请中，可以根据预设条件，从暗室中的全部探头中挑选出部分探头，并通过该部分探头对终端进行空口测试。这有利于减少空口测试过程中使用的探头数量，进而有利于降低空口测试环境的硬件要求，降低测试成本、节约测试资源、降低测试系统复杂度等。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述目标信道模型为簇延迟线CDL-A模型，所述n个探头包括2个上探头以及6个中探头，所述2个上探头相对于所述终端的水平角分别为-180°、0°，所述6个中探头相对于所述终端的水平角分别为-180°、-135°、-45°、45°、90°、135°，或者，所述2个上探头相对于所述终端的水平角分别为-157.5°、22.5°，所述6个中探头相对于所述终端的水平角分别为-180°、-135°、-45°、0°、45°、90°。

在一些场景中，所述上可以被替换为下探头。

在本申请中，可以通过8个探头(包括2个上探头和6个中探头)完成与簇延迟线CDL-A模型对应的空口测试。这显著减少了空口测试过程中使用的探头数量。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述目标信道模型为簇延迟线CDL-B模型，所述n个探头包括2个上探头以及6个中探头，所述2个上探头相对于所述终端的水平角分别为-180°、-90°，所述6个中探头相对于所述终端的水平角分别为-180°、-135°、-90°、-45°、45°、135°，或者，所述2个上探头相对于所述终端的水平角分别为-157.5°、-67.5°，所述6个中探头相对于所述终端的水平角分别为-180°、-135°、-90°、-45°、90°、135°。

在一些场景中，所述上可以被替换为下探头。

在本申请中，可以通过8个探头(包括2个上探头和6个中探头)完成与簇延迟线CDL-B模型对应的空口测试。这显著减少了空口测试过程中使用的探头数量。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述目标信道模型为簇延迟线CDL-C模型，所述n个探头包括2个上探头以及6个中探头，所述2个上探头相对于所述终端的水平角分别为-180°、90°，所述6个中探头相对于所述终端的水平角分别为-180°、-135°、-90°、45°、90°、135°，或者，所述2个上探头相对于所述终端的水平角分别为112.5°、-67.5°，所述6个中探头相对于所述终端的水平角分别为-180°、-135°、-90°、45°、90°、135°。

在一些场景中，所述上可以被替换为下探头。

在本申请中，可以通过8个探头(包括2个上探头和6个中探头)完成与簇延迟线CDL-C模型对应的空口测试。这显著减少了空口测试过程中使用的探头数量。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述目标信道模型为簇延迟线CDL-D模型，所述n个探头包括2个上探头以及6个中探头，所述2个上探头相对于所述终端的水平角分别为-180°、90°，所述6个中探头相对于所述终端的水平角分别为-180°、-135°、-90°、45°、90°、135°，或者，所述2个上探头相对于所述终端的水平角分别为112.5°、-157.5°，所述6个中探头相对于所述终端的水平角分别为-180°、-135°、-90°、45°、90°、135°。

在一些场景中，所述上可以被替换为下探头。

在本申请中，可以通过8个探头(包括2个上探头和6个中探头)完成与簇延迟线CDL-D模型对应的空口测试。这显著减少了空口测试过程中使用的探头数量。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述目标信道模型为簇延迟线CDL-E模型，所述n个探头包括2个上探头以及6个中探头，所述2个上探头相对于所述终端的水平角分别为-180°、0°，所述6个中探头相对于所述终端的水平角分别为-180°、-135°、0°、45°、90°、135°，或者，所述2个上探头相对于所述终端的水平角分别为22.5°、-157.5°，所述6个中探头相对于所述终端的水平角分别为-180°、-135°、-90°、0°、90°、135°。

在一些场景中，所述上可以被替换为下探头。

在本申请中，可以通过8个探头(包括2个上探头和6个中探头)完成与簇延迟线CDL-E模型对应的空口测试。这显著减少了空口测试过程中使用的探头数量。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述n个探头不包括探头。

在本申请中，不使用下探头圆环上的下探头可以进一步减少空口测试过程中使用的探头数量(如4个)。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述目标信道模型为空间信道拓展SCME模型，所述n个探头包括6个中探头，所述6个中探头相对于所述终端的水平角分别为-90°、-45°、0°、45°、90°、135°。

在本申请中，可以通过6个探头完成与簇延迟线SCME模型对应的空口测试。这显著减少了空口测试过程中使用的探头数量。

第二方面，提供了一种空口测试的方法，包括：从暗室中的N个探头中确定N-n个探头，所述N-n个探头满足与目标信道模型对应的预设条件，N为大于1的正整数，n为小于N的正整数；控制所述N个探头中除所述N-n个探头以外的n个探头与基站模拟器电连接，以针对所述目标信道模型对终端进行所述空口测试，其中，所述预设条件包括以下任一种：第六探头与第一来波的偏离程度大于第一预设阈值，所述第六探头为所述N-n个探头中的任一探头，所述第一来波为所述目标信道模型的任一来波；第二来波与第二探头的偏离程度小于所述第一预设阈值，所述第二探头位于第三探头与第四探头之间，所述第二探头为所述N-n个探头中的任一探头，所述第三探头、所述第四探头为所述n个探头中的任意两个探头，所述第二来波为所述目标信道模型的任一来波；第七探头与第三来波的偏离程度小于所述第一预设阈值，所述第三来波的功率小于第二预设阈值，所述第七探头为所述N-n个探头中的任一探头，所述第三来波为所述目标信道模型的任一来波。

在本申请中，可以根据预设条件，从暗室中的全部探头中排除一部分探头，并通过剩余探头对终端进行空口测试。这有利于减少空口测试过程中使用的探头数量，进而有利于降低空口测试环境的硬件要求，降低测试成本、节约测试资源、降低测试系统复杂度等。

结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，所述目标信道模型为簇延迟线CDL-A模型，所述n个探头包括2个上探头以及6个中探头，所述2个上探头相对于所述终端的水平角分别为-180°、0°，所述6个中探头相对于所述终端的水平角分别为-180°、-135°、-45°、45°、90°、135°，或者，所述2个上探头相对于所述终端的水平角分别为-157.5°、22.5°，所述6个中探头相对于所述终端的水平角分别为-180°、-135°、-45°、0°、45°、90°。

在一些场景中，所述上可以被替换为下探头。

在本申请中，可以通过8个探头(包括2个上探头和6个中探头)完成与簇延迟线CDL-A模型对应的空口测试。这显著减少了空口测试过程中使用的探头数量。

结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，所述目标信道模型为簇延迟线CDL-B模型，所述n个探头包括2个上探头以及6个中探头，所述2个上探头相对于所述终端的水平角分别为-180°、-90°，所述6个中探头相对于所述终端的水平角分别为-180°、-135°、-90°、-45°、45°、135°，或者，所述2个上探头相对于所述终端的水平角分别为-157.5°、-67.5°，所述6个中探头相对于所述终端的水平角分别为-180°、-135°、-90°、-45°、90°、135°。

在一些场景中，所述上可以被替换为下探头。

在本申请中，可以通过8个探头(包括2个上探头和6个中探头)完成与簇延迟线CDL-B模型对应的空口测试。这显著减少了空口测试过程中使用的探头数量。

结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，所述目标信道模型为簇延迟线CDL-C模型，所述n个探头包括2个上探头以及6个中探头，所述2个上探头相对于所述终端的水平角分别为-180°、90°，所述6个中探头相对于所述终端的水平角分别为-180°、-135°、-90°、45°、90°、135°，或者，所述2个上探头相对于所述终端的水平角分别为112.5°、-67.5°，所述6个中探头相对于所述终端的水平角分别为-180°、-135°、-90°、45°、90°、135°。

在一些场景中，所述上可以被替换为下探头。

在本申请中，可以通过8个探头(包括2个上探头和6个中探头)完成与簇延迟线CDL-C模型对应的空口测试。这显著减少了空口测试过程中使用的探头数量。

结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，所述目标信道模型为簇延迟线CDL-D模型，所述n个探头包括2个上探头以及6个中探头，所述2个上探头相对于所述终端的水平角分别为-180°、90°，所述6个中探头相对于所述终端的水平角分别为-180°、-135°、-90°、45°、90°、135°，或者，所述2个上探头相对于所述终端的水平角分别为112.5°、-157.5°，所述6个中探头相对于所述终端的水平角分别为-180°、-135°、-90°、45°、90°、135°。

在一些场景中，所述上可以被替换为下探头。

在本申请中，可以通过8个探头(包括2个上探头和6个中探头)完成与簇延迟线CDL-D模型对应的空口测试。这显著减少了空口测试过程中使用的探头数量。

结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，所述目标信道模型为簇延迟线CDL-E模型，所述n个探头包括2个上探头以及6个中探头，所述2个上探头相对于所述终端的水平角分别为-180°、0°，所述6个中探头相对于所述终端的水平角分别为-180°、-135°、0°、45°、90°、135°，或者，所述2个上探头相对于所述终端的水平角分别为22.5°、-157.5°，所述6个中探头相对于所述终端的水平角分别为-180°、-135°、-90°、0°、90°、135°。

在一些场景中，所述上可以被替换为下探头。

在本申请中，可以通过8个探头(包括2个上探头和6个中探头)完成与簇延迟线CDL-E模型对应的空口测试。这显著减少了空口测试过程中使用的探头数量。

结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，所述N-n个探头包括下探头。

在本申请中，不使用下探头圆环上的下探头可以进一步减少空口测试过程中使用的探头数量(如4个)。

结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，所述目标信道模型为空间信道拓展SCME模型，所述n个探头包括6个中探头，所述6个中探头相对于所述终端的水平角分别为-90°、-45°、0°、45°、90°、135°。

在本申请中，可以通过6个探头完成与簇延迟线SCME模型对应的空口测试。这显著减少了空口测试过程中使用的探头数量。

第三方面，提供了一种空口测试的装置，包括：一个或多个处理器；一个或多个存储器；所述一个或多个存储器存储一个或多个计算机程序，所述一个或多个计算机程序包括指令，当所述指令被所述一个或多个处理器执行时，使得所述装置执行上述第一方面至第二方面中的任意一种实现方式中的方法。

第四方面，提供了一种空口测试的系统，包括：基站模拟器、多个探头、探头切换装置；所述多个探头包括水平角分别为-180°、-135°、-90°、-45°、45°、90°、135°的多个中探头，以及水平角分别为-180°、-90°、90°的多个上探头；所述探头切换装置包括第一开关、第二开关，所述第一开关用于在第一通路和第二通路之间切换，所述第一通路为水平角为90°的中探头与所述基站模拟器之间的通路，所述第二通路为水平角为-90°的上探头与所述基站模拟器之间的通路，所述第二开关用于在第三通路和第四通路之间切换，所述第三通路为水平角为-45°的中探头与所述基站模拟器之间的通路，所述第四通路为水平角为90°的上探头与所述基站模拟器之间的通路，在所述第一开关切换至所述第一通路、所述第二开关切换至所述第四通路的情况下，所述系统用于针对簇延迟线CDL-C或CDL-D的所述空口测试；在所述第一开关切换至所述第二通路、所述第二开关切换至所述第三通路的情况下，所述系统用于针对CDL-B的所述空口测试。

在一些场景中，所述上可以被替换为下探头。

在本申请中，可以通过8个探头(包括2个上探头和6个中探头)完成与簇延迟线CDL-B模型、CDL-C模型、CDL-D模型对应的空口测试。这显著减少了空口测试系统中所需的探头数量，进而有利于降低空口测试环境的硬件要求，降低测试成本、节约测试资源、降低测试系统复杂度等。使用探头切换装置可以实现CDL-B模型到CDL-C模型的灵活切换。或者，使用探头切换装置可以实现CDL-B模型到CDL-D模型的灵活切换。

第五方面，提供了一种空口测试的系统，包括：基站模拟器、多个探头、探头切换装置；所述多个探头包括水平角分别为-180°、-135°、-90°、-45°、45°、90°、135°的多个中探头，以及水平角分别为-157.5°、-67.5°、112.5°的多个上探头；所述探头切换装置包括第一开关、第二开关，所述第一开关用于在第一通路和第二通路之间切换，所述第一通路为水平角为45°的中探头与所述基站模拟器之间的通路，所述第二通路为水平角为-45°的中探头与所述基站模拟器之间的通路，所述第二开关用于在第三通路和第四通路之间切换，所述第三通路为水平角为112.5°的上探头与所述基站模拟器之间的通路，所述第四通路为水平角为-157.5°的上探头与所述基站模拟器之间的通路，在所述第一开关切换至所述第一通路、所述第二开关切换至所述第三通路的情况下，所述系统用于针对簇延迟线CDL-C的所述空口测试；在所述第一开关切换至所述第二通路、所述第二开关切换至所述第四通路的情况下，所述系统用于针对CDL-B的所述空口测试。

在一些场景中，所述上可以被替换为下探头。

在本申请中，可以通过8个探头(包括2个上探头和6个中探头)完成与簇延迟线CDL-B模型、CDL-C模型对应的空口测试。这显著减少了空口测试系统中所需的探头数量，进而有利于降低空口测试环境的硬件要求，降低测试成本、节约测试资源、降低测试系统复杂度等。使用探头切换装置可以实现CDL-B模型到CDL-C模型的灵活切换。

第六方面，提供了一种空口测试的装置，包括：基站模拟器、多个探头、探头切换装置；所述多个探头包括水平角分别为-180°、-135°、-90°、-45°、45°、90°、135°的多个中探头，以及水平角分别为-157.5°、-67.5°、112.5°的多个上探头；所述探头切换装置包括第一开关、第二开关，所述第一开关用于在第一通路和第二通路之间切换，所述第一通路为水平角为45°的中探头与所述基站模拟器之间的通路，所述第二通路为水平角为-45°的中探头与所述基站模拟器之间的通路，所述第二开关用于在第三通路和第四通路之间切换，所述第三通路为水平角为112.5°的上探头与所述基站模拟器之间的通路，所述第四通路为水平角为-67.5°的上探头与所述基站模拟器之间的通路，在所述第一开关切换至所述第一通路、所述第二开关切换至所述第三通路的情况下，所述系统用于针对簇延迟线CDL-D的所述空口测试；在所述第一开关切换至所述第二通路、所述第二开关切换至所述第四通路的情况下，所述系统用于针对CDL-B的所述空口测试。

在一些场景中，所述上可以被替换为下探头。

在本申请中，可以通过8个探头(包括2个上探头和6个中探头)完成与簇延迟线CDL-B模型、CDL-D模型对应的空口测试。这显著减少了空口测试系统中所需的探头数量，进而有利于降低空口测试环境的硬件要求，降低测试成本、节约测试资源、降低测试系统复杂度等。使用探头切换装置可以实现CDL-B模型到CDL-D模型的灵活切换。

第七方面，提供了一种空口测试的系统，包括：基站模拟器、多个探头、探头切换装置；所述多个探头包括水平角分别为-180°、-135°、-90°、45°、90°、135°的多个中探头，以及水平角分别为-157.5°、-67.5°、112.5°的多个上探头；所述探头切换装置包括第一开关，所述第一开关用于在第一通路导通和第二通路导通之间切换，所述第一通路为水平角为-157.5°的上探头与所述基站模拟器之间的通路，所述第二通路为水平角为-6°的中探头与所述基站模拟器之间的通路，在所述第一通路导通的情况下，所述系统用于针对簇延迟线CDL-C的所述空口测试，在所述第二通路导通的情况下，所述系统用于针对CDL-D的所述空口测试。

在一些场景中，所述上可以被替换为下探头。

在本申请中，可以通过8个探头(包括2个上探头和6个中探头)完成与簇延迟线CDL-C模型、CDL-D模型对应的空口测试。这显著减少了空口测试系统中所需的探头数量，进而有利于降低空口测试环境的硬件要求，降低测试成本、节约测试资源、降低测试系统复杂度等。使用探头切换装置可以实现CDL-C模型到CDL-D模型的灵活切换。

第八方面，提供了一种空口测试的系统，包括：基站模拟器、多个探头、探头切换装置；所述多个探头包括水平角分别为-180°、-135°、-90°、-45°、45°、90°、135°的多个中探头，以及水平角分别为-180°、-90°、90°的多个上探头；所述探头切换装置包括与所述多个探头一一对应的多个开关，在所述系统用于针对簇延迟线CDL-B模型的所述空口测试的情况下，所述探头切换装置用于：控制与水平角为-180°的中探头对应的开关，使得所述水平角为-180°的中探头与所述基站模拟器导通；控制与水平角为-135°的中探头对应的开关，使得所述水平角为-135°的中探头与所述基站模拟器导通；控制与水平角为-90°的中探头对应的开关，使得所述水平角为-90°的中探头与所述基站模拟器导通；控制与水平角为-45°的中探头对应的开关，使得所述水平角为-45°的中探头与所述基站模拟器导通；控制与水平角为45°的中探头对应的开关，使得所述水平角为45°的中探头与所述基站模拟器导通；控制与水平角为90°的中探头对应的开关，使得所述水平角为90°的中探头与所述基站模拟器断开；控制与水平角为135°的中探头对应的开关，使得所述水平角为135°的中探头与所述基站模拟器导通；控制与水平角为-180°的上探头对应的开关，使得所述水平角为-180°的上探头与所述基站模拟器导通；控制与水平角为-90°的上探头对应的开关，使得所述水平角为-90°的上探头与所述基站模拟器导通；控制与水平角为90°的上探头对应的开关，使得所述水平角为90°的上探头与所述基站模拟器断开。

在一些场景中，所述上可以被替换为下探头。

在本申请中，可以通过8个探头(包括2个上探头和6个中探头)完成与簇延迟线CDL-B模型对应的空口测试。这显著减少了空口测试系统中所需的探头数量，进而有利于降低空口测试环境的硬件要求，降低测试成本、节约测试资源、降低测试系统复杂度等。使用与多个探头一一对应的多个开关，有利于实现多探头的灵活控制。

第九方面，提供了一种空口测试的系统，包括：基站模拟器、多个探头、探头切换装置；所述多个探头包括水平角分别为-180°、-135°、-90°、-45°、45°、90°、135°的多个中探头，以及水平角分别为-157.5°、-67.5°、112.5°的多个上探头；所述探头切换装置包括与所述多个探头一一对应的多个开关，在所述系统用于针对簇延迟线CDL-B模型的所述空口测试的情况下，所述探头切换装置用于：控制与水平角为-180°的中探头对应的开关，使得所述水平角为-180°的中探头与所述基站模拟器导通；控制与水平角为-135°的中探头对应的开关，使得所述水平角为-135°的中探头与所述基站模拟器导通；控制与水平角为-90°的中探头对应的开关，使得所述水平角为-90°的中探头与所述基站模拟器导通；控制与水平角为-45°的中探头对应的开关，使得所述水平角为-45°的中探头与所述基站模拟器导通；控制与水平角为45°的中探头对应的开关，使得所述水平角为45°的中探头与所述基站模拟器导通；控制与水平角为90°的中探头对应的开关，使得所述水平角为90°的中探头与所述基站模拟器断开；控制与水平角为135°的中探头对应的开关，使得所述水平角为135°的中探头与所述基站模拟器导通；控制与水平角为-157.5°的上探头对应的开关，使得所述水平角为-157.5°的上探头与所述基站模拟器导通；控制与水平角为-67.5°的上探头对应的开关，使得所述水平角为-67.5°的上探头与所述基站模拟器导通；控制与水平角为112.5°的上探头对应的开关，使得所述水平角为112.5°的上探头与所述基站模拟器断开。

在一些场景中，所述上可以被替换为下探头。

在本申请中，可以通过8个探头(包括2个上探头和6个中探头)完成与簇延迟线CDL-B模型对应的空口测试。这显著减少了空口测试系统中电连接的探头数量，进而有利于降低空口测试环境的硬件要求，降低测试成本、节约测试资源、降低测试系统复杂度等。使用与多个探头一一对应的多个开关，有利于实现多探头的灵活控制。

第十方面，提供了一种空口测试的系统，包括：基站模拟器、多个探头、探头切换装置；所述多个探头包括水平角分别为-180°、-135°、-90°、-45°、45°、90°、135°的多个中探头，以及水平角分别为-180°、-90°、90°的多个上探头；所述探头切换装置包括与所述多个探头一一对应的多个开关，在所述系统用于针对簇延迟线CDL-C模型和/或簇延迟线CDL-D模型的所述空口测试的情况下，所述探头切换装置用于：控制与水平角为-180°的中探头对应的开关，使得所述水平角为-180°的中探头与所述基站模拟器导通；控制与水平角为-135°的中探头对应的开关，使得所述水平角为-135°的中探头与所述基站模拟器导通；控制与水平角为-90°的中探头对应的开关，使得所述水平角为-90°的中探头与所述基站模拟器导通；控制与水平角为-45°的中探头对应的开关，使得所述水平角为-45°的中探头与所述基站模拟器断开；控制与水平角为45°的中探头对应的开关，使得所述水平角为45°的中探头与所述基站模拟器导通；控制与水平角为90°的中探头对应的开关，使得所述水平角为90°的中探头与所述基站模拟器导通；控制与水平角为135°的中探头对应的开关，使得所述水平角为135°的中探头与所述基站模拟器导通；控制与水平角为-180°的上探头对应的开关，使得所述水平角为-180°的上探头与所述基站模拟器导通；控制与水平角为-90°的上探头对应的开关，使得所述水平角为-90°的上探头与所述基站模拟器断开；控制与水平角为90°的上探头对应的开关，使得所述水平角为90°的上探头与所述基站模拟器导通。

在一些场景中，所述上可以被替换为下探头。

在本申请中，可以通过8个探头(包括2个上探头和6个中探头)完成与簇延迟线CDL-C或CDL-D模型对应的空口测试。这显著减少了空口测试系统中所需的探头数量，进而有利于降低空口测试环境的硬件要求，降低测试成本、节约测试资源、降低测试系统复杂度等。使用与多个探头一一对应的多个开关，有利于实现多探头的灵活控制。

第十一方面，提供了一种空口测试的系统，包括：基站模拟器、多个探头、探头切换装置；所述多个探头包括水平角分别为-180°、-135°、-90°、-45°、45°、90°、135°的多个中探头，以及水平角分别为-157.5°、-67.5°、112.5°的多个上探头；所述探头切换装置包括与所述多个探头一一对应的多个开关，在所述系统用于针对簇延迟线CDL-C模型的所述空口测试的情况下，所述探头切换装置用于：控制与水平角为-180°的中探头对应的开关，使得所述水平角为-180°的中探头与所述基站模拟器导通；控制与水平角为-135°的中探头对应的开关，使得所述水平角为-135°的中探头与所述基站模拟器导通；控制与水平角为-90°的中探头对应的开关，使得所述水平角为-90°的中探头与所述基站模拟器导通；控制与水平角为-45°的中探头对应的开关，使得所述水平角为-45°的中探头与所述基站模拟器断开；控制与水平角为45°的中探头对应的开关，使得所述水平角为45°的中探头与所述基站模拟器导通；控制与水平角为90°的中探头对应的开关，使得所述水平角为90°的中探头与所述基站模拟器导通；控制与水平角为135°的中探头对应的开关，使得所述水平角为135°的中探头与所述基站模拟器导通；控制与水平角为-157.5°的上探头对应的开关，使得所述水平角为-157.5°的上探头与所述基站模拟器断开；控制与水平角为-67.5°的上探头对应的开关，使得所述水平角为-67.5°的上探头与所述基站模拟器导通；控制与水平角为112.5°的上探头对应的开关，使得所述水平角为112.5°的上探头与所述基站模拟器导通。

在一些场景中，所述上可以被替换为下探头。

在本申请中，可以通过8个探头(包括2个上探头和6个中探头)完成与簇延迟线CDL-C模型对应的空口测试。这显著减少了空口测试系统中所需的探头数量，进而有利于降低空口测试环境的硬件要求，降低测试成本、节约测试资源、降低测试系统复杂度等。使用与多个探头一一对应的多个开关，有利于实现多探头的灵活控制。

第十二方面，提供了一种空口测试的系统，包括：基站模拟器、多个探头、探头切换装置；所述多个探头包括水平角分别为-180°、-135°、-90°、-45°、45°、90°、135°的多个中探头，以及水平角分别为-157.5°、-67.5°、112.5°的多个上探头；所述探头切换装置包括与所述多个探头一一对应的多个开关，在所述系统用于针对簇延迟线CDL-D模型的所述空口测试的情况下，所述探头切换装置用于：控制与水平角为-180°的中探头对应的开关，使得所述水平角为-180°的中探头与所述基站模拟器导通；控制与水平角为-135°的中探头对应的开关，使得所述水平角为-135°的中探头与所述基站模拟器导通；控制与水平角为-90°的中探头对应的开关，使得所述水平角为-90°的中探头与所述基站模拟器导通；控制与水平角为-45°的中探头对应的开关，使得所述水平角为-45°的中探头与所述基站模拟器断开；控制与水平角为45°的中探头对应的开关，使得所述水平角为45°的中探头与所述基站模拟器导通；控制与水平角为90°的中探头对应的开关，使得所述水平角为90°的中探头与所述基站模拟器导通；控制与水平角为135°的中探头对应的开关，使得所述水平角为135°的中探头与所述基站模拟器导通；控制与水平角为-157.5°的上探头对应的开关，使得所述水平角为-157.5°的上探头与所述基站模拟器导通；控制与水平角为-67.5°的上探头对应的开关，使得所述水平角为-67.5°的上探头与所述基站模拟器断开；控制与水平角为112.5°的上探头对应的开关，使得所述水平角为112.5°的上探头与所述基站模拟器导通。

在一些场景中，所述上可以被替换为下探头。

在本申请中，可以通过8个探头(包括2个上探头和6个中探头)完成与簇延迟线CDL-D模型对应的空口测试。这显著减少了空口测试系统中所需的探头数量，进而有利于降低空口测试环境的硬件要求，降低测试成本、节约测试资源、降低测试系统复杂度等。使用与多个探头一一对应的多个开关，有利于实现多探头的灵活控制。

第十三方面，提供了一种空口测试的系统，包括：基站模拟器、多个探头、探头切换装置；所述多个探头包括水平角分别为-180°、-135°、-90°、-45°、0°、45°、90°、135°的多个中探头，以及水平角分别为-180°、-90°、0°、90°的多个上探头；所述探头切换装置包括与所述多个探头一一对应的多个开关，在所述系统用于针对簇延迟线CDL-A模型的所述空口测试的情况下，所述探头切换装置用于：控制与水平角为-180°的中探头对应的开关，使得所述水平角为-180°的中探头与所述基站模拟器导通；控制与水平角为-135°的中探头对应的开关，使得所述水平角为-135°的中探头与所述基站模拟器导通；控制与水平角为-90°的中探头对应的开关，使得所述水平角为-90°的中探头与所述基站模拟器断开；控制与水平角为-45°的中探头对应的开关，使得所述水平角为-45°的中探头与所述基站模拟器导通；控制与水平角为0°的中探头对应的开关，使得所述水平角为0°的中探头与所述基站模拟器断开；控制与水平角为45°的中探头对应的开关，使得所述水平角为45°的中探头与所述基站模拟器导通；控制与水平角为90°的中探头对应的开关，使得所述水平角为90°的中探头与所述基站模拟器导通；控制与水平角为135°的中探头对应的开关，使得所述水平角为135°的中探头与所述基站模拟器导通；控制与水平角为-180°的上探头对应的开关，使得所述水平角为-180°的上探头与所述基站模拟器导通；控制与水平角为-90°的上探头对应的开关，使得所述水平角为-90°的上探头与所述基站模拟器断开；控制与水平角为0°的上探头对应的开关，使得所述水平角为0°的上探头与所述基站模拟器导通；控制与水平角为90°的上探头对应的开关，使得所述水平角为90°的上探头与所述基站模拟器断开。

在一些场景中，所述上可以被替换为下探头。

在本申请中，可以通过8个探头(包括2个上探头和6个中探头)完成与簇延迟线CDL-A模型对应的空口测试。这显著减少了空口测试系统中所需的探头数量，进而有利于降低空口测试环境的硬件要求，降低测试成本、节约测试资源、降低测试系统复杂度等。使用与多个探头一一对应的多个开关，有利于实现多探头的灵活控制。

第十四方面，提供了一种空口测试的系统，包括：基站模拟器、多个探头、探头切换装置；所述多个探头包括水平角分别为-180°、-135°、-90°、-45°、0°、45°、90°、135°的多个中探头，以及水平角分别为-157.5°、-67.5°、22.5°、112.5°的多个上探头；所述探头切换装置包括与所述多个探头一一对应的多个开关，在所述系统用于针对簇延迟线CDL-A模型的所述空口测试的情况下，所述探头切换装置用于：控制与水平角为-180°的中探头对应的开关，使得所述水平角为-180°的中探头与所述基站模拟器导通；控制与水平角为-135°的中探头对应的开关，使得所述水平角为-135°的中探头与所述基站模拟器导通；控制与水平角为-90°的中探头对应的开关，使得所述水平角为-90°的中探头与所述基站模拟器断开；控制与水平角为-45°的中探头对应的开关，使得所述水平角为-45°的中探头与所述基站模拟器导通；控制与水平角为0°的中探头对应的开关，使得所述水平角为0°的中探头与所述基站模拟器导通；控制与水平角为45°的中探头对应的开关，使得所述水平角为45°的中探头与所述基站模拟器导通；控制与水平角为90°的中探头对应的开关，使得所述水平角为90°的中探头与所述基站模拟器导通；控制与水平角为135°的中探头对应的开关，使得所述水平角为135°的中探头与所述基站模拟器断开；控制与水平角为-157.5°的上探头对应的开关，使得所述水平角为-157.5°的上探头与所述基站模拟器导通；控制与水平角为-67.5°的上探头对应的开关，使得所述水平角为-67.5°的上探头与所述基站模拟器断开；控制与水平角为22.5°的上探头对应的开关，使得所述水平角为22.5°的上探头与所述基站模拟器导通；控制与水平角为112.5°的上探头对应的开关，使得所述水平角为112.5°的上探头与所述基站模拟器断开。

在一些场景中，所述上可以被替换为下探头。

在本申请中，可以通过8个探头(包括2个上探头和6个中探头)完成与簇延迟线CDL-A模型对应的空口测试。这显著减少了空口测试系统中电连接的探头数量，进而有利于降低空口测试环境的硬件要求，降低测试成本、节约测试资源、降低测试系统复杂度等。使用与多个探头一一对应的多个开关，有利于实现多探头的灵活控制。

第十五方面，提供了一种空口测试的系统，包括：基站模拟器、多个探头、探头切换装置；所述多个探头包括水平角分别为-180°、-135°、-90°、-45°、0°、45°、90°、135°的多个中探头，以及水平角分别为-180°、-90°、0°、90°的多个上探头；所述探头切换装置包括与所述多个探头一一对应的多个开关，在所述系统用于针对簇延迟线CDL-E模型的所述空口测试的情况下，所述探头切换装置用于：控制与水平角为-180°的中探头对应的开关，使得所述水平角为-180°的中探头与所述基站模拟器导通；控制与水平角为-135°的中探头对应的开关，使得所述水平角为-135°的中探头与所述基站模拟器导通；控制与水平角为-90°的中探头对应的开关，使得所述水平角为-90°的中探头与所述基站模拟器断开；控制与水平角为-45°的中探头对应的开关，使得所述水平角为-45°的中探头与所述基站模拟器断开；控制与水平角为0°的中探头对应的开关，使得所述水平角为0°的中探头与所述基站模拟器导通；控制与水平角为45°的中探头对应的开关，使得所述水平角为45°的中探头与所述基站模拟器导通；控制与水平角为90°的中探头对应的开关，使得所述水平角为90°的中探头与所述基站模拟器导通；控制与水平角为135°的中探头对应的开关，使得所述水平角为135°的中探头与所述基站模拟器导通；控制与水平角为-180°的上探头对应的开关，使得所述水平角为-180°的上探头与所述基站模拟器导通；控制与水平角为-90°的上探头对应的开关，使得所述水平角为-90°的上探头与所述基站模拟器断开；控制与水平角为0°的上探头对应的开关，使得所述水平角为0°的上探头与所述基站模拟器导通；控制与水平角为90°的上探头对应的开关，使得所述水平角为90°的上探头与所述基站模拟器断开。

在一些场景中，所述上可以被替换为下探头。

在本申请中，可以通过8个探头(包括2个上探头和6个中探头)完成与簇延迟线CDL-E模型对应的空口测试。这显著减少了空口测试系统中所需的探头数量，进而有利于降低空口测试环境的硬件要求，降低测试成本、节约测试资源、降低测试系统复杂度等。使用与多个探头一一对应的多个开关，有利于实现多探头的灵活控制。

第十六方面，提供了一种空口测试的系统，包括：基站模拟器、多个探头、探头切换装置；所述多个探头包括水平角分别为-180°、-135°、-90°、-45°、0°、45°、90°、135°的多个中探头，以及水平角分别为-157.5°、-67.5°、22.5°、112.5°的多个上探头；所述探头切换装置包括与所述多个探头一一对应的多个开关，在所述系统用于针对簇延迟线CDL-E模型的所述空口测试的情况下，所述探头切换装置用于：控制与水平角为-180°的中探头对应的开关，使得所述水平角为-180°的中探头与所述基站模拟器导通；控制与水平角为-135°的中探头对应的开关，使得所述水平角为-135°的中探头与所述基站模拟器导通；控制与水平角为-90°的中探头对应的开关，使得所述水平角为-90°的中探头与所述基站模拟器导通；控制与水平角为-45°的中探头对应的开关，使得所述水平角为-45°的中探头与所述基站模拟器断开；控制与水平角为0°的中探头对应的开关，使得所述水平角为0°的中探头与所述基站模拟器导通；控制与水平角为45°的中探头对应的开关，使得所述水平角为45°的中探头与所述基站模拟器断开；控制与水平角为90°的中探头对应的开关，使得所述水平角为90°的中探头与所述基站模拟器导通；控制与水平角为135°的中探头对应的开关，使得所述水平角为135°的中探头与所述基站模拟器导通；控制与水平角为-157.5°的上探头对应的开关，使得所述水平角为-157.5°的上探头与所述基站模拟器导通；控制与水平角为-67.5°的上探头对应的开关，使得所述水平角为-67.5°的上探头与所述基站模拟器断开；控制与水平角为22.5°的上探头对应的开关，使得所述水平角为22.5°的上探头与所述基站模拟器导通；控制与水平角为112.5°的上探头对应的开关，使得所述水平角为112.5°的上探头与所述基站模拟器断开。

在一些场景中，所述上可以被替换为下探头。

在本申请中，可以通过8个探头(包括2个上探头和6个中探头)完成与簇延迟线CDL-E模型对应的空口测试。这显著减少了空口测试系统中电连接的探头数量，进而有利于降低空口测试环境的硬件要求，降低测试成本、节约测试资源、降低测试系统复杂度等。使用与多个探头一一对应的多个开关，有利于实现多探头的灵活控制。

第十七方面，提供了一种空口测试的系统，包括：基站模拟器、信道模拟器、多个第一探头、多个第二探头，多个第三探头、探头切换装置，所述第一探头、第二探头均为中探头，所述第三探头为上探头；所述信道模拟器包括与所述多个第一探头一一对应的多个第一输出接口，所述多个第一探头与所述多个第一输出接口一对一电连接，形成第一通路组；所述信道模拟器包括与所述多个第二探头一一对应的多个第二输出接口，所述多个第二探头通过功率放大器或低噪音放大器，与所述多个第二输出接口一对一电连接，形成第二通路组；所述信道模拟器包括与所述多个第三探头一一对应的多个第三输出接口，所述多个第三探头通过功率放大器或低噪音放大器，与所述多个第三输出接口一对一电连接，形成第三通路组；所述探头切换装置用于将所述第一通路组、所述第二通路组、所述第三通路组中至少一个导通。

在一些场景中，所述第三探头或者可以为下探头。

结合第十七方面，在第十七方面的某些实现方式中，相邻两个所述第一探头之间设置有所述第二探头，相邻两个所述第二探头之间设置有所述第一探头。

附图说明

图1是一种多探头排布的结构性示意图。

图2是一种空口测试系统的结构性示意图。

图3是另一种空口测试系统的结构性示意图。

图4是又一种空口测试系统的结构性示意图。

图5是一种多探头排布的结构性示意图。

图6是一种多探头排布的结构性示意图。

图7是另一种多探头排布的结构性示意图。

图8是一种簇延迟线-A模型的来波的结构性示意图。

图9是本申请实施例提供的一种簇延迟线-A模型的探头控制方案的结构性示意图。

图10是簇延迟线-A模型的3种探头控制方案的信道容量偏差的示意图。

图11是本申请实施例提供的另一种簇延迟线-A模型的探头控制方案的结构性示意图。

图12是一种簇延迟线-B模型的来波的结构性示意图。

图13是本申请实施例提供的一种簇延迟线-B模型的探头控制方案的结构性示意图。

图14是簇延迟线-B模型的3种探头控制方案的信道容量偏差的示意图。

图15是本申请实施例提供的另一种簇延迟线-B模型的探头控制方案的结构性示意图。

图16是一种簇延迟线-C模型的来波的结构性示意图。

图17是本申请实施例提供的一种簇延迟线-C模型的探头控制方案的结构性示意图。

图18是簇延迟线-C模型的3种探头控制方案的信道容量偏差的示意图。

图19是本申请实施例提供的另一种簇延迟线-C模型的探头控制方案的结构性示意图。

图20是一种簇延迟线-D模型的来波的结构性示意图。

图21是本申请实施例提供的一种簇延迟线-D模型的探头控制方案的结构性示意图。

图22是簇延迟线-D模型的3种探头控制方案的信道容量偏差的示意图。

图23是本申请实施例提供的另一种簇延迟线-D模型的探头控制方案的结构性示意图。

图24是一种簇延迟线-E模型的来波的结构性示意图。

图25是本申请实施例提供的一种簇延迟线-E模型的探头控制方案的结构性示意图。

图26是簇延迟线-E模型的3种探头控制方案的信道容量偏差的示意图。

图27是本申请实施例提供的另一种簇延迟线-E模型的探头控制方案的结构性示意图。

图28是一种空间信道拓展模型的来波的结构性示意图。

图29是本申请实施例提供的一种探头切换方案的结构性示意图。

图30是本申请实施例提供的另一种探头切换方案的结构性示意图。

图31是本申请实施例提供的一种空口测试系统的结构性示意图。

图32是本申请实施例提供的一种探头控制方法的示意性流程图。

图33是本申请实施例提供的另一种探头控制方法的示意性流程图。

图34是本申请实施例提供的一种空口测试的装置的结构性示意图。

图35是本申请实施例提供的另一种空口测试的装置的结构性示意图。

具体实施方式

下面将结合附图，对本申请中的技术方案进行描述。

伴随移动通信的发展，出现了诸多新的技术革新，如长期演进技术(long termevolution，LTE)、第五代移动通信技术新无线(5th-Generation New Radio，5G NR)、第六代移动通信技术(6th-Generation，6G)、毫米波、大规模天线等。针对不同的通信技术，可以使用不同的无线信道环境和/或不同的终端性能测试方法对终端进行测试。

空口测试是一种终端性能测试的方法。空口测试具体可以包括：利用电波暗室建立一个无反射的自由空间，并在该自由空间内对终端的射频性能、天线的整体性能进行测试。对于多天线终端，可以使用MIMO空口测试获取终端的性能。

多探头法是被无线产业协会(cellular telecommunications industryassociation，CTIA)、国际电信联盟(international telecommunication union，ITU)、第三代合作伙伴计划(3rd generation partnership project，3GPP)等多个权威国际组织采用的MIMO OTA测试方法。多探头法可以包括：将MIMO终端设置在暗室中；在暗室中设置多个探头，使得在MIMO终端的周围可以产生符合特定信道模型要求的测试环境，该测试环境可以是具有时延、多普勒以及功率排布的信道环境；检测MIMO终端的性能。可以看出，通过多探头法对MIMO终端进行测试，可以得到MIMO终端在该特定信道模型下的性能。

图1示出了一种多探头排布的结构性示意图。图1中的黑色实心圆形可以用于示意性地表示探头。图1的左图中填充有点阵的圆形可以用于示意性地表示探头圆环。图1的左图示出了探头圆环在三维坐标系中的示意图。沿三维坐标系的-Z轴方向观察探头圆环，可以得到如图1的右图示出的多探头排布的俯视图。从图1可以看出，多个探头可以均匀地排布在探头圆环上。在图1所示的示例中，排布在探头圆环上的探头数量可以为8个。例如，在图1的右图所示的XOY坐标系中，探头的方位角(经过探头、坐标系原点O的直线与X轴的夹角)可以分别为-180°(或180°)、-135°、-90°、-45°、0°、45°、90°、135°。可选的，探头圆环上还可以设置更多或更少的探头。

图2是本申请实施例提供的一种空口测试系统的结构性示意图。该空口测试系统可以包括基站模拟器(或基站)、分离器1、分离器2、信道模拟器1、信道模拟器2、下行功放组1、下行功放组2、多个探头、终端、低噪声放大器。

基站模拟器可以包括多个输出接口，例如可以是图2所示的输出接口1、输出接口2。

基站模拟器的输出接口1可以通过电连接线连接分离器1。分离器1可以分离来自基站模拟器的信号。分离器1可以通过电连接线分别与信道模拟器1、信道模拟器2连接，从而将分离后的信号分别传输至信道模拟器1、信道模拟器2。

类似地，基站模拟器的输出接口2可以通过电连接线连接分离器2。分离器2可以分离来自基站模拟器的信号。分离器2可以通过电连接线分别与信道模拟器1、信道模拟器2连接，从而将分离后的信号分别传输至信道模拟器1、信道模拟器2。

信道模拟器可以用于模拟无线信道中的信号，如多径、时延、多普勒频移和到达角等，以实现基站性能的测试和终端性能的测试。

下行功率放大器(power amplifier，PA，可简称为功放)可以对下行链路的信号进行功率放大，以增大信号强度、提高链路可靠性。

信道模拟器1可以包括多个输出接口3(如图2所示，信道模拟器1可以包括8个输出接口3)。可以通过电连接线，将信道模拟器1的任一输出接口3与下行功放组1中对应的功率放大器1相连。由此，下行功放组1可以包括与信道模拟器1的多个输出接口3一一对应的多个功率放大器1(如图2所示，下行功放组1可以包括8个功率放大器1)。

可以通过电连接线，将下行功放组1的任一功率放大器1与暗室中对应的探头1相连。由此，暗室中可以均匀设置与下行功放组1的多个功率放大器1一一对应的多个探头1(如图2所示，暗室中可以均匀设置8个探头1，且该8个探头1均相对于终端垂直设置，从而，与下行功放组1相连的探头1均可以用于测试垂直极化方向上的终端下行性能)。

类似地，信道模拟器2可以包括多个输出接口2(如图2所示，信道模拟器2可以包括8个输出接口2)。可以通过电连接线，将信道模拟器2的任一输出接口2与下行功放组2中对应的功率放大器2相连。由此，下行功放组2可以包括与信道模拟器2的多个输出接口2一一对应的多个功率放大器2(如图2所示，下行功放组2可以包括8个功率放大器2)。

类似地，可以通过电连接线，将下行功放组2的任一功率放大器2与暗室中对应的探头2相连。由此，暗室中可以均匀设置与下行功放组2的多个功率放大器2一一对应的多个探头2(如图2所示，暗室中可以均匀设置8个探头2，且该8个探头2均相对于终端水平设置，从而，与下行功放组2相连的探头2均可以用于测试水平极化方向上的终端下行性能)。

由此，暗室内的多个探头可以形成合适的信道环境，从而对位于暗室中心的终端进行性能测试。

上述空口测试系统可以对下行链路进行测试。针对上行链路，可以通过单输入单输出(single-input single-output，SISO)的单天线、低噪声放大器，将上行信号输入至基站模拟器。上行低噪音放大器(low noise amplifier，LNA，可简称为低噪放)可以对上行链路的信号进行功率放大，以增大信号强度、提高链路可靠性。可以看出，由于上行信道没有设置信道衰落，因此无法相对准确地模拟上行链路的信道环境。

图3是本申请实施例提供的另一种空口测试系统的结构性示意图。在图3所示的空口测试系统中，连接在暗室探头与基站模拟器之间的链路可以为双向链路。

基站模拟器可以包括多个接口，例如可以是图3所示的接口1、接口2。

基站模拟器的接口1可以通过电连接线连接分离-融合器1。分离-融合器1可以通过电连接线分别与信道模拟器1、信道模拟器2连接。分离-融合器1可以分离来自基站模拟器的信号，并将分离后的信号分别传输至信道模拟器1、信道模拟器2。分离-融合器1还可以融合来自信道模拟器1、信道模拟器2的信号，并将融合后的信号通过接口1传输至基站模拟器。

类似地，基站模拟器的接口2可以通过电连接线连接分离-融合器2。分离-融合器2可以通过电连接线分别与信道模拟器1、信道模拟器2连接。分离-融合器2可以分离来自基站模拟器的信号，并将分离后的信号分别传输至信道模拟器1、信道模拟器2。分离-融合器2还可以融合来自信道模拟器1、信道模拟器2的信号，并将融合后的信号通过接口2传输至基站模拟器。

信道模拟器1可以包括多个接口3(如图3所示，信道模拟器1可以包括8个接口3)。可以通过电连接线，将信道模拟器1的任一接口3与暗室中对应的探头1相连。由此，暗室中可以均匀设置与信道模拟器1的多个接口3一一对应的多个探头1(如图3所示，暗室中可以均匀设置8个探头1，且该8个探头1均相对于终端垂直设置，从而，与信道模拟器1相连的探头1均可以用于测试垂直极化方向上的终端下行性能和终端上行性能)。

类似地，信道模拟器2可以包括多个接口4(如图3所示，信道模拟器2可以包括8个接口4)。可以通过电连接线，将信道模拟器2的任一接口4与暗室中对应的探头2相连。由此，暗室中可以均匀设置与信道模拟器2的多个接口4一一对应的多个探头2(如图3所示，暗室中可以均匀设置8个探头2，且该8个探头2均相对于终端水平设置，从而，与信道模拟器2相连的探头2均可以用于测试水平极化方向上的终端下行性能和终端上行性能)。

在图3所示的实施例中，终端的上行发送和下行传输可以共用同一条通路。在某些情况下，暗室可能具有相对较大的路径损耗，使得到达暗室中心的信号强度可能相对较小。因此，图3所示的实施例的适用范围可能相对有限。

图4是本申请实施例提供的又一种空口测试系统的结构性示意图。在图4所示的空口测试系统中，暗室中设置有用于测试上行链路的探头。

基站模拟器可以包括多个接口，例如可以是图4所示的接口1、接口2。

基站模拟器的接口1可以通过电连接线连接分离-融合器1。分离-融合器1可以通过电连接线分别与信道模拟器1、信道模拟器2连接。分离-融合器1可以分离来自基站模拟器的信号，并将分离后的信号分别传输至信道模拟器1、信道模拟器2。分离-融合器1还可以融合来自信道模拟器1、信道模拟器2的信号，并将融合后的信号通过接口1传输至基站模拟器。

类似地，基站模拟器的接口2可以通过电连接线连接分离-融合器2。分离-融合器2可以通过电连接线分别与信道模拟器1、信道模拟器2连接。分离-融合器2可以分离来自基站模拟器的信号，并将分离后的信号分别传输至信道模拟器1、信道模拟器2。分离-融合器2还可以融合来自信道模拟器1、信道模拟器2的信号，并将融合后的信号通过接口2传输至基站模拟器。

信道模拟器1可以包括多个接口3(如图4所示，信道模拟器1可以包括16个接口3)。可以通过电连接线，将信道模拟器1的任一接口3与下行功放组中对应的功率放大器相连。由此，下行功放组可以包括与信道模拟器1的多个接口3一一对应的多个功率放大器(如图4所示，下行功放组可以包括16个功率放大器)。

可以通过电连接线，将下行功放组的任一功率放大器与暗室中对应的探头1相连。由此，暗室中可以均匀设置与下行功放组的多个功率放大器一一对应的多个探头1(如图4所示，暗室中可以均匀且垂直设置8个垂直探头1，并且，暗室中可以均匀且水平设置8个水平探头1，从而，与下行功放组相连的探头1可以用于测试垂直或水平极化方向上的终端下行性能)。在图4中，与功率放大器相连的探头1(可简称为“下行探头”)可以通过黑色实心矩形表示。

信道模拟器2可以包括多个接口4(如图4所示，信道模拟器2可以包括16个接口4)。可以通过电连接线，将信道模拟器2的任一接口4与上行低噪放组中对应的低噪声放大器相连。由此，上行低噪放组可以包括与信道模拟器2的多个接口4一一对应的多个低噪声放大器(如图4所示，上行低噪放组可以包括16个低噪声放大器)。

可以通过电连接线，将上行低噪放组的任一低噪声放大器与暗室中对应的探头2相连。由此，暗室中可以均匀设置与上行低噪放组的多个低噪声放大器一一对应的多个探头2(如图4所示，暗室中可以均匀且垂直设置8个垂直探头2，并且，暗室中可以均匀且水平设置8个水平探头2，从而，与低噪声放大器相连的探头2可以用于测试垂直或水平极化方向上的终端上行性能)。在图4中，与低噪声放大器对应的探头2(可简称为“上行探头”)可以通过填充与有斜线的矩形表示。

图4所示的空口测试系统可以提供相对畅通的下行链路和上行链路，并且上行链路与下行链路可以通过不同的信号模拟器。然而，图4所示的空口测试系统使用了相对较多的探头，测试复杂度也相对较高。

图5是图4中的多探头排布的结构性示意图。图5中的黑色实心圆形可以用于示意性地表示下行探头。图5中填充有斜线的圆形可以用于示意性地表示上行探头。图5的左图中填充有点阵的圆形可以用于示意性地表示探头圆环。图5的左图示出了探头圆环在三维坐标系中的示意图。

沿三维坐标系的-Z轴方向观察探头圆环，可以得到如图5的右图示出的多探头排布的俯视图。从图5可以看出，多个探头可以均匀地排布在探头圆环上，相邻两个下行探头之间间隔有一个上行探头，且相邻两个上行探头之间间隔有一个下行探头。例如，相对于图5的右图所示的XOY坐标系，下行探头的方位角(经过下行探头、坐标系原点O的直线与X轴的夹角)可以分别为-180°(或180°)、-135°、-90°、-45°、0°、45°、90°、135°；上行探头的方位角(经过上行探头、坐标系原点O的直线与X轴的夹角)可以分别为-159°、-112.5°、-67.5°、-22.5°、22.5°、67.5°、112.5°、159°。可选的，探头圆环上还可以设置更多或更少的探头。

随着通信技术的不断发展，系统带宽的不断增加，系统对于信道具有更强的解析度。此外，随着大规模天线(Massive MIMO)技术的应用，信道模型的构建也日趋复杂。在3GPP的TR 38.901中，一种适用于0.5GHz～100GHz的信道模型被提出。新的信道模型引入了垂直入射和出射角度。该新的信道模型不再是传统空间信道拓展(spatial channel modelextension，SCME)模型(一种二维信道模型)，而是一种三维信道模型。并且，在3GPP的TR38.901中，传播簇的数量被进一步的划分。在2019年4月的3GPP无线接入网(radio accessnetwork，RAN)4 90bis会议上已经达成共识(R4-1904159)，支持OTA空口测试系统的3D建模扩展。

对于MIMO空口测试来说，需要在实验室中尽可能真实地复现信道模型和信道环境。针对基于三维信道模型开展的MIMO空口测试，暗室的设计是非常重要的。图6、图7示出了两种针对三维信道模型的布置多探头的结构性示意图。

如图6、图7所示，三维信道模型内可以包括用于设置探头的上探头圆环、中探头圆环、下探头圆环。上探头圆环上的任一点与坐标系原点O相连可以得到连接线1，该连接线1与Z轴的夹角可以约为67°(也就是说，上探头圆环的仰角可以约为33°)。中探头圆环上的任一点与坐标系原点O相连可以得到连接线2，该连接线2与Z轴的夹角可以为90°(也就是说，中探头圆环可以位于X-Y平面上)。下探头圆环上的任一点与坐标系原点O相连可以得到连接线3，该连接线3与Z轴的夹角可以约为113°(也就是说，下探头圆环的俯角可以约为33°)。

如图6、图7所示，暗室中的探头可以被设置在上探头圆环、中探头圆环、下探头圆环中的任一探头圆环的圆周上。其中，白色实心圆形用于示意性地表示位于上探头圆环的圆周上的探头(以下简称为“上探头”)；黑色实心圆形用于示意性地表示位于中探头圆环的圆周上的探头(以下简称为“中探头”)；填充有菱形的圆形用于示意性地表示位于下探头圆环的圆周上的探头(以下简称为“下探头”)。

沿三维坐标系的-Z轴方向观察探头圆环，可以得到如图6的右图、图7的右图示出的多探头排布的俯视图。从图6、图7可以看出，多个中探头可以均匀地排布在该中探头圆环上。多个中探头的数量例如可以为8个。在图6的右图或图7的右图所示的XOY坐标系中，中探头的方位角(经过中探头、坐标系原点O的直线与X轴的夹角)可以分别为-180°(或180°)、-135°、-90°、-45°、0°、45°、90°、135°。

类似地，上探头圆环上的多个探头可以均匀地排布在该上探头圆环上，排布在上探头圆环上的探头数量例如可以为4个；下探头圆环上的多个探头可以均匀地排布在该中探头圆环上，排布在下探头圆环上的探头数量例如可以为4个。可选的，探头圆环上还可以设置更多或更少的探头。

在图6所示的示例中，沿-Z轴方向观察上探头圆环、下探头圆环上的探头排布，可以看出上探头圆环上的多个探头可以与下探头圆环上的多个探头一一对齐设置(在俯视图中，下探头可以被上探头遮挡)。例如，在图6右图所示的XOY坐标系中，上探头的方位角(经过上探头、坐标系原点O的直线与X轴的夹角)可以分别为-180°(或180°)、-90°、0°、90°；下探头的方位角(经过下探头、坐标系原点O的直线与X轴的夹角)可以分别为-180°(或180°)、-90°、0°、90°。

在图7所示的示例中，沿-Z轴方向观察上探头圆环、下探头圆环上的探头排布，可以看出上探头圆环上的多个探头可以与下探头圆环上的多个探头一一错开设置。例如，在图7右图所示的XOY坐标系中，上探头的方位角可以分别为-157.5°、-67.5°、22.5°、112.5°；下探头的方位角可以分别为-112.5°、-22.5°、67.5°、157.5°。

参照图6或图7所示的示例，并结合图2至图4所示的空口测试系统，可以得到基于三维信道模型的空口测试系统，因此本申请实施例在此不再赘述。

通过上文的描述可以看出，随着通信技术的发展，空口测试系统需要数量越来越多的探头，以尽可能再现复杂的信道环境。这会提高空口测试系统的硬件要求(例如信道模拟器需要数量相对较多的接口、硬件设备之间的电连接关系相对复杂等)，增大空口测试的测试难度。下面通过图8至图31，并结合多种信道模型，阐述本申请提供的新的空口测试的方法，该方法有利于减少探头的使用(或驱动)数量，或者提高探头的复用率。

图8示出了簇延迟线(clustered delay line，CDL)-A模型的来波。图8中包含白色点阵的黑色圆形图案可以表征来波。(水平角

竖直角θ)可以是来波在图8中的坐标，以表示相对于终端的来波方位。另外，表征来波的图案的面积越大，可以意味着来波的功率越强。从图8可以看出，在CDL-A模型中，仅部分方位可以有来波。需要说明的是，水平角可以是指在XOY的二维坐标系内的角度，竖直角可以指相对于Z轴的夹角。X-Y-Z三维坐标系例如可以是暗室的基准坐标系。

图8还示出了基于图6的探头排布的情况。

在CDL-A模型中，来波主要位于中探头圆环附近。也就是说，在下探头附近并没有来波。因此，可以不使用(或不驱动)暗室中的下探头。由此，可以在图6所示的探头排布的基础上，减少4个探头的使用。

在CDL-A模型中，在水平角0°、竖直角90°附近、水平角-90°、竖直角90°、水平角-90°、竖直角67°附近均没有来波。也就是说，在水平角为0°的中探头、水平角为-90°的中探头、水平角为-90°的上探头附近均没有来波。因此，可以不使用暗室中水平角为0°的中探头、水平角为-90°的中探头水平角为-90°的上探头。由此，可以在图6所示的探头排布的基础上，减少3个探头的使用。

在CDL-A模型中，在水平角-180°～-135°、45°～135°且竖直角67°～90°的附近均有来波。也就是说，在水平角为-180°、-135°、90°、45°、135°的中探头、水平角为-180°的上探头附近均有来波。因此，可以使用暗室中水平角为-180°、-135°、45°、90°、135°的中探头，以及水平角为-180°的上探头。

在CDL-A模型中，在水平角90°、竖直角67°附近有来波。也就是说，在水平角为90°的上探头附近有来波。然而，由于水平角90°、竖直角67°附近的来波可以介于水平角为0°的上探头与水平角为180°(或-180°)的上探头之间，因此，可以不使用暗室中水平角为90°的上探头。由此，可以在图6所示的探头排布的基础上，减少1个探头的使用。

在CDL-A模型中，还可以使用水平角为-45°的中探头。

根据上面阐述的内容，可以确定优化后的探头控制方案(被选中的探头均在图8中的虚线框内)。图9示出了优化后的探头控制方案的结构性示意图。

图10示出了3种探头控制方案的信道容量。

点划线可以用于表示，在图9所示的探头控制方案(即使用2个上探头和6个中探头的探头控制方案)中，信号与干扰加噪声比(signal to interference plus noise ratio，SINR)与信道容量之间的关系。

实线可以用于表示，在使用4个上探头和8个中探头的探头控制方案中，SINR与信道容量之间的关系(在一种可能的情况中，手机在竖直方向上接收到的信号多来自上方，即在三维坐标系中，来波方向与Z轴的夹角小于或等于90°，所以可以不使用下探头圆环上的探头，而使用上探头圆环和中探头圆环上的探头)。

虚线可以用于表示，在使用4个上探头、8个中探头、4个下探头的探头控制方案(即图6所示的探头控制方案)中，SINR与信道容量之间的关系。

可以看出，3条曲线之间的偏离或偏差程度相对较小，即图8至图10所示的探头控制方案不会对终端性能测试的结果产生相对明显的影响。因此，本申请实施例提供的探头控制方案可以适用于与CDL-A模型对应的终端性能测试。

结合图7所示的示例，本申请提供了另一种针对CDL-A模型的探头控制方案。

与图8所示的示例类似，在图11所示的示例中，水平角为-90°的中探头、暗室中的下探头均可以不被使用，水平角为-180°、-135°、-45°、45°、90°的中探头均可以被使用。

在CDL-A模型中，在水平角0°、竖直角90°附近有来波。也就是说，在水平角为0°的中探头附近有来波。因此，可以使用暗室中水平角为0°的中探头。另外，位于水平角为135°的中探头附近的来波同样位于水平角为90°的中探头附近，因此可以不使用暗室中水平角为135°的中探头。

在CDL-A模型中，在竖直角67°附近的来波在主要位于水平角22.5°、-157.5°附近。也就是说，在水平角为22.5°、-157.5°的上探头附近均有来波，在水平角为-67.5°、112.5°的上探头附近均没有来波。因此，可以不使用暗室中水平角为-67.5°、112.5°的上探头，而使用水平角为22.5°、-157.5°的上探头。

根据实验和模拟结果可知，图11所示的探头控制方案不会对终端性能测试的结果产生明显的影响。因此，图11所示的探头控制方案可以适用于与CDL-A模型对应的终端性能测试。相对于未被选中的探头来说，被选中的探头对于空口测试的权重(或优先级、重要性)更高。

图12示出了CDL-B模型的来波。图12中包含白色点阵的黑色圆形图案可以表征来波。(水平角

竖直角θ)可以是来波在图12中的坐标，以表示相对于终端的来波方位。另外，表征来波的图案的面积越大，可以意味着来波的功率越强。从图12可以看出，在CDL-B模型中，仅部分方位可以有来波。

图12还示出了基于图6的探头排布的情况。

在CDL-B模型中，来波主要介于上探头圆环和中探头圆环之间。也就是说，在下探头附近并没有来波。因此，可以不使用(或不驱动)暗室中的下探头。由此，可以在图6所示的探头排布的基础上，减少4个探头的使用。

在CDL-B模型中，在水平角0°附近没有来波。也就是说，在水平角为0°的中探头附近和水平角为0°的上探头附近均没有来波。因此，可以不使用暗室中水平角为0°的中探头和水平角为0°的上探头。由此，可以在图6所示的探头排布的基础上，减少2个探头的使用。

在CDL-B模型中，在水平角45°、竖直角90°附近有来波。也就是说，在水平角为45°的中探头附近有来波。因此，可以使用暗室中水平角为45°的中探头。

在CDL-B模型中，在水平角90°、竖直角90°附近、水平角135°、竖直角90°附近均有来波。也就是说，在水平角为90°的中探头、水平角为135°的中探头附近均有来波。然而，由于水平角90°、竖直角90°附近的来波可以介于水平角为45°的中探头与水平角为135°的中探头之间，因此，可以使用暗室中水平角为135°的中探头，不使用暗室中水平角为90°的中探头。由此，可以在图6所示的探头排布的基础上，减少1个探头的使用。

在CDL-B模型中，在水平角90°、竖直角67°附近没有来波。也就是说，在水平角为90°的上探头附近没有来波。因此，可以不使用暗室中水平角为90°的上探头。由此，可以在图6所示的探头排布的基础上，减少1个探头的使用。

在CDL-B模型中，在水平角-180°～-45°且竖直角67°～90°的附近均有来波。也就是说，在水平角为-180°、-135°、-90°、-45°的中探头、水平角为-180°、-90°的上探头附近均有来波。因此，可以使用暗室中水平角为-180°、-135°、-90°、-45°的中探头，以及水平角为-180°、-90°的上探头。

根据上面阐述的内容，可以确定优化后的探头控制方案(被选中的探头均在图12中的虚线框内)。图13示出了优化后的探头控制方案的结构性示意图。

图14示出了3种探头控制方案的信道容量。

点划线可以用于表示，在图13所示的探头控制方案(即使用2个上探头和6个中探头的探头控制方案)中，信号与干扰加噪声比(signal to interference plus noiseratio，SINR)与信道容量之间的关系。

实线可以用于表示，在使用4个上探头和8个中探头的探头控制方案中，SINR与信道容量之间的关系(在一种可能的情况中，手机在竖直方向上接收到的信号多来自上方，即在三维坐标系中，来波方向与Z轴的夹角小于或等于90°，所以可以不使用下探头圆环上的探头，而使用上探头圆环和中探头圆环上的探头)。

虚线可以用于表示，在使用4个上探头、8个中探头、4个下探头的探头控制方案(即图6所示的探头控制方案)中，SINR与信道容量之间的关系。

可以看出，3条曲线之间的偏离或偏差程度相对较小，即图12至图14所示的探头控制方案不会对终端性能测试的结果产生相对明显的影响。因此，本申请实施例提供的探头控制方案可以适用于与CDL-B模型对应的终端性能测试。

结合图7所示的示例，本申请提供了另一种针对CDL-B模型的探头控制方案。

与图12所示的示例类似，在图15所示的示例中，水平角为0°的中探头、暗室中的下探头均可以不被使用，水平角为-180°、-135°、-90°、-45°、135°的中探头均可以被使用。

在CDL-B模型中，在水平角90°、竖直角90°附近有来波。也就是说，在水平角为90°的中探头附近有来波。因此，可以使用暗室中水平角为90°的中探头。另外，位于水平角为45°的中探头附近的来波同样位于水平角为90°的中探头附近，因此可以不使用暗室中水平角为45°的中探头。

在CDL-B模型中，在竖直角67°附近的来波在主要排布在水平角-180°～-90°范围内。也就是说，在水平角为-157.5°、-67.5°的上探头附近均有来波，在水平角为22.5°、112.5°的上探头附近均没有来波。因此，可以不使用暗室中水平角为22.5°、112.5°的上探头，而使用水平角为-157.5°、-67.5°的上探头。

根据实验和模拟结果可知，图15所示的探头控制方案不会对终端性能测试的结果产生明显的影响。因此，图15所示的探头控制方案可以适用于与CDL-B模型对应的终端性能测试。

图16示出了CDL-C模型的来波。图16中包含白色点阵的黑色圆形图案可以表征来波。(水平角

竖直角θ)可以是来波在图16中的坐标，以表示相对于终端的来波方位。表征来波的图案的面积越大，可以意味着来波的功率越强。在CDL-C模型中，仅部分方位可以有来波。

图16还示出了基于图6的探头排布的情况。

在CDL-C模型中，来波主要介于上探头圆环和中探头圆环之间，或者位于中探头圆环附近。也就是说，在下探头附近并没有来波。因此，可以不使用暗室中的下探头。由此，可以在图6所示的探头排布的基础上，减少4个探头的使用。

在CDL-C模型中，在水平角-45°、竖直角90°附近没有来波，在水平角0°、竖直角90°附近没有来波。也就是说，在水平角为-45°、0°的中探头附近没有来波。因此，可以不使用暗室中水平角为-45°、0°的中探头。由此，可以在图6所示的探头排布的基础上，减少2个探头的使用。

在CDL-C模型中，在水平角-180°、竖直角67°附近有来波，水平角90°、竖直角67°附近有来波。也就是说，在水平角为-180°、90°的上探头附近均有来波。因此，可以使用暗室中水平角为-180°、90°的上探头。在水平角为-90°、0°的上探头附近的来波可以位于水平角为-180°的上探头与水平角为90°的上探头之间，因此，可以不使用暗室中水平角为-90°、0°的上探头。由此，可以在图6所示的探头排布的基础上，减少2个探头的使用。

在CDL-C模型中，在水平角-180°～-90°且竖直角90°的附近均有来波，在水平角45°～135°且竖直角90°的附近均有来波。也就是说，在水平角为-180°、-135°、-90°、45°、90°、135°的中探头附近均有来波。因此，可以使用暗室中水平角为-180°、-135°、-90°、45°、90°、135°的中探头。

根据上面阐述的内容，可以确定优化后的探头控制方案(被选中的探头均在图16中的虚线框内)。图17示出了优化后的探头控制方案的结构性示意图。

图18示出了3种探头控制方案的信道容量。

点划线可以用于表示，在图17所示的探头控制方案(即使用2个上探头和6个中探头的探头控制方案)中，SINR与信道容量之间的关系。

实线可以用于表示，在使用4个上探头和8个中探头的探头控制方案中，SINR与信道容量之间的关系(在一种可能的情况中，手机在竖直方向上接收到的信号多来自上方，即在三维坐标系中，来波方向与Z轴的夹角小于或等于90°，所以可以不使用下探头圆环上的探头，而使用上探头圆环和中探头圆环上的探头)。

虚线可以用于表示，在使用4个上探头、8个中探头、4个下探头的探头控制方案(即图6所示的探头控制方案)中，SINR与信道容量之间的关系。

可以看出，3条曲线之间的偏离或偏差程度相对较小，即图16至图18所示的探头控制方案不会对终端性能测试的结果产生相对明显的影响。因此，本申请实施例提供的探头控制方案可以适用于与CDL-C模型对应的终端性能测试。

结合图7所示的示例，本申请提供了另一种针对CDL-C模型的探头控制方案。

与图16所示的示例类似，在图19所示的示例中，水平角为0°、-45°的中探头、暗室中的下探头均可以不被使用。水平角为-180°、-135°、-90°、45°、90°、135°的中探头均可以被使用。

在CDL-C模型中，在水平角-67.5°、竖直角67°附近有来波，在水平角112.5°、竖直角67°附近有来波。也就是说，在水平角为-67.5°、112.5°的上探头附近均有来波。因此，可以使用暗室中水平角为-67.5°、112.5°的上探头。

靠近水平角为-157.5°的上探头的来波也位于水平角为-67.5°的上探头附近。因此，可以不使用暗室中水平角为-157.5°的上探头。

靠近水平角为22.5°的上探头的来波也位于水平角为112.5°的上探头附近。因此，可以不使用暗室中水平角为22.5°的上探头。

根据实验和模拟结果可知，图19所示的探头控制方案不会对终端性能测试的结果产生明显的影响。因此，图19所示的探头控制方案可以适用于与CDL-C模型对应的终端性能测试。

图20示出了CDL-D模型的来波。图20中包含白色点阵的黑色圆形图案可以表征来波。(水平角

竖直角θ)可以是来波在图20中的坐标，以表示相对于终端的来波方位。表征来波的图案的面积越大，可以意味着来波的功率越强。在CDL-D模型中，仅部分方位可以有来波。

图20还示出了基于图6所示的探头排布的情况。

在CDL-D模型中，来波主要介于上探头圆环和中探头圆环之间。也就是说，在下探头附近并没有来波。因此，可以不使用暗室中的下探头。由此，可以在图6所示的探头排布的基础上，减少4个探头的使用。

在CDL-D模型中，在水平角-45°、竖直角90°附近没有来波，在水平角0°、竖直角90°附近没有来波。也就是说，在水平角为-45°、0°的中探头附近没有来波。因此，可以不使用暗室中水平角为-45°、0°的中探头。由此，可以在图6所示的探头排布的基础上，减少2个探头的使用。

在CDL-D模型中，在水平角-180°、竖直角67°附近有来波，水平角90°、竖直角67°附近有来波。也就是说，在水平角为-180°、90°的上探头附近均有来波。因此，可以使用暗室中水平角为-180°、90°的上探头。水平角为-90°、0°的上探头附近的来波的功率相对较小，且位于水平角为-180°的上探头与水平角为90°的上探头之间，因此，可以不使用暗室中水平角为-90°、0°的上探头。由此，可以在图6所示的探头排布的基础上，减少2个探头的使用。

在CDL-D模型中，在水平角-180°～-90°且竖直角90°的附近均有来波，在水平角45°～135°且竖直角90°的附近均有来波。也就是说，在水平角为-180°、-135°、-90°、45°、90°、135°的中探头附近均有来波。因此，可以使用暗室中水平角为-180°、-135°、-90°、45°、90°、135°的中探头。

根据上面阐述的内容，可以确定优化后的探头控制方案(被选中的探头均在图20中的虚线框内)。图21示出了优化后的探头控制方案的结构性示意图。

图22示出了3种探头控制方案的信道容量。

点划线可以用于表示，在图21所示的探头控制方案(即使用2个上探头和6个中探头的探头控制方案)中，SINR与信道容量之间的关系。

实线可以用于表示，在使用4个上探头和8个中探头的探头控制方案中，SINR与信道容量之间的关系(在一种可能的情况中，手机在竖直方向上接收到的信号多来自上方，即在三维坐标系中，来波方向与Z轴的夹角小于或等于90°，所以可以不使用下探头圆环上的探头，而使用上探头圆环和中探头圆环上的探头)。

虚线可以用于表示，在使用4个上探头、8个中探头、4个下探头的探头控制方案(即图6所示的探头控制方案)中，SINR与信道容量之间的关系。

可以看出，3条曲线之间的偏离或偏差程度相对较小，即图20至图22所示的探头控制方案不会对终端性能测试的结果产生相对明显的影响。因此，本申请实施例提供的探头控制方案可以适用于与CDL-D模型对应的终端性能测试。

结合图7所示的示例，本申请提供了另一种针对CDL-D模型的探头控制方案。

与图20所示的示例类似，在图23所示的示例中，水平角为0°、-45°的中探头、暗室中的下探头均可以不被使用。水平角为-180°、-135°、-90°、45°、90°、135°的中探头均可以被使用。

在CDL-D模型中，在水平角-157.5°、竖直角67°附近有来波，在水平角112.5°、竖直角67°附近有来波。也就是说，在水平角为-157.5°、112.5°的上探头附近均有来波。因此，可以使用暗室中水平角为-157.5°、112.5°的上探头。

靠近水平角为-67.5°的上探头的来波的功率相对较小，且位于水平角为-157.5°的上探头或水平角为112.5°的上探头附近。因此，可以不使用暗室中水平角为-67.5°的上探头。

靠近水平角为22.5°的上探头的来波的功率相对较小，且位于水平角为-157.5°的上探头或水平角为112.5°的上探头附近。因此，可以不使用暗室中水平角为22.5°的上探头。

根据实验和模拟结果可知，图23所示的探头控制方案不会对终端性能测试的结果产生明显的影响。因此，图23所示的探头控制方案可以适用于与CDL-D模型对应的终端性能测试。

图20示出了CDL-D模型的来波。图20中包含白色点阵的黑色圆形图案可以表征来波。(水平角

竖直角θ)可以是来波在图20中的坐标，以表示相对于终端的来波方位。表征来波的图案的面积越大，可以意味着来波的功率越强。在CDL-D模型中，仅部分方位可以有来波。

图24还示出了基于图6所示的探头排布的情况。

在CDL-E模型中，来波主要介于上探头圆环和中探头圆环之间。也就是说，在下探头附近并没有来波。因此，可以不使用暗室中的下探头。由此，可以在图6所示的探头排布的基础上，减少4个探头的使用。

在CDL-E模型中，在水平角90°、竖直角67°附近没有来波。也就是说，在水平角为90°的上探头附近没有来波。因此，可以不使用暗室中水平角为90°的上探头。由此，可以在图6所示的探头排布的基础上，减少1个探头的使用。

在CDL-E模型中，在水平角-90°、竖直角67°附近、水平角-90°、竖直角90°附近、水平角-45°、竖直角90°附近均有来波。也就是说，在水平角为-90°的上探头、水平角为-90°的中探头、水平角为-45°的中探头附近均有来波。然而，水平角为-90°的上探头、水平角为-90°的中探头、水平角为-45°的中探头附近的来波的功率相对较小，因此，可以不使用暗室中水平角为-90°的上探头、水平角为-90°的中探头、水平角为-45°的中探头。由此，可以在图6所示的探头排布的基础上，减少3个探头的使用。

在CDL-E模型中，在水平角0°～135°、-180°～135°且竖直角90°的附近、水平角0°、且竖直角67°的附近均有来波。也就是说，在水平角为-180°、-135°、0°、45°、90°、135°的中探头附近、水平角为0°的上探头附近均有来波。因此，可以使用暗室中水平角为-180°、-135°、0°、45°、90°、135°的中探头、水平角为0°的上探头。

根据上面阐述的内容，可以确定优化后的探头控制方案(被选中的探头均在图24中的虚线框内)。图25示出了优化后的探头控制方案的结构性示意图。

图26示出了3种探头控制方案的信道容量。

点划线可以用于表示，在图25所示的探头控制方案(即使用2个上探头和6个中探头的探头控制方案)中，SINR与信道容量之间的关系。

实线可以用于表示，在使用4个上探头和8个中探头的探头控制方案中，SINR与信道容量之间的关系(在一种可能的情况中，手机在竖直方向上接收到的信号多来自上方，即在三维坐标系中，来波方向与Z轴的夹角小于或等于90°，所以可以不使用下探头圆环上的探头，而使用上探头圆环和中探头圆环上的探头)。

虚线可以用于表示，在使用4个上探头、8个中探头、4个下探头的探头控制方案(即图6所示的探头控制方案)中，SINR与信道容量之间的关系。

可以看出，3条曲线之间的偏离或偏差程度相对较小，即图24至图26所示的探头控制方案不会对终端性能测试的结果产生相对明显的影响。因此，本申请实施例提供的探头控制方案可以适用于与CDL-E模型对应的终端性能测试。

结合图7所示的示例，本申请提供了另一种针对CDL-E模型的探头控制方案。

与图24所示的示例类似，在图27所示的示例中，水平角为-45°的中探头、暗室中的下探头均可以不被使用。水平角为-180°、-135°、0°、90°、135°的中探头均可以被使用。

在CDL-E模型中，在水平角45.5°、竖直角90°附近来波介于水平角为0°的中探头和水平角为90°的中探头之间。因此，可以不使用暗室中水平角为0°的中探头。

在CDL-E模型中，在水平角-157.5°、竖直角67°附近有来波，在水平角22.5°、竖直角67°附近有来波。也就是说，在水平角为-157.5°、22.5°的上探头附近均有来波。因此，可以使用暗室中水平角为-157.5°、22.5°的上探头。

靠近水平角为-67.5°的上探头的来波的功率相对较小，且位于水平角为-157.5°的上探头或水平角为22.5°的上探头附近。因此，可以不使用暗室中水平角为-67.5°的上探头。

靠近水平角为112.5°的上探头的来波的功率相对较小，且位于水平角为-157.5°的上探头或水平角为22.5°的上探头附近。因此，可以不使用暗室中水平角为112.5°的上探头。

根据实验和模拟结果可知，图27所示的探头控制方案不会对终端性能测试的结果产生明显的影响。因此，图27所示的探头控制方案可以适用于与CDL-E模型对应的终端性能测试。

图28示出了SCME模型的来波，以及与SCME模型对应的探头排布情况。图28中的虚线箭头可以用于表征来波。与虚线箭头对应的数字可以用于表示相对于终端的来波方位(或方向)。可以看出，主要的来波方位为：-19.2°、-91.1°、32.5°、45.6°、65.7°、143.2°。在SCME模型中，仅部分方位可以有来波。

图28中十字形可以用于表示探头。针对SCME模型，暗室中可以设置多个探头，该多个探头相对于暗室中心的方位角可以分别为-180°、-135°、-90°、-45°、0°、45°、90°、135°。

根据来波方向和探头排布可知，在方位角为-180°、-135°的探头的附近基本没有来波，因此可以不使用方位角为-180°、-135°的探头。

根据实验和模拟结果可知，图28所示的探头控制方案不会对终端性能测试的结果产生明显的影响。因此，图28所示的探头控制方案可以适用于与SCME模型对应的终端性能测试。

根据图13、图17、图21所示的探头控制方案，可以看出，不同信道模型对应的探头控制方案可以相同也可以不同。因此，本申请可以通过开关对暗室中的多个探头进行切换使用，以提供多种测试环境。

如图29所示，在暗室的中探头圆环上可以设置8个探头，包括探头1、探头2、探头3、探头4、探头5、探头6、探头7、探头8(编号顺序可以是先0°→180°，后-180°→0°)。在暗室的上探头圆环上可以设置4个探头，包括探头9、探头10、探头11、探头12(上探头圆环上的探头的编号可以均大于中探头圆环上的探头的编号，编号顺序可以是先0°→180°，后-180°→0°)。

根据图13所示的探头控制方案可知，CDL-B模型可以对应使用探头2、探头4、探头5、探头6、探头7、探头8、探头11、探头12。

根据图17所示的探头控制方案可知，CDL-C模型可以对应使用探头2、探头3、探头4、探头5、探头6、探头7、探头10、探头11。

根据图21所示的探头控制方案可知，CDL-D模型可以对应使用探头2、探头3、探头4、探头5、探头6、探头7、探头10、探头11。

为实现探头控制方案的切换，空口测试系统可以包括探头切换装置。

示例一

该探头切换装置包括第一开关、第二开关。第一开关可以用于在探头3和探头12之间切换，使得探头3和探头12中的一个与基站模拟器电连接。第二开关可以用于在探头8和探头10之间切换，使得探头8和探头10中的一个与基站模拟器电连接。

在第一开关切换至探头12的情况下，第二开关切换至探头8。此时，探头3、探头10均可以不被使用，从而可以实现与CDL-B模型对应的探头控制方案。

在第一开关切换至探头3的情况下，第二开关切换至探头10。此时，探头12、探头8均可以不被使用，从而可以实现与CDL-C或CDL-D模型对应的探头控制方案(如图17、图21所示，CDL-C模型所对应的探头控制方案可以同CDL-D模型所对应的探头控制方案相同)。

可选的，在实现与CDL-B模型、CDL-C模型或CDL-D模型对应的探头控制方案的情况下，探头1与基站模拟器可以不导通。

可选的，该探头切换装置还可以包括第三开关，第三开关可以用于在探头1和探头11之间切换，使得探头1和探头11中的一个与基站模拟器电连接。

在第一开关切换至探头12、第二开关切换至探头8的情况下，或者，在第一开关切换至探头3、第二开关切换至探头10的情况下，第三开关可以切换至探头11。此时，探头1可以不被使用，从而可以实现与CDL-B模型、CDL-C模型或CDL-D模型对应的探头控制方案。

在在第三开关切换至探头1的情况下，第一开关可以切换至探头3、第二开关可以切换至探头8，并且探头9与基站模拟器可以不导通。此时，上探头圆环上的全部探头均可以不被使用，从而可以实现与SCME模型对应的探头控制方案。

示例二

探头切换装置包括与暗室中多个探头一一对应的多个开关，目标所述开关用于切断或导通目标所述探头与基站模拟器之间的电连接通路。

结合本申请中图2至图4所示的空口测试系统，以及以上有关探头切换装置的阐述，可以得到多种空口测试系统。在此就不必再详细赘述。

另外，探头切换装置在不同的空口测试系统中可以有不同的电连接方式。

例如，探头切换装置可以被设置在信道模拟器与下行功放组之间。这有利于减少信道模拟器的接口使用数量。

又如，探头切换装置可以被设置在下行功放组与探头之间。这有利于减少下行功放组中功率放大器的使用数量。

又如，探头切换装置可以被设置在信道模拟器与探头之间。

又如，探头切换装置可以被设置在上行低噪放组与探头之间。这有利于减少上行低噪放组中低噪音放大器的使用数量。

又如，探头切换装置可以被设置在上行低噪放组与信道模拟器之间。这有利于减少信道模拟器的接口使用数量。

综上所述，根据图29衍生得到的多种空口测试系统可以简化探头的电连接复杂度，提高探头的复用率，并有利于在暗室中模拟多种信道模型环境。

根据图15、图19、图23所示的探头控制方案，可以看出，CDL-B模型对应的探头控制方案可以与CDL-C模型对应的探头控制方案不同，CDL-B模型对应的探头控制方案可以与CDL-D模型对应的探头控制方案不同，CDL-C模型对应的探头控制方案可以与CDL-D模型对应的探头控制方案不同。因此，本申请可以通过开关对暗室中的多个探头进行切换使用，以提供多种测试环境。

如图30所示，在暗室的中探头圆环上可以设置8个探头，包括探头1、探头2、探头3、探头4、探头5、探头6、探头7、探头8(编号顺序可以是先0°→180°，后-180°→0°)。在暗室的上探头圆环上可以设置4个探头，包括探头9、探头10、探头11、探头12(上探头圆环上的探头的编号可以均大于中探头圆环上的探头的编号，编号顺序可以是先0°→180°，后-180°→0°)。

根据图15所示的探头控制方案可知，CDL-B模型可以对应使用探头3、探头4、探头5、探头6、探头7、探头8、探头11、探头12。

根据图19所示的探头控制方案可知，CDL-C模型可以对应使用探头2、探头3、探头4、探头5、探头6、探头7、探头10、探头12。

根据图23所示的探头控制方案可知，CDL-D模型可以对应使用探头2、探头3、探头4、探头5、探头6、探头7、探头10、探头11。

为实现探头控制方案的切换，空口测试系统可以包括探头切换装置。

示例一

该探头切换装置包括第四开关、第五开关、第六开关。

第四开关包括第一电连接端、第二电连接端，探头10与第一电连接端电连接，探头12与第二电连接端电连接，第四开关可以用于在第一电连接端、第二电连接端之间切换，使得第一电连接端和第二电连接端中的一个与基站模拟器电连接。

第五开关与第一电连接端电连接，且第五开关可以用于在探头11和探头12之间切换，使得探头11和探头12中的一个与基站模拟器电连接。

第六开关与第二电连接端电连接，且第六开关可以用于在探头10和探头11之间切换，使得探头10和探头11中的一个与基站模拟器电连接。

第七开关可以用于在探头2和探头8之间切换，使得探头2和探头8中的一个与基站模拟器电连接。

在第四开关切换至第二电连接端的情况下，探头12可以与基站模拟器导通，第五开关可以切换至探头11，第七开关可以切换至探头8。此时，探头2、探头10均可以不被使用，从而可以实现与CDL-B模型对应的探头控制方案。

在第四开关切换至第一电连接端的情况下，探头10可以与基站模拟器导通，第五开关可以切换至探头12，第七开关可以切换至探头2。此时，探头8、探头11均可以不被使用，从而可以实现与CDL-C模型对应的探头控制方案。

在第四开关切换至第一电连接端的情况下，探头10可以与基站模拟器导通，第五开关可以切换至探头11，第七开关可以切换至探头2。此时，探头8、探头12均可以不被使用，从而可以实现与CDL-D模型对应的探头控制方案。

可选的，在实现与CDL-B模型、CDL-C模型或CDL-D模型对应的探头控制方案的情况下，探头1与基站模拟器可以不导通。

示例二

探头切换装置包括与暗室中多个探头一一对应的多个开关，目标所述开关用于切断或导通目标所述探头与基站模拟器之间的电连接通路。

结合本申请中图2至图4所示的空口测试系统，以及以上有关探头切换装置的阐述，可以得到多种空口测试系统。在此就不必再详细赘述。

另外，探头切换装置在不同的空口测试系统中可以有不同的电连接方式。

又如，探头切换装置可以被设置在信道模拟器与下行功放组之间。这有利于减少信道模拟器的接口使用数量。

又如，探头切换装置可以被设置在下行功放组与探头之间。这有利于减少下行功放组中功率放大器的使用数量。

又如，探头切换装置可以被设置在信道模拟器与探头之间。

又如，探头切换装置可以被设置在上行低噪放组与探头之间。这有利于减少上行低噪放组中低噪音放大器的使用数量。

又如，探头切换装置可以被设置在上行低噪放组与信道模拟器之间。这有利于减少信道模拟器的接口使用数量。

综上所述，根据图30衍生得到的多种空口测试系统可以简化探头的电连接复杂度，提高探头的复用率，并有利于在暗室中模拟多种信道模型环境。

图31是本申请实施例提供的一种空口测试系统。

空口测试系统包括基站模拟器、第一信道模拟器、第二信道模拟器、第三信道模拟器、第四信道模拟器、16个第一探头、16个第二探头、8个第三探头、第一功放组、第二功放组、第一低噪放组、第二低噪放组、第一开关(组或阵列)、第二开关(组或阵列)、第三开关(组或阵列)。

第一信道模拟器可以包括16个第一输出接口。

第一功放组可以包括16个第一功率放大器。

第一开关可以包括第一电连接端、第二电连接端、第三电连接端。第一开关可以用于在第一通路与第二通路之间的切换，第一通路为第一电连接端与第二电连接端的通路，第二通路为第一电连接端与第三电连接端的通路。

在一个示例中，在第一通路导通的情况下，16个第一输出接口可以分别与16个第一功率放大器电连接，16个第一功率放大器可以分别与16个第一探头电连接，形成如图31中2301所示的电连接通路。

在一个示例中，在第二通路导通的情况下，16个第一输出接口可以分别与16个第一探头电连接，形成如图31中2302所示的电连接通路。

16个第一探头可以包括8个第一水平探头和8个第一垂直探头。

第二信道模拟器可以包括16个第二输出接口。

第一低噪放组可以包括16个第一低噪音放大器。

第二开关可以包括第四电连接端、第五电连接端、第六电连接端。第二开关可以用于在第三通路与第四通路之间的切换，第三通路为第四电连接端与第五电连接端的通路，第四通路为第四电连接端与第六电连接端的通路。

在一个示例中，在第三通路导通的情况下，16个第二输出接口可以分别与16个第一低噪音放大器电连接，16个第一低噪音放大器可以分别与16个第二探头电连接，形成如图31中2303所示的电连接通路。

第三信道模拟器可以包括16个第三输出接口。

第二功放组可以包括16个第二功率放大器。

第三开关可以包括第七电连接端、第八电连接端、第九电连接端。第三开关可以用于在第五通路与第六通路之间的切换，第五通路为第七电连接端与第八电连接端的通路，第六通路为第七电连接端与第九电连接端的通路。

在一个示例中，16个第三输出接口可以分别与16个第二功率放大器电连接。在第四通路、第五通路均导通的情况下，16个第二功率放大器可以分别与16个第二探头电连接，形成如图31中2304所示的电连接通路。在第六通路导通的情况下，16个第二功率放大器中的8个第二功率放大器可以分别与8个第三探头电连接，形成如图31中2305所示的电连接通路。

16个第二探头可以包括8个第二水平探头和8个第二垂直探头。

第三信道模拟器可以包括8个第四输出接口。

第二低噪放组可以包括16个第二低噪音放大器。

在一个示例中，8个第四输出接口可以分别与8个第二低噪音放大器电连接，8个第二低噪音放大器可以分别与8个第三探头电连接，形成如图31中2306所示的电连接通路。

8个第三探头可以包括4个第三水平探头和4个第三垂直探头。

2301～2306可以中的一个或多个可以用于实现一种或多种的测试功能。

例如，2301可以用于实现独立组网(standalone，SA)架构下的二维下行场景，同时向下兼容LTE MIMO测试(如图2所示的空口测试系统)。

又如，2302可以用于实现SA架构下的二维双向场景，同时向下兼容LTE MIMO测试(如图3所示的空口测试系统)。

又如，2303与2301同时使用，可以用于实现非独立组网(non-standalone，NSA)架构下的二维下行场景，例如可以包含NR和LTE两个小区(如图4所示的空口测试系统)。

又如，2301与2304同时使用，可以用于实现2载波单元(Component Carrier，CC)的下行载波聚合场景(适用于两小区)。

又如，2301与2305同时使用，可以用于实现SA架构下的三维下行场景(进一步地，可以实现如图13、图17、图21、图25所示的探头控制方案)。

又如，2303与2306同时使用，可以用于实现SA架构下的三维上行场景(进一步地，可以实现如图13、图17、图21、图25所示的探头控制方案)。

通过图31所示的第一开关、第二开关(第一开关与第二开关的组合可以是开关箱、开关矩阵等)，可以实现探头的复用，有利于在有限的资源和成本限制下兼容不同测试需求。另外，通过开关切换电连接通路，有利于固定探头与基站模拟器之间的电连接通路，并有利于实现快速、简易地完成多种测试场景之间的切换。

上述第一信道模拟器、第二信道模拟器、第三信道模拟器、第四信道模拟器可以是同一信道模拟器的不同模块或电连接件。使用一台信道模拟器的优势是，有利于减少空口测试系统的设备数量；使用多台信道模拟器的优势是，有利于降低信道模拟器输出接口数量的要求。

图32是本申请实施例提供的一种空口测试的方法的示意性流程图。

2401，从暗室中的N个探头中确定n个探头，所述n个探头满足与目标信道模型对应的预设条件，N为大于1的正整数，n为小于N的正整数，所述预设条件包括以下任一种：第一探头与第一来波的偏离程度小于第一预设阈值，所述第一探头为所述n个探头中的任一探头，所述第一来波为所述目标信道模型的任一来波；第二探头与第二来波的偏离程度小于所述第一预设阈值，所述第二探头位于第三探头与第四探头之间，所述第二探头为所述N个探头中除所述n个探头以外的任一探头，所述第三探头、所述第四探头为所述n个探头中的任意两个探头，所述第二来波为所述目标信道模型的任一来波；第五探头与第三来波的偏离程度大于所述第一预设阈值，所述第三来波的功率大于第二预设阈值，所述第五探头为所述n个探头中的任一探头，所述第三来波为所述目标信道模型的任一来波。

2402，控制所述n个探头与基站模拟器电连接，以针对所述目标信道模型对终端进行所述空口测试。

可选的，所述目标信道模型为簇延迟线CDL-B模型，所述n个探头包括位于上探头圆环的多个上探头以及位于中探头圆环上的多个中探头，所述多个上探头相对于所述终端的水平角分别为-180°、-90°，所述多个中探头相对于所述终端的水平角分别为-180°、-135°、-90°、-45°、45°、135°。

可选的，所述目标信道模型为簇延迟线CDL-B模型，所述n个探头包括位于上探头圆环的多个上探头以及位于中探头圆环上的多个中探头，所述多个上探头相对于所述终端的水平角分别为-157.5°、-67.5°，所述多个中探头相对于所述终端的水平角分别为-180°、-135°、-90°、-45°、90°、135°。

可选的，所述目标信道模型为簇延迟线CDL-C模型或CDL-D模型，所述n个探头包括位于上探头圆环的多个上探头以及位于中探头圆环上的多个中探头，所述多个上探头相对于所述终端的水平角分别为-180°、90°，所述多个中探头相对于所述终端的水平角分别为-180°、-135°、-90°、45°、90°、135°。

可选的，所述目标信道模型为簇延迟线CDL-C模型，所述n个探头包括位于上探头圆环的多个上探头以及位于中探头圆环上的多个中探头，所述多个上探头相对于所述终端的水平角分别为112.5°、-67.5°，所述多个中探头相对于所述终端的水平角分别为-180°、-135°、-90°、45°、90°、135°。

可选的，所述目标信道模型为簇延迟线CDL-D模型，所述n个探头包括位于上探头圆环的多个上探头以及位于中探头圆环上的多个中探头，所述多个上探头相对于所述终端的水平角分别为112.5°、-157.5°，所述多个中探头相对于所述终端的水平角分别为-180°、-135°、-90°、45°、90°、135°。

可选的，所述n个探头不包括位于下探头圆环上的任一下探头。

可选的，所述目标信道模型为空间信道拓展SCME模型，所述n个探头包括位于中探头圆环上的多个中探头，所述多个中探头相对于所述终端的水平角分别为-90°、-45°、0°、45°、90°、135°。

图33是本申请实施例提供的一种空口测试的方法的示意性流程图。

2501，从暗室中的N个探头中确定N-n个探头，所述N-n个探头满足与目标信道模型对应的预设条件，N为大于1的正整数，n为小于N的正整数，所述预设条件包括以下任一种：第六探头与第一来波的偏离程度大于第一预设阈值，所述第六探头为所述N-n个探头中的任一探头，所述第一来波为所述目标信道模型的任一来波；第二探头与第二来波的偏离程度小于所述第一预设阈值，所述第二探头位于第三探头与第四探头之间，所述第二探头为所述N-n个探头中的任一探头，所述第三探头、所述第四探头为所述n个探头中的任意两个探头，所述第二来波为所述目标信道模型的任一来波；第七探头与第三来波的偏离程度小于所述第一预设阈值，所述第三来波的功率小于第二预设阈值，所述第七探头为所述N-n个探头中的任一探头，所述第三来波为所述目标信道模型的任一来波。

2502，控制所述N个探头中除所述N-n个探头以外的n个探头与基站模拟器电连接，以针对所述目标信道模型对终端进行所述空口测试。

可选的，所述目标信道模型为簇延迟线CDL-B模型，所述n个探头包括位于上探头圆环的多个上探头以及位于中探头圆环上的多个中探头，所述多个上探头相对于所述终端的水平角分别为-180°、-90°，所述多个中探头相对于所述终端的水平角分别为-180°、-135°、-90°、-45°、45°、135°。

可选的，所述目标信道模型为簇延迟线CDL-B模型，所述n个探头包括位于上探头圆环的多个上探头以及位于中探头圆环上的多个中探头，所述多个上探头相对于所述终端的水平角分别为-157.5°、-67.5°，所述多个中探头相对于所述终端的水平角分别为-180°、-135°、-90°、-45°、90°、135°。

可选的，所述目标信道模型为簇延迟线CDL-C模型或CDL-D模型，所述n个探头包括位于上探头圆环的多个上探头以及位于中探头圆环上的多个中探头，所述多个上探头相对于所述终端的水平角分别为-180°、90°，所述多个中探头相对于所述终端的水平角分别为-180°、-135°、-90°、45°、90°、135°。

可选的，所述目标信道模型为簇延迟线CDL-C模型，所述n个探头包括位于上探头圆环的多个上探头以及位于中探头圆环上的多个中探头，所述多个上探头相对于所述终端的水平角分别为112.5°、-67.5°，所述多个中探头相对于所述终端的水平角分别为-180°、-135°、-90°、45°、90°、135°。

可选的，所述目标信道模型为簇延迟线CDL-D模型，所述n个探头包括位于上探头圆环的多个上探头以及位于中探头圆环上的多个中探头，所述多个上探头相对于所述终端的水平角分别为112.5°、-157.5°，所述多个中探头相对于所述终端的水平角分别为-180°、-135°、-90°、45°、90°、135°。

可选的，所述N-n个探头包括位于下探头圆环上的全部下探头。

可选的，所述目标信道模型为空间信道拓展SCME模型，所述n个探头包括位于中探头圆环上的多个中探头，所述多个中探头相对于所述终端的水平角分别为-90°、-45°、0°、45°、90°、135°。

通过以上步骤，针对特定信道模型空间来波方向的稀疏性，进行探头优选，可以在保证系统性能的前提下降低射频通道数量、减少探头的使用数量，显著节约成本，且提高系统对不同信道模型的适应性。例如，在节约测试资源、降低系统复杂度的情况下，可以满足5G、Sub6GHz频段的终端性能测试需求。

可以理解的是，空口测试的装置为了实现上述功能，其包含了执行各个功能相应的硬件和/或软件模块。结合本文中所公开的实施例描述的各示例的算法步骤，本申请能够以硬件或硬件和计算机软件的结合形式来实现。某个功能究竟以硬件还是计算机软件驱动硬件的方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。本领域技术人员可以结合实施例对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。

本实施例可以根据上述方法示例对空口测试的装置进行功能模块的划分，例如，可以对应各个功能划分各个功能模块，也可以将两个或两个以上的功能集成在一个处理模块中。上述集成的模块可以采用硬件的形式实现。需要说明的是，本实施例中对模块的划分是示意性的，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式。

在采用对应各个功能划分各个功能模块的情况下，图34示出了上述实施例中涉及的空口测试的装置2600的一种可能的组成示意图，如图34所示，该空口测试的装置2600可以包括：处理模块2601、控制模块2602。

处理模块2601可以用于从暗室中的N个探头中确定n个探头，所述n个探头满足与目标信道模型对应的预设条件，N为大于1的正整数，n为小于N的正整数，所述预设条件包括以下任一种：第一探头与第一来波的偏离程度小于第一预设阈值，所述第一探头为所述n个探头中的任一探头，所述第一来波为所述目标信道模型的任一来波；第二来波与第二探头的偏离程度小于所述第一预设阈值，所述第二探头位于第三探头与第四探头之间，所述第二探头为所述N个探头中除所述n个探头以外的任一探头，所述第三探头、所述第四探头为所述n个探头中的任意两个探头，所述第二来波为所述目标信道模型的任一来波；第五探头与第三来波的偏离程度大于所述第一预设阈值，所述第三来波的功率大于第二预设阈值，所述第五探头为所述n个探头中的任一探头，所述第三来波为所述目标信道模型的任一来波。

控制模块2602，用于控制所述n个探头与基站模拟器电连接，以针对所述目标信道模型对终端进行所述空口测试。

需要说明的是，上述方法实施例涉及的各步骤的所有相关内容均可以援引到对应功能模块的功能描述，在此不再赘述。

本实施例提供的空口测试的装置，用于执行上述空口测试的方法，因此可以达到与上述实现方法相同的效果。

在采用对应各个功能划分各个功能模块的情况下，图35示出了上述实施例中涉及的空口测试的装置2700的一种可能的组成示意图，如图35所示，该空口测试的装置2700可以包括：处理模块2701、控制模块2702。

处理模块2701可以用于从暗室中的N个探头中确定N-n个探头，所述N-n个探头满足与目标信道模型对应的预设条件，N为大于1的正整数，n为小于N的正整数，所述预设条件包括以下任一种：第六探头与第一来波的偏离程度大于第一预设阈值，所述第六探头为所述N-n个探头中的任一探头，所述第一来波为所述目标信道模型的任一来波；第二来波与第二探头的偏离程度小于所述第一预设阈值，所述第二探头位于第三探头与第四探头之间，所述第二探头为所述N-n个探头中的任一探头，所述第三探头、所述第四探头为所述n个探头中的任意两个探头，所述第二来波为所述目标信道模型的任一来波；第七探头与第三来波的偏离程度小于所述第一预设阈值，所述第三来波的功率小于第二预设阈值，所述第七探头为所述N-n个探头中的任一探头，所述第三来波为所述目标信道模型的任一来波。

控制模块2702，用于控制所述N个探头中除所述N-n个探头以外的n个探头与基站模拟器电连接，以针对所述目标信道模型对终端进行所述空口测试。

需要说明的是，上述方法实施例涉及的各步骤的所有相关内容均可以援引到对应功能模块的功能描述，在此不再赘述。

本实施例提供的空口测试的装置，用于执行上述空口测试的方法，因此可以达到与上述实现方法相同的效果。

在采用集成的单元的情况下，空口测试的装置可以包括处理模块、存储模块和通信模块。其中，处理模块可以用于对空口测试的装置的动作进行控制管理，例如，可以用于支持空口测试的装置执行上述各个单元执行的步骤。存储模块可以用于支持空口测试的装置执行存储程序代码和数据等。

其中，处理模块可以是处理器或控制器。其可以实现或执行结合本申请公开内容所描述的各种示例性的逻辑方框，模块和电路。处理器也可以是实现计算功能的组合，例如包含一个或多个微处理器组合，数字信号处理(digital signal processing，DSP)和微处理器的组合等等。存储模块可以是存储器。

在一个实施例中，当处理模块为处理器，存储模块为存储器时，本实施例所涉及的空口测试的装置可以为具有图6所示结构的装置。

本实施例还提供了一种计算机程序产品，当该计算机程序产品在计算机上运行时，使得计算机执行上述相关步骤，以实现上述实施例中的空口测试的方法。

另外，本申请的实施例还提供一种装置，这个装置具体可以是芯片，组件或模块，该装置可包括相连的处理器和存储器；其中，存储器用于存储计算机执行指令，当装置运行时，处理器可执行存储器存储的计算机执行指令，以使芯片执行上述各方法实施例中的空口测试的方法。

本申请实施例还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被计算机执行时实现上述任一方法实施例中空口测试的方法流程。

本申请实施例还提供了一种计算机程序或包括计算机程序的一种计算机程序产品，该计算机程序在某一计算机上执行时，将会使所述计算机实现上述任一方法实施例中空口测试的方法流程。

本申请实施例还提供了一种装置，所述装置与存储器耦合，用于读取并执行所述存储器中存储的指令，使得所述装置能执行上述任一方法实施例中空口测试的方法流程。所述存储器可以集成在所述处理器中，也可以独立于所述处理器之外。所述装置可以为芯片(如片上系统(system on a chip，SoC))。

应理解，本申请实施例中提及的处理器可以是中央处理单元(centralprocessing unit，CPU)，还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(digital signalprocessor，DSP)、专用集成电路(application specific integrated circuit，ASIC)、现成可编程门阵列(field programmable gate array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。

还应理解，本申请实施例中提及的存储器可以是易失性存储器或非易失性存储器，或可包括易失性和非易失性存储器两者。其中，非易失性存储器可以是只读存储器(read-only memory，ROM)、可编程只读存储器(programmable ROM，PROM)、可擦除可编程只读存储器(erasable PROM，EPROM)、电可擦除可编程只读存储器(electrically EPROM，EEPROM)或闪存。易失性存储器可以是随机存取存储器(random access memory，RAM)，其用作外部高速缓存。通过示例性但不是限制性说明，许多形式的RAM可用，例如静态随机存取存储器(static RAM，SRAM)、动态随机存取存储器(dynamic rAM，DRAM)、同步动态随机存取存储器(synchronous DRAM，SDRAM)、双倍数据速率同步动态随机存取存储器(double datarate SDRAM，DDR SDRAM)、增强型同步动态随机存取存储器(enhanced SDRAM，ESDRAM)、同步连接动态随机存取存储器(synchlink DRAM，SLDRAM)和直接内存总线随机存取存储器(direct rambus RAM，DR RAM)。

应注意，本文描述的存储器旨在包括但不限于这些和任意其它适合类型的存储器。

还应理解，本文中涉及的第一、第二以及各种数字编号仅为描述方便进行的区分，并不用来限制本申请的范围。

本申请中，“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B的情况，其中A,B可以是单数或者复数。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

本申请中，“至少一个”是指一个或者多个，“多个”是指两个或两个以上。“以下至少一项(个)”或其类似表达，是指的这些项中的任意组合，包括单项(个)或复数项(个)的任意组合。例如，“a、b、或c中的至少一项(个)”，或，“a、b、和c中的至少一项(个)”，均可以表示：a、b、c、a-b(即a和b)、a-c、b-c、或a-b-c，其中a、b、c分别可以是单个，也可以是多个。

应理解，在本申请的各种实施例中，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，部分或全部步骤可以并行执行或先后执行，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本申请实施例的实施过程构成任何限定。

本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统、装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。

所述功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(Read-Only Memory，ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

本申请各方法实施例之间相关部分可以相互参考；各装置实施例所提供的装置用于执行对应的方法实施例所提供的方法，故各装置实施例可以参考相关的方法实施例中的相关部分进行理解。

本申请各装置实施例中给出的装置结构图仅示出了对应的装置的简化设计。在实际应用中，该装置可以包含任意数量的发射器，接收器，处理器，存储器等，以实现本申请各装置实施例中该装置所执行的功能或操作，而所有可以实现本申请的装置都在本申请的保护范围之内。

本申请各实施例中提供的消息/帧/指示信息、模块或单元等的名称仅为示例，可以使用其他名称，只要消息/帧/指示信息、模块或单元等的作用相同即可。

在本申请实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

取决于语境，如在此所使用的词语“如果”或“若”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”或“响应于检测”。类似地，取决于语境，短语“如果确定”或“如果检测(陈述的条件或事件)”可以被解释成为“当确定时”或“响应于确定”或“当检测(陈述的条件或事件)时”或“响应于检测(陈述的条件或事件)”。

本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关硬件来完成，所述的程序可以存储于一个设备的可读存储介质中，该程序在执行时，包括上述全部或部分步骤，所述的存储介质，如：FLASH、EEPROM等。

以上所述的具体实施方式，对本申请的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，不同的实施例可以进行组合，以上所述仅为本申请的具体实施方式而已，并不用于限定本申请的保护范围，凡在本申请的精神和原则之内，所做的任何组合、修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (17)

1.一种空口测试的方法，其特征在于，包括：

从暗室中的N个探头中确定n个探头，所述n个探头满足与目标信道模型对应的预设条件，N为大于1的正整数，n为小于N的正整数；

控制所述n个探头与基站模拟器电连接，以针对所述目标信道模型对终端进行所述空口测试，

其中，所述预设条件包括以下任一种：

第一探头与第一来波的偏离程度小于第一预设阈值，所述第一探头为所述n个探头中的任一探头，所述第一来波为所述目标信道模型的任一来波；

第二探头与第二来波的偏离程度小于所述第一预设阈值，所述第二探头位于第三探头与第四探头之间，所述第二探头为所述N个探头中除所述n个探头以外的任一探头，所述第三探头、所述第四探头为所述n个探头中的任意两个探头，所述第二来波为所述目标信道模型的任一来波；

第五探头与第三来波的偏离程度大于所述第一预设阈值，所述第三来波的功率大于第二预设阈值，所述第五探头为所述n个探头中的任一探头，所述第三来波为所述目标信道模型的任一来波。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述目标信道模型为簇延迟线CDL-A模型，所述n个探头包括2个上探头以及6个中探头，

所述2个上探头相对于所述终端的水平角分别为-180°、0°，所述6个中探头相对于所述终端的水平角分别为-180°、-135°、-45°、45°、90°、135°，或者，

所述2个上探头相对于所述终端的水平角分别为-157.5°、22.5°，所述6个中探头相对于所述终端的水平角分别为-180°、-135°、-45°、0°、45°、90°。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述目标信道模型为簇延迟线CDL-B模型，所述n个探头包括2个上探头以及6个中探头，

所述2个上探头相对于所述终端的水平角分别为-180°、-90°，所述6个中探头相对于所述终端的水平角分别为-180°、-135°、-90°、-45°、45°、135°，或者，

所述2个上探头相对于所述终端的水平角分别为-157.5°、-67.5°，所述6个中探头相对于所述终端的水平角分别为-180°、-135°、-90°、-45°、90°、135°。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述目标信道模型为簇延迟线CDL-C模型，所述n个探头包括2个上探头以及6个中探头，

所述2个上探头相对于所述终端的水平角分别为-180°、90°，所述6个中探头相对于所述终端的水平角分别为-180°、-135°、-90°、45°、90°、135°，或者，

所述2个上探头相对于所述终端的水平角分别为112.5°、-67.5°，所述6个中探头相对于所述终端的水平角分别为-180°、-135°、-90°、45°、90°、135°。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述目标信道模型为簇延迟线CDL-D模型，所述n个探头包括2个上探头以及6个中探头，

所述2个上探头相对于所述终端的水平角分别为-180°、90°，所述6个中探头相对于所述终端的水平角分别为-180°、-135°、-90°、45°、90°、135°，或者，

所述2个上探头相对于所述终端的水平角分别为112.5°、-157.5°，所述6个中探头相对于所述终端的水平角分别为-180°、-135°、-90°、45°、90°、135°。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述目标信道模型为簇延迟线CDL-E模型，所述n个探头包括2个上探头以及6个中探头，

所述2个上探头相对于所述终端的水平角分别为-180°、0°，所述6个中探头相对于所述终端的水平角分别为-180°、-135°、0°、45°、90°、135°，或者，

所述2个上探头相对于所述终端的水平角分别为22.5°、-157.5°，所述6个中探头相对于所述终端的水平角分别为-180°、-135°、-90°、0°、90°、135°。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的方法，其特征在于，所述n个探头不包括下探头。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述目标信道模型为空间信道拓展SCME模型，所述n个探头包括6个中探头，所述6个中探头相对于所述终端的水平角分别为-90°、-45°、0°、45°、90°、135°。

9.一种空口测试的方法，其特征在于，包括：

从暗室中的N个探头中确定N-n个探头，所述N-n个探头满足与目标信道模型对应的预设条件，N为大于1的正整数，n为小于N的正整数；

控制所述N个探头中除所述N-n个探头以外的n个探头与基站模拟器电连接，以针对所述目标信道模型对终端进行所述空口测试，

其中，所述预设条件包括以下任一种：

第六探头与第一来波的偏离程度大于第一预设阈值，所述第六探头为所述N-n个探头中的任一探头，所述第一来波为所述目标信道模型的任一来波；

第二探头与第二来波的偏离程度小于所述第一预设阈值，所述第二探头位于第三探头与第四探头之间，所述第二探头为所述N-n个探头中的任一探头，所述第三探头、所述第四探头为所述n个探头中的任意两个探头，所述第二来波为所述目标信道模型的任一来波；

第七探头与第三来波的偏离程度小于所述第一预设阈值，所述第三来波的功率小于第二预设阈值，所述第七探头为所述N-n个探头中的任一探头，所述第三来波为所述目标信道模型的任一来波。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述目标信道模型为簇延迟线CDL-A模型，所述n个探头包括2个上探头以及6个中探头，

所述2个上探头相对于所述终端的水平角分别为-180°、0°，所述6个中探头相对于所述终端的水平角分别为-180°、-135°、-45°、45°、90°、135°，或者，

所述2个上探头相对于所述终端的水平角分别为-157.5°、22.5°，所述6个中探头相对于所述终端的水平角分别为-180°、-135°、-45°、0°、45°、90°。

11.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述目标信道模型为簇延迟线CDL-B模型，所述n个探头包括2个上探头以及6个中探头，

所述2个上探头相对于所述终端的水平角分别为-180°、-90°，所述6个中探头相对于所述终端的水平角分别为-180°、-135°、-90°、-45°、45°、135°，或者，

所述2个上探头相对于所述终端的水平角分别为-157.5°、-67.5°，所述6个中探头相对于所述终端的水平角分别为-180°、-135°、-90°、-45°、90°、135°。

12.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述目标信道模型为簇延迟线CDL-C模型，所述n个探头包括2个上探头以及6个中探头，

所述2个上探头相对于所述终端的水平角分别为-180°、90°，所述6个中探头相对于所述终端的水平角分别为-180°、-135°、-90°、45°、90°、135°，或者，

所述2个上探头相对于所述终端的水平角分别为112.5°、-67.5°，所述6个中探头相对于所述终端的水平角分别为-180°、-135°、-90°、45°、90°、135°。

13.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述目标信道模型为簇延迟线CDL-D模型，所述n个探头包括2个上探头以及6个中探头，

所述2个上探头相对于所述终端的水平角分别为-180°、90°，所述6个中探头相对于所述终端的水平角分别为-180°、-135°、-90°、45°、90°、135°，或者，

所述2个上探头相对于所述终端的水平角分别为112.5°、-157.5°，所述6个中探头相对于所述终端的水平角分别为-180°、-135°、-90°、45°、90°、135°。

14.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述目标信道模型为簇延迟线CDL-E模型，所述n个探头包括2个上探头以及6个中探头，

所述2个上探头相对于所述终端的水平角分别为-180°、0°，所述6个中探头相对于所述终端的水平角分别为-180°、-135°、0°、45°、90°、135°，或者，

所述2个上探头相对于所述终端的水平角分别为22.5°、-157.5°，所述6个中探头相对于所述终端的水平角分别为-180°、-135°、-90°、0°、90°、135°。

15.根据权利要求9至14中任一项所述的方法，其特征在于，所述N-n个探头包括下探头。

16.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述目标信道模型为空间信道拓展SCME模型，所述n个探头包括6个中探头，所述6个中探头相对于所述终端的水平角分别为-90°、-45°、0°、45°、90°、135°。

17.一种空口测试的装置，其特征在于，包括：

一个或多个处理器；

一个或多个存储器；

所述一个或多个存储器存储一个或多个计算机程序，所述一个或多个计算机程序包括指令，当所述指令被所述一个或多个处理器执行时，使得所述装置执行如权利要求1至16中任一项所述的方法。

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