CN114073816A - 电极阵列和包括该电极阵列的身体可植入式设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电极阵列，包括：壳体；多个第一接触电极，其暴露于壳体的外部；多个第二接触电极，其暴露于壳体的外部；第一导线组，其设置于壳体内，并且电连接至第一接触电极；以及第二导线组，其设置在壳体内，并且电连接至第二接触电极，多个第一接触电极和第一导线组设置在壳体内的不同平面上。

Description

电极阵列和包括该电极阵列的身体可植入式设备

相关申请的交叉引用

本申请要求2020年8月19日提交的申请号为10-2020-0104032的韩国专利申请和2021年6月23日提交的申请号为10-2021-0081373的韩国专利申请的优先权，出于所有目的，它们的全部内容通过引用并入本文。

技术领域

本发明涉及一种电极阵列和一种包括该电极阵列的身体可植入式设备。

背景技术

已经开发了许多医疗设备来帮助先天或后天失去特定功能的人群。作为这样的医疗设备，还开发了包括神经辅助设备的人体植入设备。

作为人体植入设备之一，耳蜗植入系统利用电流刺激具有听觉功能神经的人的听觉神经来帮助人感知声音，耳蜗植入系统被公认为是迄今为止开发的神经辅助设备中最有效的设备，这种耳蜗植入每年都在增加。

耳蜗植入系统可以包括设置在身体外的外部设备和设置在身体内的内部设备。

外部设备用于接收来自人体外部的声音并将接收的声音转换为电信号，外部设备包括麦克风(发送器)、语音处理器(语言合成器)和传输天线(传输器)。在这种情况下，麦克风和传输天线可以与耳机结合。

内部设备用于利用从外部设备传输的信号来刺激听觉神经，并且内部设备包括接收器和用于接收和刺激的电极。

耳蜗植入系统通过经由外部语音处理器的放大、滤波等处理将声信号的物理振动转化为电信号，将从附接在人体外部部分的麦克风传输的声学声音通过植入在耳蜗内的电极，而不经过鼓膜或听小骨，传输至听觉神经纤维。

然而，常规电极存在成本和时间增加以及产量降低的问题，这是因为铂电极和导线是手动地电阻焊接和硅模制的。此外，由于电极和导线是手动地电阻焊接的，因此在增加电极的数量方面受到限制。

发明内容

本发明可以提供能够容易制造的电极阵列以及包括该电极阵列的身体可植入式设备。

此外，本发明可以提供每单位长度上具有增加数量的电极的电极阵列和包括该电极阵列的身体可植入式设备。

本发明所要解决的问题不限于此，将理解的是，还包括从下文描述的解决问题的技术方案或实施例中能够掌握的目的或效果。

根据一实施例的电极结构包括：接触电极部，其包括多个接触电极、多个第一导线以及连接多个接触电极和多个第一导线的多个连接导线；焊盘部，其包括多个焊盘和连接至多个焊盘的多个第二导线；以及连接部，其包括多个第三导线，多个第三导线连接多个第一导线与多个第二导线，并且设置在接触电极部与焊盘部之间，多个第一导线与多个第三导线沿第一方向延伸。

多个第二导线可以沿垂直于第一方向的第二方向相对于多个第三导线以预定角度弯曲。

多个第一导线、多个第二导线以及多个第三导线包括彼此相邻的第一导线组和第二导线组，并且连接部中的第一导线组和第二导线组之间沿第二方向的距离可以大于在接触电极部和焊盘部中的第一导线组和第二导线组之间沿第二方向的距离，并且第二方向可以垂直于第一方向。

连接部可以包括折叠部，折叠部可以包括由图案形成的空间，在该空间中，第一导线组和第二导线组间隔开。

多个接触电极可以沿第一方向彼此间隔开。

多个连接导线可以包括莫尔图案(moire pattern)。

多个接触电极、多个第一导线、多个连接导线、焊盘、多个第二导线、以及多个第三导线可以一体地形成。

根据一实施例的电极阵列包括：电极结构；第一壳体，其包括沿第一方向延伸的第一凹槽；第二壳体，其从第一壳体延伸并具有第二凹槽；以及覆盖层，其覆盖第一凹槽和第二凹槽并具有多个电极孔。电极结构围绕折叠部折叠，使得接触电极部与连接部设置在第一凹槽中，焊盘部设置在第二凹槽中，多个接触电极与多个第一导线彼此重叠，在它们之间具有绝缘层，并且多个电极孔中的每一个各自使多个接触电极中的一个暴露。

第一壳体沿第三方向的厚度可以与第一壳体距第二壳体的距离成反比，并且第三方向可以垂直于第一方向和第二方向。

第一壳体沿第二方向的厚度可以与第一壳体距第二壳体的距离成反比。

第一壳体、第二壳体和覆盖层可以一体地形成。

根据另一实施例的电极阵列包括：电极结构；第一壳体，其包括沿第一方向延伸的第一凹槽；第二壳体，其从第一壳体延伸并具有第二凹槽；覆盖层，其覆盖第一凹槽与第二凹槽并具有多个电极孔；以及绝缘层，其围绕该电极结构并使接触电极暴露。该电极结构基于第1行至第n-1行交替地内折和外折，接触电极部与连接部设置在第一凹槽中，焊盘部设置在第二凹槽中，多个电极孔中的每一个各自使多个接触电极中的一个暴露，第1行至第n-1行将电极结构沿着第二方向划分为n个(n为大于或等于2的整数)区域，每个区域沿第一方向延伸。

根据又一实施例的电极阵列包括：电极结构；以及绝缘层，其围绕该电极结构并使接触电极暴露。电极结构在接触电极围绕沿第二方向划分电极结构的参考线暴露的方向上折叠。在折叠的电极结构中，接触电极在外圆周表面上暴露，并且折叠的电极结构被弯曲成由设置在电极结构中的芯束支撑的圆柱形状。第二方向垂直于第一方向。

芯束可包括螺旋弹簧。

多个第三导线可以包括莫尔图案。

根据又一实施例的电极阵列包括：第一电极结构；以及第二电极结构，其设置在该第一电极结构上。第一电极结构包括：第一接触电极部，其包括多个第一接触电极、多个第一第1导线以及连接多个第一接触电极和多个第一第1导线的多个第一连接导线；第一焊盘部，其包括多个第一焊盘和连接至多个第一焊盘的多个第二第1导线；以及第一连接部，其包括多个第三第1导线，多个第三第1导线连接多个第一第1导线与多个第二第1导线，并且设置在第一接触电极部与第一焊盘部之间。多个第一第1导线和多个第三第1导线沿第一方向延伸。第二电极结构包括：第二接触电极部，其包括多个第二接触电极、多个第一第2导线以及连接多个第二接触电极和多个第一第2导线的多个第二连接导线；第二焊盘部，其包括多个第二焊盘和连接至多个第二焊盘的多个第二第2导线；以及第二连接部，其包括多个第三第2导线，多个第三第2导线连接多个第二第2导线与多个第二第2导线，并且设置在第二接触电极部与第二焊盘部之间。多个第一第2导线和多个第三第2导线沿第一方向延伸。第一接触电极部围绕沿第二方向划分第一接触部的参考线折叠，第二接触电极部围绕沿第二方向划分第二接触部的参考线折叠。

第一电极结构的多个第一接触电极和第二电极结构的多个第二接触电极可以设置为沿垂直方向偏离。

包括：第一壳体，其包括沿第一方向延伸的第一凹槽；第二壳体，其从该第一壳体延伸并具有第二凹槽；覆盖层，其覆盖该第一凹槽与该第二凹槽并具有多个电极孔；围绕该第一电极结构并使该第一接触电极暴露的绝缘层；以及围绕该第二电极结构并且使第二接触电极暴露的绝缘层。第一接触电极部、第一连接部、第二接触电极部、和第二连接部可以设置在第一凹槽中，并且第一焊盘部和第二焊盘部可以设置在第二凹槽中。

多个第三第1导线与多个第三第2导线沿第三方向至少部分地重叠。在第一凹槽中，多个第一接触电极和多个第二接触电极可以沿第一方向彼此相邻，并且沿第三方向可以彼此不重叠。

多个第三第1导线和多个第三第2导线可以包括莫尔图案。

根据一实施例，由于电极结构通过使用激光对电极和导线进行图案化来制造，并且电极阵列通过折叠电极结构来形成，因此可以提高制造的容易性。

此外，每单位长度上设置的电极数量增加。

本发明的各种有利的益处和效果不限于以上，并且将在描述本发明的具体实施例的过程中更容易理解。

附图说明

图1是根据一实施例的可植入式设备的概念图。

图2是示出根据一实施例的可植入式设备的第二单元应用于人体的示例性视图。

图3是示出根据第一实施例的电极阵列的视图。

图4是图3中X部分的放大视图。

图5是图4的A部分的放大视图。

图6是沿图5中的I-I'线截取的视图。

图7是示出图3中的焊盘部的截面的示意图。

图8是从图4的侧面观察的视图。

图9是设置在图2中的耳蜗内部的接触电极部分的放大视图。

图10是示出根据一实施例的电极结构的视图。

图11是图10中B部分的放大视图。

图12是图10的C部分的放大视图。

图13是图10的D部分的放大视图。

图14是示出基板和设置在基板上的导电材料的平面图。

图15是示出基板和设置在基板上的导电材料的截面图。

图16是示出通过对设置在基板上的导电材料进行图案化来形成电极结构的过程的视图。

图17是示出通过对设置在基板上的导电材料进行图案化来形成电极结构的过程的截面图。

图18a是基板的后视图，其中折叠引导槽和对准孔形成在基板的后表面上。

图18b是图18a的前视图。

图19是图18b的截面图。

图20是示出在基板和电极结构上施加绝缘材料的过程的截面图。

图21是示出折叠基板和电极结构的截面图。

图22是示出从其中去除了基板的电极结构的截面图。

图23是示出在从其中去除了基板的电极结构中形成壳体的截面图。

图24是示出根据第二实施例的电极结构的视图。

图25a和图25b是示出根据第三实施例的电极结构的视图。

图26是示出层叠第一电极结构和第二电极结构的过程的视图。

图27是示出根据第四实施例的电极结构的视图。

图28是示出根据第四实施例的制造电极阵列的过程的视图。

图29是示出根据第四实施例的电极阵列的视图。

图30是示出根据第五实施例的电极阵列的视图。

图31是示出接触电极的实施例的视图。

图32是示出涂覆有绝缘材料的接触电极的视图。

图33是沿图32的III-III'线截取的截面图。

图34是示出接触电极的另一实施例的视图。

图35是示出接触电极的又一实施例的视图。

图36是示出接触电极的再一实施例的图。

图37是示出根据第六实施例的电极阵列的第一电极结构的视图。

图38是沿图37的A-A方向截取的截面图。

图39是沿图37的B-B方向截取的截面图。

图40是示出根据第六实施例的电极阵列的第二电极结构的视图。

图41是示出第二电极结构基于假想线折叠的状态的视图。

图42是沿图41的C-C方向的截面图。

图43是示出第二电极结构与基板分离的状态的视图。

图44是示出第二电极结构堆叠在第一电极结构上的状态的视图。

图45是示出第一电极结构基于假想线折叠的状态的视图。

图46a是沿图45的F-F方向的截面图。

图46b是沿图45的G-G方向的截面图。

图47是示出根据第六实施例的电极阵列的视图。

图48a是沿图47的H-H方向截取的截面图。

图48b是沿图47的I-I方向截取的截面图。

具体实施方式

由于本发明可以有各种变化和各种实施例，因此在附图中示出和描述了具体实施例。然而，这并不旨在将本发明限制为具体实施例，应当理解，包括在本发明的精神和范围内的所有修改、等同和替代。

包括例如第二、第一等序数词的术语可以用于描述各种元素，但是这些元素不受这些术语的限制。上述术语仅用于区分一个部件与另一部件的目的。例如，在不脱离本发明的范围的情况下，可以将第二部件称为第一部件，并且类似地，也可以将第一部件称为第二部件。该术语包括多个相关的列出的术语的组合或多个相关的列出的术语中的任何一个。

当部件被称为与另一部件“连接”或“接触”时，应当理解，其他部件可以直接连接或接触至另一部件，但其他部件可以存在于它们之间。另一方面，当提到某个元件“直接连接”或“直接接触”至另一元件时，应理解的是，在它们中间不存在其他元件。

本申请中所使用的术语仅用于描述具体实施例，并不用于限制本发明。除非上下文另有明确规定，否则单数表达包括复数表达。在本申请中，诸如“包括”或“具有”等术语旨在表示说明书中描述的特征、数量、步骤、操作、部件、部分或它们的组合的存在，但应当理解，这不排除存在或添加一个或多个其他特征、数量、步骤、操作、部件、部分或它们的组合的可能性。

除非另有限定，本文使用的所有术语，包括技术术语或科学术语，具有与本发明所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。诸如在常用词典中定义的术语应理解为具有与相关技术上下文中的含义一致的含义，而不应理解为理想的或过于正式的含义，除非在本申请中明确定义。

在下文中，将参考附图详细描述实施例，但是无论附图标记如何，相同或对应的部件被赋予相同的附图标记，并且将省略其重复描述。

图1是根据一实施例的可植入式设备的概念图。图2是示出根据一实施例的可植入式设备的第二单元应用于人体的示例性视图。

参考图1和图2，根据一实施例的可植入式设备1可以包括第一单元100和第二单元200，第一单元100和第二单元200可以相互通信。在下文中，作为示例将描述可植入式设备中的一种，即耳蜗植入系统。然而，实施例不限于此。例如，第二单元200可以是向人体的另一器官或其他多个器官提供电信号的设备。

第一单元100可以将声音信号转换成电信号并提供电信号，并且可以包括用于供电的第一线圈140。第一单元100可以设置在皮肤的外部上。即，第一单元100可以是安装在身体外部而不被植入身体内的外部设备。

第一单元100可以包括发送器110、声音处理器120、传输器130和第一线圈140。

发送器110可以检测声信号。声信号可以包括语音信号或声音信号。可以为发送器110选择能够检测声信号的各种电子设备。在一实施例中，发送器110可以是麦克风，但不限于此。发送器110可以包括音量调节器，该音量调节器调节接收的声信号的音量。

声音处理器120可以接收由发送器110感测的声信号，并且将该声信号转换成电信号。声音处理器120可以包括语音处理器。

传输器130可以接收来自声音处理器120的电信号，并且传输该电信号。第一线圈140可以供电。然而，本发明不限于此，可以省略传输器130。即，第一单元100可以不包括单独的传输器130。在这种情况下，第一单元100可以接收来自声音处理器120的电信号，并且将该电信号传输至第二单元200，同时电力通过第一线圈140传输到第二单元200。

第一单元100可以包括电源(未图示)。电源是用于向第一单元100供电的构造，并且可以包括可更换电池、可充电电池等。

电源可以接收来自外部的电力并存储电力。例如，电源可以包括例如电容器的电容元件。电容元件可以经由导线接收来自外部电源的电力并存储电力，或者通过第一单元100的第一线圈140无线地接收来自外部电源的电力。

例如，在充电模式下，第一线圈140可以通过电磁感应无线地接收来自外部电源的线圈的电力并将电力储存在电容元件中，而在传输模式下，电容元件的电力可以无线地传输至第二单元200的第二线圈210。

这里，虽然电磁感应现象可用于通过线圈传输电力，但实施例不限于此，也可使用其他无线电力传输技术。

第二单元200可以是插入皮肤内部的内部植入物。在一个实施例中，第二单元200可插入皮下脂肪层，但不限于此。

第二单元200可以接收来自第一单元100的电信号，并且刺激耳蜗10中的听觉神经纤维。

第二单元200可以包括：接收器220；电路230，其构造为处理从第一单元100接收的信号以产生刺激信号；以及电极阵列1000，其具有多个电极(未图示)，多个电极构造成通过响应于从电路230传输的刺激信号的电流信号来刺激耳蜗10中的听觉神经纤维。

接收器220可以接收来自第一单元100的信号。例如，接收器220可以包括第二线圈210，该第二线圈210通过第一线圈140一起接收信号和电力。当传输电力时，第一单元100的第一线圈140可以一起传输电力信号和用于电刺激的数据信号。例如，第一线圈140可以改变电力信号的幅度或相位并将数据信号与电力信号一起发送。

可选地，接收器220可以直接接收来自第一单元100的传输器130的信号。传输器130和接收器220可以使用不限于特定通信技术的各种通信技术进行通信。此外，数据信号可以通过上面未描述的单独的通信手段或单独的频率相对于电力信号分开地通信。

电路230可以通过处理从接收器220接收的电信号来产生刺激信号。电路230可具有用于产生刺激信号的集成电路(IC)。电路230可以执行可植入式设备1正常运行所必需的各种功能，例如信号处理、通信等，并且电路230由一个或多个功能模块组成。

此外，电路230可以包括电连接至电极阵列1000的一端的端子，并且可以通过该端子向电路230或电极阵列1000提供信号(例如，电流、电压等)。

电极阵列1000可以具有多个电极(未图示)设置在绝缘层上的结构。电极阵列1000可以形成为薄的，以插入人体的耳蜗10内。电极阵列1000可以将从电路230产生的刺激信号传输至耳蜗10，并且刺激信号可以刺激耳蜗10的听觉神经。身体可植入式设备1的使用者可以通过刺激听觉神经来感知外部声音。

图3是示出根据一实施例的电极阵列的视图。图4是图3中X部分的放大视图。图5是图4的A部分的放大视图。图6是沿图5中的I-I'线截取的视图。图7是示出图3中的焊盘部的截面的示意图。图8是从图4的侧面观察的视图。

在下文中，将参考图3至图8描述根据一实施例的电极阵列。

参考图3，根据一实施例的电极阵列1000包括：第一壳体1100；第二壳体1200；以及电极结构(未示出)，其设置在第一壳体1100和第二壳体1200中。在下文中，将描述电极阵列1000的整体构造，并且稍后将详细描述电极结构。

参考图3至图6，多个导线1701、1703和1704以及多个接触电极1801可以设置在第一壳体1100中。更具体地，第一壳体1100可以包括第一凹槽1110。多个导线1701、1703和1704以及多个接触电极1801可以设置在第一凹槽1110中。

接触电极1801可以暴露于电极阵列的外部。更具体地，第一壳体1100可以包括第一覆盖层1301，以覆盖设置在第一凹槽1110中的第一导线1701、第三导线1703、连接导线1704和接触电极1801。第一覆盖层1301可以包括多个电极孔1310，以使多个接触电极1801的至少一部分暴露。在一个实施例中，多个电极孔1310可以与多个接触电极1801一对一匹配，以使每个电极孔1310暴露一个第一电极1801，但实施例不限于此。

当身体可植入式设备1采集生物信号时，电极孔1310可以作为待采集的生物信号的入口，当身体植入式设备1将生物刺激信号传输至身体时，电极孔1310可以作为生物刺激信号的出口。可以存在多个这样的电极孔1310，并且电极孔1310的数量可以与电路230的端子的数量相同，但是实施例不限于此。此外，如上所述，电极孔1310的数量可以与接触电极1801的数量相同，但实施例不限于此。电极孔1310的数量可以根据需要适当地调整。

当身体植入式设备1插入耳蜗时，多个暴露的接触电极1801可以接触听觉神经纤维。与听觉神经纤维接触的接触电极1801可以将外部信号传输至听觉神经纤维，或者相反地，可以将来自听觉神经纤维的信号传输到外部。然而，这只是示例，并且如上所述，根据本实施例的身体可植入式设备可以植入并用于其他身体器官。由于多个接触电极1801与身体接触，因此它们可以由对身体无害的材料制成。例如，多个接触电极1801可以包括铂铱(PtIr)，但不限于此。

在图7中,(a)是示出第二壳体的视图，(b)是示出设置在第二壳体的第二凹槽中的多个第二导线和多个焊盘的视图，(c)是示出覆盖第二壳体的覆盖层的视图。

参考图7，多个第二导线1702和多个焊盘1802可以设置在第二壳体1200中。更具体地，第二壳体1200可以包括第二凹槽1120。多个第二导线1702和多个焊盘1802可以设置在第二凹槽1120中。第二覆盖层1302可以设置在第二凹槽1120上，在第二凹槽1120中设置有多个第二导线1702和多个焊盘1802。即，第二覆盖层1302可以覆盖第二凹槽1120。

第二覆盖层1302可设置在第二壳体1200的第二凹槽1120上，并覆盖设置在第二凹槽内的全部或部分焊盘1802。焊盘1802可以连接至设置在第二壳体1200上的电路230。焊盘1802与电路230的连接方式没有限制。在一个实施例中，可以在第二壳体1200中形成接触孔，并且焊盘和电路可以使用该接触孔或馈通孔(feed-through)来连接。

电路230将电信号传输至与电路连接的焊盘1802，焊盘1802可通过顺序连接的第二导线1702、第三导线1703、第一导线1701、连接导线1704和接触电极1801将电信号传输至听觉神经纤维。此外，在反向机构中，生物信号可以通过接触电极1801、连接导线1704、第一导线1701、第三导线1703、第二导线1702和焊盘1802传输至电路230。这种电信号可以是可植入式设备1的操作所必需的电信号。

第一壳体1100、第二壳体1200以及覆盖层1301和1302可以一体地形成。即，第一壳体1100、第二壳体1200以及覆盖层1301和1302可以包括相同的绝缘材料。此外，由于第一壳体1100、第二壳体1200以及覆盖层1301和1302可以与身体接触，所以它们可以由对身体无害的材料制成。

例如，绝缘材料可以包括硅弹性体。绝缘材料可以防止在接触电极1801、焊盘1802、以及导线1701、1702、1703和1704的相应部件之间发生不希望的短路，并阻止来自外部的电信号的流入。

作为一个实施例，参考图6和图7，绝缘材料可以设置在接触电极1801和第一导线1701之间，以用作绝缘层。即，图6和图7中的第一凹槽1110的内部可以用绝缘材料填充。类似地，第二凹槽1120的内部可以用绝缘材料填充。同时，绝缘材料可以起到包围接触电极1801、焊盘1802、第一至第三导线1701、1702、1703和连接导线1704的壳体1100、1200的作用，以阻挡来自外部的不必要的电信号的流入。

参考图3、图4和图8，根据本实施例的电极阵列1000的厚度可以随着远离第二壳体1200而变得更小。厚度是沿第三方向(即，z方向)的长度。更具体地，根据本实施例，第一壳体1100沿第三方向的尺寸可以与距第二壳体1200的距离成反比。换言之，随着第一壳体1100沿第一方向的位置远离第二壳体1200，第一壳体1100的厚度可以逐渐减小。然而，实施例不限于此，第一壳体1100沿第一方向的厚度可以相同。

此外，根据本实施例，随着电极阵列1000远离第二壳体，电极阵列1000的宽度可以变得更小。宽度是沿第二方向(即，y方向)的长度。更具体地，根据本实施例的第一壳体1100沿第二方向的尺寸可以与距第二壳体1200的距离成反比。换言之，随着第一壳体1100沿第一方向远离第二壳体1200，第一壳体1100的宽度可以逐渐减小。然而，实施例不限于此，第一壳体1100沿第一方向的宽度可以相同。

第一壳体1100的宽度和厚度与距第二壳体1200的距离成反比的原因将参考图2和图9进行描述。

图9是设置在图2中的耳蜗内部的接触电极的放大视图。

参考图2和图9，当根据本实施例的电极阵列植入身体内时，电极阵列可以弯曲植入，以便根据身体器官适当地连接到神经。例如，为了将根据本实施例的身体植入式设备1植入耳蜗10中，需要根据耳蜗10的形状进行弯曲以进行植入。因此，其中定位有待连接至身体的电极的第一壳体1100具有柔性可能是有利的。

为了增加根据本实施例的电极阵列1000的柔性，可以使用柔性材料。此外，如果第一壳体1100的宽度和厚度形成为与距第二壳体1200的距离成反比，则可以进一步增加电极阵列1000的柔性。

在下文中，将参考图10至图13描述根据一实施例的设置在电极阵列内部的电极结构的基本形状和结构。

图10是示出根据一实施例的电极结构的视图。图11是图10中B部分的放大视图。图12是图10的C部分的放大视图。图13是图10的D部分的放大视图。

参考图10至图13，根据一实施例的电极结构1500可以包括接触电极部1601、焊盘部1602和连接部1603。

接触电极部1601可以是其中设置有多个接触电极1801、多个第一导线1701和多个连接导线1704的区域。焊盘部1602可以是其中设置有多个焊盘1802和第二导线1702的区域。连接部1603可以是其中设置有多个第三导线1703并且定位有折叠部1400的区域。

接触电极1801、焊盘1802、第一导线1701、第二导线1702、第三导线1703和连接导线1704可以形成为一体的。换言之，接触电极1801、焊盘1802、第一导线1701、第二导线1702、第三导线1703和连接导线1704都可以连接。

即，接触电极1801连接至连接导线1704，连接导线1704连接至第一导线1701，第一导线1701连接至第三导线1703，第三导线1703连接至第二导线1702，第二导线1702连接至焊盘1802，使得它们可以一体地形成。

由于接触电极1801、焊盘1802、第一导线1701、第二导线1702、第三导线1703和连接导线1704一体地形成，因此它们可以由相同的材料制成。例如，接触电极1801、焊盘1802、第一导线1701、第二导线1702、第三导线1703和连接导线1704可以包括导电材料，在一个实施例中，导电材料可以包括铂铱(PtIr)。

折叠部1400可以定位在连接部1603中，并且可以是用于折叠电极结构1500的参考区域。作为一个实施例，折叠部1400可以是在经过连接部1603的中心之后沿第一方向(即，沿纵向)延伸的空间。然而，本实施例不限于此，折叠部1400可以不经过连接部1603的中心。

折叠部1400可以适当地改变并形成为包括需要被折叠的部分。例如，当电极结构1500需要折叠两次或更多次时，电极结构1500可以包括两个或更多个折叠部1400。

在这种情况下，每个折叠部1400可以分别形成为包括待折叠的区段。在根据本实施例的电极阵列1000的制造过程中，电极结构1500可以被折叠并且设置在壳体1100和1200中，并且折叠部1400可以是形成为便于在对应的过程中折叠的空间。

接触电极部1601和连接部1603可以设置在第一壳体1100中，并且焊盘部1602可以设置在第二壳体1200中。

参考图11，接触电极1801、第一导线1701和连接导线1704可以设置在接触电极部1601中。在一个实施例中，接触电极1801可以与第一导线1701一对一匹配。即，一个接触电极可以连接至一条导线。然而，本实施例不限于此。

更具体地，第一导线1701和接触电极1801可以通过连接导线1704连接。连接导线1704可以是形成为相对于沿第一方向延伸的第一导线1701的端部面向第二方向，以连接接触电极1801和第一导线1701的导线。即，根据本实施例的电极结构1500可以包括连接导线1704，该连接导线1704连接第一导线1701和接触电极1801，并且从第一导线1701沿第二方向弯曲。

如上所述，第一导线1701、连接导线1704和接触电极1801可以形成整体结构，作为彼此连接的一个结构。

当电极结构1500围绕折叠部1400折叠以形成电极阵列1000时，连接导线1704的全部或部分可以被折叠。接触电极部1601可以围绕连接导线1704折叠，使得接触电极1801和第一导线1701设置为彼此面对。绝缘层可以设置在相对的接触电极1801和第一导线1701之间。绝缘层可以包括绝缘材料，例如上述的硅弹性体。

连接导线1704可以具有便于折叠的各种结构。在一个实施例中，连接导线1704可以包括锯齿形图案。在另一个实施例中，连接导线1704可以包括凹凸的图案。在又一个实施例中，连接导线1704可以包括莫尔图案。当连接导线1704包括这样的图案时，与直线的张量相比，在弯曲期间施加到对应导线的张量可以降低，由此可以增加柔性。如果导线的柔性得到改善，则由于弯曲期间施加的张量导致导线短路的风险会降低，由此可以为设备提供稳定性。然而，能够增加柔性的任意结构都可以应用于连接导线1704，并且本实施例不限于锯齿形图案、凹凸的图案或莫尔图案。此外，连接导线1704可以具有直线形状。

参考图12，第三导线1703和折叠部1400可以定位在连接部1603中。

如上所述，折叠部1400可以是形成为易于促进电极结构1500的折叠的空间，并且可以是导线不经过的空间。

为了形成折叠部1400，定位在接触电极部1601和连接部1603连接的区域中的第一导线1701和第三导线1703在一些区域中可以具有弯曲图案BP1和BP2。

换言之，第一导线1701和第三导线1703可以包括在两条导线彼此连接的位置处成预定角度的弯曲图案，并且由弯曲图案形成的空间可以是折叠部1400。为了形成折叠部1400，可以多次弯曲第一导线1701和第三导线材1703。

第三导线1703可以包括第一导线组TG1和第二导线组TG2，第一导线组TG1和第二导线组TG2由经过折叠部1400的中心的虚拟线L1划分，并且第一导线组TG1和第二导线组TG2可以分别具有弯曲图案BP1和BP2。然而，本实施例不限于此，弯曲图案可以仅形成在第一导线组TG1和第二导线组TG2中的一个中。

从另一个角度来看，导线1701、1702和1703可以包括绕过折叠部1400的图案。即，其中沿第二方向以规则间隔布置的导线1701、1702和1703在第三电极单元1603中沿第二方向移开并返回到原始间隔的空间可以是折叠部1400。

更具体地，第一导线组TG1和第二导线组TG2之间的间隔在接触电极部1601、连接部1603和焊盘部1602中可以不同。在连接部1603中的第一导线组TG1和第二导线组TG2之间的间隔可以大于在接触电极部1601和焊盘部1602中的第一导线组TG1和第二导线组TG2之间的间隔。折叠部1400可以包括由在连接部1603中由第一导线组TG1和第二导线组TG2形成的预定距离间隔开的图案形成的空间。

参考图13，焊盘部1602可以包括多个第二导线1702和多个焊盘1802。第二导线1702是从第三导线1703延伸的导线，并且在两条导线连接的区域中可以具有沿第二方向以预定角度弯曲的图案。也就是说，多个焊盘1802可以设置在虚拟线L1的一侧。

这是为了在由折叠电极结构1500形成电极阵列1000时防止焊盘1802沿第三方向相互重叠。焊盘1802构造为连接至设置在第二壳体上的电路230的相应端子，因此它们不应沿第三方向彼此重叠。可以针对电极结构1500的每个特定形状适当地调整弯曲角度。例如，如在图24中所示的实施例的情况下，在电极结构1500即使在焊盘1802和第二导线1702部分重叠时也不干扰连接到电路230的情况下，弯曲角度可以小于图13的实施例中的弯曲角度。而且，即使焊盘1802沿第三方向重叠，如果根据电路230的特定设计连接没有问题，也不会弯曲。

焊盘1802和第二导线1702可以一对一匹配。第二导线1702和第三导线1703也可以一对一匹配。然而，本实施例不限于此，可以一对多匹配。如上所述，焊盘1802、第二导线1702和第三导线1703可以形成为一体的。也就是说，它可以是一个构造。

如上所述，焊盘1802可以通过形成在第二壳体1200中的接触孔或使用馈通孔连接到电路230的电极。这里，电路230的电极可以构成单独的通道。因此，从焊盘1802延伸出的每个接触电极1801都可以形成独立的通道，并且接触电极1801的数量和焊盘1802的数量可以对应于通道的数量，但是本实施例不限于此。

在下文中，将参考图14至图25描述根据一实施例的制造电极阵列1000的方法。

图14是示出基板和设置在基板上的导电材料的平面图。图15是示出基板和设置在基板上的导电材料的截面图。

首先，将描述图案化制备步骤。参考图14和图15，图案化制备步骤是在基板1511上形成导电材料1520的步骤。在一个实施例中，基板1511可为自粘薄膜，导电材料可是铂铱箔(PtIr箔)。然而，本实施例不限于此，能够用于图案化过程的任何材料均可以作为基板1511，易于被图案化且对人体无害的具有导电性的任何材料均可用作为导电材料1520。

图16是示出通过对设置在基板上的导电材料进行图案化来形成电极结构的过程的视图。图17是示出通过对设置在基板上的导电材料进行图案化来形成电极结构的过程的截面图。

接下来，执行图案化步骤。参考图16和图17，图案化步骤是通过图案化设置在基板上的导电材料1520来形成电极结构1500的步骤。在一个实施例中，导电材料1520可以使用激光图案化。然而，不限于激光图案化。

当图案化步骤完成时，导电材料1520可以具有如图16所示的电极结构1500的形状。

图18a是基板的后视图，其中折叠引导槽和对准孔形成在基板的后表面上。图18b是图18a的前视图。图19是图18b的截面图。

接下来，可以执行基板处理步骤。参考图18a、图18b和图19，基板处理步骤是通过处理基板1511的后表面来形成折叠引导槽1513和对准孔1514的步骤。基板1511的后表面是相对于其上形成有电极结构1500的表面面朝相反方向的表面。

折叠导向槽1513是形成在基板1511的后表面上的凹槽，以在电极结构1500沿着待折叠的线折叠时便于折叠。可以根据待制造的身体可植入式设备1适当地修改和施加凹槽的间距。

对准孔1514是在电极结构1500折叠时引导电极结构1500以准确折叠的构造。通过在折叠时检查相互面对的对准孔1514是否正确地面对，可以准确地进行折叠。

对准孔1514可以形成在基板1511上形成有电极结构1500的区域之外。由于与折叠引导槽1513不同，对准孔1514形成为完全穿透基板1511，如果在其中定位有电极结构1500的区域中形成对准孔，则电极结构1500可能被损坏。对准孔1514的具体数量或位置可以根据待制造的身体可植入式设备1的用途和尺寸进行适当修改和施加。

图20是示出在基板和电极结构上施加绝缘材料的过程的截面图。

在基板处理步骤之后，可以执行绝缘材料应用步骤。

参考图20，绝缘材料应用步骤是将绝缘材料1540施加到基板1511上以及形成在基板1511上的电极结构1500上的步骤。可以使用绝缘材料施加设备1530施加绝缘材料1540。绝缘材料1540可以包括硅弹性体。施加的绝缘材料1540可以防止接触电极1801和接触电极1801之间、焊盘1802和焊盘1802之间、或接触电极1801、焊盘1802和导线1701、1702、1703和1704之间的短路，并阻止从外部引入不必要的电信号。此外，绝缘材料1540不仅可以使部件之间绝缘，而且还可以牢固地结合每个部件并将部件固定在期望的位置。

图21是示出折叠基板和电极结构的截面图。

在施加绝缘材料1540之后，可以执行折叠步骤。参考图21，折叠步骤是在绝缘材料1540被施加在基板1511和电极结构1500上之后，利用对准孔1514和折叠引导槽1513折叠基板1511和电极结构1500的步骤。

对准孔1514可以构造为检查折叠是否正确执行，折叠引导槽1513可以构造为促进基板1511的折叠。这种折叠可以沿着虚拟线L1形成，折叠引导槽1513形成在虚拟线L1中。基板1511和电极结构1500的折叠方向可以沿基板1511暴露于外部的方向折叠。换言之，基板1511和电极结构1500可以沿所施加的绝缘材料1540彼此接触的方向折叠。因此，电极结构1500的部分可以彼此面对，然后绝缘材料1540可以位于电极结构1500的部分之间。定位在折叠的且面对的电极结构1500之间的绝缘材料1540可以用作绝缘层。即，绝缘层可以用于防止接触电极1801和多个导线之间的不必要的短路。

此外，为了提高绝缘性能和结合强度，绝缘材料1540可以就在折叠步骤之前重新施加一次或多次。

图22是示出从其中去除了基板的电极结构的截面图。

在折叠步骤之后，可以执行基板去除步骤。参考图22，基板去除步骤是从折叠的电极结构1500和定位在折叠的电极结构1500之间的绝缘层去除基板1511的步骤。当去除基板1511时，电极结构1500的一部分可暴露于外部。暴露的电极结构1500的一部分可以是接触电极1801。

图23是示出在从其中去除了基板的电极结构中形成壳体的截面图。

接下来，可以执行壳体形成步骤。参考图23，在去除基板1511之后，可以形成围绕折叠的电极结构1500的壳体1100和1200。壳体1100和1200可以包括如上所述的第一壳体1100和第二壳体1200，并且壳体1100和1200中的每一个可以包括覆盖层1301和1302。覆盖层1301和1302可以用于覆盖折叠为壳体1100和1200的一部分的电极结构1500。

电极孔1310可以形成在第一覆盖层1301的一部分上。电极孔1310是使第一覆盖层1301下方的接触电极1801暴露于外部的开口。可以为多个接触电极1801中的每一个形成电极孔1310。即，一个电极孔1310可以使一个接触电极1801暴露。在这种情况下，电极孔1310的数量可以与接触电极1801的数量相同。电极孔1310的数量可以与电路230的通道的数量相同。

壳体1100和1200以及覆盖层1301和1302可以都包括相同的材料。在一个实施例中，壳体1100和1200以及覆盖层1301和1302可以包括在绝缘材料应用步骤中施加的绝缘材料1540。更具体地，壳体1100和1200以及覆盖层1301和1302可以包括硅弹性体。壳体1100和1200以及覆盖层1301和1302由相同的绝缘材料1540形成，并且绝缘层可以形成为一体的。

图24是示出根据另一个实施例的电极结构的视图。对于根据本发明另一个实施例的电极结构，与上述基本相同的构造的描述将被简化，将主要描述不同之处。

参考图24，电极结构1500可以包括接触电极部1601、焊盘部1602和连接部1603。

接触电极部1601可以是其中设置有多个接触电极1801、多个第一导线1701和多个连接导线1704的区域。焊盘部1602可以是其中设置有多个焊盘1802和第二导线1702的区域。连接部1603可以是其中设置有多个第三导线1703并且定位有折叠部1400的区域。第一导线1701、第二导线1702和第三导线1703可以是连接接触电极1801和焊盘1802的单个导线。

电极结构1500可以包括沿第一方向横越电极结构1500的虚拟线L1。虚拟线L1可以将电极结构1500划分为沿第二方向相邻的两个区域。虚拟线L1可以横越折叠部1400。

如上所述，可以使用作为参考线的虚拟线L1折叠电极结构1500，以便形成电极阵列1000。参考图24中焊盘部1602的放大视图，虚拟线L1可以横越焊盘部1602。当围绕假想线L1折叠时，焊盘部1602的一部分可以弯曲并且彼此重叠。

例如，连接到多个焊盘1802的第二导线组TG2可以弯曲并设置在焊盘1802的上部。即，多个焊盘1802可以设置在下部，弯曲的第二导线组TG2可以设置在上部。然而，由于绝缘层设置在多个焊盘1802和第二导线组TG2之间，因此它们可以是电绝缘的。

在本实施例中，即使当焊盘部1602的一部分重叠时，连接电路230的电极和焊盘1802也没有问题。这是因为即使焊盘部1602的部分由于折叠而部分地重叠，焊盘1802和焊盘1802也不会重叠。

当形成电极阵列1500时，根据本实施例的电极结构1500可以根据需要折叠两次或更多次。当电极结构1500折叠n-1次(n是大于或等于2的整数)时，电极结构1500可以包括第1线至第n-1线L1、L2，这些线是将区域沿着第二方向分成n(n为大于或等于2的整数)个区域的假想线。第1线至第n-1线彼此不横越并且可以分别是沿第一方向延伸的虚拟线。

在折叠过程中，电极结构1500可以通过基于第1线至第n-1线的内折和外折交替地折叠。

图24示出了需要折叠两次(即，n为3时)的电极结构1500。参考图24，电极结构1500可以首先围绕第一线L1内折。然后，电极结构1500可以沿着作为中心的第二线L2外折。交替进行内折和外折的原因是为了使接触电极1801暴露于完成的电极阵列1000的外部。虽然作为示例，在图24中已经描述了电极结构1500被折叠两次，但是本实施例不限于此。

图25a和图25b是示出根据另一实施例的电极结构的视图。

根据本实施例的电极结构可以包括彼此分离的多个电极结构。在下文中，一组多个电极结构将被称为电极结构组。

电极结构组可以包括第1电极结构到第n(n是2或更大的整数)电极结构。第1电极结构至第n电极结构可以是彼此分离的电极结构。

第i(是大于或等于1且小于或等于n的整数)电极结构可以包括第i接触电极部、第i焊盘部和第i连接部。第i接触电极部、第i焊盘部和第i连接部分别对应于图10的实施例中的接触电极部1601、焊盘部1602和连接部1603。

第i接触电极部可以包括从多个第i接触电极延伸的多个第i连接导线、多个第一第i导线、和连接多个第i接触电极和多个第一第i导线的多个第i连接导线。第i接触电极、第一第i导线和第i连接导线分别对应于图11的实施例中的接触电极1801、第一导线1701和连接导线1704。

第i焊盘部可以包括多个第i焊盘和连接到多个第i焊盘的多个第二第i导线。第i焊盘和第二第i导线分别对应于图13的实施例的焊盘1802和第二导线1702。

第i连接部可以包括连接多个第一第i导线和多个第二第i导线的多个第三第i导线。第三第i导线对应于图12的实施例的第三导线1703。第i连接部可以设置在第i接触电极部和第i焊盘部之间。

第i电极结构沿第一方向的长度可以与i成反比。也就是说，最靠近第i焊盘部的多个第i接触电极中的第i接触电极与第i焊盘部之间的距离可以大于距第i+1焊盘部最远的多个第i+1接触电极中的第i+1接触电极和第i+1焊盘之间的距离。这是为了在形成电极阵列1000时，在重叠多个电极结构时，防止第1接触电极到第n接触电极之间的重叠。

图25a和图25b示出了形成具有两个电极结构(即，当n为2时)的电极结构组。为了描述方便，将以n为2的情况作为示例进行说明，但n不限于2。

当n为2时，电极结构组可以包括第一电极结构1500a和第二电极结构1500b。

图25a是示出第一电极结构的视图。

参考图25a，第一电极结构1500a可以包括第一接触电极部1601a、第一焊盘部1602a和第一连接部1603a。

第一接触电极部1601a可以包括多个第一接触电极1801a、多个第一第1导线1701a和从多个第一接触电极1801a延伸以连接多个第一接触电极1801a和多个第一第1导线1701a的多个第一连接导线1704a。第一焊盘部1602a可以包括多个第一焊盘1802a和连接到多个第一焊盘1802a的多个第二第1导线1702a。

第一连接部1603a可以包括连接多个第一第1导线1701a和多个第二第1导线1702a的多个第三第1导线1703a。第一连接部1603a可以设置在第一接触电极部1601a和第一焊盘部1602a之间。

第一电极结构1500a可以经历与上述实施例相同的工艺，直到图22中所示的基板去除步骤，以形成电极阵列1000。

第一电极结构1500a可以包括第一线L1，该第一线L1是沿第一方向横越多个第一连接导线1704a的虚拟线。在形成电极阵列1000的过程中，可以基于第一线L1折叠第一电极结构1500a。更具体地，第一电极结构1500a的第一接触电极部1601a可以基于第一线L1折叠。当第一接触电极部1601a基于第一线L1折叠时，多个第一接触电极1801a和多个第一第1导线1701a可以沿第三方向重叠，绝缘膜插入在多个第一接触电极1801a和多个第一第1导线1701a之间。第一接触电极部1601a和第一连接部1603a可以设置在第一壳体的第一凹槽中，第一焊盘部1602a可以设置在第二壳体的第二凹槽中。

参考图25b，第二电极结构1500b可以包括第二接触电极部1601b、第二焊盘部1602b和第二连接部1603b。

第二接触电极部1601b可以包括多个第二接触电极1801b、多个第一第2导线1701b、和从多个第二接触电极1801b延伸以连接多个第二接触电极1801b和多个第二第2导线1701b的多个第二连接导线1704b。

第二焊盘部1602b可以包括多个第二焊盘1802b和连接到多个第二焊盘1802b的多个第二第2导线1702b。

第二连接部1603b可以包括连接多个第一第2导线1701b和多个第二第2导线1702b的多个第三第2导线1703b。第二连接部1603b可以设置在第二接触电极部1601b和第二焊盘部1602b之间。

类似地，第二电极结构1500b可以经历与上述实施例相同的工艺，直到图22中所示的基板去除步骤，以形成电极阵列1000。

第二电极结构1500b可以包括第一线L1，该第一线L1是沿第一方向横越多个第二连接导线1704b的虚拟线。在形成电极阵列1000的过程中，可以基于第一线L1折叠第二电极结构1500b。更具体地，第二电极结构1500b的第二接触电极部1601b可以基于第一线L1折叠。当第二接触电极部1601b基于第一线L1折叠时，多个第二接触电极1801b和多个第一第2导线1701b可以沿第三方向重叠，绝缘层插入多个第二接触电极1801b和多个第一第2导线1701b之间。第二接触电极部1601b和第二连接部1603b可以设置在第一壳体的第一凹槽中，第二焊盘部1602a可以设置在第二壳体的第二凹槽中。

在本实施例中，还执行堆叠第一电极结构1500a与第二电极结构1500b的过程，以形成电极阵列1000。

图26是示出堆叠第一电极结构1500a和第二电极结构1500b的过程的视图。

参考图26的(a)，第二电极结构1500b可以设置在第一电极结构1500a上。为了在电极结构1500a和1500b堆叠之后使第一接触电极1801a和第二接触电极1801b之间的阶差(step difference)最小化，覆盖第一电极结构1500a的绝缘材料1540中的一些可以被去除。绝缘材料1540可以用作相应部件之间的绝缘层。当第二电极结构1500a设置在绝缘材料1540被去除的位置时，第一接触电极1801a和第二接触电极1801b之间的阶差可以被极小化，如图26的(b)所示。

在下文中，将参考图25a、图25b和图26描述第一电极结构1500a和第二电极结构1500b沿第一方向的长度。

多个第一接触电极1801a可以包括第一第1接触电极至第一第s(s是大于或等于1的整数)接触电极，第一第1接触电极至第一第s接触电极从远离第一焊盘部1602a的点起始沿第一方向顺序地布置。即，第一第1接触电极可以是离第一焊盘部1602a最远的接触电极，第一第s接触电极可以是离第一焊盘部1602a最近的接触电极。

多个第二接触电极1801b可以包括第二第1接触电极至第二第t(t是大于或等于1的整数)接触电极，第二第1接触电极至第二第t接触电极从远离第二焊盘部1602b的点起始沿第一方向顺序地布置。即，第二第1接触电极可以是离第二焊盘部1602b最远的接触电极，第二第t接触电极可以是离第二焊盘部1602b最近的接触电极。

第一第s接触电极和第一焊盘部1602a之间的距离可以大于第二第1接触电极和第二焊盘部1602b之间的距离。即，定位在最靠近第一焊盘部1602a的第一第s接触电极和第一焊盘部1602a之间的距离可以大于定位在距第二焊盘部1602b最远的第一第s接触电极和第二焊盘部1602b之间的距离。否则，即，如果第二第1接触电极与第二焊盘部1602b之间的距离大于第一第s接触电极与第一焊盘部之间的距离，则多个第二接触电极1801b中的一些可以与多个第一接触电极1801a中的一些重叠。

第一电极结构1500a沿第一方向的长度可以大于第二电极结构1500b沿第一方向的长度。这是因为如果第一电极结构1500a沿第一方向的长度小于第二电极结构1500b沿第一方向的长度，则多个第二接触电极1801b可能与多个第一接触电极1801a重叠。

多个第一第2导线1701b和多个第二接触电极1801b可以与第三第1导线1703c堆叠，绝缘层插入它们之间。此外，多个第三第1导线1703a和多个第三第2导线1703b可以沿第三方向重叠，绝缘层插入它们之间。

参考图25a和图25b，第一连接导线1704a和第二连接导线1704b可以包括莫尔图案或锯齿形图案。

参考图25a和图25b，第一焊盘部1602a和第二焊盘部1602b可以具有图案，使得当第二电极结构1500b堆叠在第一电极结构1500a上时，第一焊盘部1602a和第二焊盘部1602b彼此不重叠。例如，如图25a所示，第一焊盘部1602a可以被图案化，使得第一焊盘1802a和第二第1导线1702a面向X1方向和Y2方向。如图25b所示，第二焊盘部1602b可以被图案化，使得第二焊盘1802b和第二第2导线1702b面向X2方向和Y1方向。

图27是示出根据另一个实施例的电极结构的视图。

参考图27，电极结构1500可以包括接触电极部1601、焊盘部1602和连接部1603。

接触电极部1601可以是其中设置有多个接触电极1801、多个第一导线1701和多个连接导线1704的区域。焊盘部1602可以是其中设置有多个焊盘1802和第二导线1702的区域。连接部1603可以是其中设置有多个第三导线1703的区域。

电极结构1500可以包括沿第一方向横越电极结构1500的虚拟线L1。虚拟线L1可以将电极结构1500划分为沿第二方向相邻的两个区域。

图28是示出根据一实施例的制造电极阵列的过程的视图。

图28的(a)至(f)中的制造过程可以与参考图14至图22描述的制造过程基本相同。

步骤(a)是在基板1511上形成导电材料1520的步骤。步骤(b)示出了通过将导电材料1520图案化为期望的形状来形成电极结构1500的步骤。步骤(c)是通过处理基板1511来形成对准孔1514和折叠引导槽1513的步骤。步骤(d)示出了通过在基板1511上施加绝缘材料1540来覆盖图案化的电极结构1500的过程。步骤(e)示出了折叠基板1511、绝缘材料1540和电极结构1500的过程。折叠可以基于图27的虚拟线L1形成。步骤(f)示出了从折叠的电极结构1500去除基板1511的过程。在这个过程中，接触电极1801可以暴露于外部。

步骤(g)和(h)是形成圆柱形状的折叠的电极结构1500的步骤。更具体地，电极结构1500可以制造成圆柱形状，其中通过步骤(f)使暴露于外部的接触电极1801定位在外圆周表面上。芯束1900可以设置在圆柱形状的内圆周表面上(或内部)。芯束1900可以用作用于保持完成的电极阵列1000的形状的骨架。同时，在电极阵列1000的身体植入阶段，芯束1900可用于引导探针(stylette)，如后文将描述的。

芯束1900可以具有柔性。这是为了在植入身体内之后抑制对周围组织的过度压力。为此，芯束1900可以包括具有不锈钢的螺旋弹簧。

芯束1900可用于辅助将电极阵列1000植入在身体内的准确部位。更具体地，芯束1900可以形成贯穿电极阵列1000的中心的孔，并且芯束1900可以使用设置在孔中的探针植入到准确的部位。探针是具有一定水平以上直线度和刚度的辅助工具，可以用于辅助具有柔性的电极阵列1000到达准确的位置。探针仅在植入阶段使用，并且可以在植入之后从电极阵列1000去除。这是为了防止具有直线度的探针通过对周围组织施加压力而造成损坏。

图29是示出根据一实施例的电极阵列的视图。

参考图28的(h)和图29，用作骨架的芯束1900可以定位在电极阵列1000的内圆周表面上(或内部)。导线1701、1702、1703和1704可以定位在芯束1900的外部。绝缘层可以定位在芯束1900和导线1701、1702、1703和1704的外部。暴露于外部的多个接触电极1801可以定位在绝缘层的外部。

多个接触电极可以定位在圆柱形的电极阵列1000的一端。暴露于外部并连接到电路230的多个焊盘1802可以定位在圆柱形的电极阵列1000的另一端。

图30是示出根据一实施例的电极阵列的视图。

参考图30，电极阵列1000可以根据需要在身体中弯曲。为了柔性和稳定性，导线可以包括莫尔图案或波浪图案。在图30中，作为示例，第三导线1703具有莫尔图案或波浪图案，但本实施例不限于此，上述实施例的所有导线都可以包括这样的图案，以提高柔性和稳定性。导线可以具有的图案不仅可以包括莫尔图案或波浪图案，还可以包括有助于提高柔性和稳定性的各种图案。

图31是示出接触电极的实施例的视图。

参图31，接触电极1801可以具有带有弯曲顶点的矩形形状。此外，接触电极1801可以包括多个固定孔1811a。在一实施例中，固定孔1811a可以形成在接触电极1801的每个顶点处。然而，接触电极1801的形状以及固定孔1811a的数量和位置是示例性的，并且可以根据情况适当地修改。

图32是示出涂覆有绝缘材料的接触电极的视图。图33是沿图32的III-III'线截取的截面图。

参考图32和图33，固定孔1811a构造为使接触电极1801更牢固地固定。更具体地，在通过施加绝缘材料1540来固定电极阵列1000的每个构造时，通过将绝缘材料1540引入形成在接触电极1801中的固定孔1811a中，固定孔1811a可以起到更稳定地固定的作用。

图34是示出接触电极的另一实施例的视图。图35是示出接触电极的又一实施例的视图。

参考图34和图35，固定孔1811b和1811c可以设置在接触电极1801的两侧。即，固定孔可以在接触电极1801的左右或上下区域中形成为长条形。

图36是示出接触电极的再一实施例的视图。

参考图36，固定孔1811d可以在接触电极1801的上、下、左和右四个区域中形成为长条形。

常规地，在制造身体可植入式设备中，与身体接触的电极和连接到电极的导线是单独焊接的。在这种情况下，增加每单位长度上的电极数量是受到限制的。

在根据上述实施例的电极结构1500中，接触电极1801和导线一体地形成，并且它们被折叠或弯曲成圆柱形状，以制造电极阵列1000和包括该电极阵列1000的身体可植入式设备1。因此，提高了制造精度，从而可以显著地增加每单位长度上的电极数量。即，根据本实施例的电极结构1500、电极阵列1000和身体可植入式设备1可以增加每单位长度上可以设置的第一电极1801的数量，从而可以提高性能和精度。

图37是示出根据第六实施例的电极阵列的第一电极结构的视图。图38是沿图37的A-A方向截取的截面图。图39是沿图37的B-B方向截取的截面图。

根据一实施例，第一电极结构EG1和第二电极结构EG2可以分别地制造，并且可以通过将它们组合来制造电极阵列。

参考图37和图38，在第一电极结构EG1中，可以通过在第一基板1511a上形成导电材料，然后通过执行图案化，来形成第一电极图案。第一电极图案可以包括第一导线组TG1和多个第一接触电极1801a。导线组可以包括上述的第一导线、第二导线和第三导线。

例如，可以形成十六个第一接触电极1801a，但是第一接触电极1801a的数量不必限于此。

第一连接导线1704a可以分别形成在第一导线组TG1和第一接触电极1801a之间。如上所述，第一连接导线1704a可具有各种弯曲的形状，以用于弯曲时的柔性和稳定性。第一绝缘层1540a可以形成在第一导线组TG1和多个第一接触电极1801a上。此外，对准孔1514可以形成在第一基板1511a中。

参考图39，其中设置有第二电极结构EG2的第二接触电极1801b的通孔1541可以形成在第一绝缘层1540a中。通孔1541可以形成为对应于或大于第二接触电极的面积，以使第二接触电极暴露。

图40是示出根据第六实施例的电极阵列的第二电极结构的视图。图41是示出第二电极结构基于假想线折叠的状态的视图。图42是沿C-C方向的截面图。图43是示出第二电极结构与基板分离的状态的视图。

参考图40，在第二电极结构EG2中，第二电极图案可以通过在第二基板1511b上形成导电材料并执行图案化来形成。第二电极图案可以包括第二导线组TG2和多个第二接触电极1801b。例如，可以形成十六个第二接触电极1801b，但数量不限于此。

第二连接导线1704b可以分别形成在第二导线组TG2和第二接触电极1801b之间。第二绝缘层1540b可以形成在第二导线组TG2和多个第二接触电极1801b上。第二电极结构EG2可沿着横越多个第二连接导线1704b的虚拟线L1折叠。

参考图41和图42，在沿着虚拟线折叠第二电极结构EG2的过程中，第二连接导线1704b可以设置在与第二接触电极1801b不同的平面上。这里，不同的平面的含义可以定义为基于参考平面具有不同高度的水平面。

由于第二电极结构EG2被弯曲，使得第二绝缘层1540b的上表面彼此面对，所以可能观察不到折叠的第二绝缘层1540b的界面EB1。此后，如图43所示，可以通过去除第二基板1511b来制造第二电极结构EG2。

图44是示出第二电极结构堆叠在第一电极结构上的状态的视图。图45是示出第一电极结构基于假想线折叠的状态的视图。图46a是沿图45的F-F方向的截面图。图46b是沿图45的G-G方向上的截面图。

参考图44，第二电极结构EG2可以堆叠在第一电极结构EG1的堆叠区域SA1上。第二电极结构EG2的第二接触电极1801b可以设置在对应于第一绝缘层1540a的通孔1541的位置处。第二接触电极1801b可以通过通孔1541暴露。

第二接触电极1801b可以插入通孔1541中，但本实施例不限于此，第二接触电极1801b可以设置在通孔1541的上部。

此后，可以第一电极结构EG1被折叠，以围绕第二电极结构EG2。在第一电极结构EG1被折叠以围绕第二电极结构EG2之后，可以去除第一基板1511a。

参考图45，第一导线组TG1和第二导线组TG2在平面图中可以弯曲，以使第一接触电极1801a和第二接触电极1801b部分地重叠。在这种情况下，可以通过重叠宽度使电极阵列的宽度变窄。然而，本实施例不限于此，在平面图中，第一导线组TG1和第二导线组TG2可以不与第一接触电极1801a和第二接触电极1801b重叠。

参考图46a，在仅设置第一电极结构EG1的部分的截面中，第一接触电极1801a设置在第一绝缘层1540a的一侧，并且第一连接导线1704a弯曲。因此，第一导线组TG1可以设置在第一绝缘层1540a的另一侧上。

参考图46b，在第一电极结构EG1和第二电极结构EG2堆叠的部分的截面中，第二接触电极1801b设置在第二绝缘层1540b的一侧S1上，第二连接导线1704b弯曲，使得第二导线组TG2可以设置在第二绝缘层1540b的另一侧上。堆叠区域的厚度T2可以大于第一电极结构EG1的厚度T1。

在这种情况下，第一绝缘层1540a可以堆叠在第二绝缘层1540b上，并且第一导线组TG1可以设置在第一绝缘层1540a的另一侧S2上。在这种情况下，第一绝缘层1540a和第二绝缘层1540b之间的界面EB2可以形成未被观察到的一个绝缘层。

根据实施例，第一导线组TG1和第二导线组TG2可以设置在不同的平面上。例如，第二导线组TG2可以设置在绝缘层之间的界面EB2上，第一导线组TG1可以设置在绝缘层的上表面上。即，沿厚度方向，第二导线组TG2可以设置在第二接触电极1801b和第一导线组TG1之间的区域中。

根据这种构造，导线可以设置在不同的平面上，从而可以减小电极阵列的宽度和/或厚度。

当以与本实施例中相同的构造制造时，由于在相同宽度内设置较少数量的导线，所以可以增加每个导线的厚度以及导线之间的间距和节距。因此，随着每个导线的厚度增加，机械稳定性可以提高，并且随着每个导线之间的间隔增加，导线之间发生短路的可能性可以降低。

尽管说明书已经描述为其中第一电极结构和第二电极结构堆叠的结构，但是堆叠的电极结构的数量没有特别限制。为了便于导线设计，可以适当调整电极结构的堆叠数量。

图47是示出根据第六实施例的电极阵列的视图。图48a是沿图47的H-H方向截取的截面图。图48b是沿图47的I-I方向截取的截面图。

参考图47和48a，在电极阵列1000中，第一接触电极1801a可以形成第1通道至第16通道，并且第二接触电极1801b可以形成第17通道至第32通道。然而，接触电极的数量可以根据需要不同地调整。第一接触电极1801a可以通过形成在壳体1110中的电极孔1310暴露于外部。

参考图48b，第二接触电极1801b可以通过形成在壳体1110中的电极孔1310暴露。在这种情况下，在设置第二接触电极1801b的区域的横截面中，第二导线组TG2可以设置在第二接触电极1801b和第一导线组TG1之间的区域中。在这种情况下，可能无法观察到第一接触电极1801a和第一连接导线1704a的截面。

第一绝缘区域ILD1可以形成在第二接触电极1801b和第二导线组TG2之间，第二绝缘区域ILD2可以形成在第二导线组TG2和第一导线组TG1之间。在这种情况下，第一绝缘区域ILD1的厚度可以大于第二绝缘区域ILD2的厚度。此外，第二接触电极1801b和第二导线组TG2之间的竖直距离d1可以大于第二导线组TG2和第一导线组TG1之间的竖直距离d2。

这是因为第一绝缘区域ILD1是通过折叠第二接触电极1801b上的第二绝缘层和第二导线组TG2上的第二绝缘层而形成的，而第二绝缘区域ILD2具有形成在第一导线组TG1上的第一绝缘层的厚度。

然而，本实施例不限于此，第一绝缘区域ILD1和第二绝缘区域ILD2的厚度可以变得相同，或者第二绝缘区域ILD2的厚度可以通过额外形成用于绝缘层之间的结合的绝缘层而变得更厚。

此外，虽然未图示，但是可以在电极阵列的端部包括电连接到第一导线组TG1的第一焊盘部和电连接到第二导线组TG2的第二焊盘部。第一焊盘部和第二焊盘部可以设置在同一平面上，以促进与电路的电连接。这里，在同一平面上可以意味着设置在距参考平面相同的高度的位置。然而，本实施例不限于此，第一焊盘部和第二焊盘部可以设置在不同的平面上。

在上文中，主要对实施例进行了描述，但这只是示例，并不限制本发明，本发明所属领域的普通技术人员将理解，在不脱离本实施例的基本特征的情况下，可以进行以上未例示的各种修改和应用。例如，本实施例中具体示出的各个部件都可以通过修改来实施。并且与这些修改和应用相关的差异应当被理解为包括在所附权利要求书所限定的本发明的范围内。

Claims (13)

1.一种电极阵列，包括：

壳体；

多个第一接触电极，其暴露于所述壳体的外部；

多个第二接触电极，其暴露于所述壳体的外部；

第一导线组，其设置于所述壳体内，并且电连接至所述第一接触电极；以及

第二导线组，其设置在所述壳体内，并且电连接至所述第二接触电极，

其中，所述多个第一接触电极和所述第一导线组设置在所述壳体内的不同平面上。

2.根据权利要求1所述的电极阵列，其特征在于，所述第二导线组与所述第一导线组设置在不同的平面上。

3.根据权利要求1所述的电极阵列，其特征在于，所述第二导线组设置在所述第二接触电极和所述第一导线组之间的区域中。

4.根据权利要求1所述的电极阵列，其特征在于，所述第一接触电极与所述第一导线组之间的距离大于所述第二接触电极与所述第二导线组之间的距离。

5.根据权利要求1所述的电极阵列，其特征在于，还包括：

多个第一连接导线，其电连接所述第一导线组与所述多个第一接触电极；以及

多个第二连接导线，其电连接所述第二导线组与所述多个第二接触电极。

6.根据权利要求5所述的电极阵列，其特征在于，所述多个第一连接导线被弯曲，以电连接所述第一导线组与所述多个第一接触电极，

所述多个第二连接导线被弯曲，以电连接所述第二导线组与所述多个第二接触电极。

7.根据权利要求6所述的电极阵列，其特征在于，还包括：

第一绝缘区域，其位于所述第二接触电极与所述第二导线组之间；以及

第二绝缘区域，其位于所述第二导线组与所述第一导线组之间。

8.根据权利要求7所述的电极阵列，其特征在于，所述第一绝缘区域的厚度大于所述第二绝缘区域的厚度。

9.根据权利要求7所述的电极阵列，其特征在于，所述第二接触电极与所述第二导线组之间的竖直距离大于所述第二导线组与所述第一导线组之间的竖直距离。

10.根据权利要求1所述的电极阵列，其特征在于，还包括：第一焊盘部，其电连接至所述第一导线组；以及第二焊盘部，其电连接至所述第二导线组，

其中，所述第一焊盘部与所述第二焊盘部设置在同一平面上。

11.一种身体可植入式设备，包括：

第一单元，其包括传输器；以及

第二单元，其能够与所述第一单元通信，

其中，所述第二单元包括：电路，其用于通过处理电信号产生刺激信号；以及电极阵列，其包括多个电源，响应于所述刺激信号，电流信号被施加至所述电极阵列，

其中，所述电极阵列包括：

壳体；

多个第一接触电极，其暴露于所述壳体的外部；

多个第二接触电极，其暴露于所述壳体的外部；

第一导线组，其设置于所述壳体内，并且电连接至所述第一接触电极；以及

第二导线组，其设置在所述壳体内，并且电连接至所述第二接触电极，

所述多个第一接触电极和所述第一导线组设置在所述壳体内的不同平面上。

12.一种制造电极阵列的方法，包括以下步骤：

制备包括多个第一接触电极、第一导线组以及第一连接导线的第一电极结构；

制备包括多个第一接触电极、第一导线组以及第二连接导线的第二电极结构；以及

折叠所述第二电极结构与所述第一电极结构。

13.根据权利要求12所述的制造电极阵列的方法，其特征在于，折叠所述第二电极结构和所述第一电极结构的步骤包括以下步骤：

折叠所述第二电极结构，使得所述第二连接导线弯曲；

将折叠的第二电极结构设置在所述第一电极结构上；以及

折叠所述第一电极结构以围绕所述第二电极结构。

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