CN114068349A - 基板支撑架及包括此的基板处理装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及基板支撑架及包括此的基板处理装置，更详细地说涉及支撑执行沉积、蚀刻等的基板处理的基板的基板支撑架及包括此的基板处理装置。本发明公开了一种基板支撑架(300)，设置在对基板(10)执行基板处理的基板处理装置并支撑所述基板(10)，包括：基板放置板(310)，在上面形成有放置基板(10)的基板放置面(312)；支撑轴部(320)，结合于所述基板放置板(310)底面；加热部(330)，用于加热放置在所述基板放置面(312)的基板(10)。

Description

基板支撑架及包括此的基板处理装置
技术领域
本发明涉及基板支撑架及包括此的基板处理装置，更详细地说涉及支撑执行沉积、蚀刻等的基板处理的基板的基板支撑架及包括此的基板处理装置。
背景技术
在基板处理装置中，为了保障在整个基板均匀地进行基板处理，控制工艺环境非常重要，例如控制气体量、压力、温度等的工艺变量。
尤其是，由于基板处理结果根据处理环境的温度可能会有很大的差异，因此为了实现对整个基板的均匀的基板处理，应在整个基板保持均匀的温度。
基板的温度可由嵌入设置在支撑基板的基座(基板支撑架)的加热部调节。
然而，基板支撑架外廓部(边缘)表现出向外部的热损失相对大于基板支撑架的中心部，据此存在放置在基板支撑架的基板的中心部和外廓部之间的温差大的问题。
参照图5，简单说明在以往的基板支撑架300配置的以往的加热部33的结构。
为了将基板放置板310的中心部和外廓部的温度差最小化，以往的加热部33将基板放置板310的上面区划为中心加热区域IH和外廓加热区域OH，所述中心加热区域IH包括基板放置板310的中心部，所述外廓加热区域OH从中心加热区域IH外侧包括至基板放置板310的边缘。
此时，在中心加热区域IH以预先设定的图案在基板放置板310内部设置中心发热部件31，在外廓加热区域OH以预先设定的图案在基板放置板310内部设置外廓发热部件32。
即，以往的加热部33构成为在基板放置板310的上面中用中心发热部件31加热中心加热区域IH，而外廓加热区域OH用外廓发热部件32加热，以相互区分进行加热。
此时，在基板放置板310的外廓加热区域OH，尤其是在基板放置板310的边缘侧发生大量的热损失，所以设定为使得相比于中心发热部件31对外廓发热部件32施加的电量更大并且外廓发热部件32的发热量大于中心发热部件31的发热量。
然而，中心发热部件31及外廓发热部件32全部连接于功率杆34的末端电连接点P来接收外部电力，其中所述功率杆34通过结合于基板放置板310底面的中空型支撑轴部320延伸。
由于中心发热部件31设置在基板放置板310的中心部，因此通过中空型支撑轴部320传递电力没有大问题，但是外廓发热部件32设置在基板放置板310的外廓部，因此需要附加性连接线L(跨接线)，能够从外廓发热部件32的末端电连接点P电连接至功率杆34的电连接点P。
所述连接线L为在能够从外廓发热部件32的末端电连接点P电连接至功率杆34的电连接点P的基础上，通过流动于连接线L的电流连接线L本身可作为发热体执行功能，因此存在起到妨碍基板放置板310整个上面的温度均匀度的因素的作用的问题。
另外，所述连接线L与中心发热部件31或者外廓发热部件32不同，而是由直径大且形成一条直线而没有缠绕(扭曲)以使诱导发热的电阻值减小的导线构成，在该情况下，在向外廓发热部件32供电时，一条直线且直径相对大的连接线L热膨胀更大，结果出现在嵌入连接线L的基板放置板310区域形成由热膨胀引起的裂纹的问题。
发明内容
要解决的问题
为了解决如上所述的问题，本发明的目的在于提供一种可提高基板支撑架的基板放置面整体的温度均匀度的基板支撑架及包括此的基板处理装置。
更具体地说，本发明的目的在于提供如下的基板支撑架及包括此的基板处理装置：加热部设置在基板支撑架内部以加热放置在基板支撑架上的基板，防止由加热部的热膨胀导致在基板支撑架形成裂纹，同时还可在热损失大于基板支撑架中心部的外廓部产生更大的发热量。
解决问题的手段
本发明是为了达到如上所述的本发明的目的而提出的，公开了一种基板支撑架300，作为设置在对基板10执行基板处理的基板处理装置并支撑所述基板10的基板支撑架300，包括：基板放置板310，在上面形成有放置基板10的基板放置面312；支撑轴部320，结合于所述基板放置板310底面；加热部330，用于加热放置在所述基板放置面312的基板10。所述加热部330包括：第一发热部332，从所述基板放置板310的底面中心部延伸形成，设置在所述基板放置板310的内部，并且以预先设定的第一图案配置在第一区域A1，所述第一区域A1从所述基板放置板310的中心部以所述基板放置板310的半径方向延伸；第二发热部334，从所述基板放置板310的底面中心部延伸形成，与所述第一发热部332以上下方向间隔间距G地设置在所述基板放置板310内部，并且以预先设定的第二图案配置在第二区域A2，所述第二区域A2包括所述第一区域A1并且以所述基板放置板310的半径方向大于所述第一区域A1。
在所述基板放置板310中，配置所述第一发热部332的第一配置平面S1与配置所述第二发热部334的第二配置平面S2可相互平行。
在所述基板放置板310中配置所述第一发热部332的第一配置平面S1相比于在所述基板放置板310中配置所述第二发热部334的第二配置平面S2可位于下侧。
在所述基板放置板310中配置所述第一发热部332的第一配置平面S1相比于在所述基板放置板310中配置所述第二发热部334的第二配置平面S2可位于上侧。
所述加热部330可包括：一对第一功率杆336，为了向所述第一发热部332传输电力，在所述支撑轴部320内部以上下方向延伸，并且从所述基板放置板310的中心部分别电连接于所述第一发热部332的两个末端；一对第二功率杆338，为了向所述第二发热部334传输电力，在所述支撑轴部320内部以上下方向延伸，并且从所述基板放置板310的中心部分别电连接于所述第二发热部334的两个末端。
所述第一发热部332及所述第二发热部334在所述第一区域A1能够以上下相互重叠的相同图案配置。
所述第一发热部332及所述第二发热部334在所述第一区域A1能够以不上下相互重叠的图案配置。
在所述第二区域A2中，在除了所述第一区域A1以外的外廓区域通过所述第二发热部334的每单位面积发热量可大于在所述第一区域A1通过所述第二发热部334的每单位面积发热量。
所述第二发热部334为相比于所述第一区域可更加密集地配置在所述外廓区域。
所述第二发热部334为热线，所述第二发热部334可配置成在所述外廓区域相邻的热线之间的间距小于在所述第一区域相邻的热线之间的间距。
所述第二发热部334为缠绕成螺旋状的线圈型热线，所述第二发热部334为配置在所述外廓区域的所述线圈型热线的每单位长度缠绕数可大于配置在所述第一区域的所述线圈型热线的每单位长度缠绕数。
所述第二发热部334为以所述第一区域A1和所述外廓区域的边界为准可由相互不同的材料构成。
在所述第二区域A2中，通过所述第二发热部334的每单位面积发热量为从所述基板放置板310的中心部可逐渐向外廓部增加。
所述第二发热部334为从所述基板放置板310的中心部可逐渐向外廓部密集配置。
所述第二发热部334为热线，在所述第二区域A2中相邻的热线之间的间距可从所述基板放置板310的中心部逐渐向外廓部减小。
所述第二发热部334为缠绕成螺旋状的线圈型热线，在所述第二区域A2中所述线圈型热线的每单位长度缠绕数可从所述基板放置板310的中心部逐渐向外廓部增加。
所述第一发热部332及所述第二发热部334彼此可由相同的材料构成。
所述第二区域A2可包括至所述基板放置板310的上面外廓部。
本发明公开了一种基板处理装置，作为对基板10执行基板处理的基板处理装置，包括：工艺腔室100，形成密封的处理空间S；权利要求1至18中的任意一项的基板支撑架300，设置在所述工艺腔室100内并支撑基板10；气体喷射部200，设置在所述工艺腔室100上侧，以向所述处理空间S喷射气体。
发明的效果
本发明的基板支撑架及包括此的基板处理装置为，组合彼此上下间隔间距设置的第一发热部及第二发热部，进而具有可提高基板支撑架的基板放置面整体的温度均匀度的优点。
更具体地说，本发明的基板支撑架及包括此的基板处理装置为，加热部设置在基板支撑架内部以加热放置在基板支撑架上的基板，具有防止因为加热部的热膨胀导致在基板支撑架形成裂纹的同时还可在热损失大于基板支撑架中心部的外廓部产生更大的发热量的优点。
附图说明
图1是示出本发明的一实施例的基板处理装置的剖面图。
图2是示出本发明的另一实施例的基板处理装置的剖面图。
图3是示出图1或者图2的结构的一部分的平面图。
图4是示出图1或者图2的其他结构的一部分的平面图。
图5是示出以往的用于加热基板支撑架的加热部的平面图。
附图标记说明
100：工艺腔室200：气体喷射部
300：基板支撑架
具体实施方式
以下，如下参照附图说明本发明的基板处理装置。
如图1所示，本发明的基板处理装置可包括：工艺腔室100，形成密封的处理空间S；基板支撑架300，设置在所述工艺腔室100内，并支撑所述基板10；气体喷射部200，设置在所述工艺腔室100上侧，向所述处理空间S喷射气体。
作为本发明的处理对象的基板10作为执行沉积、蚀刻等基板处理的结构，也可以是任何一种基板，诸如半导体制造用基板、LCD制造用基板、OLED制造用基板、太阳能电池制造用基板、透明玻璃基板等。
所述基板处理装置可以是利用电容耦合等离子体(CCP)的基板处理装置或者利用电感耦合等离子体(ICP)的基板处理装置。
所述工艺腔室100作为在内部形成处理基板10的密封的处理空间S的结构，可构成各种结构。
例如，图1所示，所述工艺腔室100可包括：腔室主体110，在上侧形成有开口；上部盖120，可拆卸地结合于腔室主体110的开口，以与腔室主体110一同形成密封的处理空间S。
在所述工艺腔室100可形成有用于出入基板10的一个以上的闸门111。
另外，在所述工艺腔室100可具有用于基板处理的压力调节系统、排气系统等。
所述基板支撑架300为设置在对基板10执行基板处理的基板处理装置以支撑基板10的结构，可构成各种结构。
举一示例，所述基板支撑架300可包括：基板放置板310，在上面形成有放置基板10的基板放置面312；支撑轴部320，结合于基板放置板310底面；加热部330，用于加热放置在基板放置面312的基板10。
所述基板放置板310为在上面形成有放置基板10的基板放置面312的结构，可构成各种结构。
所述基板放置板310可由各种材料构成，优选为可由陶瓷材料(例如，氮化铝)构成，所述陶瓷材料导热性高、电绝缘性强并且具有刚性，以将因为自重导致的下沉或者变形最小化。
所述基板放置板310可以是具有与作为处理对象的基板10相对应的平面形状并且具有最合适的厚度的板。
作为一示例，为了支撑圆形的基板10，所述基板放置板310可由圆盘形状构成。
在所述基板放置板310的上面可具有放置并支撑基板10的基板放置面312。
所述支撑轴部320作为结合于基板放置板310底面的轴，可构成各种结构，内部可由空心的中空型结构构成。
为了均衡地支撑基板放置板310，所述支撑轴部320可结合于基板放置板310的底面中心部。
所述支撑轴部320可由与基板放置板310相同或者类似的材料构成。
另外，所述支撑轴部320为贯通工艺腔室100的底面开口104可向工艺腔室100外侧延伸，并且可设置成通过单独的驱动部(未示出)可进行升降。
在所述工艺腔室100的开口104周围可设置有尽管有支撑轴部320的升降也与外部环境隔绝处理空间S内部的波纹管。
所述加热部330为用于加热放置在所述基板放置面312的基板10的结构，可构成各种结构，以下在对气体喷射部200的说明之后进行详细说明。
另一方面，在后述的气体喷射部200执行上部电极的作用时，所述基板放置板310可执行与上部电极相对的下部电极的功能。
为此，所述基板放置板310可接地或者可施加外部RF电源。
另外，所述基板放置板310在内部设置静电吸附电极可执行静电吸盘的功能，以固定吸附基板10。
所述气体喷射部200为设置在所述工艺腔室100上侧以向所述处理空间S喷射气体的结构，可构成各种结构。
所述气体喷射部200可与基板支撑架300相对地配置在工艺腔室100的上部，以使工艺气体喷射于放置在基板放置板310上的基板10。
所述气体喷射部200可包括：至少一个的进气部(未示出)，形成在上侧或者侧部，以从外部接收工艺气体供应；多个喷射孔(未示出)，向朝向基板10的下方形成，以将工艺气体喷射于基板10上。
例如，所述气体喷射部200可具有各种形状，诸如喷头(shower head)形状、喷嘴(nozzle)形状等。
另外，所述气体喷射部200接地或者施加外部RF电源，从而可执行与上述的基板放置板310相对的上部电极的功能。
本发明是意识到具有如图5的结构的以往的加热部33的问题提出了可除去以往的用于向外廓发热部件32传输电力的连接线L的加热部330结构。
具体地说，本发明的加热部330可包括：第一发热部332，从所述基板放置板310的底面中心部延伸形成，设置在所述基板放置板310的内部，并且以预先设定的第一图案配置在第一区域A1，所述第一区域A1为从所述基板放置板310的中心部以所述基板放置板310的半径方向延伸；第二发热部334，从所述基板放置板310的底面中心部延伸形成，与所述第一发热部332以上下方向间隔间距G地设置在所述基板放置板310内部，并且以预先设定的第二图案配置在第二区域A2，所述第二区域A2包括所述第一区域A1并且以所述基板放置板310的半径方向大于所述第一区域A1。
所述第一发热部332作为设置在所述基板放置板310内部的发热体，能够以预先设定的第一图案配置在第一区域A1，所述第一区域A1包括所述基板放置板310中心部。
所述第一发热部332从所述基板放置板310的底面中心部延伸形成，可配置在所述第一区域A1。
所述第一区域A1为平面上包括所述基板放置板310中心部的区域，可以是从所述基板放置板310的中心部以所述基板放置板310的半径方向延伸的区域，如图3至图4所示，可由沿着虚拟线VL区划的区域定义，所述虚拟线VL为在基板放置板310的中心C和边缘E之间沿着基板放置板310周围方向形成。
以基板放置板310上面的半径方向为准，从所述基板放置板310的中心C到虚拟线VL之间的间距D1及从虚拟线VL到基板放置板310的边缘E之间的间距D2当然可根据设计进行各种改变。
作为一示例，在所述基板放置板310由圆盘形状构成的情况下，所述虚拟线VL和所述基板放置板310的边缘E可构成彼此将基板放置板310的中心C共享为同心的同心圆。
所述第一发热部332能够以预先设定的第一图案配置在第一区域A1内侧。
所述第一发热部332嵌入设置在基板放置板310内部；在基板放置板310中，配置第一发热部332的配置平面S1可构成为与基板放置板310的上面(基板放置面312)平行。
在所述第一发热部332的两个末端可具有与后述的一对第一功率杆336电连接的一对电连接点P。此时，一对电连接点P可位于基板放置板310的底面中心部。
所述第一发热部332为沿着所述第一图案配置的热线，以均匀的密度或者按区域不均匀地配置在所述第一区域A1整体。
作为一示例，在沿着第一图案配置所述第一发热部332时，从所述基板放置板310的中心C以半径方向相同或者越来越窄、越来越宽地配置以半径方向为准相邻的热线之间的间距。
另一方面，所述第一发热部332可以是缠绕成线圈型的热线，以提高发热量。
在所述第一发热部332由线圈型热线构成的情况下，缠绕所述线圈型热线形成的线圈型热线的宽度(螺旋宽度)根据基板放置板310平面上的位置可有所不同。
作为一示例，为了补偿在基板放置板310的上面中温度明显下降的区域的温度差，在基板放置板310的温度下降明显的区域中的第一发热部332的热线(或者，线圈型热线)的宽度可大于基板放置板310的其他区域中第一发热部332的热线(或者，线圈型热线)的宽度。
在线圈型热线的每单位长度缠绕数相同的情况下，若线圈型热线的宽度(螺旋宽度)增加，则通过线圈型热线的每单位长度的发热量也可增加。
或者，在所述第一发热部332由线圈型热线构成的情况下，缠绕所述线圈型热线形成的线圈型热线的每单位长度缠绕数根据基板放置板310平面上的位置可有所不同。
在此，线圈型热线的每单位长度缠绕数是指线圈型热线的缠绕程度，线圈型热线缠绕越多，则每单位长度缠绕数就越增加，也可增加通过线圈型热线的每单位长度的发热量。
所述第二发热部334作为从所述基板放置板310的底面中心部延伸形成并设置在所述基板放置板310内部的发热体，能够以预先设定的第二图案配置第二区域A2，所述第二区域A2包括所述第一区域A1并且以所述基板放置板310的半径方向大于所述第一区域A1。
存在于所述第一区域A1的第二发热部334可执行将第二发热部334从基板放置板310的底面中心部(支撑轴部320)延伸至第二区域A2的功能。
所述第二区域A2为在平面上包括所述第一区域A1并且以所述基板放置板310的半径方向大于所述第一区域A1的区域，如图3至图4所示，可由围绕整个第一区域A1的区域定义。
作为一示例，在所述基板放置板310由圆盘形状构成的情况下，所述第二区域A2为围绕第一区域A1并且大于第一区域A1的区域，可由从基板放置板310的中心C到边缘E的区域定义。
在此，在所述第二区域A2中除了所述第一区域A1以外的其余区域可由第二区域A2的外廓区域定义(第二区域A2包括第一区域A)。
此时，所述第一区域A1和所述外廓区域的边界可与区划所述第一区域A1的上述的虚拟线VL一致。
所述第二区域A2为在所述基板放置板310的上面的中心区域的基础上还可包括至外廓区域。
此时，限定所述第一区域A1的虚拟线VL和限定第二区域A2的基板放置板310的边缘E周围可构成彼此将基板放置板310的中心C共享为同心的同心圆。
图1至图4示出了所述基板放置板310的上面区分为第一区域A1和第二区域A2的例，但是当然也可实现追加区分为3个以上的区域并按照各个区域设置以上下方向间隔间距的发热部的实施例。
所述第二发热部334为能够以预先设定的第二图案配置在第二区域A2内侧。
所述第二发热部334嵌入设置在基板放置板310内部，在基板放置板310中配置有第二发热部334的配置平面S2可与基板放置板310的上面(基板放置面312)平行地构成。
在所述第二发热部334的两个末端可具有与后述的一对第二功率杆338电连接的一对电连接点P。此时，一对电连接点P可位于基板放置板310的底面中心部。
所述第二发热部334为沿着所述第二图案配置的热线，能够以均匀的密度或者按区域不均匀地配置在所述第二区域A2整体。
作为一示例，在沿着第二图案配置所述第二发热部334时，以半径方向为准相邻的热线之间的间距从所述基板放置板310的中心C以半径方向相同或者可越来越窄地配置。
另一方面，所述第二发热部334可以是缠绕成螺旋状的线圈型热线，以提高发热量。
在所述第二发热部334由线圈型热线构成的情况下，缠绕所述线圈型热线形成的线圈型热线的宽度(螺旋宽度)根据基板放置板310平面上的位置可有所不同。
作为一示例，为了补偿在基板放置板310的上面中温度明显下降的区域的温度差，在基板放置板310的温度下降明显的区域中第二发热部334的热线(或者，线圈型热线)的宽度可大于基板放置板310的其他区域中第二发热部334的热线(或者，线圈型热线)的宽度。
或者，在所述第二发热部334由线圈型热线构成的情况下，缠绕所述线圈型热线形成的线圈型热线的每单位长度缠绕数根据基板放置板310平面上位置可有所不同。
此时，在所述第二区域A2中除了所述第一区域A1的外廓区域通过所述第二发热部334的每单位面积发热量可大于在所述第一区域A1通过所述第二发热部334的每单位面积发热量。
为此，所述第二发热部334为相比于所述第一区域可在所述外廓区域配置得更加密集。
在一实施例中，在所述第二发热部334为热线时，所述第二发热部334为在所述外廓区域相邻的热线之间的间距可小于在所述第一区域相邻的热线之间的间距。
在另一实施例中，在所述第二发热部334缠绕成螺旋状的线圈型热线时，所述第二发热部334为配置在所述外廓区域的所述线圈型热线的每单位长度缠绕数可大于配置在所述第一区域的所述线圈型热线的每单位长度缠绕数。
在其他一实施例中，在所述第二发热部334缠绕成螺旋状的线圈型热线时，所述第二发热部334为配置在所述外廓区域的所述线圈型热线的宽度可大于配置在所述第一区域的所述线圈型热线的宽度(螺旋宽度)。
或者，所述第二发热部334为以所述第一区域A1和所述外廓区域的边界为准可由相互不同的材料构成。
或者，考虑到在基板放置板310的边缘E发生大量的热损失，在所述第二区域A2通过所述第二发热部334的每单位面积发热量可从所述基板放置板310的中心部向外廓部逐渐增加。
为此，所述第二发热部334可配置成从所述基板放置板310的中心部向外廓部逐渐密集。
在一实施例中，在所述第二发热部334为热线时，在所述第二区域A2相邻的热线之间的间距可配置成从所述基板放置板310的中心部向外廓部逐渐减小。
作为一示例，在基板放置板310的外廓附近相邻的第二发热部334的热线之间的间距K2可小于在基板放置板310的中心附近相邻的第二发热部334的热线之间的间距K1。
在另一实施例中，在所述第二发热部334为缠绕成螺旋状的线圈型热线时，所述第二发热部334为在所述第二区域A2中所述线圈型热线的每单位长度缠绕数可从所述基板放置板310的中心部向外廓部逐渐增加。
在其他一实施例中，在所述第二发热部334为缠绕成螺旋状的线圈型热线时，在所述第二区域A2中所述线圈型热线的宽度可从所述基板放置板310的中心部向外廓部逐渐增加。
作为一示例，为了增加基板放置板310的外廓部的发热量，在基板放置板310的外廓附近第二发热部334的热线的宽度可大于在基板放置板310的中心附近相邻的第二发热部334的热线的宽度。
此时，所述第二发热部334可与所述第一发热部332以上下方向间隔间距G地设置在基板放置板310内部。
对于所述间距G，根据设计可进行各种改变，可按照基板放置板310的平面上区域保持预定的值或者可根据位置发生变化。
作为一示例，如图1所示，所述第二发热部334为相比于第一发热部332可间隔间距地设置在上侧。
此时，在所述基板放置板310中配置所述第一发热部332的第一配置平面S1为，相比于在所述基板放置板310中配置所述第二发热部334的第二配置平面S2可位于下侧。
基板支撑架300的外廓部为相比于中心部发生更多的热损失，因此相比于中心部需要相对更多的加热，而覆盖至基板支撑架300外廓部的第二发热部334相比于第一发热部332位于上侧，进而具有在基板支撑架300的外廓部可进行更多的加热的优点。
作为另一示例，如图2所示，所述第二发热部334为相比于第一发热部332可间隔间距G地位于下侧。
此时，在所述基板放置板310中配置所述第一发热部332的第一配置平面S1相比于在所述基板放置板310中配置所述第二发热部334的第二配置平面S2可位于上侧。
另外，配置所述第一发热部332的第一配置平面S1和配置所述第二发热部334的第二配置平面S2可相互平行。
更进一步地，所述第一发热部332及所述第二发热部334在所述第一区域A1可配置成上下相互重叠的相同图案。
相反地，当然也可实现所述第一发热部332及所述第二发热部334在所述第一区域A1配置成不相互上下重叠的不同的图案的示例。
由于在第一区域A1第一发热部332及第二发热部334配置成不上下相互重叠的图案，因此在加热基板支撑架300时第一发热部332及第二发热部334在相互不重叠的位置加热基板支撑架300，具有可相互补偿基板支撑架300的温度的优点。
此时，所述第一发热部332及所述第二发热部334彼此可由相同的材料构成。
由于所述第一发热部332及所述第二发热部334可全部配置在基板放置板310的中心部，因此不需要追加配置如图5的以往的连接线L。
即，所述加热部330可包括：一对第一功率杆336，为了向所述第一发热部332传输电力，在所述支撑轴部320内部以上下方向延伸，并且从所述基板放置板310的中心部分别电连接于所述第一发热部332的两个末端；一对第二功率杆338，为了向所述第二发热部334传输电力，在所述支撑轴部320内部以上下方向延伸，并且分别电连接于所述第二发热部334的两个末端。
所述一对第一功率杆336是为了向所述第一发热部332传输电力，在所述支撑轴部320内部以上下方向延伸，并且从所述基板放置板310的中心部分别电连接于所述第一发热部332的两个末端，可构成各种结构。
所述一对第一功率杆336可分别连接于第一发热部332的两个末端电连接点P。
所述一对第一功率杆336可在另一端连接于外部电源337。
所述一对第二功率杆338是为了向所述第二发热部334传输电力，在所述支撑轴部320内部以上下方向延伸，并且从所述基板放置板310的中心部分别电连接于所述第二发热部334的两个末端，可构成各种结构。
所述一对第二功率杆338分别可连接于第二发热部334的两个末端电连接点P。
所述一对第二功率杆338可在另一端连接于外部电源337。
本发明为将加热部330分割成多层并且上下配置，进而无需以往的用于向基板支撑架300的外廓部传输电力的连接线L，而是通过由常规的热线加热器构成的第二发热部334将电力从基板支撑架300的中心部传输至外廓部来进行加热，并且第二发热部334由现有的热线加热器构成，因此可防止发生过度的热膨胀以形成裂纹。
即，本发明的核心在于，用第二发热部334的热线L代替以往的连接线L，并且将第二发热部334配置在与第一发热部332不同的平面上，以防止代替连接线L的热线与第一发热部332发生干涉。
在该情况下，第一发热部332和第二发热部334都加热基板支撑架300的中心部(第一区域A1)，此时不同地调整位于中心部的第一发热部332及第二发热部334的加热图案，进而可防止中心部的温度过高或者过低。
上述的基板支撑架300及基板处理装置可适用于各种基板处理系统，诸如集群型基板处理系统及一列式基板处理系统等。
以上，只是可由本发明实现的优选实施例的部分相关说明，因此众所周知本发明的范围不限于上述的实施例来解释，以上说明的本发明的技术思想及其根本的技术思想应全部包括在本发明的范围内。

Claims (19)

1.一种基板支撑架(300)，设置在对基板(10)执行基板处理的基板处理装置并支撑所述基板(10)，其特征在于，包括：
基板放置板(310)，在上面形成有放置基板(10)的基板放置面(312)；支撑轴部(320)，结合于所述基板放置板(310)底面；加热部(330)，用于加热放置在所述基板放置面(312)的基板(10)；
所述加热部(330)包括：第一发热部(332)，从所述基板放置板(310)的底面中心部延伸形成，设置在所述基板放置板(310)的内部，并且以预先设定的第一图案配置在第一区域(A1)，所述第一区域(A1)从所述基板放置板(310)的中心部以所述基板放置板(310)的半径方向延伸；第二发热部(334)，从所述基板放置板(310)的底面中心部延伸形成，与所述第一发热部(332)以上下方向间隔间距(G)地设置在所述基板放置板(310)内部，并且以预先设定的第二图案配置在第二区域(A2)，所述第二区域(A2)包括所述第一区域(A1)并且以所述基板放置板(310)的半径方向大于所述第一区域(A1)。
2.根据权利要求1所述的基板支撑架(300)，其特征在于，
在所述基板放置板(310)中，配置所述第一发热部(332)的第一配置平面(S1)与配置所述第二发热部(334)的第二配置平面(S2)相互平行。
3.根据权利要求1所述的基板支撑架(300)，其特征在于，
在所述基板放置板(310)中配置所述第一发热部(332)的第一配置平面(S1)相比于在所述基板放置板(310)中配置所述第二发热部(334)的第二配置平面(S2)位于下侧。
4.根据权利要求1所述的基板支撑架(300)，其特征在于，
在所述基板放置板(310)中配置所述第一发热部(332)的第一配置平面(S1)相比于在所述基板放置板(310)中配置所述第二发热部(334)的第二配置平面(S2)位于上侧。
5.根据权利要求1所述的基板支撑架(300)，其特征在于，
所述加热部(330)包括：一对第一功率杆(336)，为了向所述第一发热部(332)传输电力，在所述支撑轴部(320)内部以上下方向延伸，并且从所述基板放置板(310)的中心部分别电连接于所述第一发热部(332)的两个末端；一对第二功率杆(338)，为了向所述第二发热部(334)传输电力，在所述支撑轴部(320)内部以上下方向延伸，并且从所述基板放置板(310)的中心部分别电连接于所述第二发热部(334)的两个末端。
6.根据权利要求1所述的基板支撑架(300)，其特征在于，
所述第一发热部(332)及所述第二发热部(334)在所述第一区域(A1)以上下相互重叠的相同图案配置。
7.根据权利要求1所述的基板支撑架(300)，其特征在于，
所述第一发热部(332)及所述第二发热部(334)在所述第一区域(A1)以不上下相互重叠的图案配置。
8.根据权利要求1所述的基板支撑架(300)，其特征在于，
在所述第二区域(A2)中，在除了所述第一区域(A1)以外的外廓区域通过所述第二发热部(334)的每单位面积发热量大于在所述第一区域(A1)通过所述第二发热部(334)的每单位面积发热量。
9.根据权利要求8所述的基板支撑架(300)，其特征在于，
所述第二发热部(334)为相比于所述第一区域更加密集地配置在所述外廓区域。
10.根据权利要求9所述的基板支撑架(300)，其特征在于，
所述第二发热部(334)为热线，
所述第二发热部(334)配置成在所述外廓区域相邻的热线之间的间距小于在所述第一区域相邻的热线之间的间距。
11.根据权利要求9所述的基板支撑架(300)，其特征在于，
所述第二发热部(334)为缠绕成螺旋状的线圈型热线，
所述第二发热部(334)为配置在所述外廓区域的所述线圈型热线的每单位长度缠绕数大于配置在所述第一区域的所述线圈型热线的每单位长度缠绕数。
12.根据权利要求8所述的基板支撑架(300)，其特征在于，
所述第二发热部(334)为以所述第一区域(A1)和所述外廓区域的边界为准由相互不同的材料构成。
13.根据权利要求1所述的基板支撑架(300)，其特征在于，
在所述第二区域(A2)中，通过所述第二发热部(334)的每单位面积发热量为从所述基板放置板(310)的中心部逐渐向外廓部增加。
14.根据权利要求13所述的基板支撑架(300)，其特征在于，
所述第二发热部(334)为从所述基板放置板(310)的中心部逐渐向外廓部密集配置。
15.根据权利要求14所述的基板支撑架(300)，其特征在于，
所述第二发热部(334)为热线，
在所述第二区域(A2)中相邻的热线之间的间距为从所述基板放置板(310)的中心部逐渐向外廓部减小。
16.根据权利要求14所述的基板支撑架(300)，其特征在于，
所述第二发热部(334)为缠绕成螺旋状的线圈型热线，
所述第二发热部(334)为，在所述第二区域(A2)中所述线圈型热线的每单位长度缠绕数从所述基板放置板(310)的中心部逐渐向外廓部增加。
17.根据权利要求1所述的基板支撑架(300)，其特征在于，
所述第一发热部(332)及所述第二发热部(334)彼此由相同的材料构成。
18.根据权利要求1所述的基板支撑架(300)，其特征在于，
所述第二区域(A2)包括至所述基板放置板(310)的上面外廓部。
19.一种基板处理装置，对基板(10)执行基板处理，其特征在于，包括：
工艺腔室(100)，形成密封的处理空间(S)；权利要求1至18中的任意一项的基板支撑架(300)，设置在所述工艺腔室(100)内并支撑基板(10)；气体喷射部(200)，设置在所述工艺腔室(100)上侧，以向所述处理空间(S)喷射气体。
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