CN114063744A - 一种服务器 - Google Patents

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CN114063744A CN202010797830.7A CN202010797830A CN114063744A CN 114063744 A CN114063744 A CN 114063744A CN 202010797830 A CN202010797830 A CN 202010797830A CN 114063744 A CN114063744 A CN 114063744A
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李敏
牛元君
李安
黄星
周海浩
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Abstract

本申请提供了一种服务器,该服务器包括柜体,以及设置于柜体的节点、背板和散热组件。上述节点包括电路板以及设置于电路板的电子器件。上述背板设置于节点的端部,背板的表面与节点的电路板的表面垂直。散热组件则设置于背板背离节点的一侧用于为节点进行散热。以垂直于电路板表面的方向为第一方向,垂直于节点背板表面的方向为第二方向,以同时垂直于第一方向和第二方向的方向为第三方向。上述背板沿第三方向的宽度,小于节点沿第三方向的宽度。则背板可以避让一部分节点,使节点的高热区域与散热组件直接相对,以提高节点的散热效果。散热组件的冷却风不存在阻碍物,可以减少散热组件的能耗,降低服务器的系统噪声。

Description

一种服务器
技术领域
本申请涉及电子设备技术领域,尤其涉及到一种服务器。
背景技术
随着技术水平的不断提高,电子设备的电子器件的功率逐步提升,例如处理器、内存和硬盘的功率都逐步提升。电子设备的功率密度也就越来越高,产生的热量也越来越多,因此,对电子设备的散热性能提出了较高的要求。
图1为现有技术中服务器的一种结构示意图,如图所示,现有技术中,以电子设备为服务器为例,服务器包括多个依次排列的节点1,上述节点1与背板2通过连接器电连接,以实现多个节点1之间的电连接。上述背板2设置于上述多个节点1的一端,且与节点1大致垂直设置,以使每个节点1都可以与背板2电连接。该服务器还包括散热组件3,该散热组件3包括多个散热风扇,该散热风扇设置于背板2背离节点1的一侧,多个散热风扇连接至背板2。现有技术中,背板2会遮挡大量的冷却风,导致服务器的散热效果较差。此外,背板2位于散热组件3的风道,容易产生系统噪声。
发明内容
本申请提供了一种服务器,以提高服务器的散热效果,减少散热组件的能耗,降低服务器的系统噪声。
第一方面,本申请提供了一种服务器,该服务器包括柜体,以及设置于柜体的节点、背板和散热组件。上述节点包括电路板以及设置于电路板的电子器件,使实现服务器功能核心结构。上述背板设置于节点的端部,背板的表面与节点的电路板的表面大致垂直。散热组件则设置于背板背离节点的一侧,由于节点工作时,会产生较多的热量,该散热组件可以为节点进行散热,以提高节点以及服务器的工作效果。以垂直于电路板表面的方向为第一方向,垂直于节点背板表面的方向为第二方向,以同时垂直于第一方向和第二方向的方向为第三方向。上述背板沿第三方向的宽度,小于散热组件沿第三方向的宽度,具体的背板至少避让部分散热组件的通风口,节点的部分区域与散热组件直接相对,在散热组件与节点之间形成通风道,该通风道位于背板的侧向。节点直接位于通风道内,可以提高节点的散热效果。此外,散热组件的冷却风可以直接在散热组件与节点之间流动,不存在阻碍物,因此,散热组件的散热效率也较高,有利于减少散热组件的能耗,也有利于降低服务器的系统噪声。
具体设置上述背板时,背板沿第三方向可以设置于散热组件的中部区域,也就是散热组件在背板两侧的区域的尺寸接近,因此,可以在背板沿第三方向的两侧形成通风道。该方案中,背板仅仅遮挡了节点中部区域的冷却风,或者说,只有节点中部区域没有直接位于通风道内,但是节点与背板两侧相对的区域的冷却风不受阻挡,背板两侧的冷却风也可以为节点被背板遮挡的区域散热,则服务器整体的冷却效果较好。
具体设置上述背板时,背板可以为一体结构也可以为分体结构。例如,背板可以包括节点背板和散热背板两个背板,上述节点背板具有节点连接器,节点通过节点连接器与节点背板实现电连接;散热背板具有散热组件连接器,散热组件通过散热组件连接器与散热背板实现电连接。该方案中,散热背板和节点背板单独设置,则可以在第三方向使节点背板和散热背板的宽度较小,减少背板遮挡散热组件的面积,提高服务器的散热效果。
另一种可能的技术方案中,上述背板可以为节点背板与散热背板的一体结构,即背板上设置有节点连接器和散热组件连接器,节点与节点连接器电连接,散热组件与散热组件连接器电连接。该方案可以减少背板占用的空间,有利于提高服务器的集成度,简化服务器的安装步骤。
上述节点可以包括与背板相对的第一区部和避让背板的第二区部,上述第一区域与背板电连接,第二区部沿第二方向延伸至散热组件的端部。该方案中,第二区部与散热组件之间不存在背板的阻挡,可以使第二区部延伸至散热组件的端部,以增加节点的尺寸,提高服务器的集成度。
上述散热组件具有通风口,具体设置背板时,可以使背板避让通风口。则背板对散热组件产生的冷却风不存在遮挡,有利于提高散热组件的散热效率,降低系统噪声。
上述散热组件还可以包括容置槽,背板设置于上述容置槽内。由于背板会遮挡冷却风,散热组件产生冷却风的部件设置于背板背离节点的一侧,其效率也较低,因此,该方案中,在背板背离节点的一侧,使散热组件形成容置槽,以容置背板。该方案可以在第二方向增加节点的设置空间,以增加节点的尺寸,有利于提高服务器的集成度。
具体设置散热组件时,可以使散热组件包括至少一行风机盒,每行风机盒包括至少两个风机盒,上述至少两个风机盒沿第三方向排列,即每行风机盒沿第三方向延伸,上述背板设置于每行的至少两个风机盒之间。具体的技术方案中,背板两侧的风机盒的数量可以相同,也可以不同,可以根据实际产品结构进行布局。
具体实施例中,可以使每行风机盒包括两个风机盒,背板设置于两个风机盒之间。该方案中,一方面可以使背板设置于节点沿第三方向的中部。另一方面,还有利于使风机盒连接至背板,以为风机盒提供电源和控制信号。
当散热组件包括至少两行风机盒时,上述至少两行风机盒沿第一方向排列,且使风机盒沿第一方向的高度和与节点沿第一方向的高度和较为接近。以使风机盒能够较好的为节点散热。
为了实现对风机盒的控制,可以使每个风机盒具有至少一个风扇控制器,该风扇控制器具体可以与背板进行电连接。该方案中,当风扇出现故障或者日常维护时,至多仅维护一个风机盒即可,此时,散热组件其余的风机盒可以保持工作状态,为服务器散热,保证服务器可以正常的工作。
具体可以每个风机盒包括至少一个风扇,每个风扇具有一个风扇控制器,即风扇与风扇控制器一一对应。该方案中,当风扇出现故障或者日常维护时,可以仅维护一个风扇,以使散热组件具有较强的散热能力。
上述风机盒还可以包括至少两个风扇,每个风机盒的所有风扇公用一个风扇控制器,该方案可以减少散热组件需要的风扇控制器的数量,简化服务器的结构,简化散热组件控制的复杂度。
附图说明
图1为现有技术中服务器的一种结构示意图;
图2为现有技术中背板的一种结构示意图;
图3为本申请实施例中服务器的一种结构示意图;
图4为本申请实施例中服务器的另一种结构示意图;
图5为本申请实施例中服务器的另一种结构示意图;
图6为本申请实施例中服务器的另一种结构示意图;
图7为本申请实施例中服务器的另一种结构示意图。
附图标记:
10-柜体; 1-节点;
11-电路板; 12-电子器件;
13-第一区部; 14-第二区部;
15-延伸部; 2-背板;
21-节点背板; 22-散热背板;
23-通风孔; 24-节点连接器;
25-散热组件连接器; 3-散热组件;
31-通风口; 32-容置槽;
33-风机盒。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本申请作进一步地详细描述。
为了方便理解本申请实施例提供的服务器,下面首先介绍一下其应用场景。
本申请实施例提供的服务器可以包括柜体、多个设置于柜体内的节点和散热组件等。上述节点包括电路板,电路板上设置有多个电子器件,各个节点通过节点背板电连接,以实现服务器的功能。上述散热组件设置于节点的一端,用于为节点散热。随着服务器的功率密度越来越高,提高服务器的散热能力成为了目前需要解决的一个重要的问题。当然,在本申请技术方案的提醒下,也可以再网络设备或者存储设备等电子设备中,应用与本申请相类似的技术方案,以避让通风道,提高电子设备的散热效果。
如图1所示,现有技术中,服务器的背板2位于节点1和散热组件3之间,散热组件3产生的冷却风需要越过背板2才可以实现对节点1的散热。图2为现有技术中背板的结构示意图,其中虚线圆圈代表散热组件3。现有技术中,在背板2设置通风孔23,以使散热组件3产生的冷却风穿过上述通风孔23,从而为节点1进行散热。该方案中的服务器的散热效果有限,散热组件3的散热效率较低,且冷却风穿过通风孔23容易产生噪声,导致系统噪声较大。为此,本申请提供了一种服务器,提高服务器的散热效果,提高散热组件3的散热效率,降低服务器的系统噪声。
以下实施例中所使用的术语只是为了描述特定实施例的目的,而并非旨在作为对本申请的限制。如在本申请的说明书和所附权利要求书中所使用的那样,单数表达形式“一个”、“一种”、“所述”、“上述”、“该”和“这一”旨在也包括例如“一个或多个”这种表达形式,除非其上下文中明确地有相反指示。
在本说明书中描述的参考“一个实施例”或“具体的实施例”等意味着在本申请的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。术语“包括”、“包含”、“具有”及它们的变形都意味着“包括但不限于”,除非是以其他方式另外特别强调。
图3为本申请实施例中服务器的一种结构示意图,如图所示,服务器包括柜体10和设置于柜体10内的节点1、背板2和散热组件3。上述柜体10具体可以为箱状,也可以为支架状,本申请不做限制,该柜体10主要起到承载节点1和散热组件3等结构的作用。上述节点1包括电路板11和设置于电路板11的电子器件12,上述电子器件12作为服务器的核心部件,用于实现服务器的功能,例如,上述电子器件12可以为中央处理器CPU和芯片等。但是上述电子器件12也容易产生热量,为了保持服务器可靠且长久的工作,需要保证服务器具有良好的散热效果。上述节点1与背板2电连接,以实现各个节点1之间的互联。背板2设置于节点1的一端,且背板2的表面与节点1的电路板11的表面垂直。散热组件3设置于背板2背离节点1的一侧,也就是说背板2位于散热组件3和节点1之间。
以垂直于电路板11表面的方向为第一方向X,垂直于背板2的方向为第二方向Y,垂直于第一方向X和第二方向Y的方向为第三方向Z。则上述背板2沿第三方向Z的宽度,小于散热组件3沿第三方向Z的宽度,以使散热组件3与节点1之间形成位于背板2沿第三方向Z的侧向的通风道。从而可以减少背板2对散热组件3产生的冷却风的阻挡,以使散热组件3产生的冷却风直接经过节点1,用于为节点1中发热的电子器件12进行散热。以提高节点1的散热效果,提高服务器的使用寿命和可靠性;此外,散热组件3产生的冷却风在通风道上不存在阻挡物,散热组件3的散热效率较高,可以降低散热组件3的能耗,且不易产生系统噪声。以散热组件包括风扇为例,该方案中,在节点功耗相同的情况下,该方案中的风扇的转速可以较低,进而能耗就较小,噪声也较小。有利于降低成本和提升用户使用体验。
本申请技术方案适用于任何多节点且前后风道的框式服务器,如服务器、网络交换机以及路由器等,此处不进行一一列举。例如,上述服务器可以为多节点服务器,该多节点服务器支持多个可插拔的节点,多个节点之间通过背板实现电连接,以进行供电和通信。该多节点服务器包括前后延伸的通风道,该通风道平行于节点的表面,散热组件设置于服务器的前侧或者后侧,用于为节点散热。
值得说明的是,本申请实施例中,背板2的表面与节点1的电路板11的表面垂直,指的是背板2的表面与节点1的电路板11的表面大致垂直,而非绝对垂直,例如由于安装误差等原因,可能导致背板2的表面与节点1的电路板11的表面呈现大致垂直的状态。此外,上述背板2大致呈板状,则背板2的表面指的就是其表面积最大的一侧表面;同样,节点1的电路板11也呈板状,电路板11的表面指的也是其表面积最大的一侧的表面。
请继续参考图3,一种实施例中,上述背板2可以包括节点背板21和散热背板22,上述节点背板21具有节点连接器24,节点1通过节点连接器24与节点背板21电连接。上述散热背板22具有散热组件连接器25,散热组件3通过散热组件连接器25与散热背板22电连接,以实现散热组件3的通电和控制。上述散热背板22与节点背板21大致平行设置。具体的实施例中,上述散热背板22与节点背板21沿第三方向Z的宽度可以相同,也可以不同,本申请不做具体限制。只需使散热背板22沿第三方向Z的宽度小于节点1沿第三方向Z的宽度,且,节点背板21沿第三方向Z的宽度也小于节点1沿第三方向Z的宽度。
图4为本申请实施例服务器的另一种结构示意图,图5为本申请实施例中服务器的另一种结构示意图,如图4和图5所示,一种实施例中,上述背板2设置有节点连接器24和散热组件连接器25,节点1与节点连接器24电连接,散热组件3与散热组件连接器25电连接。也就是说,该实施例中,节点背板21与散热背板22为一体结构,从而可以减少背板2占用的空间,有利于提高服务器的集成度。此外,该方案中服务器的结构较为简单,也有利于安装服务器。
具体设置上述背板时,背板2沿第三方向Z可以设置于任何与节点1相对的区域,根据需求设计即可。但是,为了提高节点的散热效果,请继续参考图3和图4,具体的实施例中,上述背板2可以设置于散热组件3沿第三方向Z的中部,也就是散热组件3在背板2两侧的部分的宽度大致相同。该方案可以使节点1从两侧都可以位于通风道内,都可以直接接收到冷却风,所以节点1被背板2遮挡的区域也可以具有一定的冷却效果,节点1整体的冷却效果较好。此外,背板2与节点1之间通常通过节点连接器24实现连接,该实施例中,由于背板2与节点1的中部相对应,则节点1设置与背板2连接的节点连接器24时,对于全宽节点,节点连接器24也设置于节点1的中部。节点1的电子器件12与节点连接器24连接时的信号走线也较短,有利于简化节点1的信号走线结构。
请继续参考图5,上述背板2沿第三方向Z的宽度可以不大于散热组件2沿第三方向Z的宽度的三分之一,则背板2占用的空间较少,为散热组件3产生的冷却风提供了较多的通道,有利于提高服务器的散热效果。在具体应用中,可以在能够满足使用需求的前提下,使背板2沿第三方向Z的宽度尽量小,以减少背板2占用的空间,还有利于增加散热组件3产生的冷却风的通道,提高服务器的集成度和散热效果。
请继续参考图5,具体的实施例中,散热组件3具有通风口31,散热组件3产生的冷却风流经上述通风口31。该实施例中,背板2完全避让上述通风口31,则散热组件3产生的冷却风都可以直接流经节点1,形成通风道,而不受背板2的阻挡。也就是说,背板2并未阻挡散热组件3的通风口31,散热组件3产生的冷却风都能够实现为节点1散热的功能,而不会造成浪费,提高了散热组件3的散热效率,降低了散热组件3的能耗。
请结合图4和图5,上述散热组件3还具有容置槽32,背板2容置于上述容置槽32内。当背板2避让散热组件3的通风口31时,散热组件3与背板2相对的区域可以设置与背板2的散热连接器连接的连接器,其占用的空间较小,可以在此处设置容置槽32,将背板2设置于容置槽32内。为了使节点1配合背板2在容置槽32的结构,可以在节点1与背板2连接的区域设置延伸部15,并将节点1与背板2连接的连接器设置于上述延伸部15,以使延伸部15带连接器伸入散热组件3的容置槽32内,并与背板2的节点连接器24连接。该方案可以在服务器的尺寸一定的情况下,使节点的尺寸较大,设置较多的电子器件12,有利于提高服务器的集成度。当然,在另一种实施例中,节点也可以不具有延伸部15,背板2的节点连接器24位于容置槽32外或者位于容置槽32边缘,节点可以直接与背板2连接,而无需伸入容置槽32内。
请继续参考图4,在具体设置散热组件3时,可以使散热组件3包括至少一行风机盒33,每行风机盒33沿第三方向Z延伸,且当散热组件3包括两行或者两行以上的风机盒33时,各行风机盒33沿第一方向X排布。每行风机盒33可以包括至少两个风机盒33,上述背板2设置于上述至少两个风机盒33之间。具体的实施例中,上述背板2两侧的风机盒33的数量可以相同,也可以不同,本申请不做限制,具体根据产品实际布局选择即可。该方案中,可以使节点1在背板2两侧的区域都位于通风道,两侧的通风道也可以对节点1与背板2相对的区域进行散热,以便于提高节点1的散热效果。
如图4所示的实施例中,每行风机盒33包括两个风机盒33,背板2的两侧分别具有一个风机盒33,则便于风机盒33内的风扇与位于中间的背板2的散热组件连接器25进行电连接,有利于简化散热组件3的结构。此外,背板2设置于每行的两个风机盒33之间,还有利于提高服务器的散热效果,特别是节点1与背板2相对应的区域的散热效果。
为了在散热组件3形成上述容置背板2的容置槽32,可以使每行风机盒33中的两个风机盒33进行正反插。也就是说每个风机盒33包括一个凹槽,将每行的两个风机盒33正反插,从而可以使两个风机盒33的凹槽相对,以形成容置槽32。
上述散热组件3包括的风机盒33的行数不做具体限制,可以根据节点1沿第一方向X排布的高度选择风机盒33的行数。应该使风机盒33沿第一方向X的高度和不小于节点1沿第一方向X排布的高度,或者相差不多,从而使风机盒33具有足够的散热能力,以为节点1进行散热。
在具体设置散热组件3时,上述每个风机盒33至少具有一个风扇控制器,该风扇控制器与背板2的散热组件连接器25进行电连接,以传输控制信号和电能,实现对风机盒33的工作的控制和供能。该方案对散热组件3进行维护时,每次至多停止一个风机盒33的工作,其余风机盒33可以正常为节点1进行散热,则可以在服务器不停机的情况下,对散热组件3进行维护。例如风机盒33中某个风扇出现损坏或者进行常规维护巡查时,可以只停止需要进行处理的风机盒33,以保证服务器的正常运行。
具体的实施例中,还可以每个风扇具有一个风扇控制器,也就是对每个风扇都进行单独的控制。当需要对某个风扇进行维护时,可以仅停止当前维护的风扇的工作,以使散热组件3中大部分风扇都在工作,服务器的散热效果较好。
另一种具体的实施例中,可以每个风机盒33包括至少两个风扇,每个风机盒33内的所有风扇共用一个风扇控制器。每次对一个风机盒33进行停机处理,使整个风机盒33停止工作。该方案可以减少风扇控制器的数量,降低走线复杂度以及控制的难度。此外,每个风机盒33具有一个风扇控制器还可以减低对背板2的需求,背板2设置的散热组件连接器25可以较少,进而背板2的尺寸可以设计的较小。有利于增加服务器的通风区域的尺寸,提高服务器的散热效果。
图6为本申请实施例服务器的另一种结构示意图,如图所示,该方案中,可以使节点1包括与背板2相对的第一区部13,以及避让背板2的第二区部14。上述第一区部13可以具有节点连接器24等结构,从而与背板2电连接。上述第二区部14可以延伸至散热组件3的端部。具体的,上述散热组件3的端部指的是散热组件3沿第二方向Y朝向节点1的端部,此外,第二区部14延伸至散热组件3的端部,并非指节点1的第二区部14与散热组件3的端部接触,而是在安装工艺等条件满足的情况下,节点1的第二区部14尽量靠近散热组件3的端部,以增加节点1的电路板的面积。该实施例中,第二区部14与散热组件3之间不具有背板2等结构,因此可以直接延伸至散热组件3的端部。与现有技术相比,在服务器的尺寸一定的情况下,该方案还有利于提高节点1的尺寸,则节点1上设置的电子器件12较多,可以提高服务器的集成度。
当在节点1的电路板11设置电子器件12时,可以将发热量较少的电子器件12设置于第一区域,发热量较多的电子器件12设置于第二区域。因为第二区域直接与散热组件3的通风口31相对,冷却效果较好,有利于对发热量较多的电子器件12进行散热,以便于提高节点1的散热效果。
上述实施例的附图中,以服务器的节点1为全宽节点作为具体实施例进行说明,但是,其他实施例中,请参考图7,图7为本申请实施例中服务器的另一种结构示意图,上述服务器的节点1还可以为半宽节点,也适用本申请中技术方案。当服务器为半宽节点时,也可以具有上述实施例中的特征,此处不进行一一赘述,总之,本申请对于节点1的形态和尺寸等均不作限制。
以上,仅为本申请的具体实施方式,但本申请的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此,本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种服务器,其特征在于,包括:
节点,包括电路板和设置于所述电路板的电子器件;
散热组件,设置于所述节点的一端;
背板,设置于所述散热组件与所述节点之间,且所述背板表面与所述电路板表面垂直,所述背板沿第三方向的宽度,小于所述散热组件沿所述第三方向的宽度,所述散热组件与所述节点之间形成位于所述背板侧向的通风道;
垂直于所述电路板表面的方向为第一方向,垂直于所述节点背板表面的方向为第二方向,第三方向垂直于所述第一方向和第二方向。
2.根据权利要求1所述的服务器,其特征在于,所述背板设置于所述散热组件沿所述第三方向的中部。
3.根据权利要求1所述的服务器,其特征在于,所述背板包括节点背板和散热背板,所述节点背板与所述节点电连接,所述散热背板与所述散热组件电连接。
4.根据权利要求1所述的服务器,其特征在于,所述背板设置有节点连接器和散热组件连接器,所述节点连接器与所述节点电连接,所述散热组件连接器与所述散热组件电连接。
5.根据权利要求1所述的服务器,其特征在于,所述节点包括与所述背板相对的第一区部,以及避让所述背板的第二区部,所述第一区部与所述背板电连接。
6.根据权利要求1所述的服务器,其特征在于,所述散热组件具有通风口,所述背板避让所述通风口。
7.根据权利要求1所述的服务器,其特征在于,所述散热组件包括容置槽,所述背板容置于所述容置槽内。
8.根据权利要求1~7任一项所述的服务器,其特征在于,所述散热组件包括至少一行风机盒,每行所述风机盒包括至少两个风机盒,且每行所述风机盒沿第三方向延伸,所述背板设置于所述至少两个风机盒之间。
9.根据权利要求8所述的服务器,其特征在于,每个所述风机盒包括至少一个风扇,每个风扇具有一个风扇控制器。
10.根据权利要求8所述的服务器,其特征在于,每个所述风机盒包括至少两个风扇,所述至少两个风扇共用一个风扇控制器。
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102510707A (zh) * 2011-11-01 2012-06-20 华为技术有限公司 散热系统及具有该散热系统的电子设备
CN103503590A (zh) * 2012-12-31 2014-01-08 华为技术有限公司 用于通信设备的散热系统
US20140085806A1 (en) * 2012-09-21 2014-03-27 Inventec Corporation Storage server system
CN205721582U (zh) * 2016-06-07 2016-11-23 浪潮电子信息产业股份有限公司 一种新型的硬盘背板结构及包含其的服务器
CN108235637A (zh) * 2017-12-15 2018-06-29 深圳市恒扬数据股份有限公司 一种垂直正交系统及通信设备
CN210573510U (zh) * 2019-11-21 2020-05-19 中科可控信息产业有限公司 一种整体式多路cpu背板

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102510707A (zh) * 2011-11-01 2012-06-20 华为技术有限公司 散热系统及具有该散热系统的电子设备
US20140085806A1 (en) * 2012-09-21 2014-03-27 Inventec Corporation Storage server system
CN103503590A (zh) * 2012-12-31 2014-01-08 华为技术有限公司 用于通信设备的散热系统
CN205721582U (zh) * 2016-06-07 2016-11-23 浪潮电子信息产业股份有限公司 一种新型的硬盘背板结构及包含其的服务器
CN108235637A (zh) * 2017-12-15 2018-06-29 深圳市恒扬数据股份有限公司 一种垂直正交系统及通信设备
CN210573510U (zh) * 2019-11-21 2020-05-19 中科可控信息产业有限公司 一种整体式多路cpu背板

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