CN113988607A - 零件装配超差的分析方法、装置、设备以及存储介质 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种零件装配超差的分析方法、装置、设备以及存储介质，用于电子设备，所述方法包括以下步骤：在目标装配体零件中确定出多个待测量点和多个所述待测量点的测量基准面；获取每个所述待测量点与所述基准面的最小距离；确定每个所述最小距离与预设公差区间的比对结果；基于多个所述比对结果，获得多个所述待测量点的超差分析结果。本发明还公开一种零件装配超差的分析装置、电子设备以及计算机可读存储介质。利用本发明的方法，不需要人工手动来获取最小距离和数据抄录，大大降低了超差分析时长，提高了超差分析效率。
Description
技术领域
本发明涉及零件装配分析技术领域，特别涉及一种零件装配超差的分析方法、装置、设备以及存储介质。
背景技术
目前在飞机部件装配领域，常常利用激光跟踪仪测量零部件实际空间位置信息，从而产生大量的测量数据，为对比零件制造装配的实际情况，需要对零件超差进行测量。目前，需要将零件的测量数据导入测量软件中，与零部件理论数模进行装配并对比，形成测量装配体数模文件。具体应用中，零件不同区域的实际超差信息，通常由人工手动利用测量软件的测量工具逐点进行测量，并手动抄录到数据处理软件中进行处理。其中，零件超差是指零件超出公差。
但是，采用现有的零件超差获得方法，零件超差的获得效率较低。
发明内容
本发明的主要目的是提供一种零件装配超差的分析方法、装置、设备以及存储介质，旨在解决现有技术中采用现有的零件超差获得方法，零件超差的获得效率较低的技术问题。
为实现上述目的，本发明提出一种零件装配超差的分析方法，用于电子设备，所述方法包括以下步骤：
在目标装配体零件中确定出多个待测量点和多个所述待测量点的测量基准面；
获取每个所述待测量点与所述基准面的最小距离；
确定每个所述最小距离与预设公差区间的比对结果；
基于多个所述比对结果，获得多个所述待测量点的超差分析结果。
可选的，所述在目标装配体零件中确定出多个待测量点和多个所述待测量点的测量基准面的步骤之前，所述方法还包括：
获取目标实体零件的测量数据模型，并获取所述目标实体零件的零部件理论数模，其中，所述测量数据模型包括多个所述待测量点；
利用所述测量数据模型和所述零部件理论数模进行装配，获得所述目标装配体零件。
可选的，所述获取目标实体零件的测量数据模型的步骤之前，所述方法还包括：
获取所述目标实体零件的装配位置信息对应的测量数据；
在笛卡尔坐标系下，利用所述测量数据创建多个所述待测量点，获得所述测量数据模型。
可选的，所述基于多个所述比对结果，获得多个所述待测量点的超差分析结果的步骤之后，所述方法还包括：
利用多个所述最小距离，确定出最小距离的平均值、最小距离的最大值和最小距离的最小值；
基于所述比对结果、所述平均值、所述最大值和所述最小值，获得新的超差分析结果。
可选的，所述基于所述比对结果、所述平均值、所述最大值和所述最小值，获得新的超差分析结果的步骤之后，所述方法还包括：
获取预设表格文档，所述预设表格文档包括所述比对结果、所述平均值、所述最大值、所述最小值和所述新的超差分析结果分别对应的写入区域；
将所述比对结果、所述平均值、所述最大值、所述最小值和所述新的超差分析结果分别写入多个所述写入区域对应的写入区域，获得超差分析文档。
可选的，所述基于所述比对结果、所述平均值、所述最大值和所述最小值，获得新的超差分析结果的步骤之后，所述方法还包括：
利用所述新的超差分析结果，绘制超差分析统计图；
输出所述超差分析统计图。
可选的，若所述待测量点的最小距离在所述预设公差区间内，则所述待测量点的超差分析结果为所述待测量点为未超差点。
此外，为实现上述目的，本发明还提出了一种零件装配超差的分析装置，用于电子设备，所述装置包括：
第一确定模块，用于在目标装配体零件中确定出多个待测量点和多个所述待测量点的测量基准面；
获取模块，用于获取每个所述待测量点与所述基准面的最小距离；
第二确定模块，用于确定每个所述最小距离与预设公差区间的比对结果；
获得模块，用于基于多个所述比对结果，获得多个所述待测量点的超差分析结果。
此外，为实现上述目的，本发明还提出了一种电子设备，所述电子设备包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并在所述处理器上运行零件装配超差的分析程序，所述零件装配超差的分析程序被所述处理器执行时实现如上述任一项所述的零件装配超差的分析方法的步骤。
此外，为实现上述目的，本发明还提出了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有零件装配超差的分析程序，所述零件装配超差的分析程序被处理器执行时实现如上述任一项所述的零件装配超差的分析方法的步骤。
本发明技术方案提出了一种零件装配超差的分析方法，用于电子设备，所述方法包括以下步骤：在目标装配体零件中确定出多个待测量点和多个所述待测量点的测量基准面；获取每个所述待测量点与所述基准面的最小距离；确定每个所述最小距离与预设公差区间的比对结果；基于多个所述比对结果，获得多个所述待测量点的超差分析结果。也即，现有方法中，通常由人工手动利用测量软件的测量工具逐点进行待测量点的最小距离的测量，并手动抄录到数据处理软件中进行处理，来获得最终的超差分析结果，手动进行多个待测量点的测量和数据抄录时，消耗较多的时间，导致超差分析效较低。而本发明中，电子设备自动进行多个待测量点的最小距离获取，并获得最终的超差分析结果，并不需要人工手动来获取最小距离和数据抄录，大大降低了超差分析时长，提高了超差分析效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本发明实施例方案涉及的硬件运行环境的电子设备结构示意图；
图2为本发明零件装配超差的分析方法第一实施例的流程示意图；
图3为本发明多个待测量点的示意图；
图4为本发明目标装配体零件的示意图；
图5为本发明的最小距离与预设公差区间的比对关系示意图；
图6为本发明零件装配超差的分析装置第一实施例的结构框图。
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
参照图1，图1为本发明实施例方案涉及的硬件运行环境的电子设备结构示意图。
如图1所示，该计算机设备可以包括：处理器1001，例如中央处理器(CentralProcessing Unit，CPU)，通信总线1002、用户接口1003，网络接口1004，存储器1005。其中，通信总线1002用于实现这些组件之间的连接通信。用户接口1003可以包括显示屏(Display)、输入单元比如键盘(Keyboard)，可选用户接口1003还可以包括标准的有线接口、无线接口。网络接口1004可选的可以包括标准的有线接口、无线接口(如无线保真(WIreless-FIdelity，WI-FI)接口)。存储器1005可以是高速的随机存取存储器(RandomAccess Memory，RAM)存储器，也可以是稳定的非易失性存储器(Non-Volatile Memory，NVM)，例如磁盘存储器。存储器1005可选的还可以是独立于前述处理器1001的存储装置。
本领域技术人员可以理解，图1中示出的结构并不构成对计算机设备的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。
如图1所示，作为一种存储介质的存储器1005中可以包括操作系统、数据存储模块、网络通信模块、用户接口模块以及电子程序。
在图1所示的计算机设备中，网络接口1004主要用于与网络服务器进行数据通信；用户接口1003主要用于与用户进行数据交互；本发明计算机设备中的处理器1001、存储器1005可以设置在计算机设备中，所述计算机设备通过处理器1001调用存储器1005中存储的零件装配超差的分析装置，并执行本申请实施例提供的零件装配超差的分析方法。。
本领域技术人员可以理解，图1中示出的结构并不构成对电子设备的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。
此外，本发明实施例还提出一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有零件装配超差的分析程序，所述零件装配超差的分析程序被处理器执行时实现如上文所述的零件装配超差的分析方法的步骤。因此，这里将不再进行赘述。另外，对采用相同方法的有益效果描述，也不再进行赘述。对于本申请所涉及的计算机可读存储介质实施例中未披露的技术细节，请参照本申请方法实施例的描述。确定为示例，程序指令可被部署为在一个电子设备上执行，或者在位于一个地点的多个电子设备上执行，又或者，在分布在多个地点且通过通信网络互连的多个电子设备备上执行。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，上述的程序可存储于一计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，上述的计算机可读存储介质可为磁碟、光盘、只读存储记忆体(Read-Only Memory，ROM)或随机存储记忆体(RandomAccessMemory，RAM)等。
基于上述硬件结构，提出本发明零件装配超差的分析方法的实施例。
参照图2，图2为本发明零件装配超差的分析方法第一实施例的流程示意图，方法用于电子设备，所述方法包括以下步骤：
步骤S11：在目标装配体零件中确定出多个待测量点和多个所述待测量点的测量基准面。
需要说明的是，本发明的执行主体是电子设备，电子设备安装有零件装配超差的分析程序，电子设备执行零件装配超差的分析程序时，实现本发明的零件装配超差的分析分析方法的步骤。
目标装配体零件通常是一个实体零件对应的装配体零件模型，具体应用中，所述在目标装配体零件中确定出多个待测量点和多个所述待测量点的测量基准面的步骤之前，所述方法还包括：获取目标实体零件的测量数据模型，并获取所述目标实体零件的零部件理论数模，其中，所述测量数据模型包括多个所述待测量点；利用所述测量数据模型和所述零部件理论数模进行装配，获得所述目标装配体零件。
参照图3-4，图3为本发明多个待测量点的示意图；图4为本发明目标装配体零件的示意图。在4中，目标实体零件即是长方体结构对应的零部件理论数模，图3和图4中的点阵即为多个所述待测量点。其中在图3和图4中，多个待测量点的点阵即构成测量数据模型。
具体应用中，基于CATIA软件二次开发Automation技术，依次建立Application、Document、ProductDocument对象，利用Products对象的AddComponentsFromFiles方法，输入所述测量数据模型和所述零部件理论数模，CATIA软件自动进行装配。一般而言，获得所述测量数据模型和所述零部件理论数模之后，将他们存储于本地，然后将他们的存储路径填写到软件CATIA，软件自动获取所述测量数据模型和所述零部件理论数模，然后进行自动装配。
在一个可选的实施例中，获取目标实体零件的测量数据模型的步骤之前，所述方法还包括：获取所述目标实体零件的装配位置信息对应的测量数据；在笛卡尔坐标系下，利用所述测量数据创建多个所述待测量点，获得所述测量数据模型。
具体应用中，基于CATIA软件二次开发Automation技术，利用C语言，依次建立Application、Document、PartDocument、HybridShapeFactory对象，利用AddNewPointCoord方法，在笛卡尔坐标系下，依据点的三个坐标值(x,y,z)，依次将所有待测量点插入零件，获得测量数据模型，然后，将测量数据模型存储至本地计算机硬盘。
另外，当利用CATIA软件打开目标装配体零件之后，在CATIA软件窗口中，利用封闭图形框选出测量区域，测量区域包括要测量的多个待测量点和多个待测量点对应的测量基准面(测量基准面可以是平面，也可以是曲面，基于实际的目标装配体零件的结构确定)。参照图4，图4中虚线矩形框选的区域即为测量区域，测量区域中，长方体零件的上表面(平面)即为多个待测量点对应的测量基准面，测量区域中的点即为多个待测量点。
步骤S12：获取每个所述待测量点与所述基准面的最小距离。
具体应用中，调用CATIA软件二次开发接口，利用Measurable对象中GetMinimumDistance方法，计算所有待测量点与测量基准面的最小距离。
步骤S13：确定每个所述最小距离与预设公差区间的比对结果。
步骤S14：基于多个所述比对结果，获得多个所述待测量点的超差分析结果。
可以理解的是，比对结果是指每一个最小距离与预设公差区间的包含关系(例如最小距离包含于预设公差区间，或最小距离不包含于预设公差区间)，预设公差区间可以是用户基于需求设定的区间，本发明不做限定，一般而言，不同的目标装配体零件，对应的预设公差区间不同。若所述待测量点的最小距离在所述预设公差区间内，则所述待测量点的超差分析结果为所述待测量点为未超差点，该待测量点合格，符合技术条件；若所述待测量点的最小距离不在所述预设公差区间内，则所述待测量点的超差分析结果为所述待测量点为超差点，该待测量点不合格，不符合技术条件。
参照图5，图5为本发明的最小距离与预设公差区间的比对关系示意图，在图5中，预设公差区间为[2mm，4mm]。在图5中，以零件二作为装配基准(一般对于目标装配体零件中各个零件，均会对应一个装配基准，目标装配体零件中每一个零件的装配基准即为自己)，以零件二的上表面为测量基准面(图5中的基准平面面即为本发明中测量基准面，由于零件二是一个平面几何体，所以测量基准面是个平面，在图5中即为基准平面)，图5中的一个星星点即为一个待测量点。可见，最小距离低于预设公差区间最小值和最小距离高于预设公差区间最大值的均是超差点，不符合技术条件；最小距离在预设公差区间内的均是为超差点，符合技术条件。
在一个可选的实施例中，所述基于多个所述比对结果，获得多个所述待测量点的超差分析结果的步骤之后，所述方法还包括：利用多个所述最小距离，确定出最小距离的平均值、最小距离的最大值和最小距离的最小值；基于所述比对结果、所述平均值、所述最大值和所述最小值，获得新的超差分析结果。
还可以利用多个待测量点的多个最小距离进行相关统计，获得最小距离的平均值、最小距离的最大值和最小距离的最小值，然后基于获得的比对结果、最小距离的平均值、最小距离的最大值和最小距离的最小值构建新的超差分析结果，新的超差分析结果包括的信息更全面。
在一个可选的实施例中，所述基于所述比对结果、所述平均值、所述最大值和所述最小值，获得新的超差分析结果的步骤之后，所述方法还包括：获取预设表格文档，所述预设表格文档包括所述比对结果、所述平均值、所述最大值、所述最小值和所述新的超差分析结果分别对应的写入区域；将所述比对结果、所述平均值、所述最大值、所述最小值和所述新的超差分析结果分别写入多个所述写入区域对应的写入区域，获得超差分析文档。其中，一种数据对应一个写入区域，例如，平均值对应一个写入区域。
同时，所述基于所述比对结果、所述平均值、所述最大值和所述最小值，获得新的超差分析结果的步骤之后，所述方法还包括：利用所述新的超差分析结果，绘制超差分析统计图；输出所述超差分析统计图。
基于保存相关统计数据(超差分析文档中的全部数据)及图片(超差分析统计图)，利用.Net开源框架NPOI，将处理后的相关统计数据(超差分析文档中的全部数据)存储到Excel表格文件(预设表格文档)中，获得最终的超差分析文档，并增加了超差分析文档导出入口。同时，基于.Net开源绘图框架ZedGraph，将绘制的图片(超差分析统计图)可以导出到本地硬盘备用。
本发明技术方案提出了一种零件装配超差的分析方法，用于电子设备，所述方法包括以下步骤：在目标装配体零件中确定出多个待测量点和多个所述待测量点的测量基准面；获取每个所述待测量点与所述基准面的最小距离；确定每个所述最小距离与预设公差区间的比对结果；基于多个所述比对结果，获得多个所述待测量点的超差分析结果。
现有方法中，通常由人工手动利用测量软件的测量工具逐点进行待测量点的最小距离的测量，并手动抄录到数据处理软件中进行处理，来获得最终的超差分析结果，手动进行多个待测量点的测量和数据抄录时，消耗较多的时间，导致超差分析效较低。而本发明中，电子设备自动进行多个待测量点的最小距离获取，并获得最终的超差分析结果，并不需要人工手动来获取最小距离和数据抄录，大大降低了超差分析时长，提高了超差分析效率。
参照图6，图6为本发明零件装配超差的分析装置第一实施例的结构框图，所述装置用于电子设备，基于与前述实施例相同的发明构思，所述装置包括：
第一确定模块10，用于在目标装配体零件中确定出多个待测量点和多个所述待测量点的测量基准面；
获取模块20，用于获取每个所述待测量点与所述基准面的最小距离；
第二确定模块30，用于确定每个所述最小距离与预设公差区间的比对结果；
获得模块40，用于基于多个所述比对结果，获得多个所述待测量点的超差分析结果。
需要说明的是，由于本实施例的装置所执行的步骤与前述方法实施例的步骤相同，其具体的实施方式以及可以达到的技术效果都可参照前述实施例，这里不再赘述。
此外，在一种实施例中，本申请还提供一种计算机存储介质，所述计算机存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器运行时实现前述实施例中方法的步骤。
在一些实施例中，计算机可读存储介质可以是FRAM、ROM、PROM、EPROM、EEPROM、闪存、磁表面存储器、光盘、或CD-ROM等存储器；也可以是包括上述存储器之一或任意组合的各种设备。计算机可以是包括智能终端和服务器在内的各种计算设备。
在一些实施例中，可执行指令可以采用程序、软件、软件模块、脚本或代码的形式，按任意形式的编程语言(包括编译或解释语言，或者声明性或过程性语言)来编写，并且其可按任意形式部署，包括被部署为独立的程序或者被部署为模块、组件、子例程或者适合在计算环境中使用的其它单元。
作为示例，可执行指令可以但不一定对应于文件系统中的文件，可以可被存储在保存其它程序或数据的文件的一部分，例如，存储在超文本标记语言(HTML，Hyper TextMarkup Language)文档中的一个或多个脚本中，存储在专用于所讨论的程序的单个文件中，或者，存储在多个协同文件(例如，存储一个或多个模块、子程序或代码部分的文件)中。
作为示例，可执行指令可被部署为在一个计算设备上执行，或者在位于一个地点的多个计算设备上执行，又或者，在分布在多个地点且通过通信网络互连的多个计算设备上执行。
需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者系统中还存在另外的相同要素。
上述本申请实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如只读存储器/随机存取存储器、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台多媒体终端设备(可以是手机，计算机，电视接收机，或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述的方法。
以上所述仅为本发明的可选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种零件装配超差的分析方法，其特征在于，用于电子设备，所述方法包括以下步骤：
在目标装配体零件中确定出多个待测量点和多个所述待测量点的测量基准面；
获取每个所述待测量点与所述基准面的最小距离；
确定每个所述最小距离与预设公差区间的比对结果；
基于多个所述比对结果，获得多个所述待测量点的超差分析结果。
2.权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在目标装配体零件中确定出多个待测量点和多个所述待测量点的测量基准面的步骤之前，所述方法还包括：
获取目标实体零件的测量数据模型，并获取所述目标实体零件的零部件理论数模，其中，所述测量数据模型包括多个所述待测量点；
利用所述测量数据模型和所述零部件理论数模进行装配，获得所述目标装配体零件。
3.权利要求2所述的方法，其特征在于，所述获取目标实体零件的测量数据模型的步骤之前，所述方法还包括：
获取所述目标实体零件的装配位置信息对应的测量数据；
在笛卡尔坐标系下，利用所述测量数据创建多个所述待测量点，获得所述测量数据模型。
4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述基于多个所述比对结果，获得多个所述待测量点的超差分析结果的步骤之后，所述方法还包括：
利用多个所述最小距离，确定出最小距离的平均值、最小距离的最大值和最小距离的最小值；
基于所述比对结果、所述平均值、所述最大值和所述最小值，获得新的超差分析结果。
5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述基于所述比对结果、所述平均值、所述最大值和所述最小值，获得新的超差分析结果的步骤之后，所述方法还包括：
获取预设表格文档，所述预设表格文档包括所述比对结果、所述平均值、所述最大值、所述最小值和所述新的超差分析结果分别对应的写入区域；
将所述比对结果、所述平均值、所述最大值、所述最小值和所述新的超差分析结果分别写入多个所述写入区域对应的写入区域，获得超差分析文档。
6.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述基于所述比对结果、所述平均值、所述最大值和所述最小值，获得新的超差分析结果的步骤之后，所述方法还包括：
利用所述新的超差分析结果，绘制超差分析统计图；
输出所述超差分析统计图。
7.如权利要求1-6任一项所述的方法，其特征在于，若所述待测量点的最小距离在所述预设公差区间内，则所述待测量点的超差分析结果为所述待测量点为未超差点。
8.一种零件装配超差的分析装置，其特征在于，用于电子设备，所述装置包括：
第一确定模块，用于在目标装配体零件中确定出多个待测量点和多个所述待测量点的测量基准面；
获取模块，用于获取每个所述待测量点与所述基准面的最小距离；
第二确定模块，用于确定每个所述最小距离与预设公差区间的比对结果；
获得模块，用于基于多个所述比对结果，获得多个所述待测量点的超差分析结果。
9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并在所述处理器上运行零件装配超差的分析程序，所述零件装配超差的分析程序被所述处理器执行时实现如权利要求1至7中任一项所述的零件装配超差的分析方法的步骤。
10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有零件装配超差的分析程序，所述零件装配超差的分析程序被处理器执行时实现如权利要求1至7中任一项所述的零件装配超差的分析方法的步骤。
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