CN113953684A - 实现激光切割位置同步控制的系统、方法、装置、处理器及其计算机可读存储介质 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种实现激光切割位置同步控制的系统，包括上位机模块，由控制卡或一体机组成，用于规划激光切割头路径，并配置位置同步参数；轴运动控制器用于控制驱动器运动；位置同步控制模块用于通过编码器接口访问位置信息控制激光器动作；驱动器，与所述的位置同步控制模块相连接；激光器，与所述的位置同步控制模块相连接。本发明还涉及相应的方法、装置、处理器及其计算机可读存储介质。采用了本发明的实现激光切割位置同步控制的系统、方法、装置、处理器及其计算机可读存储介质，使用激光头所处位置作为激光脉冲发送基准代替传统激光切割所使用的固定频率作为激光发送基准，有效的保证里激光脉冲发送在整个轨迹的均匀性，解决了激光切割拐角处能量密度过高导致的过度切割的现象。

Description

实现激光切割位置同步控制的系统、方法、装置、处理器及其 计算机可读存储介质

技术领域

本发明涉及激光切割领域，尤其涉及高精度激光切割领域，具体是指一种实现激光切割位置同步控制的系统、方法、装置、处理器及其计算机可读存储介质。

背景技术

激光切割技术是通过将激光束聚集成很小的光斑，使焦点处的材料瞬间气化，形成孔洞，激光以脉冲形式连续在材料上打孔，孔洞连接起来即完成了切割。

缺陷：传统切割方式激光发送脉冲的频率固定，在激光切割头匀速运行时可很好的完成切割，但当激光切割头运动到转角时其速度会发生变化。若减速，激光切割头输出的脉冲频率不变，如图1所示阴影区域为减速区域激光输出的脉冲在该局域内密度增加平均能量增加，则会造成过度切割的问题，严重影响切割精度。

发明内容

本发明的目的是克服了上述现有技术的缺点，提供了一种满足精准度高、效率高、适用范围较为广泛的实现激光切割位置同步控制的系统、方法、装置、处理器及其计算机可读存储介质。

为了实现上述目的，本发明的实现激光切割位置同步控制的系统、方法、装置、处理器及其计算机可读存储介质如下：

该实现激光切割位置同步控制的系统，其主要特点是，所述的系统包括：

上位机模块，由控制卡或一体机组成，用于规划激光切割头路径，并配置位置同步参数，发送轴控制信号与位置同步控制配置数据至轴运动控制器；

轴运动控制器，通过内部总线与所述的上位机模块相连接，用于控制驱动器运动，并转发位置同步配置信息至位置同步控制模块；

位置同步控制模块，通过内部总线与所述的轴运动控制器相连接，用于通过编码器接口访问位置信息，并控制激光器动作；

驱动器，与所述的位置同步控制模块相连接，通过开放总线协议与所述的轴运动控制器相连接，用于采集X轴、Y轴和Z轴的位置信息；

激光器，与所述的位置同步控制模块相连接，用于进行激光切割。

较佳地，所述的位置同步控制模块包括：

AB相解码单元，与所述的位置同步控制单元相连接，用于实时解析X轴、Y轴、Z轴编码器返回的AB相脉冲信号，并发送至位置同步控制模块和PS处理器；

位置同步控制单元，用于捕捉激光器的同步时钟信号和开关光信号；

PS处理器，与所述的位置同步控制单元相连接，用于解析上级控制器转发的配置信息。并将配置信息发送至位置同步控制模块。

较佳地，所述的上位机发送的配置信息包括位置同步起始点，停止点，脉冲发送间距和编码器分辨率。

较佳地，所述的位置同步控制模块还包括可编程逻辑单元，与所述的PS处理器相连接，所述的可编程逻辑单元包括：

Start_Flag信号上升单元，用于控制同步控制模块启动；

起始点位置缓存单元，与所述的Start_Flag信号上升单元相连接，用于根据Start_Flag信号上升捕捉的上升沿控制信号；

移动距离计算单元，与所述的起始点位置缓存单元相连接，用于计算移动距离；

目标距离比较单元，与所述的移动距离计算单元相连接，用于将移动距离与目标距离进行比较，得到激光器脉冲输出。

该利用上述系统实现激光切割位置同步控制的方法，其主要特点是，所述的方法包括以下步骤：

(1)上位机模块规划激光切割头路径，并配置位置同步参数，将数据经由私有总线发送到轴运动控制器；

(2)轴运动控制器负责控制驱动器进而控制电机运动，同时通过扩展端口将位置同步参数发送至位置同步激光控制模块；

(3)位置同步控制模块通过编码器接口访问X轴、Y轴、Z轴位置信息，并控制激光器动作，实现激光切割。

较佳地，所述的步骤(3)具体包括以下步骤：

(3.1)PS处理器根据上位机发送的配置信息，检测位置同步处理模块的Busy信号；

(3.2)判断Busy信号是否置位，如果是，则持续检测直至Busy信号变为未置位状态；否则，PS处理器将位置信息写入位置同步处理单元的寄存器，并置位Start_Flag信号。

较佳地，所述的步骤(3.2)中PS处理器写入的寄存器的位置信息包括X轴、Y轴、Z轴的脉冲当量、脉冲发送间距、起始点坐标和停止点坐标。

较佳地，所述的方法还包括可编程逻辑单元处理控制的步骤，具体包括以下处理过程：

(1-1)在Start_Flag信号上升沿开始处理，通过Cur_X寄存器、Cur_Y寄存器和Cur_Z寄存器存储当前三个轴AB相编码器数值，直至三个轴运动距离大于设定的脉冲发送间距，更新Cur_X寄存器、Cur_Y寄存器和Cur_Z寄存器；

(1-2)计算当前每个轴的编码器值与Cur_X寄存器、Cur_Y寄存器和Cur_Z寄存器轴的差值，并暂存；

(1-3)进行距离计算，将移动距离与目标距离进行比较，直至电机实际运行间距大于设定值，发送脉冲发送标志位PLUSE_Flag至后续电路。

该用于实现激光切割位置同步控制的装置，其主要特点是，所述的装置包括：

处理器，被配置成执行计算机可执行指令；

存储器，存储一个或多个计算机可执行指令，所述的计算机可执行指令被所述的处理器执行时，实现上述的实现激光切割位置同步控制的方法的各个步骤。

该用于实现激光切割位置同步控制的处理器，其主要特点是，所述的处理器被配置成执行计算机可执行指令，所述的计算机可执行指令被所述的处理器执行时，实现上述的实现激光切割位置同步控制的方法的各个步骤。

该计算机可读存储介质，其主要特点是，其上存储有计算机程序，所述的计算机程序可被处理器执行以实现上述的实现激光切割位置同步控制的方法的各个步骤。

采用了本发明的实现激光切割位置同步控制的系统、方法、装置、处理器及其计算机可读存储介质，使用激光头所处位置作为激光脉冲发送基准代替传统激光切割所使用的固定频率作为激光发送基准，有效的保证里激光脉冲发送在整个轨迹的均匀性，解决了激光切割拐角处能量密度过高导致的过度切割的现象。

附图说明

图1为本发明的实现激光切割位置同步控制的系统的过度切割示意图。

图2为本发明的实现激光切割位置同步控制的系统的示意图。

图3为本发明的实现激光切割位置同步控制的系统的位置同步模块控制器结构示意图。

图4为本发明的实现激光切割位置同步控制的方法的PS处理流程示意图。

图5为本发明的实现激光切割位置同步控制的系统的PL处理模块示意图。

具体实施方式

为了能够更清楚地描述本发明的技术内容，下面结合具体实施例来进行进一步的描述。

本发明的该实现激光切割位置同步控制的系统，其中包括：

上位机模块，由控制卡或一体机组成，用于规划激光切割头路径，并配置位置同步参数，发送轴控制信号与位置同步控制配置数据至轴运动控制器；

轴运动控制器，通过内部总线与所述的上位机模块相连接，用于控制驱动器运动，并转发位置同步配置信息至位置同步控制模块；

位置同步控制模块，通过内部总线与所述的轴运动控制器相连接，用于通过编码器接口访问位置信息，并控制激光器动作；

驱动器，与所述的位置同步控制模块相连接，通过开放总线协议与所述的轴运动控制器相连接，用于采集X轴、Y轴和Z轴的位置信息；

激光器，与所述的位置同步控制模块相连接，用于进行激光切割。

较佳地，所述的位置同步控制模块包括：

AB相解码单元，与所述的位置同步控制单元相连接，用于实时解析X轴、Y轴、Z轴编码器返回的AB相脉冲信号，并发送至位置同步控制模块和PS处理器；

位置同步控制单元，用于捕捉激光器的同步时钟信号和开关光信号；

PS处理器，与所述的位置同步控制单元相连接，用于解析上级控制器转发的配置信息。并将配置信息发送至位置同步控制模块。

作为本发明的优选实施方式，所述的上位机发送的配置信息包括位置同步起始点，停止点，脉冲发送间距和编码器分辨率。

作为本发明的优选实施方式，所述的位置同步控制模块还包括可编程逻辑单元，与所述的PS处理器相连接，所述的可编程逻辑单元包括：

Start_Flag信号上升单元，用于控制同步控制模块启动；

起始点位置缓存单元，与所述的Start_Flag信号上升单元相连接，用于根据Start_Flag信号上升捕捉的上升沿控制信号；

移动距离计算单元，与所述的起始点位置缓存单元相连接，用于计算移动距离；

目标距离比较单元，与所述的移动距离计算单元相连接，用于将移动距离与目标距离进行比较，得到激光器脉冲输出。

本发明的该利用上述系统实现激光切割位置同步控制的方法，其中包括以下步骤：

(1)上位机模块规划激光切割头路径，并配置位置同步参数，将数据经由私有总线发送到轴运动控制器；

(2)轴运动控制器负责控制驱动器进而控制电机运动，同时通过扩展端口将位置同步参数发送至位置同步激光控制模块；

(3)位置同步控制模块通过编码器接口访问X轴、Y轴、Z轴位置信息，并控制激光器动作，实现激光切割。

作为本发明的优选实施方式，所述的步骤(3)具体包括以下步骤：

(3.1)PS处理器根据上位机发送的配置信息，检测位置同步处理模块的Busy信号；

(3.2)判断Busy信号是否置位，如果是，则持续检测直至Busy信号变为未置位状态；否则，PS处理器将位置信息写入位置同步处理单元的寄存器，并置位Start_Flag信号。

作为本发明的优选实施方式，所述的步骤(3.2)中PS处理器写入的寄存器的位置信息包括X轴、Y轴、Z轴的脉冲当量、脉冲发送间距、起始点坐标和停止点坐标。

作为本发明的优选实施方式，所述的方法还包括可编程逻辑单元处理控制的步骤，具体包括以下处理过程：

(1-1)在Start_Flag信号上升沿开始处理，通过Cur_X寄存器、Cur_Y寄存器和Cur_Z寄存器存储当前三个轴AB相编码器数值，直至三个轴运动距离大于设定的脉冲发送间距，更新Cur_X寄存器、Cur_Y寄存器和Cur_Z寄存器；

(1-2)计算当前每个轴的编码器值与Cur_X寄存器、Cur_Y寄存器和Cur_Z寄存器轴的差值，并暂存；

(1-3)进行距离计算，将移动距离与目标距离进行比较，直至电机实际运行间距大于设定值，发送脉冲发送标志位PLUSE_Flag至后续电路。

作为本发明的优选实施方式，该用于实现激光切割位置同步控制的装置，其中包括：

处理器，被配置成执行计算机可执行指令；

存储器，存储一个或多个计算机可执行指令，所述的计算机可执行指令被所述的处理器执行时，实现上述的实现激光切割位置同步控制的方法的各个步骤。

作为本发明的优选实施方式，该用于实现激光切割位置同步控制的处理器，其被配置成执行计算机可执行指令，所述的计算机可执行指令被所述的处理器执行时，实现上述的实现激光切割位置同步控制的方法的各个步骤。

作为本发明的优选实施方式，该计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述的计算机程序可被处理器执行以实现上述的实现激光切割位置同步控制的方法的各个步骤。

本发明的具体实施方式中，提供一种激光切割头控制系统，以实现加工过程中控制激光切割头依照工件位置均匀输出脉冲保证材料任意位置切割效果一致，提高切割质量。

本发明通过如下方法完成加工过程中控制激光切割头能量输出，依照工件位置均匀输出脉冲，从而保证材料切割效果一致，提高切割质量。为实现上述目的，设计了一套超快激光器控制系统的方法及系统。其中包括上位机软件搭配PC及控制卡或一体机，轴运动控制器，位置同步控制模块，及驱动器轴编码器等产品，共同控制实现位置同步输出激光脉冲功能。其特征为：

由PC及控制卡PC及控制卡或一体机上的上位机软件发送轴控制信号与位置同步控制配置数据到轴运动控制器。轴运动控制器负责直接控制总线轴运动，并转发位置同步配置信息到位置同步激光控制模块。上位机发送的配置信息有位置同步起始点，停止点，脉冲发送间距和编码器分辨率等。如图2所示上位机及控制卡或一体机通过内部总线连接轴运动控制器，轴运动控制器通过开放总线协议如EtherCAT或MECHATROLINK总线与驱动器相连，位置同步激光控制模块通过内部总线与轴运动控制器级联，控制超快激光器并同时采集轴编码器信号。

上位机软件首先规划激光切割头路径，并配置位置同步参数，通过一体机或控制卡将数据经由私有总线发送到轴运动控制器，图2所示结构。

轴运动控制器负责控制总线型驱动器如EtherCAT\MECHATROLINK直接控制驱动器从而直接控制电机运动，同时通过扩展端口将位置同步参数发送到位置同步激光控制模块。

位置同步激光控制模块作为核心控制器实现激光器的位置同步控制功能，其采用ZYNQ作为核心控制器实现位置同步激光控制功能。位置同步激光控制模块具有编码器接口来访问X轴、Y轴、Z轴位置信息。同时具有PLUSE、Sync Clock及TOD用于控制激光器动作，实现激光切割功能。

如图3所示ZYNQ内部的PL(Programmable Logic)的AB相解码模块实时解析X、Y、Z轴编码器返回的AB相脉冲信号并发送到PS(Processor System)和位置同步控制模块。同时位置同步控制模块捕捉激光器的同步时钟信号Sync_Clk_In、开关光信号PULSE等。由PS根据上位机设定的路径设置位置同步控制的起始点X轴、Y轴、Z轴坐标Start_P，停止点X轴、Y轴、Z轴坐标Stop_P，X轴、Y轴、Z轴脉冲当量，脉冲发送间距SQ_R等。

位置同步激光控制模块的核心控制器ZYNQ(集成了ARM处理器的处理系统PS部分和可编程逻辑PL部分)的PS部分负责解析上级控制器转发的配置信息，并将配置信息发送至PL内部的位置同步控制模块。所述的PS部分发送配置流程为：(1)首先检测PL内部的位置同步控制模块的Busy信号是否置位，若未置位则写入寄存器。若Busy信号置位状态，持续检测直到Busy信号变为未置位状态。(2)Busy信号未置位时需写入的寄存器有X轴、Y轴、Z轴脉冲当量、脉冲发送间距SQ_R、设置起始点、停止点坐标。(3)待上述寄存器完成写入后置位标志位Start_Flag通知PL内部的同步控制模块启动。具体流程图见图4。

内部处理过程为：

(1)由PS处理器根据上位机发送来的配置信息，并检测位置同步处理模块的忙信号Busy，若Busy信号未置位，则PS将X轴、Y轴、Z轴的脉冲当量，脉冲发送间距，起始点坐标和停止点坐标完成写入PL位置同步处理模块的寄存器后，并置位Start_Flag信号。该模块即可自行根据编码器反馈的值进行计算并完成激光开关光控制。具体工作流程见图4。

(2)PL部分处理过程为：Start_Flag信号上升沿启动处理流程，此刻由三个32位寄存器Cur_X,Cur_Y,Cur_Z存储当前三个轴AB相编码器数值，直到三个轴运动距离大于设定的脉冲发送间距时更新Cur_X,Cur_Y,Cur_Z寄存器。每个时钟周期计算当前每个轴的编码器值与Cur_X,Cur_Y,Cur_Z寄存器轴的差值暂存到Delta_X,Delta_Y,Delta_Z。之后由6个乘法器实现距离计算，距离计算完成后由比较器与设定的脉冲发送间距进行比较，直到电机实际运行间距大于设定值给出脉冲发送标志位PLUSE_Flag到后续处理电路。

PL内部位置同步控制模块结构为：(1)Start_Flag信号上升捕捉模块，由D除法器1，D触发器2级联，D触发器1输出与D触发器2输出的信号取反接入与门1，与门1的输出即为上升沿捕捉信号，此模块用于控制同步控制模块启动，具体连接形式见图5。Start_Flag信号上升捕捉虚线框。(2)起始点位置锁存虚线框，根据Start_Flag信号上升捕捉的上升沿控制信号，控制32位D触发器组成的寄存器组1，2，3锁存当前三个轴AB相编码器数值供后续计算使用，具体连接形式见图5起始点位置锁存虚线框。(3)X，Y，Z轴编码器值与寄存器组1，2，3使用减法器1，2，3进行实时相减并将结果输入至寄存器组1，2，3后通过6个乘法器与1个加法器算出移动距离，具体连接形式见图5移动距离计算虚线框。(4)使用比较器1将移动距离与目标距离Sq_DistanceR_X、Y、Z进行比较最终给出PLUSE_Flag。PLUSE_Flag信号作为激光器脉冲输出的参考。

本实施例的具体实现方案可以参见上述实施例中的相关说明，此处不再赘述。

可以理解的是，上述各实施例中相同或相似部分可以相互参考，在一些实施例中未详细说明的内容可以参见其他实施例中相同或相似的内容。

需要说明的是，在本发明的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是指至少两个。

流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本发明的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本发明的实施例所属技术领域的技术人员所理解。

应当理解，本发明的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中，多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行装置执行的软件或固件来实现。例如，如果用硬件来实现，和在另一实施方式中一样，可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现：具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路，具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路，可编程门阵列(PGA)，现场可编程门阵列(FPGA)等。

本技术领域的普通技术人员可以理解实现上述实施例方法携带的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件完成，相应的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，该程序在执行时，包括方法实施例的步骤之一或其组合。

此外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理模块中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。

上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

采用了本发明的实现激光切割位置同步控制的系统、方法、装置、处理器及其计算机可读存储介质，使用激光头所处位置作为激光脉冲发送基准代替传统激光切割所使用的固定频率作为激光发送基准，有效的保证里激光脉冲发送在整个轨迹的均匀性，解决了激光切割拐角处能量密度过高导致的过度切割的现象。

在此说明书中，本发明已参照其特定的实施例作了描述。但是，很显然仍可以作出各种修改和变换而不背离本发明的精神和范围。因此，说明书和附图应被认为是说明性的而非限制性的。

Claims (11)

1.一种实现激光切割位置同步控制的系统，其特征在于，所述的系统包括：

上位机模块，由控制卡或一体机组成，用于规划激光切割头路径，并配置位置同步参数，发送轴控制信号与位置同步控制配置数据至轴运动控制器；

轴运动控制器，通过内部总线与所述的上位机模块相连接，用于控制驱动器运动，并转发位置同步配置信息至位置同步控制模块；

位置同步控制模块，通过内部总线与所述的轴运动控制器相连接，用于通过编码器接口访问位置信息，并控制激光器动作；

驱动器，与所述的位置同步控制模块相连接，通过开放总线协议与所述的轴运动控制器相连接，用于采集X轴、Y轴和Z轴的位置信息；

激光器，与所述的位置同步控制模块相连接，用于进行激光切割。

2.根据权利要求1所述的实现激光切割位置同步控制的系统，其特征在于，所述的位置同步控制模块包括：

AB相解码单元，与所述的位置同步控制单元相连接，用于实时解析X轴、Y轴、Z轴编码器返回的AB相脉冲信号，并发送至位置同步控制模块和PS处理器；

位置同步控制单元，用于捕捉激光器的同步时钟信号和开关光信号；

PS处理器，与所述的位置同步控制单元相连接，用于解析上级控制器转发的配置信息。并将配置信息发送至位置同步控制模块。

3.根据权利要求1所述的实现激光切割位置同步控制的系统，其特征在于，所述的上位机发送的配置信息包括位置同步起始点，停止点，脉冲发送间距和编码器分辨率。

4.根据权利要求1所述的实现激光切割位置同步控制的系统，其特征在于，所述的位置同步控制模块还包括可编程逻辑单元，与所述的PS处理器相连接，所述的可编程逻辑单元包括：

Start_Flag信号上升单元，用于控制同步控制模块启动；

起始点位置缓存单元，与所述的Start_Flag信号上升单元相连接，用于根据Start_Flag信号上升捕捉的上升沿控制信号；

移动距离计算单元，与所述的起始点位置缓存单元相连接，用于计算移动距离；

目标距离比较单元，与所述的移动距离计算单元相连接，用于将移动距离与目标距离进行比较，得到激光器脉冲输出。

5.一种基于权利要求1所述的系统实现激光切割位置同步控制的方法，其特征在于，所述的方法包括以下步骤：

(1)上位机模块规划激光切割头路径，并配置位置同步参数，将数据经由私有总线发送到轴运动控制器；

(2)轴运动控制器负责控制驱动器进而控制电机运动，同时通过扩展端口将位置同步参数发送至位置同步激光控制模块；

(3)位置同步控制模块通过编码器接口访问X轴、Y轴、Z轴位置信息，并控制激光器动作，实现激光切割。

6.根据权利要求5所述的实现激光切割位置同步控制的方法，其特征在于，所述的步骤(3)具体包括以下步骤：

(3.1)PS处理器根据上位机发送的配置信息，检测位置同步处理模块的Busy信号；

(3.2)判断Busy信号是否置位，如果是，则持续检测直至Busy信号变为未置位状态；否则，PS处理器将位置信息写入位置同步处理单元的寄存器，并置位Start_Flag信号。

7.根据权利要求6所述的实现激光切割位置同步控制的方法，其特征在于，所述的步骤(3.2)中PS处理器写入的寄存器的位置信息包括X轴、Y轴、Z轴的脉冲当量、脉冲发送间距、起始点坐标和停止点坐标。

8.根据权利要求5所述的实现激光切割位置同步控制的方法，其特征在于，所述的方法还包括可编程逻辑单元处理控制的步骤，具体包括以下处理过程：

(1-1)在Start_Flag信号上升沿开始处理，通过Cur_X寄存器、Cur_Y寄存器和Cur_Z寄存器存储当前三个轴AB相编码器数值，直至三个轴运动距离大于设定的脉冲发送间距，更新Cur_X寄存器、Cur_Y寄存器和Cur_Z寄存器；

(1-2)计算当前每个轴的编码器值与Cur_X寄存器、Cur_Y寄存器和Cur_Z寄存器轴的差值，并暂存；

(1-3)进行距离计算，将移动距离与目标距离进行比较，直至电机实际运行间距大于设定值，发送脉冲发送标志位PLUSE_Flag至后续电路。

9.一种用于实现激光切割位置同步控制的装置，其特征在于，所述的装置包括：

处理器，被配置成执行计算机可执行指令；

存储器，存储一个或多个计算机可执行指令，所述的计算机可执行指令被所述的处理器执行时，实现权利要求5至8中任一项所述的实现激光切割位置同步控制的方法的各个步骤。

10.一种用于实现激光切割位置同步控制的处理器，其特征在于，所述的处理器被配置成执行计算机可执行指令，所述的计算机可执行指令被所述的处理器执行时，实现权利要求5至8中任一项所述的实现激光切割位置同步控制的方法的各个步骤。

11.一种计算机可读存储介质，其特征在于，其上存储有计算机程序，所述的计算机程序可被处理器执行以实现权利要求5至8中任一项所述的实现激光切割位置同步控制的方法的各个步骤。

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