CN113948833A - 一种非接触式宽带微波旋转关节 - Google Patents
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Abstract
本发明给出了一种非接触式宽带微波旋转关节,由定子、转子和轴承组成。定子包含定子微带功分/合成网络F2、定子馈电探针F7、定子耦合环F8;转子包含转子微带功分/合成网络R2、转子馈电探针R7、转子耦合环R8;轴承Z1将转子与定子进行轴向及径向安装,轴承外侧是定子,内侧是转子。射频输入信号进入定子微带功分/合成网络F2,分为等幅同相的N路信号,经定子馈电探针F7传输至定子耦合环F8,定子耦合环F8将N路信号以0dB耦合传输至转子耦合环R8,最后N路信号经转子馈电探针R7进入转子微带功分/合成网络R2合成为1路后输出。
Description
技术领域
本发明属于微波旋转关节领域。
背景技术
微波旋转关节是一种微波传输器件,是微波电子设备的重要组成元件。主要应用于雷达探测系统、通讯、导航、电子对抗等电子设备。
为了实现微波旋转关节的宽带工作、多路传输以及工作可靠性和寿命,常用的设计方案根据同轴线内外导体接触与否分为两种:接触式旋转关节与非接触式旋转关节。
接触式旋转关节的优点是拥有较大带宽,甚至可达DC~18GHz,缺点是内外导体的接触部位对加工、装配精度及材料的耐磨特性要求极高,并且旋转关节轴心空间较小。在关节旋转一定圈数后,由于接触面材料的磨损,导致接触面电接触不良、电性能指标急剧恶化,无法满足设备正常工作需要;另外轴心空间较小导致多路射频或光纤的集成很难实现。
非接触式旋转关节的优点是内外导体不接触,旋转关节的转动寿命长,优于接触式旋转关节。但是传统的非接触方案是通过同轴线扼流槽实现,无法实现宽带特性。
发明内容
本发明设计了一种非接触式宽带微波旋转关节,既保证宽带特性,又大幅提高旋转关节的转动寿命,还能实现多路堆叠。
本发明通过以下技术方案实现:
一种非接触式宽带微波旋转关节,包括定子、转子和轴承;其中所述定子包括定子微带功分/合成网络F2、定子馈电探针F7、定子耦合环F8;转子包括转子微带功分/合成网络R2、转子馈电探针R7、转子耦合环R8;定子与转子间通过轴承Z1进行径向同心定位和轴向安装,定子与转子之间存在空气间隙。
进一步的,所述空气间隙优选0.2mm。
射频信号输入定子微带功分/合成网络F2,然后分配成等幅同相的N路信号,再经定子馈电探针F7传输至定子耦合环F8,接着定子耦合环F8将N路信号以0dB耦合传输至转子耦合环R8,最后N路信号经转子馈电探针R7进入转子微带功分/合成网络R2合成为1路后输出。
更进一步的,定子微带功分/合成网络F2、转子微带功分/合成网络R2可用小型化封装GaAS功分/合成器代替。
更进一步的,本发明还可以将定微带功分/合成网络、转子微带功分/合成网络的端口数量设计为N=2n个,n≥1,形成对定子耦合环、转子耦合环的多点激励,扩大耦合环与轴心孔洞的直径,实现多路堆叠集成设计。
2n个馈电探针同时对耦合环进行圆对称激励,降低电性能转动变化。
本发明的有益效果在于:作为一种非接触式宽带微波旋转关节,本发明可靠性高,转动寿命长;微带功分/合成网络采用了宽带设计,在传统非接触式旋转关节20%带宽的基础上将有效带宽拓宽至70%以上;多点对称激励的结构形式可降低电性能转动变化。
下面结合附图对本发明作进一步详细描述。
附图说明
图1为非接触式宽带微波旋转关节剖面结构示意图。
图中:F代表定子部分,F1是定子微带功分/合成网络腔体盖板、F2是定子微带功分/合成网络、F3是定子外壳、F4是定子内介质支撑(聚四氟乙烯)、F5是轴承外圈定位环、F6是定子馈电探针介质支撑、F7是定子馈电探针、F8是定子耦合环、F9是输入端射频连接器。
R代表转子部分,R1是转子微带功分/合成网络腔体盖板、R2是转子微带功分/合成网络、R3是转子外壳、R4是转子内介质支撑(聚四氟乙烯)、R5是轴承内圈定位环、R6是转子馈电探针介质支撑、R7是转子馈电探针、R8是转子耦合环、R9是输出端射频连接器。
Z1是轴承。
具体实施方式
结合说明书附图,对本发明的设计过程进行具体实施例的举例说明。
本发明提出的非接触式宽带微波旋转关节,设计过程如下:
(1)如图1所示,在上述的旋转关节的转子外壳R3和定子外壳F3内,分别设计一个转子微带功分/合成网络R2、定子微带功分/合成网络F2,本案例中N=2。在转子微带功分/合成网络R2的分配端口焊接转子馈电探针R7,定子微带功分/合成网络F2的分配端口焊接定子馈电探针F7。
(2)在转子、定子内介质支撑(聚四氟乙烯)R4、F4上分别开圆环形凹槽,并安装于转子外壳R3、定子外壳F3内,将转子耦合环R8、定子耦合环F8分别固定于R4、F4圆环形凹槽内,起到轴心定位作用。
(3)在步骤(1)、(2)完成后,将转子馈电探针R7、定子馈电探针的F7另一端分别与转子耦合环R8、定子耦合环F8进行焊接。
(4)在定子微带功分/合成网络F2输入端口、转子微带功分/合成网络R2输出端口分别用同轴连接器或同轴电缆与定子微带功分/合成网络F2、转子微带功分/合成网络R2的印制板金属走线进行互联。
(5)设计时需在转子内介质支撑(聚四氟乙烯)R4、定子内介质支撑(聚四氟乙烯)F4,转子耦合环R8、定子耦合环F8、转子外壳R3、定子外壳F3间预留一个0.2mm的空气间隙,以保证旋转关节在转动过程中相关零部件不发生摩擦。
(6)最后利用轴承Z1和轴承内外圈定位环R5、F5将转子安装于定子内部,轴承外圈定位环F5与定子外科F3利用螺钉锁紧,实现轴向和径向的定位安装。
Claims (5)
1.一种非接触式宽带微波旋转关节,其特征在于:包括定子、转子和轴承;其中所述定子包括定子微带功分/合成网络(F2)、定子馈电探针(F7)、定子耦合环(F8);转子包括转子微带功分/合成网络(R2)、转子馈电探针(R7)、转子耦合环(R8);定子与转子间通过轴承(Z1)进行径向同心定位和轴向安装,定子与转子之间存在空气间隙。
2.根据权利要求1所述的微波旋转关节,其特征在于:所述定子与转子之间空气间隙为0.2mm。
3.根据权利要1所述的微波旋转关节,其特征在于:定子微带功分/合成网络(F2)、转子微带功分/合成网络(R2)可用小型化封装GaAS功分/合成器代替。
4.根据权利要求2所述的微波旋转关节,其特征在于:定子微带功分/合成网络(F2)、转子微带功分/合成网络(R2)的端口数量设计为2n个,n≥1,形成对定子耦合环(F8)、转子耦合环(R8)的多点激励。
5.根据权利要求4所述的微波旋转关节,其特征在于:2n个定子馈电探针(F7)、转子馈电探针(R7)同时对定子耦合环(F8)、转子耦合环(R8)进行圆对称激励,可降低电性能转动变化。
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