CN113946234A - 电子装置、智能眼镜装置和智能手表装置 - Google Patents

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崔成烈
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Abstract

公开了一种电子装置、智能眼镜装置和智能手表装置。所述电子装置包括：显示面板，被配置为显示图像；第一连接构件，布置在所述显示面板的横向侧或后侧；射频集成电路(RFIC)芯片，安装在所述第一连接构件上；天线，设置在所述显示面板的前侧上；以及第二连接构件，被配置为将所述第一连接构件和所述天线电连接，并且被形成为比所述第一连接构件更具柔性。

Description

电子装置、智能眼镜装置和智能手表装置
技术领域
以下描述涉及一种具有高频模块的电子装置、智能眼镜装置和智能手表装置。
背景技术
无线通信系统的发展近来已改变人们的生活方式。为了支持潜在的无线应用程序(诸如，多媒体装置、物联网和智能传输系统)，具有每秒千兆位数据速率的高质量移动系统是有益的。在当前第四代通信系统中，由于有限的带宽，可能无法实现这种高质量移动系统。因此，国际电信联盟允许将毫米波(mmWave)频谱用于第五代(5G)应用范围，以便克服带宽限制问题。
最近，已经实现了用于流畅地实现包括5G通信的毫米波通信的高频模块。
随着5G通信变得可商用，高速率和高容量数据服务用途正在增加，使用各种图像内容的客户群体正在增加，并且智能电话(而不是电视)正在被实现为用于消费大容量图像内容的最佳通信装置或系统。利用智能电话观看视频的用户可通过触摸智能电话的屏幕来执行各种命令，并且在该示例中，屏幕可能被该触摸隐藏，用户可能按压屏幕的错误区域，或者如果屏幕被用户的不干净的手触摸，则屏幕可能变脏。
在该背景技术部分中公开的上述信息仅用于增强对本发明的背景技术的理解，因此其可包含不形成本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
提供本发明内容是为了按照简化的形式介绍在下面的具体实施方式中进一步描述的所选择的构思。本发明内容既不意在限定所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意在用作帮助确定所要求保护的主题的范围。
在一个总体方面，一种电子装置包括：显示面板，包括被配置为显示图像的显示屏；天线，附接到所述显示面板并且设置在所述显示屏上；第一连接构件，布置在所述显示屏的外部；射频(RF)信号处理电路，安装在所述第一连接构件上；以及第二连接构件，被配置为将所述第一连接构件和所述天线电连接，并且被构造为比所述第一连接构件更具柔性。
所述天线可与所述显示屏的右边缘和左边缘相邻布置。
所述显示屏可被垂直地划分为上部区域、中部区域和下部区域，并且所述天线可布置在所述上部区域、所述中部区域和所述下部区域中的至少一个区域中。
所述天线可被配置为使得多个天线贴片成对地形成以相对于所述显示屏的宽度方向中心轴对称，并且使得所述多个天线贴片布置在所述显示屏的所述右边缘和所述左边缘上。
所述多个天线贴片可包括至少一对发射天线贴片和至少一对接收天线贴片。
所述显示面板可被构造为具有包括多个层的堆叠结构，并且所述天线可布置在所述显示面板的所述堆叠结构中。
所述显示面板还可包括图像显示层和堆叠在所述图像显示层上的触摸屏面板层，并且所述天线可布置在所述触摸屏面板层上，或者可布置在所述触摸屏面板层与图像显示层之间。
所述显示面板还可包括触摸屏面板层，并且所述天线可形成有在所述触摸屏面板层上图案化的多个天线贴片和多个馈线。
所述显示面板还可包括覆盖玻璃，并且所述天线可布置在覆盖玻璃的底层上，或者可布置在覆盖玻璃的顶层上。
所述电子装置还可包括：边框，被构造为覆盖所述显示面板的边缘的至少一部分，其中，所述天线可至少部分地布置在所述显示面板的被所述边框覆盖的部分上。
所述天线可包括贴片和馈线，所述贴片具有平行于所述显示屏的表面的平面，并且所述馈线从所述贴片延伸。
所述第一连接构件可布置在所述显示面板的横向侧和后侧中的一个上。
所述RF信号处理电路可包括射频集成电路(RFIC)芯片和扩展前端模块(eFEM)芯片中的一个。
所述天线和所述RF信号处理电路可被配置为印刷电路板(PCB)-液晶聚合物(LCP)集成板。
所述天线可以是手势感测天线，所述手势感测天线被配置为能够在等于或大于60GHz的频率带宽中操作。
在一个总体方面，一种智能眼镜装置包括：透镜，包括透明显示面板，所述透明显示面板包括被配置为显示图像的显示屏；天线，与所述透镜的边缘相邻布置；以及眼镜框架，与所述透镜结合，并且被构造为支撑所述透镜。
所述天线可结合到所述透明显示面板，并且可布置在所述显示屏上。
所述天线可布置在所述眼镜框架上。
在一个总体方面，一种智能手表装置包括：显示面板，包括被配置为显示图像的显示屏；以及天线，与所述显示屏的边缘相邻布置。
所述天线可结合到所述显示面板，并且可布置在所述显示屏上。
所述天线可与所述显示屏的外边缘相邻布置。
所述天线可被配置为使得多个天线贴片成对形成，以相对于所述显示屏的宽度方向中心轴对称。
所述多个天线贴片可包括一对发射天线贴片和两对接收天线贴片。
所述天线可以是手势感测天线。
通过下面的具体实施方式、附图和权利要求，其他特征和方面将是显而易见的。
附图说明
图1示出了根据一个或更多个实施例的包括高频模块的示例电子装置的俯视平面图。
图2示出了沿图1的线II-II'截取的截面图。
图3示出了根据参照图1描述的实施例的包括高频模块的示例电子装置中的放大的示例天线部分的立体图。
图4至图8示出了根据参照图1描述的一个或更多个实施例的示例天线部分的立体图。
图9示出了根据一个或更多个实施例的包括高频模块的示例电子装置的截面图。
图10示出了根据一个或更多个实施例的包括高频模块的示例电子装置的俯视平面图。
图11示出了沿图10的线XI-XI'截取的截面图。
图12示出了图10所示的高频模块的俯视平面图。
图13和图14示出了根据一个或更多个实施例的包括高频模块的示例电子装置的俯视平面图。
图15示出了根据一个或更多个实施例的对包括高频模块的示例电子装置中的手势感测天线的操作。
图16示出了根据一个或更多个实施例的包括高频模块的示例电子装置的局部截面图。
图17示出了根据一个或更多个实施例的包括高频模块的示例电子装置的局部截面图。
图18至图21示出了根据一个或更多个实施例的包括高频模块的示例智能眼镜的前视图。
图22示出了根据一个或更多个实施例的包括高频模块的示例智能手表的局部俯视平面图。
图23示出了根据一个或更多个实施例的高频模块。
图24示出了根据一个或更多个实施例的高频模块的截面图。
图25示出了包括根据图24所示的一个或更多个实施例的高频模块的示例电子装置。
在整个附图和具体实施方式中，除非另有描述或另有提供，否则相同的附图标记将被理解为指代相同的要素、特征和结构。附图可不按比例绘制，并且为了清楚、说明和方便起见，可夸大附图中的要素的相对尺寸、比例和描绘。
具体实施方式
提供下面的具体实施方式以帮助读者获得对在此描述的方法、设备和/或系统的全面理解。然而，在此描述的方法、设备和/或系统的各种改变、变型和等同方案对于本领域普通技术人员将是显而易见的。在此描述的操作的顺序仅仅是示例，并且不限于在此阐述的顺序，而是除了必须以特定顺序进行的操作之外，可做出对于本领域普通技术人员将是显而易见的改变。此外，为了提高清楚性和简洁性，可省略对于本领域普通技术人员已知的功能和构造的描述。
在此描述的特征可以以不同的形式实施，并且将不被解释为限于在此描述的示例。更确切地说，已提供在此描述的示例使得本公开将是全面和完整的，并且将充分向本领域普通技术人员传达本公开的范围。
在此，应注意，关于示例或实施例的术语“可”的使用(例如，关于示例或实施例可包括或实现的内容)意味着存在包括或实现这样的特征的至少一个示例或实施例，并不限于所有示例或实施例包括或实现这样的特征。
在整个说明书中，当诸如层、区域或基板的要素被描述为“在”另一要素“上”、“连接到”另一要素或“结合到”另一要素时，该要素可直接“在”所述另一要素“上”、直接“连接到”所述另一要素或直接“结合到”所述另一要素，或者它们之间可存在一个或更多个其他要素。相比之下，当要素被描述为“直接在”另一要素“上”、“直接连接到”另一要素或“直接结合到”另一要素时，它们之间不存在其他要素。
如在此使用的，术语“和/或”包括相关所列项中的任意一项或者任意两项或更多项的任意组合。
尽管可在此使用诸如“第一”、“第二”和“第三”的术语来描述各种构件、组件、区域、层或部分，但是这些构件、组件、区域、层或部分将不受这些术语的限制。更确切地说，这些术语仅用来将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离示例的教导的情况下，在此描述的示例中所称的第一构件、第一组件、第一区域、第一层或第一部分也可被称作第二构件、第二组件、第二区域、第二层或第二部分。
为了易于描述，在此可使用诸如“上方”、“上面”、“下方”、“下面”的空间相对术语来描述如附图中示出的一个要素与另一要素的关系。这样的空间相对术语意在除了包含附图中描绘的方位之外还包含装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的装置被翻转，则描述为相对于另一要素位于“上方”或“上面”的要素则将相对于另一要素位于“下方”或“下面”。因此，术语“上方”根据装置的空间方位包括“上方”和“下方”两种方位。装置还可以以其他方式被定位(例如，旋转90度或者处于其他方位)，并且将相应地解释在此使用的空间相对术语。
在此使用的术语仅用于描述各种示例且不用于限制本公开。除非上下文另外清楚地指出，否则单数形式也意在包括复数形式。术语“包含”、“包括”和“具有”列举存在所陈述的特征、数量、操作、构件、要素和/或它们的组合，但是不排除存在或添加一个或更多个其他特征、数量、操作、构件、要素和/或它们的组合。
由于制造技术和/或公差，可发生附图中所示的形状的变化。因此，在此描述的示例不限于附图中所示的具体形状，而是包括制造期间发生的形状的改变。
在此描述的示例的特征可按照在理解本申请的公开内容之后将是显而易见的各种方式进行组合。此外，尽管在此描述的示例具有各种构造，但是在理解本申请的公开内容之后将是显而易见的其他构造是可行的。
附图可不按比例绘制，并且为了清楚、说明和方便起见，可夸大附图中的要素的相对尺寸、比例和描绘。
随后，参照附图更详细地描述示例。
图1示出了根据一个或更多个实施例的包括高频模块的示例电子装置的俯视平面图，并且图2示出了沿图1的线II-II'截取的截面图。图1示出了根据一个或更多个实施例的作为包括高频模块的电子装置100的示例的便携式电话。然而，这仅是示例，并且作为非限制性示例，电子装置100可包括智能电话、个人数字助理、数字摄像机、数字照相机、网络系统、计算机、监视器、平板电脑、膝上型电脑、上网本、电视、视频游戏机、智能手表和汽车部件，但不限于此。
参照图1，电子装置100包括显示图像的显示面板110和位于显示面板110的前侧的天线120。
参照显示面板110，显示面板110的前侧和显示面板110的后侧在相反方向上彼此面对，并且横向侧连接显示面板110的前侧和显示面板110的后侧的边缘。也就是说，显示面板110的前侧表示显示屏115布置在其上并且显示图像的一侧，并且后侧表示可设置诸如用于显示显示屏115的图像的驱动电路的电子部件的一侧。当显示面板110具有垂直伸长的矩形形状的屏幕时，显示面板110可被分成包括上部区域UP、中部区域MD和下部区域LO的三个部分。
在非限制性示例中，天线120可在显示面板110的前侧上与显示屏115的上部区域UP的右边缘和左边缘相邻布置。多个天线120可成对地布置在显示屏115的右侧和左侧，并且作为示例，多个天线120可包括一对发射(Tx)贴片121和两对接收(Rx)贴片123。也就是说，作为非限制性示例，天线120可被配置有两个Tx贴片和四个Rx贴片。尽管未示出，但多个天线120可包括一对发射(Tx)贴片121和一对接收(Rx)贴片123。
参照图2，天线120可设置在显示面板110的堆叠结构中。在示例中，显示面板110可包括图像显示层112和触摸屏面板(TSP)层114，并且可包括覆盖玻璃116以覆盖和保护图像显示层112和TSP层114。在这实例中，天线120可布置在覆盖玻璃116与TSP层114之间。也就是说，配置天线120的预定数量的发射(Tx)贴片121和接收(Rx)贴片123可布置在TSP层114上。在这种情况下，天线120的发射/接收(Tx/Rx)贴片可设置在与配置TSP层114的电极的层不同的层上，并且作为选择，天线120的发射/接收(Tx/Rx)贴片可设置在与配置TSP层114的电极相同的层上。
可根据显示面板110的类型以各种方式选择图像显示层112，并且在示例中，图像显示层112可包括液晶显示器(LCD)或有机发光二极管(OLED)。当用户按压显示屏115的区域或者用手指、笔或触笔接触显示屏115时，TSP层114可检测或识别手指、笔或触笔的位置，并将检测到的位置发送到系统。TSP层114可例如配置有上板和后板，透明电极(或氧化铟锡(ITO))沉积在该上板和后板上。
第一连接构件131可布置在显示面板110的后侧上，并且射频集成电路(RFIC)芯片135和多层陶瓷电容器(MLCC)136可安装在第一连接构件131上。可安装将第一连接构件131和天线120电连接的第二连接构件132，并且第二连接构件132可形成为至少部分地比第一连接构件131更具柔性，使得其可弯曲以实现连接。在示例中，第一连接构件131可包括印刷电路板(PCB)，并且第二连接构件132可包括柔性印刷电路板(FPCB)。
因此，天线120可被设置为在显示面板110的前侧上面向前方向，并且RFIC芯片135可设置在显示面板110的后侧上。因此，可利用柔性材料制成的第二连接构件132可在显示面板110的横向侧上弯曲，并且可实现天线120与RFIC芯片135之间的连接。因此，天线120可从RFIC芯片135接收射频(RF)信号。
驱动包括显示面板110的电子装置100的主板142和供应电力电压的电池145可设置在显示面板110的后侧上。驱动电子装置100的电子部件可安装在主板142上，并且可通过电路布线彼此连接，并且第一连接构件131可安装在主板142上。
在示例中，作为非限制性示例，设置在显示面板110的前侧上的天线120可实施为手势感测天线。在示例中，天线120可被配置为根据基于毫米波的超高频而在等于或大于60GHz的频率带宽中可操作，并且可应用于手势感测处理。也就是说，高频模块可被实现为包括被制造为60GHz WiGig或77GHz雷达的天线的发射和/或接收(Tx和/或Rx)端以及RFIC。
配置被实施用于感测处理的天线120的两个发射(Tx)贴片121和四个接收(Rx)贴片123可彼此间隔开预定距离。手势感测范围可基于预定距离而增大，并且天线120可在用户查看图像时感测在预定方向上远离显示面板110的显示屏115移动的手势。
感测手势的天线可与常规通信天线分开安装，并且感测手势的RFIC芯片135也可与常规通信天线分开配置和设置。此外，当安装感测手势的天线时，设置在显示器(例如，电子装置100的显示器)上的感测手势的天线可以以开关形式添加在用于常规通信目的的RFIC芯片中。在该示例中，可提供应用以在用于常规通信目的的RFIC芯片中执行手势感测操作。
在60GHz WiGig的示例中，当该频率主要用于通信目的且如果需要也用于手势感测目的时，可补充应用，使得显示器上的用于手势感测的天线除了具有60GHz WiGig频率之外还具有开关形式的配置，并且可通过使用该频率在WiGig芯片组中执行该功能(即，手势感测功能)。也就是说，通过将显示器上的用于手势感测的天线组合到WiGig芯片组和天线，可容易地添加手势感测功能。在另一示例中，77GHz雷达可配置有显示器上的附加芯片组和天线。
图3示出了根据参照图1描述的一个或更多个实施例的包括高频模块的电子装置中的放大的示例天线部分的立体图。
参照图3，天线120可包括贴片121和从贴片121延伸的馈线121a。当在显示面板110的堆叠结构中用导电材料图案化时，可形成贴片121和馈线121a，并且在示例中，贴片121和馈线121a可与TSP层(114，参照图2)上的TSP电极一起图案化。作为非限制性示例，贴片121和馈线121a可利用ITO或金属材料制成。接地层129可设置在与布置有贴片121和馈线121a的层间隔开预定距离的另一层上。可使用设置在构成显示面板110的图像显示层112或TSP层114中的接地部分作为接地层129。
在另一示例中，包括贴片121和馈线121a的天线120可被设置为布置在TSP层114的顶层上或TSP层114与图像显示层112之间。另外，天线120可设置在覆盖玻璃116的下层(或者，底层)或覆盖玻璃116的上部(或者，顶层)上。因此，天线120可根据电子装置100的结构和形状以各种方式设置，并且可修改和应用感测显示面板110的前侧上的手势操作的任何配置，而不限于在附图中天线120的位置。
在该示例中，在平面图中，天线120的贴片121可具有与显示面板110的显示屏115平行的矩形形状，该矩形形状具有在彼此穿过的方向上测量的水平长度x和垂直长度y。在这种情况下，贴片121可具有在垂直于显示屏115的方向上测量的厚度t，并且可在厚度t方向上与接地层129间隔开高度h。因此，当设计显示器上的天线120时，贴片121的水平长度x、垂直长度y、厚度t和高度h可成为可通过考虑天线120的性能来设置的变量。可通过另外考虑天线120的材料和介电常数以及显示面板110的状况来设计天线120。
图4至图8示出了根据参照图1描述的一个或更多个实施例的示例天线部分的立体图。
设置在显示面板110上的天线可包括贴片和馈线，并且在这种情况下，贴片可根据设计状况被修改为各种形状和尺寸，之后可被应用。
在参照图4描述的示例中，天线140可包括在平面图中具有菱形或平行四边形形状的贴片141以及从贴片141延伸的馈线141a。菱形或平行四边形形状的贴片141可具有在彼此穿过的方向上测量的两个对角线长度x、y。
在参照图5描述的示例中，天线150可包括在平面图中具有椭圆形状的贴片151和从贴片151延伸的馈线151a。椭圆形状的贴片151可具有在彼此穿过的方向上测量的短轴长度x和长轴长度y。
在参照图6描述的示例中，天线160可包括具有一侧开口的U型平面形状的贴片161和从贴片161延伸的馈线161a。U型的贴片161可具有在彼此穿过的方向上测量的水平长度x和垂直长度y。
在参照图7描述的示例中，天线170可包括具有Π型平面形状的贴片171和从贴片171延伸的馈线171a。Π型的贴片171可具有在彼此穿过的方向上测量的短轴长度x和长轴长度y。
在参照图8描述的示例中，天线180可包括中心为空的四边形形状的贴片181和从贴片181延伸的馈线181a。具有中心为空的四边形形状的贴片181可具有在彼此穿过的方向上测量的水平长度x和垂直长度y。
图9示出了根据一个或更多个实施例的包括高频模块的示例电子装置的截面图，并且示出了显示器以圆弧方式延伸到角部的示例电子装置的截面。
参照图9，示例电子装置200包括显示图像的显示面板210和布置在显示面板210的前侧的天线220。
在示例中，天线220可设置在显示面板210的堆叠结构中。在示例中，显示面板210包括图像显示层212和TSP层214，并且可包括覆盖并保护图像显示层212和TSP层214的覆盖玻璃216。在该示例中，天线220可布置在覆盖玻璃216与TSP层214之间。也就是说，具有配置天线220所需的数量的发射(Tx)贴片和接收(Rx)贴片可布置在TSP层214上。
在该示例中，显示面板210可包括柔性的图像显示层212和TSP层214。在示例中，显示面板210可设置成使得显示屏的边缘可弯曲成曲线，并且显示屏可从显示面板210的前侧延伸到显示面板210的横向侧。
第一连接构件231可布置在显示面板210的后侧上，并且扩展前端模块(eFEM)芯片235可安装在第一连接构件231上。在示例中，可设置将第一连接构件231和天线220电连接的第二连接构件232，并且第二连接构件232可至少部分地比第一连接构件231更具柔性，且从而可弯曲以进行连接。因此，第二连接构件232可被定位成在显示面板210的横向侧上弯曲，并且可连接布置在显示面板210的前侧上的天线220和布置在显示面板210的后侧上的eFEM芯片235。因此，天线220可从eFEM芯片235接收信号。
图10示出了根据一个或更多个实施例的包括高频模块的示例电子装置的俯视平面图。
参照图10，关于根据示例的电子装置300，天线320可在显示面板310的前侧上与显示屏315的中部区域MD的右边缘和左边缘相邻布置。多个天线320可成对地布置在显示屏315的右侧和左侧，并且在示例中，多个天线320可包括一对发射(Tx)贴片321和两对接收(Rx)贴片323。也就是说，在示例中，多个天线320可被配置为具有两个Tx贴片和四个Rx贴片。
图11示出了沿图10的线XI-XI'截取的截面图，并且图12示出了图10所示的高频模块的俯视平面图。
在该示例中，高频模块330可由包括RFIC芯片335和天线320的PCB-LCP集成板制成。也就是说，包括RFIC芯片335的电子部件可安装在板331上，并且利用比板331更具柔性的材料制成的连接构件332可从板331朝向显示面板310的边缘延伸到显示面板310的相对侧。包括贴片322和馈线322a的天线320可连接到连接构件332的相应端部。天线320可设置在显示面板310的前侧，并且板331可设置在显示面板310的后侧，因此连接构件332可部分地设置为围绕显示面板310的横向侧。连接构件332可利用包括液晶聚合物(LCP)的柔性印刷电路板(FPCB)制成。
图13和图14示出了根据另一实施例的包括高频模块的电子装置的俯视平面图。
参照图13，关于根据示例的电子装置360，天线370可在显示面板362的前侧上与显示屏365的中部区域MD的一部分和下部区域LO的一部分的右边缘和左边缘相邻布置。在示例中，多个天线370可成对地布置在显示屏365的右侧和左侧上，并且在示例中，一对发射(Tx)贴片371可布置在最高端处，并且四对接收(Rx)贴片372可布置在一对发射(Tx)贴片371的下方。也就是说，多个天线370可被配置为具有两个Tx贴片和八个Rx贴片的天线。
参照图14，关于根据示例的电子装置380，天线390可在显示面板382的前侧上与显示屏385的中部区域MD以及上部区域和下部区域(UP和LO)的一部分中的电子装置380的右边缘和左边缘相邻布置。多个天线390可成对地布置在显示屏385的右边缘和左边缘上，并且在示例中，一对发射(Tx)贴片391可布置在中心，两对接收(Rx)贴片392可布置在发射(Tx)贴片391之上，并且另外两对接收(Rx)贴片393可布置在发射(Tx)贴片391下方。也就是说，多个天线390可被配置为具有两个Tx贴片和八个Rx贴片的天线。
图15示出了根据一个或更多个实施例的对包括高频模块的电子装置中的手势感测天线的操作。
根据上述示例，天线可设置在布置在电子装置的显示面板的前侧上的显示屏上，因此它们可感测与屏幕单元间隔开并在屏幕单元的前侧上移动的手势，并且可用作输入装置。设置在显示屏上的天线可分别布置在显示屏的上部区域UP、中部区域MD和下部区域LO中，或者可恰当地设置，从而针对位置设置感测范围。
图16示出了根据一个或更多个实施例的包括高频模块的示例电子装置的局部截面图，示出了边缘边框和用于在电子装置的显示面板上显示图像显示层的部分。
在根据本示例的电子装置400中，天线420可设置在显示面板410的堆叠结构中，并且可设置为至少部分地被边框418覆盖。在示例中，显示面板410包括图像显示层412，并且可包括覆盖玻璃416以覆盖和保护图像显示层412。边框418可覆盖显示面板410的边缘以隐藏该边缘，并且在该示例中，天线420可布置在覆盖玻璃416上。也就是说，用于配置天线420的预定数量的发射(Tx)贴片和接收(Rx)贴片可布置在覆盖玻璃416上。可根据显示面板410的类型以各种方式选择图像显示层412，并且在非限制性示例中，图像显示层412可包括LCD或OLED。
第一连接构件431可布置在显示面板410的后侧，并且RFIC芯片435可安装在第一连接构件431上。另外，可设置将第一连接构件431和天线420电连接的第二连接构件432，并且第二连接构件432可至少部分地比第一连接构件431更具柔性，因此第二连接构件432可弯曲以进行连接。在示例中，第一连接构件431可包括印刷电路板(PCB)，并且第二连接构件432可包括例如柔性印刷电路板(FPCB)。
图17示出了根据另一实施例的包括高频模块的示例电子装置的局部截面图，示出了边缘边框和用于在电子装置的显示面板上显示图像显示层的部分。
在根据本示例的电子装置500中，天线520设置在显示面板510的堆叠结构中，并且可设置为至少部分地被边框518覆盖。在示例中，显示面板510可包括图像显示层512，并且可包括覆盖玻璃516以覆盖和保护图像显示层512。边框518可覆盖显示面板510的边缘以隐藏该边缘，并且在该示例中，天线520可布置在覆盖玻璃516上。也就是说，用于配置天线520的预定数量的发射(Tx)贴片和接收(Rx)贴片可布置在覆盖玻璃516上。可根据显示面板510的类型以各种方式选择图像显示层512，并且例如，图像显示层512可包括LCD或OLED。
在示例中，第一连接构件531可布置在显示面板510的横向侧，并且RFIC芯片535可安装在第一连接构件531上。另外，可设置将第一连接构件531和天线520电连接的第二连接构件532，并且第二连接构件532可至少部分地比第一连接构件531更具柔性，使得第二连接构件532可弯曲以进行连接。在示例中，第一连接构件531可包括印刷电路板(PCB)，并且第二连接构件532可包括例如柔性印刷电路板(FPCB)。
图18至图21示出了根据一个或更多个实施例的包括高频模块的示例智能眼镜的前视图。
在本示例中，智能眼镜610、630、650和670可包括眼镜框架612、632、652和672以及透镜614、615、634、635、654、655、674和675，并且透镜614、615、634、635、654、655、674和675可包括透明显示面板。天线620、640、660和680可与包括透明显示面板的透镜614、615、634、635、654、655、674和675的边缘相邻布置。多个天线620、640、660和680可被设置为分散在透镜614、615、634、635、654、655、674和675的边缘上，并且在示例中，作为非限制性示例，左眼透镜614、634、654和674以及右眼透镜615、635、655和675可分别包括一个发射(Tx)贴片621、641、661和681以及两个接收(Rx)贴片622、642、662和682。在示例中，左眼透镜614、634、654和674以及右眼透镜615、635、655和675的发射(Tx)贴片621、641、661和681以及接收(Rx)贴片622、642、662和682可相对于穿过桥接件612b、632b、652b和672b的垂直线V线性对称地设置。
图18示出了发射(Tx)贴片621可设置为靠近桥接件612b，图19示出了发射(Tx)贴片641可设置在眼镜桥架附近，并且图20示出了发射(Tx)贴片661可设置在眼镜框架652的上端附近。
图21示出了天线680设置在眼镜框架672的表面上的示例。以类似的方式，多个天线680可设置为沿着眼镜框架672分散，并且在示例中，右眼眼镜框架和左眼眼镜框架可分别包括一个发射(Tx)贴片681和两个接收(Rx)贴片682。在示例中，右眼眼镜框架和左眼眼镜框架的发射(Tx)贴片681和接收(Rx)贴片682可相对于穿过桥接件672b的垂直线V线性对称地设置。
在本示例中，设置在智能眼镜610、630、650和670的透镜614、615、634、635、654、655、674和675或眼镜框架612、632、652和672上的天线620、640、660和680可用作手势感测天线。在示例中，天线620、640、660和680可被配置为通过使用毫米波的超高频而在等于或大于60GHz的频率带宽中可操作，并且可应用于手势感测。也就是说，高频模块可被实现为包括被制造为60GHz WiGig或77GHz雷达的天线的发射和/或接收(Tx和/或Rx)端以及RFIC。
图22示出了根据一个或更多个实施例的包括高频模块的智能手表的局部俯视平面图。
在本示例中，智能手表690可包括显示图像的显示面板和布置在显示面板前侧的天线696。天线696可在显示面板的前侧上与显示屏691的边缘相邻布置。多个天线696可成对地布置在显示屏691的右侧和左侧，并且在示例中，多个天线696可包括一对发射(Tx)贴片696a和两对接收(Rx)贴片696b。
在本示例中，设置在智能手表690的显示面板上的天线696可用作手势感测天线。在示例中，天线696可被配置为通过使用毫米波的超高频而在等于或大于60GHz的频率带宽中可操作，并且可应用于手势感测。也就是说，高频模块可被实现为包括被制造为60GHzWiGig或77GHz雷达的天线的发射和/或接收(Tx和/或Rx)端以及RFIC。
图23示出了根据一个或更多个实施例的高频模块。
根据一个或更多个实施例的高频模块750可包括射频集成电路(RFIC)755、第一连接构件760、第二连接构件770和前端集成电路(FEIC)756。
RFIC 755可包括允许基础信号通过的基础接入端755b、以及允许具有比基础信号的频率高的频率的第一RF(射频)信号通过的第一RF接入端755a。第一RF接入端755a和基础接入端755b可例如被实现为RFIC 755的引脚或第一连接构件760的焊球、焊垫和焊盘，并且它们可支持在第一连接构件760上安装RFIC 755。基础信号可以是中频(IF)信号或基带信号，并且基础信号可包括根据基于RF信号和/或通信信号的通信协议的方式的数据。
RFIC 755可通过处理(例如，频率转换、滤波、相位控制等)基础信号来产生RF信号和/或手势感测信号，并且可通过处理RF信号和/或手势感测信号来产生基础信号。
在示例中，高频模块750还可包括设置在第一连接构件760的第一侧(例如，上侧)上的电连接结构体761a(电连接到基础线(base line)762)和761b，并且RFIC 755可设置在第一连接构件760的第二侧(例如，下侧)上。在示例中，电连接结构体761a和761b可实现为引脚、焊球、焊垫或焊盘，并且可支持在基板上安装第一连接构件760。
第一连接构件760包括电连接到RFIC 755的基础接入端755b且被配置为允许基础信号通过的基础线762、以及电连接到RFIC 755的第一RF接入端755a且被配置为允许第一RF信号通过的第一RF线763，并且第一连接构件760可提供RFIC 755的设置空间。在示例中，第一连接构件760可具有其中至少一个绝缘层和至少一个布线层以与印刷电路板(PCB)类似的方式交替堆叠的结构。
基础线762和第一RF线763可具有其中设置在水平侧(例如，XY侧)上的条带被组合到在上下方向(例如，Z方向)上延伸的过孔的结构。所述条带可设置在所述至少一个布线层上，并且所述过孔可设置成穿透所述至少一个绝缘层。
第二连接构件770可包括电连接到第一RF线763的第二RF线771和允许第一手势感测信号通过的第三RF线772，并且第二连接构件770的至少一部分可被配置为比第一连接构件760更具柔性。
由于第二连接构件770被制成比第一连接构件760更具柔性，因此第二连接构件770可柔性弯曲。因此，第二连接构件770的第二外部(例如，右横向侧)很少受到第一外部(例如，左横向侧)的位置的限制，并且可自由地连接到天线780，并且高频模块750很少受到连接目标的结构的限制，而可更自由地设置。
在示例中，第二连接构件770可包括比第一连接构件760的绝缘层更具柔性的柔性绝缘层。柔性绝缘层可利用聚酰亚胺或液晶聚合物(LCP)实现，但不限于此。
在示例中，第一连接构件760和第二连接构件770可利用刚性-柔性印刷电路板来实现，并且可通过去除其中堆叠绝缘层和柔性绝缘层(例如，比绝缘层更具柔性)的结构中的绝缘层的一部分(例如，在上下方向上与第二连接构件重叠的部分)的方法来实现。因此，当第二连接构件770比第一连接构件760更具柔性时，第一连接构件760的绝缘层的一部分可利用与第二连接构件770的柔性绝缘层相同的材料实现。
根据各种示例，第一连接构件760和第二连接构件770可利用柔性印刷电路板(FPCB)来实现，并且可比RFIC 755或天线部件更具柔性。
FEIC 756可设置在第二连接构件770上，且FEIC 756可被配置为通过放大第一RF信号产生第一手势感测信号，或者通过放大第一手势感测信号产生第一RF信号。
在示例中，FEIC 756可包括功率放大器、低噪声放大器以及发送和/或接收开关中的至少一个。功率放大器、低噪声放大器以及发送和/或接收开关可利用半导体晶体管元件和阻抗元件的组合来实现，并且它们不限于此。
第一手势感测信号的频率可基本上等于第一RF信号的频率，且可通过第二连接构件770的第二外部(例如，右横向侧)将第一手势感测信号发射到天线780，或者可从天线780接收第一手势感测信号。
FEIC 756可通过第一FE接入端756a电连接到第二连接构件770的第二RF线771，并且可通过第二FE接入端756b电连接到第二连接构件770的第三RF线772。在示例中，多个FE接入端可包括第一FE接入端756a和第二FE接入端756b，并且可被实现为FEIC 756的引脚或第二连接构件770的焊球、焊垫或焊盘，并且可支持在第二连接构件770上安装FEIC 756。
FEIC 756可放大第一RF信号和/或第一手势感测信号，并且RFIC 755可不包括前端放大电路(例如，功率放大器或低噪声放大器)。
获取前端放大电路的性能(例如，功耗、线性特性、噪声特性、大小、增益等)可能比获取执行除了RFIC 755中的放大之外的其他操作的电路的性能更困难，因此用于执行除了RFIC 755中的放大之外的其他操作的电路的兼容性可能相对较低。
在示例中，当前端放大电路不是利用常规的基于CMOS的IC而是利用其他类型(例如，化合物半导体)的IC来实现时，当前端放大电路被配置为具有用于接收无源元件的阻抗的有效结构时，或者当前端放大电路被单独实现同时利用特别需求的性能进行优化时，前端放大电路可获得性能。
因此，高频模块具有其中执行前端放大操作的FEIC 756与RFIC 755分开实现以执行除了前端放大之外的其他操作的配置，从而获得RFIC 755的放大电路的性能和执行除了前端放大之外的其他操作的电路的性能。
此外，前端放大电路的功耗和/或产热可大于用于执行除了RFIC 755的前端放大之外的其他操作的电路的功耗和/或产热。
高频模块可具有其中执行前端放大操作的FEIC 756与执行除了前端放大操作之外的其他操作的RFIC 755分开实现的配置，从而提高功耗效率，并且有效地形成散热路径。
当发射RF信号和/或手势感测信号时产生的能量损耗可随着RF信号和/或手势感测信号的功率变大而增加。由于执行前端放大操作的FEIC 756与执行除了前端放大操作之外的其他操作的RFIC 755分开实现，因此FEIC 756可更紧密地电连接到外部连接对象(例如，天线或显示构件)，因此可更容易地减小最终放大的发射RF信号到外部连接对象(例如，天线或显示构件)的传输路径的电长度，并且可进一步提高根据示例的高频模块的能量效率。
根据示例的高频模块包括其中执行前端放大操作的FEIC 756与执行除了前端放大操作之外的其他操作的RFIC 755分开实现的配置，从而更有效地补偿外部连接对象(例如，天线或显示构件)的相对低的天线性能。
图24示出了根据一个或更多个实施例的高频模块的截面图。
根据示例的高频模块850还可包括功率管理集成电路(PMIC)856，并且PMIC 856可通过第一PM接入端856a向RFIC 855供应电力电压，并且可通过第二PM接入端856b向FEIC875供应电力电压。
多个PM接入端可包括第一PM接入端856a和第二PM接入端856b，第一PM接入端856a和第二PM接入端856b可被实现为PMIC 856的引脚或者第一连接构件860或基板845的焊球、焊垫或焊盘，并且它们可支持在第一连接构件860或基板845上安装PMIC 856。
PMIC 856可安装在第一连接构件860上，RFIC 855的多个接入端可包括电连接到第一PM接入端856a的电力接入端855a，并且第一连接构件860还可包括电连接在第一PM接入端856a与电力接入端855a之间的第一电力线863、以及电连接在第二PM接入端856b与FEIC 875之间的第二电力线861。此外，第一连接构件860可通过第二连接构件870连接到FEIC 875，并且FEIC875可自由地连接到天线880。
基板845可包括电连接在第一基础电连接结构体860a与第二基础电连接结构体846a之间的基础线846，并且可在RFIC 855与第二基础电连接结构体846a之间提供电路径。
在示例中，第二基础电连接结构体846a电连接到中频集成电路(IFIC)或基带IC，并且可支持在基板845上安装IFIC或基带IC。
图25示出了包括根据图24所示的示例的高频模块的示例电子装置。
电子装置800可包括基板845、显示面板810、电池842和包括FEIC 875的高频模块。显示面板810可包括覆盖构件816、图像显示层812和TSP层814。
在示例中，作为非限制性示例，电子装置800可以是智能电话、个人数字助理、数字摄像机、数字照相机、网络系统、计算机、监视器、平板电脑、膝上型电脑、上网本、电视、视频游戏机、智能手表和汽车部件，但不限于此。
基板845可包括通信模块或装置以及手势感测模块或装置。通信模块或装置或者手势感测模块或装置可包括用于处理数字信号的以下项中的至少一些：存储器芯片(包括易失性存储器(例如，DRAM)、非易失性存储器(例如，ROM)和闪存)、应用处理器芯片(包括中央处理器(例如，CPU)、图形处理器(例如，GPU)、数字信号处理器、编码处理器、微处理器和微控制器)、以及逻辑芯片(包括模数转换器和专用IC(ASIC))。
尽管本公开包括具体示例，但对于本领域普通技术人员将显而易见的是，在不脱离权利要求及其等同方案的精神和范围的情况下，可在这些示例中做出形式上和细节上的各种改变。在此描述的示例将仅被认为是描述性的意义，而不是出于限制的目的。每个示例中的特征或方面的描述将被认为是可适用于其他示例中的类似的特征或方面。如果以不同的顺序执行描述的技术，和/或如果以不同的方式组合描述的系统、架构、装置或电路中的组件和/或用其他组件或它们的等同组件替换或补充描述的系统、架构、装置或电路中的组件，则可获得合适的结果。因此，本公开的范围不由具体实施方式限定，而是由权利要求及其等同方案来限定，并且在权利要求及其等同方案的范围内的所有变型将被解释为包括在本公开中。

Claims (24)

1.一种电子装置，包括：
显示面板，包括被配置为显示图像的显示屏；
天线，附接到所述显示面板并且设置在所述显示屏上；
第一连接构件，布置在所述显示屏的外部；
射频信号处理电路，安装在所述第一连接构件上；以及
第二连接构件，被配置为将所述第一连接构件和所述天线电连接，并且被构造为比所述第一连接构件更具柔性。
2.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述天线与所述显示屏的右边缘和左边缘相邻布置。
3.如权利要求2所述的电子装置，其中，
所述显示屏被垂直地划分为上部区域、中部区域和下部区域，并且
所述天线布置在所述上部区域、所述中部区域和所述下部区域中的至少一个区域中。
4.如权利要求2所述的电子装置，其中，所述天线被配置为使得多个天线贴片成对地形成以相对于所述显示屏的宽度方向中心轴对称，并且使得所述多个天线贴片布置在所述显示屏的所述右边缘和所述左边缘上。
5.如权利要求4所述的电子装置，其中，所述多个天线贴片包括至少一对发射天线贴片和至少一对接收天线贴片。
6.如权利要求1所述的电子装置，其中，
所述显示面板被构造为具有包括多个层的堆叠结构，并且
所述天线布置在所述显示面板的所述堆叠结构中。
7.如权利要求6所述的电子装置，其中，
所述显示面板还包括图像显示层和堆叠在所述图像显示层上的触摸屏面板层，并且
所述天线布置在所述触摸屏面板层上，或者布置在所述触摸屏面板层与所述图像显示层之间。
8.如权利要求6所述的电子装置，其中，
所述显示面板还包括触摸屏面板层，并且
所述天线形成有在所述触摸屏面板层上图案化的多个天线贴片和多个馈线。
9.如权利要求6所述的电子装置，其中，
所述显示面板还包括覆盖玻璃，并且
所述天线布置在所述覆盖玻璃的底层上，或者布置在所述覆盖玻璃的顶层上。
10.如权利要求1所述的电子装置，所述电子装置还包括：
边框，被构造为覆盖所述显示面板的边缘的至少一部分，
其中，所述天线至少部分地布置在所述显示面板的被所述边框覆盖的部分上。
11.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述天线包括贴片和馈线，所述贴片具有平行于所述显示屏的表面的平面，并且所述馈线从所述贴片延伸。
12.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一连接构件布置在所述显示面板的横向侧和后侧中的一个上。
13.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述射频信号处理电路包括射频集成电路芯片和扩展前端模块芯片中的一个。
14.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述天线和所述射频信号处理电路被配置为印刷电路板-液晶聚合物集成板。
15.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述天线是手势感测天线，所述手势感测天线被配置为能够在等于或大于60GHz的频率带宽中操作。
16.一种智能眼镜装置，包括：
透镜，包括透明显示面板，所述透明显示面板包括被配置为显示图像的显示屏；
天线，与所述透镜的边缘相邻布置；以及
眼镜框架，与所述透镜结合，并且被构造为支撑所述透镜。
17.如权利要求16所述的智能眼镜装置，其中，所述天线结合到所述透明显示面板，并且布置在所述显示屏上。
18.如权利要求16所述的智能眼镜装置，其中，所述天线布置在所述眼镜框架上。
19.一种智能手表装置，包括：
显示面板，包括被配置为显示图像的显示屏；以及
天线，与所述显示屏的边缘相邻布置。
20.如权利要求19所述的智能手表装置，其中，所述天线结合到所述显示面板，并且布置在所述显示屏上。
21.如权利要求19所述的智能手表装置，其中，所述天线与所述显示屏的外边缘相邻布置。
22.如权利要求19所述的智能手表装置，其中，所述天线被配置为使得多个天线贴片成对形成，以相对于所述显示屏的宽度方向中心轴对称。
23.如权利要求22所述的智能手表装置，其中，所述多个天线贴片包括一对发射天线贴片和两对接收天线贴片。
24.如权利要求19所述的智能手表装置，其中，所述天线是手势感测天线。
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