CN113936704A - 基于存储器子系统的存储器裸片的温度监测的异常条件检测 - Google Patents

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Abstract

本公开涉及基于存储器子系统的存储器裸片的温度监测的异常条件检测。收集对应于存储器子系统的一组存储器裸片的一组温度测量值。所述一组温度测量值包含针对所述一组存储器裸片中的每个存储器裸片确定的温度测量值。确定所述一组温度测量值中的第一温度测量值是否满足第一条件。确定所述一组温度测量值的温度变化是否满足第二条件。响应于确定所述第一温度测量值满足所述第一条件或所述温度变化满足所述第二条件，记录温度相关事件。向主机系统发送指示所述温度相关事件的消息。

Description

基于存储器子系统的存储器裸片的温度监测的异常条件检测
技术领域
本公开的实施例大体上涉及存储器子系统，且更具体地说，涉及基于存储器子系统的存储器裸片的温度监测来检测异常条件。
背景技术
存储器子系统可以是存储系统、存储器模块，或存储装置和存储器模块的混合。存储器子系统可包含存储数据的一或多个存储器装置。存储器装置可为例如非易失性存储器装置和易失性存储器装置。一般来说，主机系统可利用存储器子系统以在存储器装置处存储数据以及从存储器装置检索数据。
发明内容
在一个方面，本公开涉及一种方法，其包括：由处理装置收集对应于存储器子系统的一组存储器裸片的一组温度测量值，其中针对所述一组存储器裸片中的每个存储器裸片确定温度测量值；确定所述一组温度测量值中的第一温度测量值是否满足第一条件；确定所述一组温度测量值的温度变化是否满足第二条件；响应于确定所述第一温度测量值满足所述第一条件或所述温度变化满足所述第二条件，记录温度相关事件；以及将指示所述温度相关事件的消息发送到主机系统。
在另一方面，本公开涉及一种包括指令的非暂时性计算机可读媒体，所述指令在由处理装置执行时使所述处理装置执行包括以下各项的操作：存储对应于存储器子系统的多个不同通道中的多个存储器裸片子组的一组温度测量值；基于所述一组温度测量值来标识一或多个温度相关事件；生成标识所述一或多个温度相关事件的警示消息；以及将所述警示消息发送到主机系统，其中所述主机系统响应于所述警示消息而执行矫正动作。
在又一方面，本公开涉及一种系统，其包括：存储器装置；以及处理装置，其与所述存储器装置以操作方式耦合以进行以下操作：收集对应于存储器子系统的一组存储器裸片的一组温度测量值，其中针对所述一组存储器裸片中的每个存储器裸片确定温度测量值；确定所述一组温度测量值中的第一温度测量值是否满足第一条件；确定所述一组温度测量值的温度变化是否满足第二条件；响应于确定所述第一温度测量值满足所述第一条件或所述温度变化满足所述第二条件，记录温度相关事件；以及将指示所述温度相关事件的消息发送到主机系统。
附图说明
根据下文给出的详细描述和本公开的各种实施方案的附图，将更充分地理解本公开。
图1说明根据本公开的一些实施例的包含存储器子系统的实例计算系统。
图2是根据一些实施例的标识与存储器子系统的一组存储器裸片相关联的温度相关事件的实例方法的流程图。
图3说明根据一些实施例的包含经配置以标识与存储器裸片的通道内或跨通道子组相关联的一或多个温度相关事件的温度监测组件的实例系统。
图4说明根据一些实施例的包含与存储器子系统的一组存储器裸片相关联的温度相关阈值水平和温度测量值的表。
图5是本公开的实施方案可在其中操作的实例计算机系统的框图。
具体实施方式
本公开的各方面涉及基于存储器子系统的存储器裸片的温度监测来检测异常条件。存储器子系统可以是存储装置、存储器模块，或存储装置和存储器模块的混合。下文结合图1描述存储装置和存储器模块的实例。一般来说，主机系统可利用包含一或多个存储器装置的存储器子系统。主机系统可提供数据以存储于存储器子系统处，且可请求从存储器子系统检索数据。
存储器装置可以是非易失性存储器装置，例如作为非易失性存储器的交叉点阵列的三维交叉点(“3D交叉点”)存储器装置，其可结合可堆叠交叉网格化数据存取阵列而基于体电阻的改变来执行位存储。非易失性存储器装置的另一实例是与非(NAND)存储器装置。下文结合图1描述非易失性存储器装置的其它实例。
存储器装置中的每一者可包含一或多个存储器单元阵列。存储器单元(“单元”)是存储信息的电子电路。取决于单元类型，单元可存储二进制信息的一或多个位，且具有与存储的位数目相关的各种逻辑状态。逻辑状态可表示为二进制值，例如“0”和“1”，或此类值的组合。举例来说，单层级单元(SLC)可存储一个信息位且具有两个逻辑状态。各种逻辑状态具有对应的阈值电压电平。阈值电压(VT)是施加到单元电路系统(例如，晶体管变为导通的控制栅极)以设置单元状态的电压。基于施加到单元的VT将所述单元设置成其逻辑状态中的一者。举例来说，如果高VT施加于SLC，则单元中将存在电荷，从而将SLC设置为存储逻辑0。如果将低VT施加于SLC，则单元中将不存在电荷，从而将SLC设置为存储逻辑1。
在多通道布置中，3D交叉点存储器装置配置可每个存储器通道包含多个存储器裸片。每个存储器裸片可具有温度传感器，所述温度传感器经配置以检测存储器裸片的温度。温度传感器可确定存储器裸片的实时温度值，所述实时温度值在每个存储器裸片的寄存器中进行更新。常规3D交叉点存储器装置可读出每个存储器裸片的温度值(例如，呈温度代码形式)。接着，每个存储器裸片的温度信息用于进行热管理动作，例如热节流。此外，常规系统仅标识每个存储器装置的最高温度值，无法捕获对所述存储器装置的性能的其它温度相关影响。举例来说，由存储器装置存储的数据的可靠性可能会遭遇瞬变或交流电变化功率违规风险。
另外，常规系统无法监测以及检测对读取错误(例如UECC)的温度相关影响。此外，在常规系统中，主机系统不知晓温度代码读取失败(例如，存储器驱动器的温度代码值不正确)，所述温度代码读取失败可指示通向主机系统的数据传送路径中的风险以及温度相关存储器裸片功能故障(例如，读取操作错误)。在这点上，常规系统无法使用与存储器裸片相关联的温度数据来监测数据可靠性风险，所述风险包含读取操作错误和数据传送或数据路径问题。
本公开的各方面通过具有确定与跨存储器子系统的多个通道的一组存储器裸片相关联的温度相关事件的存储器子系统来解决以上和其它缺陷，且将消息提供到主机系统以实现矫正动作。在实施例中，存储器子系统的控制器可执行通道内或跨通道存储器裸片温度监测以确定对应于一组存储器裸片(例如，多个通道中的一组跨通道存储器裸片，或单个通道中的一组通道内存储器裸片)的温度测量值。控制器可周期性地(例如，每10秒、每15秒、每20秒等)检查以确定对应于所述一组存储器裸片的温度测量结果值(称作“温度测量值”)。
可对位于存储器装置的不同通道中的在所述存储器装置内具有不同物理位置的不同存储器裸片执行温度监测。跨通道温度监测使得能够标识所述一组跨通道存储器裸片当中的温度差(例如，温度变化)，以确定存储器子系统的热稳定性。
控制器监测跨通道裸片温度以使主机系统能够标识因存储器驱动硬件或环境因素(例如电源电平、热气流水平等)所致的温度相关风险。
本公开的优势包含但不限于标识与存储器装置的多个通道的多个存储器裸片相关联的一或多个温度相关事件。控制器生成且发送消息以向主机系统警示影响一或多个电力管理或数据错误问题的所述一或多个温度相关事件。有利地，主机系统可使用关于所述一或多个温度相关事件的信息来执行对应的矫正动作，例如执行故障分析操作，减缓或停止进出主机系统的数据业务以管理数据完整性问题，检查和评估现有环境因素(例如，电源电平、热气流水平等)。
图1说明根据本公开的一些实施例的包含存储器子系统110的实例计算环境100。存储器子系统110可包含媒体，例如一或多个易失性存储器装置(例如，存储器装置140)、一或多个非易失性存储器装置(例如，存储器装置130)，或此类装置的组合。
存储器子系统110可以是存储装置、存储器模块，或存储装置与存储器模块的混合。存储装置的实例包含固态驱动器(SSD)、快闪驱动器、通用串行总线(USB)快闪驱动器、嵌入式多媒体控制器(eMMC)驱动器、通用快闪存储(UFS)驱动器以及硬盘驱动器(HDD)。存储器模块的实例包含双列直插式存储器模块(DIMM)、小型DIMM(SO-DIMM)以及非易失性双列直插式存储器模块(NVDIMM)。
计算环境100可包含耦合到一或多个存储器子系统110的主机系统120。在一些实施例中，主机系统120耦合到不同类型的存储器子系统110。图1说明耦合到一个存储器子系统110的主机系统120的一个实例。主机系统120使用存储器子系统110，以例如将数据写入到存储器子系统110和从存储器子系统110读取数据。如本文中所使用，“耦合到”通常是指组件之间的连接，所述连接可以是间接通信连接或直接通信连接(例如不具有居间组件)，无论有线或无线，包含例如电连接、光学连接、磁连接等连接。
主机系统120可以是计算装置，例如台式计算机、笔记本电脑、网络服务器、移动装置、载具(例如，飞机、无人机、火车、汽车或其它运输工具)、物联网(IoT)装置、嵌入式计算机(例如，包含在载具、工业设备或联网商用装置中的嵌入式计算机)，或包含存储器和处理装置的此类计算装置。主机系统120可通过物理主机接口耦合到存储器子系统110。物理主机接口的实例包含但不限于串行高级技术附件(SATA)接口、外围组件互连高速(PCIe)接口、通用串行总线(USB)接口、光纤通道、串行连接的SCSI(SAS)等。物理主机接口可用于在主机系统120与存储器子系统110之间传输数据。当存储器子系统110通过PCIe接口与主机系统120耦合时，主机系统120还可利用NVM高速(NVMe)接口来存取存储器组件(例如存储器装置130)。物理主机接口可提供用于在存储器子系统110与主机系统120之间传送控制、地址、数据以及其它信号的接口。
存储器装置可包含不同类型的非易失性存储器装置和/或易失性存储器装置的任何组合。易失性存储器装置(例如，存储器装置140)可以是但不限于随机存取存储器(RAM)，例如动态随机存取存储器(DRAM)和同步动态随机存取存储器(SDRAM)。
非易失性存储器装置(例如，存储器装置130)的一些实例包含与非(NAND)型快闪存储器和就地写入存储器，例如三维交叉点(“3D交叉点”)存储器。非易失性存储器的交叉点阵列可结合可堆叠交叉网格化数据存取阵列而基于体电阻的改变来执行位存储。另外，与许多基于快闪的存储器相比，交叉点非易失性存储器可执行就地写入操作，其中可在不预先擦除非易失性存储器单元的情况下对非易失性存储器单元进行编程。
尽管描述了例如3D交叉点型存储器的非易失性存储器组件，但存储器装置130可基于任何其它类型的非易失性存储器，例如与非(NAND)、只读存储器(ROM)、相变存储器(PCM)、自选存储器、其它基于硫族化物的存储器、铁电随机存取存储器(FeRAM)、磁随机存取存储器(MRAM)、或非(NOR)快闪存储器，以及电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)。
一个类型的存储器单元，例如单层级单元(SLC)，可每单元存储一个位。其它类型的存储器单元，例如多层级单元(MLC)、三层级单元(TLC)和四层级单元(QLC)，可每单元存储多个位。在一些实施例中，存储器装置130中的每一者可包含一或多个存储器单元阵列，例如SLC、MLC、TLC、QLC或这些的任何组合。在一些实施例中，特定存储器组件可包含存储器单元的SLC部分以及MLC部分、TLC部分或QLC部分。存储器装置130的存储器单元可分组为页或码字，所述页或码字可指代用于存储数据的存储器装置的逻辑单元。对于一些类型的存储器(例如，NAND)，页可经分组以形成块。一些类型的存储器，例如3D交叉点，可将跨裸片和通道的页分组以形成管理单元(MU)。
存储器子系统控制器115可与存储器装置130通信以执行操作，例如，在存储器装置130处读取数据、写入数据或擦除数据，以及其它此类操作。存储器子系统控制器115可包含硬件，例如一或多个集成电路和/或离散组件、缓冲存储器或其组合。硬件可包含具有用以执行本文中所描述的操作的专用(即，硬译码)逻辑的数字电路系统。存储器子系统控制器115可以是微控制器、专用逻辑电路系统(例如，现场可编程门阵列(FPGA)、专用集成电路(ASIC)等)或其它合适的处理器。
存储器子系统控制器115可包含经配置以执行存储在本地存储器119中的指令的处理器(处理装置)117。在所说明的实例中，存储器子系统控制器115的本地存储器119包含经配置以存储指令的嵌入式存储器，所述指令用于执行各种过程、操作、逻辑流以及例程以控制存储器子系统110的操作，包含处理存储器子系统110与主机系统120之间的通信。
在一些实施例中，本地存储器119可包含存储存储器指针、所提取数据等的存储器寄存器。本地存储器119还可包含用于存储微码的只读存储器(ROM)。尽管将图1中的实例存储器子系统110说明为包含存储器子系统控制器115，但在本公开的另一实施例中，存储器子系统110可能不包含存储器子系统控制器115，且可能改为依靠(例如由外部主机或由与存储器子系统分开的处理器或控制器提供的)外部控制。
一般来说，存储器子系统控制器115可从主机系统120接收命令或操作，且可将所述命令或操作转换成指令或合适的命令，以实现对存储器装置130的所要存取。存储器子系统控制器115可负责其它操作，例如耗损均衡操作、无用单元收集操作、错误检测和错误校正码(ECC)操作、加密操作、高速缓存操作，以及与存储器装置130相关联的逻辑块地址与物理块地址之间的地址转译。存储器子系统控制器115还可包含主机接口电路系统以通过物理主机接口与主机系统120通信。主机接口电路系统可将从主机系统接收的命令转换成命令指令以存取存储器装置130，以及将与存储器装置130相关联的响应转换成用于主机系统120的信息。
存储器子系统110还可包含未说明的额外电路系统或组件。在一些实施例中，存储器子系统110可包含高速缓存或缓冲器(例如，DRAM)和地址电路系统(例如，行解码器和列解码器)，所述地址电路系统可从存储器子系统控制器115接收地址且解码所述地址以对存储器装置130进行存取。
在一些实施例中，存储器装置130包含本地媒体控制器135，其结合存储器子系统控制器115操作以对存储器装置130的一或多个存储器单元执行操作。外部控制器(例如，存储器子系统控制器115)可在外部管理存储器装置130(例如，对存储器装置130执行媒体管理操作)。在一些实施例中，存储器装置130是受管理存储器装置，其为与本地控制器(例如，本地控制器135)组合以在同一存储器装置封装内进行媒体管理的原始存储器装置。受管理存储器装置的实例是受管理NAND(MNAND)装置。
存储器子系统110包含温度监测组件113，所述温度监测组件可用于监测与存储器子系统的一组存储器裸片相关联的温度。在一些实施例中，温度监测组件113将所述一组存储器裸片的每个温度测量值存储在数据存储区(例如，存储器子系统控制器115的高速缓冲存储装置)中。温度监测组件113可分析与存储器裸片相关联的温度数据，且标识一或多个温度相关事件的发生。在一些实施例中，所述一组存储器裸片可包含通道内存储器裸片(例如，所述存储器裸片处于同一通道中)或跨通道存储器裸片(例如，所述存储器裸片处于存储器装置的多个不同通道中)。在一些实施例中，如果针对所述一组存储器裸片中的一或多个存储器裸片检测到的温度测量值(例如，温度值)满足第一条件，则标识第一温度相关事件。如果与一或多个存储器裸片相关联的温度测量值不在可接受或阈值温度范围内，则满足第一条件。温度监测组件113维持具有最小温度值和最大温度值的阈值温度范围。温度监测组件113从与所述一组存储器裸片相关联的一或多个温度检测器(例如，周期性地)收集温度测量值，且将测得的值与阈值温度范围相比较以确定温度测量值中的一或多者是否处于所述范围之外(例如存储器裸片具有低于最小温度值或高于最大温度值的温度值)。
在一些实施例中，如果所述一组存储器裸片当中的温度变化满足第二条件，则温度监测组件113标识第二温度相关事件的发生。如果与所述一组存储器裸片(例如，一组通道内存储器裸片或一组跨通道存储器裸片)相关联的温度变化超过阈值变化水平，则满足第二条件。在一些实施例中，温度监测组件113执行对由一或多个温度检测器检测到的与一组存储器裸片相关联的温度测量值的读取。温度监测组件113标识所述一组存储器裸片的最低温度测量值和最高温度测量值。温度监测组件113确定由最高温度测量值与最低温度测量值之间的差表示的温度变化。如果与所述一组存储器裸片相关联的温度变化大于可接受或阈值变化水平，则满足第二条件。
在一些实施例中，响应于检测到一或多个温度相关事件，温度监测组件113生成包含与标识的温度相关事件相关联的信息的通信内容且将其发送到主机系统120。有利地，温度监测组件113对温度相关事件的报告使主机系统120能够标识和响应于异常条件，例如数据路径中的问题、电力稳定性问题、可产生读取错误和数据不可靠性的有问题的热环境因素。
图2是根据一些实施例的用以标识和报告与存储器子系统的一组存储器裸片相关联的温度相关事件的实例方法200的过程流程图。方法200可由处理逻辑执行，所述处理逻辑可包含硬件(例如，处理装置、电路系统、专用逻辑、可编程逻辑、微码、装置的硬件、集成电路等)、软件(例如，在处理装置上运行或执行的指令)，或其组合。在一些实施例中，方法200由图1的温度监测组件113执行。尽管以特定顺序或次序来展示，但除非另有指定，否则可修改过程的次序。因此，应理解，所说明实施例仅为实例，且所说明过程可以不同次序执行，且一些过程可并行地执行。另外，在各种实施例中可省去一或多个过程。因此，并非每个实施例中都需要所有过程。其它过程流也是可能的。
如图2中所展示，在操作210处，处理逻辑收集对应于存储器子系统的一组存储器裸片的一组温度测量值，其中针对所述一组存储器裸片中的每个存储器裸片确定温度测量值。在实施例中，所述一组存储器裸片可包含在存储器装置的通道中的存储器裸片(例如，一组通道内存储器裸片)。在此实施例中，所述一组温度测量值包含一组通道内温度测量值，其包含针对通道中的每一个存储器裸片检测到的或测得的温度值。在实施例中，所述一组存储器裸片可包含在存储器装置的多个不同通道中的存储器裸片(例如，一组跨通道存储器裸片)。在此实施例中，所述一组温度测量值包含一组跨通道温度测量值，其包含针对存储器装置的多个通道中的每一个存储器裸片检测到的或测得的温度值。
在实施例中，处理逻辑根据预定频率或周期(例如，每10秒、每15秒、每20秒等)收集所述一组温度测量值。在实施例中，温度测量值可由与所述一组存储器裸片相关联的一或多个温度检测器标识，且作为温度代码存储在所述存储器装置的寄存器中。处理逻辑可相对于存储器裸片寄存器进行温度代码检查操作，以检索或收集所述一组温度测量值。
在操作220中，处理逻辑确定所述一组温度测量值中的第一温度测量值是否满足第一条件。在实施例中，如果所述一组温度测量值中的温度测量值不在由最小温度值和最大温度值限定的可接受或阈值温度范围内，则满足第一条件。在一些实施例中，处理逻辑将温度测量值中的每一者与阈值温度范围相比较以确定那些测量值中的一或多者(例如，第一温度测量值)是否处于所述范围之外。
在操作230中，处理逻辑确定所述一组温度测量值的温度变化是否满足第二条件。在实施例中，如果所述一组温度测量值当中的温度变化大于阈值变化水平，则满足第二条件。在实施例中，处理逻辑检查所述一组温度测量值且标识最低温度值(例如，T最低)和最高温度值(例如，T最高)。在实施例中，处理逻辑可通过计算最高温度值与最低温度值之间的差来确定温度变化。
在操作240中，响应于确定第一温度测量值满足第一条件或温度变化满足第二条件，处理装置记录温度相关事件。在实施例中，如果第一温度测量值小于最小可接受温度水平或大于最大可接受温度水平，则第一温度测量值满足第一条件。在实施例中，如果所述一组存储器裸片的温度测量值当中的温度变化大于预定阈值变化水平，则满足第二条件。
在一些实施例中，可响应于第一条件的满意、第二条件的满意或这两者来标识一或多个温度相关事件。在实施例中，处理装置记录或存储与温度相关事件相关的信息，所述信息包含温度相关事件的类型(例如，与第一温度测量值处于可接受范围之外相关联的第一类型，或与所述一组存储器裸片所关联的温度变化超过阈值变化水平相关联的第二类型)。
在操作250中，处理逻辑将指示温度相关事件的消息发送到主机系统。在实施例中，消息可包含标识温度相关事件的信息(例如，事件类型、满足第一条件的一或多个存储器裸片、所述一组存储器裸片是包含通道内组还是包含跨通道组，等)。响应于接收到所述消息，主机系统可执行矫正动作以解决可能由所述温度相关事件产生或与所述温度相关事件相关联的一或多个性能问题。示例性矫正动作可包含但不限于执行故障分析操作、停止或减缓传输到主机系统和从主机系统传输的数据业务(例如，以避免或减少与一或多个温度相关事件相关联的数据完整性问题)、检查环境条件(例如，电源电平、热气流水平等)。
图3说明包含经配置以确定与存储器装置370的存储器裸片相关联的温度测量值的存储器子系统控制器115的温度监测组件113的实例系统。如图3中所展示，存储器装置370可包含多个通道(例如通道1到通道N)，其中每个通道包含存储器裸片子组。每个子组的存储器裸片可与一或多个温度检测器相关联，所述温度检测器经配置以检测所述子组中的每个存储器裸片的温度值。在实施例中，温度监测组件113可维持数据存储区(例如，温度数据记录350)，所述数据存储区包含收集的对应于存储器裸片子组中的一或多个子组中的存储器裸片的温度测量值。在实施例中，可通过温度监测组件113收集和分析所有通道(例如，通道1到通道N)或包含多个通道的部分(例如，第一子组和第二子组、第二子组和第N子组、第一子组和第N子组等)中的一组跨通道存储器裸片。在实施例中，可通过温度监测组件113收集和分析一组通道内存储器裸片(例如，第一存储器裸片子组)。
如图3的实例中展示，温度数据记录350包含对应于存储器裸片1到存储器裸片N的温度测量值。应注意，温度数据记录350中标识的一组存储器裸片可以是第一存储器裸片子组、第二存储器裸片子组、第N存储器裸片子组，或其任何组合。
根据实施例，温度监测组件113检查数据记录350中的温度测量值以确定每个值是否在由最小温度水平和最大温度水平限定的可接受范围内。在图3和图4中展示的实例中，将最小温度阈值水平设置为5℃，且将最大温度阈值水平设置为65℃。如图3和4中展示，温度监测组件113检查此组温度测量值且标识最高测得温度(例如，T最高)和最低测得温度(例如，T最低)。在所展示实例中，存储器裸片3被温度监测组件113标识为具有72℃的T最高值。在所展示实例中，存储器裸片1被温度监测组件113标识为具有45℃的T最低值。温度监测组件113比较测得的T最低值(45℃)与最小温度阈值水平(5℃)且比较测得的T最高值(72℃)与最大温度阈值水平(65℃)以确定是否满足第一条件。在此实例中，确定与存储器裸片3相关联的温度测量满足第一条件，从而产生温度相关事件的标识。
在此实例中，温度监测组件113进一步检查温度数据记录350以确定温度变化是小于还是大于阈值变化水平。在图3和4中展示的实例中，将阈值变化水平设置为20℃。在实施例中，温度监测组件113确定此组存储器裸片的温度变化为27℃(例如，最高测得温度与最低测得温度之间的差)。标识的27℃的温度变化超过设立的阈值变化水平，且因此满足第二条件，从而产生温度相关事件。
在所展示实例中，温度监测组件113响应于标识的温度相关事件而生成一或多个温度事件警示消息。温度监测组件113将一或多个温度警示消息发送到主机系统120，所述主机系统作为响应可执行矫正动作或操作。有利地，对温度相关事件的标识以及向主机系统120的报告使存储器子系统控制器115能够监测以及检测数据路径中的异常条件、电力稳定性和热环境。当发生读取错误时，在故障分析期间，温度警示消息和关于温度相关事件的信息可由主机系统120用作数据点。在一些实施例中，温度警示消息可充当发给主机系统120的警报以实现鉴于温度监测来避免读取错误。可通过本公开的实施例来实现另一优势，其中执行跨通道温度监测以跨存储器装置的所有通道和存储器裸片收集温度测量值。
图5说明计算机系统500的实例机器，在所述实例机器内可执行指令集以用于使机器执行本文所论述的任何一或多个方法。在一些实施例中，计算机系统500可对应于主机系统(例如图1的主机系统120)，其包含、耦合到或利用存储器子系统(例如图1的存储器子系统110)或可用于执行控制器的操作(例如执行操作系统以执行对应于图1的温度监测组件113的操作)。在替代实施例中，机器可连接(例如联网)到LAN、内联网、外联网和/或互联网中的其它机器。机器可作为对等(或分布式)网络环境中的对等机器或作为云计算基础设施或环境中的服务器或客户端机器而以客户端-服务器网络环境中的服务器或客户端机器的能力进行操作。
机器可以是个人计算机(PC)、平板PC、机顶盒(STB)、个人数字助理(PDA)、蜂窝电话、网络设备、服务器、网络路由器、交换机或网桥、数字或非数字电路系统，或能够执行指定要由此机器进行的动作的指令集(顺序的或以其它方式)的任何机器。此外，尽管说明了单个机器，但还应认为术语“机器”包含分别或共同地执行一组(或多组)指令以执行本文所论述的任何一或多个方法的任何机器集合。
实例计算机系统500包含处理装置502、主存储器504(例如，只读存储器(ROM)、快闪存储器、动态随机存取存储器(DRAM)，例如同步DRAM(SDRAM)或Rambus DRAM(RDRAM)等)、静态存储器506(例如，快闪存储器、静态随机存取存储器(SRAM)等)以及数据存储系统518，它们通过总线530彼此通信。
处理装置502表示一或多个通用处理装置，例如微处理器、中央处理单元等。更具体地说，处理装置可以是复杂指令集计算(CISC)微处理器、精简指令集计算(RISC)微处理器、超长指令字(VLIW)微处理器，或实施其它指令集的处理器，或实施指令集的组合的处理器。处理装置502还可以是一或多个专用处理装置，例如专用集成电路(ASIC)、现场可编程门阵列(FPGA)、数字信号处理器(DSP)、网络处理器等。处理装置502经配置以执行用于执行本文所论述的操作和步骤的指令526。计算机系统500还可包含网络接口装置508以在网络520上通信。
数据存储系统518可包含机器可读存储媒体524(也称为计算机可读媒体)，其上存储有体现本文所描述的任何一或多个方法或功能的一或多组指令526或软件。指令526还可在其由计算机系统500执行的期间完全或至少部分地驻存在主存储器504内和/或处理装置502内，主存储器504和处理装置502也构成机器可读存储媒体。机器可读存储媒体524、数据存储系统518和/或主存储器504可对应于图1的存储器子系统110。
在一个实施例中，指令526包含用以实施对应于温度监测组件(例如图1的温度监测组件113)的功能的指令。尽管在实例实施例中将机器可读存储媒体524展示为单个媒体，但术语“机器可读存储媒体”应被认为包含存储一组或多组指令的单个媒体或多个媒体。术语“机器可读存储媒体”还应被认为包含能够存储或编码供机器执行且使机器执行本公开的任何一或多个方法的指令集的任何媒体。因此，应认为术语“机器可读存储媒体”包含但不限于固态存储器、光学媒体以及磁性媒体。
已在针对计算机存储器内的数据位的操作的算法和符号表示方面呈现了先前详细描述的一些部分。这些算法描述和表示是数据处理领域中的技术人员用以将其工作的主旨最有效地传达给所属领域的其他技术人员的方式。算法在此处以及通常被认为是产生期望的结果的操作的自洽序列。所述操作是要求对物理量进行物理操控的操作。这些量通常但未必呈能够被存储、组合、比较和以其它方式操控的电或磁信号的形式。有时，已证明主要出于通用的原因将这些信号称为位、值、元件、符号、字符、项、数字等是方便的。
然而，应牢记，所有这些和类似术语应与适当物理量相关联，且仅仅是应用于这些量的方便标签。本公开可指计算机系统或类似电子计算装置的动作和过程，其操控且将计算机系统的寄存器和存储器内表示为物理(电子)量的数据变换成类似地表示为计算机系统存储器或寄存器或其它此类信息存储系统内的物理量的其它数据。
本公开还涉及用于执行本文中的操作的设备。此设备可出于既定目的而专门构造，或其可包含由存储在计算机中的计算机程序选择性地激活或重新配置的通用计算机。此类计算机程序可存储在计算机可读存储媒体中，例如但不限于任何类型的盘(包含软盘、光盘、CD-ROM和磁性光盘)、只读存储器(ROM)、随机存取存储器(RAM)、EPROM、EEPROM、磁卡或光卡或适合存储电子指令的任何类型的媒体，各个媒体耦合到计算机系统总线。
本文中呈现的算法和显示在本质上不与任何特定计算机或其它设备相关。各种通用系统可与根据本文中的教示的程序一起使用，或可证明构建更专用设备以执行所述方法是方便的。将如下文描述中所阐述的那样来呈现多种这些系统的结构。另外，未参考任何特定编程语言来描述本公开。应了解，可使用各种编程语言来实施本文中所描述的本公开的教示。
本公开可提供为计算机程序产品或软件，其可包含机器可读媒体，所述机器可读媒体上存储有指令，所述指令可用于编程计算机系统(或其它电子装置)以执行根据本公开的过程。机器可读媒体包含用于以机器(例如，计算机)可读的形式存储信息的任何机制。在一些实施例中，机器可读(例如，计算机可读)媒体包含机器(例如，计算机)可读存储媒体，例如只读存储器(“ROM”)、随机存取存储器(“RAM”)、磁盘存储媒体、光学存储媒体、快闪存储器装置等。
在前述说明书中，已参考其特定实例实施例描述了本公开的实施例。应显而易见的是，可在不脱离如所附权利要求书中阐述的本公开的实施例的更广精神和范围的情况下对本公开进行各种修改。因此，应在说明性意义上而非限制性意义上看待说明书和附图。

Claims (20)

1.一种方法，其包括：
由处理装置收集对应于存储器子系统的一组存储器裸片的一组温度测量值，其中针对所述一组存储器裸片中的每个存储器裸片确定温度测量值；
确定所述一组温度测量值中的第一温度测量值是否满足第一条件；
确定所述一组温度测量值的温度变化是否满足第二条件；
响应于确定所述第一温度测量值满足所述第一条件或所述温度变化满足所述第二条件，记录温度相关事件；以及
将指示所述温度相关事件的消息发送到主机系统。
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述主机系统响应于所述消息而执行一或多个矫正动作。
3.根据权利要求1所述的方法，其中在确定所述第一温度测量值小于最小温度阈值水平时或在确定所述第一温度测量值大于最大温度阈值水平时，满足所述第一条件。
4.根据权利要求1所述的方法，其还包括确定所述一组温度测量值中的最高温度测量值和所述一组温度测量值中的最低温度测量值，其中所述温度变化是所述最高温度测量值与所述最低温度测量值之间的差。
5.根据权利要求4所述的方法，其中在确定所述温度变化大于阈值温度变化水平时，满足所述第二条件。
6.根据权利要求1所述的方法，其还包括维持包括所述一组温度测量值的数据记录。
7.根据权利要求1所述的方法，其中所述一组存储器裸片包括第一通道中的第一存储器裸片子组和第二通道中的第二存储器裸片子组。
8.一种包括指令的非暂时性计算机可读媒体，所述指令在由处理装置执行时使所述处理装置执行包括以下各项的操作：
存储对应于存储器子系统的多个不同通道中的多个存储器裸片子组的一组温度测量值；
基于所述一组温度测量值来标识一或多个温度相关事件；
生成标识所述一或多个温度相关事件的警示消息；以及
将所述警示消息发送到主机系统，其中所述主机系统响应于所述警示消息而执行矫正动作。
9.根据权利要求8所述的非暂时性计算机可读媒体，其中所述一或多个温度相关事件包括响应于所述一组温度测量值中不在阈值温度范围内的温度测量值而标识的第一事件类型。
10.根据权利要求8所述的非暂时性计算机可读媒体，其中所述一或多个温度相关事件包括响应于大于阈值温度变化水平的所述一组温度测量值的温度变化而标识的第二事件类型。
11.根据权利要求10所述的非暂时性计算机可读媒体，其中所述温度变化表示所述一组温度测量值中的最高温度测量值与所述一组温度测量值中的最低温度测量值之间的差。
12.根据权利要求8所述的非暂时性计算机可读媒体，其中所述一组存储器裸片中的每一者与经配置以标识所述一组温度测量值的温度检测器相关联。
13.根据权利要求8所述的非暂时性计算机可读媒体，所述操作还包括周期性地收集与所述一组存储器裸片相关联的一组已更新温度测量值。
14.一种系统，其包括：
存储器装置；以及
处理装置，其与所述存储器装置以操作方式耦合以进行以下操作：
收集对应于存储器子系统的一组存储器裸片的一组温度测量值，其中针对所述一组存储器裸片中的每个存储器裸片确定温度测量值；
确定所述一组温度测量值中的第一温度测量值是否满足第一条件；
确定所述一组温度测量值的温度变化是否满足第二条件；
响应于确定所述第一温度测量值满足所述第一条件或所述温度变化满足所述第二条件，记录温度相关事件；以及
将指示所述温度相关事件的消息发送到主机系统。
15.根据权利要求14所述的系统，所述主机系统响应于所述消息而执行一或多个矫正动作。
16.根据权利要求14所述的系统，其中在确定所述第一温度测量值小于最小温度阈值水平时或在确定所述第一温度测量值大于最大温度阈值水平时，满足所述第一条件。
17.根据权利要求16所述的系统，其中所述处理装置进一步确定所述一组温度测量值中的最高温度测量值和所述一组温度测量值中的最低温度测量值，其中所述温度变化是所述最高温度测量值与所述最低温度测量值之间的差。
18.根据权利要求17所述的系统，其中在确定所述温度变化大于阈值温度变化水平时，满足所述第二条件。
19.根据权利要求18所述的系统，其中所述处理装置进一步维持包括所述一组温度测量值的数据记录。
20.根据权利要求14所述的系统，其中所述一组存储器裸片包括第一通道中的第一存储器裸片子组和第二通道中的第二存储器裸片子组。
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