CN113924538A - 自适应散热框架 - Google Patents

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Abstract

本文涉及提供一种用于设备的热管理系统。一个示例确定与该设备的一个或多个组件相关联的温度读数，并且将该温度读数与最佳操作温度进行比较。该示例可至少基于与该设备的一个或多个组件相关联的温度读数来选择性地耦合或解耦散热元件，以便达到最佳操作温度。

Description

自适应散热框架
背景
全世界范围内移动设备的增加的使用刺激了力图提高与移动设备相关联的处理能力的更大进步。同时，携带此类移动设备的便利性也极为重要，并且因此移动设备变得更薄且更便于携带。由于现代移动设备很薄，散热可能是困难的，尤其是由于移动设备处理能力的提高以及缺乏可用的空间来充分提供用于处理元件的热沉。因此，热量可能经常在移动设备中积累，这可导致各组件的劣化以及移动设备整体效率的降低。
发明内容
提供本概述以便以简化的形式介绍以下在详细描述中还描述的概念的选集。本概述并不旨在标识所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不旨在用于限制所要求保护的主题的范围。
该描述一般涉及用于设备中的散热的技术。一个示例涉及一种设备，该设备包括处理单元、触敏显示表面、耦合至该处理单元的第一散热元件、耦合至该触敏显示表面的第二散热元件、以及选择性地耦合在第一散热元件与第二散热元件之间的导热元件，该导热元件可至少基于与该处理单元和该触敏显示表面相关联的温度读数而被定位成允许或限制热量在第一散热元件与第二散热元件之间流动。
另一示例涉及一种替换的设备，该设备可包括多个发热电子组件、分散遍布该设备以将热量从发热电子组件带走的导热系统、以及分散遍布该导热系统的一个或多个门，该一个或多个门可至少基于与发热电子组件相关联的温度读数而被选择性地接合，以允许该导热系统的各元件之间的热传导或者被脱离以限制该导热系统的各元件之间的热传导。
另一示例包括可在设备上执行的方法或技术。该方法可包括确定与触敏显示器或处理单元中的至少一者相关联的温度读数，将所确定的温度读数与最佳操作温度进行比较，以及至少基于所确定的温度是否超过最佳操作温度来将关联于该触敏显示器的第一散热元件与关联于该处理单元的第二散热元件选择性地耦合或解耦。
以上列出的示例旨在提供快速参考以帮助读者，并且不旨在限定此处所描述的概念的范围。
附图简述
参考附图来描述具体实施方式。在附图中，附图标记最左边的(一个或多个)数位标识该附图标记首次出现的附图。在说明书和附图的不同实例中使用类似的附图标记可指示类似或相同的项目。
图1A-1E解说了与本发明概念的一些实现一致的示例设备。
图2解说了与本发明概念的一些实现一致的示例过程。
图3解说了与本发明概念的一些实现一致的示例场景。
详细描述
概览
本发明概念涉及设备(诸如移动设备)中的散热，其中设备的薄度对消费者而言是重要的。由于此类设备的薄度，由设备的各组件产生的热量可不利地影响该设备的性能，并且导致对该设备的不利的用户体验。因此，本文所讨论的概念讨论了这些类型的设备中的散热和高效热管理的方法。
图1A-1E示出了表现为平板式计算设备的示例设备100。图1A示出了设备100的部分剖切视图，而图1B-1E描绘了设备100的各种横截面视图。如图1A所示，设备100可具有设备外壳102，其可以覆盖设备100的背面和/或设备100的侧面。显示器104也可被包括在设备100中，用于显示信息或接收输入。设备100还可包括发热电子组件106集合。在该示例中，发热电子组件106可包括处理模块108，其可包括各种电子处理组件，诸如处理器108A和存储器108B。
设备100可以进一步包括与显示器104相关联的触摸显示模块110。设备100可以进一步包括导热系统112，该导热系统可以分散遍布设备100并且可被用于耗散由发热电子组件106产生的热量。虽然图1A描绘了定位在类似的X参考轴上的处理模块108和触摸显示模块110，但在一些实现中，发热电子组件106集合可以沿Z参考轴以夹在设备外壳102与显示器104之间的方式定位，如图1B所描绘的。
图1B描绘了根据一个实现的包括导热系统112的示例设备100的一部分的横截面。如所描绘的，设备100可包括设备外壳102，其可以是覆盖设备背面的玻璃背板或其他此类材料。设备100还可包括处理模块108，其可以是具有附连和/或焊接到印刷电路板的数个硬件电子组件的片上系统(SOC)印刷电路板组装件。此类电子组件可包括中央处理单元(CPU)，诸如处理器108A、图形处理单元(GPU)、存储器(诸如存储器108B(例如，闪存))、以及其他电子组件(诸如电容器、电阻器、晶体管或IC芯片)。
处理模块108还可以执行各种子系统(诸如存储器管理系统，其可被用于处置存储器资源的分配)，各种子系统在设备100上操作并且可被存储在SOC的存储器中。处理模块108还可以存储和执行热管理系统，其可被用于优化设备性能，同时将设备100保持在安全操作温度内。
设备100的导热系统112可包括内部散热元件114，其可被用于通过热传导的方式在整个设备中散热。散热元件114可以是结构元件，其可以与设备100的各种组件(诸如处理模块108)接触，以便耗散从各组件产生的热量。例如，散热元件114可以是设置在设备100内的用作散热器的结构元件(诸如金属中框)。在某些实现中，散热元件114可以是替换类型的散热器，诸如金属片或石墨片、石墨片材、热管、蒸汽室、或任何其他可用作整个设备100的散热器的此类元件。此外，散热元件114可以通过(诸)导热门116的方式被划分成多个部段，这些导热门可被选择性地接合或脱离以引导热量在整个设备100中流动，如参考图1C更详细地描述的。
设备100还可包括图像生成模块118，其可以是用于生成要由设备100显示的图像的电子组件。在一些实现中，图像生成模块118可以是液晶显示器(LCD)、发光二极管(LED)显示器、有机发光二极管(OLED)显示器、或可用于生成图像的其他类型的发光结构。
设备100还可包括显示器104，其可以由触摸显示模块110和保护表面120共同地组成。触摸显示模块110可以显示从图像生成模块118生成的图像(诸如描绘图形用户界面(GUI)的图像)，其可以使用户通过简单或多点触摸手势的触摸、或经由手写笔或笔与设备100进行交互。保护表面120可被设置在触摸显示模块110的表面上，其可以为触摸显示模块110提供保护，使其免于刮伤、污垢或其他微粒。在一些实现中，保护表面120可以是透明玻璃的薄片，或者可以是透明的防刮伤膜。然而，在某些实现中，保护表面120可以与触摸显示模块110集成为一层(诸如，通过将玻璃覆盖在触摸显示模块110的顶表面上)。
设备100的导热系统112在图1C中被更详细地描述。如图1C中所描述的，散热元件114可以由上梁114A和下梁114B组成。(诸)导热门116可以是可由导热元件122A和122B以及定位元件124组成的组装件。导热元件122A可与上梁114A热耦合，而导热元件122B可与下梁114B热耦合。在一个示例中，导热元件122A和122B可以是固体传导材料(诸如朝向框架的相对梁延伸的金属条)，并且在一些实例中，可被形成为其相应梁的集成部分。
定位元件124可被选择性地接合以将导热元件122A与122B热耦合，从而准许热量流动，或者被选择性地脱离以将导热元件122A和122B热解耦，从而将热量隔离到散热元件114的特定区域。具体而言，定位元件124在被热管理系统激活时可以使导热元件122A接触导热元件122B，从而在上梁114A与下梁114B之间提供热传导路径。例如，可以通过磁力使导热元件122A和122B中的每一者稍微弯曲到彼此接触来进行接触。替换地，散热元件114或(诸)导热门116中的一个或多个部件可以(诸如通过在轨道上)可滑动地移动，并且在激活定位元件124之际，散热元件114和/或(诸)导热门116中的这一个或多个部分可以滑动到彼此接触，以允许热量流动。
定位元件124可以是任何类型的定位元件，其能够耦合或解耦散热元件114的一个或多个部分以允许热移动。例如，定位元件124可以是电磁铁、铰链、电动机或滑动机构，其可以将导热元件122A和122B移动到彼此接触。替换地，定位元件124可以定位允许导热元件122A与122B之间的热传导的对象。例如，定位元件124可以是热管或蒸汽室，其在接合时能够在导热元件122A与122B之间传导热量，或者在脱离时可以防止热量流动。
(诸)导热门116的接合和脱离可由热管理系统响应于例如来自一个或多个热传感器126的温度读数来确定，这些热传感器可被放置在设备100的各种点处。如图1C所描绘的，热传感器可被放置在上梁114A、下梁114B和/或触摸显示模块110上，以便向热管理系统准确地表示与这些组件相关联的温度读数。由热管理系统在至少基于热温度读数来接合和脱离(诸)导热门时执行的具体步骤将在以下关于图2和3来引述。
图1D描绘了(诸)热传导门116处于脱离位置的示例，其可基于热管理系统的指令而发生。在该示例中，热管理系统想要将热量隔离到设备100的某个区域，并且因此(诸)导热门116被脱离以阻挡上梁114A与下梁114B之间的热量流动路径。具体而言，响应于来自热管理系统的指令，定位元件124(被描绘为电磁铁)可被脱离，这可导致导热元件122A和122B移动远离彼此，以使得各元件不再接触。例如，由于定位元件124可以是电磁铁，因此磁铁的极性可被改变以使导热元件122A和122B彼此排斥，并且将热量隔离到其相应梁。如图1D中所描绘的，定位元件124可被包括为导热元件122A和122B的一部分(即，两个元件都可具有电磁铁)，或者在一些实现中，定位元件124可被包括在导热元件中的仅一者中。
如此，由导热元件122A、122B和定位元件124组成的(诸)导热门116可用作可基于来自例如热管理系统的指令来被打开或关闭的热门。热管理系统可以响应于由热传感器126提供的温度读数(诸如响应于将当前温度读数与各组件的最佳操作温度(其可被存储在例如存储器中的热查找表中)进行比较)而接合或脱离热门。由热管理系统在接合和脱离热门时执行的具体步骤将在以下关于图2和3来引述。
替换实现
图1E描绘了设备100的替换实现。在该实现中，除了处理模块108、图像生成模块118和触摸显示模块110之外，设备100还可包括专用图形处理模块128。图形处理模块128可以是例如图形处理单元(GPU)，其可以允许设备100更高效地处置计算机图形和图像处理，从而减轻处理模块108上的处理要求。在该实例中，图形处理模块128也可在设备100的内部产生大量热量，这可不利地影响设备100的整体操作性能。
如此，在该实现中，散热元件114可包括多个子部段(诸如上梁114A、下梁114B和副上梁114C)。此外，可存在设置在设备100内部的多个导热门116A、116B和116C，其可被用于取决于各组件的处理负荷而以多种不同的方式来围绕设备100引导热量流动。在该示例中，(诸)导热门116A、116B和116C可以将蒸汽室用作导热元件。在该实现中，热管理系统可以确定蒸汽室是否可被接合以允许热量通过该室传导(诸如通过泵的方式用工作导热流体来填充该室以使热量通过该室传导)。替换地，室中的流体可被减少，从而在该室中形成真空，这可将热传递能力降低到最小值。
例如，基于图1E中所描绘的实现，某些导热门可以根据来自热管理系统的命令来被选择性地接合或脱离。例如，处理模块108和图形处理模块128可能正产生过多的热量。在该实例中，热管理系统可以将处理模块108和图形处理模块128的温度与最佳温度规范进行比较，并且可随后通过使用导热门的方式来确定用于处置过多热量的最佳动作。
例如，如果处理模块108正产生过多的热量，但是图形处理模块128的温度低于规范温度(并且因此具有吸收热量的附加能力)，则导热门116A和116C可被脱离以限制热量从上梁114A和副上梁114C两者流动到下梁114B，以力图避免使触摸显示模块110过热。然而，导热门116B可被接合，以尝试在上梁114A与副上梁114C之间散布热量，从而提供额外的散热能力。附加地，在高GPU计算要求的实例中，可以通过使导热门116B和116C脱离来隔离图形处理模块128以避免不利地影响处理模块108或触摸显示模块110的操作，从而防止过多的热量流向设备100中的其余组件。
虽然图1E描绘了散热元件114的三个部段和三个导热门116，但将领会，任何数目的元件和/或门可被使用以允许对设备100中的热量流动进行更大量的粒度控制。例如，下梁114B可被进一步细分成多个子部段，其中导热门分散遍布各子部段。
将进一步领会，图1A-1E中描绘的导热系统的所提供示例并非所构想的唯一实现，而是还可以使用其他类型的导热组装件。例如，机械铰链可以与电动机一起使用以基于热管理系统的指令来将导热条朝向和远离导热系统的上梁和下梁枢转。
示例散热方法
以下讨论提出了根据一个实现的关于使用用于散热的导热门的功能性的概述。图2解说了与本发明概念一致的示例性方法200。方法200可以例如由热管理系统执行，该热管理系统由处理模块108存储和执行。
在框202，热管理系统可以确定与设备的一个或多个组件相关联的温度读数。例如，与触摸显示模块110相关联的温度读数可以使用与触摸显示模块相关联的热传感器来被测量。此外，与上梁114A和下梁114B相关联的温度读数可以使用其相关联的热传感器来被测量。
在框204，热管理系统可以将所确定的温度读数与关联于该设备的各组件中的每一者的最佳操作温度进行比较。此类最佳操作温度可被存储在例如存储在处理模块108的存储器中的热查找表中，并且可以由设备100的开发者预先定义。
例如，触摸显示模块110可出于确保用户的安全操作的目的而具有48摄氏度的最佳操作温度，并且在与触摸显示模块110相关联的温度读数超过该最佳操作温度时，触摸显示器的使用对于用户保持与该触摸显示器进行物理接触达延长的时间段可能变得不安全。如此，热管理系统可以确定各种动作方案以降低与触摸显示模块110相关联的温度，以使得触摸显示模块的使用对用户而言不再不安全。
具体而言，在框206，热管理系统通过使分散遍布设备100的(诸)导热门116接合或脱离的方式来选择性地耦合或解耦散热元件(诸如上梁114A和下梁114B)，其示例在图1A-1E的讨论中提供。(诸)导热门116的接合和脱离可以出于实现最佳系统性能的目的来辅助在整个设备100中移动热量。在一些实例中，热传感器可以测量与设备相关联的环境温度连同上梁温度和下梁温度两者，并且(诸)导热门116的接合或脱离可基于考虑到每个温度测量的经优化的系统性能。
例如，参考图3，表300描绘了解说使用温度读数和确定经优化的系统性能响应的示例场景。第一场景302A描绘了处理模块108操作功率为5瓦，而触摸显示模块118操作功率为1瓦。即，在该场景中，处理模块具有高功耗，而触摸显示模块具有低功耗。
给定环境温度为25度，上梁温度为55度，下梁温度为52度，与处理模块相关联的热传感器可以报告操作温度为75度(并且因此可具有到90度的规范温度的裕度)，而与触摸显示模块相关联的热传感器可以报告操作温度为50度(并且因此可超过48度的规范温度)。此外，在场景302A中，该场景中的导热门被接合，从而允许热量在上梁与下梁之间流动。在此类实例中，热管理系统可以确定触摸显示模块的温度高于最佳操作温度，并且热管理系统在这种情况下的预期结果通常是减少处理模块的功耗量。
然而，由于用户通常不想要设备人工地节制处理器性能，因此，根据所公开的实现，可以替代地使用自适应中框来实现第二场景302B。如所描绘的场景302B指示处理模块和触摸显示模块两者都以与场景302A相同的功率电平操作，但是由于热管理系统确定触摸显示模块的温度超过最佳操作温度，因此替代地可以使门脱离，以便限制热量分散遍布该设备。
具体而言，通过使门脱离，与处理模块相关联的上梁的温度可以上升到57度，而与触摸显示模块相关联的下梁的温度可以下降到48度。作为结果，处理模块的温度可能稍微升高，但触摸显示模块的温度被充分降低，以达到符合温度规范的最佳操作温度。因此，通过使门脱离和限制上梁与下梁之间的热传导，处理模块功率和系统性能可以保持恒定，同时避免了触摸显示模块过热。
第二示例可以由场景304A和304B来描绘。在场景304A中，处理模块操作功率为2瓦(被认为是处理模块的低操作功率电平)，而触摸显示模块操作功率为3瓦(被认为是触摸显示模块的高操作功率电平(诸如以全亮运行))。在该场景中，门当前被脱离，并且作为结果，上梁温度为50度(即，由于处理模块的低功率电平而较凉)，而下梁温度为53度(即，由于触摸显示模块的高功率电平而较高)。此外，触摸显示模块为49度，并且由于触摸显示模块的温度超过最佳操作温度，设备可以寻求降低这一温度，这通常通过降低与触摸显示模块相关联的亮度来实现。
然而，用户也不想要设备在大量使用时降低屏幕亮度，并且因此，第二场景304B可以替代地被实现。如所描绘的场景304B指示处理模块和触摸显示模块两者都在与场景304A相同的功率电平下操作，但是由于热管理系统确定触摸显示模块的温度超过最佳操作温度，因此替代地可以使门接合，以便允许热量分散遍布该设备。
具体而言，通过接合门，热量可以从下梁流向上梁。如先前所提及的，处理模块正在低功率电平处操作，而触摸显示模块正在比处理模块高的操作功率处操作，并且作为结果，与处理模块相关联的上梁具有附加的散热能力。因此，通过接合门，热量可以从下梁流向上梁，从而将热量移动远离触摸显示模块，并且将触摸显示模块的操作温度降低到48度。此外，通过在上梁与下梁之间散热，可以降低触摸显示模块的温度，而无需降低触摸显示模块的亮度。
在框208，热管理系统可至少基于接合或脱离是否能够实现与各组件相关联的最佳操作温度来进一步调整设备的各组件(诸如处理模块108或触摸显示模块110)的功率电平。例如，对照参考场景304B，门的接合仍然可能不足以将触摸显示模块的温度降低到48度。在该实例中，热管理系统可以指定触摸显示模块110可降低亮度以达到所需的最佳操作温度。随后，该过程可以循环回到框202，以持续评估与设备100相关联的温度，并且取决于该设备的当前状态来适当地使门接合或脱离。
将领会，在某些实现中，热管理系统可以主动监视与发热电子组件106相关联的当前温度，并且可以预测一个或多个电子组件是否可能超过为该组件设置的最佳操作温度。例如，热管理系统可持续监视触摸显示模块110的操作温度，并且在温度接近48度时，可适当地主动使门接合或脱离，以防止触摸显示模块110的操作温度超过最佳操作温度。
设备实现
本实现可以在各种设备上的各种场景中执行。虽然本文所描述的设备100涉及移动设备，但以上讨论的概念可被用于产生可不利地影响操作性能的热量的任何种类的处理设备，诸如各种计算机和计算设备，包括台式计算机和监视器、刀片服务器、云服务器、全球定位系统(GPS)单元、相机、头戴式显示器、可穿戴智能设备等。具体而言，只要设备具有产生热量的一些计算硬件，该设备就可以根据以上阐述的实现来执行散热。当然，不是所有的设备实现都能被示出，并且，从以上和以下的描述中，其他设备实现对于本领域的技术人员而言是显见的。
如本文中所使用的术语“设备”、“计算机”、“计算设备”、“刀片服务器”和/或“云服务器”可意指具有一定量的硬件处理能力和/或硬件存储/存储器能力的任何类型的设备。由处理模块108提供的处理能力可包括可执行计算机可读指令形式的数据以提供功能性的一个或多个硬件处理器108A(例如，硬件处理单元/核心)。计算机可读指令和/或数据可被存储在存储器108B上。
与处理模块108相关联的存储器108B可在设备100的内部或外部，并且可包括易失性或非易失性存储器、硬盘驱动器、闪存存储设备和/或光学存储设备(例如，CD、DVD等)以及其他中的任一者或多者。如本文中所使用的，术语“计算机可读介质”可包括信号。相反，术语“计算机可读存储介质”排除信号。计算机可读存储介质包括“计算机可读存储设备”。计算机可读存储设备的示例包括诸如RAM之类的易失性存储介质、诸如硬盘驱动器、光盘和闪存存储器之类的非易失性存储介质，以及其他。
在一些情形中，处理器108A可以是通用硬件处理器。在其他情形中，处理模块108可以利用SOC类型设计。在SOC设计实现中，设备所提供的功能性可被集成在单个SOC或多个经耦合的SOC上。一个或多个相关联的处理器可被配置成与共享资源(诸如存储器、存储等)，和/或与一个或多个专用资源(诸如被配置成执行某些特定功能的硬件块)进行协调。从而，如本文是使用的术语“处理器”还可指代中央处理单元(CPU)、图形处理单元(GPU)、控制器、微控制器、处理器核、或适用于在常规计算架构以及SOC设计两者中实现的其他类型的处理设备。
替换地或附加地，本文中所描述的功能性可以至少部分地由一个或多个硬件逻辑组件来执行。作为示例而非限制，可使用的说明性类型的硬件逻辑组件包括现场可编程门阵列(FPGA)、专用集成电路(ASIC)、专用标准产品(ASSP)、片上系统(SOC)、复杂可编程逻辑器件(CPLD)等。
在一些配置中，本文所讨论的任何模块/代码可以在软件、硬件和/或固件中实现。在任何情形中，模块/代码可在设备的制造期间被提供或由使设备准备好售卖给终端用户的中介来提供。在其他实例中，终端用户可以稍后安装这些模块/代码(诸如通过下载可执行代码并且在对应的设备上安装可执行代码)。
还注意到，设备100一般可具有输入和/或输出功能性。例如，设备100可具有各种输入机构，诸如键盘、鼠标、触摸板、语音识别、姿势识别(例如，使用深度相机(诸如立体或飞行时间相机系统、红外相机系统、RGB相机系统)或使用加速度计/陀螺仪、面部识别等)。设备100还可具有各种输出机构(诸如打印机、监视器等)。
还要注意，本文描述的设备可以以独立或协作的方式起作用以实现所描述的技术。例如，本文所描述的方法可以在单个设备(诸如设备100)上被执行，和/或跨在一个或多个局域网(LAN)、因特网等上通信的多个计算设备分布。例如，中央热管理系统可以在云服务器上被提供，其中联网服务器的热管理可以由中央热管理系统来处置。
附加示例
在上文中描述了各个设备示例。附加的示例在下文中描述。一个示例包括一种设备，该设备包括处理单元、触敏显示表面、耦合至该处理单元的第一散热元件、耦合至该触敏显示表面的第二散热元件、以及选择性地耦合在第一散热元件与第二散热元件之间的导热元件，该导热元件可至少基于与该处理单元和该触敏显示表面相关联的温度读数而被定位成允许或限制热量在第一散热元件与第二散热元件之间流动。
另一示例可包括以上和/或以下示例中的任一者，其中导热元件可通过定位元件的使用而被定位成允许或限制热量流动。
另一示例可包括以上和/或以下示例中的任一者，其中该定位元件是电磁铁、铰链、电动机、滑动机构或泵。
另一示例可包括以上和/或以下示例中的任一者，其中该导热元件是金属条，该金属条通过使移动该金属条的磁铁接合而被定位成接触第一散热元件和第二散热元件。
另一示例可包括以上和/或以下示例中的任一者，其中导热元件是室，该室可以用来自泵的导热流体来填充，以允许热量在第一散热元件与第二散热元件之间流动。
另一示例可包括以上和/或以下示例的任一者，其中温度读数与最佳操作温度进行比较。
另一示例可包括以上和/或以下示例的任一者，其中在与该触敏显示表面相关联的温度读数超过该最佳操作温度，并且该触敏显示表面具有比该处理单元高的操作功率时，该导热元件被定位成允许热量在第一散热元件与第二散热元件之间流动。
另一示例可包括以上和/或以下示例的任一者，其中该设备进一步包括第三散热元件，该第三散热元件使用至少第二导热元件来选择性地耦合至第一散热元件或第二散热元件中的一者或多者。
另一示例包括一种设备，该设备包括多个发热电子组件、分散遍布该设备以将热量从发热电子组件带走的导热系统、以及分散遍布该导热系统的一个或多个门，该一个或多个门可至少基于与发热电子组件相关联的温度读数而被选择性地接合以允许该导热系统的各元件之间的热传导或者被脱离以限制该导热系统的各元件之间的热传导。
另一示例可包括以上和/或以下示例中的任一者，其中门包括导热元件和定位元件。
另一示例可包括以上和/或以下示例中的任一者，其中导热元件是能够导热的固体传导材料。
另一示例可包括以上和/或以下示例中的任一者，其中该固体传导材料是金属或石墨。
另一示例可包括以上和/或以下示例中的任一者，其中该定位元件是电磁铁、铰链、电动机、滑动机构或泵。
另一示例可包括以上和/或以下示例的任一者，其中温度读数与关联于发热电子组件的最佳操作温度进行比较。
另一示例可包括以上和/或以下示例的任一者，其中在确定温度读数超过最佳操作温度之际，门被选择性地接合或脱离。
另一示例可包括以上和/或以下示例的任一者，其中在与第一发热电子组件相关联的温度读数超过第一发热电子组件的最佳操作温度，并且第一发热电子组件具有比第二发热电子组件高的操作功率时，门被接合。
另一示例包括一种方法，该方法包括确定与触敏显示器或处理单元中的至少一者相关联的温度读数，将所确定的温度读数与最佳操作温度进行比较，以及至少基于所确定的温度是否超过最佳操作温度来将关联于该触敏显示器的第一散热元件与关联于该处理单元的第二散热元件选择性地耦合或解耦。
另一示例可包括以上和/或以下示例的任一者，其中第一散热元件通过选择性地使耦合在第一散热元件与第二散热元件之间的导热门接合或脱离而与第二散热元件耦合或解耦。
另一示例可包括以上和/或以下示例中的任一者，其中导热门包括导热元件和定位元件。
另一示例可包括以上和/或以下示例中的任一者，其中该方法进一步包括确定第一散热元件与第二散热元件的选择性耦合或解耦是否降低了与该触敏显示器或该处理单元相关联的温度读数，以及在确定温度读数未降低到最佳操作温度之际调整该触敏显示器或该处理单元中的至少一者的功率。
结语
尽管用结构特征和/或方法动作专用的语言描述了本发明主体，但可以理解，所附权利要求书中定义的主体不必限于以上所描述的具体特征或动作。相反，上述特定特征和动作是作为实现权利要求书的示例形式而公开的，并且由本领域技术人员认可的其他特征和动作旨在落在权利要求书的范围之内。

Claims (15)

1.一种设备，包括：
处理单元；
触敏显示表面；
耦合至所述处理单元的第一散热元件；
耦合至所述触敏显示表面的第二散热元件；以及
选择性地耦合在所述第一散热元件与所述第二散热元件之间的导热元件，所述导热元件能至少基于与所述处理单元和所述触敏显示表面相关联的温度读数而被定位成允许或限制热量在所述第一散热元件与所述第二散热元件之间流动。
2.如权利要求1所述的设备，其中所述导热元件能通过定位元件的使用而被定位成允许或限制热量流动。
3.如权利要求2所述的设备，其中所述定位元件是电磁铁、铰链、电动机、滑动机构或泵。
4.如权利要求3所述的设备，其中所述导热元件是金属条，所述金属条通过使移动所述金属条的磁铁接合而被定位成接触所述第一散热元件和所述第二散热元件。
5.如权利要求3所述的设备，其中所述导热元件是室，所述室可以用来自所述泵的导热流体来填充，以允许热量在所述第一散热元件与所述第二散热元件之间流动。
6.如权利要求1所述的设备，其中所述温度读数与最佳操作温度进行比较。
7.如权利要求6所述的设备，其中在与所述触敏显示表面相关联的温度读数超过所述最佳操作温度，并且所述触敏显示表面具有比所述处理单元高的操作功率时，所述导热元件被定位成允许热量在所述第一散热元件与所述第二散热元件之间流动。
8.如权利要求1所述的设备，进一步包括第三散热元件，所述第三散热元件使用至少第二导热元件来选择性地耦合至所述第一散热元件或所述第二散热元件中的一者或多者。
9.一种设备，包括：
多个发热电子组件；
分散遍布所述设备以将热量从所述发热电子组件带走的导热系统；以及
分散遍布所述导热系统的一个或多个门，所述一个或多个门可至少基于与所述发热电子组件相关联的温度读数而被选择性地接合，以允许所述导热系统的各元件之间的热传导或者被脱离以限制所述导热系统的各元件之间的热传导。
10.如权利要求9所述的设备，其中所述门包括导热元件和定位元件。
11.如权利要求10所述的设备，其中所述导热元件是能够导热的固体传导材料。
12.如权利要求11所述的设备，其中所述固体传导材料是金属或石墨。
13.如权利要求10所述的设备，其中所述定位元件是电磁铁、铰链、电动机、滑动机构或泵。
14.如权利要求9所述的设备，其中所述温度读数与关联于所述发热电子组件的最佳操作温度进行比较。
15.如权利要求14所述的设备，其中在确定所述温度读数超过所述最佳操作温度之际，所述门被选择性地接合或脱离，并且其中在与第一发热电子组件相关联的温度读数超过所述第一发热电子组件的最佳操作温度，并且所述第一发热电子组件具有比第二发热电子组件高的操作功率时，所述门被接合。
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