CN113904083A - 一种滤波器与功分器的集成结构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种滤波器与功分器的集成结构，包括第一矩形介质块、第二矩形介质块、中间掏空的基板、功分激励结构和滤波激励结构，第二矩形介质块堆叠在第一矩形介质块上，基板水平设置在第一矩形介质块的上表面上并环绕第二矩形介质块，第二矩形介质块和第一矩形介质块使用相同的材质，第二矩形介质块的横截面略小于第一矩形介质块的横截面以便第二矩形介质块和第一矩形介质块形成一个等效矩形介质块，等效矩形介质块包括相互正交的第一谐振模式和第二谐振模式，滤波激励结构用于激励所述第一谐振模式，所述功分激励结构用于激励所述第二谐振模式；由于滤波器与功分器共用介质谐振器，可以更好地满足现代通信的小型化要求。
Description
技术领域
本发明涉及无线通讯领域，尤其涉及一种滤波器与功分器的集成结构。
背景技术
随着无线通信技术的发展，各类终端设备的小型化要求不断提高，进而对射频前端模块集成度要求越来越高。在通信系统中，滤波器和功分器是两个非常重要的设备并且经常一起使用在通信系统的射频前端电路中。由于这两个无源设备在射频前端占据相对较大的空间，因此无线通信系统的小型化设计受到很大限制。传统方法是分别设计功率分配器和滤波器，虽然现在有很多紧凑型设计技术，但是总体上减小的尺寸是有限的，而如果将两者集成在同一个模块中，将大幅减少整体尺寸。与图1、2中的传统设计方法相比，图3中的集成设计方法能够有效地减小系统和成本，但是图3的集成方法，实际上就是简单的将图1和图2的功分器、滤波器组装在一起而已，结构仍然不够紧凑。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种滤波器与功分器的集成结构。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种滤波器与功分器的集成结构，包括第一矩形介质块、第二矩形介质块、中间掏空的基板、功分激励结构和滤波激励结构，所述第二矩形介质块堆叠在所述第一矩形介质块上，所述基板水平设置在第一矩形介质块的上表面上并环绕所述第二矩形介质块，所述第二矩形介质块和第一矩形介质块使用相同的材质，第二矩形介质块的横截面略小于第一矩形介质块的横截面以便第二矩形介质块和第一矩形介质块形成一个等效矩形介质块，所述等效矩形介质块包括相互正交的第一谐振模式和第二谐振模式，所述滤波激励结构用于激励所述第一谐振模式，所述功分激励结构用于激励所述第二谐振模式。
进一步地，所述第一谐振模式为TEx 11δ模，所述第二谐振模式为TEz 12δ模。
进一步地，所述基板、第一矩形介质块、第二矩形介质块、功分激励结构和滤波激励结构共同设置在密闭金属腔内，所述密闭金属腔内的底部设置支撑块，所述第一矩形介质块设置在所述支撑块上。
进一步地，所述支撑块采用特氟龙材质。
进一步地，所述滤波激励结构包括平行馈电的一对同轴探针，所述一对同轴探针与密闭金属腔的顶部的一对端口分别对接，所述探针的长度方向与所述等效矩形介质块的高度方向一致，所述一对同轴探针对称分布在所述等效矩形介质块的左右两侧。
进一步地，所述探针与其所靠近的所述第一矩形介质块的左/右侧壁之间的水平距离以及所述探针的长度，使得所述探针可以同时激励所述第一谐振模式和密闭金属腔的腔模。
进一步地，所述功分激励结构包括蚀刻于基板上的相互平行的一条输入微带线和两条输出微带线，输入微带线的一端与密闭金属腔后侧壁上的端口连接、输入微带线的另一端延伸到第二矩形介质块与第一矩形介质块之间的堆叠区域内，两条输出微带线对称分布在所述等效矩形介质块的左右两侧，两条输出微带线的一端与密闭金属腔前侧壁上的端口连接，两条输出微带线的另一端延伸至所述等效矩形介质块的左右两侧并且与之间隔一定的水平距离。
进一步地，所述功分激励结构包括蚀刻于基板上的相互平行的一条输入微带线和两条输出微带线，输入微带线的一端与密闭金属腔前侧壁上的端口连接、输入微带线的另一端延伸到第二矩形介质块与第一矩形介质块之间的堆叠区域内，两条输出微带线分布在所述等效矩形介质块的左右两侧，两条输出微带线的一端分别与密闭金属腔前侧壁、后侧壁上的端口连接，两条输出微带线的另一端延伸至所述等效矩形介质块的左右两侧并且与之间隔一定的水平距离。
进一步地，所述功分激励结构包括蚀刻于基板上的相互平行的一条输入微带线和四条输出微带线，输入微带线的一端与密闭金属腔前侧壁上的端口连接、输入微带线的另一端延伸到第二矩形介质块与第一矩形介质块之间的堆叠区域内，四条输出微带线分布在所述等效矩形介质块的左右两侧，其中两条输出微带线的一端分别与密闭金属腔前侧壁上的端口连接、另一端延伸至所述等效矩形介质块的左右两侧并且与之间隔一定的水平距离，另外两条输出微带线的一端分别与密闭金属腔前后壁上的端口连接、另一端延伸至所述等效矩形介质块的左右两侧并且与之间隔一定的水平距离。
本发明的滤波器与功分器的集成结构，具有以下有益效果：本发明中由于等效矩形介质块两种模式的正交性，滤波器和功率器分别设计，几乎可以独立调节，同时减少了端口之间的耦合，并改善了滤波器和功率分配器之间的隔离度，它们可以彼此独立地工作而不会相互影响，而且两种模式的频率可以通过微调两个矩形介质块的体积来改变，因此本发明所设计的滤波器和功分器是可以在相同的频率也可以在不同的频率；总而言之，由于滤波器与功分器共用介质谐振器，可以更好地满足现代通信的小型化要求，插入损耗低，多功能的特点，进一步减小了射频前端设备的体积满足了现代无线通信中对小型设备的需求。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图：
图1是射频前端器件独立的传统滤波器的结构原理图；
图2是射频前端器件独立的传统功分器的结构原理图；
图3是射频前端器件中多端口集成式滤波器和功分器的结构原理图；
图4是本发明的滤波器与功分器的集成结构的基本原理图；
图5是TEx 11δ模和TEz 12δ模的电场分布图；
图6是本发明的滤波器与功分器的集成结构的实施例一的立体图；
图7是本发明的滤波器与功分器的集成结构的实施例一的俯视图；
图8是谐振器高度h变化时对应的滤波器工作模式间的耦合系数；
图9是屏蔽腔尺寸a变化时对应的滤波器工作模式间的耦合系数；
图10是仿真与测试的滤波器和一分二同相功分器的S参数示意图；
图11是一分二同相功分器的幅度差和相位差示意图；
图12是仿真与测试的滤波器与一分二同相功分器的隔离效果示意图；
图13是本发明的滤波器与功分器的集成结构的实施例二的立体图；
图14是本发明的滤波器与功分器的集成结构的实施例二的俯视图；
图15是仿真与测试的滤波器和一分二反相功分器的S参数示意图；
图16是一分二反相功分器的幅度差和相位差示意图；
图17是仿真与测试的滤波器与一分二反相功分器的隔离效果示意图；
图18是本发明的滤波器与功分器的集成结构的实施例三的立体图；
图19是本发明的滤波器与功分器的集成结构的实施例三的俯视图；
图20是仿真与测试的滤波器和一分四功分器的S参数示意图；
图21是仿真与测试的滤波器与一分四功分器的隔离效果示意图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的典型实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”、“前”、“后”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
本说明书中使用的“第一”、“第二”等包含序数的术语可用于说明各种构成要素，但是这些构成要素不受这些术语的限定。使用这些术语的目的仅在于将一个构成要素区别于其他构成要素。例如，在不脱离本发明的权利范围的前提下，第一构成要素可被命名为第二构成要素，类似地，第二构成要素也可以被命名为第一构成要素。
参考图4，本发明总的思路是，滤波器与功分器共用介质块，介质块包括第一矩形介质块1、第二矩形介质块2，第一矩形介质块1的尺寸为a1×b1×h1，第二矩形介质块2的尺寸为a2×b2×h2。所述第二矩形介质块2堆叠在所述第一矩形介质块1上，堆叠在一起后由支撑块3支撑并被一起放置在密闭金属腔4中，金属腔4的尺寸是a×b×h。基板水平设置在第一矩形介质块1的上表面上并环绕所述第二矩形介质块2。所述第二矩形介质块2和第一矩形介质块1使用相同的材质，第二矩形介质块2的横截面略小于第一矩形介质块1的横截面以便第二矩形介质块2和第一矩形介质块1形成一个等效矩形介质块，所述等效矩形介质块包括相互正交的第一谐振模式和第二谐振模式，如图5所示，图5中(a)是前视，(b)是俯视，该两个模式分别用于实现滤波器和功分器功能。
本发明利用横截面尺寸接近的第二矩形介质块2、第一矩形介质块1堆叠，如此在设计阶段为每一个模式设定频率时有六个自由度，使用此结构可以提高频率调整的自由度。本发明中滤波和功分优选的两个谐振模式为TEx 11δ模和TEz 12δ模，参考图5，左边是侧视视角，右边是俯视视角，左图对应TEx 11δ模，右图对应TEz 12δ模，从其电场分布图可以清楚看到这两个模式是正交的，意味着它们具有天然的隔离，非常适合用来做多功能器件。本发明优选考虑用TEx 11δ模来设计滤波器，用TEz 12δ模来做设计功率分配器，滤波器和功分器一起设计但是相互隔离，独立可控，两种功能可以被设计在相同或不同的频率。
根据矩形波导的理论，可以大致确定矩形介质谐振器中TEmn(s+δ)模的频率，可以将其描述为：
h0＝h1+h2；
a0、b0x、h0是等效矩形介质块的等效长度、宽度和高度，c是真空中的光速，εr是介质谐振器的相对介电常数，k是自由空间波数，kx，ky和kz分别是x，y和z方向的传播常数。在具体设计时，可根据为每个模式所设定的频率，基于上述公式初步估算得到等效矩形介质块的等效长度、宽度和高度，进而可以进一步微调第二矩形介质块2、第一矩形介质块1的尺寸。
为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明，应当理解本发明实施例以及实施例中的具体特征是对本申请技术方案的详细的说明，而不是对本申请技术方案的限定，在不冲突的情况下，本发明实施例以及实施例中的技术特征可以相互组合。
实施例一
本实施例中设计的是一滤波器和一分二的同相功分器。参考图6-7，本实施例的滤波器与功分器的集成结构包括第一矩形介质块1、第二矩形介质块2、中间掏空的基板5、功分激励结构和滤波激励结构。所述基板5、第二矩形介质块2、第一矩形介质块1、功分激励结构和滤波激励结构共同设置在密闭金属腔4内，各结构的尺寸标记如附图6-7。
所述密闭金属腔4内的底部设置支撑块3，所述支撑块3采用特氟龙材质。所述第一矩形介质块1设置在所述支撑块3上，所述第二矩形介质块2堆叠在所述第一矩形介质块1上。所述基板5水平通过胶水固定在第一矩形介质块1的上表面上并环绕所述第二矩形介质块2，所述第二矩形介质块2和第一矩形介质块1使用相同的材质，第二矩形介质块2的横截面略小于第一矩形介质块1的横截面以便第二矩形介质块2和第一矩形介质块1形成一个等效矩形介质块，所述等效矩形介质块包括相互正交的第一谐振模式和第二谐振模式，优选地，所述第一谐振模式为TEx 11δ模，所述第二谐振模式为TEz 12δ模。所述滤波激励结构用于激励所述第一谐振模式，所述功分激励结构用于激励所述第二谐振模式。
首先，介绍滤波器的实现。
具体的，所述滤波激励结构包括平行馈电的一对同轴探针，所述一对同轴探针与密闭金属腔4的顶部的一对端口P1和P2分别对接，所述探针的长度方向与所述等效矩形介质块的高度方向一致，所述一对同轴探针对称分布在所述等效矩形介质块的左右两侧，基板5上开设有供探针穿过的过孔。该一对探针与其所靠近的所述第一矩形介质块1的左/右侧壁之间的水平距离Y1以及所述探针的长度l4，使得所述探针可以同时激励TEx 11δ模和密闭金属腔4的腔模，我们可以通过在设计时调整l4和Y1来控制探针与谐振模式间的耦合。由于滤波器需要密闭金属腔4屏蔽，此设计将腔模引入与介质模TEx 11δ模一起被激励以形成双模滤波器，与传统的带通滤波器相比，此处的双模介质滤波器具有更低的损耗，使用更少的谐振器。
如图8所示，在保持密闭金属腔4尺寸不变的前提下，随着介质块尺寸的增加，相应的耦合系数k变大，即两种模式之间的耦合强度变大。类似地，如图9所示，保持介质块的尺寸不变，随着腔体尺寸增大，相应的耦合系数k变大。因此，可以通过金属腔4和第一矩形介质块1、第二矩形介质块2的尺寸改变滤波器的带宽。
其中，k是腔模和TEX 1δ1模之间的耦合系数，f1是腔模的频率，f0是TEx 11δ模的频率。
下面介绍一分二同相功分器的实现。
功分器的馈电部分如图8所示，所述功分激励结构包括蚀刻于基板5上的相互平行的一条输入微带线和两条输出微带线，均为50Ω微带线。功分器的工作端口有三个端口P3、P4和P5，全部通过同轴探针连接到对应的微带线上，具体来说，输入微带线位于第二矩形介质块2的左右侧的中心位置，输入微带线的一端与密闭金属腔4后侧壁上的端口P3连接、输入微带线的另一端延伸到第二矩形介质块2与第一矩形介质块1之间的堆叠区域内，两条输出微带线对称分布在所述等效矩形介质块的左右两侧，两条输出微带线的一端与密闭金属腔4前侧壁上的端口P4和P5连接，两条输出微带线的另一端延伸至所述等效矩形介质块的左右两侧并且与之间隔一定的水平距离Y2。
更具体的，各微带线均包括宽度不同的两部分。一部分与端口P3/4/5连接的微带线，宽度为w2，长度l1。另一部分面向第二矩形介质块2的微带线宽度变为w1，长度l3，以激励介质块的TEZ 12δ模，从而形成具有同相输出的一分二功率分配器。输出端口P4和P5对称分布，流经此两端口的电流等幅同相，调节w1、l2、l3和Y2的尺寸可以实现阻抗匹配。
下面是本实施例的一个具体设计案例。
第一矩形介质块1、第二矩形介质块2由介电常数εr＝20.5且损耗角正切为1.4*10-14的介质陶瓷加工而成，基板5采用Rogers 4003c(εr＝3.55，厚度0.762mm)，各部分尺寸分别如下(均以mm为单位)：a＝31，a1＝b1＝20，a2＝b2＝17，h＝30，h1＝10，h2＝10，h3＝5，h4＝24，l1＝7，l2＝6，l3＝8.5，w1＝0.8，w2＝1.8，R1＝2.05，R2＝0.65，Y1＝3.9，Y2＝0.1。
如图10，滤波器的仿真和测量的中心频率均为3.23GHz，仿真和测量的插入损耗分别为0.31dB和0.74dB；仿真和实测的通带内回波损耗大于14dB；仿真和测量的3dB通带分别为50MHz和52MHz。
如图11，一分二同相功分器仿真和测量的中心频率在3.45GHz左右，测得的带内插入损耗均优于0.6dB，回波损耗均优于15dB，仿真和测量的3dB通带为80MHz和83MHz。图11显示了同相功分器的仿真和测量的带内幅度不平衡均在0.6dB之内，并且相位差可以控制在(0±8)度。
如图12，由于滤波器所用的介质模和功率分配器所用介质模是相互正交，具有天然的隔离性，因此即使将它们设计在同一设备中，它们也可以相互独立工作，从图12可以看到仿真和测量的隔离度分别大于14dB和大于15dB。
可以理解的是，上述仿真和实测结果之间的细微差异主要归因于制造和组装的误差，其中包括实验中使用的SMA连接器和馈电线的损耗。
实施例二
本实施例中设计的是一滤波器和一分二的反相功分器。
如图13-14，本实施例与实施例一的不同在于，功分器是一分二的反相功分器，滤波器部分不做改变，滤波器部分的性能几乎没有影响。
本实施例的两条输出微带线的一端分别与密闭金属腔4前侧壁、后侧壁上的端口连接。即本实施例是在实施例一的基础上，所使用的谐振器的模式没有改变，只改变馈电端口位置，将其中的一条输出微带线和对应的端口P5转移到对侧，即和端口Port3在同一侧，使得流过端口P4和端口P5的电流等幅相反。据此，设计出一个具有反相输出的一分二功率分配器。
下面是本实施例的一个具体设计案例。
第一矩形介质块1、第二矩形介质块2由介电常数εr＝20.5且损耗角正切为1.4×10-14的介质陶瓷加工而成，基板5采用Rogers 4003c(εr＝3.55，厚度0.762mm)，各部分尺寸分别如下(均以mm为单位)：a＝31，a1＝b1＝20，a2＝b2＝17，h＝30，h1＝10，h2＝10，h3＝5，h4＝24，l1＝7，l4＝7，l5＝5，l6＝8.3，w2＝1.8，w3＝1，w4＝1.2，w5＝1，R1＝2.05，R2＝0.65，Y1＝3.9，Y2＝0.1，Y3＝0.3。
如图15，滤波器的测量和仿真中心频率位于3.2GHz左右；模拟和测量的插入损耗分别为0.26dB和1.03dB；仿真的回波损耗为18dB，实测的回波损耗大于16dB。仿真和测量的3dB带宽分别为50MHz和53MHz。
如图16，一分二反相功分器的仿真和测量插入损耗分别为0.32dB和1.4dB；仿真和测量的3dB通带为80MHz和78MHz。图16表明一分二反相功分器仿真和测量的带内幅度失衡均在0.6dB以内，相位差可以控制在(180±7)度。
如图17，由于滤波器的设计模式和一分二反相功分器的设计模式相互正交，具有天然的隔离性，因此即使将它们设计在同一设备中，也可以各自独立工作。图17显示了滤波器与一分二反相功分器之间的仿真和测量隔离分别大于15dB和大于17dB。
实施例三
本实施例中设计的是滤波器和一分四功分器。
如图18-19，本实施例是在实施例一的基础上，不改变滤波器部分的馈电，将功分器部分中增加了两个输出端口P6和端口P7，相应的，输出微带线也增加两条，即总共四条输出微带线，四条输出微带线分布在所述等效矩形介质块的左右两侧，其中两条输出微带线的一端分别与密闭金属腔4前侧壁上的端口连接，另外两条输出微带线的一端分别与密闭金属腔4前后壁上的端口连接。所使用的谐振器的模式没有改变，只改变了功率分配器的馈电端口位置，因此滤波器部分的性能几乎没有改变。
下面是本实施例的一个具体设计案例。
第一矩形介质块1、第二矩形介质块2由由介电常数εr＝20.5且损耗角正切为1.4×10-14的介质陶瓷加工而成，基板5采用Rogers 4003c(εr＝3.55，厚度0.762mm)，各部分尺寸分别如下(均以mm为单位)：a＝31，a1＝b1＝20，a2＝b2＝17，h＝30，h1＝10，h2＝10，h3＝5，h4＝24，l1＝7，l4＝7，l5＝5，l6＝8.3，w2＝1.8，w3＝1，w4＝1.2，w5＝1，R1＝2.05，R2＝0.65，Y1＝3.9，Y2＝0.1，Y3＝0.3。
如图20，滤波器部分仿真和测量的中心频率位于3.2GHz左右；仿真和测量的插入损耗分别为0.45dB和1.1dB；仿真回波损耗为19dB，测得的回波损耗大于14dB；测量和模拟的3dB通带为50MHz和55MHz。一分四功分器部分的仿真插入损耗和测量插入损耗分别为0.32dB和1.4dB。仿真和测量的3dB通带为70MHz和60MHz。如图21，模拟和测量的滤波器和一分四功分器的隔离度分别大于15dB和大于18dB。
从以上实施例可以看到，我们通过利用矩形谐振器的TEX 1δ1模和TEZ 12δ模，分别通过同轴探针激励和微带激励的方式设计了多个同时具有滤波和功率分配功能的多功能结构。滤波器部分和功分器部分具有良好的隔离度，并且可以彼此独立地工作。仿真的隔离度大于15dB，实际测得的隔离度大于20dB，两部分性能良好。本设计具有体积小，插入损耗低，多功能的特点，进一步减小了射频前端设备的体积满足了现代无线通信中对小型设备的需求。
上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本发明的保护之内。
Claims (9)
1.一种滤波器与功分器的集成结构，其特征在于，包括第一矩形介质块、第二矩形介质块、中间掏空的基板、功分激励结构和滤波激励结构，所述第二矩形介质块堆叠在所述第一矩形介质块上，所述基板水平设置在第一矩形介质块的上表面上并环绕所述第二矩形介质块，所述第二矩形介质块和第一矩形介质块使用相同的材质，第二矩形介质块的横截面略小于第一矩形介质块的横截面以便第二矩形介质块和第一矩形介质块形成一个等效矩形介质块，所述等效矩形介质块包括相互正交的第一谐振模式和第二谐振模式，所述滤波激励结构用于激励所述第一谐振模式，所述功分激励结构用于激励所述第二谐振模式。
2.根据权利要求1所述的滤波器与功分器的集成结构，其特征在于，所述第一谐振模式为TEx 11δ模，所述第二谐振模式为TEz 12δ模。
3.根据权利要求1或2所述的滤波器与功分器的集成结构，其特征在于，所述基板、第一矩形介质块、第二矩形介质块、功分激励结构和滤波激励结构共同设置在密闭金属腔内，所述密闭金属腔内的底部设置支撑块，所述第一矩形介质块设置在所述支撑块上。
4.根据权利要求3所述的滤波器与功分器的集成结构，其特征在于，所述支撑块采用特氟龙材质。
5.根据权利要求3所述的滤波器与功分器的集成结构，其特征在于，所述滤波激励结构包括平行馈电的一对同轴探针，所述一对同轴探针与密闭金属腔的顶部的一对端口分别对接，所述探针的长度方向与所述等效矩形介质块的高度方向一致，所述一对同轴探针对称分布在所述等效矩形介质块的左右两侧。
6.根据权利要求5所述的滤波器与功分器的集成结构，其特征在于，所述探针与其所靠近的所述第一矩形介质块的左/右侧壁之间的水平距离以及所述探针的长度，使得所述探针可以同时激励所述第一谐振模式和密闭金属腔的腔模。
7.根据权利要求3所述的滤波器与功分器的集成结构，其特征在于，所述功分激励结构包括蚀刻于基板上的相互平行的一条输入微带线和两条输出微带线，输入微带线的一端与密闭金属腔后侧壁上的端口连接、输入微带线的另一端延伸到第二矩形介质块与第一矩形介质块之间的堆叠区域内，两条输出微带线对称分布在所述等效矩形介质块的左右两侧，两条输出微带线的一端与密闭金属腔前侧壁上的端口连接，两条输出微带线的另一端延伸至所述等效矩形介质块的左右两侧并且与之间隔一定的水平距离。
8.根据权利要求3所述的滤波器与功分器的集成结构，其特征在于，所述功分激励结构包括蚀刻于基板上的相互平行的一条输入微带线和两条输出微带线，输入微带线的一端与密闭金属腔前侧壁上的端口连接、输入微带线的另一端延伸到第二矩形介质块与第一矩形介质块之间的堆叠区域内，两条输出微带线分布在所述等效矩形介质块的左右两侧，两条输出微带线的一端分别与密闭金属腔前侧壁、后侧壁上的端口连接，两条输出微带线的另一端延伸至所述等效矩形介质块的左右两侧并且与之间隔一定的水平距离。
9.根据权利要求3所述的滤波器与功分器的集成结构，其特征在于，所述功分激励结构包括蚀刻于基板上的相互平行的一条输入微带线和四条输出微带线，输入微带线的一端与密闭金属腔前侧壁上的端口连接、输入微带线的另一端延伸到第二矩形介质块与第一矩形介质块之间的堆叠区域内，四条输出微带线分布在所述等效矩形介质块的左右两侧，其中两条输出微带线的一端分别与密闭金属腔前侧壁上的端口连接、另一端延伸至所述等效矩形介质块的左右两侧并且与之间隔一定的水平距离，另外两条输出微带线的一端分别与密闭金属腔前后壁上的端口连接、另一端延伸至所述等效矩形介质块的左右两侧并且与之间隔一定的水平距离。
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