CN113889518A - 显示模组及其制作方法、显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及显示模组及其制作方法、显示装置，用于避免在显示模组的侧边出现漏光现象，进而提升用户的体验。显示模组包括：阵列基板和盖板。阵列基板为硅基有机发光二极管阵列基板。设置在阵列基板的一侧的盖板。盖板包括：靠近阵列基板一侧的底面，与底面相对的顶面，及连接底面和顶面的多个侧面；顶面在阵列基板所在平面上的正投影位于底面在阵列基板所在平面上的正投影范围内；至少一个侧面为粗糙表面，且与阵列基板所在平面之间的夹角呈锐角；粗糙表面被配置为，对阵列基板发出的、且入射至粗糙表面的光进行作用，以从顶面出射。显示模组及其制作方法、显示装置用于图像显示。

Description

显示模组及其制作方法、显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示模组及其制作方法、显示装置。

背景技术

硅基OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)阵列基板具有体积小，分辨率高的特点。

发明内容

本发明实施例的目的在于避免在显示模组的侧边出现漏光现象，进而提升用户的体验。

为达到上述目的，本发明实施例提供了如下技术方案：

本发明实施例提供了一种显示模组，包括：阵列基板，以及设置在所述阵列基板的出光侧的盖板。所述阵列基板为硅基有机发光二极管阵列基板。所述盖板包括：靠近所述阵列基板一侧的底面，与所述底面相对的顶面，及连接所述底面和所述顶面的多个侧面。所述顶面在所述阵列基板所在平面上的正投影位于所述底面在所述阵列基板所在平面上的正投影范围内。至少一个侧面为粗糙表面，且与所述阵列基板所在平面之间的夹角呈锐角。所述粗糙表面被配置为，对所述阵列基板发出的、且入射至所述粗糙表面的光进行作用，以从所述顶面出射。

本发明的一些实施例所提供的显示模组，通过在阵列基板的出光侧设置盖板，并将盖板的至少一个侧面设置为粗糙表面，且该粗糙表面与阵列基板所在平面之间的夹角呈锐角，这样可以使得阵列基板发出的光(特别是阵列基板的边缘发出的光)，在经过盖板的底面入射至上述粗糙表面后，在该粗糙表面的作用下，从盖板的顶面出射，从而有效的避免阵列基板发出的光从盖板的粗糙表面出射，避免在显示模组的的侧边出现漏光现象，进而可以提升用户的体验。

在一些实施例中，所述粗糙表面的粗糙度的范围为R0.2～R0.4。

在一些实施例中，所述粗糙表面为弧形表面；所述弧形表面相对于所述底面向所述盖板外部凸出。

在一些实施例中，所述弧形表面的圆心角的角度范围为45°～90°。

在一些实施例中，所述粗糙表面具有与所述顶面相连接的第一边，及与所述底面相连接的第二边；所述第一边和所述第二边所确定的面，与所述阵列基板所在平面之间的夹角的范围为30°～50°。。

在一些实施例中，所述盖板在所述阵列基板所在平面上的正投影位于所述阵列基板在其所在平面的正投影范围内。所述阵列基板具有显示区，所述显示区位于所述盖板在所述阵列基板所在平面上的正投影范围内。

在一些实施例中，所述底面的至少一条边，与所述阵列基板中相对应的侧边之间的间距离范围为0.2mm～0.5mm。

在一些实施例中，所述阵列基板包括硅基板，以及依次层叠设置在所述硅基板一侧的发光器件层和彩膜层；所述彩膜层所界定的区域为所述显示区；所述发光器件层在所述阵列基板所在平面上的正投影，位于所述硅基板在所述阵列基板所在平面上的正投影范围内。

在一些实施例中，所述发光器件层在所述阵列基板所在平面上的正投影边界，与所述硅基板在所述阵列基板所在平面上的正投影边界之间的间距范围为0.15mm～0.3mm。

在一些实施例中，所述彩膜层在所述阵列基板所在平面上的正投影，位于所述发光器件层在所述阵列基板所在平面上的正投影范围内。

在一些实施例中，所述彩膜层在所述阵列基板所在平面上的正投影的至少一条边界，与所述发光器件层在所述阵列基板所在平面上的正投影中的相应边界之间的间距范围为0.05mm～0.25mm。

在一些实施例中，所述显示模组还包括：设置在所述硅基板远离所述发光器件一侧的印刷电路板；设置在所述印刷电路板靠近所述阵列基板一侧的绑定结构；以及，设置在所述印刷电路板远离所述阵列基板一侧的连接器。所述印刷电路板与所述阵列基板电连接。所述绑定结构的一端与所述印刷电路板绑定，另一端与所述阵列基板绑定。

本发明实施例还提供了一种显示模组的制备方法，包括：提供阵列基板母板；所述阵列基板母板包括多个阵列基板；提供盖板母板；对所述盖板母板进行切割及磨边处理，得到多个盖板；将所述盖板与所述阵列基板进行对位、贴合；对所述阵列基板母板进行切割，得到多个显示模组。所述盖板包括：底面，与所述底面相对的顶面，及连接所述底面和所述顶面的多个侧面；所述顶面在参考平面上的正投影位于所述底面在所述参考平面上的正投影范围内；至少一个侧面为粗糙表面，且与所述底面之间的夹角呈锐角；所述粗糙表面被配置为，对所述阵列基板发出的、且入射至所述粗糙表面的光进行作用，以从所述顶面出射；所述参考平面为所述盖板所在平面。

本发明的一些实施例提供的显示模组的制备方法中，通过先对盖板母板进行切割、磨边，得到盖板，再将盖板贴合到阵列基板母板上，这样一来，在对阵列基板母板进行切割的过程中，减少了盖板的形成过程的切割次数，降低了切割后盖板出现边缘不齐、边缘破裂、崩边的风险；此外，也可以避免在对阵列基板母板进行切割时，同时需要对盖板进行切割，在此切割过程中，盖板对切割机台的损伤，从而可以得到达到设定精度的盖板尺寸。进一步地，在对盖板与阵列基板进行贴合时可以提高贴合精度，改善贴合效果，提高阻挡水、氧的能力。此外，通过对盖板进行磨边处理，使得盖板的至少一个侧面为粗糙表面，可以使得阵列基板发出的光，在经过盖板的底面入射至上述粗糙表面后，在该粗糙表面处发生作用，从盖板的顶面出射，从而有效的避免从阵列基板发出的光从盖板的侧面出射，避免在显示模组的盖板侧边出现漏光现象，进而可以提升用户的体验。

在一些实施例中，所述对所述盖板母板进行切割及磨边处理，得到多个盖板，包括：对所述盖板母板进行切割，得到多个初始盖板；所述初始盖板包括初始底面、与所述初始底面相对的初始顶面、及连接所述初始底面和所述初始顶面的多个初始侧面；按照预定角度，对至少一个初始侧面与所述初始顶面的连接位置进行磨边处理，得到所述盖板；或，按照预定角度，对至少一个初始侧面与所述初始顶面的连接位置进行切割及磨边处理，得到所述盖板。

在一些实施例中，所述盖板的面积小于所述阵列基板的面积。所述将所述盖板与所述阵列基板进行对位、贴合，包括：将所述盖板与所述阵列基板进行对位，使得所述盖板的底面的至少一条边位于所述阵列基板中相对应的侧边的内侧；将所述盖板贴合到所述阵列基板的表面上。

本发明的一些实施例还提供了一种显示装置，包括如上任一实施例中所述的显示模组。

本发明的一些实施例所提供的显示装置所能实现的有益效果，与上述一些实施例中提供的显示模组所能实现的有益效果相同，此处不再赘述。

附图说明

为了更清楚地说明本发明中的技术方案，下面将对本发明一些实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例的附图，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。此外，以下描述中的附图可以视作示意图，并非对本发明实施例所涉及的产品的实际尺寸、方法的实际流程等的限制。

图1a为根据本发明一些实施例中一种显示模组的结构图；

图1b为根据本发明一些实施例中一种显示模组的结构图；

图2为根据本发明一些实施例中一种显示模组的侧视结构图；

图3为根据本发明一些实施例中另一种显示模组的侧视结构图；

图4为图1a所示显示模组沿B-B’向的一种剖视图；

图5为根据本发明一些实施例中又一种显示模组的结构图；

图6为根据本发明一些实施例中又一种显示模组的侧视结构图；

图7为根据本发明一些实施例中一种显示模组的实物图；

图8为根据本发明一些实施例中一种显示模组的制备方法的流程图；

图9为根据本发明一些实施例中另一种显示模组的制备方法的流程图；

图10为根据本发明一些实施例中一种阵列基板母板的结构图；

图11为根据本发明一些实施例中一种盖板母板的结构图；

图12为根据本发明一些实施例中一种盖板制备方法的步骤图。

具体实施方式

下面将结合附图，对本发明一些实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明所提供的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

除非上下文另有要求，否则，在整个说明书和权利要求书中，术语“包括”被解释为开放、包含的意思，即为“包含，但不限于”。在说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例性实施例”、“示例”或“一些示例”等旨在表明与该实施例或示例相关的特定特征、结构、材料或特性包括在本发明的至少一个实施例或示例中。上述术语的示意性表示不一定是指同一实施例或示例。此外，所述的特定特征、结构、材料或特点可以以任何适当方式包括在任何一个或多个实施例或示例中。

以下，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

“A和/或B”，包括以下三种组合：仅A，仅B，及A和B的组合。

本文参照作为理想化示例性附图的剖视图和/或平面图描述了示例性实施方式。在附图中，为了清楚，放大了层和区域的厚度。因此，可设想到由于例如制造技术和/或公差引起的相对于附图的形状的变动。因此，示例性实施方式不应解释为局限于本文示出的区域的形状，而是包括因例如制造而引起的形状偏差。例如，示为矩形的蚀刻区域通常将具有弯曲的特征。因此，附图中所示的区域本质上是示意性的，且它们的形状并非旨在示出设备的区域的实际形状，并且并非旨在限制示例性实施方式的范围。

随着显示技术的快速发展，人们对近眼显示装置的体验要求越来越高。在相关技术中，应用于近眼显示装置中的显示模组的边缘容易出现漏光，降低用户的体验感。

基于此，本发明的一些实施例提供了一种显示模组及显示装置。下面对显示模组及显示装置分别进行介绍。

本发明的一些实施例提供的一种显示装置，该显示装置包括显示模组1000以及框架、固定机构等。

示例性的，上述显示装置可以应用于近眼显示及虚拟现实、增强现实领域，例如AR/VR头戴显示装置中等。

本发明的一些实施例还提供了一种显示模组1000，如图1a及图7所示，包括：阵列基板100以及设置在阵列基板100的出光侧的盖板200。

示例性的，上述阵列基板100为硅基有机发光二极管阵列基板。

在一些示例中，盖板200的材料可以为具有较高透过率的透明材料。这样可以有效降低阵列基板100发出的光穿过盖板200后产生损耗。

示例性的，盖板200的材料可以包括素玻璃，例如可以为康宁玻璃。

例如，盖板200可以覆盖阵列基板100，将外界和阵列基板100隔离开，对阵列基板100形成保护。

示例性的，如图2所示，盖板200包括：靠近阵列基板100一侧的底面201，与底面201相对的顶面202，及连接底面201和顶面202的多个侧面203。

示例性的，侧面203的数量和盖板200的形状相关。盖板200的形状可以有多种，本发明对此不作限制。

例如，如图1a所示，盖板200的形状可以为矩形，此时，盖板200可以包括四个侧面203。

又如，盖板200的形状也可以为六边形，此时，盖板200可以包括六个侧面203。

在一些示例中，上述盖板200可以为平板状结构，盖板200的底面201和顶面202可以为光滑的、平整的表面。

在一些示例中，上述盖板200的顶面202在阵列基板100所在平面上的正投影位于盖板200的底面201在阵列基板100所在平面上的正投影范围内。

例如，如图1b及图3所示，盖板200的顶面202的一条边在阵列基板100所在平面上的正投影，可以与位于盖板200的底面201的相对应的边在阵列基板100所在平面上的正投影重合，而盖板200的顶面202的其余几条边在阵列基板100所在平面上的正投影，可以在盖板200的底面201的相对应的几条边在阵列基板100所在平面上的正投影的内侧。

又如，如图1a及图2所示，盖板200的顶面202的几条边在阵列基板100所在平面上的正投影，可以均位于盖板200的底面201的相对应的边在阵列基板100所在平面上的正投影的内侧。

示例性的，如图2及图3所示，盖板200的至少一个侧面203为粗糙表面，且与阵列基板100所在平面之间的夹角α呈锐角。示例性的，上述粗糙表面被配置为，对阵列基板100发出的、且入射至该粗糙表面的光进行作用，以从盖板200的顶面202出射。

例如，上述盖板200的一个侧面203可以为粗糙表面。

又如，上述盖板200的多个侧面203可以均为粗糙表面。

需要说明的是，由于盖板200的底面201与阵列基板100平行，该粗糙表面与阵列基板100所在平面之间的夹角呈锐角，指的是，该粗糙表面与盖板200的底面201的夹角是锐角。该粗糙表面与盖板200的顶面202以及盖板200的底面201均不垂直，使得盖板200的顶面202的面积小于盖板200的底面201的面积。

下面，以阵列基板100的边缘发出的光为例对光线的行进过程进行说明。

如图2及图3所示，阵列基板100的边缘发出的光，首先入射至盖板200的底面201，穿过底面201后入射至上述粗糙表面。由于粗糙表面与阵列基板100所在平面之间的夹角α呈锐角，因此入射至上述粗糙表面的光，会在粗糙表面的作用下改变行进方向，大致会向盖板200内部进行传播。改变行进方向的光会入射至盖板200的顶面202，并从盖板200的顶面202出射。

上述粗糙表面的作用可以包括折射和/或反射。

示例性的，阵列基板100的边缘发出的光，首先入射至盖板200的底面201，穿过底面201后入射至上述粗糙表面，然后在该粗糙表面至少发生一次反射。反射后的光入射至盖板200的顶面202，并从盖板200的顶面202出射。

此外，粗糙表面对光的作用也可以包括以下情况：阵列基板100的边缘发出的光，首先入射至盖板200的底面201，穿过底面201后入射至上述粗糙表面，然后在该粗糙表面的某一位置处发生折射，在粗糙表面出射，此后又在该粗糙表面的另一位置处再次发生折射，射入盖板200的粗糙表面的内部，经过两次折射后的光入射至盖板200的顶面202，并从盖板200的顶面202出射。当然，此处阵列基板100的边缘发出的光在粗糙表面不同位置处发生折射的次数可以不限于两次。

本发明的一些实施例所提供的显示模组1000，通过在阵列基板100的出光侧设置盖板200，并将盖板200的至少一个侧面设置为粗糙表面，且该粗糙表面与阵列基板100所在平面之间的夹角α呈锐角，这样可以使得阵列基板100发出的光(特别是阵列基板的边缘发出的光)，在经过盖板200的底面201入射至上述粗糙表面后，在该粗糙表面的作用下，从盖板200的顶面202出射，从而有效的避免阵列基板100发出的光从盖板200的粗糙表面出射，避免在显示模组1000的的侧边出现漏光现象，进而可以提升用户的体验。

在一些实施例中，粗糙表面的粗糙度的范围为R0.2～R0.4。

将粗糙表面的粗糙度设置在上述范围内，可以防止由阵列基板100发出的光在该粗糙表面出射，从而保证显示模组1000的显示效果；此外，还可以避免入射至盖板200的粗糙表面的外界光从该粗糙表面进入盖板200的内部，并从盖板200的顶面202出射，避免外界光和阵列基板100发出的光混合，影响显示模组1000的正常显示。

例如，粗糙表面的粗糙度可以为R0.2、R0.3或R0.4。

示例性的，粗糙表面的形状可以有多种，可以按照实际需要进行设置。此处粗糙表面的形状指的是盖板200的侧视图中(如图2或图3中的侧视图)所看到的粗糙表面的形状。

如图3所示，上述粗糙表面可以为平面。

在盖板200的至少一个侧面203为粗糙表面且该粗糙表面为平面的情况下，该平面和盖板200的底面201的夹角为锐角，且和盖板200的顶面202的夹角为钝角。这样可以对盖板200自身起到一定的保护作用，避免该平面与顶面202的连接位置处受到外界(例如挤压)的损伤。

又如图2所示，上述粗糙表面也可以为弧形表面，弧形表面相对于底面201向盖板200外部凸出。也就是说，该弧形表面相对于盖200板是向外鼓出来的一个表面。

示例性的，上述弧形表面中的弧形可以为圆弧，也可以为椭圆弧。

在盖板200的侧面203为粗糙表面且该粗糙表面为弧形表面的情况下，可以使得弧形表面与顶面202平缓连接，从而对盖板200自身起到一定的保护作用，进一步地可以避免盖板200的顶面202与相对应的侧面203的连接位置处受到外界(例如挤压)的损伤。

在一些实施例中，在粗糙表面为弧形表面的情况下，弧形表面的圆心角β的角度范围为45°～90°。此处，弧形表面中的弧形为圆弧。

将上述弧形表面的圆心角β设置在上述范围内，可以使得从阵列基板100射出的、且入射到上述弧形表面的光能够从盖板200的顶面202出射，避免从该弧形表面发生漏光，影响阵列基板100的画面显示。

例如，弧形表面对应的圆心角β的角度可以为45°、50°、65°、80°或90°。

在一些实施例中，如图4所示，粗糙表面具有与顶面202相连接的第一边，及与底面201相连接的第二边；第一边和第二边所确定的面，与阵列基板100所在平面之间的夹角γ的范围为30°～50°。

在粗糙表面为平面的情况下，如图3所示，上述夹角γ即为盖板200的粗糙表面与阵列基板100所在平面之间的夹角α。

将上述夹角γ设置在30°～50°范围内，可以保证入射至粗糙表面的光发生作用后能够从盖板200的顶面202出射，而不会在粗糙表面处射出盖板200，出现漏光现象，影响阵列基板100的画面显示，进而降低用户的体验。

例如，上述夹角γ可以为30°、35°、40°、45°或50°。

在一些实施例中，盖板200在阵列基板100所在平面上的正投影位于阵列基板100在其所在平面的正投影范围内。

也就是说，盖板200的底面201的至少一条边位于阵列基板100的相应的侧边的内侧，盖板200与阵列基板100为非齐边设计。

如图1a所示，以盖板200的底面201为矩形为例，该矩形的四条边可以均在阵列基板100的相应的侧边的内侧；当然，如图1b所示，也可以是该矩形的某三条边位于阵列基板100相应的侧边的内侧，而该矩形的其余一条边和阵列基板100相应的侧边重合。

这样，在显示模组1000应用于显示装置的情况下，对显示装置进行定位固定锁紧(例如应用于AR/VR头戴设备的情况下)时，可以采用硅基板10(可以参见下文中的描述)作为固定位置，有利于实现较好的定位效果，减少出现定位偏移的概率，从而可以避免采用盖板200进行定位时对盖板200的挤压而造成盖板200的破碎现象，避免影响显示模组1000的显示功能。

在一些实施例中，盖板200的底面201的至少一条边，与阵列基板100中相对应的侧边之间的间距D1范围为0.2mm～0.5mm。

以盖板200的底面201为矩形为例，如图5所示，该矩形的四条边与阵列基板100中的相应的侧边之间的间距D1可以均为0.2mm～0.5mm；当然，也可以是该长方形的某一条边与阵列基板100相应的侧边的之间的间距D1为0.2mm～0.5mm，而该矩形的其余三条边和阵列基板100相应的侧边重合。

通过将盖板200的底面201的至少一条边，与阵列基板100中相对应的侧边之间的间距D1范围设置在上述范围内，可以使得采用阵列基板100作为显示装置的固定位置时，阵列基板100未被盖板200覆盖的区域面积较大，便于进行固定定位，避免出现定位偏移，避免对盖板200造成损伤。

例如，盖板200的底面201的至少一条边，与阵列基板100中相对应的侧边之间的间距D1可以为0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.45mm或0.5mm。

在一些实施例中，如图4所示，阵列基板100包括硅基板10，以及依次层叠设置在硅基板10一侧的发光器件层30和彩膜层40。

示例性的，硅基板10可以为低温多晶硅基板。

例如，在上述低温多晶硅基板上可以采用CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor Transistor，互补金属氧化物半导体)工艺形成像素驱动电路20。

示例性的，上述发光器件层30可以包括多个发光器件。上述发光器件例如可以为OLED发光器件。

示例性的，发光器件层30可以包括但不限于阳极层31、发光层32以及阴极层33。

如图4所示，阳极层31可以包括多个间隔设置的阳极311。像素驱动电路20可以与发光器件的阳极311连接。

示例性的，发光层32的材料可以为有机发光材料，该有机材料可以包括磷光发光材料或荧光发光材料。

示例性的，阳极和阴极的材料可以均为透明导电材料。

例如，阳极可以采用ITO(Indium Tin Oxide，氧化铟锡)、Cr(Chromium，铬)、Al(Aluminium，铝)或Mo(Molybdenum，钼)等具有较高的透过率、高功函数、高反射率的材料制作而成。阴极可以选用Mg/Ag(Magnesium/Silver，镁/银)合金材料制作而成。

通过为阴极提供公共电压，由像素驱动电路20为阳极提供驱动电压，利用驱动电压和公共电压之间的压差，驱动发光层32发光。

需要说明的是，多个发光器件的发光层32发出的光可以相同，例如均为白光，此时，显示模组1000的多个发光器件的发光层32可以呈一体结构，便于在一次构图工艺中形成，减少制作流程，便于显示模组1000的制作。当然，多个发光器件的发光层32发出的光也可以不同。

通过以低温多晶硅基板10作为基板，并在该硅基板上采用CMOS工艺形成制备像素驱动电路20、OLED发光器件等，可以将上述显示装置的像素尺寸缩小为常规的AMOLED(Active Matrix/Organic Light Emitting Diode，有源驱动有机发光二极管)显示装置的像素尺寸的1/10，分辨率远远高于常规的AMOLED显示装置，由此可以实现微显示。此外，上述显示装置可以采用现有成熟的硅基板集成电路工艺，不但可以实现显示装置像素的有源寻址矩阵，还可以在硅基板10的硅芯片上实现例如OCP(Over Current Protection，过电流保护电路)、T-CON(Timer Control Register，时序控制器)等多种功能的控制电路，因此可以大大减少显示装置的外部连线，增加显示装置的可靠性，实现显示装置的轻量化。

在一些示例中，彩膜层40可以包括多个滤光片401，该多个滤光片401包括多个红色滤光片、多个绿色滤光片和多个蓝色滤光片。其中，红色滤光片、绿色滤光片和蓝色滤光片周期性排布。

示例性的，上述彩膜层40中，任意相邻两个滤光片401之间设置有黑矩阵，例如红色滤光片和绿色滤光片之间有黑矩阵，绿色滤光片和蓝色滤光片之间有黑矩阵，蓝色滤光片和红色滤光片之间有黑矩阵。黑矩阵可以与发光器件中任意相邻两个阳极之间的间隙对应设置。

黑矩阵可以对入射到其表面的光进行吸收、阻挡。

示例性的，上述红色滤光片、绿色滤光片和蓝色滤光片分别和不同的发光器件相对应设置，从而可以对发光器件发出的光例如白光进行过滤，分别得到红光、绿光和蓝光，从而实现显示模组1000的正常显示。

示例性的，如图5所示，阵列基板100具有显示区AA，显示区AA位于盖板200在阵列基板100所在平面上的正投影范围内。

例如，上述显示区AA指的是阵列基板100进行画面显示的区域。

显示区AA位于盖板200在阵列基板100所在平面上的正投影范围内，可以是显示区AA的全部边界线均位于盖板200在阵列基板100所在平面的正投影的边界线内侧；也可以是显示区AA的边界线中的一部分与盖板200在阵列基板100所在平面的正投影的相对应的边界线重合，而显示区AA的边界线中的另一部分位于盖板200在阵列基板100所在平面的正投影的相对应的边界线内侧。

通过将显示区AA设置在盖板200在阵列基板100所在平面的正投影范围内，可以使得实现画面显示的光全部从盖板200出射，实现显示模组1000的高质量显示效果，避免出现漏光现象；进一步地，可以避免从阵列基板100发出的光中未从盖板200出射的光，与从阵列基板100发出的光中从盖板200出射的光之间由于光路的不同呈现显示画面的差异，降低显示画面的显示效果。

在一些示例中，彩膜层40的周边边缘处设置有黑矩阵。

示例性的，由于黑矩阵能够对发光器件发出的光进行吸收、阻挡，因此，彩膜层40所界定的区域为显示区AA。此处，彩膜层40限定的区域指的是彩膜层中多个滤光片401整体界定的区域，不包括上述彩膜层40的周边边缘处的黑矩阵。

示例性的，如图4所示，彩膜层40在阵列基板100所在平面上的正投影，位于发光器件层30在阵列基板100所在平面上的正投影范围内。

采用上述设置，是由于在阵列基板100的制作过程中，需要考虑发光器件层30与彩膜层40的制造尺寸偏差，确保发光器件发出的光均投射到相对应的滤光片401，保证阵列基板100呈现画面的均一性；避免在进行彩膜层40制作时发生尺寸偏差或与发光器件层30对位的偏差，使得发光器件层30与彩膜层40的相对位置出现较大的偏差，出现发光器件发出的光射向相邻的彩膜层40中的滤光片401，未射向相对应的滤光片401，从而出现光的串扰现象，影响阵列基板100的显示效果。

例如，彩膜层40在阵列基板100所在平面上的正投影的至少一条边界，与发光器件层30在阵列基板100所在平面上的正投影中的相应边界之间的间距D2范围为0.05mm～0.25mm。

示例性的，发光器件层30在阵列基板100所在平面上的正投影，位于硅基板10在阵列基板100所在平面上的正投影范围内。

例如，如图4所示，发光器件层30在阵列基板所在平面的正投影的边界线，位于硅基板10在阵列基板100所在平面上的正投影的边界线之内。

通过上述设置，可以对发光器件形成一定的保护，有效的避免出现发光器件层30的边缘伸出硅基板10的边缘，容易出现外界对发光器件造成损伤的情况，从而影响发光器件的正常功能。

在一些实施例中，如图4所示，发光器件层30在阵列基板100所在平面上的正投影边界，与硅基板10在阵列基板100所在平面上的正投影边界之间的间距D3范围为0.15mm～0.3mm。

通过设置上述间距范围，在显示模组1000应用于显示装置的情况下，对显示装置进行定位固定锁紧(例如应用于AR/VR头戴设备的情况下)时，可以采用硅基板10的边缘作为固定位置，避免固定时对发光器件造成损伤，使得发光器件的功能损失，进而避免影响显示模组1000的显示功能。

示例性的，发光器件层30在阵列基板100所在平面上的正投影边界，与硅基板10在阵列基板100所在平面上的正投影边界之间的间距D3可以为0.15mm、0.17mm、0.20mm、0.25mm或0.3mm。

示例性的，显示模组1000还包括：设置在上述发光器件层30和彩膜层40之间的第一薄膜封装层80。

通过设置第一薄膜封装层80，可以对发光器件层30进行保护，实现水汽、氧气的有效阻挡，实现显示模组1000的有效封装，从而延长显示模组1000的寿命。

示例性的，显示模组1000还包括设置在彩膜层40远离硅基板10一侧的第二薄膜封装层50。

通过设置第二薄膜封装层50，可以对彩膜层40及黑矩阵进行保护，有效的阻挡水汽、氧气的入侵，实现显示模组1000的有效封装，从而延长显示模组1000的寿命。

例如，上述第二薄膜封装层50可以为密封性较好的有机材料；也可以为无机材料，如SiOx，SiNx等。

示例性的，上述第一薄膜封装层80和第二薄膜封装层50的材料可以相同，也可以不同。

在一些实施例中，如图5及图6所示，显示模组1000还包括：设置在硅基板10远离发光器件30一侧的印刷电路板60；印刷电路板60与阵列基板100电连接。设置在印刷电路板60靠近阵列基板100一侧的绑定结构70；绑定结构70的一端与印刷电路板60绑定，另一端与阵列基板100绑定。以及，设置在印刷电路板60远离阵列基板100一侧的连接器90。

示例性的，印刷电路板60可以为硬质电路板，该硬质电路板与阵列基板100的像素驱动电路20连接，为像素驱动电路20提供电源信号、驱动信号等。

示例性的，绑定结构70可以采用打线绑定(wire bonding)方式，实现印刷电路板60和阵列基板100的绑定。连接器90实现显示模组1000与外部驱动的连接。

本发明的一些实施例还提供了一种显示模组1000的制备方法，如图8所示，包括S100～S500。

S100，如图10所示，提供阵列基板母板100’。阵列基板母板100’包括多个阵列基板100。

示例性的，阵列基板母板100’还包括位于任意两个阵列基板100之间的切割区。

示例性的，上述阵列基板100可以为硅基有机发光二极管阵列基板。

S200，如图11所示，提供盖板母板200’。

示例性的，上述盖板母板200’的材料可以为素玻璃，例如为康宁玻璃。

示例性的，上述盖板母板200’可以包括多个盖板分割线。

S300，对盖板母板200’进行切割及磨边处理，得到多个盖板200。盖板200包括：底面201，与底面201相对的顶面202，及连接底面201和顶面202的多个侧面203。顶面202在参考平面上的正投影位于底面201在参考平面上的正投影范围内；至少一个侧面203为粗糙表面，且与底面201之间的夹角呈锐角；粗糙表面被配置为，对阵列基板100发出的、且入射至粗糙表面的光进行作用，以从顶面202出射。参考平面为盖板200所在平面。

示例性的，如图11所示，可以沿盖板母板200’中的盖板分割线对盖板母板200’进行切割，然后进行磨边处理，得到多个盖板200。

在一些示例中，盖板200底面201的形状可以与阵列基板100的形状相似或相同。

示例性的，盖板200底面201的形状可以为矩形，阵列基板100的形状也可以为矩形。

磨边后得到的盖板200的结构可以参照本发明上述的一些实施例中的说明，此处不再赘述。

S400，将盖板200与阵列基板100进行对位、贴合。

示例性的，各阵列基板100和相对应的盖板200的形状可以相同，或者相似。

示例性的，在对盖板200与阵列基板100进行对位时，可以首先确定盖板200底面201的各个边与阵列基板100的各个侧边的对应关系，然后进行对位，将盖板200贴到阵列基板100上。

示例性的，阵列基板100可以包括硅基板10，以及在硅基板10一侧依次设置的像素驱动电路20、发光器件层30、第一封装薄膜层80、彩膜层40、第二封装薄膜层50等。

关于阵列基板100的结构可以参照本发明上述一些实施例中的说明，此处不再赘述。

S500，对阵列基板母板100’进行切割，得到多个显示模组1000。

示例性的，在阵列基板母板100’的切割区进行切割，得到多个显示模组1000。

示例性的，阵列基板母板100’的切割区域未被盖板200覆盖，在对阵列基板母板100’进行切割时，仅切割了阵列基板100，不对阵列基板100上的盖板200进行切割。

由此，可以减少盖板200的形成过程中的切割次数，以及降低切割后盖板200边缘不齐、边缘破裂、崩边的风险；此外，也可以避免在对阵列基板母板200’进行切割时，同时需要对盖板进行切割，在此过程中，避免盖板对切割机台的损伤，从而可以得到达到设定精度的盖板尺寸。进一步地，在对盖板200与阵列基板100进行贴合时可以提高贴合精度，改善贴合效果，提高阻挡水、氧的能力，同时可以保证足够的机械强度，延长显示模组1000的使用寿命。

本发明的一些实施例提供的显示模组1000的制备方法中，通过先对盖板母板200’进行切割、磨边，得到盖板，再将盖板200贴合到阵列基板母板100’上，这样一来，在对阵列基板母板100’进行切割的过程中，减少了盖板200的形成过程中的切割次数，降低了切割后盖板200出现边缘不齐、边缘破裂、崩边的风险；此外，也可以避免在对阵列基板母板100’进行切割时，同时需要对盖板200进行切割，在此切割过程中，避免盖板200对切割机台的损伤，从而可以得到达到设定精度的盖板尺寸。进一步地，在对盖板200与阵列基板100进行贴合时可以提高贴合精度，改善贴合效果，提高阻挡水、氧的能力。

此外，通过对盖板200进行磨边处理，使得盖板200的至少一个侧面为粗糙表面，可以使得阵列基板100发出的光，在经过盖板200的底面201入射至上述粗糙表面后，在该粗糙表面处发生作用，从盖板200的顶面202出射，从而有效的避免从阵列基板100发出的光从盖板200的侧面203出射，避免在显示模组1000的盖板200侧边出现漏光现象，进而可以提升用户的体验。

在一些实施例中，对盖板母板200’进行切割及磨边处理，得到多个盖板200，包括：S310～S320a或S310～S320b。

S310，对盖板母板200’进行切割，得到多个初始盖板200a；初始盖板200a包括初始底面、与初始底面相对的初始顶面、及连接初始底面和初始顶面的多个初始侧面。

示例性的，上述初始盖板200a的至少一个初始侧面为盖板母板200’切割后得到的侧面。

S320a，按照预定角度，对至少一个初始侧面与初始顶面的连接位置进行磨边处理，得到盖板200。

示例性的，预定角度可以为上述一些实施例中的夹角α。此处，按照预定角度是指磨边后形成的盖板200的至少一个侧面和底面所形成的夹角为预定角度。

S320b，按照预定角度，对至少一个初始侧面与初始顶面的连接位置进行切割及磨边处理，得到盖板200。

例如，如图12所示，可以对初始盖板200a的一个初始侧面与初始顶面的连接位置进行切割及磨边处理，得到具有一个粗糙表面的盖板200；也可以对初始盖板200a的多个初始侧面与初始顶面的连接位置进行切割及磨边处理，得到具有多个粗糙表面的盖板200。

示例性的，如图12所示，首先对初始盖板200a的一个初始侧面与初始顶面的连接位置进行切割，例如切割后形成的侧面和底面形成的角度为上述一些实施例中的夹角α，然后对该切割后形成的侧面与上述顶面的连接处进行磨边处理，得到具有至少一个粗糙表面的盖板200。

示例性的，盖板200的粗糙表面的结构可以参考本发明上述一些实施例中的说明，此处不再赘述。

在一些实施例中，盖板200的面积小于阵列基板100的面积。

此处，阵列基板100的面积可以理解为阵列基板100中硅基板10的面积。

在一些实施例中，如图9所示，将盖板200与阵列基板100进行对位、贴合，包括S410～S420。

S410，将盖板200与阵列基板100进行对位，使得盖板200的底面201的至少一条边位于阵列基板100中相对应的侧边的内侧。

示例性的，在盖板200的面积小于阵列基板100的面积的情况下，在对位时，可以使得盖板200在阵列基板100所在平面的正投影位于阵列基板100在其所在平面的正投影范围内。

由此，当上述制备方法形成的显示模组1000应用于显示装置时，可以采用阵列基板100的边缘未被盖板200覆盖的位置作为固定位置，与采用盖板200的顶面202作为固定位置相比，采用阵列基板100作为固定位置，可以保证显示装置具有足够的机械强度，进而可以延长显示模组1000的使用寿命。

S420，将盖板200贴合到阵列基板100的表面上。

示例性的，可以采用OCA胶(Optically Clear Adhesive，透明光学胶)将盖板200贴合在阵列基板100上。

以上，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (16)

1.一种显示模组，其特征在于，包括：

阵列基板；所述阵列基板为硅基有机发光二极管阵列基板；

设置在所述阵列基板的出光侧的盖板；

所述盖板包括：靠近所述阵列基板一侧的底面，与所述底面相对的顶面，及连接所述底面和所述顶面的多个侧面；

所述顶面在所述阵列基板所在平面上的正投影位于所述底面在所述阵列基板所在平面上的正投影范围内；

至少一个侧面为粗糙表面，且与所述阵列基板所在平面之间的夹角呈锐角；

所述粗糙表面被配置为，对所述阵列基板发出的、且入射至所述粗糙表面的光进行作用，以从所述顶面出射。

2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述粗糙表面的粗糙度的范围为R0.2～R0.4。

3.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述粗糙表面为弧形表面；

所述弧形表面相对于所述底面向所述盖板外部凸出。

4.根据权利要求3所述的显示模组，其特征在于，所述弧形表面的圆心角的角度范围为45°～90°。

5.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述粗糙表面具有与所述顶面相连接的第一边，及与所述底面相连接的第二边；

所述第一边和所述第二边所确定的面，与所述阵列基板所在平面之间的夹角的范围为30°～50°。

6.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述盖板在所述阵列基板所在平面上的正投影位于所述阵列基板在其所在平面的正投影范围内；

所述阵列基板具有显示区，所述显示区位于所述盖板在所述阵列基板所在平面上的正投影范围内。

7.根据权利要求6所述的显示模组，其特征在于，所述底面的至少一条边，与所述阵列基板中相对应的侧边之间的间距范围为0.2mm～0.5mm。

8.根据权利要求6所述的显示模组，其特征在于，所述阵列基板包括硅基板，以及依次层叠设置在所述硅基板一侧的发光器件层和彩膜层；

所述彩膜层所界定的区域为所述显示区；

所述发光器件层在所述阵列基板所在平面上的正投影，位于所述硅基板在所述阵列基板所在平面上的正投影范围内。

9.根据权利要求8所述的显示模组，其特征在于，所述发光器件层在所述阵列基板所在平面上的正投影边界，与所述硅基板在所述阵列基板所在平面上的正投影边界之间的间距范围为0.15mm～0.3mm。

10.根据权利要求8所述的显示模组，其特征在于，所述彩膜层在所述阵列基板所在平面上的正投影，位于所述发光器件层在所述阵列基板所在平面上的正投影范围内。

11.根据权利要求10所述的显示模组，其特征在于，所述彩膜层在所述阵列基板所在平面上的正投影的至少一条边界，与所述发光器件层在所述阵列基板所在平面上的正投影中的相应边界之间的间距范围为0.05mm～0.25mm。

12.根据权利要求8所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组还包括：

设置在所述硅基板远离所述发光器件一侧的印刷电路板；所述印刷电路板与所述阵列基板电连接；

设置在所述印刷电路板靠近所述阵列基板一侧的绑定结构；所述绑定结构的一端与所述印刷电路板绑定，另一端与所述阵列基板绑定；以及，

设置在所述印刷电路板远离所述阵列基板一侧的连接器。

13.一种显示模组的制备方法，其特征在于，包括：

提供阵列基板母板；所述阵列基板母板包括多个阵列基板；

提供盖板母板；

对所述盖板母板进行切割及磨边处理，得到多个盖板；所述盖板包括：底面，与所述底面相对的顶面，及连接所述底面和所述顶面的多个侧面；所述顶面在参考平面上的正投影位于所述底面在所述参考平面上的正投影范围内；至少一个侧面为粗糙表面，且与所述底面之间的夹角呈锐角；所述粗糙表面被配置为，对所述阵列基板发出的、且入射至所述粗糙表面的光进行作用，以从所述顶面出射；所述参考平面为所述盖板所在平面；

将所述盖板与所述阵列基板进行对位、贴合；

对所述阵列基板母板进行切割，得到多个显示模组。

14.根据权利要求13所述的显示模组的制备方法，其特征在于，所述对所述盖板母板进行切割及磨边处理，得到多个盖板，包括：

对所述盖板母板进行切割，得到多个初始盖板；所述初始盖板包括初始底面、与所述初始底面相对的初始顶面、及连接所述初始底面和所述初始顶面的多个初始侧面；

按照预定角度，对至少一个初始侧面与所述初始顶面的连接位置进行磨边处理，得到所述盖板；

或，按照预定角度，对至少一个初始侧面与所述初始顶面的连接位置进行切割及磨边处理，得到所述盖板。

15.根据权利要求13所述的显示模组的制备方法，其特征在于，所述盖板的面积小于所述阵列基板的面积；

所述将所述盖板与所述阵列基板进行对位、贴合，包括：

将所述盖板与所述阵列基板进行对位，使得所述盖板的底面的至少一条边位于所述阵列基板中相对应的侧边的内侧；

将所述盖板贴合到所述阵列基板的表面上。

16.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1～12中任一项所述的显示模组。

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