CN113881229A - 一种可拉伸导电复合材料及其制备方法与应用 - Google Patents
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- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 83
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title abstract description 16
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 84
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 45
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims abstract description 39
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 33
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 18
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 claims abstract description 15
- 229910021612 Silver iodide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 12
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims abstract description 12
- 229940045105 silver iodide Drugs 0.000 claims abstract description 12
- JKFYKCYQEWQPTM-UHFFFAOYSA-N 2-azaniumyl-2-(4-fluorophenyl)acetate Chemical compound OC(=O)C(N)C1=CC=C(F)C=C1 JKFYKCYQEWQPTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 11
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims abstract description 7
- 230000002083 iodinating effect Effects 0.000 claims abstract description 4
- NLKNQRATVPKPDG-UHFFFAOYSA-M potassium iodide Chemical compound [K+].[I-] NLKNQRATVPKPDG-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 53
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 42
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 41
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 39
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 38
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims description 36
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 claims description 22
- 238000004987 plasma desorption mass spectroscopy Methods 0.000 claims description 22
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 claims description 22
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 claims description 21
- CXQXSVUQTKDNFP-UHFFFAOYSA-N octamethyltrisiloxane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C CXQXSVUQTKDNFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 17
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 10
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 8
- IDGUHHHQCWSQLU-UHFFFAOYSA-N ethanol;hydrate Chemical compound O.CCO IDGUHHHQCWSQLU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 7
- 230000026045 iodination Effects 0.000 claims description 7
- 238000006192 iodination reaction Methods 0.000 claims description 7
- 229920005839 ecoflex® Polymers 0.000 claims description 4
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 claims description 4
- 229920001935 styrene-ethylene-butadiene-styrene Polymers 0.000 claims description 4
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical compound [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011630 iodine Substances 0.000 claims description 3
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 description 10
- 239000004570 mortar (masonry) Substances 0.000 description 9
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 8
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 8
- 239000013077 target material Substances 0.000 description 8
- 238000009210 therapy by ultrasound Methods 0.000 description 8
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 7
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 6
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 6
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 6
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 238000005566 electron beam evaporation Methods 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 5
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 4
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 238000001132 ultrasonic dispersion Methods 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 238000003760 magnetic stirring Methods 0.000 description 3
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 3
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 3
- 239000006228 supernatant Substances 0.000 description 3
- 238000002207 thermal evaporation Methods 0.000 description 3
- 238000001291 vacuum drying Methods 0.000 description 3
- NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N Ammonia chloride Chemical compound [NH4+].[Cl-] NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005119 centrifugation Methods 0.000 description 2
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 2
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N dimethylselenoniopropionate Natural products CCC(O)=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 208000015181 infectious disease Diseases 0.000 description 2
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N lactic acid Chemical compound CC(O)C(O)=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 2
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 2
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 2
- UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N thiourea Chemical compound NC(N)=S UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000451 tissue damage Effects 0.000 description 2
- 231100000827 tissue damage Toxicity 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 5-[3-(trifluoromethyl)phenyl]-2h-tetrazole Chemical compound FC(F)(F)C1=CC=CC(C2=NNN=N2)=C1 KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 201000004624 Dermatitis Diseases 0.000 description 1
- 229910021205 NaH2PO2 Inorganic materials 0.000 description 1
- FOIXSVOLVBLSDH-UHFFFAOYSA-N Silver ion Chemical compound [Ag+] FOIXSVOLVBLSDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VMHLLURERBWHNL-UHFFFAOYSA-M Sodium acetate Chemical compound [Na+].CC([O-])=O VMHLLURERBWHNL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Natural products NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 238000005054 agglomeration Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 235000019270 ammonium chloride Nutrition 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 1
- 235000019256 formaldehyde Nutrition 0.000 description 1
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000036541 health Effects 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 239000004310 lactic acid Substances 0.000 description 1
- 235000014655 lactic acid Nutrition 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 229910000363 nickel(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- RWPGFSMJFRPDDP-UHFFFAOYSA-L potassium metabisulfite Chemical compound [K+].[K+].[O-]S(=O)S([O-])(=O)=O RWPGFSMJFRPDDP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229940043349 potassium metabisulfite Drugs 0.000 description 1
- 235000010263 potassium metabisulphite Nutrition 0.000 description 1
- 235000019260 propionic acid Nutrition 0.000 description 1
- IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N quinbolone Chemical compound O([C@H]1CC[C@H]2[C@H]3[C@@H]([C@]4(C=CC(=O)C=C4CC3)C)CC[C@@]21C)C1=CCCC1 IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000001632 sodium acetate Substances 0.000 description 1
- 235000017281 sodium acetate Nutrition 0.000 description 1
- 229910001379 sodium hypophosphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000527 sonication Methods 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 231100000167 toxic agent Toxicity 0.000 description 1
- 239000003440 toxic substance Substances 0.000 description 1
- YWYZEGXAUVWDED-UHFFFAOYSA-N triammonium citrate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[NH4+].[O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O YWYZEGXAUVWDED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
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- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
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- B22F9/30—Making metallic powder or suspensions thereof using chemical processes with decomposition of metal compounds, e.g. by pyrolysis
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
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- C08K3/08—Metals
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
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- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
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- C09D11/02—Printing inks
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- C09D11/102—Printing inks based on artificial resins containing macromolecular compounds obtained by reactions other than those only involving unsaturated carbon-to-carbon bonds
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- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- C09D11/52—Electrically conductive inks
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/08—Metals
- C08K2003/0806—Silver
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Abstract
本发明属于柔性电子相关技术领域,其公开了一种可拉伸导电复合材料及其制备方法与应用,所述方法包括以下步骤:(1)将片状银粉与乙醇水溶液混合所形成的混合物进行碘化处理,使得片状银粉的表面形成多个凸起的碘化银颗粒;(2)提取碘化处理后的混合物中的固体,并对所述固体进行光照处理以使得碘化银颗粒进行分解而得到银颗粒;(3)将光照处理后的银粉与能固化的液态高聚物材料进行混合以得到可拉伸导电复合材料,所述可拉伸导电复合材料适用于柔性电子器件。本发明制备得到的可拉伸导电复合材料在发生拉伸变形的情况下仍然能够保证良好的导电性能,能够为各种柔性电子器件提供一种良好的柔性导电材料。
Description
技术领域
本发明属于柔性电子相关技术领域,更具体地,涉及一种可拉伸导电复合材料及其制备方法与应用。
背景技术
随着电子科学和信息技术的不断发展,柔性电子器件逐渐成为研究热点,相比于传统的刚性电子器件,柔性电子器件具有良好的柔韧性和可拉伸性,目前已被广泛应用于许多领域,如机器人电子皮肤、可穿戴人机交互系统、可穿戴人体健康监测等。
对于柔性电子器件,其需要在弯曲或者拉伸变形的情况下,保持稳定的电连接,这也是柔性电子的难点和关键技术之一。目前解决这个问题主要有两种方式:一种是采用传统的金属材料如铜、金等,将其制造成屈曲、蜿蜒或者分形的结构,使其像弹簧一样整体可以承受较大的变形;二是采用本身具备拉伸能力的导电复合材料。导电复合材料是以高分子聚合物为基体,在其中添加碳纳米管、石墨烯、金属粉末等导电填料,从而形成的具有导电性的多相复合体系材料。这种材料的基体本身可以弯曲和拉伸,同时导电填料在弯曲或拉伸变形后仍能保持相互接触,因而维持了材料整体的导电性。导电复合材料具有成本低、易制备的特点,是当前的主要发展方向。但是这类材料也存在着导电性弱、易氧化失效、通用性不佳等缺点。因此研制一种高性能(同时具有较好的拉伸性和导电性)的可拉伸导电复合材料是十分必要的。
发明内容
针对现有技术的以上缺陷或改进需求,本发明提供了一种可拉伸导电复合材料及其制备方法与应用,其是针对柔性电子导电材料所需要具备的特点及现有柔性导电材料制备所存在的问题而设计的,制备得到的可拉伸导电复合材料在发生拉伸变形的情况下仍然能够保证良好的导电性能,能够为各种柔性电子器件提供一种良好的柔性导电材料。
为实现上述目的,按照本发明的一个方面,提供了一种可拉伸导电复合材料的制备方法,所述制备方法包括以下步骤:
(1)将片状银粉与乙醇水溶液混合所形成的混合物进行碘化处理,使得片状银粉的表面形成多个凸起的碘化银颗粒;
(2)提取碘化处理后的混合物中的固体,并对所述固体进行光照处理以使得碘化银颗粒进行分解而得到银颗粒;
(3)将光照处理后的银粉与能固化的液态高聚物材料进行混合以得到可拉伸导电复合材料,所述可拉伸导电复合材料适用于柔性电子器件。
进一步地,能固化的液态高聚物材料为PDMS、Ecoflex、铂催化硅橡胶及SEBS中的任一种,其质量与对应的银粉的质量比为1:3。
进一步地,所述片状银粉的粒径为1μm~10μm;乙醇水溶液为体积分数为98%的乙醇溶液。
进一步地,步骤(1)中,向所述混合物中添加碘化钾或者单质碘以对所述混合物进行碘化处理。
进一步地,能固化的液态高聚物材料为PDMS;配置PDMS时,预聚体和固化剂的质量比为10:1。
进一步地,步骤(3)中所得到的可拉伸导电复合材料处于未固化状态,步骤(3)后还包括将未固化的可拉伸导电复合材料进行图案化后,放置于烘箱中进行固化;接着,在固化后的可拉伸导电复合材料的表面进行镀金处理的步骤;其中,所述烘箱内的温度为160℃,加热固化时间为1小时。
进一步地,步骤(3)之前还包括将得到的银粉进行表面镀金处理的步骤。
进一步地,自碘化处理后的混合物中提取出的固体被进行多次清洗及干燥处理;光照处理后的银粉也被进行多次清洗及干燥处理。
按照本发明的另一方面,提供了一种采用如上所述的可拉伸导电复合材料的制备方法制备而成的可拉伸导电复合材料。
本发明还提供了一种如上所述的可拉伸导电复合材料在柔性电子器件中的应用。
总体而言,通过本发明所构思的以上技术方案与现有技术相比,本发明提供的可拉伸导电复合材料及其制备方法有应用主要具有以下有益效果:
1.将片状银粉与乙醇水溶液混合所形成的混合物进行碘化处理,银片表面生成凸起的颗粒,变得更加粗糙,提高了银片与银片之间的接触面积,使得该可拉伸导电复合材料可以拉伸100%以上,并保持优良的导电性。
2.所述片状银粉的粒径为1μm~10μm,相较于纳米级银粉更容易制造,成本更低,不易发生团聚现象,混合起来更容易。
3.能固化的液态高聚物材料为PDMS、Ecoflex、铂催化硅橡胶及SEBS中的任一种,其质量与对应的银粉的质量比为1:3,保持良好的导电能力,具有广泛的适用性,可以兼顾导电性和可拉伸性。
4.可拉伸导电复合材料表面镀有金层,可以有效地防止因长时间使用而氧化失效,具有良好的稳定性和耐用性。
5.制备过程中被进行了多次清洗,且碘化处理过程中无有毒物质,使得最终制备得到的可拉伸导电复合材料中无任何有害物质残留,有着优良的生物兼容性,进而该可拉伸导电复合材料可以用于多种领域:1)在柔性电子器件中作为电连接材料,使得整个器件可以承受较大的弯曲乃至拉伸变形并稳定运行;2)在表皮电极中作为电极材料直接与皮肤接触,与皮肤紧密贴合且不引起皮肤过敏或损伤;3)在植入式电极中作为电极材料,与人体内部组织直接接触,不引起组织损伤或感染,且不会引起强烈的排异反应。
6.配置PDMS时,预聚体和固化剂的质量比为10:1,固化剂多了就硬,少了就粘不牢银粉,在此质量比下可以使得PDMS兼顾硬度及粘性。
附图说明
图1是本发明提供的可拉伸导电复合材料的制备方法对应的流程示意图,其中,a-b-c-d-e-f-h-i-j与a-b-c-d-e-f-k-l-m对应两种不同的流程。
在所有附图中,相同的附图标记用来表示相同的元件或结构,其中:1-片状银粉,2-烧杯,3-98%的乙醇水溶液,4-碘化钾溶液,5-离心管,6-无水乙醇,7-表面皿,8-日光,9-碘化银纳米颗粒,10-银纳米颗粒,11-去离子水,12-PDMS,13-研杵,14-研钵,15-处理后的片状银粉,16-带有镀金层的片状银粉,17-金属粒子流,18-镀金液,19-镀金层,20-覆盖有镀金层的片状银粉。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。此外,下面所描述的本发明各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
本发明提供的可拉伸导电复合材料的制备方法,采用所述制备方法制备得到的可拉伸导电复合材料可以广泛应用于柔性电子器件中,可以作为柔性电子器件的电连接材料,也可以作为表皮电极中的电极材料直接与皮肤接触,还能够在植入式电极中作为电极材料与人体内部组织直接接触,不引起组织损伤或者感染,且不会引起强烈的排异反应。
所述制备方法主要包括以下步骤:
步骤一,将片状银粉及乙醇水溶液混合所形成的混合物进行碘化处理。
具体地,所述片状银粉为商用片状银粉,将所述片状银粉与乙醇水溶液依次进行混合及超声分散以得到片状银粉与所述乙醇水溶液的混合物。对所述混合物进行的碘化处理,具体可以为向所述混合物中添加碘化钾或者单质碘,并进行磁力搅拌,使得所述片状银粉的表层生成多个凸起的碘化银颗粒。优选碘化钾,碘化钾安全易用,且易得。
本实施方式中,商用片状银粉的粒径为1μm~10μm,具体可以为1μm、2μm、3μm、4μm、5μm、6μm、7μm、8μm、9μm及10μm;乙醇水溶液可以直接选用体积分数为98%的乙醇溶液,也可以采用无水乙醇,同时加入少量的水;银粉与乙醇溶液的配比为1克银粉对应20毫升~50毫升的乙醇水溶液,超声分散的时间为20分钟以上;碘化钾和银粉的配比为1克银粉对应8×10-6mol的碘化钾,反应时间控制在20分钟,在反应过程中保持磁力搅拌。
步骤二,提取碘化处理后的混合物中的固体,并对所述固体进行光照。
具体地,对碘化处理后的混合物进行离心操作后,倒掉上层的清液并保留固体(包含银粉及碘化银);接着,向所述固体所在的容器内添加无水乙醇以进行清洗,并采用振荡器或者玻璃棒搅拌以使得固体完全分散后,再进行超声处理。之后,将清洗后的固体进行真空干燥,并将干燥的固体进行碾碎后均匀铺在表面器皿中进行光照,以使碘化银进行分解而得到银。接着,对得到的银粉进行清洗及干燥处理,具体为:收集器皿中的片状银粉并置于离心管中,向所述离心管中加入去离子水进行清洗,先振荡至固体完全分散,再超声处理。最后,再次加入无水乙醇进行清洗,振荡器振荡处理至固体完全分散,再超声处理,然后进行离心操作,并将离心所得到的固体进行真空干燥。
本实施方式中,离心处理的速度控制在7000转每分钟以上,时间控制在10分钟以上,超声处理控制在10分钟以上,清洗次数为3次;真空干燥的时间控制在8小时以上,光照采用日光照射,照射时间为1小时~2小时;对光照后的银粉进行清洗处理时,振荡的时间控制在4分钟~5分钟,超声处理的时间控制在10分钟,清洗的次数为3次,固体真空干燥的时间需8小时以上。
步骤三,将光照后的银粉与能固化的液态高聚物材料进行混合以得到可拉伸导电复合材料,所述可拉伸导电复合材料适用于柔性电子器件。
本实施方式中,能固化的液态高聚物材料可以为PDMS、Ecoflex、铂催化硅橡胶及SEBS中的任一种,其质量与对应的银粉的质量比为1:3;其中,配置PDMS时,预聚体和固化剂的质量之比为10:1,液态PDMS与处理后的银粉的质量配比为1:3,两者混合时的研磨时间为10min~20min。
本实施方式中,将光照后的固体与液态PDMS放置于研钵中进行混合,并使用研杵研磨液态PDMS与银粉的混合物以得到未固化的可拉伸导电复合材料(黏土状)。
此外,还可以通过漏字板、丝印网版、打印机等各种方式将得到的未固化的可拉伸导电复合材料进行图案化后,放置于烘箱中进行固化;接着,在固化后的可拉伸导电复合材料的表面进行镀金处理。或者,在步骤三之前还包括将得到的银粉进行镀金处理的步骤,步骤三之后还包括对未固化的可拉伸导电复合材料依次进行图案化及固化的步骤。
本实施方式中,所述烘箱的温度为160℃,加热时间为1小时;在表面镀金可以采用磁控溅射、热蒸镀及电子束蒸镀等物理气相沉积方式,采用该方式镀金前,预先在表面镀铬,厚度为5nm~20nm,之后再镀金,厚度为30nm~100nm。
对于磁控溅射工艺,采用圆饼性靶材,直径30mm~60mm,厚度大于1mm,溅射环境为纯氩气,压强为0.8Pa~1.2Pa,溅射功率为50W~100W;溅射时,首先溅射金属铬,厚度5nm~20nm,再溅射金,厚度30nm~100nm。
对于热蒸镀工艺,采用颗粒状或丝状靶材,采用钨舟作为靶材承载物;蒸镀环境为真空,压强小于1×10-4Pa,钨舟上通过的电流为80A~110A,蒸镀速率为0.05nm/秒~1nm/秒;热蒸镀时,首先蒸镀金属铬,厚度5nm~20nm,再蒸镀金,厚度30nm~100nm。
对于电子束蒸镀工艺,采用颗粒状或丝状靶材,采用铜坩埚或石墨坩埚作为靶材承载物;蒸镀环境为真空,压强小于1×10-4Pa,电子枪阴极电压小于-10kV,阴极灯丝电流为0.15A~5A,蒸镀速率为0.05nm/秒~1nm/秒;电子束蒸镀时,首先蒸镀金属铬,厚度为5nm~20nm,再蒸镀金,厚度30nm~100nm。
以下以一个具体实施例来对所述制备方法进行进一步的详细说明。
实施例1
请参阅图1,本发明实施例1提供的应用于柔性电子器件的可拉伸导电复合材料的制备方法包括以下步骤:
(1)如图1中的a所示,取粒径为1μm~10μm的商用片状银粉1与98%的乙醇水溶液3在烧杯2中进行混合,配比为1克银粉对应20毫升~50毫升乙醇水溶液,超声分散20分钟以上。
(2)如图1中的b所示,将碘化钾溶液4加入步骤(1)得到的混合物中以得到碘化银纳米颗粒9,配比为1克银粉对应8×10-6mol的碘化钾,磁力搅拌反应20分钟。优选地,碘化钾的摩尔质量为166,可将碘化钾溶液配置成浓度为0.01mol/L,则1克银粉就配比0.8ml的碘化钾溶液。碘化钾溶液直接在小药瓶中配置,先按照0.1mol/L的浓度配,之后再稀释成0.01mol/L。
(3)步骤(2)中的混合物置于离心管5中以速度7000转每分钟以上离心处理10分钟以上,然后倒掉上层清液,并保留固体。
(4)如图1中的c所示,加入无水乙醇6进行清洗,采用振荡器振荡或者玻璃棒搅拌以使得固体完全分散,再超声10分钟以上,接着重复以上清洗步骤1次,由此共清洗3次。
(5)将步骤(4)离心后的固体真空干燥8小时以上。
(6)如图1中的d所示,将干燥后的固体碾碎后均匀铺在表面皿7中,采用日光8照射1小时~2小时,让碘化银进行分解以得到银纳米颗粒10。
(7)如图1中的e所示,收集表面皿7中的片状银粉于离心管5中,加入去离子水11进行清洗,先振荡4分钟~5分钟至固体完全分散,再超声分散30分钟,再重复以上清洗步骤2次。
(8)如1中的f所示,加入无水乙醇进行清洗,振荡器振荡4分钟~5分钟至固体完全分散,再超声分散10分钟,接着重复清洗2次。
(9)将步骤(8)得到的固体真空干燥8小时以上。
(10)如图1中的h所示,配置液态PDMS12与处理后的片状银粉15置于研钵14中混合,并使用研杵13研磨PDMS12与处理后的片状银粉15的混合物,得到未固化的可拉伸导电复合材料。
(11)如图1中的i所示,通过漏字板、丝印网版、打印机等各种方式将步骤(10)中未固化的可拉伸导电复合材料进行图案化。
(12)将步骤(11)得到的未固化的可拉伸导电复合材料置于烘箱中,使其固化并具备导电性。
(13)如图1中的j所示,在可拉伸的复合导电材料表面进行物理镀金处理以得到带有镀金层的片状银粉16,其中金属粒子流17垂直作用于复合导电材料表面。
此外,在其它实施方式中,如图1中的k、l、m所示,也可以在步骤(9)之后,将处理后的片状银粉放置于镀金液18中进行化学法镀金处理,使得片状银粉的表面覆盖一层镀金层19,以得到覆盖有镀金层的片状银粉20,然后进行步骤(10)、步骤(11)和步骤(12)。其中,因为采用的是化学法镀金,可以将金均匀的镀在每一粒银粉的表面,后续对银粉的清洗则可以去除残留的化学试剂。当然采用化学气相沉积方式镀金则无需任何化学试剂,镀金后不会有除金外的化学物质残留。两种镀金方式均可以有效防止银粉氧化,增强可拉伸导电复合材料的耐用性和稳定性。
本发明提供了一种采用如上所述的可拉伸导电复合材料的制备方法制备而成的可拉伸导电复合材料。同时,本发明还提供了一种如上所述的可拉伸导电复合材料在柔性电子器件中的应用。
以下几个具体案例来对本发明进行进一步的详细说明。
案例1
本发明的案例1以可拉伸导电复合材料在柔性电子器件中作为电连接材料为例,对应的该柔性电子器件的制备方法包括以下步骤:
a取5克、径粒直径为5μm的商业片状银粉与250毫升的98%的乙醇溶液混合后,超声分散25分钟。接着,取4ml浓度为0.01mol/L的碘化钾溶液(取8.3克的碘化钾固体加入烧杯中,加水配置成500ml的溶液,得到0.1mol/L的碘化钾溶液,然后再取10ml 0.1mol/L的碘化钾溶液加水配置100ml的溶液,得到0.01mol/L的碘化钾溶液。)加入商业片状银粉和98%乙醇溶液的混合物中,使其在磁力搅拌的情况下反应20分钟。之后,将上述混合物放入离心管中,设置离心速度为7500转每分钟,离心15分钟。接着,离心完成后倒掉离心管中的上层清液,保留固体;再加入无水乙醇对固体进行清洗,采用振荡器振荡,使固体完全分散,再超声15钟,然后再将混合物进行离心,离心后再清洗、振荡超声分散,重复这两个步骤,共3次。重复操作3次后,将所得的固体真空干燥9小时。干燥完成之后,将干燥后的固体碾碎,均匀铺在表面皿中,日光照射2小时。然后,收集表面皿中的片状银粉于离心管中,加入去离子水清洗,先振荡5分钟,至固体完全分散,再超声30分钟,重复该步骤3次。再次加入无水乙醇对固体进行清洗,振荡器振荡5分钟,至固体完全分散,再超声10分钟,重复该清洗步骤共3次。清洗完成之后,将上述离心后的固体真空干燥9小时。
b取10克预聚体与1克固化剂搅拌均匀,得到液态的PDMS;然后,取5克的液态PDMS和15克处理后的银粉于研钵中混合,使用钵杆研磨上述的混合物,研磨25分钟,使其充分均匀混合,得到未固化、黏土状的可拉伸导电复合材料。
c通过丝网印刷机,选取相应的网板,将上述黏土状的可拉伸导电复合材料在柔性基底上印刷成导线图案,并将上述导线图案的可拉伸导电复合材料置于烘箱中,160℃下加热1小时,使其固化并具备导电性。
d在可拉伸导电复合材料的表面进行物理镀金。在此采用电子束蒸镀工艺,采用颗粒状靶材,采用石墨坩埚作为靶材承载物;蒸镀环境为真空,压强为5×10-5Pa,电子枪阴极电压为-15kV,阴极灯丝电流为2A,蒸镀速率为0.2nm/秒。电子束蒸镀时,首先蒸镀金属铬,厚度为15nm,再蒸镀金,厚度为50nm。
e在该柔性基底上集成电子元器件,完成柔性电子器件的制造。
案例2
本发明案例2以可拉伸导电复合材料在在表皮电极中作为电极材料为例,该表皮电极的制备方法包括以下步骤:
a商业银粉的处理和液态PDMS12与案例1相同。
b取10克预聚体与1克固化剂搅拌均匀,得到液态的PDMS,然后取5克的液态PDMS和15克处理后的银粉于研钵中混合,使用钵杆研磨上述的混合物,研磨25分钟,使其充分均匀混合,得到未固化、黏土状的可拉伸导电复合材料。
c通过丝印网版,将上述黏土状的可拉伸导电复合材料在柔性基底上印刷成电极图案,并将上述电极图案的可拉伸导电复合材料至于烘箱中,160℃下加热1小时,使其固化并具备导电性。
d然后在经过步骤c处理的可拉伸导电复合材料的表面进行物理镀金。采用磁控溅射工艺进行镀金,选取直径为50mm、厚度为2mm的圆饼性靶材。溅射环境为纯氩气,压强为1Pa,溅射功率为80W。溅射时,首先溅射金属铬,厚度为10nm;再溅射金,厚度为50nm,使得可拉伸导电复合材料表面覆盖一层镀金层,至此柔性电极完成。
案例3
本发明案例3以可拉伸导电复合材料在以作为植入式电极材料为例,所述植入式电极的制备方法包括以下步骤:
a商业银粉的处理与案例1相同。
b在获得处理后的银粉后,采用化学置换法镀金工艺在片状银粉表面进行镀金。其中,将处理后的片状银粉进行除油和活化处理,然后再对活化处理后的片状银粉进行化学镀镍,镀镍液的配方为:镀镍液A:将3gNiSO4、6g醋酸钠溶于少量水,加水至500mL;镀镍液B:将15gNaH2PO2溶于少量水,加水至500ml;在大烧杯中分别加入300mL A液与10mL乳酸搅拌均匀,和300mL B液+2mL丙酸+1mL的稳定剂硫脲搅拌均匀。再将片状银粉加入,调整pH为4.6,并控制温度为87℃,控制反应时间为20分钟,每5分钟搅拌一次镀液,20分钟后进行离心操作获得固体,然后用无水乙醇清洗并超声分散,最后真空干燥。
c在处理后的银粉表面完成镀镍后进行镀金操作。其中,镀金液的配方为:500L水中分别加入1g K[Au(CN)2]、25g柠檬酸铵、35g氯化铵、5g偏亚硫酸钾、5g次磷酸氢钠;取400mL的镀金液加入大烧杯中,调整pH=4.6,用水浴加热,温度控制在80℃,将步骤b中获得的镀镍银粉加入烧杯,每5分钟轻轻搅拌镀液几下,20分钟后取出,然后用无水乙醇清洗并超声分散,最后真空干燥。
d取10克预聚体与1克固化剂搅拌均匀,得到液态的PDMS,然后取5克的液态PDMS和15克经过镀金处理后的银粉于研钵中混合,使用钵杆研磨上述的混合物,研磨20分钟,使其充分均匀混合,得到未固化、黏土状的可拉伸导电复合材料。
e通过丝印网版,将上述黏土状的可拉伸导电复合材料在柔性基底上印刷成电极图案,并将上述图案化的可拉伸导电复合材料至于烘箱中,160℃加热1小时,使其固化并具备导电性,至此柔性电极完成。
本领域的技术人员容易理解,以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种可拉伸导电复合材料的制备方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:
(1)将片状银粉与乙醇水溶液混合所形成的混合物进行碘化处理,使得片状银粉的表面形成多个凸起的碘化银颗粒;
(2)提取碘化处理后的混合物中的固体,并对所述固体进行光照处理以使得碘化银颗粒进行分解而得到银颗粒;
(3)将光照处理后的银粉与能固化的液态高聚物材料进行混合以得到可拉伸导电复合材料,所述可拉伸导电复合材料适用于柔性电子器件。
2.如权利要求1所述的可拉伸导电复合材料的制备方法,其特征在于:能固化的液态高聚物材料为PDMS、Ecoflex、铂催化硅橡胶及SEBS中的任一种,其质量与对应的银粉的质量比为1:3。
3.如权利要求1所述的可拉伸导电复合材料的制备方法,其特征在于:所述片状银粉的粒径为1μm~10μm;乙醇水溶液为体积分数为98%的乙醇溶液。
4.如权利要求1所述的可拉伸导电复合材料的制备方法,其特征在于:步骤(1)中,向所述混合物中添加碘化钾或者单质碘以对所述混合物进行碘化处理。
5.如权利要求1所述的可拉伸导电复合材料的制备方法,其特征在于:能固化的液态高聚物材料为PDMS;配置PDMS时,预聚体和固化剂的质量比为10:1。
6.如权利要求1-5任一项所述的可拉伸导电复合材料的制备方法,其特征在于:步骤(3)中所得到的可拉伸导电复合材料处于未固化状态,步骤(3)后还包括将未固化的可拉伸导电复合材料进行图案化后,放置于烘箱中进行固化;接着,在固化后的可拉伸导电复合材料的表面进行镀金处理的步骤;其中,所述烘箱内的温度为160℃,加热固化时间为1小时。
7.如权利要求1-5任一项所述的可拉伸导电复合材料的制备方法,其特征在于:步骤(3)之前还包括将得到的银粉进行表面镀金处理的步骤。
8.如权利要求1-5任一项所述的可拉伸导电复合材料的制备方法,其特征在于:自碘化处理后的混合物中提取出的固体被进行多次清洗及干燥处理;光照处理后的银粉也被进行多次清洗及干燥处理。
9.一种采用权利要求1-8任一项所述的可拉伸导电复合材料的制备方法制备而成的可拉伸导电复合材料。
10.一种权利要求9所述的可拉伸导电复合材料在柔性电子器件中的应用。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
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Family
ID=79014706
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---|---|---|---|
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Country Status (1)
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---|---|
CN (1) | CN113881229A (zh) |
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Legal Events
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
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