CN113871921A - 接口装置及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种接口装置及电子设备，该接口装置包括壳体、绝缘件、端子和导电连接组件，绝缘件、端子和导电连接组件均位于壳体的插接腔中；端子包括至少一个具有第一引脚段和第二引脚段的第一引脚，至少部分第一引脚段位于绝缘件外侧；第二引脚段的部分结构设在绝缘件内并用于与电子设备的电路板接触导通，第二引脚段和第一引脚段相对且间隔设置；导电连接组件中导电件的第一端与第一引脚段导通，第二端位于绝缘件内并和第二引脚段之间具有间隙；在进入插接腔的外部设备推动下，导电件的第二端可和第二引脚段弹性抵接，以导通第一引脚段和第二引脚段。本申请的接口装置有助于降低接口装置腐蚀失效的概率。

Description

接口装置及电子设备

技术领域

本申请涉及电子技术领域，特别涉及一种接口装置及电子设备。

背景技术

在电子设备中，通用串行总线(Universal Serial Bus，USB)接口得到较多应用。电子设备通过USB接口可以实现充电、与耳机连接。电子设备还可以通过USB接口与其他电子设备电连接。

目前，电子设备中的通用串行总线接口主要包括Micro USB接口和Type-C接口。电子设备比如手机等可以通过Micro USB接口和Type-C接口与外部存储设备连接时，手机可以能够读取外部设备的数据并进行数据交换，使得电子设备具有OTG(On The Go)功能。Micro USB接口和Type-C接口中均包含外部设备检测引脚，通过外部设备检测引脚可以检测当前电子设备与外部设备的连接状态，判断外部设备的类型。

然而当电子设备的通用串行总线接口内不慎进入液体后，通用串行总线接口中的引脚会逐渐腐蚀，甚至导致电子设备的功能出现故障。

发明内容

本申请提供了一种接口装置及电子设备，有助于降低接口装置腐蚀失效的概率，延长了接口装置的使用寿命。

本申请实施例第一方面提供一种接口装置，应用于电子设备，接口装置包括壳体、绝缘件、端子和导电连接组件，壳体围成具有插接口的插接腔，绝缘件、端子和导电连接组件均位于插接腔中；端子包括多个引脚，多个引脚包括至少一个第一引脚，第一引脚包括第一引脚段和第二引脚段，至少部分第一引脚段位于绝缘件外侧，以用于与外部设备接触导通；第二引脚段的部分结构设在绝缘件内并用于与电子设备的电路板接触导通，第二引脚段和第一引脚段相对且间隔设置；

导电连接组件包括导电件，导电件的第一端与第一引脚段导通，导电件的第二端位于绝缘件内，且导电件的第二端和第二引脚段之间具有间隙；导电连接组件可被进入插接腔的外部设备推动，以使导电件的第二端和第二引脚段弹性抵接，并导通第一引脚段和第二引脚段。

本申请实施例通过将第一引脚分为第一引脚段和第二引脚段，第二引脚段和第一引脚段相对且间隔设置，并通过导电连接组件的设置，可以使得在外部设备未插入电子设备的接口装置时，接口装置内的第一引脚段与第二引脚段呈断开的状态，在电子设备开机后第一引脚段不上电，这样在确保电子设备的正常功能的情况下，能够大大的减缓甚至杜绝第一引脚及接口装置发生腐蚀作用，从而大幅度降低接口装置腐蚀失效的概率，延长了接口装置和电子设备的使用寿命。

在一种可选的实施方式中，绝缘件上具有贯通孔，导电件的第二端位于贯通孔内。

这样通过贯通孔的设置，不仅能够便于导电件的第二端穿设在绝缘件内，而且能够对导电件在绝缘件内的移动起到限位作用。

在一种可选的实施方式中，贯通孔位于绝缘件在朝向插接口的一面上，第二引脚段的部分结构位于贯通孔内。

这样不仅能够便于通过导电件将第一引脚段和第二引脚段可被导电件导通，从而避免影响电子设备的功能的同时，能够有助于接口装置的小型化。

在一种可选的实施方式中，绝缘件包括插接部和绝缘部，插接部与绝缘部朝向插接口一面连接，并朝向插接口延伸，第一引脚段的至少部分设在插接部上，第二引脚段的部分结构设在绝缘部内。

这样通过将第一引脚段的至少部分设在插接部上，能够便于将导电连接组件中的部分结构设在绝缘件的外部，以便通过导电连接组件将第一引脚段和第二引脚段导通和断开，在实现电子设备的功能的同时，降低接口装置腐蚀失效的概率。

在一种可选的实施方式中，贯通孔位于绝缘部在朝向插接口的一面上。

这样能够便于导电件的第二端穿设在绝缘件内，以便在外部设备的推动下，导电件的第二端可以与第二引脚段弹性抵接。

在一种可选的实施方式中，导电件为导电臂。

这样通过导电臂的设置，在实现将第一引脚段和第二引脚段导通的同时，能够减小绝缘件在贯通孔处的开孔大小，以避免在第一引脚段处发生腐蚀作用。

在一种可选的实施方式中，导电臂包括第一弯折段、悬臂段和第二弯折段，第二弯折段通过悬臂段与第一弯折段连接，第一弯折段构成导电件的第一端，第二弯折段构成导电件的第二端。

这样在通过悬臂段的设置一方面能够将第一弯折段和第二弯折段连接，确保导电件可将第一引脚段和第二引脚段导通，另一方面能够减小贯通孔的孔径，以便于导电连接组件内其他结构的设置，使得导电件的第二端可以与第二引脚段弹性抵接。

在一种可选的实施方式中，第二弯折段位于贯通孔内并与第二引脚段相对设置。

这样在便于实现第二弯折段与第二引脚段弹性抵接，将第一引脚段和第二引脚段导通，确保电子设备的功能的同时，能够大幅度降低接口装置腐蚀失效的概率。

在一种可选的实施方式中，悬臂段的延伸方向与第一引脚段的延伸方向相同。

这样在实现导电件的第二端与第二引脚段的弹性抵接的同时，能够简化贯通孔的结构。

在一种可选的实施方式中，导电件和第一引脚段滑动连接。

这样能够便于导电件在外部设备的推动下朝向第二引脚段移动，从而将第一引脚段与第二引脚段导通。

在一种可选的实施方式中，第二引脚段位于第一引脚段的延伸线上，且第二引脚段和第一引脚段的延伸方向相互平行。

这样能够便于导电件在外部设备的推动下可以朝向第二引脚段移动，将第一引脚段与第二引脚段导通。

在一种可选的实施方式中，第一引脚段上设有与导电件的第一端结构相适配的第一滑槽，第一滑槽的延伸方向与第一引脚段的延伸方向相一致。

这样通过第一滑槽的设置，不仅能够便于导电件与第一引脚段的滑动连接，以便导电件可被外部设备推动朝向第二引脚段移动，而且能够对导电件在第一引脚段上的移动起到导向和限位的作用。

在一种可选的实施方式中，第二引脚段在朝向第一引脚段的一端上设有第二滑槽，第二滑槽与导电件的第二端结构相适配并位于第一滑槽的延伸方向上。

这样通过第二滑槽的设置，能够在第一滑槽的基础上对导电件的移动起到进一步导向和限位的作用，从而确保在外部设备的推动下，导电件的第二端可以与第二引脚段弹性抵接，从而将第一引脚段和第二引脚段导通，在降低接口装置腐蚀失效概率的同时，不会影响电子设备的功能。

在一种可选的实施方式中，导电件的第一端和第二端中的至少一者具有扁平状的连接部，连接部具有用于和引脚贴合的接触面。

这样通过导电件上扁平状的连接部的设置，能够使得导电件与第一引脚段和第二引脚段具有较好的接触效果，有助于提升第一引脚段和第二引脚段导通的稳定性。

在一种可选的实施方式中，在沿第一引脚段的延伸方向上，绝缘件上的贯通孔包括第一孔段和与第一孔段相连通的第二孔段，导电件的第二端穿设在第二孔段内。

这样通过第一孔段与第二孔段的设置，在实现导电件的第二端穿设在绝缘件内的同时，还能够对导电件在绝缘件内的移动起到导向和限位的作用。

在一种可选的实施方式中，第一孔段为与第一引脚段的延伸方向平行的水平段。

这样能够使得导电件在外部设备的推动下可以沿着水平方向移动，将第一引脚段与第二引脚段导通。

在一种可选的实施方式中，第二孔段位于第一孔段靠近第二引脚段的一侧，第二引脚段的部分结构位于第二孔段内。

这样能够便于导电件的第二端与第二引脚段弹性抵接，从而将第一引脚段与第二引脚段导通，在降低接口装置腐蚀失效概率的同时，不会影响电子设备的功能。

在一种可选的实施方式中，导电连接组件还包括弹性件，弹性件位于绝缘件的外侧并抵接在导电件与绝缘件之间。

这样通过弹性件的设置，能够实现导电件的第二端与第二引脚段弹性抵接。

在一种可选的实施方式中，弹性件为弹簧或者弹片。

这样在实现导电件的第二端与第二引脚段弹性抵接的同时，能够使得弹性件的结构更加多样化。

在一种可选的实施方式中，导电件为弹片。

这样在实现导电件的第二端与第二引脚段弹性抵接的同时，能够简化导电连接组件的结构。

在一种可选的实施方式中，第一引脚为多个。

这样在实现接口装置和电子设备功能的同时，能够有助于进一步降低接口装置腐蚀失效的概率。

在一种可选的实施方式中，第一引脚为外部设备检测引脚，第一引脚段和第二引脚段构成外部设备检测引脚。

这样使得外部设备检测引脚的第一引脚段在电子设备开机时不上电，能够大幅度减缓甚至杜绝引脚的腐蚀作用，在确保接口装置和电子设备功能的同时，大大降低了接口装置腐蚀失效的概率。

在一种可选的实施方式中，接口装置为Micro USB接口或者Type-C接口。

这样在降低接口装置腐蚀失效的概率的同时，能够使得接口装置及电子设备的结构更加多样化。

本申请实施例第二方面提供了一种电子设备，该电子设备包括中框、电路板和如上任一项的接口装置，接口装置位于电路板上并嵌设在中框上。

本申请实施例通过在电子设备中搭载本申请实施例中的接口装置，在确保电子设备功能的同时，能够大幅度的降低电子设备在接口装置处腐蚀失效的概率，有助于延长接口装置和电子设备的使用寿命。

在一种可选的实施方式中，电路板上设有电器件，接口装置的端子与电器件电连接。

这样在幅度的降低电子设备在接口装置处腐蚀失效的概率的同时，能够实现接口装置和电子设备功能的正常使用。

附图说明

图1为本申请实施例提供的一种手机的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的一种手机的爆炸图；

图3为本申请实施例提供的一种手机与外部设备的连接示意图；

图4为本申请实施例提供的一种手机的端部示意图；

图5为相关技术中一种接口装置与手机的电路板在第一视角下的装配示意图；

图6为接口装置的绝缘件和端子的装配示意图；

图7为图5中接口装置与手机的电路板在第二视角下的装配示意图；

图8为图5中接口装置的引脚的分布图；

图9为图5中接口装置在A部的放大示意图；

图10为本申请实施例提供的另一种手机的端部示意图；

图11为相关技术中另一种接口装置的结构示意图；

图12为图11中接口装置的绝缘件上B1-B12引脚的分布示意图；

图13为本申请实施例提供的一种接口装置在第一视角下的结构示意图；

图14为本申请实施例提供的一种接口装置在第二视角下的结构示意图；

图15为本申请实施例提供的另一种接口装置的结构示意图；

图16为本申请实施例提供的接口装置中一种绝缘件和端子的装配示意图；

图17为本申请实施例提供的接口装置中另一种绝缘件和端子的装配示意图；

图18为本申请实施例提供的又一种接口装置的结构示意图；

图19为图18中接口装置的导电连接组件的装配示意图

图20为图17中接口装置在B-B方向的一种剖视图；

图21为图17中接口装置在B-B方向的另一种剖视图；

图22为图20中导电件移动至导通位置的结构示意图；

图23为图22中接口装置在C部的放大示意图；

图24为图17中接口装置在B-B方向的又一种剖视图。

附图标记说明：

100-手机；10-显示屏；20-中框；21-底壁；22-顶壁；30-后壳；40-电路板；41-焊盘；

50-接口装置；51-壳体；511-插接腔；512-插接口；52-绝缘件；521-插接部；5211-凹槽；

522-绝缘部；5221-贯通孔；5222-第一孔段；5223-第二孔段；53-端子；531-引脚；5311-腐蚀区域；532-第一引脚；5321-第一引脚段；5322-第一滑槽；5323-第二引脚段；5324-第二滑槽；

54-导电连接组件；541-导电件；5411-第一端；5412-悬臂段；5413-第二端；5414-连接部；542-弹性件；

55-舌板；56-盖板；60-数据线；200-外部设备。

具体实施方式

本申请实施例提供一种电子设备可以包括但不限于为手机、平板电脑(即pad)、笔记本电脑、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer，UMPC)、手持计算机、手表、手环、游戏机、对讲机、手持终端、上网本、POS机、个人数字助理(personal digitalassistant，PDA)等具有接口装置的电子设备。

下面以手机为例，对本申请实施例的电子设备作进一步阐述。

图1和图2分别提供了一种手机的整体示意图和爆炸图。从图1和图2中可以看出，电子设备比如手机100可以包括中框20和显示屏10，显示屏10装配并固定在中框20上。显示屏10可用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息以及电子设备的各种菜单，还可以接受用户输入。本实施例中，显示屏10可以为平面屏或者曲面屏。

参考图2所示，电子设备比如手机100还可以包括后壳30。其中，后壳30装配在中框20上与显示屏10相对的一面上。从图2中可以看出，电子设备比如手机100还可以包括电路板40和接口装置50。电路板40可以设置于中框20和后壳30之间形成的空间内，并且位于显示屏10后壳30的内侧。这样用户在电子设备的外部不易观察到电路板40组件。其中，电路板40可以设置于中框20朝向后壳30的一面上。电路板40可以靠近中框20的底壁21设置，该电路板40可以为承载有麦克风、麦克风等电器件的印制电路板。或者，电路板40可以靠近中框20的顶壁22设置，该电路板40可以为承载有处理器芯片、各种控制器模块，存储模块、通信模块、射频模块、供电模块等电器件的印制电路板。

其中，接口装置50也可以称为USB座，接口装置50可以位于电路板40上并嵌设而在中框20上。示例性的，接口装置50可以嵌设在电子设备比如手机100中框20的底壁21上。或者，接口装置50还可以嵌设在其他电子设备比如平板电脑的中框20的侧壁上。

示例性的，接口装置50可以通过焊接或者焊接与插接相组合的方式固定在电路板40上，并与电路板40电连接，以便通过电路板40与电子设备中的电器件电连接。示例性的，电器件可以包括但不限于为处理器芯片、通信模块或者供电模块等。

其中，接口装置50可以包括但不限于为Micro USB接口或者Type-C接口。电子设备比如手机100等可以通过接口装置50与耳机电连接、充电。图3为本申请实施例提供的一种手机100与外部设备200的连接示意图。电子设备比如手机100等还可以通过接口装置50与数据线60插接后，通过数据线60与其他外部电子设备(比如U盘或者移动硬盘等)电连接。这样在无主机(比如电脑)的情况下，便携的电子设备之间可以直接进行数据的交换，实现数据的传输，使得具有接口装置50的电子设备具有OTG(On The Go)功能。

示例性的，电子设备比如手机100等可以通过接口装置50和数据线60连接后，可以直接与外部设备200连接，能够通过手机100对于外部设备200等的数据进行读写操作。其中，外部设备200包括但不限于为U盘、鼠标、键盘或者移动硬盘等。或者，手机100与手机100之间可以直接传输数据等，从而扩展了通用串行总线接口技术，在一定程度上扩大了用户对于便捷式电子设备比如手机100等的使用场景。

可以理解的是，本申请实施例示意的结构并不构成对手机100的具体限定。在本申请另一些实施例中，手机100可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者拆分某些部件，或者不同的部件布置。图示的部件可以以硬件，软件或软件和硬件的组合实现。

图4为本申请实施例提供的一种手机的端部示意图。图4示意出了一种电子设备比如手机100上的接口装置50，该接口装置50为Micro USB接口。图5为相关技术中一种接口装置50a与电路板40a在第一视角下的装配示意图。从图5中可以看出，该接口装置50a可以包括壳体51a和绝缘主体，壳体51a围成具有插接口512a的插接腔511a。Micro USB接口的绝缘主体可以包括绝缘件52a和端子53a，端子53a可以通过绝缘件52a固定在插接腔511a内，并朝向插接口512a的一侧延伸。

图6为相关技术中一种接口装置的绝缘件和端子的装配示意图。从图6中可以看出绝缘件52a可以包括绝缘部522a和舌板55，其中，舌板55可以连接于绝缘部522a朝向插接口512的一侧。端子53a可以包含多个引脚531a，多个引脚531a可以并排间隔固定在舌板55上，且多个引脚531a的端部可以朝向绝缘部522a的一侧延伸并伸出绝缘件52a。

图7为图5中接口装置与电路板在另一视角下的装配示意图。为了便于多个引脚531a的端部固定在电路板40a上，参考图7所示，多个引脚531a的端部可以朝向电路板40a的一面弯折，以便与电路板40a上的焊盘41a焊接，从而实现接口装置50a与电路板40a的电连接，以便通过电路板40a与电子设备比如手机100内电器件的电连接。

图8示意出了Micro USB接口的引脚的分布图。在现有的一种可能的设计中，参考图8所示，Micro USB接口的端子53a中可以包含5个引脚531a，5个引脚531a分别为A1-A5。

引脚A1：与电子设备中的供电模块连接，以使得电子设备为Type-C接口供电，即电子设备为Micro USB接口提供VBUS，也称为VBUS引脚或者VCC引脚。

引脚A2、A3：数据传输引脚，也称为D+引脚和D-引脚。

引脚A4：外部设备检测引脚也称为ID引脚。ID引脚一般用作电子设备的OTG插拔检测功能。也就是说，在使用电子设备的OTG功能时，电子设备中与ID引脚电连接的电器件(比如处理器芯片等)可以根据ID引脚高低电平的状态，检测外部设备的类型的同时，判断电子设备与外部设备的连接状态。其中，外部设备的类型可以包括：下行端口(downstreamfacing port，DFP)设备和上行端口(upstream facing port，UFP)设备。在一种实施例中，DFP设备可以称为主设备，UFP设备可以称为从设备。DFP设备可以用于提供VBUS和/或提供数据，UFP设备可以用于从DFP设备中取电和/或提供数据。示例性的，电源适配器可以看作DFP设备，U盘、鼠标、键盘和移动硬盘等可以看作UFP设备。UFP设备也可以称为OTG设备(即具有OTG功能的电子设备)。

引脚A5：接地引脚，也称为GND引脚。

由于ID引脚通过电路板40a与电子设备内的处理器芯片电连接，这样使得电子设备开机只要一开机，ID引脚上就会上电。当电子设备的接口装置50a(即与外部设备200连接的母座)里边不慎进入液体(比如汗液、雨水、生活用水、潮湿天气的水蒸气等)时，ID引脚将会与接口装置50a中的其他引脚531a产生电位差并发生电化学反应，使得接口装置50a中的引脚531a会发生不同程度的电离，引脚531a逐渐腐蚀，在舌板55上的引脚531a上形成了如图9中所示意的形状各异的腐蚀区域5311，最终将导致电子设备的功能故障。因此，电子设备比如手机100、平板电脑等的接口装置50a在进水后容易腐蚀，将造成电子设备无法充电、无法连接电脑、OTG功能失效等故障。

图10为本申请实施例提供的另一种手机的端部示意图。图10示意出了一种电子设备比如手机100上的另一种接口装置50，该接口装置50为Type-C接口，与Micro USB接口相同，Type-C接口也是一种USB接口外形标准。相较于Micro USB接口，与Type-C接口没有正反方向之分，正反面均可以插接，可以实现盲插设计，能够提高用户对于电子设备的体验度。

图11为相关技术中另一种接口装置的结构示意图。在现有的一种可能的设计中，Type-C接口包括24个引脚，分别为B1-B12，以及C1-C12。因为B1-B12与C1-C12的功能相似，下述以引脚B1-B12为例，说明每个引脚的作用。

引脚B1、B12：接地引脚，也称为GND引脚。

引脚B2、B3：数据发送引脚，也称为TX1+引脚、TX1-引脚，可以用于兼容USB3.0和USB3.1。

引脚B4、B9：与电子设备中的供电模块连接，以使得电子设备为Type-C接口供电，即电子设备为Type-C接口提供VBUS，也称为VBUS引脚。

引脚B5：外部设备检测引脚，也称为CC1引脚，与ID引脚相似，用于检测外部设备200的类型。

引脚B6、B7：数据传输引脚，也称为D+引脚、D-引脚，用于传输音视频流或文件等。引脚B6、B7可以用于兼容USB2.0。

引脚B8：功能扩展引脚，也称为SBU1引脚。

引脚B10、B11：数据接收引脚，也称为RX2+引脚、RX2-引脚，可以用于兼容USB3.0和USB3.1。

C1-C12的功能与B1-B12对应，在此不再赘述，C1-C12依次可以称为：GND、TX2+、TX2-、VBUS、CC2、D+、D-、SBU2、VBUS、RX1+、RX1-、GND。

Type-C接口的24个引脚531在触点功能上呈中心对称分布，从而实现正插与反插时，设备都能成功识别并实现完整功能的操作。

其中，Type-C接口的CC1引脚和CC2引脚用于外部设备200的检测，比如外部电源设备(即电源适配器)的识别。与ID引脚相同，电子设备比如手机100等只要一开机，CC1引脚和CC2引脚上就会上电。

图12为Type-C接口的绝缘件上B1-B12引脚的分布示意图。当电子设备的接口装置50a(即与外部设备200连接的母座)里边不慎进入液体时，CC1引脚和CC2引脚也会与接口装置50a中的其他引脚531a产生电位差并发生电化学反应，使得引脚531a逐渐腐蚀，在舌板55上的引脚531a上形成了如图12中所示意的形状各异的腐蚀区域5311，最终将导致电子设备的功能故障。

为了避免接口装置50a的引脚531a在进入液体后腐蚀，现有的一种可能的设计中，在接口装置50a的外部设置一个防水保护套、环形凸筋或者防水环等，防水保护套朝向插接口512a的一侧设置有封堵塞，可以通过封堵塞将插接口512a封堵，从而能够阻挡液体通过插接口512进入接口装置50a。然而，通过防水保护套的设置增大了接口装置50a的体积，不仅会导致电子设备的体积变大，而且会影响电子设备的美观性能。

为了降低接口装置50a腐蚀失效的概率，延长了接口装置50a的使用寿命，本申请实施例还提供一种接口装置50，该接口装置50可以应用于电子设备比如手机100中，以替代现有手机100的接口装置50a。

下面以手机100为例，结合图13至图21对本申请实施例提供的接口装置50进行具体阐述。

图13和图14为本申请实施例提供的接口装置在不同视角下的结构示意图。

参考图13可以看出，接口装置50可以包括壳体51、绝缘件52和端子53。壳体51围成具有插接口512的插接腔511，绝缘件52和端子53均可以位于插接腔511中。与现有的接口装置50a相同，端子53可以包括多个引脚531。多个引脚531可以在绝缘件52上并排排列或者呈中心对称排列。

为了避免多个引脚531之间的相互干扰，多个引脚531可以在绝缘件52上相互间隔设置。其中，绝缘件52上可以设置有多个与引脚531结构相适配的凹槽5211，凹槽5211与引脚531一一对应且数量相等。引脚531可以通过化学沉积等其他方法一体形成于凹槽5211内。

多个引脚531可以包括至少一个第一引脚532。也就是说，多个引脚531中可以包括一个或者多个第一引脚532。参考图13所示，第一引脚532可以包括第一引脚段5321，至少部分第一引脚段5321位于绝缘件52外侧。这样可以使得至少部分第一引脚段5321显露在绝缘件52的外部，以用于与外部设备200接触导通。其中，第一引脚段5321也可以称为插接段。

参考图14所示，第一引脚532还可以包括第二引脚段5323，第二引脚段5323的部分结构设在绝缘件52内并用于与电子设备的电路板40接触导通。第二引脚段5323也可以称为焊接段。其中，第二引脚段5323的端部可以伸出绝缘件52并朝向电路板40的一面弯折，以便与电路板40上的焊盘41焊接，这样第二引脚段5323可以通过电路板40与电子设备的电器件比如处理器芯片等电连接，从而实现接口装置50与电器件电连接，在电子设备比如手机100等一开机时，第二引脚段5323便会上电。处理器芯片所在的一侧可以称为电路板40的芯片侧。也就是说，在电子设备比如手机100等开机时，第二引脚段5323一直与电路板40的芯片侧连通。

其中，当接口装置50通过电路板40位于中框20的底壁21时，固定接口装置50的电路板40可以通过柔性电路板与固定有处理器芯片的电路板40电连接，以便实现第二引脚段5323与处理器芯片的电连接。固定有处理器芯片的电路板40可以靠近中框20顶壁22的一侧设置。

需要说明的是，引脚531中的非第一引脚532的远离插接口512的端部也伸出绝缘件52与电路板40上的焊盘41焊接。

其中，绝缘件52可以通过卡接或者其他可拆卸的方式固定在壳体51内，以便于绝缘件52的拆卸。相应的，壳体51也可以通过卡接或者其他的方式固定在电路板40上，从而实现接口装置50电路板40和电子设备内的装配。示例性的，绝缘件52可以为采用塑胶或者其他绝缘材料形成的绝缘的实心体结构。这样可以利用塑胶或者绝缘材料的绝缘性能，一方面在实现对多个引脚531固定的同时，将多个引脚531之间间隔开，以便多个引脚531之间相互干扰，另一方面可以对第二引脚段5323进行隔离防护。

图15为本申请实施例提供的另一种接口装置的结构示意图。

其中，参考图15所示，接口装置50还可以包括盖板56，盖板56可以盖设在壳体51上，并与电路板40连接。这样通过盖板56可以对壳体51在电路板40上进行进一步定位，避免壳体51在电路板40上发生位置的偏移。

根据上文中对于接口装置50腐蚀失效原因的分析，主要是因为接口装置50的引脚531比如ID引脚531、CC1引脚531和CC2引脚531在电子设备开机后一直带电，使得接口装置50的引脚531在进液后非常容易腐蚀。也就是说，ID引脚531、CC1引脚531和CC2引脚531在电子设备开机后一直带电，是接口装置50的引脚531腐蚀的主要因素，如果接口装置50的引脚531不上电，接口装置50腐蚀的速度会大大减缓甚至不腐蚀，这样会大幅度降低接口装置50的腐蚀失效概率。基于这样的分析，申请人提出对现有的接口装置50a改造的想法。当没有外部设备200插入接口装置50时，第一引脚段5321与第二引脚段5323断开；当外部设备200通过插接口512插入接口装置50内时，第一引脚段5321与第二引脚段5323导通。这样不仅可以大幅度降低接口装置50的腐蚀失效概率的同时，而且不会对接口装置50和电子设备的功能造成影响。

图16为本申请实施例提供的接口装置中一种绝缘件和端子的装配示意图。

为了降低接口装置50的腐蚀失效概率，参考图16所示，第二引脚段5323和第一引脚段5321相对且间隔设置。这样在没有外部设备200插接在插接口512内时，可以使得第一引脚段5321和第二引脚段5323为断开状态。也就是说，在没有外部设备200插接在插接口512内时，第一引脚532呈断开状态。这样可以避免第一引脚532的第一引脚段5321在电子设备比如手机100一开机便会上电。即便绝缘件52靠近插接口512的一端或者第一引脚段5321上有液体，但是第一引脚段5321与第二引脚段5323处于断开状态，绝缘件52在第一引脚段5321与第二引脚段5323之间又起到隔离液体的作用，使得绝缘件52和第一引脚段5321上不带电，在电子设备在插接口512处不慎引入液体后，将会大大减缓第一引脚段5321的腐蚀速度，甚至杜绝第一引脚段5321发生腐蚀作用，有助于降低接口装置50的腐蚀失效概率。

图17为本申请实施例提供的接口装置中另一种绝缘件和端子的装配示意图。

为了实现第一引脚段5321与第二引脚段5323导通，参考图17并结合图15所示，接口装置50还可以包括导电连接组件54，导电连接组件54可以位于插接腔511中。其中，导电连接组件54可以包括导电件541，导电件541的第一端5411与第一引脚段5321导通，导电件541的第二端5413位于绝缘件52内，且导电件541的第二端5413和第二引脚段5323之间具有间隙。这样在没有电子设备插入插接口512时，能够使得第一引脚段5321和第二引脚段5323之间处于断开状态，以避免第一引脚段5321在电子设备比如手机100一开机时便上电，能够大幅度的减缓甚至杜绝第一引脚段5321及接口装置50发生腐蚀作用，从而大幅度降低接口装置50腐蚀失效的概率的同时，由于导电连接组件54可以位于插接腔511中，不会对接口装置50的整体尺寸以及美观度造成影响。

参考图17所示，导电件541的第一端5411和第二端5413中的至少一者具有扁平状的连接部5414。连接部5414具有用于和引脚531贴合的接触面。由于连接部5414为扁平状，使得接触面也为扁平状，这样能够增大导电件541与第一引脚段5321和第二引脚段5323的接触面积，以便导电件541与第一引脚段5321和第二引脚段5323具有较好的接触效果，从而有助于提升第一引脚段5321和第二引脚段5323导通的稳定性的同时，能够增强导电件541在第一引脚532上连接的稳固性。

图18为本申请实施例提供的又一种接口装置的结构示意图，图19为图18中接口装置50的导电连接组件的装配示意图。

示例性的，接口装置50可以为Micro USB接口、Type-C接口或者其他的通用串行总线接口。Type-C接口的结构如图18和图19中所示，这样在降低接口装置50腐蚀失效的概率的同时，能够使得接口装置50及电子设备的结构更加多样化。

作为一种可能的实施方式，第一引脚532可以为外部设备检测引脚。也就是说，第一引脚段5321和第二引脚段5323构成的第一引脚532可以为Micro USB接口的ID引脚(参见图17中所示)。或者，参考图18和图19所示，第一引脚段5321和第二引脚段5323构成的第一引脚532可以为Type-C接口的CC1引脚或者CC2引脚。这样可以使得ID引脚、CC1引脚或者CC2引脚的第一引脚段5321在电子设备比如手机100等开机时不上电，能够大幅度减缓甚至杜绝ID引脚、CC1引脚或者CC2引脚的第一引脚段5321的腐蚀作用，在确保接口装置50和电子设备功能的同时，大大降低了接口装置50腐蚀失效的概率，从而降低接口装置50在不慎进液后，造成电子设备无法充电、无法连接电脑、OTG功能失效等故障发生的概率。

或者，在一种另一种可能的实施方式中，第一引脚532也可以为多个。也就是说，接口装置50中可以将多个引脚531均设置成第一引脚段5321和第二引脚段5323，这样可以将多个引脚531均断开，并通过导电连接组件54进行导通。示例性的，Micro USB接口的5个引脚531可以均可以由第一引脚段5321和第二引脚段5323构成，使得Micro USB接口的5个引脚531均断开。这样能够进一步减缓甚至杜绝接口装置50的引脚531发生的腐蚀作用。这样在实现接口装置50和电子设备功能的同时，能够有助于进一步降低接口装置50腐蚀失效的概率。

下面以Micro USB接口的ID引脚为例，对本申请实施例中的接口装置50作进一步阐述。

图20为图17中接口装置在B-B方向的一种剖视图。参考图20所示，绝缘件52可以包括插接部521和绝缘部522，插接部521与绝缘部522朝向插接口512一面连接，并朝向插接口512延伸。示例性的，插接部521可以一体成型在绝缘部522上。其中，插接部521也可以称为舌板55，用于设置引脚531的凹槽5211可以设在插接部521上。这样可以使得插接部521相较于绝缘部522更靠近插接口512的一侧设置，以便接口装置50可以通过插接部521与进入插接口512的外部设备200插接，有助于通过接口装置50将电子设备与外部设备200电连接，以便电子设备可以通过接口装置50实现充电、连接电脑或者OTG功能。

其中，第一引脚段5321的至少部分设在插接部521上，第二引脚段5323的部分结构设在绝缘部522内。

这样在便于第二引脚段5323焊接于电路板40上，通过第一引脚段5321与进入插接腔511的外部设备200插接，有助于通过接口装置50将电子设备与外部设备200电连接的同时，能够使得第一引脚段5321和第一引脚532在绝缘件52上的设置更加多样化。与此同时，通过将第一引脚段5321的至少部分设在插接部521上，能够便于将导电连接组件54中的部分结构设在绝缘件52的外部，以便可以通过导电连接组件54将第一引脚段5321和第二引脚段5323导通，使得第一引脚段5321上电，从而实现电子设备的功能的同时，降低接口装置50腐蚀失效的概率。

图21为图17中接口装置在B-B方向另一种的剖视图。

参考图20和图21所示，第一引脚段5321的至少部分可以设在插接部521上。也就是说，第一引脚段5321可以如图20中所示一部分设在插接部521上，另一部分设在绝缘部522内，使得第一引脚段5321的部分结构位于绝缘件52的外侧。参考图20所示，在外部设备200未插入插接口512内时，导电件541的第二端5413可以位于第一引脚段5321上并与第一引脚段5321导通，通过第一引脚段5321对导电件541起到更好的支撑作用。或者，参考图21所示，第一引脚段5321也可以全部设在插接部521上，这样可以使得第一引脚段5321全部位于绝缘件52的外侧。当第一引脚段5321也可以全部设在插接部521上，且外部设备200未插入插接口512内时，导电件541的第二端5413可以位于第一引脚段5321和第一引脚段5321之间的间隙内。这样在通过导电连接组件54将第一引脚段5321和第一引脚段5321导通和断开的同时，能够使得接口装置50的结构更加多样化。

下面以第一引脚段5321的至少部分可以设在插接部521上为例，对本申请实施例的结构作进一步阐述。

图22为图20中导电件移动至导通位置的结构示意图。

参考图22并结合图20所示，导电连接组件54可被进入插接腔511的与外部设备200连接的数据线60推动，以使导电件541的第二端5413和第二引脚段5323弹性抵接，并导通第一引脚段5321和第二引脚段5323(如图22中所示)。这样在外部设备200插入接口装置50内时，在外部设备200的推动力F的作用下可以导电件541的第二端5413和第二引脚段5323弹性抵接，导通第一引脚段5321和第二引脚段5323。第一引脚段5321通过第二引脚段5323与电路板40上的电器件电连接，使得第一引脚段5321上电。外部设备200比如OTG设备搭载数据线60将电子设备的第一引脚532比如ID引脚由浮空状态转为接地状态(即短接到地)，电路板40的芯片侧检测到ID引脚被短接倒地，则判断为OTG设备插入，外部设备200可以通过接口装置50与电子设备比如手机100等电连接。示例性的，数据线60包括但不限于为OTG转接线。

由于导电件541的第二端5413和第二引脚段5323的弹性抵接，在OTG设备从插接口512拔出时，导电件541的第二端5413可以在弹力的作用下朝向插接口512的方向移动至复位，脱离第二引脚段5323，使得第二引脚段5323与第一引脚段5321之间重新处于断开状态，ID引脚由接地状态转为浮空状态，电路板40的芯片侧可以检测到ID引脚被转为浮空状态。

因此，通过第一引脚段5321、第二引脚段5323和导电连接组件54的设置，在不影响实现接口装置50与电子设备的功能的同时，能够大幅度降低接口装置50腐蚀失效的概率的同时，实现外部设备200在接口装置50内的多次插拔。因此，本申请实施例在确保电子设备的正常功能的情况下，能够大大的减缓甚至杜绝第一引脚532及接口装置50发生腐蚀作用，从而大幅度降低接口装置50腐蚀失效的概率，延长了接口装置50和电子设备的使用寿命。

需要说明的是，第一引脚段5321靠近插接口512设置，以用于与外部设备200接触导通。由于至少部分第一引脚段5321位于绝缘件52外侧，这样液体很容易经过插接口512进入接口装置50内，在经过应急处理(比如将液体从插接口512甩出等)后，可能会在绝缘件52靠近插接口512一端的外表面上扔残存一些液体，而第二引脚段5323靠近插接口512的一端位于绝缘件52内，通过绝缘件52可以将第二引脚段5323进行隔离，避免液体流动至第二引脚段5323处，所以，第一引脚532在第一引脚段5321处发生腐蚀作用的概率远大于第二引脚段5323发生腐蚀作用的概率。因此，本申请中主要是减缓甚至杜绝引脚531在靠近插接口512一端(即引脚531插接段)发生腐蚀作用。

为了便于导电件541的第二端5413设在绝缘件52内，参考图22所示，绝缘件52上具有贯通孔5221，导电件541的第二端5413位于贯通孔5221内。这样一方面能够便于导电件541的第二端5413穿设在绝缘件52内，以便实现导电件541的第二端5413与第二引脚段5323弹性抵接的同时，能够将导电件541设在绝缘件52在插接部521和绝缘部522之间的连接处，不会影响接口装置50的整体尺寸和美观度，另一方面通过贯通孔5221可以对导电件541在绝缘部522内的移动起到导向和限位作用，以便在外部设备200的推动下，导电件541的第二端5413可以与第二引脚段5323弹性抵接。

其中，贯通孔5221可以位于绝缘件52在朝向插接口512的一面上，第二引脚段5323的部分结构可以位于贯通孔5221内。示例性的，贯通孔5221可以位于绝缘部522在朝向插接口512的一面上。这样在将导电件541的第二端5413穿设在绝缘件52内，能够便于通过导电件541导通第一引脚段5321和第二引脚段5323，避免影响电子设备的功能的同时，能够简化导电件541的结构，以减小接口装置50的整体尺寸，有助于接口装置50的小型化。

为了便于对导电件541的起到限位和导向的作用，贯通孔5221的结构应于导电件541的第二端5413的结构相适配。其中，导电件541和贯通孔5221的孔壁之间具有间隙，这样能够便于导电件541在外部设备200的推动下在贯通孔5221内移动。

图23为图22中接口装置50在C部的放大示意图。参考图23所示，在沿第一引脚段5321的延伸方向(即X方向)上，绝缘件52上的贯通孔5221可以包括第一孔段5222和与第一孔段5222相连通的第二孔段5223。导电件541的第二端5413穿设在第二孔段5223内。这样在实现导电件541的第二端5413穿设在绝缘部522内的同时，通过第一孔段5222和与第一孔段5222的设置，不仅能够实现导电件541在外部设备200的推动下可在绝缘部522内朝向第二引脚段5323移动，以便导电件541的第二端5413与第二引脚段5323弹性抵接，将第一引脚段5321和第二引脚段5323导通，还能够对导电件541在绝缘部522内在图23中绝缘部522的Y方向和X方向上的移动起到导向和限位的作用。

示例性的，参考图23所示，第一孔段5222可以为与第一引脚段5321的延伸方向平行的水平段。这样通过第一孔段5222的设置，能够使得导电件541在外部设备200的推动下可以沿着水平方向(即图23中的X方向)移动，从而将第一引脚段5321与第二引脚段5323导通。

其中，第二孔段5223位于第一孔段5222靠近第二引脚段5323的一侧。也就是说，第二孔段5223相较于第一孔段5222更靠近第二引脚段5323设置。第二引脚段5323和第一引脚段5321的部分结构均可以位于第二孔段5223内。这样能够便于导电件541的第二端5413在外部设备200的推动下与第二引脚段5323弹性抵接，导通第一引脚段5321与第二引脚段5323，在降低接口装置50腐蚀失效概率的同时，不会影响电子设备的充电、连接电脑或者OTG等其他功能的正常使用。

作为一种可能的实施方式，参考图23所示，导电连接组件54还可以包括弹性件542，弹性件542可以位于绝缘件52的外侧并抵接在导电件541与绝缘件52之间。其中，弹性件542的一端可以抵接在导电件541的第一端5411，弹性件542的另一端可以抵接在绝缘部522朝向插接部521的一面上。这样当外部设备200插入插接腔511内时，导电件541的第二端5413会在外部设备200的推动下朝向第二引脚段5323移动，并与第二引脚段5323弹性抵接，导通第一引脚段5321与第二引脚段5323。在导电件541朝向第二引脚段5323移动的过程中，弹性件542发生弹性形变，当外部设备200从接口装置50内拔出时，导电件541的第二端5413将在弹性件542的弹力的作用下朝向接口装置50的插接口512的一侧移动，脱离第二引脚段5323，断开第一引脚段5321与第二引脚段5323，以便在外部设备200下次插入时，可以通过导电件541将第一引脚段5321与第二引脚段5323导通。

示例性的，弹性件542可以为弹簧、弹片或者其他可发生弹性形变的结构。其中，弹片可以为金属弹片，当外部设备200搭载数据线60插入时，弹片受力向内凹陷，当数据线60拔出时弹片向外弹出。相较于弹簧，弹片结构简单，价格低廉，在实现导电件541的第二端5413与第二引脚段5323弹性抵接的同时，能够有助于减小电子设备的制造成本。本申请实施例在实现导电件541的第二端5413与第二引脚段5323弹性抵接的同时，能够使得弹性件542的结构更加多样化。

作为另一种可能的实施方式，参考图23所示，导电件541为导电臂。这样在通过导电臂将第一引脚段5321和第二引脚段5323导通的同时，能够减小贯通孔5221的开孔大小，进而减小绝缘部522在朝向插接部521一面上的开孔大小，以便通过绝缘部522对插接部521上的液体进行阻挡，以避免插接部521上的液体通过贯通孔5221进入绝缘件52内在第二引脚段5323处发生腐蚀作用，从而通过绝缘部522对第二引脚段5323进行隔离防护。

或者，作为一种可能的实施方式，导电件541也为弹片。示例性的，导电件541可以为金属弹片。这样在实现导电件541的第二端5413与第二引脚段5323弹性抵接的同时，通过导电件541的自身结构的弹性，便可以实现导电件541的第二端5413与第二引脚段5323弹性抵接，无需导电连接组件54中弹性件542的设置，能够简化导电连接组件54的结构。

下面以导电件541为导电臂为例，对本申请实施例中的结构作进一步阐述。

参考图23所示，导电臂可以包括第一弯折段、悬臂段5412和第二弯折段，第二弯折段通过悬臂段5412与第一弯折段连接。第一弯折段构成导电件541的第一端5411，第二弯折段构成导电件541的第二端5413。这样在通过导电件541上悬臂段5412的设置，一方面能够将第一弯折段和第二弯折段连接，确保导电件541可将第一引脚段5321和第二引脚段5323导通，另一方面能够减小绝缘部522在靠近插接部521的一面上贯通孔5221的孔径，即第一孔段5222在绝缘部522外表面上的孔径，以便增强绝缘部522对于第二引脚段5323的隔离防护作用的同时，能够便于导电连接组件54内其他结构比如弹性件542在绝缘部522和导电件541之间的设置，有助于实现导电件541的第二端5413与第二引脚段5323的弹性抵接。

其中，第一弯折段和第二弯折段的与第一引脚532接触的部位构成了导电件541的连接部5414。悬臂段5412可以作为连接导电件541的第一端5411和导电件541的第二端5413的连接段。导电臂也可以看作连接第一引脚段5321和第二引脚段5323的连接桥。示例性的，导电臂可以采用铜、银、金等具有良好导电性能的金属制备而成金属连接桥。这样可以利用金属的较好的导电性能，将第一引脚段5321和第二引脚段5323导通。

为了便于第二弯折段与第二引脚段5323抵接，第二弯折段可以位于贯通孔5221内并与第二引脚段5323相对设置。这样第二弯折段在外部设备200的推动下朝向第二引脚段5323移动时，能够确保第二弯折段与第二引脚段5323弹性抵接，从而实现第一引脚段5321和第二引脚段5323的导通，在确保电子设备的功能的同时，能够大幅度降低接口装置50腐蚀失效的概率。

在一种可能的实施方式中，参考图23所示，导电件541可以和第一引脚段5321滑动连接。这样在外部设备200的推动下，能够便于导电件541整体朝向第二引脚段5323移动，使得导电件541的第二端5413与第二引脚段5323弹性抵接，从而将第一引脚段5321与第二引脚段5323导通。

其中，悬臂段5412的延伸方向可以与第一引脚段5321的延伸方向相同。这样在外部设备200的推动下，导电件541在第一引脚段5321的延伸方向上相对于第一引脚段5321移动，且导电件541的第二端5413与第二引脚段5323弹性抵接时，能够使得贯通孔5221的第一孔段5222为与第一引脚段5321的延伸方向相同的水平段，以简化贯通孔5221和导电件541的结构。

参考图23所示，第二引脚段5323可以位于第一引脚段5321的延伸线上，第二引脚段5323和第一引脚段5321的延伸方向相互平行。这样能够使得第二引脚段5323相对设置并处于同一条直线上，以便于导电件541在外部设备200的推动下可以沿着第一引脚段5321的延伸方向上朝向第二引脚段5323滑动时，使得导电件541的第二端5413与第二引脚段5323弹性抵接，从而导通第一引脚段5321与第二引脚段5323。

为了便于导电件541的滑动，作为一种可能的实施方式，参考图23所示，第一引脚段5321上可以设有与导电件541的第一端5411结构相适配的第一滑槽5322，第一滑槽5322的延伸方向与第一引脚段5321的延伸方向相一致。这样不仅能够便于导电件541与第一引脚段5321的滑动连接，以便导电件541可被外部设备200在较小的推动力F的作用下，使得导电件541整体朝向第二引脚段5323滑动，从而导通第一引脚段5321和第二引脚段5323，通过第一滑槽5322还能够对导电件541在第一引脚段5321上的移动起到导向和限位的作用。

从图23中可以看出，为了避免导电件541在第二引脚段5323上滑动时发生偏移，第二引脚段5323在朝向第一引脚段5321的一端上也可以设置有第二滑槽5324，第二滑槽5324与导电件541的第二端5413结构相适配并位于第一滑槽5322的延伸方向上。这样通过第二滑槽5324的设置，能够在第一滑槽5322的基础上对导电件541的移动起到进一步导向和限位的作用，从而确保在外部设备200的推动下，导电件541的第二端5413可以沿着预设的轨迹移动，将第一引脚段5321和第二引脚段5323导通和断开，在降低接口装置50腐蚀失效概率的同时，不会影响电子设备的功能。

与此同时，通过第一滑槽5322和第二滑槽5324的设置，还能够增强导电件541与第一引脚段5321和第二引脚段5323的接触效率，有助于增强第一引脚段5321和第二引脚段5323连接的稳定性。

或者，第一滑槽5322和第二滑槽5324也可以设在插接部521的凹槽5211的内侧壁和贯通孔5221的内壁中的至少一者上。在本实施例中，对于第一滑槽5322和第二滑槽5324的设置位置并不做进一步限定。

图24为图17中接口装置在B-B方向的又一种剖视图。

作为另一种可能的实施方式，参考图24所示，导电件541的第一端5411可以固定在第一引脚段5321上，导电件541的第二端5413可以位于第二引脚段5323的上方并与第二引脚段5323之间保持间距。这样在外部设备200插入插接腔511内时，在外部设备200的推动力F的作用下，导电件541的第一端5411将朝向第一引脚段5321的方向转动，进而带动导电件541的第二端5413沿着图24中箭头所示的方向朝向第二引脚段5323的方向转动，并与第二引脚段5323弹性抵接，从而将第一引脚段5321和第二引脚段5323导通。这样在确保影响电子设备的功能基础上，能够大幅度降低接口装置50腐蚀失效概率的同时，能够使得接口装置50的结构更加多样化。

本申请实施例通过在接口装置50中的多个引脚531中设置至少一个第一引脚532，第一引脚532分为第一引脚段5321和与第一引脚段5321相对且间隔设置的第二引脚段5323，并通过在接口装置50中设置导电连接组件54，通过导电连接组件54的导电件541将第一引脚段5321和第二引脚段5323导通，这样在确保电子设备的正常功能的情况下，不仅能够大幅度降低接口装置50腐蚀失效的概率，延长了接口装置50和电子设备的使用寿命，而且不会影响接口装置50和电子设备的整体尺寸以及美观度。

在本申请实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应作广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。

本申请实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。

Claims (25)

1.一种接口装置，应用于电子设备，其特征在于，所述接口装置包括壳体、绝缘件、端子和导电连接组件，所述壳体围成具有插接口的插接腔，所述绝缘件所述端子和所述导电连接组件均位于所述插接腔中；所述端子包括多个引脚，多个所述引脚包括至少一个第一引脚，所述第一引脚包括第一引脚段和第二引脚段，至少部分所述第一引脚段伸位于所述绝缘件外侧，以用于与外部设备接触导通；所述第二引脚段的部分结构设在所述绝缘件内并用于与所述电子设备的电路板接触导通，所述第二引脚段和所述第一引脚段相对且间隔设置；

所述导电连接组件包括导电件，所述导电件的第一端与所述第一引脚段导通，所述导电件的第二端位于所述绝缘件内，且所述导电件的第二端和所述第二引脚段之间具有间隙；所述导电连接组件可被进入所述插接腔的所述外部设备推动，以使所述导电件的第二端和所述第二引脚段弹性抵接，并导通所述第一引脚段和所述第二引脚段。

2.根据权利要求1所述的接口装置，其特征在于，所述绝缘件上具有贯通孔，所述导电件的第二端位于所述贯通孔内。

3.根据权利要求2所述的接口装置，其特征在于，所述贯通孔位于所述绝缘件在朝向所述插接口的一面上，所述第二引脚段的部分结构位于所述贯通孔内。

4.根据权利要求2所述的接口装置，其特征在于，所述绝缘件包括插接部和绝缘部，所述插接部与所述绝缘部朝向所述插接口一面连接，并朝向所述插接口延伸，所述第一引脚段的至少部分设在所述插接部上，所述第二引脚段的部分结构设在所述绝缘部内。

5.根据权利要求4所述的接口装置，其特征在于，所述贯通孔位于所述绝缘部在朝向所述插接口的一面上。

6.根据权利要求2所述的接口装置，其特征在于，所述导电件为导电臂。

7.根据权利要求6所述的接口装置，其特征在于，所述导电臂包括第一弯折段、悬臂段和第二弯折段，所述第二弯折段通过所述悬臂段与所述第一弯折段连接，所述第一弯折段构成所述导电件的第一端，所述第二弯折段构成所述导电件的第二端。

8.根据权利要求7所述的接口装置，其特征在于，所述第二弯折段位于所述贯通孔内并与所述第二引脚段相对设置。

9.根据权利要求7所述的接口装置，其特征在于，所述悬臂段的延伸方向与所述第一引脚段的延伸方向相同。

10.根据权利要求1-9中任一项所述的接口装置，其特征在于，所述导电件和所述第一引脚段滑动连接。

11.根据权利要求10所述的接口装置，其特征在于，所述第二引脚段位于所述第一引脚段的延伸线上，且所述第二引脚段和所述第一引脚段的延伸方向相互平行。

12.根据权利要求10所述的接口装置，其特征在于，所述第一引脚段上设有与所述导电件的第一端结构相适配的第一滑槽，所述第一滑槽的延伸方向与所述第一引脚段的延伸方向相一致。

13.根据权利要求12所述的接口装置，其特征在于，所述第二引脚段在朝向所述第一引脚段的一端上设有第二滑槽，所述第二滑槽与所述导电件的第二端结构相适配并位于所述第一滑槽的延伸方向上。

14.根据权利要求10所述的接口装置，其特征在于，所述导电件的第一端和第二端中的至少一者具有扁平状的连接部，所述连接部具有用于和所述引脚贴合的接触面。

15.根据权利要求10所述的接口装置，其特征在于，在沿所述第一引脚段的延伸方向上，所述绝缘件上的贯通孔包括第一孔段和与所述第一孔段相连通的第二孔段，所述导电件的第二端穿设在所述第二孔段内。

16.根据权利要求15所述的接口装置，其特征在于，所述第一孔段为与所述第一引脚段的延伸方向平行的水平段。

17.根据权利要求15所述的接口装置，其特征在于，所述第二孔段位于所述第一孔段靠近所述第二引脚段的一侧，所述第二引脚段的部分结构位于所述第二孔段内。

18.根据权利要求1-9中任一项所述的接口装置，其特征在于，所述导电连接组件还包括弹性件，所述弹性件位于所述绝缘件的外侧并抵接在所述导电件与所述绝缘件之间。

19.根据权利要求18所述的接口装置，其特征在于，所述弹性件为弹簧或者弹片。

20.根据权利要求1-9中任一项所述的接口装置，其特征在于，所述导电件为弹片。

21.根据权利要求1-9中任一项所述的接口装置，其特征在于，所述第一引脚为多个。

22.根据权利要求1-9中任一项所述的接口装置，其特征在于，所述第一引脚为外部设备检测引脚。

23.根据权利要求1-9中任一项所述的接口装置，其特征在于，所述接口装置为MicroUSB接口或者Type-C接口。

24.一种电子设备，其特征在于，包括中框、电路板和如权利要求1-23中任一项所述的接口装置，所述接口装置位于所述电路板上并嵌设在所述中框上。

25.根据权利要求24所述的电子设备，其特征在于，所述电路板上设有电器件，所述接口装置的端子与所述电器件电连接。

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