CN113849016B - 一种温度控制方法及装置 - Google Patents
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Abstract
本发明专利提供了一种温度控制方法及装置,用于足蒸器,包括:获取所述足蒸器所处环境的室温数值;将所述室温数值与足蒸器的蒸汽温度数值、预设温度数值相匹配,得出所述足蒸器在所处室温环境下所需的空气流速;以及根据所述足蒸器的风机输入电流与空气流速之间的对应关系,本公开通过对室温、蒸汽流量的检测,能够先行计算得出蒸汽温度数值下降至预设温度数值的能量差值,并根据该能量差值结合空气热量计算公式得出在所处室温环境下蒸汽温度数值降温至预设温度数值所需的空气质量数值,在空气径流量为已知的情况下,可计算得出所需的空气流速,再依据足蒸器的风机输入电流与空气流速之间的对应关系最终得出所需电流量。
Description
技术领域
本发明专利涉及足蒸器领域,具体涉及一种温度控制方法及装置。
背景技术
足蒸器将泡脚方式由热水浸泡转变成为了气体熏蒸,这种方式更有助于足部毛孔吸收,促进人体微循环,支持10秒即出大雾气,使用了微增压热能蒸汽技术,放入双脚即可享受沐浴带来的热蒸桑拿感受,足蒸效果比单纯的泡在水里还要舒服,且足蒸器设置有不同温度的档位,其出雾量也是档位不同量不同的设计,能够适应不同人群使用;
足蒸器运行时,通过向混合仓内导入冷风,来实现使蒸汽降温,但调整足蒸器风机功率仅能够控制足蒸的温度等级,无法精确控制足蒸温度,这就导致在同一档位下,不同的室温会造成不同的足蒸温度,而四季变换、家居环境、地域区别和昼夜温差均会造成室温的变化,在用户惯性调整至同一档位进行足蒸时,会出现差别感受,对于老人、儿童而言,甚至会造成烫伤风险。
发明专利内容
针对现有技术中的缺陷,本发明专利提供一种温度控制方法及装置,以提高足蒸器的使用体验。
根据本公开实施例的第一方面,本发明专利一优选实施例提供了一种温度控制方法,用于足蒸器,包括:
获取所述足蒸器所处环境的室温数值;
将所述室温数值与足蒸器的蒸汽温度数值、预设温度数值相匹配,得出所述足蒸器在所处室温环境下所需的空气流速;以及
根据所述足蒸器的风机输入电流与空气流速之间的对应关系,得到所述足蒸器所需的输入电流大小。
在一实施例中,将所述室温数值与足蒸器的蒸汽温度数值、预设温度数值相匹配,得出所述足蒸器在所处室温环境下所需的空气流速,包括:
获取所述足蒸器的蒸汽温度数值、待运行的预设温度数值;
根据蒸汽热量计算公式计算支持所述蒸汽温度数值下降至预设温度数值的能量差值;
根据空气热量计算公式计算所述足蒸器在所处室温环境下所需的空气质量数值;
根据流量公式计算得到所述空气质量数值所需的空气流速,其中,所述流量公式的中的径流量为一恒定值。
在一实施例中,根据蒸汽热量计算公式计算支持所述蒸汽温度数值下降至预设温度数值的能量差值,包括:
获取所述足蒸器所处室温环境下的蒸汽比热容数值;
以设定的时间间隔,检测所述足蒸器的蒸汽流速检测仪所检测到的蒸汽流速数值;
计算所述蒸汽流速数值与蒸汽流道宽幅之积,得到蒸汽质量数值,所述蒸汽流道宽幅为一恒定值;
计算所述蒸汽温度数值与预设温度数值差值、蒸汽质量数值、蒸汽比热容数值之积,得到能量差值。
在一实施例中,根据空气热量计算公式计算所述足蒸器在所处室温环境下所需的空气质量数值,包括:
获取所述足蒸器所处室温环境下的空气比热容数值;
根据所述能量差值与室温数值、空气质量数值、空气比热容之间的对应关系,得到足蒸器在所处室温环境下单位时间内所需的空气质量数值。
根据本公开实施例的第二方面,本发明专利提供了一种温度控制装置,用于足蒸器,包括:
检测模块,用于获取所述足蒸器所处环境的室温数值;
模拟计算模块,用于将所述室温数值与足蒸器的蒸汽温度数值、预设温度数值相匹配,得出所述足蒸器在所处室温环境下所需的空气流速;以及
转换模块,用于根据所述足蒸器的风机输入电流与空气流速之间的对应关系,得到所述足蒸器所需的输入电流大小。
在一实施例中,所述模拟计算模块,包括:
接收模块,用于获取所述足蒸器的蒸汽温度数值、待运行的预设温度数值;
第一计算子模块,用于根据蒸汽热量计算公式计算支持所述蒸汽温度数值下降至预设温度数值的能量差值;
第二计算子模块,用于根据空气热量计算公式计算所述足蒸器在所处室温环境下所需的空气质量数值;
第三计算子模块,用于根据流量公式计算得到所述空气质量数值所需的空气流速,其中,所述流量公式的中的径流量为一恒定值。
在一实施例中,所述第一计算子模块,包括:
第一获取模块,用于获取所述足蒸器所处室温环境下的蒸汽比热容数值;
测定模块,用于以设定的时间间隔,检测所述足蒸器的蒸汽流速检测仪所检测到的蒸汽流速数值;
第四计算子模块,用于计算所述蒸汽流速数值与蒸汽流道宽幅之积,得到蒸汽质量数值,所述蒸汽流道宽幅为一恒定值;
第五计算子模块,用于计算所述蒸汽温度数值与预设温度数值差值、蒸汽质量数值、蒸汽比热容数值之积,得到能量差值。
在一实施例中,所述第二计算子模块,包括:
第二获取模块,用于获取所述足蒸器所处室温环境下的空气比热容数值;
第六计算子模块,用于根据所述能量差值与室温数值、空气质量数值、空气比热容之间的对应关系,得到足蒸器在所处室温环境下单位时间内所需的空气质量数值。
根据本公开实施例的第三方面,本发明专利提供了一种温度控制装置,包括:
处理器;
用于存储所述处理器可执行指令的存储器;
其中,所述处理器被配置为执行上述方法的步骤。
根据本公开实施例的第四方面,本发明专利提供了一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行上述方法的步骤。
由上述技术方案可知,本发明专利提供的一种温度控制方法及装置可以包括以下有益效果:本公开通过对室温、蒸汽流量的检测,能够先行计算得出蒸汽温度数值下降至预设温度数值的能量差值,并根据该能量差值结合空气热量计算公式得出在所处室温环境下蒸汽温度数值降温至预设温度数值所需的空气质量数值,在空气径流量为已知的情况下,可计算得出所需的空气流速,再依据足蒸器的风机输入电流与空气流速之间的对应关系最终得出所需电流量,以使得足蒸器足蒸仓内的温度能够被精确控制,用户无需按照强度档位进行温度调整,可精确预设自身所需的足蒸温度,使得足蒸理疗更加人性化,也能够避免按照强度档位进行温度调整可能造成的烫伤风险。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的,并不能限制本公开。
附图说明
为了更清楚地说明本发明专利具体实施方式,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中,各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。
图1为本发明专利提供的一种温度控制方法的流程图;
图2为本发明专利提供的一种温度控制方法中步骤S12的流程图;
图3为本发明专利提供的一种温度控制方法中步骤S22的流程图;
图4为本发明专利提供的一种温度控制方法中步骤S23的流程图;
图5为本发明专利提供的一种温度控制装置的框图;
图6为本发明专利提供的一种温度控制装置中第一计算模块、第二计算模块的框图;
图7为本发明专利提供的另一种温度控制装置的框图。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明专利技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明专利的技术方案,因此只作为示例,而不能以此来限制本发明专利的保护范围。
图1为本发明专利提供的一种温度控制方法的流程图,该方法应用于足蒸器终端,该终端可以展示图片、视频、短信、微信等信息。终端可以配备移动电话、计算机、数字广播终端、消息收发设备、游戏控制台、平板设备、医疗设备、健身设备、个人数字助理等任一具有显示屏的终端设备。本实施例提供的一种温度控制方法,如图1所示,所述方法,用于足蒸器,包括以下步骤S11-S13:
在步骤S11中,获取所述足蒸器所处环境的室温数值;
可选的,室温数值可通过设置在足蒸器外部的至少一温度传感器获取或通过信号接收设备接收其它设备发出的温度提示信号,在温度传感器设置为多个时,以多个温度的均值作为室温数值;
在步骤S12中,将所述室温数值与足蒸器的蒸汽温度数值、预设温度数值相匹配,得出所述足蒸器在所处室温环境下所需的空气流速;以及
在步骤S13中,根据所述足蒸器的风机输入电流与空气流速之间的对应关系,得到所述足蒸器所需的输入电流大小;
该实现方式需在实验室中获取风机输入电流与空气流速之间的对应关系,该模式实验中,空气流道为足蒸器内部结构,为一恒定值,风机输入电流与空气流速之间呈正比例关系,即电流越大空气流速越大。
其中,如图2所示,在步骤S12中,将所述室温数值与足蒸器的蒸汽温度数值、预设温度数值相匹配,得出所述足蒸器在所处室温环境下所需的空气流速,包括以下步骤S21-S24:
在步骤S21中,获取所述足蒸器的蒸汽温度数值、待运行的预设温度数值;
该步骤中,足蒸器终端以图像、视频、语音或数值显示等方式中的任一种或几种提示用户选取不同档位的预设温度数值,并通过在足蒸器内内置蒸汽温度检测器的方式对蒸汽温度进行监测,以便获取实时天气、地域状态下的蒸汽温度信息;
在步骤S22中,根据蒸汽热量计算公式计算支持所述蒸汽温度数值下降至预设温度数值的能量差值;
在步骤S23中,根据空气热量计算公式计算所述足蒸器在所处室温环境下所需的空气质量数值;
该实现方式中,热量公式为:Q=G·C·t,其中,Q为热量总值,G为物质质量,C为物质比热容,t为温度数值,即可计算得知蒸汽温度数值下降至预设温度数值的能量差值、足蒸器在所处室温环境下将蒸汽温度数值下降至预设温度数值所需的空气质量数值;
在步骤S24中,根据流量公式计算得到所述空气质量数值所需的空气流速,其中,所述流量公式的中的径流量为一恒定值;
该实现方式中,体积流量公式为:Q= v×A,其中,Q为流量体积,v为平均流速,A为横截面积,在A为一已知恒定值的情况下,计算空气质量数值在当前温度下的密度可得出Q的具体数值,即可反向推导出平均流速v的具体数值。
在一实施例中,如图3所示,在步骤S22中,根据蒸汽热量计算公式计算支持所述蒸汽温度数值下降至预设温度数值的能量差值,包括以下步骤S31-S34:
在步骤S31中,获取所述足蒸器所处室温环境下的蒸汽比热容数值;
该步骤中,足蒸器终端以无线连接或芯片存储的方式保存蒸汽比热容数值,即蒸汽比热容C值为已知数值;
在步骤S32中,以设定的时间间隔,检测所述足蒸器的蒸汽流速检测仪所检测到的蒸汽流速数值;
该步骤中,以预设单位时间作为时间间隔,检测预设单位时间内蒸汽流速检测仪所检测到的蒸汽流速数值,并求取平均值,该预设单位时间范围在1-5秒之间;
在步骤S33中,计算所述蒸汽流速数值与蒸汽流道宽幅之积,得到蒸汽质量数值,所述蒸汽流道宽幅为一恒定值;
该步骤中,已知平均流速v值与横截面积A值,可计算出单位时间内通过该横截面积的蒸汽体积数值,经体积、质量转换公式,在已知蒸汽密度的情况下,即可推算出单位时间内流通的蒸汽质量数值G。
在步骤S34中,计算所述蒸汽温度数值与预设温度数值差值、蒸汽质量数值、蒸汽比热容数值之积,得到能量差值;
该实现方式中,在已知蒸汽质量数值G,蒸汽比热容数值C,蒸汽温度数值与预设温度数值差值Δt,即可推算出ΔQ的具体数值。
在一实施例中,如图4所示,在步骤S23中,根据空气热量计算公式计算所述足蒸器在所处室温环境下所需的空气质量数值,包括以下步骤S41-S42:
在步骤S41中,获取所述足蒸器所处室温环境下的空气比热容数值;
该步骤中,足蒸器终端以无线连接或芯片存储的方式保存控制比热容数值,即空气比热容C值为已知数值;
在步骤S42中,根据所述能量差值与室温数值、空气质量数值、空气比热容之间的对应关系,得到足蒸器在所处室温环境下单位时间内所需的空气质量数值;
该实现方式中,在已知能量差值ΔQ,室温数值与预设温度数值之间的差值Δt,空气比热容C的状态下,即可推出空气质量数值变化量ΔG的数值,值得一提的是,该足蒸器中设置有蒸汽、空气混合仓,依靠换热器或混合换热等方式使得蒸汽、空气混合物快速均温。
下述为本公开装置实施例,可以用于执行本公开方法实施例。
图4为本发明专利提供的一种温度控制装置的框图,该装置可以通过软件、硬件或者两者的结合实现成为电子设备的部分或者全部。如图5所示,所述装置,用于足蒸器,包括:
检测模块121,用于获取所述足蒸器所处环境的室温数值;
模拟计算模块122,用于将所述室温数值与足蒸器的蒸汽温度数值、预设温度数值相匹配,得出所述足蒸器在所处室温环境下所需的空气流速;以及
转换模块123,用于根据所述足蒸器的风机输入电流与空气流速之间的对应关系,得到所述足蒸器所需的输入电流大小。
本公开通过对室温、蒸汽流量的检测,能够先行计算得出蒸汽温度数值下降至预设温度数值的能量差值,并根据该能量差值结合空气热量计算公式得出在所处室温环境下蒸汽温度数值降温至预设温度数值所需的空气质量数值,在空气径流量为已知的情况下,可计算得出所需的空气流速,再依据足蒸器的风机输入电流与空气流速之间的对应关系最终得出所需电流量,以使得足蒸器足蒸仓内的温度能够被精确控制,用户无需按照强度档位进行温度调整,可精确预设自身所需的足蒸温度,使得足蒸理疗更加人性化,也能够避免按照强度档位进行温度调整可能造成的烫伤风险。
在一实施例中,如图5所示,所述模拟计算模块122,包括:
接收模块131,用于获取所述足蒸器的蒸汽温度数值、待运行的预设温度数值;
第一计算子模块132,用于根据蒸汽热量计算公式计算支持所述蒸汽温度数值下降至预设温度数值的能量差值;
第二计算子模块133,用于根据空气热量计算公式计算所述足蒸器在所处室温环境下所需的空气质量数值;
第三计算子模块134,用于根据流量公式计算得到所述空气质量数值所需的空气流速,其中,所述流量公式的中的径流量为一恒定值。
在一实施例中,如图6所示,所述第一计算子模块132,包括:
第一获取模块141,用于获取所述足蒸器所处室温环境下的蒸汽比热容数值;
测定模块142,用于以设定的时间间隔,检测所述足蒸器的蒸汽流速检测仪所检测到的蒸汽流速数值;
第四计算子模块143,用于计算所述蒸汽流速数值与蒸汽流道宽幅之积,得到蒸汽质量数值,所述蒸汽流道宽幅为一恒定值;
第五计算子模块144,用于计算所述蒸汽温度数值与预设温度数值差值、蒸汽质量数值、蒸汽比热容数值之积,得到能量差值。
在一实施例中,如图6所示,所述第二计算子模块133,包括:
第二获取模块151,用于获取所述足蒸器所处室温环境下的空气比热容数值;
第六计算子模块152,用于根据所述能量差值与室温数值、空气质量数值、空气比热容之间的对应关系,得到足蒸器在所处室温环境下单位时间内所需的空气质量数值。
关于上述实施例中的装置,其中各个模块执行操作的具体方式已经在有关该方法的实施例中进行了详细描述,此处将不做详细阐述说明。
本公开实施例还提供另一种温度控制装置:
图7是根据一示例性实施例示出的一种用于助听器适配的装置800的框图。例如,装置800可以是移动电话,计算机,数字广播终端,消息收发设备,游戏控制台,平板设备,医疗设备,健身设备,个人数字助理等。
参照图7,装置800可以包括以下一个或多个组件:处理组件802,存储器804,电源组件806,多媒体组件808,音频组件810,输入/输出(I/O)的接口812,传感器组件814,以及通信组件816。
处理组件802通常控制装置800的整体操作,诸如与显示,电话呼叫,数据通信,相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件802可以包括一个或多个处理器820来执行指令,以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外,处理组件802可以包括一个或多个模块,便于处理组件802和其他组件之间的交互。例如,处理组件802可以包括多媒体模块,以方便多媒体组件808和处理组件802之间的交互。
存储器804被配置为存储各种类型的数据以支持在装置800的操作。这些数据的示例包括用于在装置800上操作的任何应用程序或方法的指令,联系人数据,电话簿数据,消息,图片,视频等。存储器804可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现,如静态随机存取存储器(SRAM),电可擦除可编程只读存储器(EEPROM),可擦除可编程只读存储器(EPROM),可编程只读存储器(PROM),只读存储器(ROM),磁存储器,快闪存储器,磁盘或光盘。
电源组件806为装置800的各种组件提供电力。电源组件806可以包括电源管理系统,一个或多个电源,及其他与为装置800生成、管理和分配电力相关联的组件。
多媒体组件808包括在所述装置800和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中,屏幕可以包括液晶显示器(LCD)和触摸面板(TP)。如果屏幕包括触摸面板,屏幕可以被实现为触摸屏,以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。所述触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界,而且还检测与所述触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中,多媒体组件808包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当装置800处于操作模式,如拍摄模式或视频模式时,前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。
音频组件810被配置为输出和/或输入音频信号。例如,音频组件810包括一个麦克风(MIC),当装置800处于操作模式,如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时,麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器804或经由通信组件816发送。在一些实施例中,音频组件810还包括一个扬声器,用于输出音频信号。
I/O接口812为处理组件802和外围接口模块之间提供接口,上述外围接口模块可以是键盘,点击轮,按钮等。这些按钮可包括但不限于:主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。
传感器组件814包括一个或多个传感器,用于为装置800提供各个方面的状态评估。例如,传感器组件814可以检测到装置800的打开/关闭状态,组件的相对定位,例如所述组件为装置800的显示器和小键盘,传感器组件814还可以检测装置800或装置800一个组件的位置改变,用户与装置800接触的存在或不存在,装置800方位或加速/减速和装置800的温度变化。传感器组件814可以包括接近传感器,被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件814还可以包括光传感器,如CMOS或CCD图像传感器,用于在成像应用中使用。在一些实施例中,该传感器组件814还可以包括加速度传感器,陀螺仪传感器,磁传感器,压力传感器或温度传感器。
通信组件816被配置为便于装置800和其他设备之间有线或无线方式的通信。装置800可以接入基于通信标准的无线网络,如WiFi,2G或3G,或它们的组合。
在一个示例性实施例中,通信组件816经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中,所述通信组件816还包括近场通信(NFC)模块,以促进短程通信。例如,在NFC模块可基于射频识别(RFID)技术,红外数据协会(IrDA)技术,超宽带(UWB)技术,蓝牙(BT)技术和其他技术来实现。
在示例性实施例中,装置800可以被一个或多个应用专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理设备(DSPD)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现,用于执行上述方法。
在示例性实施例中,还提供了一种包括指令的非临时性计算机可读存储介质,例如包括指令的存储器804,上述指令可由装置800的处理器820执行以完成上述方法。例如,所述非临时性计算机可读存储介质可以是ROM、随机存取存储器(RAM)、CD-ROM、磁带、软盘和光数据存储设备等。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后,将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化,这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的,本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
应当理解的是,本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构,并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。
Claims (8)
1.一种温度控制方法,其特征在于,用于足蒸器,包括:
获取所述足蒸器所处环境的室温数值;
将所述室温数值与足蒸器的蒸汽温度数值、预设温度数值相匹配,得出所述足蒸器在所处室温环境下所需的空气流速;以及
根据所述足蒸器的风机输入电流与空气流速之间的对应关系,得到所述足蒸器所需的输入电流大小;
所述室温数值与足蒸器的蒸汽温度数值、预设温度数值相匹配,得出所述足蒸器在所处室温环境下所需的空气流速,包括:
获取所述足蒸器的蒸汽温度数值、待运行的预设温度数值;
根据蒸汽热量计算公式计算支持所述蒸汽温度数值下降至预设温度数值的能量差值;
根据空气热量计算公式计算所述足蒸器在所处室温环境下所需的空气质量数值;
根据流量公式计算得到所述空气质量数值所需的空气流速,其中,所述流量公式的中的径流量为一恒定值。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,根据蒸汽热量计算公式计算支持所述蒸汽温度数值下降至预设温度数值的能量差值,包括:
获取所述足蒸器所处室温环境下的蒸汽比热容数值;
以设定的时间间隔,检测所述足蒸器的蒸汽流速检测仪所检测到的蒸汽流速数值;
计算所述蒸汽流速数值与蒸汽流道宽幅之积,得到蒸汽质量数值,所述蒸汽流道宽幅为一恒定值;
计算所述蒸汽温度数值与预设温度数值差值、蒸汽质量数值、蒸汽比热容数值之积,得到能量差值。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,根据空气热量计算公式计算所述足蒸器在所处室温环境下所需的空气质量数值,包括:
获取所述足蒸器所处室温环境下的空气比热容数值;
根据所述能量差值与室温数值、空气质量数值、空气比热容之间的对应关系,得到足蒸器在所处室温环境下单位时间内所需的空气质量数值。
4.一种温度控制装置,其特征在于,用于足蒸器,包括:
检测模块,用于获取所述足蒸器所处环境的室温数值;
模拟计算模块,用于将所述室温数值与足蒸器的蒸汽温度数值、预设温度数值相匹配,得出所述足蒸器在所处室温环境下所需的空气流速;以及
转换模块,用于根据所述足蒸器的风机输入电流与空气流速之间的对应关系,得到所述足蒸器所需的输入电流大小;
所述模拟计算模块,包括:
接收模块,用于获取所述足蒸器的蒸汽温度数值、待运行的预设温度数值;
第一计算子模块,用于根据蒸汽热量计算公式计算支持所述蒸汽温度数值下降至预设温度数值的能量差值;
第二计算子模块,用于根据空气热量计算公式计算所述足蒸器在所处室温环境下所需的空气质量数值;
第三计算子模块,用于根据流量公式计算得到所述空气质量数值所需的空气流速,其中,所述流量公式的中的径流量为一恒定值。
5.根据权利要求4所述的装置,其特征在于,所述第一计算子模块,包括:
第一获取模块,用于获取所述足蒸器所处室温环境下的蒸汽比热容数值;
测定模块,用于以设定的时间间隔,检测所述足蒸器的蒸汽流速检测仪所检测到的蒸汽流速数值;
第四计算子模块,用于计算所述蒸汽流速数值与蒸汽流道宽幅之积,得到蒸汽质量数值,所述蒸汽流道宽幅为一恒定值;
第五计算子模块,用于计算所述蒸汽温度数值与预设温度数值差值、蒸汽质量数值、蒸汽比热容数值之积,得到能量差值。
6.根据权利要求4所述的装置,其特征在于,所述第二计算子模块,包括:
第二获取模块,用于获取所述足蒸器所处室温环境下的空气比热容数值;
第六计算子模块,用于根据所述能量差值与室温数值、空气质量数值、空气比热容之间的对应关系,得到足蒸器在所处室温环境下单位时间内所需的空气质量数值。
7.一种温度控制装置,其特征在于,包括:
处理器;
用于存储所述处理器可执行指令的存储器;
其中,所述处理器被配置为执行权利要求1至3中任意一项方法的步骤。
8.一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,其特征在于,所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至3中任意一项方法的步骤。
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