CN113840523A - 一种主动换热壳体及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种主动换热壳体及其制作方法,属于换热设备领域。主动换热壳体的壳体内设置有用于喷洒换热介质的微喷孔单元,微喷孔单元至少为两个,微喷孔单元的喷洒方向分别朝向壳体的不同侧;主动换热壳体的制作方法,用于制作如上的主动换热壳体,包括步骤:制作顶盖板、微喷板、壳主体、底盖板;将微喷板安装在壳主体内,加工为半成品;对半成品进行气密性检查。本发明能够对安装在壳体内的发热器件进行主动散热,无需额外设置散热板等散热器件,满足壳体内发热器件的散热需求,换热介质加压经过微喷孔单元后进行喷射,增加了换热介质的换热面积,换热效果好;同时,壳体可对多个发热器件或模块同时进行散热,换热效率高。

Description

一种主动换热壳体及其制作方法
技术领域
本发明涉及换热设备领域,特别是涉及一种主动换热壳体及其制作方法。
背景技术
射频系统内高功率器件或模块在工作时通常会产生大量的热,如不及时进行散热将影响射频系统的性能,甚至造成设备的损坏。目前,射频系统内通常采用微通道液冷散热板或直接在射频系统组件壳体的内部一体化集成设计液冷微通道等方法,对高功率器件或模块进行散热。现有技术中存在一种高功率LED用主动微喷射流散热系统,包含微喷射流孔矩形阵列与流体单进双出设计,并在220W LED光源上进行了演示验证。现有技术中还对阵列微喷射流冷板传热及压降特性进行了研究,当喷射速率达到0.58m/s时,散热功率密度达到了29.89W/cm2。然而,现有微通道及微喷主动液冷换热技术存在散热效率较低且只能实现壳体内单侧高效散热,不能满足目前射频微系统对高集成度超高热流密度多维度一体化高效换热封装壳体的热管理需求。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点,本发明的目的在于提供一种主动换热壳体及其制作方法,用于解决现有技术中微通道液冷换热效率低,散热效果差的问题。
为实现上述目的及其他相关目的,本发明提供一种主动换热壳体,所述壳体内设置有用于喷洒换热介质的微喷孔单元,所述微喷孔单元至少为两个,所述微喷孔单元的喷洒方向分别朝向所述壳体的不同侧。
可选地,所述壳体包括微喷板、顶盖板、底盖板及中空的壳本体;所述壳本体内设置有隔板,所述隔板将所述壳本体隔离为第一部及第二部,所述微喷板将所述第一部隔离为流道及第一换热腔;所述顶盖板将所述第一换热腔密封隔离为第一安装位及第一射流腔;所述底盖板将所述第二部密封隔离为第二射流腔及第二安装位;所述微喷孔单元分别设置在所述隔板及所述微喷板上,所述流道分别通过所述微喷孔单元与所述第一射流腔及所述第二射流腔连通;所述壳本体上开设有换热介质入口及换热介质出口,所述换热介质入口与所述流道连通,所述换热介质出口分别与所述第一射流腔及所述第二射流腔连通。
可选地,所述壳本体的第一部内设置有第一台阶,所述微喷板上设置有与所述第一台阶配合的檐形台阶,所述微喷板通过所述檐形台阶安装在所述第一部内;所述微喷板上设置有沉腔,所述微喷板上的微喷孔单元设置在所述沉腔内,所述沉腔开口的边缘上设置有用于与所述顶盖板配合的第二台阶,所述顶盖板通过所述第二台阶设置在所述沉腔的开口上,所述顶盖板封闭所述沉腔,形成所述第一射流腔及所述第一安装位。
可选地,所述微喷板、所述顶盖板、所述底盖板分别与所述壳本体采用激光焊接。
可选地,所述隔板上开设有分别与所述第二射流腔及所述换热介质出口连通的汇流孔,所述微喷板上开设有与所述第一射流腔连通的出液孔,所述微喷板与所述隔板上对应于所述出液孔分别设置有焊环,所述出液孔通过所述焊环与所述汇流孔密封连通。
可选地,所述微喷板上绕所述出液孔设置有与所述汇流孔配合的定位台阶,所述定位台阶约束所述微喷板与所述隔板之间的相对位置。
可选地,所述微喷孔单元为微喷通孔阵列。
本发明还提供一种主动换热壳体的制作方法,用于制作上述主动换热壳体,包括以下步骤:
制作所述顶盖板、所述微喷板、所述壳主体、所述底盖板;
将所述微喷板安装在所述壳主体内,加工为半成品,所述微喷板与所述壳主体之间采用激光焊接;
对所述半成品进行气密性检查,若所述微喷板与所述壳主体之间气密良好,则将所述顶盖板及所述底盖板分别激光封焊在所述壳主体上,反之则重新进行上述步骤。
本发明还提供一种主动换热壳体的制作方法,用于制作上述主动换热壳体,包括以下步骤:
制作所述顶盖板、所述微喷板、所述壳主体、所述底盖板;
将所述微喷板安装在所述壳主体内,加工为半成品;
其中,所述微喷板上的出液孔与所述壳主体隔板上的汇流孔通过所述焊环密封焊接并连通,微喷板与壳主体之间采用激光焊接;
对所述半成品中出液孔与汇流孔的连接处进行气密性检查,若所述半成品的气密良好,则将顶盖板及底盖板分别激光封焊在壳主体上,反之则重新进行上述步骤。
可选地,对所述半成品进行气密性检查时,包括以下步骤:
使用硅橡胶对半成品的换热介质入口及微喷孔单元进行封堵;
其中,使用硅橡胶将微喷孔单元的孔洞封堵住,在所述隔板及所述微喷板上分别涂覆硅橡胶,将所述隔板及所述微喷板表面完全覆盖,采用挡片遮盖所述换热介质入口,采用硅橡胶封堵所述薄片与所述壳本体的缝隙;
将封堵后的半成品放入氟油槽后进行观察,如出液孔与汇流孔之间的焊接处无连续气泡产生,则所述半成品气密性良好,反之,则所述半成品气密性不合格。
如上所述,本发明的一种主动换热壳体及其制作方法,具有以下有益效果:(1)壳体内集成设置有微喷孔单元,能够对安装在壳体内的发热器件或模块进行主动散热,无需额外设置散热板等散热器件,满足壳体内的发热器件或模块的散热需求,结构简单,便于生产制造;(2)微喷孔单元朝向壳体的不同侧,使壳体的不同侧能够同时进行换热,增加了壳体的换热面积,能够对多个发热器件或模块同时进行散热,增加了散热效率及散热效果;(3)换热介质加压经过微喷孔单元后进行喷射,增加了换热介质与壳体之间的接触面积,换热介质的有效换热面积相应增加,有效提升换热效率及换热效果。
附图说明
图1显示为本发明实施例中主动换热壳体的立体示意图;
图2显示为本发明实施例中主动换热壳体的爆炸示意图其一;
图3显示为本发明实施例中主动换热壳体的爆炸示意图其二;
图4显示为本发明实施例中主动换热壳体的剖面立体示意图;
图5显示为本发明实施例中主动换热壳体的剖面示意图;
图6显示为本发明实施例中焊环位置的局部剖面示意图;
图7显示为本发明实施例中上镀金焊环的示意图。
图8显示为本发明实施例中下镀金焊环的示意图。
图9显示为本发明实施例中主动换热壳体的流速场仿真结果其一;
图10显示为本发明实施例中主动换热壳体的流速场仿真结果其二。
附图标记说明:
壳本体1、微喷板2、顶盖板3、底盖板4、隔板5、微喷通孔6、出液孔7、汇流孔8、下镀金焊环9、上镀金焊环10、换热介质入口11、换热介质出口12、檐形台阶13、第一台阶14、第二台阶15、第三台阶16、定位台阶17、流道18、第一喷射腔19、第二喷射腔20、第一安装位21、第二安装位22。
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式,本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用,本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用,在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。
需要说明的是,本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想,遂图式中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制,其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变,且其组件布局型态也可能更为复杂。本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等,均仅用以配合说明书所揭示的内容,以供熟悉此技术的人士了解与阅读,并非用以限定本发明可实施的限定条件,故不具技术上的实质意义,任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整,在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下,均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时,本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语,亦仅为便于叙述的明了,而非用以限定本发明可实施的范围,其相对关系的改变或调整,在无实质变更技术内容下,当亦视为本发明可实施的范畴。
请参阅图1至图8。本实施例提供一种主动换热壳体,壳体内设置有用于喷洒换热介质的微喷孔单元,微喷孔单元至少为两个,微喷孔单元的喷洒方向分别朝向壳体的不同侧。换热介质通常为气体或液体,以液体的换热介质为例,加压的换热介质经过微喷孔单元后喷射在壳体上,换热介质均匀分散为细小的液滴,大幅度增加了换热介质与壳体之间的接触面积,有效地提高了换热介质与壳体之间换热效率。
壳体一般采用导热良好且在工作环境下具有一定强度的金属材料制成,金属材料可为5A06型铝材、304不锈钢、可伐合金或硅铝合金。当发热器件或模块安装在壳体上时,发热器件或模块的热量能够有效传递至换热介质中,从而实现对发热器件或模块的有效散热。同时,微喷孔单元朝向壳体的不同侧,使壳体的不同侧能够同时进行换热,增加了壳体的换热面积,多个发热器件或模块可以分别设置在壳体的不同位置上并同时进行散热,有效增加了换热器的换热效率和换热效果。
具体的,如图2~图5所示,本实施例中壳体包括微喷板2、顶盖板3、底盖板4及中空的壳本体1,顶盖板3与底盖板4均为厚度均匀的薄板件。壳本体1内设置有隔板5,隔板5将壳本体1隔离为第一部及第二部,微喷板2将第一部隔离为流道18及第一换热腔。
顶盖板3将第一换热腔密封隔离为第一安装位21及第一射流腔。底盖板4将第二部密封隔离为第二射流腔及第二安装位22。壳本体1上开设有换热介质入口11及换热介质出口12,换热介质入口11与流道18连通,换热介质出口12分别与第一射流腔及第二射流腔连通。微喷孔单元分别设置在隔板5及微喷板2上,流道18分别通过微喷孔单元与第一射流腔及第二射流腔连通。本实施例中,微喷孔单元为微喷通孔6阵列,微喷通孔6阵列中包括若干个微喷通孔6,若干个微喷通孔6均匀阵列设置在隔板5及微喷板2上。
具体的,壳本体1的第一部内设置有第一台阶14,微喷板2上设置有与第一台阶14配合的檐形台阶13,微喷板2通过檐形台阶13及第一台阶14安装在第一部内。
微喷板2上设置有沉腔,微喷板2上的微喷孔单元设置在沉腔内,沉腔开口的边缘上设置有用于与顶盖板3配合的第二台阶15,顶盖板3通过第二台阶15设置在沉腔的开口上,顶盖板3封闭沉腔,形成第一射流腔及第一安装位21。壳本体1的第二部内设置有用于与底盖板4配合的第三台阶16,底盖板4通过第三台阶16设置在壳本体1内。微喷板2、顶盖板3、底盖板4与壳本体1之间均采用激光焊接。第一台阶14、第二台阶15及第三台阶16的宽度均≥1mm,使微喷板2、顶盖板3及底盖板4在安装时能够与壳体主体贴合,并适于激光封焊。本实施例中,壳体一体集成了喷射换热结构,能够对安装在壳体内的发热器件或模块进行主动散热,散热效果好,加工工艺简单,易于生产制造。
如图5~图8所示,本实施例中隔板5上开设有汇流孔8,汇流孔8分别与第二射流腔及换热介质出口12连通。微喷板2上开设有出液孔7,微喷板2与隔板5上对应于出液孔7分别设置有焊环,出液孔7通过焊环与汇流孔8密封连通。本实施例中,微喷板2上的焊环为上镀金焊环10,隔板5上的焊环为下镀金焊环9,上镀金焊环10与下镀金焊环9在焊环中心线方向上的投影形状相同,微喷板2安装于壳主体内后,上镀金焊环10与下镀金焊环9焊环的中心线方向上重合。出液孔7的底部与汇流孔8的顶部通过焊环采用焊料焊接方式的形成一体,防止换热介质进入流道18后不经过微喷通孔6阵列而直接从出液汇流孔8流出。焊料可以采用金锡焊料、锡铅焊料等。
第一射流腔通过出液孔7及汇流孔8与换热介质出口12连通。微喷板2上绕出液孔7设置有与汇流孔8配合的定位台阶17,定位台阶17能够约束微喷板2与隔板5之间的相对位置。定位台阶17为环形,出液孔7设置在定位台阶17之内,定位台阶17外径略微小于汇流孔8。该定位台阶17在微喷板2安装时能够对微喷板2进行定位,在焊环焊接时能够防止焊接过程中焊料流入出液孔7及汇流孔8内,定位台阶17的内径与出液孔7直径相同。
主动换热壳体在工作时,换热介质首先从换热介质入口11进入流道18,然后流道18内的换热介质在外部压力驱动下,一部分换热介质从微喷板2上的微喷通孔6阵列喷射进入第一射流腔,另一部分换热介质从隔板5上的微喷通孔6阵列喷射进入第二射流腔,此时换热介质在第一射流腔与第二射流腔内同时形成微喷射流。
换热介质入口11处换热介质的流速为1m/s时,主动换热壳体流速场的仿真结果如图9所示,可见流道18两侧的微喷通孔6阵列输出口已经形成了扰流,最大流速为5.7m/s,这时微喷阵列还未全部形成射流。换热介质入口11处换热介质的流速为30m/s,主动换热壳体流速场的仿真结果如图10所示,顶盖板3与底盖板4上的微喷通孔6阵列输出区域都形成了湍流,最大流速为93.3m/s,具有较强的换热性能。
微喷射流作用在顶盖板3与底盖板4上,换热面积大,换热效率高,顶盖板3与底盖板4的热量能够快速传递至换热介质上,使得顶盖板3与底盖板4具有极强的散热性能。
第一射流腔中换热介质吸热后从出液孔7进入汇流孔8中,与第二射流腔中吸热后的换热介质汇流,然后由换热介质出口12流出至壳体之外,完成换热。
本实施例还提供一种主动换热壳体的制作方法,用于制作上述主动换热壳体,包括以下步骤:
S01、制作顶盖板3、微喷板2、壳主体、底盖板4。
其中,顶盖板3、微喷板2、壳主体、底盖板4等部件采用铣削加工成形,采用表面化学导电氧化(本色)进行表面处理。上镀金焊环10与下镀金焊环9进行局部镀金,顶盖板3、微喷板2、壳主体、底盖板4材料需均选用导热良好且在工作温度范围内结构强度保持稳定的金属材料,如5A06型铝材、304不锈钢、可伐合金、硅铝合金等。
S02、将微喷板2安装在壳主体内,加工为半成品,微喷板2与壳主体之间采用激光焊接。
具体的,微喷板2与壳主体之间焊接时,先将微喷板2的边沿放置在第一台阶14的边沿上,微喷板2的边沿与壳主体上第一台阶14的边沿处于同一水平面,通过激光焊接使得微喷板2的边沿与第一台阶14的边沿融化后形成焊缝,实现微喷板2与壳主体之间的密封连接。焊缝外形要求为鱼鳞纹,熔深为0.5mm~0.7mm,以保证其机械强度。
S03、对半成品进行气密性检查,若气密性不合格,则重新进行上述步骤。
S04、若微喷板2与壳主体之间气密良好,将顶盖板3及底盖板4分别激光封焊在壳主体上,将顶盖板3与底盖板4通过激光封焊分别焊接在在壳体主体的第一部及第二部内,制作出第一射流腔与第二射流腔,完成主动换热壳体的制作。
激光封焊过程中,先用酒精清洗待焊部件后将其摆放到位,再在激光封焊机内绘制闭合焊缝的行走轨迹,然后对焊缝轨迹进行点焊使得待焊部件固定连接,最后进行连续不间断地激光焊接形成闭合的焊缝,完成焊接。其中,激光封焊的峰值功率为700W至1900W,激光脉宽为1.5ms至8ms,频率为15Hz或20Hz。
同时激光封焊的焊接质量好、可靠性高,壳体焊接后密封性好,换热介质不易泄露。同时,激光封焊的焊接强度高,能够满足换热介质加压喷射时对壳体的强度需求。
S05、反复清洗,完成主动换热壳体的制作。
本发明还提供一种主动换热壳体的制作方法,用于制作上述主动换热壳体,包括以下步骤:
S1、制作顶盖板3、微喷板2、壳主体、底盖板4。
S2、将微喷板2安装在壳主体内,加工为半成品,微喷板2与壳主体之间采用激光焊接。
其中,微喷板2上的出液孔7与壳主体隔板5上的汇流孔8通过焊环密封焊接并连通。具体的,微喷板2出液孔7的底部与壳主体汇流孔8的顶部相接触的区域采用焊接连接,焊接后需采用酒精清洗两次以上。出液孔7底部上的定位台阶17置于汇流孔8内。采用回流焊或共晶焊工艺通过焊料将上镀金焊环10与下镀金焊环9焊接在一起,焊料可为金锡焊料、锡铅焊料。回流焊工艺中回流炉温区设置为105℃、140℃、150℃、150℃、165℃、180℃、215℃、245℃,运输速度为81cm/min。
S3、对半成品中出液孔7与汇流孔8的连接处进行气密性检查,若气密性不合格,则重新进行上述步骤。
S4、若微喷板2与壳主体之间气密良好,则将顶盖板3及底盖板4分别激光封焊在壳主体上,将顶盖板3与底盖板4通过激光封焊分别焊接在在壳体主体的第一部及第二部内,制作出第一射流腔与第二射流腔,
S5、反复清洗,完成主动换热壳体的制作。
S3步骤中,对半成品进行气密性检查时,包括以下步骤:
S31、使用硅橡胶对半成品的换热介质入口11及微喷孔单元进行封堵。
具体的,对微喷孔单元进行封堵时,首先使用硅橡胶将微喷孔单元的孔洞封堵住,然后在隔板5及微喷板2上分别涂覆硅橡胶,将隔板5及微喷板2表面完全覆盖,以保证微喷孔单元被完全封堵。
对换热介质入口11进行封堵时,首先采用挡片遮盖换热介质入口11,采用硅橡胶封堵挡片与壳本体1的缝隙,以保证换热介质入口11封堵良好。
换热介质入口11及微喷孔单元堵好后在室温条件下静置不少于24小时,使得硅橡胶固化,使换热介质入口11及微喷孔单元被完全密封。硅橡胶可选用GD414室温硫化硅胶橡胶。
S32、将氟油槽中的氟碳化合物检漏液加热至125℃,将封堵后的半成品放入氟油检漏槽中30秒后进行观察,如出液孔7与汇流孔8之间的焊接处无连续气泡产生,则半成品气密性良好,反之,则半成品气密性不合格,需重新加工。
S33、半成品气密性合格后,去除半成品上所有硅橡胶。
具体的,先将半成品用酒精浸泡30分钟,再用手术刀剥离并清理硅橡胶,然后用酒精棉球擦洗去除所有硅橡胶。
综上所述,本实施例中壳体内设置有微喷孔单元,换热介质加压经过微喷孔单元后进行喷射,增加了换热介质的接触面积,增加了换热效率及换热效果。同时,微喷孔单元朝向壳体的不同侧,使壳体的不同侧能够同时进行换热,增加了壳体能够进行换热的部位,能够对多个发热器件或模块同时进行散热,增加了换热效率和换热效果。
气密性检查方便快捷,准确度高,能够及时发现半成品中的不合格件,有效避免后道工序的浪费,保证产品质量。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效,而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下,对上述实施例进行修饰或改变。因此,举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变,仍应由本发明的权利要求所涵盖。

Claims (10)

1.一种主动换热壳体,其特征在于:所述壳体内设置有用于喷洒换热介质的微喷孔单元,所述微喷孔单元至少为两个,所述微喷孔单元的喷洒方向分别朝向所述壳体的不同侧。
2.根据权利要求1所述的主动换热壳体,其特征在于:所述壳体包括微喷板、顶盖板、底盖板及中空的壳本体;
所述壳本体内设置有隔板,所述隔板将所述壳本体隔离为第一部及第二部,所述微喷板将所述第一部隔离为流道及第一换热腔;所述顶盖板将所述第一换热腔密封隔离为第一安装位及第一射流腔;
所述底盖板将所述第二部密封隔离为第二射流腔及第二安装位;
所述微喷孔单元分别设置在所述隔板及所述微喷板上,所述流道分别通过所述微喷孔单元与所述第一射流腔及所述第二射流腔连通;
所述壳本体上开设有换热介质入口及换热介质出口,所述换热介质入口与所述流道连通,所述换热介质出口分别与所述第一射流腔及所述第二射流腔连通。
3.根据权利要求2所述的主动换热壳体,其特征在于:所述壳本体的第一部内设置有第一台阶,所述微喷板上设置有与所述第一台阶配合的檐形台阶,所述微喷板通过所述檐形台阶安装在所述第一部内;
所述微喷板上设置有沉腔,所述微喷板上的微喷孔单元设置在所述沉腔内,所述沉腔开口的边缘上设置有用于与所述顶盖板配合的第二台阶,所述顶盖板通过所述第二台阶设置在所述沉腔的开口上,所述顶盖板封闭所述沉腔,形成所述第一射流腔及所述第一安装位。
4.根据权利要求2所述的主动换热壳体,其特征在于:所述微喷板、所述顶盖板、所述底盖板分别与所述壳本体采用激光焊接。
5.根据权利要求2~4任一项所述的主动换热壳体,其特征在于:所述隔板上开设有分别与所述第二射流腔及所述换热介质出口连通的汇流孔,所述微喷板上开设有与所述第一射流腔连通的出液孔,所述微喷板与所述隔板上对应于所述出液孔分别设置有焊环,所述出液孔通过所述焊环与所述汇流孔密封连通。
6.根据权利要求5所述的主动换热壳体,其特征在于:所述微喷板上绕所述出液孔设置有与所述汇流孔配合的定位台阶,所述定位台阶用于约束所述微喷板与所述隔板之间的相对位置。
7.根据权利要求2~4任一项所述的主动换热壳体,其特征在于:所述微喷孔单元为微喷通孔阵列。
8.一种主动换热壳体的制作方法,用于制作如权利要求2~6任一项所述的主动换热壳体,其特征在于:
包括以下步骤:
制作所述顶盖板、所述微喷板、所述壳主体、所述底盖板;
将所述微喷板安装在所述壳主体内,加工为半成品,所述微喷板与所述壳主体之间采用激光焊接;
对所述半成品进行气密性检查,若所述微喷板与所述壳主体之间气密良好,则将所述顶盖板及所述底盖板分别激光封焊在所述壳主体上,反之则重新进行上述步骤。
9.一种主动换热壳体的制作方法,用于制作如权利要求5或6所述的主动换热壳体,其特征在于:
包括以下步骤:
制作所述顶盖板、所述微喷板、所述壳主体、所述底盖板;
将所述微喷板安装在所述壳主体内,加工为半成品;
其中,所述微喷板上的出液孔与所述壳主体隔板上的汇流孔通过所述焊环密封焊接并连通,微喷板与壳主体之间采用激光焊接;
对所述半成品中出液孔与汇流孔的连接处进行气密性检查,若所述半成品的气密良好,则将顶盖板及底盖板分别激光封焊在壳主体上,反之则重新进行上述步骤。
10.根据权利要求9所述的主动换热壳体的制作方法,其特征在于:
对所述半成品进行气密性检查时,包括以下步骤:
使用硅橡胶对半成品的换热介质入口及微喷孔单元进行封堵;
其中,
使用硅橡胶将微喷孔单元的孔洞封堵住,
在所述隔板及所述微喷板上分别涂覆硅橡胶,将所述隔板及所述微喷板表面完全覆盖,
采用挡片遮盖所述换热介质入口,
采用硅橡胶封堵所述薄片与所述壳本体的缝隙;
将封堵后的半成品放入氟油槽后进行观察,如出液孔与汇流孔之间的焊接处无连续气泡产生,则所述半成品气密性良好,反之,则所述半成品气密性不合格。
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